JPH11147062A - ダイコータのリップ部における塗布液除去方法およびその装置 - Google Patents
ダイコータのリップ部における塗布液除去方法およびその装置Info
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- JPH11147062A JPH11147062A JP31724197A JP31724197A JPH11147062A JP H11147062 A JPH11147062 A JP H11147062A JP 31724197 A JP31724197 A JP 31724197A JP 31724197 A JP31724197 A JP 31724197A JP H11147062 A JPH11147062 A JP H11147062A
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- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 塗布終了後、塗布液をスリット内に吸引した
り、あるいはダイ本体のリップを希釈液に浸漬すること
なく、塗布液の端部が常に所定性状（粘度等）を保持
し、かつ、塗布液の先端とリップ部の先端とが常に所定
の位置関係を保持するダイコータのリップ部における塗
布液除去方法を提供する。 【解決手段】 昇降可能なダイコータのダイ本体１０に
設けたスリットから塗布液を供給しながら移動させて被
塗布材Ｗ上に塗布液を塗布したのち、塗布液の供給を停
止するとともにダイ本体を上昇させて塗布液ビードを切
り離し、その後、ダイ本体を降下させてダイ本体の長手
方向に進退可能なブレード１６にダイ本体のリップ部１
３を接触させた状態とし、ついで、前記ブレードを移動
させることにより前記リップ部に保持された塗布液ＳＳ
を掻取り除去するダイコータのリップ部における塗布液
除去方法。
り、あるいはダイ本体のリップを希釈液に浸漬すること
なく、塗布液の端部が常に所定性状（粘度等）を保持
し、かつ、塗布液の先端とリップ部の先端とが常に所定
の位置関係を保持するダイコータのリップ部における塗
布液除去方法を提供する。 【解決手段】 昇降可能なダイコータのダイ本体１０に
設けたスリットから塗布液を供給しながら移動させて被
塗布材Ｗ上に塗布液を塗布したのち、塗布液の供給を停
止するとともにダイ本体を上昇させて塗布液ビードを切
り離し、その後、ダイ本体を降下させてダイ本体の長手
方向に進退可能なブレード１６にダイ本体のリップ部１
３を接触させた状態とし、ついで、前記ブレードを移動
させることにより前記リップ部に保持された塗布液ＳＳ
を掻取り除去するダイコータのリップ部における塗布液
除去方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイコータのリッ
プ部における塗布液除去方法およびその装置に関するも
のである。
プ部における塗布液除去方法およびその装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ガラス基板あるいはプリント回路
基板等の被塗布材Ｗに、１枚ずつ塗料を塗布するバッチ
式の塗布を実施する場合、一般に、図７に示すようなダ
イコータが採用される。このダイコータＡは昇降可能な
ダイ本体１に設けたマニホールド２と連通するスリット
３の先端にリップ部４を有し、塗布液供給ポンプ５にて
塗布液供給タンク６内の塗布液Ｓを前記スリット３を介
して供給し、吸引型のテーブル７上に載置した被塗布材
Ｗ上にビートＢを形成したのちダイ本体１を矢印方向に
走行することにより被塗布材Ｗ上に塗布を行なうもので
ある。
基板等の被塗布材Ｗに、１枚ずつ塗料を塗布するバッチ
式の塗布を実施する場合、一般に、図７に示すようなダ
イコータが採用される。このダイコータＡは昇降可能な
ダイ本体１に設けたマニホールド２と連通するスリット
３の先端にリップ部４を有し、塗布液供給ポンプ５にて
塗布液供給タンク６内の塗布液Ｓを前記スリット３を介
して供給し、吸引型のテーブル７上に載置した被塗布材
Ｗ上にビートＢを形成したのちダイ本体１を矢印方向に
走行することにより被塗布材Ｗ上に塗布を行なうもので
ある。
