JPH11148946A - 集積化加速度センサ - Google Patents

集積化加速度センサ

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JPH11148946A
JPH11148946A JP9315566A JP31556697A JPH11148946A JP H11148946 A JPH11148946 A JP H11148946A JP 9315566 A JP9315566 A JP 9315566A JP 31556697 A JP31556697 A JP 31556697A JP H11148946 A JPH11148946 A JP H11148946A
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JP
Japan
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circuit
stress
voltage
amplifier
temperature
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Withdrawn
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JP9315566A
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Inventor
Makoto Ishida
誠 石田
Hidekuni Takao
英邦 高尾
Yoshinobu Matsumoto
佳宣 松本
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P2015/0805Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
    • G01P2015/0822Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
    • G01P2015/084Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass the mass being suspended at more than one of its sides, e.g. membrane-type suspension, so as to permit multi-axis movement of the mass

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  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 オフセットドリフトを補償して感度の安定化
を図り、低ノイズ化および高分解能化を図ることが可能
な加速度センサ。 【解決手段】 応力が加わる検出軸方向の加速度成分に
対しては差動モードとし、他軸方向の加速度成分に対し
ては同相モードとして出力する差動増幅回路510を用
い、この差動増幅回路510の利得を負帰還処理により
決定し、感度ばらつきを低減させる。また、補償回路の
補償電圧を差動増幅回路510の入力端子、および、電
流制御端子に入力することにより、オフセット電圧、オ
フセット電圧ドリフト、温度の補償を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、梁のたわみを利用
して加速度を検出する集積化加速度センサに係り、特
に、マイクロマシンで構成された構造体に信号処理回路
を混載し、多軸方向の加速度成分を検出することが可能
な集積化加速度センサに関する。
【0002】
【従来の技術】近年では、1軸方向の加速度しか検出で
きなかった集積化加速度センサに代わり、2軸、あるい
は、3軸方向の加速度を検出できるセンサが発表されて
いる(特開平9−113534号公報等参照)。
【0003】まず、第1の従来例として、3軸方向の加
速度成分を検出する集積化加速度センサの構造を、図1
〜図3に基づいて説明する。
【0004】図1において、102は、3軸方向の加速
度成分を検出する加速度センサ102の断面図である。
この加速度センサ102は、円筒形状の台座104と、
この台座104上に接着された円形のシリコン基板10
5とを備えている。シリコン基板105の中央底面に
は、パイレックスガラスからなる円柱状の重り部107
が接着されている。
【0005】シリコン基板105のうち、台座104に
接着された周辺部105aと重り部107に接着された
中心部105bとの間の領域は、肉厚が薄く形成された
可撓部108で構成されている。
【0006】図2は、加速度センサ102の平面図であ
る。可撓部108の表面には、シリコン基板102の中
心を原点として、X軸上の正および負の部分にピエゾ抵
抗素子Rx1,Rx2,Rx3,Rx4が2個ずつ設けられ、Y
軸上の正および負の部分にピエゾ抵抗素子Ry1,Ry2,
Ry3,Ry4が2個ずつ設けられ、さらに、X軸上の各ピ
エゾ抵抗素子Rx1〜Rx4に近接した位置にはピエゾ抵抗
素子Rz1,Rz2,Rz3,Rz4が平行に配置されている。
【0007】ピエゾ抵抗素子Rx1〜Rx4と、ピエゾ抵抗
素子Ry1〜Ry4と、ピエゾ抵抗素子Rz1〜Rz4とは、そ
れぞれブリッジ回路を構成している。これら3つのブリ
ッジ回路は、加速度測定前のときは、ブリッジバランス
がとれ、出力ゼロの状態にある。
【0008】そして、このような構造とされた加速度セ
ンサ102において、加速度が加えられると、中央の重
り部107の重量によって可撓部108に応力が加わ
り、その可撓部108が機械的に変形する。
【0009】この機械的な変形により、応力が加わった
方向の可撓部108上に配置されたピエゾ抵抗素子の抵
抗値が変化し、そのブリッジ回路のブリッジバランスが
崩れて出力が現れる。そのブリッジ回路を構成するピエ
ゾ抵抗素子の抵抗値の変化は、加速度の大きさと向きと
によって相違するため、各ブリッジ回路の抵抗変化を測
定することにより、X,Y,Z軸の3軸方向の加速度成
分を測定することが可能となる。
【0010】図3は、Z軸方向の加速度成分を検出する
ピエゾ抵抗素子Rz1〜Rz4により構成されたブリッジ回
路の例を示す。図1において、加速度が下から上の方向
へ加わると、Rz1,Rz4には−(マイナス)、Rz2,R
z3には+(プラス)の応力が加わることになり、これに
より、ブリッジバランスが崩れ、端子Vab間に電位差が
生じてZ軸方向の加速度成分を検出することができる。
【0011】また、第2の従来例として、差動増幅回路
を有する電流検出型の加速度センサを、図4(a)
(b)に基づいて説明する(特開平6−207948号
公報参照)。
【0012】図4(a)において、半導体基板150の
表面には、この基板と反対の導電性を有する拡散層15
1,152が形成されている。また、拡散層151と拡
散層152との間における半導体基板150の上方には
所定の間隔を隔てて電極153が配置されている。この
電極153は梁構造の可動電極となっている。このよう
に空気を絶縁膜としたMIS(Metal Insulator Sem
