JPH11340623A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
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- JPH11340623A JPH11340623A JP14484198A JP14484198A JPH11340623A JP H11340623 A JPH11340623 A JP H11340623A JP 14484198 A JP14484198 A JP 14484198A JP 14484198 A JP14484198 A JP 14484198A JP H11340623 A JPH11340623 A JP H11340623A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表裏導通穴を開けた積層板の表裏導通穴以外
の表面にフィルムを貼着けてマスクすることで、積層板
の表面の金属層にメッキ皮膜を重層せず、表裏導通穴に
選択的にメッキを施すことができ、また、積層板の表面
とマスクの間にメッキ液がしみ込むことのないフレキシ
ブルプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁層の表裏両面に金属層を有する積層
板に、金属層を貫通する表裏導通穴を形成し、この表裏
導通穴の内面にメッキ皮膜を形成するフレキシブルプリ
ント配線板の製造方法において、表裏導通穴以外の積層
板の表面にフィルムを貼着ける工程、積層板の表裏導通
穴にメッキを施してメッキ皮膜を形成する工程、およ
び、そのメッキ後、フィルムを積層板の表面から剥離し
積層板の表面を研磨する工程を包含する。
の表面にフィルムを貼着けてマスクすることで、積層板
の表面の金属層にメッキ皮膜を重層せず、表裏導通穴に
選択的にメッキを施すことができ、また、積層板の表面
とマスクの間にメッキ液がしみ込むことのないフレキシ
ブルプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁層の表裏両面に金属層を有する積層
板に、金属層を貫通する表裏導通穴を形成し、この表裏
導通穴の内面にメッキ皮膜を形成するフレキシブルプリ
ント配線板の製造方法において、表裏導通穴以外の積層
板の表面にフィルムを貼着ける工程、積層板の表裏導通
穴にメッキを施してメッキ皮膜を形成する工程、およ
び、そのメッキ後、フィルムを積層板の表面から剥離し
積層板の表面を研磨する工程を包含する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器に
使用されるフレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣと
略す）の製造方法に関し、詳しくはメッキを施した表裏
導通穴を有するＦＰＣの製造方法に関する。
使用されるフレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣと
略す）の製造方法に関し、詳しくはメッキを施した表裏
導通穴を有するＦＰＣの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＦＰＣは、携帯端末や携帯電話、小型ビ
デオ機器、小型電子カメラ等の電子機器や、コンピュー
タの記憶媒体であるハードディスクやＣＤ−ＲＯＭ等に
広く用いられている。これらの電子機器の小型・軽量化
や記憶媒体の機能性・信頼性向上等のため、より高性能
のＦＰＣが求められている。
デオ機器、小型電子カメラ等の電子機器や、コンピュー
タの記憶媒体であるハードディスクやＣＤ−ＲＯＭ等に
広く用いられている。これらの電子機器の小型・軽量化
や記憶媒体の機能性・信頼性向上等のため、より高性能
のＦＰＣが求められている。
【０００３】ＦＰＣとして、その表面から裏面への導通
用の穴を有するものが用いられている。従来の該ＦＰＣ
の製造方法を、図４ａ〜図４ｄを用いて説明する。すな
わち、絶縁層２の表裏両面に金属層１を有する積層板３
に表裏導通穴４を開け、積層板３に表裏導通のためのメ
ッキを施しメッキ皮膜６、１１を形成して、メッキを施
した表裏導通穴を有する積層板３を得る。次いで、得ら
れた積層板３の表裏面にエッチング法等で回路８を形成
してＦＰＣ９を得る。
