JPH1114776A - ケージ内に設置された複数の回路パックを冷却する装置 - Google Patents
ケージ内に設置された複数の回路パックを冷却する装置Info
- Publication number
- JPH1114776A JPH1114776A JP10156115A JP15611598A JPH1114776A JP H1114776 A JPH1114776 A JP H1114776A JP 10156115 A JP10156115 A JP 10156115A JP 15611598 A JP15611598 A JP 15611598A JP H1114776 A JPH1114776 A JP H1114776A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- circuit pack
- circuit
- flow
- plenum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20554—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20563—Forced ventilation of a gaseous coolant within sub-racks for removing heat from electronic boards
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 周囲の雑音レベルを低く抑えるとともに、大
容量及び高静圧の冷却ガスの一様な流れを実現する、支
持ケージ内にある回路パックを冷却するためのコンパク
トな装置を提供する。 【解決手段】 本発明によれば、プレナム(205)は、
複数の平行な長手方向の溝(206)を有し、各溝は溝の
長手方向の寸法に沿って延びる細長い開口(209)を有
する。プレナム(205)の各溝は、各々先端開口(211)
を有し、先端開口は羽根車(207)に結合するように設
けられている。羽根車(207)は、溝(206)を通って回
路パック(201)の表面に固定された熱発生電子部品の
上方に流れる冷却ガス流を与えるように、溝(206)の
先端開口(211)と流体連通して設置される。
容量及び高静圧の冷却ガスの一様な流れを実現する、支
持ケージ内にある回路パックを冷却するためのコンパク
トな装置を提供する。 【解決手段】 本発明によれば、プレナム(205)は、
複数の平行な長手方向の溝(206)を有し、各溝は溝の
長手方向の寸法に沿って延びる細長い開口(209)を有
する。プレナム(205)の各溝は、各々先端開口(211)
を有し、先端開口は羽根車(207)に結合するように設
けられている。羽根車(207)は、溝(206)を通って回
路パック(201)の表面に固定された熱発生電子部品の
上方に流れる冷却ガス流を与えるように、溝(206)の
先端開口(211)と流体連通して設置される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に熱発生電子
部品の電子組立体又は回路パックを冷却するためのコン
パクトな装置に関するものであり、更に詳細に述べれ
ば、支持ケージ内部に設置されたこのような回路パック
を冷却するためのコンパクトな装置に関する。
部品の電子組立体又は回路パックを冷却するためのコン
パクトな装置に関するものであり、更に詳細に述べれ
ば、支持ケージ内部に設置されたこのような回路パック
を冷却するためのコンパクトな装置に関する。
【0002】
【従来の技術】支持ケージ内部の回路パックの熱発生電
子部品を冷却するための様々なコンパクトな装置が従来
技術で公知である。
子部品を冷却するための様々なコンパクトな装置が従来
技術で公知である。
【0003】従来技術の代表例は、1989年8月22日にAl
an Sarathに対して発行された「Communication Equipme
nt Cabinet Cooling Arrangement」という名称の米国特
許第4,860,163号であり、これを背景情報の目的でここ
に参考のため記載しておく。同様の装置を本書の図1及
び図2に図示し、従来技術を例示してある。
an Sarathに対して発行された「Communication Equipme
nt Cabinet Cooling Arrangement」という名称の米国特
許第4,860,163号であり、これを背景情報の目的でここ
に参考のため記載しておく。同様の装置を本書の図1及
び図2に図示し、従来技術を例示してある。
【0004】図1に、回路パックケージ20がその中に挿
入されている通信機器筐体10の破断図を示してある。図
示のように回路パック21は、回路パックケージ20の内部
に形成されたそれぞれの回路パックガイド22に取り付け
られている。回路パック21の各々は、それに固定された
多数の熱発生部品26を備えて図示されている。
入されている通信機器筐体10の破断図を示してある。図
示のように回路パック21は、回路パックケージ20の内部
に形成されたそれぞれの回路パックガイド22に取り付け
られている。回路パック21の各々は、それに固定された
多数の熱発生部品26を備えて図示されている。
【0005】筐体10の前扉11に形成された複数のルーバ
12が、冷却ガス、例えば空気の流れを筐体10に入れ、熱
発生部品26の上方に流して、熱発生部品26を冷却する。
冷却ガスの流れは、隣接する回路パックガイド22の間に
形成された空間27を通って回路パックケージ20を出て、
ダクト17及び18に流れ込む。ダクト17及び18に流れ込む
冷却ガスの流れは、次に空気の充満した空間(プレナ
ム:plenum)40に導かれ、そこで後扉16に近接して取り
付けられた送風機ファン19により与えられる強制対流に
より排出される。
12が、冷却ガス、例えば空気の流れを筐体10に入れ、熱
発生部品26の上方に流して、熱発生部品26を冷却する。
冷却ガスの流れは、隣接する回路パックガイド22の間に
形成された空間27を通って回路パックケージ20を出て、
ダクト17及び18に流れ込む。ダクト17及び18に流れ込む
冷却ガスの流れは、次に空気の充満した空間(プレナ
ム:plenum)40に導かれ、そこで後扉16に近接して取り
付けられた送風機ファン19により与えられる強制対流に
より排出される。
【0006】図2は、図1の装置の上面破断図を示す
が、類似要素には同じ名称を付してある。見ることがで
きるように、図2に示した矢印の方向により表した冷却
ガスの流れは、前扉11に形成されたルーバ12(図2には
示してない)を通って筐体10に入る。図示したように、
冷却ガスの流れは、熱発生部品の上方に導かれ、そこか
らダクト17及び18に流入する。ダクト17及び18に入る
と、冷却ガスの流れは、プレナム40に流入し、そこで前
に記したように送風機ファン19により排出される。
が、類似要素には同じ名称を付してある。見ることがで
きるように、図2に示した矢印の方向により表した冷却
ガスの流れは、前扉11に形成されたルーバ12(図2には
示してない)を通って筐体10に入る。図示したように、
冷却ガスの流れは、熱発生部品の上方に導かれ、そこか
