JPH11145627A - 金属板付き多層回路板 - Google Patents
金属板付き多層回路板Info
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- JPH11145627A JPH11145627A JP9304258A JP30425897A JPH11145627A JP H11145627 A JPH11145627 A JP H11145627A JP 9304258 A JP9304258 A JP 9304258A JP 30425897 A JP30425897 A JP 30425897A JP H11145627 A JPH11145627 A JP H11145627A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】リード部品を実装可能な金属板付き多層回路板
を提供すること。 【解決手段】予め所定の位置に開口部を設けた金属板の
表面に、熱硬化性絶縁性接着剤を介して多層回路板を積
層する。
を提供すること。 【解決手段】予め所定の位置に開口部を設けた金属板の
表面に、熱硬化性絶縁性接着剤を介して多層回路板を積
層する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、リード部品を直
接実装可能な金属板付き多層回路板に関する。
接実装可能な金属板付き多層回路板に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属板付き多層回路板は、図２に示すよ
うにアルミニウム板等の金属板３の片面に、熱伝導性の
樹脂のような絶縁層２を介して、ＦＲー４（ガラス布基
材エポキシ樹脂積層板）等の多層回路板１を積層したも
のであり、この配線基板は金属板の放熱性及び多層回路
板の配線密度向上等の特徴を生かし、各種コントロール
基板として使用されている。また、この金属板付き多層
回路板は年々部品の搭載数が多くなり、その発熱量が大
きいこと及び回路の高密度配線のため、金属板付き多層
回路板の使用が増えている。
うにアルミニウム板等の金属板３の片面に、熱伝導性の
樹脂のような絶縁層２を介して、ＦＲー４（ガラス布基
材エポキシ樹脂積層板）等の多層回路板１を積層したも
のであり、この配線基板は金属板の放熱性及び多層回路
板の配線密度向上等の特徴を生かし、各種コントロール
基板として使用されている。また、この金属板付き多層
回路板は年々部品の搭載数が多くなり、その発熱量が大
きいこと及び回路の高密度配線のため、金属板付き多層
回路板の使用が増えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】通常の金属板付き多層
回路板は、金属板に絶縁層を介して、多層回路板を積層
したものが市販されている。この市販の金属板付き多層
回路板は、放熱性を向上させるため放熱性が高いアルミ
ニウム板等を使用し、また、絶縁層には放熱性を向上さ
せるため絶縁性接着剤中にフィラーを添加したものを用
い、多層回路板としては高密度化に伴い２〜４層品を使
用するのが一般的である。しかしながら、製品の高性能
化及び小型化の要求が進むことで、年々部品の搭載量が
多くなり、また、この金属板付き多層回路板には部品を
表面実装するために、リード付きの部品は他のガラスエ
ポキシ基板等に実装し、それを別に組み込まなければな
らないため、現行以上の小型製品化は難しい。本発明
は、かかる実状に鑑みなされたもので、リード部品を実
装可能な金属板付き多層回路板を提供することを目的と
する。
回路板は、金属板に絶縁層を介して、多層回路板を積層
したものが市販されている。この市販の金属板付き多層
回路板は、放熱性を向上させるため放熱性が高いアルミ
ニウム板等を使用し、また、絶縁層には放熱性を向上さ
せるため絶縁性接着剤中にフィラーを添加したものを用
い、多層回路板としては高密度化に伴い２〜４層品を使
用するのが一般的である。しかしながら、製品の高性能
化及び小型化の要求が進むことで、年々部品の搭載量が
多くなり、また、この金属板付き多層回路板には部品を
表面実装するために、リード付きの部品は他のガラスエ
ポキシ基板等に実装し、それを別に組み込まなければな
らないため、現行以上の小型製品化は難しい。本発明
は、かかる実状に鑑みなされたもので、リード部品を実
装可能な金属板付き多層回路板を提供することを目的と
する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】かかる目的は本発明によ
れば、多層回路板と同じ大きさの金属板の所定の位置に
予め外形加工または穴加工等により開口部を設け、金属
板と同形状に裁断した絶縁性接着剤を介して多層回路板
を積層した金属板付き多層回路板により達成される。本
発明にかかる金属板付き多層回路板は多層回路板のみの
