JPH11148945A - 流速センサ及び流速測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、基台の上面に、基台と空隙を持つ薄
膜部材を形成し、その薄膜部材上に、電流により発熱す
る発熱抵抗体と、その発熱により抵抗値を変化させる温
度検出抵抗体との組を２組設ける流速センサを使って、
流体の流速を測定するときに、広い測定レンジの実現を
目的とする。 【解決手段】発熱抵抗体を発熱させることで、温度検出
抵抗体を周囲温度よりも規定温度高くなるように温め
る。この発熱に必要となる電力は、流速に応じて増大す
るとともに、下流側の発熱抵抗体は、上流側から下流側
への熱移動を受けて小さな電力で、その発熱が可能にな
る。これから、２つの発熱回路の発生する電圧の差分値
を算出することで流速の測定を実現する。この発熱方式
は、流体により奪われる熱エネルギーを補填することで
流速を測定する熱線式流速計と同じ方式である。これか
ら、広い測定レンジを実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、流体の流速の測定
用に用いられる流速センサと、その流速センサを用いて
流速を測定する流速測定装置とに関し、特に、広範囲な
流速の測定を可能にする流速センサと、その流速センサ
を用いて流速を測定する流速測定装置とに関する。

【０００２】

【従来の技術】本出願人は、特公平６-25684号で、高精
度かつ高速応答を実現する半導体微細加工構成の流速セ
ンサと、それを用いる流速測定装置を開示した。

【０００３】図８に、この流速センサの外観図、図９
に、この流速測定装置の回路構成を図示する。ここで、
図８（ａ）は流速センサの斜視図、図８（ｂ）は流速セ
ンサの断面図である。

【０００４】図８に示すように、この流速センサは、単
結晶シリコンなどからなる半導体基台１で構成され、こ
の半導体基台１の中央部には、異方性エッチングにより
空隙部２が形成されており、その結果、この空隙部２の
上部には、半導体基台１から空間的に隔離された薄膜部
材３が形成されている。

【０００５】そして、この薄膜部材３の表面には、電流
により発熱する２つの薄膜の測温抵抗エレメントＡ，Ｂ
と、その２つの間を熱的に絶縁するスリットＤが形成さ
れ、更に、空隙部２の形成されていない半導体基台１の
表面には、周囲温度により抵抗値を変化させる周囲温度
測温抵抗エレメントＣが形成されている。なお、Ｅは、
熱絶縁を図るべく、測温抵抗エレメントＡ，Ｂの間以外
の薄膜部材３の表面に形成されるスリット、Ｆ〜Ｋは、
外部回路との接続用に用意されるパッドである。

【０００６】図９に示す流速測定装置は、この流速セン
サを使って、半導体基台１上を移動する気体の流速を測
定するものであり、温度差検出回路２０と、定電流回路
３０と、スイッチング回路４０とで構成されている。

【０００７】この温度差検出回路２０は、測温抵抗エレ
メントＡ，Ｂとそれより大きな抵抗値を持つ抵抗２１，
２２とで構成されるブリッジ回路と、このブリッジ回路
の出力電圧を増幅する増幅器２３，２４と、この増幅器
２３，２４の出力電圧の差分値を出力する差分増幅器２
５とで構成されており、このブリッジ回路は、周囲温度
測温抵抗エレメントＣとトランジスタ３１，３２と抵抗
３３で構成される定電流回路３０から定電流を供給され
るとともに、トランジスタ４１と抵抗４２とで構成され
るスイッチング回路４０により間欠的に駆動されること
になる。

【０００８】ここで、定電流回路３０に設けられる周囲
温度測温抵抗エレメントＣは、周囲温度の変化を補償す
るために設けられている。このように構成される本出願
人が特公平６-25684号で開示した流速測定装置では、定
電流回路３０から供給される定電流によって、測温抵抗
エレメントＡ，Ｂが発熱する。ここで、抵抗２１，２２
は、測温抵抗エレメントＡ，Ｂに比べてかなり大きな抵
抗値を有することから、測温抵抗エレメントＡ，Ｂは一
定電流で駆動されるものと見なすことができる。