【０００３】そして、塗布終了時に、前記ポンプ５を停
止するとともにダイ本体１を上昇させてビードＢを切り
離すものであるが、このとき、どうしても図８に示すよ
うに前記リップ部４に塗布液Ｓ（残留塗布液Ｓａ）が残
留する。この残留塗布液Ｓａはそのままにしておくと、
テーブル７上に落下し、テーブル７を汚すのは勿論、塗
布液の落下位置によっては、その上に被塗布材Ｗが載置
され、被塗布材Ｗまで汚すことになるので、通常、塗布
液供給ポンプ５を逆回転することにより、前記リップ部
４の残留塗布液Ｓａを図９に示すようにスリット３内に
吸引するようにしている。
止するとともにダイ本体１を上昇させてビードＢを切り
離すものであるが、このとき、どうしても図８に示すよ
うに前記リップ部４に塗布液Ｓ（残留塗布液Ｓａ）が残
留する。この残留塗布液Ｓａはそのままにしておくと、
テーブル７上に落下し、テーブル７を汚すのは勿論、塗
布液の落下位置によっては、その上に被塗布材Ｗが載置
され、被塗布材Ｗまで汚すことになるので、通常、塗布
液供給ポンプ５を逆回転することにより、前記リップ部
４の残留塗布液Ｓａを図９に示すようにスリット３内に
吸引するようにしている。
【０００４】また、塗布終了後、被塗布材Ｗをテーブル
７から取り外し、新しい被塗布材Ｗをセットすることに
なるが、塗布液Ｓの溶剤が蒸発しやすいものである場
合、あるいは被塗布材Ｗの交換に長時間を要する場合、
残留塗布液Ｓａがリップ部４で固化したり、前記のよう
にスリット３内に吸引していてもスリット３内で塗布液
Ｓの先端部が乾燥・凝固することがある。このため、図
１０に示すように、ダイ本体１の先端部（リップ部４）
を塗布液Ｓの希釈液（溶剤）Ｔが入ったパン８に浸漬す
るようにしていた。
７から取り外し、新しい被塗布材Ｗをセットすることに
なるが、塗布液Ｓの溶剤が蒸発しやすいものである場
合、あるいは被塗布材Ｗの交換に長時間を要する場合、
残留塗布液Ｓａがリップ部４で固化したり、前記のよう
にスリット３内に吸引していてもスリット３内で塗布液
Ｓの先端部が乾燥・凝固することがある。このため、図
１０に示すように、ダイ本体１の先端部（リップ部４）
を塗布液Ｓの希釈液（溶剤）Ｔが入ったパン８に浸漬す
るようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
方法では、残留塗布液Ｓａがスリット３内の所定位置に
常に吸引されるとは限らず、塗布液Ｓの先端とリップ部
４の先端との位置関係が毎回変動する。つまり、塗布液
先端とリップ部４との間の隙間量ｘが塗布毎に変動する
ことになる。ところが、塗布開始時におけるダイ本体１
の移動開始のタイミングと塗布液供給のタイミングとは
一定であり、塗布液Ｓの先端とリップ部４の先端とが一
致しているものとして塗布を行なうので、前記隙間量ｘ
が誤差となって、塗布開始部での塗布液Ｓの被塗布材Ｗ
への付着位置がずれたり、塗布液供給量の不足（前記ス
リット内での隙間量分）により膜厚不足等が生じるとい
う課題を有していた。
方法では、残留塗布液Ｓａがスリット３内の所定位置に
常に吸引されるとは限らず、塗布液Ｓの先端とリップ部
４の先端との位置関係が毎回変動する。つまり、塗布液
先端とリップ部４との間の隙間量ｘが塗布毎に変動する
ことになる。ところが、塗布開始時におけるダイ本体１
の移動開始のタイミングと塗布液供給のタイミングとは
一定であり、塗布液Ｓの先端とリップ部４の先端とが一
致しているものとして塗布を行なうので、前記隙間量ｘ
が誤差となって、塗布開始部での塗布液Ｓの被塗布材Ｗ
への付着位置がずれたり、塗布液供給量の不足（前記ス
リット内での隙間量分）により膜厚不足等が生じるとい
う課題を有していた。
【０００６】一方、後者の方法では、リップ部４付近の
塗布液Ｓが希釈されて塗布液Ｓの性状が変化し、塗布開
始時に被塗布材Ｗ表面で塗装ムラ、塗料のハジキ等の塗
装不良を発生することとなり、均一な塗布を行なうこと
ができないという課題を有していた。したがって、本発
明は、塗布終了後、塗布液をスリット内に吸引したり、
あるいはダイ本体のリップを希釈液に浸漬することな
く、塗布液の端部が常に所定性状（粘度等）を保持し、
かつ、塗布液の先端とリップ部の先端とが常に所定の位
置関係を保持するようにして、前記課題を解決しうるダ
