JPH09307033A - パワーモジュール - Google Patents
パワーモジュールInfo
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- JPH09307033A JPH09307033A JP8141129A JP14112996A JPH09307033A JP H09307033 A JPH09307033 A JP H09307033A JP 8141129 A JP8141129 A JP 8141129A JP 14112996 A JP14112996 A JP 14112996A JP H09307033 A JPH09307033 A JP H09307033A
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- JP
- Japan
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- semiconductor element
- power module
- heat dissipation
- bent
- dissipation plate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 １つの放熱板によって半導体素子の放熱と電
磁シールドを行なうことができ、かつ基板等に対する装
着性が優れているパワーモジュールを提供する。 【解決手段】 半導体素子１に放熱板２の折り曲げ前の
展開形状が略Ｔ字状である放熱板２を折り曲げて半導体
素子１の周囲を包囲するごとく筺体を形成する。側方に
折り曲げた放熱板２の端部２１，２２と、半導体素子１
の固着部２３との間に段差２４を設け、半導体素子１の
端子１１を折り曲げてその先端１２を放熱板２の端部２
１，２２が成す面上に位置合わせする。
磁シールドを行なうことができ、かつ基板等に対する装
着性が優れているパワーモジュールを提供する。 【解決手段】 半導体素子１に放熱板２の折り曲げ前の
展開形状が略Ｔ字状である放熱板２を折り曲げて半導体
素子１の周囲を包囲するごとく筺体を形成する。側方に
折り曲げた放熱板２の端部２１，２２と、半導体素子１
の固着部２３との間に段差２４を設け、半導体素子１の
端子１１を折り曲げてその先端１２を放熱板２の端部２
１，２２が成す面上に位置合わせする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体素子に放
熱板を固着したパワーモジュールの改良に関するもので
ある。
熱板を固着したパワーモジュールの改良に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来技術は、例えば特公平７−
２８１５３号公報に示したものがある。この従来技術
は、放熱板にプリント基板及び電力増幅用半導体が半田
等を用いて固着されており、前記プリント基板を金属キ
ャップで覆った高周波多段電力増幅回路において、前記
放熱板の表面を半田メッキしていた。
２８１５３号公報に示したものがある。この従来技術
は、放熱板にプリント基板及び電力増幅用半導体が半田
等を用いて固着されており、前記プリント基板を金属キ
ャップで覆った高周波多段電力増幅回路において、前記
放熱板の表面を半田メッキしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来技術の場合、放熱板と金属キャップとが別部品と
して構成しており、そのため部品代が高く成るのみなら
ず、両部品を組み合わせる工数等が必要であった。
た従来技術の場合、放熱板と金属キャップとが別部品と
して構成しており、そのため部品代が高く成るのみなら
ず、両部品を組み合わせる工数等が必要であった。
【０００４】この発明は、上記した課題を解決するもの
であり、１つの放熱板によって半導体素子の放熱と電磁
シールドを行なうことができ、かつ基板等に対する装着
性が優れているパワーモジュールを提供することを目的
としたものである。
であり、１つの放熱板によって半導体素子の放熱と電磁
シールドを行なうことができ、かつ基板等に対する装着
性が優れているパワーモジュールを提供することを目的
としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、まず請求項１記載の発明は、半導体素子に固着する
と共に、該半導体素子が発生する熱を放熱する放熱板を
備えたパワーモジュールにおいて、前記放熱板を折り曲
げて半導体素子の周囲を包囲するごとく筺体を形成した
ことを特徴とするパワーモジュールを提供する。
に、まず請求項１記載の発明は、半導体素子に固着する
と共に、該半導体素子が発生する熱を放熱する放熱板を
備えたパワーモジュールにおいて、前記放熱板を折り曲
げて半導体素子の周囲を包囲するごとく筺体を形成した
ことを特徴とするパワーモジュールを提供する。
【０００６】また、請求項２記載の発明は、前記放熱板