部分を持ち、この多層回路板に予め孔加工することで、
リード部品を実装することができる。多層回路板は、そ
の基材の種類、厚さ、層の数に制限はなくガラスエポキ
シ基板両面品等を用いることができる。また金属板とし
ては、その種類・厚さに制限はなく、放熱性重視ではア
ルミニウム板等が、剛性重視では鉄板等が用いられる。
絶縁性接着剤としては、その種類、厚さに制限はない
が、硬化剤および充填剤を配合したエポキシ樹脂からな
るシート状、液状接着剤あるいはプリプレグ用いられ
る。金属板と多層回路板との積層は真空プレスを使用す
ることで、絶縁層の密着力及びボイドの発生を防ぐこと
ができる。
れば、多層回路板と同じ大きさの金属板の所定の位置に
予め外形加工または穴加工等により開口部を設け、金属
板と同形状に裁断した絶縁性接着剤を介して多層回路板
を積層した金属板付き多層回路板により達成される。本
発明にかかる金属板付き多層回路板は多層回路板のみの
部分を持ち、この多層回路板に予め孔加工することで、
リード部品を実装することができる。多層回路板は、そ
の基材の種類、厚さ、層の数に制限はなくガラスエポキ
シ基板両面品等を用いることができる。また金属板とし
ては、その種類・厚さに制限はなく、放熱性重視ではア
ルミニウム板等が、剛性重視では鉄板等が用いられる。
絶縁性接着剤としては、その種類、厚さに制限はない
が、硬化剤および充填剤を配合したエポキシ樹脂からな
るシート状、液状接着剤あるいはプリプレグ用いられ
る。金属板と多層回路板との積層は真空プレスを使用す
ることで、絶縁層の密着力及びボイドの発生を防ぐこと
ができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例に基づき図
面を参照しつつ説明する。図１に示すように市販のアル
ミニウム板３の片面に密着信頼性確保のため、研磨処理
を施すがこの研磨処理法は特に制限はない。また、アル
ミニウム板に腐食防止としてアルマイト処理を施しても
よい。このアルミニウム板の央部に金型を用いて打ち抜
き開口部を設ける。このアルミニウム板と同形状に裁断
された絶縁性接着シート２を用意する。多層回路板は回
路加工及び孔開け加工を施し、密着信頼性を確保のた
め、黒化還元処理を施すのが望ましい。アルミニウム板
３の研磨されている面に絶縁性接着シート２、また孔・
回路加工された多層回路板１を重ね合せ、真空プレスに
より積層することによりリード部品実装可能な金属板付
き多層回路板を得る。プレス条件としては、通常成型圧
１０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2 、１００〜２５０℃、１０〜
６０分、１０Ｔｏｒｒ以下で行う。
面を参照しつつ説明する。図１に示すように市販のアル
ミニウム板３の片面に密着信頼性確保のため、研磨処理
を施すがこの研磨処理法は特に制限はない。また、アル
ミニウム板に腐食防止としてアルマイト処理を施しても
よい。このアルミニウム板の央部に金型を用いて打ち抜
き開口部を設ける。このアルミニウム板と同形状に裁断
された絶縁性接着シート２を用意する。多層回路板は回
路加工及び孔開け加工を施し、密着信頼性を確保のた
め、黒化還元処理を施すのが望ましい。アルミニウム板
３の研磨されている面に絶縁性接着シート２、また孔・
回路加工された多層回路板１を重ね合せ、真空プレスに
より積層することによりリード部品実装可能な金属板付
き多層回路板を得る。プレス条件としては、通常成型圧
１０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2 、１００〜２５０℃、１０〜
６０分、１０Ｔｏｒｒ以下で行う。
【０００６】
【実施例】次に実施例を説明するが、本発明はこの実施
例に限定されるものではない。 実施例１ 図１に示すように、市販の厚さ１．５ｍｍｔ、種類５０
５６番のアルミニウム板３の片面にバフ研磨処理、両面
にアルマイト処理を施し、金型による穴加工を施した。
この研磨面に日立化成工業製高放熱接着シートＧＦ−３
５００（８０μｍ品）２と回路加工・穴加工及び黒化還
元処理を施した日立化成工業製２層板（Ｅ−６７９）１
を重ね合せ、４０ｋｇ／ｃｍ2 、２２０℃、３０分、１
０Ｔｏｒｒ以下の条件で真空プレスを用い、積層して金
属板付き多層回路板を得た。この基板に表面・リード部
品を実装した。
例に限定されるものではない。 実施例１ 図１に示すように、市販の厚さ１．５ｍｍｔ、種類５０
５６番のアルミニウム板３の片面にバフ研磨処理、両面
にアルマイト処理を施し、金型による穴加工を施した。
この研磨面に日立化成工業製高放熱接着シートＧＦ−３
５００（８０μｍ品）２と回路加工・穴加工及び黒化還
元処理を施した日立化成工業製２層板（Ｅ−６７９）１
を重ね合せ、４０ｋｇ／ｃｍ2 、２２０℃、３０分、１
０Ｔｏｒｒ以下の条件で真空プレスを用い、積層して金