用の穴を有するものが用いられている。従来の該ＦＰＣ
の製造方法を、図４ａ〜図４ｄを用いて説明する。すな
わち、絶縁層２の表裏両面に金属層１を有する積層板３
に表裏導通穴４を開け、積層板３に表裏導通のためのメ
ッキを施しメッキ皮膜６、１１を形成して、メッキを施
した表裏導通穴を有する積層板３を得る。次いで、得ら
れた積層板３の表裏面にエッチング法等で回路８を形成
してＦＰＣ９を得る。
【０００４】この従来の方法では以下の問題があった。
【０００５】（１）得られた積層板３の表面に形成され
る金属層が、出発材料の積層板３の金属層１とメッキ皮
膜１１の重層したものになり、各々の加工公差が加わっ
て表面粗さが大きくなるため、得られた積層板３の表面
に付着される回路形成用レジストフィルムの密着性が悪
くなり、回路形成歩留まりが低下する。
る金属層が、出発材料の積層板３の金属層１とメッキ皮
膜１１の重層したものになり、各々の加工公差が加わっ
て表面粗さが大きくなるため、得られた積層板３の表面
に付着される回路形成用レジストフィルムの密着性が悪
くなり、回路形成歩留まりが低下する。
【０００６】（２）得られた積層板３の表面に形成され
る金属層が、出発材料の積層板３の金属層１とメッキ皮
膜１１の重層したものになるので、厚くなり、また各々
の加工公差が加わって厚みのばらつきが大きくなるた
め、高精細回路形成が難しい。
る金属層が、出発材料の積層板３の金属層１とメッキ皮
膜１１の重層したものになるので、厚くなり、また各々
の加工公差が加わって厚みのばらつきが大きくなるた
め、高精細回路形成が難しい。
【０００７】（３）得られた積層板３の表面に形成され
る金属層が、出発材料の積層板３の金属層１とメッキ皮
膜１１の重層したものになるので、厚くなるため、得ら
れたＦＰＣ９は屈曲性能が劣る。
る金属層が、出発材料の積層板３の金属層１とメッキ皮
膜１１の重層したものになるので、厚くなるため、得ら
れたＦＰＣ９は屈曲性能が劣る。
【０００８】また、従来の他のＦＰＣの製造方法を、図
５ａ〜図５ｄを用いて説明する。すなわち、上記の従来
の製造方法の積層板３に表裏導通穴４を開けたものの表
面に、部分的にフィルム５を貼着けてマスクし、次いで
積層板３に表裏導通のためのメッキを施してメッキ皮膜
６、１１を形成し、その後マスク用のフィルムを剥離す
る。次いで、積層板３の表面のメッキ皮膜が形成された
部分と形成されていない部分の段差１２を研磨で滑らか
にし、メッキが施された表裏導通穴を有する積層板３を
得る。次いで、得られた積層板３の表裏面にエッチング
法等で回路８を形成してＦＰＣ９を得る。
５ａ〜図５ｄを用いて説明する。すなわち、上記の従来
の製造方法の積層板３に表裏導通穴４を開けたものの表
面に、部分的にフィルム５を貼着けてマスクし、次いで
積層板３に表裏導通のためのメッキを施してメッキ皮膜
６、１１を形成し、その後マスク用のフィルムを剥離す
る。次いで、積層板３の表面のメッキ皮膜が形成された
部分と形成されていない部分の段差１２を研磨で滑らか
にし、メッキが施された表裏導通穴を有する積層板３を
得る。次いで、得られた積層板３の表裏面にエッチング
法等で回路８を形成してＦＰＣ９を得る。
【０００９】この方法では、得られた積層板３は表面の
金属層が出発材料の積層板３の金属層１のみからなる薄
い部分を有するものの、表面の金属層が出発材料の積層
板３の金属層１とメッキ皮膜１１の重層したものになる
厚い部分も有しており、厚さが部分的に異なるため、得
られた積層板３の表面に付着される回路形成用レジスト
フィルムの密着性が悪く回路形成歩留まりが低下する問
題があった。
金属層が出発材料の積層板３の金属層１のみからなる薄
い部分を有するものの、表面の金属層が出発材料の積層
板３の金属層１とメッキ皮膜１１の重層したものになる
厚い部分も有しており、厚さが部分的に異なるため、得
られた積層板３の表面に付着される回路形成用レジスト
フィルムの密着性が悪く回路形成歩留まりが低下する問
題があった。
【００１０】一般のプリント配線板の場合、表裏導通穴
を有するプリント配線板の製造方法として、表裏導通穴
にメッキを施す際に、出発材料の積層板の表面にもメッ
キ皮膜が形成されて、積層板の表面の金属層が出発材料
の積層板の金属層とメッキ皮膜の重層したものとなる問
題を解決するために、表裏導通穴にメッキを施す際に鋏
み治具を用いて積層板の表裏導通穴以外の表面をマスク