の折り曲げ前の展開形状が略Ｔ字状であることを特徴と
するパワーモジュールを提供する。
の折り曲げ前の展開形状が略Ｔ字状であることを特徴と
するパワーモジュールを提供する。
【０００７】また、請求項３記載の発明は、前記放熱板
の端部を側方に折り曲げて突出させたことを特徴とする
パワーモジュールを提供する。
の端部を側方に折り曲げて突出させたことを特徴とする
パワーモジュールを提供する。
【０００８】また、請求項４記載の発明は、前記放熱板
の端部と、前記半導体素子の固着部との間に段差を設け
たことを特徴とするパワーモジュールを提供する。
の端部と、前記半導体素子の固着部との間に段差を設け
たことを特徴とするパワーモジュールを提供する。
【０００９】また、請求項５記載の発明は、前記半導体
素子の端子を折り曲げてその先端を前記放熱板の端部が
成す面上に位置合わせしたことを特徴とするパワーモジ
ュールを提供する。
素子の端子を折り曲げてその先端を前記放熱板の端部が
成す面上に位置合わせしたことを特徴とするパワーモジ
ュールを提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】この発明の第１実施形態を、図１
〜図３に基づき説明する。この第１実施形態で示すパワ
ーモジュールは、プリント基板に対して横置きに実装す
る場合に適した形態を例示したものである。図面中の１
は、車両の方向指示ランプのごとく消費電流の大きい負
荷を制御することが可能な、パワーＭＯＳ ＦＥＴ等を
樹脂封止した半導体素子であり、プリント基板（図示せ
ず）に接続する端子１１を備えている。
〜図３に基づき説明する。この第１実施形態で示すパワ
ーモジュールは、プリント基板に対して横置きに実装す
る場合に適した形態を例示したものである。図面中の１
は、車両の方向指示ランプのごとく消費電流の大きい負
荷を制御することが可能な、パワーＭＯＳ ＦＥＴ等を
樹脂封止した半導体素子であり、プリント基板（図示せ
ず）に接続する端子１１を備えている。
【００１１】また２は、前記半導体素子１に固着すると
共に、該半導体素子１が発生する熱を放熱する放熱板で
ある。該放熱板２は、図３に示すごとくその折り曲げ前
の展開形状が略Ｔ字状であり、図３に一点鎖線で示す折
り曲げ線ａ〜ｆの箇所を折り曲げて半導体素子１の周囲
を包囲するごとく筺体を形成している。そして、放熱板
２の端部２１，２２を側方に折り曲げて突出させ、該端
部２１，２２と、前記半導体素子１の固着部２３との間
に図２に示すごとく段差２４を設けている。この段差２
４の寸法ｔは、段差２４が成す空間に他の素子を配置す
ることが可能な寸法であればよく、例えばｔ＝２〜８
［ｍｍ］程度に設定する。
共に、該半導体素子１が発生する熱を放熱する放熱板で
ある。該放熱板２は、図３に示すごとくその折り曲げ前
の展開形状が略Ｔ字状であり、図３に一点鎖線で示す折
り曲げ線ａ〜ｆの箇所を折り曲げて半導体素子１の周囲
を包囲するごとく筺体を形成している。そして、放熱板
２の端部２１，２２を側方に折り曲げて突出させ、該端
部２１，２２と、前記半導体素子１の固着部２３との間
に図２に示すごとく段差２４を設けている。この段差２
４の寸法ｔは、段差２４が成す空間に他の素子を配置す
ることが可能な寸法であればよく、例えばｔ＝２〜８
［ｍｍ］程度に設定する。
【００１２】また放熱板２は、端部２１，２２に孔２
５，２６を有しており、該孔２５，２６にネジ（図示せ
ず）を差し込んで放熱板２をプリント基板に固着してい
る。尚、放熱板２を半田付けが可能な材質で構成すれ
ば、半田付けによってプリント基板に固定することもで
きる。
５，２６を有しており、該孔２５，２６にネジ（図示せ
ず）を差し込んで放熱板２をプリント基板に固着してい
る。尚、放熱板２を半田付けが可能な材質で構成すれ
ば、半田付けによってプリント基板に固定することもで
きる。
【００１３】また、前記半導体素子１の端部１１は図１
及び図２に示すごとく段階状に折り曲げており、その先
端１２を前記放熱板２の端部２１，２２が成す面上に位
置合わせしている。これにより、放熱板２をプリント基
板に固定した際に、端子１１の先端１２とプリント基板
の導電パターンとの間に小さな隙間が発生する。したが
って、例えばプリント基板に搭載した各素子をリフロー
槽等によって半田付けするとき、毛細管現象によって前
記隙間に半田が浸透し、半田付けの信頼性が向上する。
及び図２に示すごとく段階状に折り曲げており、その先
端１２を前記放熱板２の端部２１，２２が成す面上に位
置合わせしている。これにより、放熱板２をプリント基
板に固定した際に、端子１１の先端１２とプリント基板
の導電パターンとの間に小さな隙間が発生する。したが
って、例えばプリント基板に搭載した各素子をリフロー
槽等によって半田付けするとき、毛細管現象によって前
記隙間に半田が浸透し、半田付けの信頼性が向上する。
【００１４】次に、この発明の第２実施形態を図４に基
づき説明する。この第２実施形態で示すパワーモジュー
