JPH11145589A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種電子機器に使用される配線基板に関し、
可撓性を有すると共に、電子部品の実装が可能でコネク
タとの挿抜性に優れた、安価な配線基板及びその製造方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 可撓性を有する絶縁フィルム１上面に、
導電層２とこの導電層２の所定の箇所を露出させて絶縁
フィルム１全面を覆う第一の絶縁層１５を印刷形成する
と共に、導電層２の露出箇所上に銅及び半田めっきによ
り金属層１８を形成することによって、可撓性を有する
と共に、電子部品の実装が可能でコネクタとの挿抜性に
優れた、安価な配線基板を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に使
用される可撓性を有する配線基板およびその製造方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、各種電子機器の小形軽量化や多機
能化或いは電子回路の高密度化が進む中、電子部品を実
装した剛体のプリント配線基板を複数のブロックに分け
て機器へ装着し、この複数のプリント配線基板間の電気
的接続を別の可撓性を有する配線基板によって行う機器
が増えており、こうした配線基板として、絶縁フィルム
上に導電性塗料を印刷した印刷タイプのものや、この導
電性塗料上にさらにめっきを施して電子部品の実装が可
能なようにしためっきタイプの配線基板等が多く用いら
れるようになってきた。

【０００３】このような従来の配線基板について、図４
〜図６を用いて説明する。図４は従来の導電性塗料を印
刷形成した印刷タイプの配線基板の断面図であり、同図
において、１はポリエチレンテレフタレート等の可撓性
を有する絶縁フィルム、２はポリエステル樹脂等に銀や
カーボン等の導電粉を分散した導電性塗料を印刷形成し
た導電層、３はエポキシ樹脂やポリエステル樹脂等の絶
縁層で、導電層２は絶縁フィルム１の上面に所定のパタ
ーンで印刷形成され、この上に左端のテール部４を露出
させて絶縁フィルム１の全面を覆う絶縁層３が印刷形成
されて、配線基板５が構成されている。

【０００４】また、図５は上記の図４に示した配線基板
の導電層上にさらにめっきを施した従来のめっきタイプ
の配線基板の断面図であり、同図において、導電層２が
絶縁フィルム１の上面に印刷形成されていることは、印
刷タイプの場合と同様であるが、導電層２の上には銅め
っき層６Ａ及び半田めっき層６Ｂからなる金属層６が形
成され、この上にテール部７や電子部品の実装部８を露
出させて絶縁層９が印刷形成され、配線基板１０が構成
されている。

【０００５】そして、上記の配線基板５のテール部４の
両端や、図６に示すように、実装部８にスイッチ１１や
ＬＥＤ１２等を半田付け実装した配線基板１０のテール
部７の両端を、プリント基板１３と１３Ａに装着された
コネクタ１４と１４Ａに挿入し、プリント配線基板１３
と１３Ａを接続することによって、電子機器内部の電気
的接続が行われていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の印刷タイプの配線基板５においては、銀やカーボン等
の導電粉を分散した樹脂を印刷して導電層２が形成され
ているため、可撓性に優れ折り曲げが可能であるという
特徴を有する反面、半田付けによって電子部品を実装す
ることが不可能であると共に、コネクタ１４や１４Ａへ
のテール部４の挿抜を何度も繰返すと、その摩擦によっ
て導電層２が削れて接続が不安定になることがあるとい
う課題があった。

【０００７】また、めっきタイプの配線基板１０におい
ては、導電層２上にめっきによって銅めっき層６Ａ及び
半田めっき層６Ｂからなる金属層６が形成されているた
め、電子部品の半田付け実装が可能で、コネクタとの挿
抜に対しても優れているが、配線基板１０を折り曲げる
と金属層６の破断が生じ易いという課題があった。

【０００８】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、可撓性を有すると共に、電子部品の実装
が可能でコネクタとの挿抜性に優れた、安価な配線基板
及びその製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の配線基板は、可撓性を有する絶縁フィルム上
に、導電層と、この導電層の所定の箇所を露出させて絶
縁フィルム全面を覆う絶縁層を印刷形成すると共に、導
電層の露出箇所上のみに銅及び半田めっきによって金属
層を形成するように構成したものである。

