JPH11149535A

JPH11149535A - 無線モジュール

Info

Publication number: JPH11149535A
Application number: JP31371197A
Authority: JP
Inventors: Masaru Murohara; 勝室原
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1997-11-14
Filing date: 1997-11-14
Publication date: 1999-06-02

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品と導体との接続強度が向上し信頼性の
高い無線モジュールを提供することにある。【解決手段】絶縁基板１０の表面１０ａ上には第１導体
パターンが形成されているとともに、電子部品１４が実
装され第１導体パターンに接続されている。絶縁基板の
裏面１０ｂ上には、第２導体パターンが形成されいる。
第１導体パターンは第２導体パターンよりも硬度の高い
導体材料によって形成されている。第２導体パターンの
一部は、クリンピングにより絶縁基板を貫通して第２導
体パターン側に変形され第２導体パターンに導通したス
ルーホール２２を形成している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナおよびア
ンテナに接続された電子部品を有し、非接触でデータ通
信を行う無線モジュールに関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、無線カード、無線タグ等に用い
られる無線モジュールは、一般に、絶縁材からなる基板
と、基板上に設けられたアンテナと、基板上に実装され
てアンテナに接続された電子部品、例えば、ＬＳＩ、コ
ンデンサ等と、を備えている。

【０００３】基板の表面および裏面にはそれぞれ導体パ
ターンが形成され、アンテナおよび電子部品は導体パタ
ーンに接続されている。通常、これらの導体パターンは
同一の導電材料、例えば、銅、を用いて形成されてい
る。

【０００４】そして、表面側の導体パターンと裏面側の
導体パターンとの電気的接続は、いわゆるクリッピング
によりスルーホールを形成することにより行われてい
る。すなわち、クリンピング接続方法によれば、一面側
の半導体パターンの一部を絶縁基板を突き通して反対面
側の半導体パターンまで押し出して導通させる。

【０００５】一方、基板上に設けられるコンデンサとし
て、シートコンデンサが用いられている。このシートコ
ンデンサは、シート状の導体を基板両面に形成して対向
させ、基板を誘電体として利用することによって構成さ
れている。

【０００６】また、一般に、通信用のアンテナは、基板
上に形成された導体パターンにより構成するか、あるい
は、ワイヤをコイル状に巻回して構成されている。ワイ
ヤを用いて構成されたアンテナを用いる場合、このアン
テナは半田付け等によって基板に接続固定される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記ような構成の無線
モジュールにおいて、クリンピング接続は、例えば、裏
面側の導体パターンの一部を表面側の導体パターンに向
けて突き上げて変形させ表面側導体パターンに接触させ
るため、導体はある程度柔らかい必要がある。一方、ワ
イヤボンディングによって電子部品を導体パターンに接
続した場合、ワイヤの接続強度検査を行うためにワイヤ
を所定の張力で引張るが、上記のように、クリンピング
接続の目的で柔らかい導体を用いた場合には、接続強度
検査の際、導体の一部がワイヤと共に剥離してしまい接
続不良となることがある。

【０００８】また、無線モジュールの基板上に、導体パ
ターンからなる電極を用いてシートコンデンサを形成す
る場合、基板の誘電率や厚さを変えずにコンデンサの容
量を大きくするためには、電極の面積を大きくする必要
がある。しかしながら、電極の面積が大きくなるに連れ
て、シートコンデンサ自体がアンテナの遮蔽物となり、
アンテナへ誘起する電力が低下する。その結果、無線モ
ジュールの通信距離が短くなってしまう。

【０００９】更に、ワイヤを巻回して構成されたアンテ
ナを用いる場合、このアンテナは基板に接着固定して支
持されるため、基板はアンテナ外形よりも大きな寸法を
有するものが用いられている。そのため、基板の面積が
大きくなり、製造コスト上昇の一因となる。

【００１０】この発明は、以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、電子部品と導体との接続強度が向上し
信頼性の高い無線モジュールを提供することにある。ま
た、この発明の他の目的は、アンテナの通信距離を短縮
することなくコンデンサの容量を増大可能な無線モジュ
ールを提供することにある。更に、この発明の他の目的
は、基板を小型化し製造コストの低減が可能な無線モジ
ュールを提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係る無線モジュールは、互いに対向した
第１および第２表面を有する絶縁基板と、上記絶縁基板
の第１および第２表面上にそれぞれ形成された第１およ
び第２導体パターンと、上記第１表面上に実装され上記
第１導体パターンに接続された電子部品と、上記電子部
品に接続され、データ通信を行うアンテナと、を備え、
上記第１導体パターンは、上記第２導体パターンよりも
硬度の高い導体材料により形成され、上記第２導体パタ
ーンの一部は、上記絶縁基板を貫通して第１導体パター
ン側へクリンピングされ第１および第２導体パターンを
導通したスルーホールを形成していることを特徴として
いる。

