JPH11147190A - レーザ溶接方法およびレーザ溶接用制御装置 - Google Patents

レーザ溶接方法およびレーザ溶接用制御装置

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JPH11147190A
JPH11147190A JP9312087A JP31208797A JPH11147190A JP H11147190 A JPH11147190 A JP H11147190A JP 9312087 A JP9312087 A JP 9312087A JP 31208797 A JP31208797 A JP 31208797A JP H11147190 A JPH11147190 A JP H11147190A
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JP
Japan
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wire
welding
laser
control device
feed speed
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Application number
JP9312087A
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English (en)
Inventor
Junichi Saito
準一 斎藤
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Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザパラメータを操作することにより溶接
ワイヤ送り速度を自動設定できるレーザ溶接方法および
レーザ溶接用制御装置を提供する。 【解決手段】 作業者が、パルス形状、継手形状、ワイ
ヤ種類を決定してレーザ溶接用制御装置1に入力すれ
ば、レーザ溶接用制御装置1が材料送り速度およびワイ
ヤ送り速度を演算して求め、材料送り装置17およびワ
イヤ送給装置15を制御するので、種々の溶接に対する
加工条件を自動で設定してレーザ溶接を行なうことがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はレーザ溶接方法お
よびレーザ溶接用制御装置に係り、さらに詳しくは、種
々の加工条件に対応するレーザ溶接方法およびレーザ溶
接用制御装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のレーザ溶接では、レーザ出力、加
工点送り速度、溶接ワイヤ送り速度等を個別に設定して
行なわれている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の技術にあっては、レーザ出力を変更すると実際
には他のパラメータも変更する必要があるが、これは各
企業や作業者のノウハウとして行なわれているため、作
業者の能力によりレーザ溶接の良否が左右されるという
問題がある。
【0004】特に、溶接ワイヤ送り速度の設定を誤る
と、ワイヤ盛り不良やワイヤの詰まりを引き起こすとい
う問題がある。
【0005】この発明の目的は、以上のような従来の技
術に着目してなされたものであり、レーザパラメータを
操作することにより溶接ワイヤ送り速度を自動設定でき
るレーザ溶接方法およびレーザ溶接用制御装置を提供す
ることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1による発明のレーザ溶接方法は、パルス
信号に基づいてレーザ発振器から発振されるレーザ光に
より、ワイヤ送給装置から供給される溶接ワイヤを用い
て、材料送り装置により移動・位置決めされるワークに
溶接を行なうレーザ溶接方法において、前記パルス信号
のパルス形状、溶接継手形状、溶接ワイヤの種類等のパ
ラメータを入力すると、レーザ溶接用制御装置が前記パ
ラメータに基づいて材料送り速度およびワイヤ送り速度
を演算し、この演算により得られた材料送り速度で前記
材料送り装置を制御すると共に、演算で得られたワイヤ
送り速度で前記ワイヤ送給装置を制御すること、を特徴
とするものである。
【0007】従って、作業者が、パルス形状、継手形
状、ワイヤ種類を決定してレーザ溶接用制御装置に入力
すれば、レーザ溶接用制御装置が材料送り速度およびワ
イヤ送り速度を演算して求め、材料送り装置およびワイ
ヤ送給装置を制御するので、種々の溶接に対する加工条
件を自動で設定してレーザ溶接を行なう。
【0008】請求項2による発明のレーザ溶接用制御装
置は、パルス信号に基づいてレーザ発振器から発振され
るレーザ光により、ワイヤ送給装置から供給される溶接
ワイヤを用いて、材料送り装置により移動・位置決めさ