iconductor) 型トランジスタを構成している。
【0013】そして、電極153に適当な電圧を加える
ことにより、電極153の直下に反転層154が形成さ
れ、拡散層151と拡散層152とは導通し、電極15
3と半導体基板150との間の静電容量に比例した電流
が流れる。
【0014】今、半導体基板150と垂直なX軸方向に
加速度が加わると、電極153は基板面に対して垂直方
向に変位し、電極153と基板面との距離が変化する。
これにより、静電容量が変化して反転層154に流れる
電流量が変化するため、この電流量の変化に比例した加
速度を測定できる。
【0015】また、図4(b)において、MOSトラン
ジスタを2個用いて1組の差動増幅回路を構成した場
合、X軸方向の加速度は、2個のMOSトランジスタ1
60,161の両方に対して同じように作用するため、
MOSトランジスタ160,161を流れる電流に差は
生じない。しかし、Z軸方向の変位に対して、MOSト
ランジスタ160の重なり幅WaとMOSトランジスタ
161の重なり幅Wbとは、一方が増加すれば他方は減
少するという関係にある。これにより、2個のMOSト
ランジスタ160,161を流れる電流も、重なり幅W
a,Wbに対応して変化するため、Z軸方向の加速度の
みを検出することができる。
【0016】一方、圧力センサや加速度センサを用いる
各種システムでは、センサの小型化、低消費電力化がす
すみ、最近では、センサ本体にとどまらず、周辺回路ま
でセンサ基板に搭載したモジュールが出現している。さ
らに、この種のモジュールのコンピュータ等への接続を
考慮して、直接デジタル出力が得られるA/D変換機能
付きのセンサも開発されている。この種のセンサを搭載
するA/D変換回路として、論理しきい値の異なる複数
のCMOSインバータを並列接続した簡易型A/D変換
回路も提案されている。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】上記図1の第1の従来
例では、可撓部108上にピエゾ抵抗素子として半導体
拡散抵抗層を形成し、4個のピエゾ抵抗素子を1組とし
てブリッジ回路を構成し、ピエゾ抵抗効果を利用して加
速度を測定している。
【0018】しかし、半導体拡散抵抗層を用いた構造の
場合、ブリッジ回路の動作点電圧の製造上のばらつきを
調整する機能はなく、オフセット電圧を十分に小さくす
ることができない。従って、製造上のばらつきによるオ
フセット電圧を補償するための補償回路が必要となり、
製造コストが増大する。
【0019】また、そのようなブリッジ回路を用いた構
成では、検出した信号を増幅する増幅機能がないため、
出力信号レベルが小さい。特に、加速度センサでは、出
力信号レベルが小さく検出感度が悪いため、その小さな
出力信号を増幅する増幅回路の負担が大きくなり、消費
電力も大きくなる。
【0020】しかも、そのようなブリッジ回路を用いて
加速度を測定する場合、応力が加わる自軸方向以外の他
軸方向の検出成分に対して、他軸方向の検出感度を調整
する機能はなく、測定精度の点で問題がある。
【0021】また、図4に示す第2の従来例の場合、電
極153の直下は空気を絶縁膜とした静電容量型の構造
とされ、静電容量変化に比例した電流検出を行うことに
よって、加速度を測定している。
【0022】しかし、そのような静電容量型の加速度セ
ンサは、ピエゾ抵抗素子を用いて構成されておらず、ま
た、周知のCMOSのLSI製造技術をそのまま利用し
て製造することができない。その結果、製造工程が複雑
化し、製造コストを抑えて安価なセンサを作製すること
ができないという問題がある。
【0023】また、2つの入力トランジスタのゲート電
極が共通であるため、差動回路のオフセット電圧を回路
上補償することが不可能である。
【0024】さらに、3軸方向の加速度成分を検出する
加速度センサにおいては、オフセット電圧の補償と、3
軸方向全てのSN比の向上とを同時に行うことができな
いという問題がある。
【0025】そこで、本発明の第1の目的は、製造条件
のばらつきに関係なく、オフセットおよびオフセットド
リフトの影響をなくし、回路構成が簡単で、安価な集積
化加速度センサを提供することにある。
【0026】また、本発明の第2の目的は、センサ感度
の温度補償を行うことが可能な集積化加速度センサを提
供することにある。
【0027】また、本発明の第3の目的は、低周波ノイ
ズの影響をなくし、センサ感度に優れた集積化加速度セ
ンサを提供することにある。
【0028】また、本発明の第4の目的は、検出感度を
高めると共に、他軸感度を抑制することにより、測定精
度を向上させることが可能な集積化加速度センサを提供
することにある。
【0029】
【課題を解決するための手段】本発明は、固定された支
持体と、可動自在とされた重り部と、前記支持体と前記
重り部とを接続した肉厚の薄い梁とを有し、応力による
前記梁のたわみを利用して加速度を測定する集積化加速
度センサであって、前記梁の応力集中部に配設され、該
梁に加わる応力を検出する複数個のひずみ検出素子と、
前記支持体に配設された第1および第2の増幅回路を有
し、前記複数個のひずみ検出素子により出力された出力
値に対して、応力が加わる自軸方向成分に対しては差動
モードとして検出し、かつ、他軸方向成分に対しては同
相モードとして検出する差動増幅回路と、前記第1およ
び第2の増幅回路の各出力信号に応答して当該第1およ
び第2の増幅回路の各々におけるオフセットの補償を行
うためのオフセット補償信号を作成し、当該オフセット
補償信号を当該第1および第2の増幅回路の各対応する
入力側に帰還するオフセット補償手段とを具えることに
よって、集積化加速度センサを構成する。
【0030】ここで、前記オフセット補償手段により作
成した前記オフセット補償信号を、前記第1および第2
の増幅回路の各々の入力端子に入力することができる。
【0031】前記帰還処理の施された前記第1および第
2の増幅回路の各出力信号に対して、温度の補償を行う
ための温度補償信号を作成する温度補償手段をさらに具
えることができる。
【0032】前記温度補償手段により作成した前記温度
補償信号を、前記第1および第2の増幅回路の各電流源
の制御端子に入力することができる。
【0033】前記第1および第2の増幅回路は、クロッ
クに同期して動作状態が切り替えられるスイッチ素子を
さらに具えることができる。
【0034】前記ひずみ検出素子は、MOS型トランジ
スタにより構成することができる。
【0035】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態を詳細に説明する。
【0036】本発明の第1の実施の形態を、図5〜図1
4に基づいて説明する。
【0037】まず、加速度センサの構造を、図5〜図9
に基づいて説明する。
【0038】図5において、中央部には支持体1が設け
られ、この支持体1の周辺部には重り部2が設けられて
いる。支持体1と重り部2とは、肉厚の薄い厚さ10μ
m程度の梁3により接続されている。梁3は、X軸およ
びY軸の方向に沿って形成されている。支持体1の下部
にはガラス(SiO2 を主成分とする)からなる台座5
が接合されている。
【0039】梁3の応力集中部には、ひずみ検出素子4
11〜414,421〜424,431〜434が合計
12個設けられている。これらひずみ検出素子411〜