【０００９】流速センサの表面で気体が流れると、その
上流側に位置する測温抵抗エレメントＡorＢは、その下
流側に位置する測温抵抗エレメントＡorＢに比べて、よ
り強く冷やされる。すなわち、下流側の測温抵抗エレメ
ントＡorＢは、上流側の測温抵抗エレメントＡorＢから
の熱移動を受けて、気体の影響をほとんど受けないこと
になる。

【００１０】これから、２つの測温抵抗エレメントＡor
Ｂの間に温度差が現れ、この温度差は抵抗変化となり、
ブリッジ回路はその平衡を失って、差分増幅器２５はそ
の温度差に応じた電圧を出力する。

【００１１】このようにして、本出願人が特公平６-256
84号で開示した流速測定装置は、流速センサの表面上を
流れる気体の流速を検出する機能を実現している。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】確かに、本出願人が特
公平６-25684号で開示した流速測定装置は、流速センサ
のセンサエレメントが熱絶縁された半導体基台１の薄膜
部材３上に形成されていることから、極めて早い応答速
度で、かつ高精度に気体の流速を検出できるという特徴
がある。

【００１３】しかしながら、この流速測定装置では、気
体の流速が大きくなると、下流側の測温抵抗エレメント
ＡorＢから奪われる熱エネルギーも増大して温度が低下
してしまうことから、上流側と下流側の測温抵抗エレメ
ントＡ，Ｂの抵抗変化の差が減少することで、流速の測
定が不可能になるという問題点が残されていた。

【００１４】すなわち、図１０に示すように、気体の流
速が大きくなると、上流側と下流側の測温抵抗エレメン
トＡ，Ｂの抵抗変化の差が減少することで、差分増幅器
２５の出力電圧が減少してしまい、流速の測定が不可能
になるという問題点が残されていた。

【００１５】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、広範囲な流速の測定を可能にする新たな流速
センサの提供と、その流速センサを用いて流速を測定す
る新たな流速測定装置の提供とを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の流速センサは、基台の上面に、その基台と
空隙を持つ薄膜部材を形成し、かつその薄膜部材上に、
所定の距離離して並べて配設されて電流により発熱する
第１及び第２の発熱抵抗体と、第１及び第２の発熱抵抗
体の近傍に配設されて、その発熱により抵抗値を変化さ
せる第１及び第２の温度検出抵抗体とを設けるととも
に、第１の発熱抵抗体及び第１の温度検出抵抗体と、第
２の発熱抵抗体及び第２の温度検出抵抗体との間に、そ
れらを熱的に絶縁する１つ又は複数のスリットを設け、
更に、基台の上面に、周囲温度により抵抗値を変化させ
る１つ又は２つの周囲温度検出抵抗体を設けるように構
成する。

【００１７】この構成を採るときに、周囲温度検出抵抗
体については設けない構成を採ることもある。このよう
に、本発明の流速センサは、センサエレメントが熱絶縁
された基台の薄膜部材上に形成されていることから、極
めて早い応答速度で、かつ高精度に流体の流速を検出で
きるという特徴がある。

【００１８】一方、本発明の流速測定装置は、この特徴
を持つ本発明の流速センサを用いて流体の流速を測定す
るものであり、第１の温度検出抵抗体と周囲温度検出抵
抗体とを構成要素に持つ第１のブリッジ回路と、第２の
温度検出抵抗体と周囲温度検出抵抗体とを構成要素に持
つ第２のブリッジ回路と、第１のブリッジ回路がバラン
スするようにと、第１の発熱抵抗体を発熱させる第１の
発熱回路と、第２のブリッジ回路がバランスするように
と、第２の発熱抵抗体を発熱させる第２の発熱回路と、
第１の発熱回路の発生する電圧と第２の発熱回路の発生
する電圧との差分値を出力する出力回路とを備えるよう
に構成する。