らダクト17及び18に流入する。ダクト17及び18に入る
と、冷却ガスの流れは、プレナム40に流入し、そこで前
に記したように送風機ファン19により排出される。
【0007】従来技術のこのようなコンパクトなファン
送風機機構は、幾つかの利点を与えるが、幾つかの制限
も存在する。回路パックの開発が続くと部品の密度が一
層高くなり、より高い周波数で動作する一層複雑になる
電子部品により、一層多量の熱が発生することになる。
このような開発が続くことにより、所望のコンパクトな
装置を維持するためには、冷却を行なうのに高い静圧の
更に大量の空気流(又は他の冷却ガスの流れ)が必要に
なる。
送風機機構は、幾つかの利点を与えるが、幾つかの制限
も存在する。回路パックの開発が続くと部品の密度が一
層高くなり、より高い周波数で動作する一層複雑になる
電子部品により、一層多量の熱が発生することになる。
このような開発が続くことにより、所望のコンパクトな
装置を維持するためには、冷却を行なうのに高い静圧の
更に大量の空気流(又は他の冷却ガスの流れ)が必要に
なる。
【0008】他の要求事項は、回路パックを操作する者
にとって不快である、冷却システムの可聴雑音レベルを
下げることである。或る場合には、高レベルの可聴雑音
が操作員の能力を害することがある。残念ながら、送風
機ファンの速度を操作員に不快とならない音響雑音レベ
ル又は操作員の能力を害さない音響レベルの点まで下げ
ると、与えられる冷却が不充分になることがある。
にとって不快である、冷却システムの可聴雑音レベルを
下げることである。或る場合には、高レベルの可聴雑音
が操作員の能力を害することがある。残念ながら、送風
機ファンの速度を操作員に不快とならない音響雑音レベ
ル又は操作員の能力を害さない音響レベルの点まで下げ
ると、与えられる冷却が不充分になることがある。
【0009】他の要求事項は、このような電子部品を冷
却するための空気(又は他の冷却ガス)の実質的に一様
な流れに関する。流れが実質的に一様でなければ、ケー
ジの内の特定の場所で不適切な冷却が行なわれることが
ある。このことは、流れが回路パックに対して不適切で
あると、回路パックが、尚早な故障などの機能欠陥を生
ずるか、又は誤った性能結果を生ずる可能性があるとい
うことを意味する。この流れは、回路パックが変わって
も、また各回路パックの前でも後でも実質的に一様であ
るべきである。
却するための空気(又は他の冷却ガス)の実質的に一様
な流れに関する。流れが実質的に一様でなければ、ケー
ジの内の特定の場所で不適切な冷却が行なわれることが
ある。このことは、流れが回路パックに対して不適切で
あると、回路パックが、尚早な故障などの機能欠陥を生
ずるか、又は誤った性能結果を生ずる可能性があるとい
うことを意味する。この流れは、回路パックが変わって
も、また各回路パックの前でも後でも実質的に一様であ
るべきである。
【0010】これまでの解決法には、これに限定されな
いが、多管軸流ファンがある。これら装置からの空気流
は、回路パックケージ内部で一様な分布を与えるには調
節される必要がある。
いが、多管軸流ファンがある。これら装置からの空気流
は、回路パックケージ内部で一様な分布を与えるには調
節される必要がある。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】必要なのは、支持ケー
ジの内にある回路パックを冷却するためのコンパクトな
装置であって、周囲の雑音レベルを低くしながら、大容
量及び高静圧の冷却ガスの実質的に一様な流れを与える
コンパクトな装置である。
ジの内にある回路パックを冷却するためのコンパクトな
装置であって、周囲の雑音レベルを低くしながら、大容
量及び高静圧の冷却ガスの実質的に一様な流れを与える
コンパクトな装置である。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、大容量及び高
静圧の冷却ガスの実質的に一様な流れを与えながら、且
つ周囲の雑音レベルを下げながら、支持ケージ内部の回
路パックを冷却するコンパクトな装置を提供する。
静圧の冷却ガスの実質的に一様な流れを与えながら、且
つ周囲の雑音レベルを下げながら、支持ケージ内部の回
路パックを冷却するコンパクトな装置を提供する。
【0013】手短に且つ一般的に言えば、本発明は、回
路パックを受け且つ回路パックを互いに平行に設置する
ための複数の平行な長手方向スロットを有する支持回路
パックケージを備えている。回路パックは各々、長手方
向の寸法をそれぞれ有し、冷却を必要とする回路パック
の各々の表面に取り付けられた熱発生電子部品をそれぞ
れ備えている。
路パックを受け且つ回路パックを互いに平行に設置する
ための複数の平行な長手方向スロットを有する支持回路
パックケージを備えている。回路パックは各々、長手方
向の寸法をそれぞれ有し、冷却を必要とする回路パック
の各々の表面に取り付けられた熱発生電子部品をそれぞ
れ備えている。
【0014】本発明のプレナムは、複数の平行な長手方
向溝を備えており、各溝は溝の長手寸法に沿うそれぞれ
の細長い開口を有する。溝の細長い開口は、回路パック
の表面に隣接して回路パックの各々の長手方向の寸法に
沿って近接流体結合(fluidcoupling)を行うよう配置
される。近接流体結合とは、溝と回路パック表面との間
で直接的に空気のような流体が流通することを可能とす
る結合を意味する。すなわち流体が溝から回路パック表
面上方へ流れる場合を例示すると、溝の細長い開口が回
路パックの長手方向の寸法に沿って近接流体結合するこ
とにより、流体は溝から回路パックの表面上方へ、溝に
隣接する回路パックの端から導かれる。プレナムの各溝
は各々先端開口を有し、先端開口は羽根車に結合するよ
うに設けられている。羽根車は、溝を通って回路パック
の表面に固定された熱発生電子部品の上方に流れる冷却
ガスの流れを与えるように、溝の先端開口と流体連通し
て設置される。
向溝を備えており、各溝は溝の長手寸法に沿うそれぞれ
の細長い開口を有する。溝の細長い開口は、回路パック
の表面に隣接して回路パックの各々の長手方向の寸法に
沿って近接流体結合(fluidcoupling)を行うよう配置
される。近接流体結合とは、溝と回路パック表面との間
で直接的に空気のような流体が流通することを可能とす
る結合を意味する。すなわち流体が溝から回路パック表
面上方へ流れる場合を例示すると、溝の細長い開口が回
路パックの長手方向の寸法に沿って近接流体結合するこ
とにより、流体は溝から回路パックの表面上方へ、溝に
隣接する回路パックの端から導かれる。プレナムの各溝
は各々先端開口を有し、先端開口は羽根車に結合するよ
うに設けられている。羽根車は、溝を通って回路パック
の表面に固定された熱発生電子部品の上方に流れる冷却
ガスの流れを与えるように、溝の先端開口と流体連通し
て設置される。
【0015】本発明の他の態様及び利点は、例を用いて
本発明の原理を図解する添付される図を参照して行なう
下記詳細説明から明らかになるであろう。
本発明の原理を図解する添付される図を参照して行なう
下記詳細説明から明らかになるであろう。
【0016】
【発明の実施の態様】図3は、それぞれの長手寸法Lp
を各々有し、回路パックのそれぞれの内面に取り付けら