イコータのリップ部における塗布液除去方法およびその
装置を提供することを目的とする。
塗布液Ｓが希釈されて塗布液Ｓの性状が変化し、塗布開
始時に被塗布材Ｗ表面で塗装ムラ、塗料のハジキ等の塗
装不良を発生することとなり、均一な塗布を行なうこと
ができないという課題を有していた。したがって、本発
明は、塗布終了後、塗布液をスリット内に吸引したり、
あるいはダイ本体のリップを希釈液に浸漬することな
く、塗布液の端部が常に所定性状（粘度等）を保持し、
かつ、塗布液の先端とリップ部の先端とが常に所定の位
置関係を保持するようにして、前記課題を解決しうるダ
イコータのリップ部における塗布液除去方法およびその
装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するために、請求項１の発明では、昇降可能なダイコー
タのダイ本体に設けたスリットから塗布液を供給しなが
ら移動させて被塗布材上に塗布液を塗布したのち、塗布
液の供給を停止するとともにダイ本体を上昇させて塗布
液ビードを切り離し、その後、ダイ本体を降下させてダ
イ本体の長手方向に進退可能なブレードにダイ本体のリ
ップ部を接触させた状態とし、ついで、前記ブレードを
移動させることにより前記リップ部に保持された塗布液
を掻取り除去してダイコータのリップ部における塗布液
を正常状態に維持するものである。請求項２の発明で
は、請求項１の発明によりリップ部に保持された塗布液
を掻取り除去後、所定時間経過後、次の塗布工程に入ら
ない場合、前記スリットから所定量の塗布液を供給して
前記リップ部に塗布液を保持させ、その後、ダイ本体を
下降させて前記ブレードにダイ本体のリップ部を接触さ
せた状態とし、ついで前記ブレードを移動させることに
より前記リップ部に供給保持された塗布液を掻取り除去
してダイコータのリップ部における塗布液を正常状態に
維持するものである。請求項３の発明では、ダイコータ
のリップ部における塗布液除去装置を、ダイコータの昇
降可能な前記ダイ本体の降下により該ダイ本体のリップ
部と接触するブレードと、該ブレードを保持するホルダ
ーと、該ホルダーをダイ本体の長手方向に進退させる駆
動機構とで構成したものである。請求項４の発明では、
請求項３の発明におけるホルダーに、該ホルダーの進退
により前記リップ部から前記ブレードにより掻取り除去
される塗布液を捕集する吸引ノズルと該吸引ノズルの吸
引部に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルとを設ける一
方、該供給ノズルにポンプを介して洗浄液を供給する洗
浄液タンクを設けるとともに、前記吸引ノズルに連通し
て前記捕集した塗布液と洗浄液とを貯蔵する回収タンク
と、該回収タンクに連通した真空ポンプとを設けたもの
である。
するために、請求項１の発明では、昇降可能なダイコー
タのダイ本体に設けたスリットから塗布液を供給しなが
ら移動させて被塗布材上に塗布液を塗布したのち、塗布
液の供給を停止するとともにダイ本体を上昇させて塗布
液ビードを切り離し、その後、ダイ本体を降下させてダ
イ本体の長手方向に進退可能なブレードにダイ本体のリ
ップ部を接触させた状態とし、ついで、前記ブレードを
移動させることにより前記リップ部に保持された塗布液
を掻取り除去してダイコータのリップ部における塗布液
を正常状態に維持するものである。請求項２の発明で
は、請求項１の発明によりリップ部に保持された塗布液
を掻取り除去後、所定時間経過後、次の塗布工程に入ら
ない場合、前記スリットから所定量の塗布液を供給して
前記リップ部に塗布液を保持させ、その後、ダイ本体を
下降させて前記ブレードにダイ本体のリップ部を接触さ
せた状態とし、ついで前記ブレードを移動させることに
より前記リップ部に供給保持された塗布液を掻取り除去
してダイコータのリップ部における塗布液を正常状態に
維持するものである。請求項３の発明では、ダイコータ
のリップ部における塗布液除去装置を、ダイコータの昇
降可能な前記ダイ本体の降下により該ダイ本体のリップ
部と接触するブレードと、該ブレードを保持するホルダ
ーと、該ホルダーをダイ本体の長手方向に進退させる駆
動機構とで構成したものである。請求項４の発明では、
請求項３の発明におけるホルダーに、該ホルダーの進退