し、表裏導通穴にメッキを施す方法が提案されている
（特開平９−２１４１３４号公報）。
を有するプリント配線板の製造方法として、表裏導通穴
にメッキを施す際に、出発材料の積層板の表面にもメッ
キ皮膜が形成されて、積層板の表面の金属層が出発材料
の積層板の金属層とメッキ皮膜の重層したものとなる問
題を解決するために、表裏導通穴にメッキを施す際に鋏
み治具を用いて積層板の表裏導通穴以外の表面をマスク
し、表裏導通穴にメッキを施す方法が提案されている
（特開平９−２１４１３４号公報）。
【００１１】しかし、この公報に開示されている方法を
ＦＰＣの製造方法に適用した場合、鋏み治具とＦＰＣ用
の出発材料の積層板の密着性が低く、このため積層板に
メッキを施す際に、鋏み治具と積層板の表面との間にメ
ッキ液がしみ込んで薄いメッキ層ができる。このためメ
ッキ後に鋏み治具を積層板から取り外すことが困難とな
り、しかも取り外しの際に鋏み治具と積層板の間のメッ
キ層がはがれて、バリ（凸部）またはカエリ（凹部）が
発生し、積層板の表面が粗くなるという欠点がある。
ＦＰＣの製造方法に適用した場合、鋏み治具とＦＰＣ用
の出発材料の積層板の密着性が低く、このため積層板に
メッキを施す際に、鋏み治具と積層板の表面との間にメ
ッキ液がしみ込んで薄いメッキ層ができる。このためメ
ッキ後に鋏み治具を積層板から取り外すことが困難とな
り、しかも取り外しの際に鋏み治具と積層板の間のメッ
キ層がはがれて、バリ（凸部）またはカエリ（凹部）が
発生し、積層板の表面が粗くなるという欠点がある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
を解決するためになされたものであり、その目的とする
ところは、表裏導通穴を有するＦＰＣの製造方法であっ
て、表裏導通穴を開けた積層板の表裏導通穴以外の表面
にフィルムを貼着けてマスクすることで、積層板の表面
の金属層にメッキ皮膜を重層せず、表裏導通穴に選択的
にメッキを施すことができ、また、積層板の表面とマス
クの間にメッキ液がしみ込むことのないＦＰＣの製造方
法を提供することにある。
を解決するためになされたものであり、その目的とする
ところは、表裏導通穴を有するＦＰＣの製造方法であっ
て、表裏導通穴を開けた積層板の表裏導通穴以外の表面
にフィルムを貼着けてマスクすることで、積層板の表面
の金属層にメッキ皮膜を重層せず、表裏導通穴に選択的
にメッキを施すことができ、また、積層板の表面とマス
クの間にメッキ液がしみ込むことのないＦＰＣの製造方
法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
ＦＰＣの製造方法は、絶縁層の表裏両面に金属層を有す
る積層板に、金属層を貫通する表裏導通穴を形成し、こ
の表裏導通穴の内面にメッキ皮膜を形成するフレキシブ
ルプリント配線板の製造方法において、表裏導通穴以外
の積層板の表面にフィルムを貼着ける工程、積層板の表
裏導通穴にメッキを施してメッキ皮膜を形成する工程、
および、そのメッキ後、フィルムを積層板の表面から剥
離し積層板の表面を研磨する工程を包含しており、その
ことにより上記目的が達成される。
ＦＰＣの製造方法は、絶縁層の表裏両面に金属層を有す
る積層板に、金属層を貫通する表裏導通穴を形成し、こ
の表裏導通穴の内面にメッキ皮膜を形成するフレキシブ
ルプリント配線板の製造方法において、表裏導通穴以外
の積層板の表面にフィルムを貼着ける工程、積層板の表
裏導通穴にメッキを施してメッキ皮膜を形成する工程、
および、そのメッキ後、フィルムを積層板の表面から剥
離し積層板の表面を研磨する工程を包含しており、その
ことにより上記目的が達成される。
【００１４】一実施態様では、フィルムを積層板に貼着
ける前に、積層板に無電解メッキを施す工程を包含す
る。
ける前に、積層板に無電解メッキを施す工程を包含す
る。
【００１５】一実施態様では、積層板の表面が、回路形
成用レジストフィルムが確実に密着するよう平滑であ
る。
成用レジストフィルムが確実に密着するよう平滑であ
る。
【００１６】一実施態様では、積層板の表面にメッキ皮
膜が付着していない。
膜が付着していない。
【００１７】本発明の作用は次の通りである。
【００１８】本発明によると、表裏導通穴を開けた積層
板の表裏導通穴以外の表面にフィルムを貼着けてマスク