れた熱発生電子部品を各々備えている、複数の回路パッ
ク201を冷却するための本発明のコンパクトな装置200の
好適実施例の破断斜視図を示す。ここでの説明の目的で
は、装置のコンパクトさとは装置の長手寸法Laがおお
よそ69cm(約27インチ)より小さいことを意味する。好
適実施例では、装置の長手寸法はおおよそ61cm(約24イ
ンチ)である。このようなコンパクトさは、装置を機器
ラック内に便利に取り付けるという特定の目的のための
ものである。
を各々有し、回路パックのそれぞれの内面に取り付けら
れた熱発生電子部品を各々備えている、複数の回路パッ
ク201を冷却するための本発明のコンパクトな装置200の
好適実施例の破断斜視図を示す。ここでの説明の目的で
は、装置のコンパクトさとは装置の長手寸法Laがおお
よそ69cm(約27インチ)より小さいことを意味する。好
適実施例では、装置の長手寸法はおおよそ61cm(約24イ
ンチ)である。このようなコンパクトさは、装置を機器
ラック内に便利に取り付けるという特定の目的のための
ものである。
【0017】好適実施例では、回路パック201は、VX
I(計測用拡張VMEバス:Versabus eXtensions for
Instrumentation)モジュールである。図示するよう
に、支持回路パックケージ203は、好適にはVXI本体
ケージが回路パックを受けて回路パックを互いに平行に
設置するための、複数の平行な長手方向スロット204を
備えている。図解を明瞭にするために、回路パック201
の数個だけが図示されている。ケージ203の種々のスロ
ット204のすべてに回路パック201を詰めることができる
ことが理解される。
I(計測用拡張VMEバス:Versabus eXtensions for
Instrumentation)モジュールである。図示するよう
に、支持回路パックケージ203は、好適にはVXI本体
ケージが回路パックを受けて回路パックを互いに平行に
設置するための、複数の平行な長手方向スロット204を
備えている。図解を明瞭にするために、回路パック201
の数個だけが図示されている。ケージ203の種々のスロ
ット204のすべてに回路パック201を詰めることができる
ことが理解される。
【0018】図3に破断図で示される本発明のプレナム
205は、これ以降に続いて更に詳細に説明されるよう
に、羽根車207と流体連通して、回路パック201を冷却す
る複数の平行な長手方向溝206を有する。図4に詳細部
分図として示すように、各溝209は溝の長手方向の寸法
Ltに沿うそれぞれの細長い開口を有する。溝206の細長
い開口209は、回路パック201(図4には図示してない)
の表面に隣接して回路パックの各々の長手方向の寸法に
沿って近接流体結合を行うよう配置される。ここに更に
詳細に説明されるように、溝の特徴は、溝の長手方向の
寸法Ltに沿って設けられている隆起を含む。図示する
ように、隆起は溝の長手方向の寸法に直角に向く。
205は、これ以降に続いて更に詳細に説明されるよう
に、羽根車207と流体連通して、回路パック201を冷却す
る複数の平行な長手方向溝206を有する。図4に詳細部
分図として示すように、各溝209は溝の長手方向の寸法
Ltに沿うそれぞれの細長い開口を有する。溝206の細長
い開口209は、回路パック201(図4には図示してない)
の表面に隣接して回路パックの各々の長手方向の寸法に
沿って近接流体結合を行うよう配置される。ここに更に
詳細に説明されるように、溝の特徴は、溝の長手方向の
寸法Ltに沿って設けられている隆起を含む。図示する
ように、隆起は溝の長手方向の寸法に直角に向く。
【0019】図5は、本発明の好適実施例の分解図を示
す。図示するように、羽根車207を囲む羽根車ハウジン
グ210は、プレナム205と流体結合する横開口(羽根によ
り分割されている)を有する。好適実施例では、複数の
穿孔を有する格子がプレナム205とケージ203との間に介
在している。図示するように、プレナム205の各溝には
それぞれの長手方向先端及びそれに近接して羽根車と流
体結合するそれぞれの先端開口211がある。
す。図示するように、羽根車207を囲む羽根車ハウジン
グ210は、プレナム205と流体結合する横開口(羽根によ
り分割されている)を有する。好適実施例では、複数の
穿孔を有する格子がプレナム205とケージ203との間に介
在している。図示するように、プレナム205の各溝には
それぞれの長手方向先端及びそれに近接して羽根車と流
体結合するそれぞれの先端開口211がある。
【0020】ケージ203は、回路パックの長手方向先端
と電気的結合を行なうように、各回路パックの長手方向
先端と直角に接触する表面を有する背面配線板アッセン
ブリ213、好適にはVXI背面、を備える。プレナムの
溝の各々の長手方向先端は、背面213の先端を通過して
流れる冷却ガスを提供するように、背面の先端に近接し
て設置されている。
と電気的結合を行なうように、各回路パックの長手方向
先端と直角に接触する表面を有する背面配線板アッセン
ブリ213、好適にはVXI背面、を備える。プレナムの
溝の各々の長手方向先端は、背面213の先端を通過して
流れる冷却ガスを提供するように、背面の先端に近接し
て設置されている。
【0021】好適実施例では、ガスの流れの所望の容量
及び静圧を与え、かつガスの流れの所望の限界音響雑音
レベルを与えるように、羽根車207は逆流羽根車であ
る。好適実施例では、逆流羽根車により回路パックに与
えられるガスの流れの容量は、実質的に約4L/secから
約7L/secの範囲にある。好適実施例では、逆流羽根車
により与えられるガスの流れの静圧は、実質的に水柱お
およそ10mm(約10分の4インチ)から水柱おおよそ2.5m
m及び5mm(約10分の1及び10分の2インチ)の範囲内
にある。これら流量及び静圧は、現在ばかりでなく次世
代の回路パックに対しても適切な冷却を行なうという特
定の目的に対するものである。
及び静圧を与え、かつガスの流れの所望の限界音響雑音
レベルを与えるように、羽根車207は逆流羽根車であ
る。好適実施例では、逆流羽根車により回路パックに与
えられるガスの流れの容量は、実質的に約4L/secから
約7L/secの範囲にある。好適実施例では、逆流羽根車
により与えられるガスの流れの静圧は、実質的に水柱お
およそ10mm(約10分の4インチ)から水柱おおよそ2.5m
m及び5mm(約10分の1及び10分の2インチ)の範囲内
にある。これら流量及び静圧は、現在ばかりでなく次世
代の回路パックに対しても適切な冷却を行なうという特
定の目的に対するものである。
【0022】好適実施例では、逆流羽根車により与えら
れるガスの流れの音響雑音レベルは、実質的に、約43db
aから57dba(デシベルAスケール)の範囲内にある。こ
れら限界レベルは、なお十分な冷却装置を提供すると同
時に、操作員にとって不快であり又は操作員の能力を害
する雑音を防止するという特定の目的に対するものであ
る。
れるガスの流れの音響雑音レベルは、実質的に、約43db
aから57dba(デシベルAスケール)の範囲内にある。こ
れら限界レベルは、なお十分な冷却装置を提供すると同
時に、操作員にとって不快であり又は操作員の能力を害