434は、各々pチャンネル型MOSFET(以下、p
MOSトランジスタという)によって構成されている。
この場合、pMOSトランジスタ411〜434を、p
型反転層として形成することによってひずみ検出を行
う。
【0040】支持体1内には、信号処理部500が設け
られている。この信号処理部500は、pMOSトラン
ジスタ411〜434に電気接続された差動増幅回路5
10や、制御部600を備えている。この差動増幅回路
510は、図7の増幅部520が2個1組を1軸方向成
分として構成される。なお、この信号処理部500は、
信号処理用のCMOS集積回路として構成されている。
【0041】支持体1と、重り部2と、梁3とは、結晶
面(100)のシリコン単結晶基板を用いて構成されて
いる。梁3は、支持体1と重り部2との間で、結晶軸<
011>に平行な方向に接続されている。
【0042】図6において、X軸方向の梁3の応力集中
部となる端部には、X軸方向の応力を検出するためのp
MOSトランジスタ411〜414が設けられている。
この場合、pMOSトランジスタ411,412は重り
部2との境界付近の端部に配置され、pMOSトランジ
スタ413,414は支持体2との境界付近の端部に配
置されている。
【0043】Y軸方向の梁3の応力集中部となる端部に
は、Y軸方向の応力を検出するためのpMOSトランジ
スタ421〜424が設けられている。この場合、pM
OSトランジスタ421,422は重り部2との境界付
近の端部に配置され、pMOSトランジスタ423,4
24は支持体2との境界付近の端部に配置されている。
【0044】X軸、Y軸方向の梁3の応力集中部となる
端部には、Z軸方向の応力を検出するためのpMOSト
ランジスタ431〜434が設けられている。この場
合、pMOSトランジスタ431はX軸方向に配置され
たpMOSトランジスタ414と同じ位置に配置され、
pMOSトランジスタ432はX軸方向に配置されたp
MOSトランジスタ411と同じ位置に配置されてい
る。pMOSトランジスタ433はY軸方向に配置され
たpMOSトランジスタ422と同じ位置に配置され、
pMOSトランジスタ434はY軸方向に配置されたp
MOSトランジスタ423と同じ位置に配置されてい
る。
【0045】次に、p型反転層のピエゾ抵抗効果、およ
び、シリコン単結晶基板の結晶面(100)、結晶軸<
011>の効果について説明する。
【0046】シリコン表面の垂直電界により発生する反
転層中においても、バルクシリコンと同様に、ピエゾ抵
抗効果が発生することが知られている。p型反転層にお
けるピエゾ抵抗係数(π11,π12)は、バルクp型シリ
コンのピエゾ抵抗係数と大きく異なるが、支配的となる
ピエゾ抵抗係数(π44)はバルクp型シリコンとほぼ同
等の値をもつ。従って、反転層を梁上の応力集中部に形
成し、従来の拡散抵抗によるピエゾ抵抗と置き換えるこ
とは十分可能であり、特に、CMOSのLSI製造技術
を用いて周辺回路を同時に集積するような場合には、従
来の製造プロセスを全く変更せずに検出素子を形成する
ことができるため、極めて有効な手法である。また、反
転層のピエゾ抵抗係数は垂直電界依存性をもつことも知
られており、ゲート電圧でピエゾ抵抗効果を制御できる
利点がある。
【0047】一般的に、機械的な応力を半導体素子に加
えることによって、キャリアの移動度が変化する。MO
SFETの場合、そのキャリアの移動度はドレイン電流
と比例関係にあることから、機械的な応力により半導体
素子に生じるひずみと、ドレイン電流との関係を、ピエ
ゾ抵抗係数として定義することができる。
【0048】ここで、pMOSトランジスタのひずみε
とドレイン電流Id との関係について説明する。なお、
πl は、電流の流れる方向と平行な方向に応力を加えた
ときのピエゾ抵抗係数とする。πt は、電流の流れる方
向に直交する方向に応力を加えたときのピエゾ抵抗係数
とする。
【0049】結晶面(100)、結晶軸<011>のと
きのピエゾ抵抗係数πl ,πt 、および、結晶面(10
0)、結晶軸<0- 11>のときのピエゾ抵抗係数πl
,πt が、ひずみεに対するドレイン電流Id の変化
特性が良い。従って、本例では、図6に示すように、結
晶面(100)の基板を用いて、pMOSトランジスタ
411〜434が形成された梁3を、結晶軸<011>
又は結晶軸<0- 11>に平行な方向に形成する。これ
により、各軸方向の加速度に対して、ドレイン電流Id
の変化すなわち差動増幅器510の出力電圧の検出精度
を良好なものとすることができる。
【0050】次に、加速度センサの差動増幅回路510
を構成する増幅部(以下、アンプという)520の回路
構成を、図7に基づいて説明する。
【0051】アンプ520内において、411,412
は、前記図6のX軸上の梁3の応力集中部に設けられた
p型反転層を形成するpMOSトランジスタ(ひずみ検
出素子)である。
【0052】pMOSトランジスタ411のゲートには
スイッチ350が接続され、そのソース,ドレインには
スイッチ352,354が接続されている。同様に、p
MOSトランジスタ412のゲートにはスイッチ351
が接続され、そのソース,ドレインにはスイッチ35
3,355が接続されている。また、これらスイッチ3
50〜355に代わって、スイッチ360〜365が接
続されるようなスイッチ切り替え構造となっている。そ
して、これらスイッチ350〜355、又は、スイッチ
360〜365を介して、pMOSトランジスタ41
1,412にバイアス電流Ioが供給される。371,
372は、ダミースイッチである。
【0053】301〜308はpMOSトランジスタで
あり、310〜315はnMOSトランジスタである。
316はpMOSトランジスタであり、317はnMO
Sトランジスタである。また、320はnMOSトラン
ジスタである。なお、pMOSトランジスタ411,4
12以外の全ての回路素子は、支持体1内に形成されて
いる。VGSCCは、nMOSトランジスタ320のゲート
に印加される電流制御用のゲート電圧である。
【0054】301,307,320の各MOSトラン
ジスタにより、バイアス発生回路を構成する。301は
バイアス発生用トランジスタ、307はレベルシフタト
ランジスタ、320は電流制御用トランジスタである。
【0055】302,308,310,311は、カス
ケードトランジスタ用のバイアス発生回路である。31
0のゲート電圧が、カスケードトランジスタ312,3
14のゲートをバイアスする。302は303と同一電
流をバイアス段へ供給するトランジスタ、308はひず
み検出素子411,412のダミートランジスタであ
る。310,311は、312と314,313と31
5のダミートランジスタである。
【0056】303,411,412,312,31
4,313,315は、差動アンプの入力段である。3
03は電流源である。312,314はカスケードゲー
ト接地アンプ素子である。313,315は負荷カレン
トミラー回路である。
【0057】304,316は、レベルシフタ(pMO
Sソースフォロワ)を構成し、後段のB級アンプをAB
級としてバイアスする。また、305,317は、出力
段のAB級アンプである。
【0058】このような図7に示すアンプ520は、X