【００１９】この構成を採るときに、流速センサが周囲
温度検出抵抗体を設けない構成を採るときには、周囲温
度検出抵抗体の代わりに固定抵抗を用いることになる。
このように構成される本発明の流速測定装置では、第１
の発熱回路は、第１のブリッジ回路がバランスするよう
にと第１の発熱抵抗体を発熱させることで、第１の温度
検出抵抗体の検出する温度が周囲温度検出抵抗体の検出
する周囲温度よりも規定温度高くなるようにと、第１の
発熱抵抗体を発熱させる。そして、第２の発熱回路は、
第２のブリッジ回路がバランスするようにと第２の発熱
抵抗体を発熱させることで、第２の温度検出抵抗体の検
出する温度が周囲温度検出抵抗体の検出する周囲温度よ
りも規定温度高くなるようにと、第２の発熱抵抗体を発
熱させる。

【００２０】ここで、周囲温度検出抵抗体の代わりに固
定抵抗を用いる構成を採るときには、第１の温度検出抵
抗体は、その固定抵抗で規定される温度よりも規定温度
高くなるようにと、第１の発熱抵抗体により温められ、
第２の温度検出抵抗体は、その固定抵抗で規定される温
度よりも規定温度高くなるようにと、第２の発熱抵抗体
により温められることになる。

【００２１】この第１及び第２の発熱抵抗体の発熱に必
要となる電力は、流速センサの表面上を流れる流体の流
速に応じて増大するとともに、下流側の発熱抵抗体は、
上流側の発熱抵抗体から下流側の温度検出抵抗体への熱
移動を受けて、小さな電力でその発熱が可能になる。

【００２２】これから、出力回路は、第１の発熱回路の
発生する電圧と、第２の発熱回路の発生する電圧との差
分値を出力することで、流体の流速に応じた電圧を出力
できるようになる。

【００２３】第１の発熱回路が第１の発熱抵抗体を発熱
させる発熱方式や、第２の発熱回路が第２の発熱抵抗体
を発熱させる発熱方式は、流体より奪われる熱エネルギ
ーを補填していく方法であり、この発熱方式は、基本的
には、熱線式流速計の計測原理と同一である。この熱線
式流速計は、低速から高速までの広い範囲の流速の測定
が可能であるという特徴を持つ。

【００２４】このことから分かるように、本発明の流速
測定装置によれば、高精度かつ高速応答を実現するとい
う本発明の流速センサの持つ特徴を生かしつつ、低速か
ら高速まての広い範囲の流速の測定を実現できるように
なる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、実施の形態に従って本発明
を詳細に説明する。図１に、本発明の流速センサ１００
の一実施例を図示する。ここで、図１（ａ）は流速セン
サ１００の斜視図、図１（ｂ）は流速センサ１００の断
面図である。

【００２６】この図に示すように、本発明の流速センサ
１００は、単結晶シリコンなどからなる半導体基台１で
構成され、この半導体基台１の中央部には、異方性エッ
チングにより空隙部２が形成されており、その結果、こ
の空隙部２の上部には、半導体基台１から空間的に隔離
された薄膜部材３が形成されている。

【００２７】この空隙部２上に形成される薄膜部材３に
は、空隙部２を介して連通する対をなすスリット１０
ａ，ｂが互いに所定の間隔をおいて設けられている。更
に、これらのスリット１０ａ，ｂの間において、それぞ
れのスリット１０ａ，ｂから所定の間隔を隔てて、かつ
スリット１０ａ，ｂの間を結ぶ直線に直交する方向に延
びるスリット９が設けられており、このスリット９によ
り、気体の流れる方向に沿ってスリット１０ａ，ｂとの
間に２つの配設部α，βが形成されている。

【００２８】これらの配設部α，βはスリット９により
互いに熱的に絶縁され、更に、配設部αには、電流によ
り発熱する薄膜の発熱抵抗エレメント４と、それに取り
囲む形式で配設されて、その発熱により抵抗値を変化さ
せる測温抵抗エレメント５とが薄膜形成技術により形成
されるとともに、配設部βには、電流により発熱する薄
膜の発熱抵抗エレメント６と、それに取り囲む形式で配
設されて、その発熱により抵抗値を変化させる測温抵抗
エレメント７とが薄膜形成技術により形成されている。

【００２９】そして、空隙部２の形成されていない半導
体基台１の表面には、周囲温度により抵抗値を変化させ
る周囲温度測温抵抗エレメント８が薄膜形成技術により
形成されている。