した状態でメッキを施す。フィルムと積層板の表面は密
着性が良く、フィルムと積層板表面の間に隙間を生じて
メッキ液がしみ込むようなことがない。また、積層板の
表裏導通穴に選択的にメッキ皮膜を形成することがで
き、積層板の表面の金属層にメッキ皮膜を重層すること
がない。
板の表裏導通穴以外の表面にフィルムを貼着けてマスク
した状態でメッキを施す。フィルムと積層板の表面は密
着性が良く、フィルムと積層板表面の間に隙間を生じて
メッキ液がしみ込むようなことがない。また、積層板の
表裏導通穴に選択的にメッキ皮膜を形成することがで
き、積層板の表面の金属層にメッキ皮膜を重層すること
がない。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明に係るＦＰＣの製造方法を
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【００２０】図１、図２および図３は本発明に係るＦＰ
Ｃの製造方法の第一および第二の実施の形態の工程を示
す断面図である。
Ｃの製造方法の第一および第二の実施の形態の工程を示
す断面図である。
【００２１】本発明に係るＦＰＣの製造方法の第一の実
施の形態は、図１ａ〜図１ｄおよび図２ｅ〜図２ｇに示
すような工程にて製造される。
施の形態は、図１ａ〜図１ｄおよび図２ｅ〜図２ｇに示
すような工程にて製造される。
【００２２】図１ａに示すように、絶縁層２の表裏両面
に金属層１を有する積層板３を用いる。金属層１として
は、銅、アルミニウム、真鍮、ニッケル等が挙げられ
る。絶縁層２としては、ポリイミドフィルム、ポリエス
テルフィルムが挙げられる。金属層１と絶縁層２を貼り
合わせるために接着剤を使用しても良い。
に金属層１を有する積層板３を用いる。金属層１として
は、銅、アルミニウム、真鍮、ニッケル等が挙げられ
る。絶縁層２としては、ポリイミドフィルム、ポリエス
テルフィルムが挙げられる。金属層１と絶縁層２を貼り
合わせるために接着剤を使用しても良い。
【００２３】次いで、図１ｂに示すように、積層板３を
貫通する表裏導通穴４を開ける。表裏導通穴４は、通常
ドリル等で形成する。
貫通する表裏導通穴４を開ける。表裏導通穴４は、通常
ドリル等で形成する。
【００２４】次いで、図１ｃに示すように、積層板３の
表裏導通穴以外の表面にフィルム５を貼着けてマスクす
る。マスク用のフィルム５としては、ドライフィルム等
が挙げられる。
表裏導通穴以外の表面にフィルム５を貼着けてマスクす
る。マスク用のフィルム５としては、ドライフィルム等
が挙げられる。
【００２５】次いで、図１ｄに示すように、表裏導通の
ためのメッキを施しメッキ皮膜６を形成する。メッキの
方法は、無電解メッキ、電解メッキが挙げられる。次い
で、図２ｅに示すように、マスク用のフィルム５を剥離
する。
ためのメッキを施しメッキ皮膜６を形成する。メッキの
方法は、無電解メッキ、電解メッキが挙げられる。次い
で、図２ｅに示すように、マスク用のフィルム５を剥離
する。
【００２６】マスク用のフィルム５と積層板３の表面と
の密着性が良いことから、マスク用のフィルム５と積層
板３との間にメッキ液がしみ込んで薄いメッキ層ができ
ることがなく、このためメッキ後にマスク用のフィルム
５を積層板３の表面から剥離することが容易で、かつ積
層板３の表面が粗くなることがない。
の密着性が良いことから、マスク用のフィルム５と積層
板３との間にメッキ液がしみ込んで薄いメッキ層ができ
ることがなく、このためメッキ後にマスク用のフィルム
５を積層板３の表面から剥離することが容易で、かつ積
層板３の表面が粗くなることがない。
【００２７】次いで、図２ｆに示すように、積層板３の
金属層１の表面より突出した部分１３を研磨して、メッ
キを施した表裏導通穴３を有する積層板３を得る。突出
部分を確実に削るため、積層板３の金属層１を１〜２μ
m余分に研磨することがより好ましい。
金属層１の表面より突出した部分１３を研磨して、メッ
キを施した表裏導通穴３を有する積層板３を得る。突出
部分を確実に削るため、積層板３の金属層１を１〜２μ
m余分に研磨することがより好ましい。
【００２８】次いで、図２ｇに示すように、積層板３の
表裏面に回路８を形成してＦＰＣ９を得る。回路８を形
成する方法としては、例えば、以下のエッチング法が挙
げられ、積層板３の表面にレジストフィルムを付着し、