軸の2個のpMOSトランジスタ411,412によっ
て構成されているものであり、X軸の他の2個のpMO
Sトランジスタ413,414についても同様な回路構
成とすることにより、2個のアンプ520を1組とした
X軸成分検出用の差動増幅回路510が構成される。同
様にして、Y軸,Z軸についても、それぞれ2個のアン
プ520を1組として構成することにより、Y軸,Z軸
成分検出用の各差動増幅回路510を構成することがで
きる。
【0059】そして、3軸成分検出用の差動増幅回路を
構成する場合には、図7に示すアンプ520を2個1組
として、図6に示すセンサチップの支持体1内に3組形
成することによって構成することができる。この場合、
梁3上にpMOSトランジスタ411〜434を配置す
ることによって、X,Y,Z軸の各方向に加速度が加わ
った場合、1組(1軸方向成分)の出力電圧Voは、自
軸方向の加速度成分に対しては差動モードの信号として
出力され、他軸方向の加速度成分に対しては同相モード
の信号として出力される。従って、加速度を、自軸成分
に対しては高い検出感度で検出し、他軸成分に対しては
低い検出感度で検出することができる。
【0060】また、図7において、アンプ520の−入
力端子n1には電圧Vin(後述するオフセット電圧に相
当する)が入力され、+入力端子n2はアース接続され
ている。また、出力端子n3にはアンプ520の出力電
圧Voが現れる。このアンプ520の入出力間に抵抗r
1,r2を接続することにより、反転増幅器530を構
成することができる。この反転増幅器530は、2個を
1組として構成することによって、X軸,Y軸,Z軸の
各1軸成分検出用として用いることができる。
【0061】次に、前記図7のアンプ520(2個1組
が1軸方向成分に相当する)を用いて構成される差動増
幅回路510の動作原理を、図8に基づいて説明する。
【0062】図8は、本センサで用いる応力−電気信号
変換回路の基本構成を示す。図7のアンプ520は閉ル
ープ増幅器として構成したのに対して、図8では開ルー
プ増幅器として構成した場合の例である。この図8の回
路が2個1組として構成されることにより、1軸方向成
分の差動増幅回路510が構成される。
【0063】411,412は、図7のアンプ520の
pMOSトランジスタに対応する。従って、1軸方向成
分として構成する場合は、さらに、pMOSトランジス
タ413,414を用いた同様な回路を付加する。
【0064】Vd は、pMOSトランジスタ411,4
12により生じる出力オフセットをなくすために印加さ
れる補正電圧の働きをするゲート差動電圧である。Vcm
b は、pMOSトランジスタ411,412に、p型反
転層を形成するための同相ゲートバイアス電圧を設定す
る電源である。この場合、同相ゲートバイアス電圧Vcm
b は、p型反転層への垂直電界を変化させ、同時に、増
幅器の動作点も変化させるので、ピエゾ抵抗係数πや回
路パラメータ等が変わり、全体としてセンサ感度を変化
させる。
【0065】以下、図8に示す回路の動作原理について
説明する。
【0066】本等価回路では、応力σin1 による伝導度
の変調を考慮して、電流源gmmσin1 を新たに設け
る。この場合、電流源gmmσin1 が応力によって制御
されていることから、pMOSトランジスタ411の応
力に対する機械的トランスコンダクタンスgmmを比例
定数としている。
【0067】一方、通常のMOSFETの小信号等価回
路では、電流源はgmと入力電圧との積で表わされる。
本回路では、応力σin1 の入力によりpMOSトランジ
スタ411のソース電位vが変化し、ゲートソース間電
圧Vgsを変化させるので、電流源をgmvとして表わ
す。
【0068】従って、ドレイン電流id1としては、通常
の電流源gmvと、応力による電流源gmmσin1 との
和として表わすことができる。
【0069】同様に、pMOSトランジスタ412の場
合には、ドレイン電流id2として、電流源gmvと、電
流源gmmσin2 との和として表わすことができる。
【0070】また、nMOSトランジスタ313を流れ
るドレイン電流をid3とし、nMOSトランジスタ31
5を流れるドレイン電流をid4とする。これらnMOS
トランジスタ313,315の電流源をgmlv2とし
て表わす。なお、pMOSトランジスタ411,412
の基板効果は無視するものとする。
【0071】そして、pMOSトランジスタ411,4
12と、nMOSトランジスタ313,315との全て
が飽和領域であるとすると、pMOSトランジスタ41
1,412のドレイン電流id1,id2の変化は、応力σ
in1 ,σin2 による変化分と、ソース電圧vによる変化
分との和となり、下記の式(1)(2)で表わされる。
【0072】
【数1】
【0073】
【数2】
【0074】また、電流源が理想的であるとすると、式
(3)が成り立つ。
【0075】
【数3】
【0076】式(1)〜(3)を、ドレイン電流id1,
id2について解くと、式(4)で表わされる。
【0077】
【数4】
【0078】pMOSトランジスタ411の電流変化
は、低インピーダンスのnMOSトランジスタ313の
ドレイン電流の変化と等しく、カレントミラーを構成し
ているnMOSトランジスタ315にも電流変化を与え
る。各電流の関係は、式(5)となる。
【0079】
【数5】
【0080】そして、出力端子350に流れ込む電流
は、式(6)で表わされる。
【0081】
【数6】
【0082】出力端子350には、pMOSトランジス
タ412と、nMOSトランジスタ315とのドレイン
コンダクタンスが負荷になっているので、差動増幅器の
出力電圧は、
【0083】
【数7】
【0084】となる。これにより、pMOSトランジス
タ305、nMOSトランジスタ317より形成したソ
ースフォロワにこの電圧を入力すれば、電圧利得1倍で
あるので、低出力インピーダンスの出力端子に同じ電圧
を得られる。応力σin1 ,σin2 の差動信号(=σin1
−σin2 )に比例した出力電圧Vout を得られる。
【0085】ここで、応力σに対する機械的トランスコ
ンダクタンスgmmについて考える。
【0086】πとσとを各々電流の方向を考慮した場合
の反転層のピエゾ抵抗係数、反転層に加わる応力である
とし、移動度以外の応力による変化を無視できるとする
と、飽和領域で動作しているpMOSトランジスタ41
1,412のドレイン電流ID (=id1,id2)は、式
(8)のように表わされる。IDoは、応力入力がゼロの
場合のドレイン電流である。
【0087】
【数8】
【0088】ただし、μnは応力がない状態でのMOS
FETのキャリア移動度、CoxはMOSFETのゲート
容量、Wはゲート幅、Lはゲート長、VT は閾値電圧で
ある。
【0089】従って、pMOSトランジスタ411,4
12のgmmは、
【0090】
【数9】
【0091】となる。これにより、gmmは、ドレイン
電流と、ピエゾ抵抗係数とに比例する。そして、式7か
ら、差動信号の出力電圧Vout への変換係数Tdm(回
路の差動応力感度)は、
【0092】
【数10】
【0093】となる。
【0094】以上説明したように、図8に示す回路は、
電圧増幅器である差動増幅回路と構成が等しく、同相の
応力入力に対しては高い同相応力信号除去比をもつ(原
