JPH05226792A - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
- Publication number
- JPH05226792A JPH05226792A JP4026675A JP2667592A JPH05226792A JP H05226792 A JPH05226792 A JP H05226792A JP 4026675 A JP4026675 A JP 4026675A JP 2667592 A JP2667592 A JP 2667592A JP H05226792 A JPH05226792 A JP H05226792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- longitudinal direction
- reflow
- warp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リフロー工程により発生するプリント回路基
板の反り量を軽減する。 【構成】 リフローにより電子部品を表面実装するプリ
ント回路基板１において、そのプリント回路基板１は長
手方向に有する捨て基板部分４に、前記長手方向にほぼ
直交する微細なスリット５を多数穿設したスリット列を
形成させる。
板の反り量を軽減する。 【構成】 リフローにより電子部品を表面実装するプリ
ント回路基板１において、そのプリント回路基板１は長
手方向に有する捨て基板部分４に、前記長手方向にほぼ
直交する微細なスリット５を多数穿設したスリット列を
形成させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、いわゆるリフロー装置
を用いて電子部品を、表面実装するプリント回路基板に
関するものである。
を用いて電子部品を、表面実装するプリント回路基板に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】小型化、ポータブル化の要求が強くなっ
てきた最近の民生用機器において、表面実装タイプと呼
ばれる電子部品を、プリント回路基板に多用することに
より、使用するプリント回路基板の面積を小さくする試
みが最近行なわれている。
てきた最近の民生用機器において、表面実装タイプと呼
ばれる電子部品を、プリント回路基板に多用することに
より、使用するプリント回路基板の面積を小さくする試
みが最近行なわれている。
【０００３】このようなプリント回路基板への部品実装
においてはリフローと呼ばれる、電子部品をプリント回
路基板にはんだ付けする方法が主流となっているが、特
にリフロー時の熱は電子部品実装装置に適用される許容
規格値を超える反りをプリント回路基板に、生ずること
がである。以下、従来のプリント回路基板について図
４，図５を参照しながら説明する。
においてはリフローと呼ばれる、電子部品をプリント回
路基板にはんだ付けする方法が主流となっているが、特
にリフロー時の熱は電子部品実装装置に適用される許容
規格値を超える反りをプリント回路基板に、生ずること
がである。以下、従来のプリント回路基板について図
４，図５を参照しながら説明する。
【０００４】図４に示すように、従来のプリント回路基
板９は、その全体をミシン目10により電子部品を実装す
る領域の回路基板部分11と、捨て基板12の部分とに分け
られる。部品実装工程でのプリント回路基板９は、電子
部品実装装置で電子部品を実装する際に所定の位置にセ
ットされるが、そのセット時、プリント回路基板９の反
りを可能なかぎり小さくするように、プリント回路基板
の長手方向の辺端を部品実装装置にクランプしている。
そのため部品実装工程中のプリント回路基板９はその長
手方向が搬送方向13になる。
板９は、その全体をミシン目10により電子部品を実装す
る領域の回路基板部分11と、捨て基板12の部分とに分け
られる。部品実装工程でのプリント回路基板９は、電子
部品実装装置で電子部品を実装する際に所定の位置にセ
ットされるが、そのセット時、プリント回路基板９の反
りを可能なかぎり小さくするように、プリント回路基板
の長手方向の辺端を部品実装装置にクランプしている。
そのため部品実装工程中のプリント回路基板９はその長
手方向が搬送方向13になる。
【０００５】プリント回路基板９をその長手方向である
搬送方向13へ、リフロー装置に通過させると、反りに対
する処理が適切ではないプリント回路基板９では、図５
に示すようにリフロー中の熱、プリント回路基板自身に
有す癖等のために、反りのないプリント回路基板９が、
プリント回路基板14のように反り量Ｈ1を有するように
なる。
搬送方向13へ、リフロー装置に通過させると、反りに対
する処理が適切ではないプリント回路基板９では、図５
に示すようにリフロー中の熱、プリント回路基板自身に
有す癖等のために、反りのないプリント回路基板９が、
プリント回路基板14のように反り量Ｈ1を有するように
なる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなプリント
回路基板に生ずる反り量Ｈ1が、電子部品実装工程で使
用される各種の電子部品実装装置に定められた、プリン
ト回路基板の反り量規格を超えると、そのプリント回路
基板には電子部品実装装置による電子部品の実装は不可
能になる。
回路基板に生ずる反り量Ｈ1が、電子部品実装工程で使
用される各種の電子部品実装装置に定められた、プリン
ト回路基板の反り量規格を超えると、そのプリント回路
基板には電子部品実装装置による電子部品の実装は不可
能になる。
【０００７】本発明は、上記の問題点を簡易な構成によ
って解決したプリント回路基板の提供を目的とする。
って解決したプリント回路基板の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、リフローによ
り電子部品を表面実装するプリント回路基板において、
そのプリント回路基板の長手方向に有する捨て基板部分
に、前記長手方向にほぼ直交する微細なスリットを多数