マスクフィルムを貼着け露光し、現像して、レジストフ
ィルムのパターニングを行なった後、エッチングして回
路を形成する。
表裏面に回路８を形成してＦＰＣ９を得る。回路８を形
成する方法としては、例えば、以下のエッチング法が挙
げられ、積層板３の表面にレジストフィルムを付着し、
マスクフィルムを貼着け露光し、現像して、レジストフ
ィルムのパターニングを行なった後、エッチングして回
路を形成する。
【００２９】積層板３の表面にメッキ皮膜が形成されな
いため、積層板３の金属層１の上にさらにメッキ皮膜を
重層することがなく、得られた積層板３の表面の金属層
は、出発材料の積層板３の金属層１のみからなる。この
ため得られた積層板３の表面は平坦であり、得られた積
層板３の表面に付着される回路形成用レジストフィルム
が確実に密着し、このため回路形成歩留まりに優れる。
また、得られた積層板３の表面の金属層は薄く、また厚
みのばらつきが小さく、このため高精細回路形成が容易
である。さらに、得られた積層板３の表面の金属層が薄
いため、得られたＦＰＣ９は屈曲性能に優れる。
いため、積層板３の金属層１の上にさらにメッキ皮膜を
重層することがなく、得られた積層板３の表面の金属層
は、出発材料の積層板３の金属層１のみからなる。この
ため得られた積層板３の表面は平坦であり、得られた積
層板３の表面に付着される回路形成用レジストフィルム
が確実に密着し、このため回路形成歩留まりに優れる。
また、得られた積層板３の表面の金属層は薄く、また厚
みのばらつきが小さく、このため高精細回路形成が容易
である。さらに、得られた積層板３の表面の金属層が薄
いため、得られたＦＰＣ９は屈曲性能に優れる。
【００３０】本発明に係るＦＰＣの製造方法の第二の実
施の形態は、上記の第一の実施の形態の工程の中に図３
ｈに示すような工程を行なう工程にて製造される。
施の形態は、上記の第一の実施の形態の工程の中に図３
ｈに示すような工程を行なう工程にて製造される。
【００３１】上記の第一の実施の形態において、積層板
３に表裏導通穴４を開けたものに、図３ｈに示すよう
に、無電解メッキを施しメッキ皮膜１０を形成する。次
いで、図１ｃ、図１ｄ、図２ｅ〜図２ｇに示すように、
第一の実施の形態の工程と同様に行う。無電解メッキを
施すことにより、続いて施すメッキを含むメッキ皮膜全
体の積層板３との密着性を高くできる。
３に表裏導通穴４を開けたものに、図３ｈに示すよう
に、無電解メッキを施しメッキ皮膜１０を形成する。次
いで、図１ｃ、図１ｄ、図２ｅ〜図２ｇに示すように、
第一の実施の形態の工程と同様に行う。無電解メッキを
施すことにより、続いて施すメッキを含むメッキ皮膜全
体の積層板３との密着性を高くできる。
【００３２】
【実施例】以下に実施例によって本発明をさらに詳細に
説明する。
説明する。
【００３３】（実施例１）図１ａ〜図１ｄおよび図２ｅ
〜図２ｇにより説明する。
〜図２ｇにより説明する。
【００３４】ポリイミドフィルムの絶縁層２の表裏両面
に銅の金属層１（18μm）を有する積層板３を使用し、
これにドリル加工で積層板３を貫通する表裏導通穴４を
開けた。次いで、積層板３の表裏導通穴以外の表面にフ
ィルム５を貼着けてマスクし、次いで、表裏導通のため
の銅の電解メッキを施しメッキ皮膜６を形成した。次い
で、マスク用のフィルム５を剥離した。マスク用のフィ
ルム５の剥離は容易であった。また、メッキは表裏導通
穴およびその周囲のみに付いており、マスクされた積層
板３の表面７にはメッキは付いていなかった。次いで、
積層板３の銅の金属層１の表面より突出した部分１３を
研磨して、メッキを施した表裏導通穴を有する積層板３
を得た。得られた積層板３の銅の金属層の部分の厚さは
出発材料の積層板３のものと同じ18μmであった。
に銅の金属層１（18μm）を有する積層板３を使用し、
これにドリル加工で積層板３を貫通する表裏導通穴４を
開けた。次いで、積層板３の表裏導通穴以外の表面にフ
ィルム５を貼着けてマスクし、次いで、表裏導通のため
の銅の電解メッキを施しメッキ皮膜６を形成した。次い
で、マスク用のフィルム５を剥離した。マスク用のフィ
ルム５の剥離は容易であった。また、メッキは表裏導通
穴およびその周囲のみに付いており、マスクされた積層
板３の表面７にはメッキは付いていなかった。次いで、
積層板３の銅の金属層１の表面より突出した部分１３を
研磨して、メッキを施した表裏導通穴を有する積層板３