【００１０】これにより、可撓性を有すると共に、電子
部品の実装が可能でコネクタとの挿抜性に優れた、安価
な配線基板及びその製造方法を得ることができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、可撓性を有する絶縁フィルムと、絶縁フィルム上面
に印刷形成された導電層と、導電層の所定の箇所を露出
させて絶縁フィルム全面を覆う第一の絶縁層と、導電層
の露出箇所上に銅及び半田めっきによって形成された金
属層からなる配線基板としたものであり、コネクタに挿
抜されるテール部や電子部品の実装部等の導電層の所定
の箇所のみに金属層が形成され、その他の箇所は樹脂に
導電粉を分散した導電性塗料を印刷形成した導電層とな
っているため、全体として可撓性を有すると共に、電子
部品の実装が可能でコネクタとの挿抜性に優れた配線基
板を得ることができるという作用を有する。

【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、絶縁フィルム上の金属層の外周を覆うよ
うに、第一の絶縁層上に第二の絶縁層を印刷形成したも
のであり、第一の絶縁層を介して第二の絶縁層と絶縁フ
ィルムとの間に金属層を挟み込んでいるため、金属層に
電子部品を半田付けし実装する際に、半田熱によって金
属層及び導電層が絶縁フィルムから剥離することを防止
することができるという作用を有する。

【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２記載の発明において、金属層及びその周囲の絶縁フィ
ルム下面に、第三の絶縁層を印刷形成したものであり、
金属層に電子部品を半田付けし実装した際に、金属層及
び導電層から伝わった半田熱が絶縁フィルムだけでなく
下面の第三の絶縁層にも伝わって放熱されるため、絶縁
フィルムの変形を小さくできるという作用を有する。

【００１４】請求項４に記載の発明は、絶縁フィルムに
導電層と第一の絶縁層を印刷形成した後、導電層の露出
箇所上に銅及び半田めっきによって金属層を形成する配
線基板の製造方法としたものであり、導電層と第一の絶
縁層を印刷形成した後に金属層が形成され、第一の絶縁
層に覆われた箇所にはめっき加工が行われず、導電層が
露出した箇所にのみ行われるように構成されているた
め、めっき加工時にめっきの不要な部分をマスキングす
る等の余分な作業を行う必要がなく、安価に配線基板を
作ることができるという作用を有する。

【００１５】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図３を用いて説明する。なお、従来の技術の項で説明
した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細
な説明を省略する。

【００１６】（実施の形態１）図１は本発明の第１の実
施の形態による配線基板の断面図であり、同図におい
て、１はポリエチレンテレフタレート等の可撓性を有す
る絶縁フィルム、２はポリエステル樹脂等に銀やカーボ
ン等の導電粉を分散した導電性塗料を印刷形成した導電
層、１５はエポキシ樹脂やポリエステル樹脂等の第一の
絶縁層で、導電層２は絶縁フィルム１の上面に所定のパ
ターンで印刷形成され、この上に左端のテール部１６や
電子部品の実装部１７等の所定の箇所を露出させて、第
一の絶縁層１５が絶縁フィルム１の全面を覆って印刷形
成されている。

【００１７】そして、テール部１６や実装部１７の導電
層２の露出箇所上には、銅めっき層１８Ａ及び半田めっ
き層１８Ｂからなる金属層１８が形成されて、配線基板
１９が構成されている。

【００１８】以上のように構成される配線基板の製造方
法について説明すると、先ず、シート状の絶縁フィルム
１の上面に所定のパターンで複数の導電層２を印刷形成
し、次にテール部１６や実装部１７を除いて絶縁フィル
ム１の全面に第一の絶縁層１５を印刷形成した後、これ
に銅めっき及び半田めっき加工を行うと、第一の絶縁層
１５に覆われず導電層２が露出したテール部１６や実装
部１７のみに銅めっき層１８Ａ及び半田めっき層１８Ｂ
からなる金属層１８が形成され、最後にシート状の絶縁
フィルム１を所定の形状に切断して配線基板１９が完成
する。

【００１９】なお、このような配線基板１９の実装部１
７にスイッチやＬＥＤ等を半田付け実装し、このテール
部１６の両端をプリント配線基板に装着したコネクタに
挿入して、電子機器内部の電気的接続を行うことは、従
来の技術の場合と同様である。