属板付き多層回路板を得た。この基板に表面・リード部
品を実装した。
【０００７】比較例１ 市販の厚さ１．５ｍｍｔ、種類５０５２番のアルミニウ
ム板の片面にバフ研磨処理、両面にアルマイト処理を施
した。この研磨面に日立化成工業製高放熱接着シートＧ
Ｆ−３５００（８０μｍ品）と回路加工及び黒化還元処
理を施した日立化成工業製２層板（Ｅ−６７９）を重ね
合せ、４０ｋｇ／ｃｍ2 、２２０℃、３０分、１０Ｔｏ
ｒｒ以下の条件で真空プレスを用い積層して金属板付き
多層回路板を得た。さらにリード部品実装用として、日
立化成工業製２層板（Ｅ−６７９）を回路加工及び穴加
工した。これらの基板にそれぞれ、表面・リード部品を
実装し、スペーサを用い組付け、接続した。
ム板の片面にバフ研磨処理、両面にアルマイト処理を施
した。この研磨面に日立化成工業製高放熱接着シートＧ
Ｆ−３５００（８０μｍ品）と回路加工及び黒化還元処
理を施した日立化成工業製２層板（Ｅ−６７９）を重ね
合せ、４０ｋｇ／ｃｍ2 、２２０℃、３０分、１０Ｔｏ
ｒｒ以下の条件で真空プレスを用い積層して金属板付き
多層回路板を得た。さらにリード部品実装用として、日
立化成工業製２層板（Ｅ−６７９）を回路加工及び穴加
工した。これらの基板にそれぞれ、表面・リード部品を
実装し、スペーサを用い組付け、接続した。
【０００８】実施例２ 図１に示すように、市販の厚さ２．０ｍｍｔ、種類１１
００番のアルミニウム板３の片面にサンドブラスト処理
を施し、金型により、外形加工を施した。このサンドブ
ラスト処理面に日立化成工業製プリプレグ（５０μｍ
品）２を２枚と回路加工・穴加工及び黒化還元処理を施
した日立化成工業製２層板（Ｅ−６７９）１を重ね合
せ、４０ｋｇ／ｃｍ2 、２２０℃、３０分、１０Ｔｏｒ
ｒ以下の条件で真空プレスを用い積層して、リード部品
実装可能金属板付き多層回路板を得た。この基板に表面
・リード部品を実装した。
００番のアルミニウム板３の片面にサンドブラスト処理
を施し、金型により、外形加工を施した。このサンドブ
ラスト処理面に日立化成工業製プリプレグ（５０μｍ
品）２を２枚と回路加工・穴加工及び黒化還元処理を施
した日立化成工業製２層板（Ｅ−６７９）１を重ね合
せ、４０ｋｇ／ｃｍ2 、２２０℃、３０分、１０Ｔｏｒ
ｒ以下の条件で真空プレスを用い積層して、リード部品
実装可能金属板付き多層回路板を得た。この基板に表面
・リード部品を実装した。
【０００９】比較例２ 市販の厚さ２．０ｍｍｔ、種類１１００番のアルミニウ
ム板の片面にサンドブラスト処理を施した。このサンド
ブラスト処理面に日立化成工業製プリプレグ（５０μｍ
品）を２枚と回路加工を施した日立化成工業製２層板
（Ｅ−６７９）１を重ね合せ、４０ｋｇ／ｃｍ2 、２２
０℃、３０分の条件でプレスを用い積層した。さらにリ
ード部品実装用として、日立化成製２層板（Ｅ−６７
９）を回路加工及び穴加工した。これらの基板にそれぞ
れ、表面・リード部品を実装し、スペーサを用いて組み
付け接続した。
ム板の片面にサンドブラスト処理を施した。このサンド
ブラスト処理面に日立化成工業製プリプレグ（５０μｍ
品）を２枚と回路加工を施した日立化成工業製２層板
（Ｅ−６７９）１を重ね合せ、４０ｋｇ／ｃｍ2 、２２
０℃、３０分の条件でプレスを用い積層した。さらにリ
ード部品実装用として、日立化成製２層板（Ｅ−６７
９）を回路加工及び穴加工した。これらの基板にそれぞ
れ、表面・リード部品を実装し、スペーサを用いて組み
付け接続した。
【００１０】前記実施例及び比較例で作製したリード部
品実装可能金属板付き多層回路板及び、リード部品実装
基板＋金属板付き多層回路板について、その製造工数・
アルミニウム板形状及び基板の厚さについて表１にまと
めて示す。
品実装可能金属板付き多層回路板及び、リード部品実装
基板＋金属板付き多層回路板について、その製造工数・
アルミニウム板形状及び基板の厚さについて表１にまと
めて示す。
【００１１】
【表１】
【００１２】表１から従来法である比較例１、２に比
べ、本発明である実施例１、２の金属板付き多層板は製
造工程数においては、工数の削減が可能となる。また、
その組付け構造から、従来の回路設計より小型化・高密
度化が期待できる。
べ、本発明である実施例１、２の金属板付き多層板は製
造工程数においては、工数の削減が可能となる。また、
その組付け構造から、従来の回路設計より小型化・高密
度化が期待できる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
直接リード部品が実装可能な金属板付き多層回路板が提
供できる。
直接リード部品が実装可能な金属板付き多層回路板が提
供できる。
【図１】本発明の実施例を示す金属板付き多層回路板の
断面図。
断面図。
【図２】従来の金属板付き多層回路板の断面図。