により前記リップ部から前記ブレードにより掻取り除去
される塗布液を捕集する吸引ノズルと該吸引ノズルの吸
引部に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルとを設ける一
方、該供給ノズルにポンプを介して洗浄液を供給する洗
浄液タンクを設けるとともに、前記吸引ノズルに連通し
て前記捕集した塗布液と洗浄液とを貯蔵する回収タンク
と、該回収タンクに連通した真空ポンプとを設けたもの
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態を図
１，図２にしたがって説明する。図１は本発明のダイコ
ータのリップ部における塗布液除去装置の概略図を示
し、１０は従来公知のダイコータＡのダイ本体で、図示
しない手段により昇降可能であり、紙面と直交方向に移
動してガラス基板等の被塗布材の表面に塗布液を塗布す
るものである。１５は待機位置におけるダイ本体１０の
真下に配設した塗布液除去装置で、硬質ゴム板、プラス
チック板等のブレード１６と該ブレード１６を保持する
ホルダー１７と該ホルダー１７をダイ本体１０の長手方
向に進退させるロッドレスシリンダやボールネジ機構等
の駆動機構１９とからなる。
１，図２にしたがって説明する。図１は本発明のダイコ
ータのリップ部における塗布液除去装置の概略図を示
し、１０は従来公知のダイコータＡのダイ本体で、図示
しない手段により昇降可能であり、紙面と直交方向に移
動してガラス基板等の被塗布材の表面に塗布液を塗布す
るものである。１５は待機位置におけるダイ本体１０の
真下に配設した塗布液除去装置で、硬質ゴム板、プラス
チック板等のブレード１６と該ブレード１６を保持する
ホルダー１７と該ホルダー１７をダイ本体１０の長手方
向に進退させるロッドレスシリンダやボールネジ機構等
の駆動機構１９とからなる。
【０００９】前記ホルダー１７は、図２に示すように、
基板部１７ａの先端を折曲したもので、この折曲部１７
ｂの先端に形成した保持部１７ｃに前記ブレード１６が
取り付けられ、かつ、ホルダー１７には上方が開口した
吸引ノズル１８が取り付けられ、前記ブレード１６の一
部がホルダー１７の傾斜部に圧着し、ブレード１６の先
端は吸引ノズル１８に設けた開口１８ａの中央上方に突
出するように位置している。そして、前記吸引ノズル１
８の開口１８ａ下部は配管２０により回収タンク２１に
接続され、かつ、回収タンク２１内は真空ポンプ２６に
連通している。２２は密閉蓋である。
基板部１７ａの先端を折曲したもので、この折曲部１７
ｂの先端に形成した保持部１７ｃに前記ブレード１６が
取り付けられ、かつ、ホルダー１７には上方が開口した
吸引ノズル１８が取り付けられ、前記ブレード１６の一
部がホルダー１７の傾斜部に圧着し、ブレード１６の先
端は吸引ノズル１８に設けた開口１８ａの中央上方に突
出するように位置している。そして、前記吸引ノズル１
８の開口１８ａ下部は配管２０により回収タンク２１に
接続され、かつ、回収タンク２１内は真空ポンプ２６に
連通している。２２は密閉蓋である。
【００１０】また、前記吸引ノズル１８の上部には洗浄
液供給ノズル２３が配設され、洗浄液供給ポンプ２４に
より洗浄液タンク２５から洗浄液ＳＳを前記吸引ノズル
１８に、好ましくはブレード１６の先端より若干下方部
の開口１８ａに供給するようになっている。
液供給ノズル２３が配設され、洗浄液供給ポンプ２４に
より洗浄液タンク２５から洗浄液ＳＳを前記吸引ノズル
１８に、好ましくはブレード１６の先端より若干下方部
の開口１８ａに供給するようになっている。
【００１１】なお、図６に示すように、前記ホルダー１
７の保持部１７ｃを板バネ等で形成し、ブレード１６を
簡単に交換できるようにしてもよい。
７の保持部１７ｃを板バネ等で形成し、ブレード１６を
簡単に交換できるようにしてもよい。
【００１２】つぎに、前記構成のダイコータのリップ部
における塗布液除去装置１５の操業について説明する。
従来同様にして、被塗布材（図示せず）への塗布を終了
すると、塗布液供給ポンプ（図示せず）が停止し、その
後、ダイ本体１０が上昇してビードが切り離され、リッ
プ部１３に塗布液Ｓ（残留塗布液Ｓａ）が残留した状態
で被塗布材の載置、交換に支障をきたさない位置、たと