【００１２】上記構成の無線モジュールによれば、第１
導体パターンよりも硬度の低い導体材料で形成された第
２導体パターンの一部をクリンピングすることによりス
ルーホールを形成していることから、このスルーホール
を比較的容易に形成することができる。これに対して、
電子部品が接続されている第１導体パターンは、第２導
体パターンよりも硬度の高い材料で形成されていること
から、電子部品との接続強度が向上し、強度検査時等に
おける導体パターンの剥離を防止することが可能とな
る。

【００１３】また、この発明に係る他の無線モジュール
は、互いに対向した第１および第２表面を有する絶縁基
板と、上記絶縁基板の第１および第２表面上にそれぞれ
形成された第１および第２導体パターンと、上記第１表
面上に実装され上記第１導体パターンに接続された電子
部品と、上記電子部品に接続され、データ通信を行うア
ンテナと、上記第１導体パターンにより形成された第１
電極、および上記第２導体パターンによって形成され上
記絶縁基板を挟んで上記第１電極と対向した第２電極を
有するシートコンデンサと、を備え、上記シートコンデ
ンサの部分は、複数層に折り畳まれた状態で上記絶縁基
板上に設けられていることを特徴としている。

【００１４】上記構成の無線モジュールによれば、シー
トコンデンサを折り畳んだ状態で設けることにより、シ
ートコンデンサの容量を大きくした場合でも、その実装
面積を小さくすることが可能となる。従って、シートコ
ンデンサがアンテナの遮蔽物となりにくく、十分な通信
距離を確保することができる。

【００１５】更に、この発明に係る他の無線モジュール
は、絶縁基板と、上記絶縁基板上に形成された導体パタ
ーンと、上記絶縁基板上に実装され上記導体パターンに
接続された電子部品と、ワイヤを巻回して形成されてい
るとともに上記電子部品に接続され、データ通信を行う
アンテナと、を備え、上記絶縁基板は、上記アンテナの
内側の面積よりも小さな面積を有し、上記アンテナの内
側空間と対向して配置されているとともに、上記アンテ
ナの少なくとも２箇所が固定された固定部を有している
ことを特徴としている。

【００１６】また、上記絶縁基板は、上記アンテナの外
径とほぼ等しい長さの対角線を有する平行四辺形状に形
成され、上記対角線方向両端部はそれぞれ上記固定部を
構成していることを特徴としている。

【００１７】上記構成の無線モジュールによれば、絶縁
基板はアンテナ内側の面積も小さい面積に形成され、ア
ンテナは絶縁基板の固定部上に支持および固定されてい
る。そのため、絶縁基板を小型化し製造コストの低減を
図ることができるとともに、アンテナを安定して支持す
ることができ、製造性の向上を図ることが可能となる。

【００１８】更に、この発明によれば、平行四辺形状の
絶縁基板を、リール状に巻回された基材を打ち抜いて形
成することにより、基材を無駄なく利用して絶縁基板を
得ることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の実施の形態に係る無線モジュールについて詳細に
説明する。図１および図２に示すように、この発明の実
施の形態に係る無線モジュールＭは、絶縁基板１０、ア
ンテナ１２、および絶縁基板の表面上に実装された電子
部品としてのＬＳＩ１４、シートコンデンサ１６を備え
ている。

【００２０】絶縁基板１０は、絶縁材として、例えば、
厚さ０．０２５ｍｍ程度のポリエチレンテレフタレート
によって形成されている。図３および図４に示すよう
に、絶縁基板１０の表面（第１表面）１０ａおよび裏面
（第２表面）１０ｂ上には、第１導体パターン１８ａお
よび第２導体パターン１８ｂがそれぞれ形成されてい
る。これら第１および第２の導体パターン１８ａ、１８
ｂは、導体として、例えば、０．０２ｍｍ厚のアルミ箔
をパターニングすることにより所望形状に形成されてい
る。

【００２１】また、第１および第２導体パターン１８
ａ、１８ｂは、互いに硬度の異なるアルムによって形成
されている。例えば、第１導体パターン１８ａは、東洋
アルミニウム株式会社製のＨ材（焼きなまし有り）で、
また、第２導体パターン１８ｂは、東洋アルミニウム株
式会社製のＯ材（焼きなまし無し）でそれぞれ形成さ
れ、第１導体パターンは第２導体パターンよりも高い硬
度を有している。