理的には、同相入力の場合、式7は零となり、同相応力
感度は零となる)。
【0095】従って、加速度を検出している自軸以外の
他軸の加速度成分によって回路に入力される応力が同相
モードとなり、自軸の加速度成分によって回路に入力さ
れる応力が差動モードとなるようにpMOSトランジス
タ411〜434を、梁3上に配置することによって、
他軸と自軸の感度比(他軸感度)は検出回路の同相応力
信号除去比の逆数となる。
【0096】なお、差動増幅回路における入力トランジ
スタ(ひずみ検出素子)としては、pチャンネルMOS
FETに限るものではなく、バイポーラトランジスタ等
を用いてもよい。
【0097】次に、他軸の加速度成分を除去して、加速
度が加わっている自軸方向の加速度成分のみを検出する
原理について説明する。pMOSトランジスタ411〜
414の配設位置は、図6の梁3上の位置に対応する。
【0098】(X,Y軸方向の検出原理)X軸方向の検
出原理について説明する。ここでは、pMOSトランジ
スタ411とpMOSトランジスタ412とにより構成
される回路を例にとる。
【0099】X軸方向(図中左方向)に加速度が加わっ
たとき、pMOSトランジスタ411には−(マイナ
ス)の応力σin1 が加わり、pMOSトランジスタ41
2には+(プラス)の応力σin2 が加わるため、式7の
(σin1 −σin2 )は足し合わされる。この(σin1 −
σin2 )に式10の変換係数Tdmを掛けた値が出力電圧
として出力される。
【0100】Z軸方向(図中上方向)に加速度が加わっ
たとき、pMOSトランジスタ411とpMOSトラン
ジスタ412とには、同一符号(−)で大きさの等しい
応力σin1 ,応力σin2 が加わるため、式7の(σin1
−σin2 )は零となり、これにより出力電圧は零とな
る。同様な原理により、Y軸方向も検出することができ
る。
【0101】(Z軸方向の検出原理)Z軸方向の検出原
理について説明する。ここでは、pMOSトランジスタ
431とpMOSトランジスタ432とにより構成され
る回路を例にとる。
【0102】X軸方向(図中左方向)に加速度が加わっ
たとき、pMOSトランジスタ431とpMOSトラン
ジスタ432とには、同一符号(−)で大きさの等しい
応力σin1 ,応力σin2 が加わるため、式7の(σin1
−σin2 )は零となり、これにより出力電圧は零とな
る。また、Y軸方向でも同様に、同一符号(+)で等し
い応力が加わるため零となり、出力も零となる。
【0103】Z軸方向(図中上方向)に加速度が加わっ
たとき、pMOSトランジスタ431には+(プラス)
の応力σin1 が加わり、pMOSトランジスタ432に
は−(マイナス)の応力σin2 が加わるため、式7の
(σin1 −σin2 )は足し合わされ、出力電圧が得られ
る。
【0104】従って、加速度が加わっている自軸方向の
加速度成分のみを差動モードとして検出し、他軸の加速
度成分を同相モードとして検出することにより、他軸成
分を除去することができる。
【0105】次に、本加速度センサを試作して測定した
各種特性を、図9に基づいて説明する。ここでは、入力
周波数を50Hz〜5kHzの間で変化させる加振機を
用いて測定した結果について述べる。
【0106】(加速度検出特性と他軸感度との関係)図
9は、Z軸方向へ加速度が加わった場合における各軸の
加速度成分の出力特性を示す。これにより、他軸となる
X,Y軸の出力電圧を低く抑え、自軸となるZ軸の出力
電圧を加速度に比例した値とすることができる。
【0107】本センサの検出回路を電圧入力の差動増幅
器と考えた場合、同相電圧信号除去比の測定結果の逆数
は、0.002(0.2%)となる。これにより、入力
が応力の場合にも、同相応力信号に対する感度は、差動
信号に対して0.002倍程度になると予想される。し
かし、試作したセンサ素子において、Z軸方向に加速度
を入力した場合の同相応力感度(X、Y軸成分出力)と
差動応力感度(Z軸成分検出出力)との比は、0.02
8(2.8%)となる。この値は上記0.2%と比べて
一桁程度大きい。このことは、センサ製作時に発生する
構造の非対称誤差によって生じる応力のアンバランスが
約2.8%あったことを示している。製作誤差の大きさ
は通常数%あると考えられ、同相応力信号に対して感度
の大きさはほとんど製作誤差の大きさで決定されている
と考えられる。全ての軸方向に対してセンサ感度が同じ
であれば、2.8%がそのまま他軸感度になるが、本セ
ンサの場合、X,Y軸感度とZ軸感度とが異なるので、
他軸感度の関係はやや複雑になる。
【0108】試作したセンサ素子の各軸検出回路の検出
感度、他軸感度を表1に示す。
【0109】
【表1】
【0110】Z軸の加速度成分に対して梁部に発生する
応力は、X,Y軸成分の場合の10倍程度であるので、
X,Y軸感度はZ軸感度の10%程度になっている。こ
のため、X,Y軸検出回路には、Z軸の加速度成分によ
って10倍近く大きい同相応力が入力され、他軸感度が
10倍程度大きくなってしまう(約25%)。
【0111】この感度差の違いは、X,Y軸加速度成分
によって発生する応力をZ軸加速度成分の場合と同等に
なるまで高めれば解決するが、重り部2の下部にガラス
を接合する等の作業が必要となる。また、その他の解決
手法としては、本センサからの出力信号をマイクロプロ
セッサによって演算処理したり、アナログ回路による補
正信号処理等を行うことによって、他軸感度による誤差
出力を打ち消すことが可能である。
【0112】(システム構成)次に、加速度センサに補
償回路を付加したシステム構成例を、図10〜図13に
基づいて説明する。
【0113】図10は、図7に示したアンプ520を有
する反転増幅器530を2個(1軸方向成分検出用)用
いて構成した場合のシステム構成例である。反転増幅器
530の出力電圧Vo1,Vo2は、クロス結合スイッ
チ回路550、ローパスフィルタ回路560を介して、
制御部600に入力される。
【0114】クロス結合スイッチ回路550は、両方の
アンプ520からの出力電圧Vo1,Vo2を同期検波
して変調されていた信号を復調し、低周波ノイズを高周
波に変調する。ローパスフィルタ回路560は、アンプ
520や信号線で発生した高周波に変調されたノイズを
除去する。
【0115】制御部600は、出力電圧Vo1,Vo2
に基づいて、オフセット補償用のオフセット電圧Vi
1,Vi2や、温度補償用の電圧VGSCCを作成し、これ
ら補償用の信号Vi1,Vi2,VGSCCは、反転増幅器
530にフィードバックされることにより、負帰還の制
御が行われる。なお、Vkcは、クロス結合スイッチ回路
550で信号を復調する場合に同期検波を行うためのク
ロック信号である。
【0116】図11は、制御部600内部の構成を示
す。601は、システム全体の制御を司るCPUであ
る。602は、本発明に係るオフセット補償制御プログ
ラム602aを記憶したROMである。なお、オフセッ
ト補償制御プログラム602aは、別体として、フロッ
ピーディスク等に記憶させてもよい。603は、演算処
理を実行するための領域として用いられるRAMであ
る。604は、書き替え可能なEPROMである。この
EPROM604には、オフセット補償データ604a
が記憶されている。605はA/D変換器であり、60