ルは、プリント基板に対して縦置きに実装する場合に適
した形態を例示したものである。該第２実施形態のパワ
ーモジュールは、端子１１を折り曲げておらず、そのま
まプリント基板の孔に挿入して半田付けできる構造にし
ている。それ以外の構造は、基本的には前記第１実施形
態で示したものと同じであり、詳細な説明を省略する。
づき説明する。この第２実施形態で示すパワーモジュー
ルは、プリント基板に対して縦置きに実装する場合に適
した形態を例示したものである。該第２実施形態のパワ
ーモジュールは、端子１１を折り曲げておらず、そのま
まプリント基板の孔に挿入して半田付けできる構造にし
ている。それ以外の構造は、基本的には前記第１実施形
態で示したものと同じであり、詳細な説明を省略する。
【００１５】
【発明の効果】この発明は、上記したように、半導体素
子に固着すると共に、該半導体素子が発生する熱を放熱
する放熱板を備えたパワーモジュールにおいて、前記放
熱板を折り曲げて半導体素子の周囲を包囲するごとく筺
体を形成したので、１つの放熱板によって半導体素子の
放熱と電磁シールドを行なうことができるのみならず、
基板等に対する装着性が優れている効果がある。また、
前記放熱板の折り曲げ前の展開形状が略Ｔ字状であるの
で、折り曲げ加工が行い易い効果がある。更に、前記放
熱板の端部を側方に折り曲げて突出させたので、ネジや
半田等の適宜の固定手段を用いてパワーモジュールを基
板等に固定することができる効果が有る。更にまた、前
記放熱板の端部と前記半導体素子の固着部との間に段差
を設けたので、該段差が成す空間に他の素子を配置する
ことが可能であり、この発明のパワーモジュールと他の
素子とを基板等に立体的に実装することができる効果が
ある。そのうえ、前記半導体素子の端子を折り曲げてそ
の先端を前記放熱板の端部が成す面上に位置合わせした
ので、放熱板をプリント基板に固定した際に、端子の先
端とプリント基板の導電パターンとの間に小さな隙間が
発生し、プリント基板に搭載した各素子をリフロー槽等
によって半田付けするとき、毛細管現象によって前記隙
間に半田が浸透し、半田付けの信頼性が向上する効果が
ある。
子に固着すると共に、該半導体素子が発生する熱を放熱
する放熱板を備えたパワーモジュールにおいて、前記放
熱板を折り曲げて半導体素子の周囲を包囲するごとく筺
体を形成したので、１つの放熱板によって半導体素子の
放熱と電磁シールドを行なうことができるのみならず、
基板等に対する装着性が優れている効果がある。また、
前記放熱板の折り曲げ前の展開形状が略Ｔ字状であるの
で、折り曲げ加工が行い易い効果がある。更に、前記放
熱板の端部を側方に折り曲げて突出させたので、ネジや
半田等の適宜の固定手段を用いてパワーモジュールを基
板等に固定することができる効果が有る。更にまた、前
記放熱板の端部と前記半導体素子の固着部との間に段差
を設けたので、該段差が成す空間に他の素子を配置する
ことが可能であり、この発明のパワーモジュールと他の
素子とを基板等に立体的に実装することができる効果が
ある。そのうえ、前記半導体素子の端子を折り曲げてそ
の先端を前記放熱板の端部が成す面上に位置合わせした
ので、放熱板をプリント基板に固定した際に、端子の先
端とプリント基板の導電パターンとの間に小さな隙間が
発生し、プリント基板に搭載した各素子をリフロー槽等
によって半田付けするとき、毛細管現象によって前記隙
間に半田が浸透し、半田付けの信頼性が向上する効果が
ある。
【図１】この発明の第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す矢視Ａ線方向の側面図である。
【図３】図１に示す放熱板を折り曲げる前の状態を示し
た斜視図である。
た斜視図である。
【図４】この発明の第２実施形態を示す斜視図である。
１ 半導体素子 ２ 放熱板 １１ 端子 １２ 先端 ２１，２２ 端部 ２３ 固着部 ２４ 段差 ２５，２６ 孔
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体素子（１）に固着すると共に、該
半導体素子（１）が発生する熱を放熱する放熱板（２）
を備えたパワーモジュールにおいて、前記放熱板（２）
を折り曲げて半導体素子（１）の周囲を包囲するごとく
筺体を形成したことを特徴とするパワーモジュール。 - 【請求項２】 前記請求項１記載の発明において、 前記放熱板（２）の折り曲げ前の展開形状が略Ｔ字状で
あることを特徴とするパワーモジュール。 - 【請求項３】 前記請求項１又は２記載の発明におい
て、 前記放熱板（２）の端部（２１，２２）を側方に折り曲
げて突出させたことを特徴とするパワーモジュール。 - 【請求項４】 前記請求項３記載の発明において、 前記放熱板（２）の端部（２１，２２）と、前記半導体
素子（１）の固着部（２３）との間に段差（２４）を設
けたことを特徴とするパワーモジュール。 - 【請求項５】 前記請求項３又は４記載の発明におい
て、 前記半導体素子（１）の端子（１１）を折り曲げてその