する雑音を防止するという特定の目的に対するものであ
る。
【0023】図6は、本発明の好適実施例の詳細破断上
面図を示す。図示するように、逆流羽根車は、冷却ガス
の流れをそこから外側に押しやるための周囲を有する。
勿論、一般的にガス流は目に見えない。したがって、図
ではこのような流れを示すのに想像的矢印を使用してい
る。
面図を示す。図示するように、逆流羽根車は、冷却ガス
の流れをそこから外側に押しやるための周囲を有する。
勿論、一般的にガス流は目に見えない。したがって、図
ではこのような流れを示すのに想像的矢印を使用してい
る。
【0024】図示するように、羽根車ハウジング210
は、実質的に冷却ガスの羽根車の半径方向の流れを囲
み、ハウジングの開口を通る冷却ガスの実質的に平行な
流れを与える。ハウジングは好適に、ハウジングの開口
に近接して設置された複数の羽根を備えているので、冷
却ガスの平行な流れは、ハウジングの横開口に沿って実
質的に一様である。例えば好適実施例では、冷却ガスの
平行流はハウジングの開口に沿ってほぼプラス又はマイ
ナス4%だけ変化する。したがって、いくらかの小さな
変動は存在するが、冷却ガスの流れは実質的に一様であ
る。
は、実質的に冷却ガスの羽根車の半径方向の流れを囲
み、ハウジングの開口を通る冷却ガスの実質的に平行な
流れを与える。ハウジングは好適に、ハウジングの開口
に近接して設置された複数の羽根を備えているので、冷
却ガスの平行な流れは、ハウジングの横開口に沿って実
質的に一様である。例えば好適実施例では、冷却ガスの
平行流はハウジングの開口に沿ってほぼプラス又はマイ
ナス4%だけ変化する。したがって、いくらかの小さな
変動は存在するが、冷却ガスの流れは実質的に一様であ
る。
【0025】羽根車は、溝及び回路パックの表面に固定
される熱発生電子部品の上方を通る冷却ガスの流れを与
えるように、溝の先端開口211と流体連通して設けられ
る。
される熱発生電子部品の上方を通る冷却ガスの流れを与
えるように、溝の先端開口211と流体連通して設けられ
る。
【0026】図7は、本発明の好適実施例の破断側面図
を示し、溝及び回路パックの表面に取り付けられた熱発
生電子部品の上方を通る冷却ガスの流れを示している。
部品を明示するよう、回路パックの遮蔽を取り払って図
示してある。
を示し、溝及び回路パックの表面に取り付けられた熱発
生電子部品の上方を通る冷却ガスの流れを示している。
部品を明示するよう、回路パックの遮蔽を取り払って図
示してある。
【0027】図示するように、プレナムの各溝は、それ
ぞれの細長い開口209に対向して形成されたそれぞれの
細長い基底面215を備えているので、そこを通る冷却ガ
スの流れは、このような細長い開口に沿って実質的に一
様である。好適実施例の注目すべき特徴は、プレナムの
各溝の細長い基底面が傾斜しているので、各溝の深さ寸
法が各溝の長手方向の寸法に沿って変わるということで
ある。他の注目すべき特徴は、溝の深さ寸法が溝の先端
開口から溝の長手寸法に沿って離れて延びるにつれて浅
くなるということである。
ぞれの細長い開口209に対向して形成されたそれぞれの
細長い基底面215を備えているので、そこを通る冷却ガ
スの流れは、このような細長い開口に沿って実質的に一
様である。好適実施例の注目すべき特徴は、プレナムの
各溝の細長い基底面が傾斜しているので、各溝の深さ寸
法が各溝の長手方向の寸法に沿って変わるということで
ある。他の注目すべき特徴は、溝の深さ寸法が溝の先端
開口から溝の長手寸法に沿って離れて延びるにつれて浅
くなるということである。
【0028】更に他の注目すべき特徴は、プレナムの各
溝の細長い基底面が溝の長手方向の寸法Ltに垂直な複
数の隆起で形成されているということである。好適実施
例では、各溝の基底面に形成された隆起の数はそれぞれ
4個から12個の範囲内にある。好適実施例では隆起の数
は8個である。更に他の注目すべき特徴は、各溝の細長
い基底面に形成された隆起の高さ寸法が各溝の長手方向
の寸法に沿って変化するということである。更に他の注
目すべき特徴は、隆起の高さ寸法が溝の先端開口から溝
の長手方向の寸法に沿って離れて延びるにつれて高くな
るということである。
溝の細長い基底面が溝の長手方向の寸法Ltに垂直な複
数の隆起で形成されているということである。好適実施
例では、各溝の基底面に形成された隆起の数はそれぞれ
4個から12個の範囲内にある。好適実施例では隆起の数
は8個である。更に他の注目すべき特徴は、各溝の細長
い基底面に形成された隆起の高さ寸法が各溝の長手方向
の寸法に沿って変化するということである。更に他の注
目すべき特徴は、隆起の高さ寸法が溝の先端開口から溝
の長手方向の寸法に沿って離れて延びるにつれて高くな
るということである。
【0029】更に他の注目すべき特徴は、隣接する隆起
間の長手方向の間隔寸法が各溝の長手方向の寸法に沿っ
て変化するということである。更に他の注目すべき特徴
は、隆起間の長手方向の間隔寸法が溝の先端開口から溝
の長手方向の寸法に沿って離れて延びるにつれて減少す
るということである。
間の長手方向の間隔寸法が各溝の長手方向の寸法に沿っ
て変化するということである。更に他の注目すべき特徴
は、隆起間の長手方向の間隔寸法が溝の先端開口から溝
の長手方向の寸法に沿って離れて延びるにつれて減少す
るということである。
【0030】これら注目すべき特徴はすべて、冷却ガス
の流れをプレナムの溝の細長い開口に沿って実質的に一
様にするということを確実にする特別な目的を達成する
ことに寄与していることを理解すべきである。好適実施
例では、この特定の目的は更に回路パックとプレナムの
溝の細長い開口との間に設置された穿孔付き格子217に
よって達成される。
の流れをプレナムの溝の細長い開口に沿って実質的に一
様にするということを確実にする特別な目的を達成する
ことに寄与していることを理解すべきである。好適実施
例では、この特定の目的は更に回路パックとプレナムの
溝の細長い開口との間に設置された穿孔付き格子217に
よって達成される。
【0031】図8は、一つの溝の細長い開口に沿う例示
空気流量を示すグラフである。図示するように、いくら
かの小さな変動はあるが、冷却ガスの流れはプレナムの
溝の細長い開口に沿って実質的に一様である。
空気流量を示すグラフである。図示するように、いくら
かの小さな変動はあるが、冷却ガスの流れはプレナムの
溝の細長い開口に沿って実質的に一様である。
【0032】図9は、プレナムの種々の溝の間の空気流
を示すグラフである。プレナムの種々の溝の間の空気流
を比較すると、空気流が溝の全てについて実質的に一様
であることが示され、これは注目すべきことである。
を示すグラフである。プレナムの種々の溝の間の空気流
を比較すると、空気流が溝の全てについて実質的に一様
であることが示され、これは注目すべきことである。
【0033】説明した通り、本発明は、大容量及び高静
圧の冷却ガスの実質的に一様な流れを与えると同時に、
また周囲雑音レベルを下げながら、支持ケージ内部の回
路パックを冷却するためのコンパクトな装置を提供す
る。本発明の特定の実施例を説明し図解してきたが、本
発明は、そのように説明し図解した特定の形態又は装置
に限定されるべきではなく、本発明の範囲及び精神から