6はD/A変換器である。また、この制御部600は、
温度補償を行うために温度センサ570の出力信号Tが
入力される。この温度センサ570は、前記図6の支持
体1内に設置されている。
【0117】図12および図13は、反転増幅器530
を用いた負帰還の原理を示す。
【0118】図12は、図7の反転増幅器530を用い
た負帰還回路の原理を示す。n1,n2は入力端子、n
3は出力端子である。今、加速度センサに作用する応力
によって、アンプ520の入力端子n1とn2との間に
オフセット電圧Vstr が発生するものとする。これによ
り、入力電圧Viは、
【0119】
【数11】
【0120】となる。また、反転増幅器530の帰還利
得をANFB とし、アンプ520の開ループ利得をAoと
すると、帰還利得ANFB は、
【0121】
【数12】
【0122】
【数13】
【0123】
【数14】
【0124】となる。この反転増幅器530の出力電圧
Voは、帰還利得ANFB と、差動の応力入力によって発
生するオフセット電圧Vstr との積となり、
【0125】
【数15】
【0126】として表わすことができる。
【0127】また、出力電圧Voはオフセット電圧Vst
r が応力に関係することから、
【0128】
【数16】
【0129】となる。ここで、Ioは、前記図7で示し
た差動段のバイアス電流である。この場合、増幅率は外
部帰還回路で決定されているので、オフセット電圧Vst
r と応力との間の比例定数が感度を決定する。歪み検出
素子が強反転状態にある場合、Vstr すなわち感度は、
バイアス電流Ioの平方根に比例して増加する。バイア
ス電流Ioは、閾値以上の領域で電流制御用のnMOS
トランジスタ320のゲート電圧VGSCCの2乗に比例す
るので、この応力によるオフセット電圧Vstr すなわち
感度は、
【0130】
【数17】
【0131】に示すように、ゲート電圧VGSCCに比例し
て変化する。βs、βccは、それぞれ検出用、電流制
御用トランジスタのドレイン電流係数である。Vtは、
nMOSトランジスタ320の閾値電圧である。πは、
pMOSトランジスタの反転層のピエゾ抵抗係数であ
る。この式17により、帰還型の増幅器は電圧によって
その感度を線形に制御することが可能である。
【0132】図13は、図12の反転増幅器530と、
図11の制御部600との間での信号をやりとりを示
す。この図13において、加速度によって加速度センサ
のひずみ検出素子に応力が加わると、Aoのアンプ52
0に入力換算されたオフセット電圧Vstr が発生し、こ
のオフセット電圧Vstr が帰還利得ANFB 倍され、出力
電圧Vo=Vstr ・ANFB として出力される。この出力
電圧Voの値は、加速度に比例して変化する。
【0133】そして、回路全体のオフセット電圧を、例
えば負帰還構成とした反転増幅器530の入力端子n
1,n2から入力することによって、オフセットを打ち
消すことができる。この場合、オフセット電圧に対する
アンプ出力の増幅率は帰還利得ANFB でほぼ一定となっ
ており、感度補正による増幅器自体の利得変動は無視す
ることができる。従って、帰還型の反転増幅器530か
らなる検出回路においては、その検出感度やオフセット
電圧が、製造工程に依存せず、常に電圧と線形関係で制
御を行うことが可能となる。
【0134】ここでいう回路全体のオフセット電圧と
は、負帰還増幅回路がもつオフセット電圧という意味で
あり、入力がない場合には、例えば電源が±2.5Vの
とき、出力電圧が0Vからどれだけずれているかという
意味である。本例では、制御部600の演算によって出
力された値(Vi1)が、オフセット電圧補正用に用い
られる。また、感度ドリフトがある場合にはVGSCCを用
いて補正する。
【0135】(センサ感度およびオフセット電圧の温度
依存性)次に、本発明の第2の実施の形態を、図14〜
図16に基づいて説明する。なお、第1の実施の形態と
同一部分についての説明は省略し、同一符号を付す。
【0136】本例は、反転増幅器530の温度補償につ
いての例である。反転増幅器530の温度補償を行う場
合は、温度情報を得るために、図11に示すように、制
御部600に温度センサ570からの温度信号Tを入力
する。温度センサ570としては、例えばポリシリコン
抵抗体を用いる。
【0137】図11に示す制御部600において温度補
償を行うときは、予め、加速度センサのオフセット、感
度の温度特性を打ち消すような補償電圧を測定してお
き、その補償電圧をEPROM604内の補償データ6
04aとして記憶しておく。そして、その記憶された補
償データを実際に温度センサ570で測定した出力電圧
Tに対応させ、記憶された補償データに対応した値を出
力するようにCPU601はD/Aコンバータ606に
命令を出して補償電圧を発生させる。このようにして発
生させた補償電圧を、オフセット電圧(Vi1、Vi
2)ならびに感度補正電圧(VGSCC)として用い、反転
増幅器530の各入力端子に入力することによって、オ
フセットおよび感度のドリフトが打ち消され、温度補償
を行うことができる。なお、オフセット電圧のドリフト
とは、室温におけるオフセット電圧を基準点とし、温度
変化と共にどれだけオフセット電圧が変化したかを表わ
すものであり、温度T1からT2へ変化した場合のオフ
セット電圧の変化分△Voff は、
【0138】
【数18】
【0139】として表わすことができる。
【0140】ここで、温度補償制御の具体例について説
明する。
【0141】反転増幅器510の検出感度Vs、オフセ
ットVoff は、補償電圧(Vin=Vi1,Vi2、V
GSCC)によって、
【0142】
【数19】
【0143】
【数20】
【0144】のように制御される。図14(a)(b)
は、そのセンサ特性の1例を示す。
【0145】これにより、補正信号であるオフセット電
圧(Vin=Vi1,Vi2、VGSCC)は、
【0146】
【数21】
【0147】
【数22】
【0148】ただし、ks ,ko は傾きの係数となる。
【0149】式21、式22の関係から、温度によって
検出感度Vs、オフセットVoff が変動しても、その変
動に合わせてオフセット電圧(Vin=Vi1,Vi2、
GSCC)を変化させれば、それらの値を一定に保つこと
ができる。
【0150】また、式21において、検出感度Vsは温
度Tに対してほぼ線形的に変化し、係数ks も温度Tに
対して線形的に減少する。従って、検出感度Vsを温度
に対して一定に保つためには、Tの2乗に比例したオフ
セット電圧VGSCCを反転増幅器530のnMOSトラン
ジスタ320のゲートに加えればよい。
【0151】式22において、オフセットVoff は温度
Tに比例して変化するが、係数koは帰還利得ANFB の
ためほぼ一定と考えられる。従って、オフセットVoff
を温度に対して一定に保つためには、Tに比例したオフ
セット電圧Vinを反転増幅器530の入力端子に加えれ
ばよい。
【0152】図11に示すEPROM604には、式2
1〜式22に示す関係の値がオフセット補償データ60
4aとして格納される。すなわち、このオフセット補償
データ604aには、式21、式22に示す温度Tと補
償電圧(Vin=Vi1,Vi2、VGSCC)との関係をセ
ンサ毎に調べたデータが記憶される。