先端（１２）を前記放熱板（２）の端部（２１，２２）
が成す面上に位置合わせしたことを特徴とするパワーモ
ジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14112996A JP3684271B2 (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | パワーモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14112996A JP3684271B2 (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | パワーモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307033A true JPH09307033A (ja) | 1997-11-28 |
| JP3684271B2 JP3684271B2 (ja) | 2005-08-17 |
Family
ID=15284848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14112996A Expired - Fee Related JP3684271B2 (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | パワーモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3684271B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001080314A3 (en) * | 2000-04-14 | 2002-03-21 | Mayo Foundation | Performance enhanced leaded packaging for electrical components |
| JP2003347783A (ja) * | 2002-05-31 | 2003-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | 電力変換装置 |
| KR100452999B1 (ko) * | 2002-07-22 | 2004-10-15 | 엘지전자 주식회사 | 파워소자용 방사노이즈 저감구조 |
| JP2008010569A (ja) * | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Funai Electric Co Ltd | シールドプレート及びシールドプレートのプリント配線基板への実装方法 |
-
1996
- 1996-05-13 JP JP14112996A patent/JP3684271B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001080314A3 (en) * | 2000-04-14 | 2002-03-21 | Mayo Foundation | Performance enhanced leaded packaging for electrical components |
| JP2003347783A (ja) * | 2002-05-31 | 2003-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | 電力変換装置 |
| KR100452999B1 (ko) * | 2002-07-22 | 2004-10-15 | 엘지전자 주식회사 | 파워소자용 방사노이즈 저감구조 |
| JP2008010569A (ja) * | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Funai Electric Co Ltd | シールドプレート及びシールドプレートのプリント配線基板への実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3684271B2 (ja) | 2005-08-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041124 |
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| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050124 |
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| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050202 |
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