【００２２】第１および第２導体パターン１８ａ、１８
ｂは、絶縁基板１０を挟んで対向した接続パッド２０
ａ、２０ｂをそれぞれ有し、これらの接続パッドは、一
対のスルーホール２２を介して互いに導通している。

【００２３】図４からよく分かるように、各スルーホー
ル２２はクリンピング接続法によって形成されている。
すなわち、各スルーホール２２は、第２導体パターン１
８ｂ側、つまり、硬度が低い側の導体パターンに設けら
れた接続パッド２０ｂの一部を、第１導体パターン１８
ａの接続パッド２０ａに向けて突き上げて変形させ、絶
縁基板１０を貫通して第１導体パターン側の接続パッド
２０ａに接触させることにより形成されている。

【００２４】図３および図４に示すように、ＬＳＩ１４
は絶縁基板１０の表面１０ａ上に実装され、ワイヤボン
ディングにより、硬度の高い第１導体パターン１８ａに
接続されている。

【００２５】図５および図６に示すように、各シートコ
ンデンサ１６は、第１導体パターン１８ａの一部によっ
て形成された第１電極２４ａと、第２導体パターン１８
ｂの一部によって形成された第２電極２４ｂと、を有
し、これら第１および第２電極２４ａ、２４ｂは絶縁基
板１０を間に挟んで互いに対向して配置されている。そ
して、第１および第２電極２４ａ、２４ｂ間に挟持され
た絶縁基板１０を誘電体として利用し、これら第１、第
２電極、および誘電体によりシートコンデンサ１６を構
成している。

【００２６】第１および第２電極２４ａ、２４ｂの各々
は、矩形状の４つの電極部２６をブリッジ部２８を介し
て連続的に接続して形成されている。各電極部２６は例
えば１ｃｍ×１ｃｍに形成されて約１００ＰＦの容量を
有し、シートコンデンサ１６は全体として約４００ＰＦ
の容量を有している。

【００２７】図６からよく分かるように、絶縁基板１０
には、それぞれブリッジ部２８と直交する方向に延びた
スリット列３０が形成され、各スリット列３０は、例え
ば、複数の円形スリットによって構成されている。ま
た、、絶縁基板１０には、各電極２４ａ、２４ｂの内、
３つの電極部２６および３本のスリット列３０を囲んだ
ほぼＵ字形状の切り込み３２が形成されている。

【００２８】そして、図５からよく分かるように、各シ
ートコンデンサ１６は、切り込み３２に沿って絶縁基板
１０の表面１０ａ側に切り起こされ、更に、各スリット
列３０に沿って１８０度折曲げられ、４重に折り畳んだ
状態で絶縁基板１０の表面１０ａ上に設置されている。

【００２９】これにより、各シートコンデンサ１６は、
容量を変えずに実装面積を約１／４に抑えられている。
また、折り畳むことにより、シートコンデンサ１６全体
の厚さＨは、折り畳む前の厚さ０．０６５ｍｍから４倍
の０．２６ｍｍに増加するが、絶縁基板１０の表面１０
ａ上に実装されているＬＳＩ１４の厚さは約０．３５ｍ
ｍであることから、無線モジュールＭ全体の厚さが増加
することはない。

【００３０】一方、図１および図２に示すように、アン
テナ１２はワイヤを環状に巻回して形成され、例えば、
外径１８ｍｍ、内径１５ｍｍに形成されている。また、
絶縁基板１０は平行四辺形状に形成され、その面積は、
アンテナ１２の内側の面積よりも小さく設定されている
とともに、長い方の対角線の寸法が、アンテナ１２の外
径とほぼ一致するように形成されている。絶縁基板１０
の内、長い方の対角線の両端側に位置した部分は、それ
ぞれアンテナ固定部１１を構成している。

【００３１】絶縁基板１０はアンテナ１２の内側領域と
対向して配置され、アンテナ１２は、２個所で、絶縁基
板１０のアンテナ固定部１１上にそれぞれ接着固定され
ている。これにより、絶縁基板１０およびアンテナ１２
は一体化されている。また、絶縁基板１０上に実装され
たＬＳＩ１４およびシートコンデンサ１６は、アンテナ
１２の内側に収容された状態となっている。