【００３０】なお、１１〜２０は、外部回路との接続用
に用意されるパッドである。図２に、この本発明の流速
センサ１００を使って、半導体基台１上を移動する気体
の流速を測定する本発明の流速測定装置２００の一実施
例を図示する。

【００３１】本発明の流速測定装置２００は、この図に
示すように、ブリッジ回路３００と、第１の発熱回路４
００と、第２の発熱回路５００と、出力回路６００とを
備える。

【００３２】このブリッジ回路３００は、測温抵抗エレ
メント５と抵抗Ｒ１０の直列接続と、周囲温度測温抵抗
エレメント８と抵抗Ｒ１１の直列接続と、測温抵抗エレ
メント７と抵抗Ｒ１２の直列接続とを並列に接続するこ
とで構成されている。

【００３３】第１の発熱回路４００は、測温抵抗エレメ
ント５と抵抗Ｒ１０の接続点の電位と、周囲温度測温抵
抗エレメント８と抵抗Ｒ１１の接続点の電位とを入力し
て、その差分値を抵抗Ｒ４０２／コンデンサＣ４０３で
積分することで電圧Ｖａを発生して、発熱抵抗エレメン
ト４に印加する増幅器４０１で構成されている。

【００３４】第２の発熱回路５００は、測温抵抗エレメ
ント７と抵抗Ｒ１２の接続点の電位と、周囲温度測温抵
抗エレメント８と抵抗Ｒ１１の接続点の電位とを入力し
て、その差分値を抵抗Ｒ５０２／コンデンサＣ５０３で
積分することで電圧Ｖｂを発生して、発熱抵抗エレメン
ト６に印加する増幅器５０１で構成されている。

【００３５】出力回路６００は、第１の発熱回路４００
の発生する電圧Ｖａと、第２の発熱回路５００の発生す
る電圧Ｖｂとの差分値を算出して出力する。このように
構成される本発明の流速測定装置２００では、測温抵抗
エレメント５と周囲温度測温抵抗エレメント８が白金の
ような正の抵抗温度係数を持つ抵抗体の場合には、電圧
Ｖａがゼロのときに、 Ｒ５／Ｒ１０＜Ｒ８／Ｒ１１ Ｒ５ ：測温抵抗エレメント５の抵抗値 Ｒ８ ：周囲温度測温抵抗エレメント８の抵抗値 Ｒ１０：抵抗Ｒ１０の抵抗値 Ｒ１１：抵抗Ｒ１１の抵抗値 となるように抵抗Ｒ１０，Ｒ１１が選定され、第１の発
熱回路４００の増幅器４０１により電圧Ｖａが印加され
ると、発熱抵抗エレメント４に電流が流れて発熱し、そ
の結果、発熱抵抗エレメント４に隣接する測温抵抗エレ
メント５の温度が上昇することで、測温抵抗エレメント
５の抵抗値のＲ５が増加して、 Ｒ５／Ｒ１０＝Ｒ８／Ｒ１１ になるところでバランスする。

【００３６】このように、第１の発熱回路４００は、測
温抵抗エレメント５の検出する温度が周囲温度測温抵抗
エレメント８の検出する周囲温度よりも規定温度高くな
るようにと、測温抵抗エレメント５の近傍に位置する発
熱抵抗エレメント４を発熱させるよう動作する。

【００３７】一方、測温抵抗エレメント７と周囲温度測
温抵抗エレメント８が白金のような正の抵抗温度係数を
持つ抵抗体の場合には、電圧Ｖｂがゼロのときに、 Ｒ７／Ｒ１２＜Ｒ８／Ｒ１１ Ｒ７ ：測温抵抗エレメント７の抵抗値 Ｒ８ ：周囲温度測温抵抗エレメント８の抵抗値 Ｒ１１：抵抗Ｒ１１の抵抗値 Ｒ１２：抵抗Ｒ１２の抵抗値 となるように抵抗Ｒ１１，Ｒ１２が選定され、第２の発
熱回路５００の増幅器５０１により電圧Ｖｂが印加され
ると、発熱抵抗エレメント６に電流が流れて発熱し、そ
の結果、発熱抵抗エレメント６に隣接する測温抵抗エレ
メント７の温度が上昇することで、測温抵抗エレメント
７の抵抗値のＲ７が増加して、 Ｒ７／Ｒ１２＝Ｒ８／Ｒ１１ になるところでバランスする。