【0153】また、ROM602aには、式21〜式2
2に示す式を演算処理するための補償制御プログラム6
02aが記録されている。
【0154】そして、実際の温度制御を行う場合は、C
PU601は、ある周期で温度センサ570の出力値を
A/Dコンバータ605を介して検出し、その検出した
温度Tに対応したパラメータks ,ko ,Vs ,Voff
をEPROM604の補償データ604aから読み出
す。そして、その読み出した値と温度Tとを用いて、式
21〜式22に従った演算処理を行うことにより、オフ
セット電圧(Vin=Vi1,Vi2、VGSCC)を算出す
る。このようにして算出した値は、D/Aコンバータ6
05を介して制御部600から出力され、反転増幅器5
30の各入力端子に印加される。このようにしてオフセ
ットならびに感度の温度補償を行うことができる。
【0155】図15は、室温(30℃)からの各温度に
対する、感度、および、図7のアンプ520の電圧利得
の温度係数TCS(Temperature Coefficient of S
ensitivity)、TCG(Temperature Coefficient o
f Gain )を示す。この場合、温度係数TCSは、
【0156】
【数23】
【0157】T:測定温度 S30:30℃における感度 として求めることができる。この図15から、温度上昇
による感度の低下が線形(温度係数が一定)であること
がわかる。
【0158】図16は、補償回路700をアナログ回路
により最も単純に構成したハード的な補償回路の1例で
ある。この補償回路700は、温度センサ570からの
温度情報を増幅して出力電圧Vtを出力するアンプ71
0と、増幅度Xのアンプ(二乗器)720と、増幅度A
のアンプ730とを備えている。この補償回路700に
おいて制御部600によるデジタル方式の制御を用いな
くてもある程度正確な1次近似の温度ドリフト補正が可
能となる。
【0159】そして、補償出力値であるオフセット電圧
(Vin=Vi1,Vi2、VGSCC)は、
【0160】
【数24】
【0161】
【数25】
【0162】ただし、Xo、Aoはセンサを動作させる
ためのバイアス電圧 X,Aは比例定数(回路の利得) となる。
【0163】そこで、加速度センサの感度が一定となる
ように、VGSCCを補償回路700において発生させるこ
とによって、感度の温度による変化を補償することがで
きる。
【0164】また、温度上昇によるオフセット電圧ドリ
フトも線形であり、この電圧ドリフトに相当する電圧
(Vi1、Vi2)を補償回路700によって発生させ
ることによって、オフセット電圧の温度ドリフトを補償
することができる。
【0165】(スイッチ切り替え機構)次に、本発明の
第3の実施の形態を、図7および図17に基づいて説明
する。なお、前述した第1,2の実施の形態と同一部分
についての説明は省略し、同一符号を付す。
【0166】本例は、図7の反転増幅器530における
スイッチ切り替え機構についての例である。
【0167】図7において、アナログスイッチであるス
イッチ350,351,352,353,354,35
5と、スイッチ360,361,362,363,36
4,365とは、図4および図11に示す制御部600
からのクロック信号Vkcの入力に基づいて、交互に切り
替えることができる。このような切り替えによって、ひ
ずみ検出素子であるpMOSトランジスタ411,41
2のスイッチ接続状態を切り替えることができる。
【0168】図17は、スイッチ350〜355、スイ
ッチ360〜365の構成例を示す。これらスイッチ
は、一般的なCMOSトランスミッションゲートの構成
からなっている。今、nMOSトランジスタに、クロッ
ク“ハイレベル”が加えられるとスイッチはオンとな
り、また、クロック“ローレベル”が加えられると、ス
イッチはオフとなる。
【0169】また、ダミースイッチ371,372は、
常にオンされた同一形状のスイッチであり、カスケード
トランジスタのゲートを適切な電圧でバイアスするため
のバイアス回路に含まれる。
【0170】そして、例えば、クロック信号Vkcがハイ
レベルのときは、スイッチ352,353,354,3
55が導通し、クロック信号Vkcがローレベルのとき
は、スイッチ362,363,364,365が導通す
る。また、安定した負帰還をかけるために、pMOSト
ランジスタ411,412のゲート端子もクロック信号
Vkcにより切り替え、ハイレベルのときはスイッチ35
0,351が導通し、ローレベルのときはスイッチ36
0,361が導通する。
【0171】このようなスイッチの切り替えにより、図
10に示す出力電圧Vo1,Vo2はクロック周波数の
奇数次高調波に変調され、式16に従った振幅で出力さ
れる。図10において、出力電圧Vo1,Vo2は、ク
ロス結合スイッチ回路550に同期検波されて復調され
る。この復調操作により変調されていた信号はベースバ
ンドに戻る一方で、ひずみ検出素子以外の増幅回路や帰
還抵抗を含む反転増幅器530、信号線内で発生する低
周波ノイズが高周波に変調され、その変調されたノイズ
は後段のローパスフィルタ回路560において除去され
る。
【0172】このようなスイッチ機構を実現することに
より、通常の演算増幅器と全く同様に安定して負帰還を
かけることができる。また、応力が加えられるMOSト
ランジスタを入力としたカスコード型で、AB級出力段
を接続することにより、利得を一段と向上させることが
でき、負帰還回路の精度を向上させることができる。
【0173】以下、具体例を、図18〜図22に基づい
て説明する。
【0174】(具体例1)図18は、図10および図1
1のシステム構成において、帰還抵抗比を変えて利得を
変化させた場合の反転増幅器510の感度特性を示す。
2本のグラフともに、閉ループ回路の負帰還量(バイア
ス電流制御用のゲート電圧VGSCC=1,2V)のみを変
えて測定した。これにより、式16に従って大きなV
GSCCでは、より大きな感度を得ることができる。
【0175】(具体例2)図19は、図7に示すバイア
ス電流Ioの制御用のゲート電圧VGSCCと、加速度セン
サの検出感度との関係を示す。電流制御用のnMOSト
ランジスタ320の閾値電圧は0.8Vとする。この場
合、0.8V〜2.4Vの範囲では、検出感度がVGSCC
に比例した関係にある。これにより、検出感度は、V
GSCCによって線形的に制御することが可能となる。
【0176】(具体例3)図20は、感度およびオフセ
ット電圧の温度に対するドリフトを示す。感度ドリフト
は、反転増幅器530の入力端子に補償電圧をかけない
場合は、波形Aに示すように、温度の上昇と共に感度が
変動する。これに対して、適切な補償電圧をVGSCCとし
て加えた場合は、波形Cに示すように感度ドリフトを抑
制することができる。波形Bは、出力端子のオフセット
ドリフトを打ち消すために、反転増幅器530の入力端
子に加えた電圧値である。
【0177】(具体例4)図21、図22は、図10の
システムにおけるチョッパ技術を用いたノイズ低減効果
の例を示す。測定方法は、クロス結合スイッチ回路55
0の切り替えを、反転増幅器530のトランジスタ切り
替え用のクロックと同期して行うことにより、出力信号
を検波した。
【0178】図21は、クロック入力をオフ、すなわち