１ 多層回路板 ２ 絶縁性接着層 ３ 金属板 ４ リード部品取付穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 純也 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内
Claims (2)
- 【請求項１】予め所定の位置に開口部を設けた金属板の
表面に、絶縁性接着剤を介して多層回路板を積層してな
る金属板付き多層回路板。 - 【請求項２】絶縁性接着剤が無機充填剤を配合した熱硬
化性樹脂である請求項１記載の金属板付き多層回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9304258A JPH11145627A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 金属板付き多層回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9304258A JPH11145627A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 金属板付き多層回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145627A true JPH11145627A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17930897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9304258A Pending JPH11145627A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 金属板付き多層回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145627A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100726240B1 (ko) | 2005-10-04 | 2007-06-11 | 삼성전기주식회사 | 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| WO2012127838A1 (ja) * | 2011-03-22 | 2012-09-27 | 日本発條株式会社 | 金属ベース配線板の製造方法及び金属ベース配線板 |
| WO2014021439A1 (ja) * | 2012-08-03 | 2014-02-06 | 日立化成株式会社 | ヒートシンク付配線板、ヒートシンク付部品実装配線板及びそれらの製造方法 |
| WO2014021438A1 (ja) * | 2012-08-03 | 2014-02-06 | 日立化成株式会社 | ヒートシンク付配線板、ヒートシンク付部品実装配線板及びそれらの製造方法 |
| CN108124378A (zh) * | 2016-11-28 | 2018-06-05 | 常州星宇车灯股份有限公司 | 一种可弯折的铝基板 |
-
1997
- 1997-11-06 JP JP9304258A patent/JPH11145627A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100726240B1 (ko) | 2005-10-04 | 2007-06-11 | 삼성전기주식회사 | 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| WO2012127838A1 (ja) * | 2011-03-22 | 2012-09-27 | 日本発條株式会社 | 金属ベース配線板の製造方法及び金属ベース配線板 |
| JP2012199422A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Nhk Spring Co Ltd | 金属ベース配線板の製造方法及び金属ベース配線板 |
| WO2014021439A1 (ja) * | 2012-08-03 | 2014-02-06 | 日立化成株式会社 | ヒートシンク付配線板、ヒートシンク付部品実装配線板及びそれらの製造方法 |
| WO2014021438A1 (ja) * | 2012-08-03 | 2014-02-06 | 日立化成株式会社 | ヒートシンク付配線板、ヒートシンク付部品実装配線板及びそれらの製造方法 |
| CN108124378A (zh) * | 2016-11-28 | 2018-06-05 | 常州星宇车灯股份有限公司 | 一种可弯折的铝基板 |
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