【００２０】以上のように本実施の形態によれば、コネ
クタに挿抜されるテール部１６や電子部品の実装部１７
等には金属層１８が形成されているが、その他の箇所は
樹脂に導電粉を分散した導電性塗料を印刷形成した導電
層２となっているため、全体として可撓性を有すると共
に、電子部品の実装が可能でコネクタとの挿抜性に優れ
た配線基板を得ることができるものである。

【００２１】また、導電層２と第一の絶縁層１５を印刷
形成した後で金属層１８の形成が行われ、第一の絶縁層
１５に覆われた箇所にはめっき加工が行われず、導電層
２が露出したテール部１６や実装部１７にのみ行われる
ように構成されているため、めっき加工時にめっきの不
要な部分をマスキングする等の余分な作業を行う必要が
なく、安価に配線基板を製作することができる。

【００２２】（実施の形態２）図２は本発明の第２の実
施の形態による配線基板の断面図であり、同図におい
て、絶縁フィルム１の上面に導電層２が所定のパターン
で印刷形成され、この上を第一の絶縁層１５が覆うと共
に、テール部１６や実装部１７等の導電層２の露出箇所
上に、銅めっき層１８Ａ及び半田めっき層１８Ｂからな
る金属層１８が形成されていることは実施の形態１の場
合と同様であるが、第一の絶縁層１５上には金属層１８
の外周を覆うように、エポキシ樹脂やポリエステル樹脂
等の第二の絶縁層２０が印刷形成されて、配線基板２１
が構成されている。

【００２３】このような本実施の形態によれば、絶縁フ
ィルム１に印刷形成された第一の絶縁層１５の上にさら
に印刷形成された第二の絶縁層２０が金属層１８の外周
を覆い、第一の絶縁層１５を介して絶縁フィルム１との
間に金属層１８を挟み込んでいるため、金属層１８の実
装部１７に電子部品を半田付けし実装する際に、半田熱
によって金属層１８及び導電層２が絶縁フィルム１から
剥離することを防止することができるものである。

【００２４】また、図３に示すように、金属層１８及び
その周囲の絶縁フィルム１の下面に、エポキシ樹脂やポ
リエステル樹脂等の第三の絶縁層２２を印刷形成するこ
とによって、金属層１８の実装部１７に電子部品を半田
付けし実装する際に、金属層１８及び導電層２から伝わ
った半田熱が絶縁フィルム１だけでなく下面の第三の絶
縁層２２にも伝わって放熱されるため、絶縁フィルム１
の半田熱による変形を小さくすることができる。

【００２５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、可撓性を
有すると共に、電子部品の実装が可能でコネクタとの挿
抜性に優れた、安価な配線基板及びその製造方法を得る
ことができるという有利な効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態による配線基板の断
面図

【図２】本発明の第２の実施の形態による配線基板の断
面図

【図３】同他の実施の形態による配線基板の断面図

【図４】従来の印刷タイプの配線基板の断面図

【図５】同めっきタイプの配線基板の断面図

【図６】同プリント基板に装着した状態の平面図

【符号の説明】

１ 絶縁フィルム ２ 導電層 １５ 第一の絶縁層 １６ テール部 １７ 実装部 １８ 金属層 １８Ａ 銅めっき層 １８Ｂ 半田めっき層 １９，２１ 配線基板 ２０ 第二の絶縁層 ２２ 第三の絶縁層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹中 正鋭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性を有する絶縁フィルムと、絶縁フ
   ィルム上面に印刷形成された導電層と、導電層の所定の
   箇所を露出させて絶縁フィルム全面を覆う第一の絶縁層
   と、導電層の露出箇所上に銅及び半田めっきによって形
   成された金属層からなる配線基板。
2. 【請求項２】 絶縁フィルム上の金属層の外周を覆うよ
   うに、第一の絶縁層上に第二の絶縁層を印刷形成した請
   求項１記載の配線基板。
3. 【請求項３】 金属層及びその周囲の絶縁フィルム下面
   に、第三の絶縁層を印刷形成した請求項１または２記載
   の配線基板。
4. 【請求項４】 絶縁フィルムに導電層と第一の絶縁層を
   印刷形成した後、導電層の露出箇所上に銅及び半田めっ
   きによって金属層を形成する配線基板の製造方法。