チョッパ効果がない場合におけるシステムの出力信号の
ノイズスペクトルである。一方、図22は、クロック周
波数10KHzでシステムをチョッパ動作させた場合に
おけるシステムの出力信号のノイズスペクトルである。
チョッパ効果により、図21に比べて、1/fノイズが
およそ半分以下に低減されている。また、信号線に混入
していたハム(60Hz)ノイズが変調され、信号帯域
から完全に除去されている。従って、本システムを採用
することにより、ノイズ低減によるセンサの分解能向上
を図ることができる。
【0179】次に、加速度センサの変形例を、図23に
基づいて説明する。
【0180】図23は、内側を重り部2とし、外側を支
持体1とした構造例である。各軸方向の梁3には、pM
OSトランジスタ411〜434が配置されている。本
例においても、図7と同様な差動増幅回路を構成するこ
とにより、各軸方向の加速度成分を検出することができ
る。
【0181】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
差動増幅回路の利得を負帰還処理により決定したので、
製造誤差による感度のばらつきを低減して安定化を図る
ことができ、また、温度による利得変化を低減して温度
特性の向上を図ることができる。
【0182】また、本発明によれば、補償回路からの補
償電圧を差動増幅回路の入力端子に入力するので、オフ
セット電圧、オフセット電圧ドリフトを補償することが
できる。
【0183】また、本発明によれば、補償回路からの補
償電圧を差動増幅回路の電流源の制御端子に入力するの
で、感度の温度による変化を制御して安定化を図ること
ができる。
【0184】また、本発明によれば、差動増幅回路のス
イッチ素子をクロックに同期して入れ替え、出力信号を
クロックに同期して対称に反転させて検波するようにし
たので、出力信号とノイズ成分とを分離することがで
き、低ノイズ化を図ることができる。
【0185】また、本発明によれば、梁上に配置された
複数個のひずみ検出素子を用いて、応力を電気的に増幅
して検出するので、従来の拡散抵抗を用いたブリッジ回
路に比べて出力信号レベルを大きくして、検出感度を大
きくとることができ、また、これによりブリッジ回路を
省略でき、増幅回路の負担を小さくできるため、消費電
力を抑えることが可能となる。
【0186】また、本発明によれば、差動増幅回路を用
いて、応力が加わる検出軸方向の加速度成分に対しては
差動モードとして出力し、他軸方向の加速度成分に対し
ては同相モードとして出力するようにしたので、検出軸
と他軸との感度比を大きくとることができる。
【0187】さらに、本発明によれば、差動増幅された
出力信号を用いているので、製造条件のばらつきによら
ず、オフセット出力、および、他軸感度を小さく抑える
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の従来例である加速度センサの構造を示す
断面図である。
【図2】図1の加速度センサの平面図である。
【図3】Z軸のブリッジ回路を示す回路図である。
【図4】(a)は第2の従来例を示す断面図、(b)は
その平面図である。
【図5】本発明の第1の実施の形態である加速度センサ
の構造を示す斜視図である。
【図6】センサ部を構造を示す平面図である。
【図7】反転増幅器の電気的な配線を拡大して示す回路
図である。
【図8】基本回路の構成を示す回路図である。
【図9】加速度と出力電圧との関係を示す特性図であ
る。
【図10】本発明のシステム構成を示すブロック図であ
る。
【図11】制御部の内部構成を示すブロック図である。
【図12】反転増幅器を示す回路図である。
【図13】反転増幅器と制御部との信号のやりとりを示
すブロック図である。
【図14】本発明の第2の実施の形態であるセンサの出
力特性を示す特性図である。
【図15】温度上昇に対する感度の変化を示す特性図で
ある。
【図16】アナログ回路による補償回路の1例を示す回
路図である。
【図17】本発明の第3の実施の形態であるスイッチ素
子の基本構成を示す特性図である。
【図18】増幅器利得と応力感度との関係を示す特性図
である。
【図19】電流制御トランジスタのバイアスと加速度感
度との関係を示す特性図である。
【図20】温度に対する感度およびオフセットのドリフ
トを示す特性図である。
【図21】クロックがオフ時における差動増幅回路の出
力ノイズレベルを示す特性図である。
【図22】クロックが10KHz時における差動増幅回
路の出力ノイズレベルを示す特性図である。
【図23】加速度センサの変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
510 差動増幅回路 520 アンプ 530 反転増幅回路 600 制御部 700 補償回路

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 固定された支持体と、可動自在とされた
    重り部と、前記支持体と前記重り部とを接続した肉厚の
    薄い梁とを有し、 応力による前記梁のたわみを利用して加速度を測定する
    集積化加速度センサであって、 前記梁の応力集中部に配設され、該梁に加わる応力を検
    出する複数個のひずみ検出素子と、 前記支持体に配設された第1および第2の増幅回路を有
    し、前記複数個のひずみ検出素子により出力された出力
    値に対して、応力が加わる自軸方向成分に対しては差動
    モードとして検出し、かつ、他軸方向成分に対しては同
    相モードとして検出する差動増幅回路と、 前記第1および第2の増幅回路の各出力信号に応答して
    当該第1および第2の増幅回路の各々におけるオフセッ
    トの補償を行うためのオフセット補償信号を作成し、当
    該オフセット補償信号を当該第1および第2の増幅回路
    の各対応する入力側に帰還するオフセット補償手段とを
    具えたことを特徴とする集積化加速度センサ。
  2. 【請求項2】 前記オフセット補償手段により作成した
    前記オフセット補償信号を、前記第1および第2の増幅
    回路の各々の入力端子に入力することを特徴とする請求
    項1記載の集積化加速度センサ。
  3. 【請求項3】 前記帰還処理の施された前記第1および
    第2の増幅回路の各出力信号に対して、温度の補償を行
    うための温度補償信号を作成する温度補償手段をさらに
    具えたことを特徴とする請求項1又は2記載の集積化加
    速度センサ。
  4. 【請求項4】 前記温度補償手段により作成した前記温
    度補償信号を、前記第1および第2の増幅回路の各電流
    源の制御端子に入力することを特徴とする請求項3記載
    の集積化加速度センサ。
  5. 【請求項5】 前記第1および第2の増幅回路は、クロ
    ックに同期して動作状態が切り替えられるスイッチ素子
    をさらに具えたことを特徴とする請求項1〜4のいずれ
    かに記載の集積化加速度センサ。
  6. 【請求項6】 前記ひずみ検出素子は、MOS型トラン
    ジスタであることを特徴とする請求項1ないし5のいず
    れかに記載の集積化加速度センサ。
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