えば、図７のＣ点付近に設けた塗布液除去装置１５の前
記ブレード１６と吸引ノズル１８との真上位置にてダイ
本体１０が待機する（図２の状態）。
における塗布液除去装置１５の操業について説明する。
従来同様にして、被塗布材（図示せず）への塗布を終了
すると、塗布液供給ポンプ（図示せず）が停止し、その
後、ダイ本体１０が上昇してビードが切り離され、リッ
プ部１３に塗布液Ｓ（残留塗布液Ｓａ）が残留した状態
で被塗布材の載置、交換に支障をきたさない位置、たと
えば、図７のＣ点付近に設けた塗布液除去装置１５の前
記ブレード１６と吸引ノズル１８との真上位置にてダイ
本体１０が待機する（図２の状態）。
【００１３】ここで、ダイ本体１０を下降させ、リップ
部１３で前記ブレード１６を上方から１〜２ｍｍ程度押
し込む（図３の状態）。この状態で、前記駆動機構１９
により前記塗布液除去装置１５を、図４のようにダイ本
体１０の長手方向に移動するとともに、洗浄液供給ポン
プ２４と真空ポンプ２６とを駆動する。これにより、リ
ップ部１３の残留塗布液Ｓａは塗布液除去装置１５のブ
レード１６で掻き取られると同時に洗浄液ＳＳにより該
ブレード１６から洗い流されて吸引ノズル１８内に落下
するとともに、残留塗布液Ｓａと洗浄液ＳＳとは真空ポ
ンプ２６の作動により吸引されてスムーズに配管２０を
通って回収タンク２１に回収される。
部１３で前記ブレード１６を上方から１〜２ｍｍ程度押
し込む（図３の状態）。この状態で、前記駆動機構１９
により前記塗布液除去装置１５を、図４のようにダイ本
体１０の長手方向に移動するとともに、洗浄液供給ポン
プ２４と真空ポンプ２６とを駆動する。これにより、リ
ップ部１３の残留塗布液Ｓａは塗布液除去装置１５のブ
レード１６で掻き取られると同時に洗浄液ＳＳにより該
ブレード１６から洗い流されて吸引ノズル１８内に落下
するとともに、残留塗布液Ｓａと洗浄液ＳＳとは真空ポ
ンプ２６の作動により吸引されてスムーズに配管２０を
通って回収タンク２１に回収される。
【００１４】前記のようにして、リップ部１３における
残留塗布液Ｓａが掻き取られると、ダイ本体１０を前記
待機位置まで上昇させ、その後、塗布液除去装置１５を
元の位置に後退させ、つぎの新しい被塗布材への塗布を
行なうものである。
残留塗布液Ｓａが掻き取られると、ダイ本体１０を前記
待機位置まで上昇させ、その後、塗布液除去装置１５を
元の位置に後退させ、つぎの新しい被塗布材への塗布を
行なうものである。
【００１５】なお、前記掻取り処理が終了後、使用塗布
液の乾燥・凝固時間より早い時間、たとえば、塗布液Ｓ
がリップ部１３の先端で１分間で乾燥・凝固するもので
あるとすると、前記掻取り処理後、約３０〜４０秒以内
につぎの塗布工程が開始しない場合、前記時間が経過す
ると、図示しないポンプにより塗布液Ｓを少量供給し
て、前記図２に示すリップ部１３が残留塗布液Ｓａを保
持する状態を強制的に形成し、前述の掻取り処理を繰り
返すことにより、つぎの被塗布材の装着時間に関係なく
粘度等塗布液の性状が常に均一な塗布液Ｓをリップ部１
３の先端と塗布液Ｓの先端とが常に所定の位置関係とな
るよう正確に保持し、何時でも均一な塗布膜厚を形成で
きる態勢を維持する。
液の乾燥・凝固時間より早い時間、たとえば、塗布液Ｓ
がリップ部１３の先端で１分間で乾燥・凝固するもので
あるとすると、前記掻取り処理後、約３０〜４０秒以内
につぎの塗布工程が開始しない場合、前記時間が経過す
ると、図示しないポンプにより塗布液Ｓを少量供給し
て、前記図２に示すリップ部１３が残留塗布液Ｓａを保
持する状態を強制的に形成し、前述の掻取り処理を繰り
返すことにより、つぎの被塗布材の装着時間に関係なく
粘度等塗布液の性状が常に均一な塗布液Ｓをリップ部１
３の先端と塗布液Ｓの先端とが常に所定の位置関係とな
るよう正確に保持し、何時でも均一な塗布膜厚を形成で
きる態勢を維持する。
【００１６】なお、前記塗布液除去装置１５は、適用さ
れる塗布液Ｓの粘度が小さく、かつ、乾燥・凝固時間が
十分に長いものであれば、必ずしも洗浄液供給ノズル２
３、ポンプ２４、タンク２５は必要でない。また、塗布
液除去装置１５は、被塗布材の両端部外方にそれぞれ設
け、被塗布材のいずれの端部でも塗布液の除去を実施で
きるようにしてもよい。
れる塗布液Ｓの粘度が小さく、かつ、乾燥・凝固時間が