【００３８】このように、第２の発熱回路５００は、測
温抵抗エレメント７の検出する温度が周囲温度測温抵抗
エレメント８の検出する周囲温度よりも規定温度高くな
るようにと、測温抵抗エレメント７の近傍に位置する発
熱抵抗エレメント６を発熱させるよう動作する。

【００３９】この発熱抵抗エレメント４，６の発熱に必
要となる電力は、流速センサ１００の表面上を流れる気
体の流速に応じて増大するとともに、下流側の発熱抵抗
エレメント６は、上流側の発熱抵抗エレメント４から下
流側の測温抵抗エレメント７への熱移動を受けて、小さ
な電力でその発熱が可能になる。

【００４０】これから、第１の発熱回路４００の発生す
る電圧Ｖａと、第２の発熱回路５００の発生する電圧Ｖ
ｂとは、図３に示すような形態で、流速センサ１００の
表面上を流れる気体の流速に応じて増大する。

【００４１】出力回路６００は、この電圧Ｖａ，Ｖｂを
受けて、「Ｖａ−Ｖｂ」を算出して出力することで、気
体の流速に応じた電圧を出力する。この出力方式によ
り、ゼロ点の温度特性や振動の影響を受けずに、気体の
流速を高精度に測定できるようになる。

【００４２】第１の発熱回路４００が発熱抵抗エレメン
ト４を発熱させる発熱方式や、第２の発熱回路５００が
発熱抵抗エレメント６を発熱させる発熱方式は、流体に
より奪われる熱エネルギーを補填していく方法であり、
基本的には、熱線式流速計の計測原理と同一である。こ
の熱線式流速計は、低速から高速までの広い範囲の流速
の測定が可能であるという特徴を持つ。

【００４３】このことから分かるように、本発明の流速
測定装置２００によれば、高精度かつ高速応答を実現す
るという本発明の流速センサ１００の持つ特徴を生かし
つつ、低速から高速までの広い範囲の流速の測定を実現
できるようになる。

【００４４】図４に、本発明の流速センサ１００の他の
実施例を図示する。この実施例と図１に示した実施例と
の違いは、この実施例では、周囲温度測温抵抗エレメン
ト８ａ，ｂを２つ備える構成を採っている点である。

【００４５】図５に、この流速センサ１００を用いると
きの本発明の流速測定装置２００の実施例を図示する。
すなわち、図４に示す流速センサ１００を用いるときに
は、流速測定装置２００は、図５に示すように、ブリッ
ジ回路３００が、測温抵抗エレメント５と抵抗Ｒ１０の
直列接続と、周囲温度測温抵抗エレメント８ａと抵抗Ｒ
１１ａの直列接続と、測温抵抗エレメント７と抵抗Ｒ１
２の直列接続と、周囲温度測温抵抗エレメント８ｂと抵
抗Ｒ１１ｂの直列接続とを並列に接続することで構成さ
れる。

【００４６】更に、第１の発熱回路４００の増幅器４０
１が、測温抵抗エレメント５と抵抗Ｒ１０の接続点の電
位と、周囲温度測温抵抗エレメント８ａと抵抗Ｒ１１ａ
の接続点の電位とを入力し、第２の発熱回路５００の増
幅器５０１が、測温抵抗エレメント７と抵抗Ｒ１２の接
続点の電位と、周囲温度測温抵抗エレメント８ｂと抵抗
Ｒ１１ｂの接続点の電位とを入力するよう構成されるこ
とになる。

【００４７】このように構成される流速測定装置２００
の動作は、基本的に、図２に示したものと同じである。
図６に、本発明の流速センサ１００の他の実施例を図示
する。

【００４８】この実施例と図１に示した実施例との違い
は、この実施例では、周囲温度測温抵抗エレメント８を
設けない構成を採っている点である。図７に、この流速
センサ１００を用いるときの本発明の流速測定装置２０
０の実施例を図示する。