れるワークに溶接を行なうべく制御するレーザ溶接用制
御装置において、前記パルス信号のパルス形状、溶接継
手形状、溶接ワイヤの種類等のパラメータを入力する入
力手段と、前記パラメータに基づいて材料送り速度およ
びワイヤ送り速度を演算する演算部と、この演算部によ
り得られた材料送り速度を前記材料送り装置に指令する
と共に前記演算部により得られたワイヤ送り速度を前記
ワイヤ送給装置に指令する指令部と、を備えてなること
を特徴とするものである。
【0009】従って、作業者が、パルス形状、継手形
状、ワイヤ種類をレーザ溶接用制御装置の入力手段から
入力すると、入力された各パラメータに基づいて演算部
が材料送り速度およびワイヤ送り速度を演算して求め、
指令部が得られた材料送り速度を材料送り装置に指令す
ると共に得られたワイヤ送り速度をワイヤ送給装置に指
令して、種々の溶接に対する加工条件を自動で設定して
レーザ溶接を行なう。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。
【0011】図1には、この発明に係るレーザ溶接用制
御装置1およびレーザ加工機3が示されている。なお、
レーザ加工機3本体は従来より良く知られているものな
ので、詳細な説明および図示は省略する。
【0012】前記レーザ加工機3では、レーザ加工を行
なうレーザ加工ヘッド5にレーザ光LBを発振するレー
ザ発振器7が接続されており、レーザ加工ヘッド5の先
端に設けられているノズル9からレーザ光LBをワーク
Wに照射する。
【0013】また、前記ノズル9の近傍にはワイヤ送給
ガイド11が設けられており、溶接に使用される溶接ワ
イヤ13がワイヤ送給装置15から供給されてノズル9
の下方へ導かれるようになっている。
【0014】一方、溶接するワークWは材料送り装置1
7により搬入され、レーザ加工ヘッド5に対して相対的
に位置決めされる。その後、レーザ加工ヘッド5は上下
方向に移動してレーザ加工ヘッド5の先端に設けられて
ノズル9とワークWとの間を所定の間隔に保って溶接加
工を行なう。
【0015】レーザ溶接用制御装置1においては、中央
処理装置であるCPU19に、種々のパラメータ等を入
力するための例えばキーボードのごとき入力手段21
や、種々のデータ等を表示するための例えばCRTのご
とき出力手段23が接続されている。
【0016】また、CPU19には、入力されたパラメ
ータや後述する継手係数J等を格納しておくメモリ2
5、後述する種々の演算を行なう演算部27や、前述の
レーザ発振器7、ワイヤ送給装置15、材料送り装置1
7等に指令を送る指令部29が設けられている。
【0017】次に、図2および図3を参照して、前述の
溶接用制御装置1における処理について説明する。
【0018】図2中、Ppはピークパワー、Pwはパル
ス幅、Tはパルス周期、Eはパルスエネルギーを示して
おり、PpおよびPwは入力手段21から入力されてメ
モリ25に格納されている。ここで、図2から明らかな
ように、レーザ平均出力Wは、 W=E*1/T……(1) となる。また、継手係数はJで示し、平面継手の場合は
1.0、角継手は0.7、隅肉継手は1.5で与えられ
る。この継手係数Jもメモリ25に格納されている。ま
た、ノズル高さはHで示される。
【0019】レーザ溶接に当たって、前述のパルス周期
TやパルスエネルギーE等のパラメータを決定する必要
があるので、演算部27が以下のようにして決定する。
【0020】まず、ピークパワーPP とパルス幅PW
メモリ25から引き出してパルスエネルギーEを決定す
る。E=W*Tである。ここで、ノズル形状、シールド
ガス流量、シールドガス種を固定して継手係数をJ、ノ
ズル高さをHとすると、シールド限界出力WS は、 WS =J*(A・H+B)……(2) で与えられる。但し、5≦H≦10である。前記Aおよ
びBは実例から経験的特にノズルの種類,形状により決
定される。例えば、A=−6、B=200のように与え
られる。
【0021】前述の式(1)および(2)から、E/T
=WS となり、 T=E/WS ……(3) が求められる。また、一般にレーザパルス溶接では、 ν*T/(60*df)≒0.3〜0.4……(4) を満足することが望ましいとされている。ここで、νは
溶接速度(mm/min)、dfはレーザスポット径を
示している。
【0022】式(4)において、前記dfは光学径によ
り決定されているので、 ν≒0.3〜0.4*60*df/T……(5) で求められる。
【0023】また、式(3)よりTが求まると、ワイヤ
速度νwは、 νW =m√(E/ε)/T(mm/sec)……(6) から求めることができる。ここで、mはワイヤ溶融係
数、εは必要エネルギー値を示している。このmおよび
εは溶接ワイヤ13の種類により、例えば、図3に示さ
れているような値を用いることができる。