逸脱することなく、様々な修正及び変更を行なうことが
できる。したがって、付記した特許請求の範囲の範囲内
で、本発明は特に説明し図解したもの以外で実施するこ
とができる。
圧の冷却ガスの実質的に一様な流れを与えると同時に、
また周囲雑音レベルを下げながら、支持ケージ内部の回
路パックを冷却するためのコンパクトな装置を提供す
る。本発明の特定の実施例を説明し図解してきたが、本
発明は、そのように説明し図解した特定の形態又は装置
に限定されるべきではなく、本発明の範囲及び精神から
逸脱することなく、様々な修正及び変更を行なうことが
できる。したがって、付記した特許請求の範囲の範囲内
で、本発明は特に説明し図解したもの以外で実施するこ
とができる。
【0034】以下においては、本発明の種々の構成要件
の組み合わせからなる例示的な実施態様を示す。
の組み合わせからなる例示的な実施態様を示す。
【0035】1.各々が長手方向の寸法をそれぞれ有
し、各々が回路パック(201)のそれぞれの表面に取り
付けられた熱発生電子部品を有する複数の回路パック
(201)を冷却するための装置であって:回路パック(2
01)を受容し、回路パック(201)を相互に平行に配置
するための複数の平行な長手方向スロット(204)を有
する回路パックケージ(203)と;複数の平行な長手方
向溝(206)を有するプレナム(205)と、各溝は溝の長
手方向の寸法に沿って延びる各々の細長い開口(209)
を有して、さらに回路パック(201)の表面に隣接して
回路パック(201)の各々の長手方向の寸法に沿って近
接流体結合を行うよう配置されること、また各溝は各々
の長手方向先端及びそれに最も近い各々の先端開口(21
1)を有すること;さらに溝(206)を通り及び回路パッ
ク(201)の表面に取り付けられた熱発生電子部品の上
方を流れる冷却ガスを提供するように、溝(206)の先
端開口(211)と流体連通して設置される羽根車(207)
と;を備えていることを特徴とする装置。
し、各々が回路パック(201)のそれぞれの表面に取り
付けられた熱発生電子部品を有する複数の回路パック
(201)を冷却するための装置であって:回路パック(2
01)を受容し、回路パック(201)を相互に平行に配置
するための複数の平行な長手方向スロット(204)を有
する回路パックケージ(203)と;複数の平行な長手方
向溝(206)を有するプレナム(205)と、各溝は溝の長
手方向の寸法に沿って延びる各々の細長い開口(209)
を有して、さらに回路パック(201)の表面に隣接して
回路パック(201)の各々の長手方向の寸法に沿って近
接流体結合を行うよう配置されること、また各溝は各々
の長手方向先端及びそれに最も近い各々の先端開口(21
1)を有すること;さらに溝(206)を通り及び回路パッ
ク(201)の表面に取り付けられた熱発生電子部品の上
方を流れる冷却ガスを提供するように、溝(206)の先
端開口(211)と流体連通して設置される羽根車(207)
と;を備えていることを特徴とする装置。
【0036】2.回路パック(201)の長手方向先端と
電気的結合を提供するように、各回路パックのそれぞれ
の長手方向先端と直角に接触する表面を有する背面配線
板アッセンブリ(213)を含むケージ(203)と;さらに
プレナム(205)の溝(206)の各々の長手方向先端が、
背面(213)の先端を通過する冷却ガスを提供するよう
に、背面(213)の先端に近接して設置される;1項に
記載の装置。
電気的結合を提供するように、各回路パックのそれぞれ
の長手方向先端と直角に接触する表面を有する背面配線
板アッセンブリ(213)を含むケージ(203)と;さらに
プレナム(205)の溝(206)の各々の長手方向先端が、
背面(213)の先端を通過する冷却ガスを提供するよう
に、背面(213)の先端に近接して設置される;1項に
記載の装置。
【0037】3.所定容量と所定静圧のガスの流れ及び
所定の音響雑音レベルのガスの流れを提供するように、
羽根車(207)が逆流羽根車(207)である、1項に記載
の装置。
所定の音響雑音レベルのガスの流れを提供するように、
羽根車(207)が逆流羽根車(207)である、1項に記載
の装置。
【0038】4.逆流羽根車(207)により提供される
ガスの流れの容量が、実質上、毎秒約4リットルから毎
秒約7リットルまでの範囲内にある、3項に記載の装
置。
ガスの流れの容量が、実質上、毎秒約4リットルから毎
秒約7リットルまでの範囲内にある、3項に記載の装
置。
【0039】5.逆流羽根車(207)により提供される
ガスの流れの静圧が、実質上、水柱約10分の4インチか
ら水柱約10分の1及び10分の2インチまでの範囲内にあ
る、3項に記載の装置。
ガスの流れの静圧が、実質上、水柱約10分の4インチか
ら水柱約10分の1及び10分の2インチまでの範囲内にあ
る、3項に記載の装置。
【0040】6.逆流羽根車(207)により提供される
ガスの流れの音響雑音レベルが、実質上、約43dbaから5
7dba(デシベルAスケール)までの範囲内にある、3項
に記載の装置。
ガスの流れの音響雑音レベルが、実質上、約43dbaから5
7dba(デシベルAスケール)までの範囲内にある、3項
に記載の装置。
【0041】7.逆流羽根車(207)が、冷却ガスの流
れをそこから外側に押しやるための周囲を有し;及び装
置がさらに、冷却ガスの羽根車(207)の半径方向の流
れを実質的に取り囲み、ハウジング(210)の開口を通
る冷却ガスの実質的に平行な流れを提供するための羽根
車ハウジング(210)を備えている、3項に記載の装
置。
れをそこから外側に押しやるための周囲を有し;及び装
置がさらに、冷却ガスの羽根車(207)の半径方向の流
れを実質的に取り囲み、ハウジング(210)の開口を通
る冷却ガスの実質的に平行な流れを提供するための羽根
車ハウジング(210)を備えている、3項に記載の装
置。
【0042】8.冷却ガスの平行な流れがハウジング
(210)の開口に沿って実質的に一様であるように、ハ
ウジング(210)が、ハウジング(210)の開口に近接し
てその中に設置される、複数の羽根を含む、7項に記載
の装置。
(210)の開口に沿って実質的に一様であるように、ハ
ウジング(210)が、ハウジング(210)の開口に近接し
てその中に設置される、複数の羽根を含む、7項に記載
の装置。
【0043】9.そこを通過する冷却ガスの流れがこの
ような細長い開口(209)に沿って実質的に一様である
ように、各溝がそれぞれの細長い開口(209)に対向し
て形成されるそれぞれの細長い基底面を有する、1項に
記載の装置。
ような細長い開口(209)に沿って実質的に一様である
ように、各溝がそれぞれの細長い開口(209)に対向し
て形成されるそれぞれの細長い基底面を有する、1項に
記載の装置。
【0044】10.プレナム(205)の各溝の細長い基底
面が、溝(206)の長手方向の寸法に垂直な複数の隆起
を形成される、9項に記載の装置。
面が、溝(206)の長手方向の寸法に垂直な複数の隆起
を形成される、9項に記載の装置。
【0045】
【発明の効果】支持ケージ(203)内に配置された回路
パック(201)を冷却するためのコンパクトな装置であ