穿設したスリット列を形成したことを特徴とする。
り電子部品を表面実装するプリント回路基板において、
そのプリント回路基板の長手方向に有する捨て基板部分
に、前記長手方向にほぼ直交する微細なスリットを多数
穿設したスリット列を形成したことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明によれば、リフロー装置中の熱の影響を
受けて、プリント回路基板の移動方向に連続した反りが
発生しようとしても、捨て基板部分に配列された微細な
スリットのために、上記、連続しようとする反りの力が
断絶され、したがって反りの総合量が極めて低レベルに
抑制されて、プリント回路基板の反り規格を満足させる
ことになる。
受けて、プリント回路基板の移動方向に連続した反りが
発生しようとしても、捨て基板部分に配列された微細な
スリットのために、上記、連続しようとする反りの力が
断絶され、したがって反りの総合量が極めて低レベルに
抑制されて、プリント回路基板の反り規格を満足させる
ことになる。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す斜視図で、１
はプリント回路基板であり、その面上にはミシン目２を
有し、このミシン目２を境界として電子部品の実装領域
の回路基板部分３と、捨て基板部分４とが形成されてい
る。５は微細なスリットで、これは前記プリント回路基
板１への部品実装工程時の、リフロー工程等を含む各種
の実装装置間にプリント回路基板１を搬送させる搬送方
向６に、ほぼ垂直に形成されて、多数のスリットが前記
搬送方向６の方向に配列されている。
はプリント回路基板であり、その面上にはミシン目２を
有し、このミシン目２を境界として電子部品の実装領域
の回路基板部分３と、捨て基板部分４とが形成されてい
る。５は微細なスリットで、これは前記プリント回路基
板１への部品実装工程時の、リフロー工程等を含む各種
の実装装置間にプリント回路基板１を搬送させる搬送方
向６に、ほぼ垂直に形成されて、多数のスリットが前記
搬送方向６の方向に配列されている。
【００１１】以上のように形成する本発明のプリント回
路基板１は以下説明するように反りを低減させることが
できる。
路基板１は以下説明するように反りを低減させることが
できる。
【００１２】なお、回路基板部分３に各種の表面実装タ
イプの電子部品を自動実装する場合、プリント回路基板
は電子部品実装機の所定の位置にクランプするが、その
クランプ力が可及的にプリント回路基板を撓ませないよ
うにするため、プリント回路基板はその長手方向の端辺
がクランプされる。一方、電子部品実装機は構造上プリ
ント回路基板をその長手方向に搬送する。言換えるとプ
リント回路基板の長手方向が搬送方向６になる。
イプの電子部品を自動実装する場合、プリント回路基板
は電子部品実装機の所定の位置にクランプするが、その
クランプ力が可及的にプリント回路基板を撓ませないよ
うにするため、プリント回路基板はその長手方向の端辺
がクランプされる。一方、電子部品実装機は構造上プリ
ント回路基板をその長手方向に搬送する。言換えるとプ
リント回路基板の長手方向が搬送方向６になる。
【００１３】図２は本発明のプリント回路基板１の反り
の低減を説明する図であり、リフローしないプリント回
路基板１がリフロー装置を通って熱を受けて、反りを来
したプリント回路基板７とを比較した側面図である。Ｈ
0はリフローで装置によって発生した反り量であり、こ
の反り量は、電子部品実装に使用する各種の電子部品実
装装置の、プリント回路基板に対する反り規格を満足す
る量である。
の低減を説明する図であり、リフローしないプリント回
路基板１がリフロー装置を通って熱を受けて、反りを来
したプリント回路基板７とを比較した側面図である。Ｈ
0はリフローで装置によって発生した反り量であり、こ
の反り量は、電子部品実装に使用する各種の電子部品実
装装置の、プリント回路基板に対する反り規格を満足す
る量である。
【００１４】図３は、スリット５が図２のプリント回路
基板７上で、プリント回路基板の反りに対して与えてい
る影響を、スリット５がない場合のプリント回路基板８
の仮想的な反りの状態と対比して示した概略図である。
基板７上で、プリント回路基板の反りに対して与えてい
る影響を、スリット５がない場合のプリント回路基板８
の仮想的な反りの状態と対比して示した概略図である。
【００１５】上記構成を説明すると、回路基板部分３に
電子部品を実装したプリント回路基板をリフロー装置に
通すことにより、プリント回路基板は、Ｈ0なる反り量
を持つプリント回路基板７となる。これを捨て基板部分
４上にスリット５を持たない場合のプリント回路基板８
の仮想的な反りの状態と、プリント回路基板７とを詳細
に比べると、プリント回路基板８の連続的な反りが捨て
基板部分４上のスリット５により、その連続性を断絶さ
せられてしまい、プリント回路基板７の反りは、スリッ
ト５間で存在するものの、極めて小さい量の反りとして
しか外部に対して現れないことが判る。すなわる、本発
明のプリント回路基板は、長手方向全体にわたり総合し
た反りの量が、電子部品実装工程における各種の電子部
品実装装置に有するプリント回路基板に対する規格を十
分クリアした値に抑えられる効果がある。
電子部品を実装したプリント回路基板をリフロー装置に
通すことにより、プリント回路基板は、Ｈ0なる反り量
を持つプリント回路基板７となる。これを捨て基板部分
４上にスリット５を持たない場合のプリント回路基板８
の仮想的な反りの状態と、プリント回路基板７とを詳細
に比べると、プリント回路基板８の連続的な反りが捨て
基板部分４上のスリット５により、その連続性を断絶さ
せられてしまい、プリント回路基板７の反りは、スリッ
ト５間で存在するものの、極めて小さい量の反りとして
しか外部に対して現れないことが判る。すなわる、本発
明のプリント回路基板は、長手方向全体にわたり総合し
た反りの量が、電子部品実装工程における各種の電子部
品実装装置に有するプリント回路基板に対する規格を十