【0024】従って、ワイヤ送給装置15の特性を演算
すると、必要なモータ制御電圧は次式で得ることができ
る。すなわち、 V≒(νW *60−L)/C……(7) 例えば、L30,C=269.23とすればV≒(νw
*60−30)/269.23で、得ることができる。
ここで、Lは送給最低速度、Cは電圧と送給速度とのリ
ニアティを示している。
【0025】以上の結果から、作業者が、パルス形状、
継手形状、ワイヤ種類を決定してレーザ溶接用制御装置
1に入力すれば、レーザ溶接用制御装置1が材料送り速
度およびワイヤ送り速度を演算して求め、材料送り装置
17およびワイヤ送給装置15を制御するので、種々の
溶接に対する加工条件を自動で設定してレーザ溶接を行
なうことができる。かつ、加工中の出力変更に対して同
一品質の加工を行うことができる。
【0026】なお、この発明は前述の実施の形態に限定
されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他
の態様で実施し得るものである。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よるレーザ溶接方法では、作業者が、パルス形状、継手
形状、ワイヤ種類を決定してレーザ溶接用制御装置に入
力すれば、レーザ溶接用制御装置が材料送り速度および
ワイヤ送り速度を演算して求め、材料送り装置およびワ
イヤ送給装置を制御するので、種々の溶接に対する加工
条件を自動で設定してレーザ溶接を行なうことができ
る。かつ、加工中の出力変更に対して同一品質の加工を
行うことができる。
【0028】請求項2の発明によるレーザ溶接用制御装
置では、作業者が、パルス形状、継手形状、ワイヤ種類
をレーザ溶接用制御装置の入力手段から入力すると、入
力された各パラメータに基づいて演算部が材料送り速度
およびワイヤ送り速度を演算して求め、指令部が得られ
た材料送り速度を材料送り装置に指令すると共に得られ
たワイヤ送り速度をワイヤ送給装置に指令するので、種
々の溶接に対する加工条件を自動で設定してレーザ溶接
を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係るレーザ溶接用制御装置を示すブ
ロック図である。
【図2】レーザ発振器を制御するパルス信号を示すグラ
フである。
【図3】ワイヤの種類によるワイヤ溶接係数および必要
エネルギー等の一例を示す表である。
【符号の説明】
1 レーザ溶接用制御装置 7 レーザ発振器 13 溶接ワイヤ 15 ワイヤ送給装置 17 材料送り装置 21 入力手段 27 演算部 29 指令部 W ワーク LB レーザ光

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パルス信号に基づいてレーザ発振器から
    発振されるレーザ光により、ワイヤ送給装置から供給さ
    れる溶接ワイヤを用いて、材料送り装置により移動・位
    置決めされるワークに溶接を行なうレーザ溶接方法にお
    いて、前記パルス信号のパルス形状、溶接継手形状、溶
    接ワイヤの種類等のパラメータを入力すると、レーザ溶
    接用制御装置が前記パラメータに基づいて材料送り速度
    およびワイヤ送り速度を演算し、この演算により得られ
    た材料送り速度で前記材料送り装置を制御すると共に、
    演算で得られたワイヤ送り速度で前記ワイヤ送給装置を
    制御すること、を特徴とするレーザ溶接方法。
  2. 【請求項2】 パルス信号に基づいてレーザ発振器から
    発振されるレーザ光により、ワイヤ送給装置から供給さ
    れる溶接ワイヤを用いて、材料送り装置により移動・位
    置決めされるワークに溶接を行なうべく制御するレーザ
    溶接用制御装置において、前記パルス信号のパルス形
    状、溶接継手形状、溶接ワイヤの種類等のパラメータを
    入力する入力手段と、前記パラメータに基づいて材料送
    り速度およびワイヤ送り速度を演算する演算部と、この
    演算部により得られた材料送り速度を前記材料送り装置
    に指令すると共に前記演算部により得られたワイヤ送り
    速度を前記ワイヤ送給装置に指令する指令部と、を備え
    てなることを特徴とするレーザ溶接用制御装置。
JP9312087A 1997-11-13 1997-11-13 レーザ溶接方法およびレーザ溶接用制御装置 Pending JPH11147190A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102552237B1 (ko) * 2022-12-01 2023-07-05 주영진 8mm 용접비드폭형 투와이어식 핸드파이버레이저 용접장치 및 방법

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