り、この装置は大容量及び高静圧の冷却剤の実質的に一
様な流れを与えると同時に、周囲雑音レベルを下げる。
本発明は、回路パック(201)を受容し、かつ相互に平
行に回路パック(201)を配置するための複数の平行な
長手方向スロット(204)を有する回路パックケージ含
む。本発明のプレナム(205)は、複数の平行な長手方
向の溝(206)を有し、各溝は溝の長手方向の寸法に沿
って延びる細長い開口(209)をそれぞれ有する。溝(2
06)の細長い開口(209)は、回路パック(201)の表面
に隣接して回路パック(201)の各々の長手方向の寸法
に沿って近接流体結合を行うよう配置される。プレナム
(205)の各溝は、各々先端開口(211)を有し、先端開
口は羽根車(207)に結合するように設けられている。
羽根車(207)は、溝(206)を通って回路パック(20
1)の表面に固定された熱発生電子部品の上方に流れる
冷却ガス流を与えるように、溝(206)の先端開口(21
1)と流体連通して設置される。
パック(201)を冷却するためのコンパクトな装置であ
り、この装置は大容量及び高静圧の冷却剤の実質的に一
様な流れを与えると同時に、周囲雑音レベルを下げる。
本発明は、回路パック(201)を受容し、かつ相互に平
行に回路パック(201)を配置するための複数の平行な
長手方向スロット(204)を有する回路パックケージ含
む。本発明のプレナム(205)は、複数の平行な長手方
向の溝(206)を有し、各溝は溝の長手方向の寸法に沿
って延びる細長い開口(209)をそれぞれ有する。溝(2
06)の細長い開口(209)は、回路パック(201)の表面
に隣接して回路パック(201)の各々の長手方向の寸法
に沿って近接流体結合を行うよう配置される。プレナム
(205)の各溝は、各々先端開口(211)を有し、先端開
口は羽根車(207)に結合するように設けられている。
羽根車(207)は、溝(206)を通って回路パック(20
1)の表面に固定された熱発生電子部品の上方に流れる
冷却ガス流を与えるように、溝(206)の先端開口(21
1)と流体連通して設置される。
【図1】従来技術の装置の破断図を示す。
【図2】図1Aの装置の上面破断図を示す。
【図3】本発明の好適実施例の破断斜視図を示す。
【図4】本発明の好適実施例の詳細部分図を示す。
【図5】本発明の好適実施例の分解図を示す。
【図6】本発明の好適実施例の詳細破断上面図を示す。
【図7】本発明の好適実施例の破断側面図を示す。
【図8】本発明のプレナムの溝の一つの細長い開口に沿
う空気流量の一例を示すグラフである。
う空気流量の一例を示すグラフである。
【図9】プレナムの種々の溝の間の空気流を示すグラフ
である。
である。
201 回路パック 203 回路パックケージ 204 スロット 205 プレナム 206 溝 207 羽根車 209 開口 210 ハウジング 211 先端開口 213 配線板組立体。
Claims (1)
- 【請求項1】 各々が長手方向の寸法をそれぞれ有し、
各々が回路パック(201)のそれぞれの表面に取り付け
られた熱発生電子部品を有する複数の回路パック(20
1)を冷却するための装置であって:回路パック(201)
を受容し、回路パック(201)を相互に平行に配置する
ための複数の平行な長手方向スロット(204)を有する
回路パックケージ(203)と;複数の平行な長手方向溝
(206)を有するプレナム(205)と、各溝は溝の長手方
向の寸法に沿って延びる各々の細長い開口(209)を有
して、さらに回路パック(201)の表面に隣接して回路
パック(201)の各々の長手方向の寸法に沿って近接流
体結合を行うよう配置されること、また各溝は各々の長
手方向先端及びそれに最も近い各々の先端開口(211)
を有すること;さらに溝(206)を通り及び回路パック
(201)の表面に取り付けられた熱発生電子部品の上方
を流れる冷却ガスを提供するように、溝(206)の先端
開口(211)と流体連通して設置される羽根車(207)
と;を備えていることを特徴とする装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US868775 | 1997-06-04 | ||
| US08/868,775 US6011688A (en) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | Compact apparatus for cooling a plurality of circuit packs arranged with a cage |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1114776A true JPH1114776A (ja) | 1999-01-22 |
| JPH1114776A5 JPH1114776A5 (ja) | 2005-10-13 |
Family
ID=25352296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10156115A Pending JPH1114776A (ja) | 1997-06-04 | 1998-06-04 | ケージ内に設置された複数の回路パックを冷却する装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6011688A (ja) |
| EP (1) | EP0886463B1 (ja) |
| JP (1) | JPH1114776A (ja) |
| DE (1) | DE69800586T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220117097A1 (en) * | 2019-01-15 | 2022-04-14 | Safran Electrical & Power | Protection device for electrical cabinet |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6381147B1 (en) * | 1998-05-15 | 2002-04-30 | Hybricon Corporation | Card guide including air deflector means |
| JP3408424B2 (ja) * | 1998-07-28 | 2003-05-19 | 日本電気株式会社 | 電子機器の冷却構造 |
| US6297957B1 (en) * | 1999-12-20 | 2001-10-02 | Dell Usa, L.P. | Apparatus for reducing electromagnetic emissions from a computer |
| US6574970B2 (en) * | 2000-02-18 | 2003-06-10 | Toc Technology, Llc | Computer room air flow method and apparatus |