【００４９】すなわち、図６に示す流速センサ１００を
用いるときには、流速測定装置２００は、周囲温度測温
抵抗エレメント８の代わりに固定の抵抗Ｒ１３を用いる
構成を採ることになる。

【００５０】この構成を採ると、第１の発熱回路４００
は、測温抵抗エレメント５の検出する温度が抵抗Ｒ１３
で規定される温度よりも規定温度高くなるようにと、測
温抵抗エレメント５の近傍に位置する発熱抵抗エレメン
ト４を発熱させるよう動作し、第２の発熱回路５００
は、測温抵抗エレメント７の検出する温度が抵抗Ｒ１３
で規定される温度よりも規定温度高くなるようにと、測
温抵抗エレメント７の近傍に位置する発熱抵抗エレメン
ト６を発熱させるよう動作することになるという違いは
あるものの、第１の発熱回路４００の発生する電圧Ｖａ
と、第２の発熱回路５００の発生する電圧Ｖｂとの差分
値は図３に示したような気体の流速に応じたものになる
ので、図２の実施例と同様に、低速から高速までの広い
範囲の流速の測定を実現できるようになる。

【００５１】ここで、図６に示した流速センサ１００を
用いるときに、図５に示した流速測定装置２００の持つ
周囲温度測温抵抗エレメント８ａ，ｂを固定の抵抗に変
えるもので構成される流速測定装置２００を使用しても
よい。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基台の上面に、その基台と空隙を持つ薄膜部材を形成
し、かつその薄膜部材上に、所定の距離離して並べて配
設されて電流により発熱する第１及び第２の発熱抵抗体
と、第１及び第２の発熱抵抗体の近傍に配設されて、そ
の発熱により抵抗値を変化させる第１及び第２の温度検
出抵抗体とを設けるとともに、第１の発熱抵抗体及び第
１の温度検出抵抗体と、第２の発熱抵抗体及び第２の温
度検出抵抗体との間に、それらを熱的に絶縁する１つ又
は複数のスリットを設け、更に、基台の上面に、周囲温
度により抵抗値を変化させる１つ又は２つの周囲温度検
出抵抗体を設けるように構成される流速センサを使い、
高精度かつ高速応答を実現するというその流速センサの
持つ特徴を生かしつつ、低速から高速までの広範囲の流
速の測定を実現できるようになる。

【００５３】そして、本発明によれば、基台の上面に、
その基台と空隙を持つ薄膜部材を形成し、かつその薄膜
部材上に、所定の距離離して並べて配設されて電流によ
り発熱する第１及び第２の発熱抵抗体と、第１及び第２
の発熱抵抗体の近傍に配設されて、その発熱により抵抗
値を変化させる第１及び第２の温度検出抵抗体とを設け
るとともに、第１の発熱抵抗体及び第１の温度検出抵抗
体と、第２の発熱抵抗体及び第２の温度検出抵抗体との
間に、それらを熱的に絶縁する１つ又は複数のスリット
を設けるように構成される流速センサを使い、高精度か
つ高速応答を実現するというその流速センサの持つ特徴
を生かしつつ、低速から高速までの広範囲の流速の測定
を実現できるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の流速センサの一実施例である。

【図２】本発明の流速測定装置の一実施例である。

【図３】本発明の説明図である。

【図４】本発明の流速センサの他の実施例である。

【図５】本発明の流速測定装置の他の実施例である。

【図６】本発明の流速センサの他の実施例である。

【図７】本発明の流速測定装置の他の実施例である。

【図８】従来技術の説明図である。

【図９】従来技術の説明図である。

【図１０】従来技術の説明図である。

【符号の説明】

１ 半導体基台 ２ 空隙部 ３ 薄膜部材 ４ 発熱抵抗エレメント ５ 測温抵抗エレメント ６ 発熱抵抗エレメント ７ 測温抵抗エレメント ８ 周囲温度測温抵抗エレメント ９ スリット １０ａ スリット １０ｂ スリット

