JPH11145571A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Publication number
JPH11145571A
JPH11145571A JP30250197A JP30250197A JPH11145571A JP H11145571 A JPH11145571 A JP H11145571A JP 30250197 A JP30250197 A JP 30250197A JP 30250197 A JP30250197 A JP 30250197A JP H11145571 A JPH11145571 A JP H11145571A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
silk screen
package
terminals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP30250197A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroaki Otaka
宏明 大高
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Industry and Control Solutions Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Mito Engineering Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Mito Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPH11145571A publication Critical patent/JPH11145571A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント配線板における端子がパッケージの一
方向のみから出ていて放熱片を有する半導体素子の部品
実装穴をシルクスクリーン印刷表示することにある。 【解決手段】端子がパッケージの一方向のみから出てい
て放熱片を有する半導体素子１の部品実装穴４に対する
シルクスクリーン印刷表示は３で部品の形状に合わせて
特定のシルクスクリーン印刷で表示している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
端子がパッケージの一方向のみから出ていて放熱片を有
する半導体素子を実装する場合のシルクスクリーン印刷
による実装指示方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術を図３，図４，図５，図６に
より説明する。図３は、端子がパッケージの一方向のみ
から出ていて放熱片を有する半導体素子１の正面図で図
４は、図３の側面図である。
【０００３】図５は、プリント配線板２に端子がパッケ
ージの一方向のみから出ていて放熱片を有する半導体素
子１を実装するシルクスクリーン印刷３の例で、図６
は、図４のシルクスクリーン印刷３に従って、端子がパ
ッケージの一方向のみから出ていて放熱片を有する半導
体素子１を挿入する部品実装穴４に対して、シルクスク
リーン印刷３の如く、部品の形状と符号のみで示してい
た。
【０００４】しかしながら、部品を実装する際、部品自
体に符号表示がないことがあり、部品の実装方向がわか
らないという欠点があった。尚、この種の公知例として
は、公開技報Ｎo.89−595 号がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、プリ
ント配線板の部品実装穴に端子がパッケージの一方向の
みから出ていて放熱片を有する半導体素子を実装する
際、実装方向に配慮がなされておらず実装方向がわから
ないという問題があった。
【０００６】本発明の目的は、プリント配線板における
端子がパッケージの一方向のみから出ていて放熱片を有
する半導体素子の実装方向をシルクスクリーン印刷表示
するプリント配線板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、プリント配線板に端子がパッケージの一方向のみか
ら出ていて放熱片を有する半導体素子の部品実装穴に確
実に実装方向がわかるようにするためのシルクスクリー
ン印刷表示を追加したものである。
【０００８】即ち、上記プリント配線板のシルクスクリ
ーン印刷表示は、実装方向を明確にすることができるた
め、部品を正しい向きに実装することができるので、誤
挿入が起こり得ない。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図１，
図２により説明する。
【００１０】図１は、本発明による端子がパッケージの
一方向のみから出ていて放熱片を有する半導体素子のシ
ルクスクリーン印刷を示す。
【００１１】図２によれば、端子がパッケージの一方向
のみから出ていて放熱片を有する半導体素子１の部品実
装穴４に対するシルクスクリーン印刷３の表示と本発明
により追加した端子側シルクスクリーン印刷７及び放熱
片側シルクスクリーン印刷となっており、放熱片５側と
端子６側の実装方向が明確であるため、部品を確実に挿
入できる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、端子がパッケージの一
方向のみから出ていて放熱片を有する半導体素子の実装
方向をシルクスクリーン印刷することにより、部品の実
装方向が明確となり確実な部品の実装が可能になる効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例であるシルクスクリーン印刷を
施すための半導体素子の平面図。
【図２】図１の半導体素子の平面図。
【図３】端子がパッケージの一方向のみから出ていて放
熱片を有する半導体素子の正面図。
【図４】図２の側面図。
【図５】シルクスクリーン印刷を施した半導体素子の平
面図。
【図６】図５のシルクスクリーン印刷に従って部品を実
装した半導体素子の平面図。
【符号の説明】
１…半導体素子、２…プリント配線板、３…シルクスク
リーン印刷、４…部品実装穴、５…放熱片、６…端子、
７…端子側シルクスクリーン印刷、８…放熱片側シルク
スクリーン印刷。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】実装部品記号をシルクスクリーン印刷する
    プリント配線板において、プリント配線板に端子がパッ
    ケージの一方向のみから出ていて放熱片を有する半導体
    素子の取付方向と、部品実装穴をシルクスクリーン印刷
    で明示したことを特徴とするプリント配線板。
JP30250197A 1997-11-05 1997-11-05 プリント配線板 Pending JPH11145571A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30250197A JPH11145571A (ja) 1997-11-05 1997-11-05 プリント配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30250197A JPH11145571A (ja) 1997-11-05 1997-11-05 プリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11145571A true JPH11145571A (ja) 1999-05-28

Family

ID=17909729

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30250197A Pending JPH11145571A (ja) 1997-11-05 1997-11-05 プリント配線板

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JP (1) JPH11145571A (ja)

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