JPH1114776A5 - - Google Patents
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- JPH1114776A5 JPH1114776A5 JP1998156115A JP15611598A JPH1114776A5 JP H1114776 A5 JPH1114776 A5 JP H1114776A5 JP 1998156115 A JP1998156115 A JP 1998156115A JP 15611598 A JP15611598 A JP 15611598A JP H1114776 A5 JPH1114776 A5 JP H1114776A5
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- impeller
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- Pending
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Claims (19)
- 各々が長手方向の寸法をそれぞれ有し、かつ各々が回路パックのそれぞれの表面に取り付けられている熱発生電子部品を有する複数の回路パックを冷却するための装置であって、
前記回路パックを受容するための複数の平行な長手方向スロットを有する回路パックケージと、
複数の平行な長手方向溝を有するプレナムであって、各溝が、前記回路パックの表面に隣接して前記回路パックの各々の長手方向の寸法に沿って近接流体結合を行うように、当該溝の長手方向の寸法に沿ってかつ前記回路パックに対して垂直に延びる各々の細長い開口を有し、各溝が、各々の長手方向先端及びそれに最も近い各々の先端開口をさらに有するプレナムと、
前記溝を通り及び前記回路パックの表面に取り付けられている前記熱発生電子部品の上方を流れる冷却ガスを提供するように、前記溝の先端開口と直接流体連通している遠心羽根車とを備え、
前記遠心羽根車の流入方向が、当該遠心羽根車の排出方向と実質上直交している装置。 - 回路パックの長手方向先端と電気的結合がもたらされるように、各回路パックのそれぞれの長手方向先端と直角に接触する表面を有する背面配線板を含むケージと、
前記プレナムの溝の各々の長手方向先端が、背面を通過する冷却ガスの流れを提供するように、前記背面に近接している請求項1に記載の装置。 - 所定容量と所定静圧のガスの流れ及び所定の音響雑音レベルのガスの流れを提供するように、前記羽根車が逆流羽根車である請求項1に記載の装置。
- 前記逆流羽根車により提供されるガスの流れの容量が、実質上、毎秒約4リットルから毎秒約7リットルまでの範囲内にある請求項3に記載の装置。
- 前記逆流羽根車により提供されるガスの流れの静圧が、実質上、水柱約10.2mm(約10分の4インチ)から水柱約2.5mm(約10分の1)及び5.1mm(10分の2インチ)までの範囲内にある請求項3に記載の装置。
- 前記逆流羽根車により提供されるガスの流れの音響雑音レベルが、実質上、約43dbaから57dba(デシベルAスケール)までの範囲内にある請求項3に記載の装置。
- 前記逆流羽根車が、前記冷却ガスの流れをそこから外側に押しやるための周囲を有し、
前記装置がさらに、前記羽根車の半径方向の冷却ガスの流れを実質的に取り囲む羽根車ハウジングを備え、当該羽根車ハウジングが、そのハウジングの開口を通る冷却ガスの実質的に平行な流れを提供する請求項3に記載の装置。 - 冷却ガスの平行な流れが前記ハウジングの開口に沿って実質的に一様であるように、前記ハウジングが、当該ハウジングの開口に近接してその中に設置されている複数の羽根を含む請求項7に記載の装置。
- 各溝がそれぞれの細長い開口に対向して形成されているそれぞれの細長い基底面を有し、それによってそこを通過する冷却ガスの流れが前記細長い開口に沿って実質的に一様となる請求項1に記載の装置。
- 前記プレナムの各溝の細長い基底面が、各溝の深さ寸法が各溝の長手方向の寸法に沿って変化するように傾斜している請求項9に記載の装置。
- 前記溝の深さ寸法が、前記溝の先端開口から離れて延びるにつれて、前記溝の長手方向の寸法に沿って浅くなる請求項10に記載の装置。
- 各々が長手方向の寸法をそれぞれ有し、かつ各々が回路パックのそれぞれの表面に取り付けられている熱発生電子部品を有する複数の回路パックを冷却するための装置であって、
前記回路パックを受容するための複数の平行な長手方向スロットを有する回路パックケージと、
複数の平行な長手方向溝を有するプレナムであって、各溝が、前記回路パックの表面に隣接して前記回路パックの各々の長手方向の寸法に沿って近接流体結合を行うように、当該溝の長手方向の寸法に沿って延びる各々の細長い開口を有し、各溝が、各々の長手方向先端及びそれに最も近い各々の先端開口をさらに有するプレナムと、
前記溝を通り及び前記回路パックの表面に取り付けられている前記熱発生電子部品の上方を流れる冷却ガスを提供するように、前記溝の先端開口と流体連通している羽根車とを備え、
各溝が、それぞれの細長い開口に対向して形成されている細長い基底面をそれぞれ有し、それによってそこを通る前記冷却ガスの流れが前記細長い開口に沿って実質上一様となり、
前記プレナムの各溝の細長い基底面が、前記溝の長手方向の寸法に垂直な複数の隆起をとともに形成されている装置。 - 各溝の細長い基底面に形成されている隆起の高さ寸法が、各溝の長手方向の寸法に沿って変化する請求項12に記載の装置。
- 前記隆起の高さ寸法が、前記溝の先端開口から離れて延びるにつれて、前記溝の長手方向の寸法に沿ってより高くなる請求項13に記載の装置。
- 隣接する隆起間の長手方向の間隔寸法が、各溝の長手方向の寸法に沿って変化する請求項12に記載の装置。
- 隆起間の長手方向の間隔寸法が、前記溝の先端開口から離れて延びるにつれて、前記溝の長手方向の寸法に沿って減少する請求項15に記載の装置。
- 各溝の基底面に形成されている隆起のそれぞれの数が、4から12の間の範囲にある請求項12に記載の装置。
- 前記回路パックと、前記プラナムの溝の細長い開口との間に延伸する穿孔付き格子をさらに含む請求項1に記載の装置。
- 前記装置が、約69cm(約27インチ)よりも短い長手方向の寸法を有するコンパクトな装置である請求項1に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US868775 | 1997-06-04 | ||
| US08/868,775 US6011688A (en) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | Compact apparatus for cooling a plurality of circuit packs arranged with a cage |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1114776A JPH1114776A (ja) | 1999-01-22 |
| JPH1114776A5 true JPH1114776A5 (ja) | 2005-10-13 |
Family
ID=25352296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10156115A Pending JPH1114776A (ja) | 1997-06-04 | 1998-06-04 | ケージ内に設置された複数の回路パックを冷却する装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6011688A (ja) |
| EP (1) | EP0886463B1 (ja) |
| JP (1) | JPH1114776A (ja) |
| DE (1) | DE69800586T2 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6381147B1 (en) * | 1998-05-15 | 2002-04-30 | Hybricon Corporation | Card guide including air deflector means |
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- 1998-05-13 DE DE69800586T patent/DE69800586T2/de not_active Expired - Fee Related
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