を得た。得られた積層板３の銅の金属層の部分の厚さは
出発材料の積層板３のものと同じ18μmであった。
【００３５】得られた積層板３について、その表裏面に
エッチング法で回路８を形成してＦＰＣ９を得た。得ら
れたＦＰＣ９の回路間隔は50μmが可能であった。ま
た、ＩＰＣ法（屈曲半径5mm、ストローク40mm）で屈曲
性能を評価したところ、抵抗上昇は2000万回でも認めら
れなかった。
エッチング法で回路８を形成してＦＰＣ９を得た。得ら
れたＦＰＣ９の回路間隔は50μmが可能であった。ま
た、ＩＰＣ法（屈曲半径5mm、ストローク40mm）で屈曲
性能を評価したところ、抵抗上昇は2000万回でも認めら
れなかった。
【００３６】（比較例１）図４ａ〜図４ｄにより説明す
る。
る。
【００３７】実施例１において、積層板３に表裏導通穴
４を開けたものに、フィルムを貼着けるマスクをせず、
表裏導通のために銅の電解メッキを施し、メッキ皮膜
６、１１を形成して、メッキを施した表裏導通穴を有す
る積層板３を得た。得られた積層板３の銅の金属層の厚
さは33μm（出発材料の積層板３の銅の金属層18μm＋銅
のメッキ皮膜15μm）であった。次いで、得られた積層
板３の表裏両面に、エッチング法で回路８を形成してＦ
ＰＣ９を得た。得られたＦＰＣ９の回路間隔は100μmで
あった。また、実施例１と同様の方法で屈曲性能を評価
したところ、抵抗上昇が150万回で認められた。
４を開けたものに、フィルムを貼着けるマスクをせず、
表裏導通のために銅の電解メッキを施し、メッキ皮膜
６、１１を形成して、メッキを施した表裏導通穴を有す
る積層板３を得た。得られた積層板３の銅の金属層の厚
さは33μm（出発材料の積層板３の銅の金属層18μm＋銅
のメッキ皮膜15μm）であった。次いで、得られた積層
板３の表裏両面に、エッチング法で回路８を形成してＦ
ＰＣ９を得た。得られたＦＰＣ９の回路間隔は100μmで
あった。また、実施例１と同様の方法で屈曲性能を評価
したところ、抵抗上昇が150万回で認められた。
【００３８】（比較例２）図５ａ〜図５ｄにより説明す
る。
る。
【００３９】実施例１において、積層板３に表裏導通穴
４を開けたものの表面にポリイミドのフィルム５を部分
的に貼り着けてマスクし、次いで、表裏導通のために銅
の電解メッキを施し、メッキ皮膜６、１１を形成した。
次いで、マスク用のフィルムを剥離した。次いで、積層
板の表面のメッキが付いた部分と付いていない部分の段
差１２を研磨で滑らかにして、メッキを施した表裏導通
穴を有する積層板３を得た。得られた積層板について、
その表裏面にエッチング法で回路８を形成してＦＰＣ９
を得た。得られた積層板３は、銅の金属層の厚さが薄い
部分を有するものの、厚さが部分的に異なるため、得ら
れた積層板３の表面に付着される回路形成用レジストフ
ィルムの密着性が悪く回路形成歩留まりに劣った。
４を開けたものの表面にポリイミドのフィルム５を部分
的に貼り着けてマスクし、次いで、表裏導通のために銅
の電解メッキを施し、メッキ皮膜６、１１を形成した。
次いで、マスク用のフィルムを剥離した。次いで、積層
板の表面のメッキが付いた部分と付いていない部分の段
差１２を研磨で滑らかにして、メッキを施した表裏導通
穴を有する積層板３を得た。得られた積層板について、
その表裏面にエッチング法で回路８を形成してＦＰＣ９
を得た。得られた積層板３は、銅の金属層の厚さが薄い
部分を有するものの、厚さが部分的に異なるため、得ら
れた積層板３の表面に付着される回路形成用レジストフ
ィルムの密着性が悪く回路形成歩留まりに劣った。
【００４０】
【発明の効果】本発明のＦＰＣの製造方法によると、出
発材料の積層板の表裏導通穴にメッキを施す際に、該積
層板の表裏導通穴以外の表面にフィルムを貼着けてマス
クする。フィルムと積層板の表面は密着性が良く、フィ
ルムと積層板の表面との間に隙間を生じてメッキ液がし
み込むことがない。さらに、積層板の表面の金属層にメ
ッキ皮膜を重層しないので、得られる積層板は、表面が
平滑で、また、表面の金属層が薄くその厚みのばらつき
が少ない。このため、この積層板は、積層板の表面に付
着される回路形成用レジストフィルムの密着性が高くな
って、回路形成歩留まりが向上し、また、高精細回路の
形成が容易となり、さらに、得られるＦＰＣは屈曲性能
に優れる。
発材料の積層板の表裏導通穴にメッキを施す際に、該積