| WO2002016854A1 (en) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Toc Technology, Llc | Computer room air flow method and apparatus |
| JP4118014B2 (ja) * | 2000-10-31 | 2008-07-16 | 三洋電機株式会社 | 電源装置 |
| US6374627B1 (en) * | 2001-01-09 | 2002-04-23 | Donald J. Schumacher | Data center cooling system |
| US6927975B2 (en) * | 2003-06-27 | 2005-08-09 | International Business Machines Corporation | Server blade modular chassis mechanical and thermal design |
| US7074123B2 (en) * | 2004-01-13 | 2006-07-11 | Power Of 4, L.L.C. | Cabinet for computer devices with air distribution device |
| US20050213306A1 (en) * | 2004-03-25 | 2005-09-29 | Lockheed Martin Corporation | Environmental control method and apparatus for electronic device enclosures |
| US7259961B2 (en) * | 2004-06-24 | 2007-08-21 | Intel Corporation | Reconfigurable airflow director for modular blade chassis |
| DE102004047992A1 (de) * | 2004-10-01 | 2006-04-06 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Ofen zur Garbehandlung von Lebensmitteln |
| US7201651B2 (en) * | 2004-12-22 | 2007-04-10 | Chi-Min Su | Louver heat vent for chassis of computer |
| US20060144558A1 (en) * | 2004-12-30 | 2006-07-06 | Inventec Corporation | Fan-driven heat dissipating device with enhanced air blowing efficiency |
| US7394654B2 (en) * | 2006-10-19 | 2008-07-01 | Cisco Technology, Inc. | Method and apparatus for providing thermal management in an electronic device |
| US10058011B2 (en) * | 2008-06-19 | 2018-08-21 | Panduit Corp. | Passive cooling systems for network cabinet |
| FR2934905B1 (fr) | 2008-08-05 | 2010-09-03 | Thales Sa | Dispositif de refroidissement aeraulique de calculateur "full arinc" |
| US9681579B2 (en) | 2015-06-12 | 2017-06-13 | International Business Machines Corporation | Cooling system for electronic devices employing adjacent fan cages with interflow passages |
| US10403328B2 (en) * | 2016-01-29 | 2019-09-03 | Western Digital Technologies, Inc. | Acoustic attenuation in data storage enclosures |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4106076A (en) * | 1976-07-12 | 1978-08-08 | Ncr Corporation | Electrical component and bus element assembly |
| US4149218A (en) * | 1977-12-30 | 1979-04-10 | International Business Machines Corporation | Minimum delay module assembly |
| DE3316978A1 (de) * | 1983-05-09 | 1984-11-15 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Aufbausystem zur abfuehrung der verlustwaerme von in behaeltern oder schraenken angeordneten elektronischen baugruppen |
| US4840225A (en) * | 1987-04-10 | 1989-06-20 | Digital Equipment Corporation | Heat exchange element and enclosure incorporating same |
| US4860163A (en) * | 1988-08-05 | 1989-08-22 | American Telephone And Telegraph Company | Communication equipment cabinet cooling arrangement |
| US5196989A (en) * | 1990-04-09 | 1993-03-23 | Trw Inc. | Rigid circuit board structure using impingement cooling |
| JPH0563755A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-12 | Kansei Corp | 信号伝送装置 |
| DE69307753T2 (de) * | 1992-03-24 | 1997-08-28 | Hitachi Ltd | Düsen-Kühlungsvorrichtung für elektronische Baugruppe und Computer mit dieser Vorrichtung |
| US5218513A (en) * | 1992-08-04 | 1993-06-08 | Digital Equipment Corporation | Plenum for air-impingement cooling of electronic components |