十分に長いものであれば、必ずしも洗浄液供給ノズル２
３、ポンプ２４、タンク２５は必要でない。また、塗布
液除去装置１５は、被塗布材の両端部外方にそれぞれ設
け、被塗布材のいずれの端部でも塗布液の除去を実施で
きるようにしてもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項１
の発明によれば、塗布終了後、リップ部に残留する塗布
液をブレードにより掻き取るため、塗布液の先端とリッ
プ部の先端との位置関係が常に一定となり、かつ、塗布
液の性状を常に均一に保持することができるので、次回
以降の塗布開始位置を常に同一位置に塗布開始部での塗
装不良をなくすことができる。また、請求項２の発明に
よれば、被塗布材の交換に時間がかかる場合に有効であ
る。さらに、請求項３，４の発明によれば、従来のダイ
コータに簡単な機構を追加することにより塗布液の先端
とリップ部の先端との位置関係が常に一定となり、か
つ、塗布液の性状を常に均一に保持することができるの
で、塗布開始端での塗装不良を防止することができる。
特に、請求項４のように構成すれば、塗布液の粘度が高
い場合にも有効である。
の発明によれば、塗布終了後、リップ部に残留する塗布
液をブレードにより掻き取るため、塗布液の先端とリッ
プ部の先端との位置関係が常に一定となり、かつ、塗布
液の性状を常に均一に保持することができるので、次回
以降の塗布開始位置を常に同一位置に塗布開始部での塗
装不良をなくすことができる。また、請求項２の発明に
よれば、被塗布材の交換に時間がかかる場合に有効であ
る。さらに、請求項３，４の発明によれば、従来のダイ
コータに簡単な機構を追加することにより塗布液の先端
とリップ部の先端との位置関係が常に一定となり、か
つ、塗布液の性状を常に均一に保持することができるの
で、塗布開始端での塗装不良を防止することができる。
特に、請求項４のように構成すれば、塗布液の粘度が高
い場合にも有効である。
【図１】 本発明のダイコータのリップ部における塗布
液除去装置の概略図。
液除去装置の概略図。
【図２】 （Ａ）は図１におけるダイ本体と塗布液除去
装置との関係を示す一部拡大断面図、（Ｂ）は（Ａ）の
側面図。
装置との関係を示す一部拡大断面図、（Ｂ）は（Ａ）の
側面図。
【図３】 （Ａ）は図２（Ａ）においてダイ本体のリッ
プ部がブレードに接触した状態を示す図、（Ｂ）はその
側面図。
プ部がブレードに接触した状態を示す図、（Ｂ）はその
側面図。
【図４】 （Ａ）は図３（Ａ）において、ブレードが移
動した状態を示す図、（Ｂ）はその側面図。
動した状態を示す図、（Ｂ）はその側面図。
【図５】 （Ａ）は図４（Ａ）において、洗浄液を供給
している状態を示す図、（Ｂ）はその側面図。
している状態を示す図、（Ｂ）はその側面図。
【図６】 ブレードのホルダーへの他の取付方法を示す
図。
図。
【図７】 従来のダイコータの説明図。
【図８】 ダイ本体のリップ部における塗布液残留状態
を示す図。
を示す図。
【図９】 図７における残留塗布液を吸引した状態を示
す図。
す図。
【図１０】 ダイ本体のリップ部を洗浄液パンに浸漬し
た状態を示す図。
た状態を示す図。
１０…ダイ本体、１３…リップ部、１５…塗布液除去装
置、１６…ブレード、１７…ホルダー、１８…吸引ノズ
ル、１９…駆動機構、２０…配管、２１…回収タンク、
２３…洗浄液供給ノズル、２６…真空ポンプ。
置、１６…ブレード、１７…ホルダー、１８…吸引ノズ
ル、１９…駆動機構、２０…配管、２１…回収タンク、
２３…洗浄液供給ノズル、２６…真空ポンプ。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１１月２８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項１
の発明によれば、塗布終了後、リップ部に残留する塗布
液をブレードにより掻き取るため、塗布液の先端とリッ
プ部の先端との位置関係が常に一定となり、かつ、塗布
液の性状を常に均一に保持することができるので、次回
以降の塗布開始位置を常に同一位置にすることができる
とともに、塗布開始部での塗装不良をなくすことができ
る。また、請求項２の発明によれば、被塗布材の交換に