分クリアした値に抑えられる効果がある。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
回路基板はプリント回路基板の捨て基板上に、電子部品
の実装工程でのプリント回路基板の搬送方向となる長手
方向と、ほぼ直交する微細なスリットを多数設けること
により、リフロー後のプリント回路基板の反りの量を極
めて低いレベルに止めることが出来る。
回路基板はプリント回路基板の捨て基板上に、電子部品
の実装工程でのプリント回路基板の搬送方向となる長手
方向と、ほぼ直交する微細なスリットを多数設けること
により、リフロー後のプリント回路基板の反りの量を極
めて低いレベルに止めることが出来る。
【図１】本発明の一実施例のプリント回路基板を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】図１のプリント回路基板に発生する反りを示す
図である。
図である。
【図３】本発明のプリント回路基板のスリットの影響を
示す図である。
示す図である。
【図４】従来のプリント回路基板を示す斜視図である。
【図５】図４の反りを示す図である。
１…プリント回路基板、 ２…ミシン目、 ３…回路基
板部分、 ４…捨て基板部分、 ５…スリット、 ６…
搬送方向。
板部分、 ４…捨て基板部分、 ５…スリット、 ６…
搬送方向。
Claims (1)
- 【請求項１】 リフローにより電子部品を表面実装する
プリント回路基板において、そのプリント回路基板の長
手方向に有する捨て基板部分に、前記長手方向にほぼ直
交する微細なスリットを多数穿設したスリット列を形成
したことを特徴とするプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4026675A JPH05226792A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4026675A JPH05226792A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226792A true JPH05226792A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12199975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4026675A Pending JPH05226792A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226792A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11177191A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板および多層プリント配線板 |
| JP2001053394A (ja) * | 1999-08-16 | 2001-02-23 | Ibiden Co Ltd | 配線板およびその製造方法 |
| US6222135B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-04-24 | International Business Machines Corporation | Circuit board for preventing solder failures |
| US7321099B2 (en) | 2004-04-09 | 2008-01-22 | Fujitsu Limited | Component mounting substrate and structure |
| US11166368B2 (en) | 2019-02-12 | 2021-11-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board and semiconductor package including the same |
-
1992
- 1992-02-13 JP JP4026675A patent/JPH05226792A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6222135B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-04-24 | International Business Machines Corporation | Circuit board for preventing solder failures |
| US6684495B2 (en) | 1997-10-30 | 2004-02-03 | International Business Machines Corporation | Method of making a circuit board not having solder failures |
| JPH11177191A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板および多層プリント配線板 |
| JP2001053394A (ja) * | 1999-08-16 | 2001-02-23 | Ibiden Co Ltd | 配線板およびその製造方法 |
| US7321099B2 (en) | 2004-04-09 | 2008-01-22 | Fujitsu Limited | Component mounting substrate and structure |
| US11166368B2 (en) | 2019-02-12 | 2021-11-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board and semiconductor package including the same |
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