層板の表裏導通穴以外の表面にフィルムを貼着けてマス
クする。フィルムと積層板の表面は密着性が良く、フィ
ルムと積層板の表面との間に隙間を生じてメッキ液がし
み込むことがない。さらに、積層板の表面の金属層にメ
ッキ皮膜を重層しないので、得られる積層板は、表面が
平滑で、また、表面の金属層が薄くその厚みのばらつき
が少ない。このため、この積層板は、積層板の表面に付
着される回路形成用レジストフィルムの密着性が高くな
って、回路形成歩留まりが向上し、また、高精細回路の
形成が容易となり、さらに、得られるＦＰＣは屈曲性能
に優れる。
【図１】本発明のＦＰＣの製造方法の工程を示す断面図
である。
である。
【図２】本発明のＦＰＣの製造方法の工程を示す断面図
である。
である。
【図３】本発明のＦＰＣの製造方法の工程を示す断面図
である。
である。
【図４】従来のＦＰＣの製造方法の工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図５】従来のＦＰＣの製造方法の工程を示す断面図で
ある。
ある。
１ 金属層 ２ 絶縁層 ３ 積層板 ４ 表裏導通穴 ５ マスク用のフィルム ６ メッキ皮膜 ７ 表面 ８ 回路 ９ ＦＰＣ １０ 無電解メッキ皮膜 １１ メッキ皮膜 １２ 段差 １３ 突出部分
Claims (4)
- 【請求項１】絶縁層の表裏両面に金属層を有する積層板
に、金属層を貫通する表裏導通穴を形成し、この表裏導
通穴の内面にメッキ皮膜を形成するフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法において、表裏導通穴以外の積層板
の表面にフィルムを貼着ける工程、積層板の表裏導通穴
にメッキを施してメッキ皮膜を形成する工程、および、
そのメッキ後、フィルムを積層板の表面から剥離し積層
板の表面を研磨する工程を包含するフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項２】前記フィルムを積層板に貼着ける前に、積
層板に無電解メッキを施す工程をさらに包含する請求項
１記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】前記積層板の表面が、回路形成用レジスト
フィルムが確実に密着するよう平滑である請求項１記載
のフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】前記積層板の表面に前記メッキ皮膜が付着
していない請求項１記載のフレキシブルプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14484198A JPH11340623A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14484198A JPH11340623A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340623A true JPH11340623A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15371685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14484198A Withdrawn JPH11340623A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340623A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100351923B1 (ko) * | 1999-12-29 | 2002-09-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
-
1998
- 1998-05-26 JP JP14484198A patent/JPH11340623A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100351923B1 (ko) * | 1999-12-29 | 2002-09-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050802 |