時間がかかる場合に有効である。さらに、請求項３，４
の発明によれば、従来のダイコータに簡単な機構を追加
することにより塗布液の先端とリップ部の先端との位置
関係が常に一定となり、かつ、塗布液の性状を常に均一
に保持することができるので、塗布開始端での塗装不良
を防止することができる。特に、請求項４のように構成
すれば、塗布液の粘度が高い場合にも有効である。
の発明によれば、塗布終了後、リップ部に残留する塗布
液をブレードにより掻き取るため、塗布液の先端とリッ
プ部の先端との位置関係が常に一定となり、かつ、塗布
液の性状を常に均一に保持することができるので、次回
以降の塗布開始位置を常に同一位置にすることができる
とともに、塗布開始部での塗装不良をなくすことができ
る。また、請求項２の発明によれば、被塗布材の交換に
時間がかかる場合に有効である。さらに、請求項３，４
の発明によれば、従来のダイコータに簡単な機構を追加
することにより塗布液の先端とリップ部の先端との位置
関係が常に一定となり、かつ、塗布液の性状を常に均一
に保持することができるので、塗布開始端での塗装不良
を防止することができる。特に、請求項４のように構成
すれば、塗布液の粘度が高い場合にも有効である。
Claims (4)
- 【請求項１】 昇降可能なダイコータのダイ本体に設け
たスリットから塗布液を供給しながら移動させて被塗布
材上に塗布液を塗布したのち、塗布液の供給を停止する
とともにダイ本体を上昇させて塗布液ビードを切り離
し、その後、ダイ本体を降下させてダイ本体の長手方向
に進退可能なブレードにダイ本体のリップ部を接触させ
た状態とし、ついで、前記ブレードを移動させることに
より前記リップ部に保持された塗布液を掻取り除去する
ことを特徴とするダイコータのリップ部における塗布液
除去方法。 - 【請求項２】 前記リップ部に保持された塗布液を掻取
り除去後、所定時間経過後、次の塗布工程に入らない場
合、前記スリットから所定量の塗布液を供給して前記リ
ップ部に塗布液を保持させ、その後、ダイ本体を降下さ
せて前記ブレードにダイ本体のリップ部を接触させた状
態とし、ついで前記ブレードを移動させることにより前
記リップ部に供給保持された塗布液を掻取り除去するこ
とを特徴とする前記請求項１に記載のダイコータのリッ
プ部における塗布液除去方法。 - 【請求項３】 ダイコータの昇降可能なダイ本体の降下
により該ダイ本体のリップ部と接触するブレードと、該
ブレードを保持するホルダーと、該ホルダーをダイ本体
の長手方向に進退させる駆動機構とで構成したことを特
徴とするダイコータのリップ部における塗布液除去装
置。 - 【請求項４】 前記ホルダーに、該ホルダーの進退によ
り前記リップ部から前記ブレードにより掻取り除去され
る塗布液を捕集する吸引ノズルと該吸引ノズルの吸引部
に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルとを設ける一方、
該供給ノズルにポンプを介して洗浄液を供給する洗浄液
タンクを設けるとともに、前記吸引ノズルに連通して前
記捕集した塗布液と洗浄液とを貯蔵する回収タンクと、
該回収タンクに連通した真空ポンプとを設けたことを特
徴とする前記請求項３に記載のダイコータのリップ部に
おける塗布液除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31724197A JP3914311B2 (ja) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | ダイコータのリップ部における塗布液除去方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31724197A JP3914311B2 (ja) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | ダイコータのリップ部における塗布液除去方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11147062A true JPH11147062A (ja) | 1999-06-02 |
| JP3914311B2 JP3914311B2 (ja) | 2007-05-16 |