| JP3379075B2 (ja) * | 1994-07-11 | 2003-02-17 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | モジュール式取り外し可能カード・ケージを有するコンピュータ |
| US5592366A (en) * | 1994-09-29 | 1997-01-07 | Goldman; Jacob | Front loading computer/bus extender |
| US5680294A (en) * | 1995-03-28 | 1997-10-21 | The Whitaker Corporation | Pluggable power supply for card cage |
| US5680295A (en) * | 1995-11-13 | 1997-10-21 | Ast Research, Inc. | Ventilated backplane for mounting disk drives in computer systems |
| US5808866A (en) * | 1996-09-09 | 1998-09-15 | Gde Systems, Inc. | Ruggedized container system and method |
-
1997
- 1997-06-04 US US08/868,775 patent/US6011688A/en not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-05-13 EP EP98303752A patent/EP0886463B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-13 DE DE69800586T patent/DE69800586T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-04 JP JP10156115A patent/JPH1114776A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220117097A1 (en) * | 2019-01-15 | 2022-04-14 | Safran Electrical & Power | Protection device for electrical cabinet |
| US11910547B2 (en) * | 2019-01-15 | 2024-02-20 | Safran Electrical & Power | Protection device for electrical cabinet in aircraft |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0886463A3 (en) | 1999-02-10 |
| DE69800586D1 (de) | 2001-04-19 |
| EP0886463A2 (en) | 1998-12-23 |
| US6011688A (en) | 2000-01-04 |
| EP0886463B1 (en) | 2001-03-14 |
| DE69800586T2 (de) | 2001-07-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1114776A (ja) | ケージ内に設置された複数の回路パックを冷却する装置 | |
| US5440450A (en) | Housing cooling system | |
| US4674004A (en) | Parallel-flow air system for cooling electronic equipment | |
| US4158875A (en) | Air cooling equipment for electronic systems | |
| US5297005A (en) | Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet | |
| WO1997026781A1 (en) | Multiple intake duct microprocessor cooling system | |
| US5196989A (en) | Rigid circuit board structure using impingement cooling | |
| WO1995025255A1 (en) | Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet | |
| US4502100A (en) | Cooling system with counter flow of coolant | |
| US20050128704A1 (en) | Longitudinally cooled electronic assembly | |
| JPH04233300A (ja) | 流体冷却式回路パッケージ組立構造 | |
| CN113296338B (zh) | 利于散热的投影机 | |
| CN220671899U (zh) | 服务器 | |
| JPS621300A (ja) | 電子回路モジユ−ルの実装構造 | |
| JPH1114776A5 (ja) | ||
| CN112220489A (zh) | Ct探测器和ct设备 | |
| US5202816A (en) | High density circuit board chassis cooling system | |
| US6783325B1 (en) | High air flow fan tray bracket | |
| JP2000232287A (ja) | 自然空冷電子機器筐体 | |
| JPH09116286A (ja) | 電子装置の冷却装置 | |
| JP2931966B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| JP2001189584A (ja) | 電子機器 | |
| JP2828058B2 (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
| JP2758317B2 (ja) | 電子装置の冷却構造 | |
| JP4581310B2 (ja) | 制御装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050603 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050603 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090224 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090825 |