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基台の上面に、該基台と空隙を持つ薄膜
   部材を形成し、かつ該薄膜部材上に、所定の距離離して
   並べて配設されて電流により発熱する第１及び第２の発
   熱抵抗体と、該第１及び第２の発熱抵抗体の近傍に配設
   されて、その発熱により抵抗値を変化させる第１及び第
   ２の温度検出抵抗体とを設けるとともに、第１の発熱抵
   抗体及び第１の温度検出抵抗体と、第２の発熱抵抗体及
   び第２の温度検出抵抗体との間に、それらを熱的に絶縁
   する１つ又は複数のスリットを設け、更に、該基台の上
   面に、周囲温度により抵抗値を変化させる１つ又は２つ
   の周囲温度検出抵抗体を設けることを、 特徴とする流速センサ。
2. 【請求項２】 基台の上面に、該基台と空隙を持つ薄膜
   部材を形成し、かつ該薄膜部材上に、所定の距離離して
   並べて配設されて電流により発熱する第１及び第２の発
   熱抵抗体と、該第１及び第２の発熱抵抗体の近傍に配設
   されて、その発熱により抵抗値を変化させる第１及び第
   ２の温度検出抵抗体とを設けるとともに、第１の発熱抵
   抗体及び第１の温度検出抵抗体と、第２の発熱抵抗体及
   び第２の温度検出抵抗体との間に、それらを熱的に絶縁
   する１つ又は複数のスリットを設け、更に、該基台の上
   面に、周囲温度により抵抗値を変化させる１つ又は２つ
   の周囲温度検出抵抗体を設ける流速センサと、 上記第１の温度検出抵抗体と上記周囲温度検出抵抗体と
   を構成要素に持つ第１のブリッジ回路と、 上記第２の温度検出抵抗体と上記周囲温度検出抵抗体と
   を構成要素に持つ第２のブリッジ回路と、 上記第１のブリッジ回路がバランスするようにと、上記
   第１の発熱抵抗体を発熱させる第１の発熱回路と、 上記第２のブリッジ回路がバランスするようにと、上記
   第２の発熱抵抗体を発熱させる第２の発熱回路と、 上記第１の発熱回路の発生する電圧と、上記第２の発熱
   回路の発生する電圧との差分値を出力する出力回路とを
   備えることを、 特徴とする流速測定装置。
3. 【請求項３】 基台の上面に、該基台と空隙を持つ薄膜
   部材を形成し、かつ該薄膜部材上に、所定の距離離して
   並べて配設されて電流により発熱する第１及び第２の発
   熱抵抗体と、該第１及び第２の発熱抵抗体の近傍に配設
   されて、その発熱により抵抗値を変化させる第１及び第
   ２の温度検出抵抗体とを設けるとともに、第１の発熱抵
   抗体及び第１の温度検出抵抗体と、第２の発熱抵抗体及
   び第２の温度検出抵抗体との間に、それらを熱的に絶縁
   する１つ又は複数のスリットを設けることを、 特徴とする流速センサ。
4. 【請求項４】 基台の上面に、該基台と空隙を持つ薄膜
   部材を形成し、かつ該薄膜部材上に、所定の距離離して
   並べて配設されて電流により発熱する第１及び第２の発
   熱抵抗体と、該第１及び第２の発熱抵抗体の近傍に配設
   されて、その発熱により抵抗値を変化させる第１及び第
   ２の温度検出抵抗体とを設けるとともに、第１の発熱抵
   抗体及び第１の温度検出抵抗体と、第２の発熱抵抗体及
   び第２の温度検出抵抗体との間に、それらを熱的に絶縁
   する１つ又は複数のスリットを設ける流速センサと、 上記第１の温度検出抵抗体と固定抵抗とを構成要素に持
   つ第１のブリッジ回路と、 上記第２の温度検出抵抗体と固定抵抗とを構成要素に持
   つ第２のブリッジ回路と、 上記第１のブリッジ回路がバランスするようにと、上記
   第１の発熱抵抗体を発熱させる第１の発熱回路と、 上記第２のブリッジ回路がバランスするようにと、上記
   第２の発熱抵抗体を発熱させる第２の発熱回路と、 上記第１の発熱回路の発生する電圧と、上記第２の発熱
   回路の発生する電圧との差分値を出力する出力回路とを
   備えることを、 特徴とする流速測定装置。