Family
ID=18086064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31724197A Expired - Lifetime JP3914311B2 (ja) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | ダイコータのリップ部における塗布液除去方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3914311B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001113213A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-24 | Toray Ind Inc | 塗布ヘッドの清掃方法および清掃装置並びにプラズマディスプレイおよびプラズマディスプレイ用部材の製造方法および装置 |
| JP2002361149A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-17 | Toray Ind Inc | 塗布用ダイの清掃方法および清掃装置並びにカラーフィルターの製造方法および製造装置 |
| KR100839781B1 (ko) | 2006-12-15 | 2008-06-19 | 쥬가이로 고교 가부시키가이샤 | 도포용 다이의 청소 장치 |
| JP2008202169A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Mecc Co Ltd | ナノ・ファイバ製造装置 |
| JP2011020117A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Semes Co Ltd | 洗浄ユニット、これを有する処理液塗布装置及びこれを利用した洗浄方法 |
-
1997
- 1997-11-18 JP JP31724197A patent/JP3914311B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001113213A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-24 | Toray Ind Inc | 塗布ヘッドの清掃方法および清掃装置並びにプラズマディスプレイおよびプラズマディスプレイ用部材の製造方法および装置 |
| JP2002361149A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-17 | Toray Ind Inc | 塗布用ダイの清掃方法および清掃装置並びにカラーフィルターの製造方法および製造装置 |
| KR100839781B1 (ko) | 2006-12-15 | 2008-06-19 | 쥬가이로 고교 가부시키가이샤 | 도포용 다이의 청소 장치 |
| JP2008149224A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Chugai Ro Co Ltd | 塗布用ダイの清掃装置 |
| CN101204687B (zh) | 2006-12-15 | 2010-06-02 | 中外炉工业株式会社 | 涂布用涂布头的清扫装置 |
| JP2008202169A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Mecc Co Ltd | ナノ・ファイバ製造装置 |
| JP2011020117A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Semes Co Ltd | 洗浄ユニット、これを有する処理液塗布装置及びこれを利用した洗浄方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3914311B2 (ja) | 2007-05-16 |
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