【００３２】そして、上記のように構成された無線モジ
ュールＭ全体は、合成樹脂等からなる封止材４０内に埋
め込まれ、全体としてコイン状の無線タグを構成してい
る。以上のように構成された無線モジュールＭによれ
ば、第２導体パターン１８ｂは、第１導体パターン１８
ａよりも硬度の低い材料によって形成されていることか
ら、この第２導体パターン１８ｂをクリピングすること
により、スルーホール２２を容易に形成することができ
る。逆に、第１導体パターン１８ａは、第２導体パター
ン１８ｂよりも硬度の高い材料によって形成され、この
第１導体パターンにＬＳＩ１４がワイヤボンディングさ
れていることから、第１導体パターンとワイヤとの接続
強度が向上し、強度検査時等における導体パターンの剥
離、接続不良の発生を防止することができる。それによ
り、無線モジュールの信頼性の向上を図ることができ
る。

【００３３】なお、第１および第２導体パターンは、硬
度差を有する材料によって形成されていればよく、同一
金属に限らず、異種金属によって形成されていてもよ
い。例えば、第１導体パターン１８ａの材料として銅
を、第２導体パターンの材料としてアルミをそれぞれ用
いてもよい。また、第１および第２導体パターンの熱膨
張係数が異なる場合は、厚さを変えることにより絶縁基
板１０の反り発生を防止することが望ましい。

【００３４】また、上記無線モジュールによれば、各シ
ートコンデンサ１６は、複数層に折り畳んだ状態で絶縁
基板１０上に設けられていることから、大きな容量を維
持した状態で実装面積を低減することができる。そのた
め、シートコンデンサ１６に基因するアンテナ１２の誘
起電力低下を抑え、無線モジュールの通信距離が短くな
ることを防止できる。

【００３５】更に、上記無線モジュールによれば、絶縁
基板１０の面積をアンテナ１２の内側の面積よりも小さ
く形成し、かつ、絶縁基板にアンテナ固定部１１を設け
ることにより、絶縁基板を小型化し製造コストの低減を
図ることができる。同時に、絶縁基板１０とアンテナ１
２とを一体化して接続強度を上げることができ、例え
ば、無線タグ製造工程中における無線モジュールの損傷
防止およびハンドリング性の向上を図ることができると
ともに、製造工程の自動化が可能となる。

【００３６】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、上述した実施の形態において、シートコ
ンデンサ１６は、絶縁基板１０のみに形成されたスリッ
ト列に沿って折り曲げる構成としたが、図７に示すよう
に、シートコンデンサ１６の各電極２４ａ、２４ｂを矩
形状とするとともに、電極２４ａ、２４ｂおよび絶縁基
板１０を貫通して延びるスリットによって各スリット列
３０を形成し、これらのスリット列に沿ってシートコン
デンサを折り曲げる構成としてもよい。この場合、電極
に形成したスリット列により、シートコンデンサ１６の
容量を調整することができる。

【００３７】各スリット列を構成するスリットは、円形
に限らず、他の任意の形状とすることができる。また、
絶縁基板１０に用いる絶縁材は、ポリエチレンテレクタ
レートに限らず、ガラエポ等の他の絶縁材を用いてもよ
い。この場合、図８に示すように、厚さ０．１ｍｍ、幅
３５ｍｍのガラエポ基板からなるリール基材５０を用い
て無線モジュールを形成してもよい。すなわち、リール
基材５０の幅方向に２個並べて絶縁基板１０が形成され
るように、リール基材上に第１および第２導体パターン
形成、ＬＳＩ実装を行った後、リール基材を絶縁基板外
形に打ち抜く。その後、絶縁基板にアンテナを接続し、
全体を合成樹脂て被覆することにより無線タグが形成さ
れる。なお、絶縁基板を平行四辺形とした場合でも、１
本のリール基材から、従来一般的に用いられている矩形
状の絶縁基板と同数だけ、絶縁基板を打ち抜き形成する
ことができる。

【００３８】更に、この発明によれば、絶縁基板は、ア
ンテナの内側面積よりも小さな面積に形成され、かつ、
アンテナ固定部を有していればよく、平行四辺形状に限
らず、他の形状としてもよい。例えば、図９に示すよう
に、絶縁基板１０を正方形状とし、対向する２つの角部
から延出したアンテナ固定部１１を備えた構成としても
よい。また、この発明に係る無線モジュールは、無線タ
グに限らず無線カード等にも適用可能である。

【００３９】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、絶縁基板の第１表面上に形成された第１導体パター
ンを絶縁基板の第２表面上に形成された第２導体パター
ンよりも硬度の高い導体で構成することにより、電子部
品と導体との接続強度が向上し信頼性の高い無線モジュ
ールを提供することができる。

【００４０】また、この発明によれば、絶縁基板上に設
けられたシートコンデンサを複数層に折り畳んで設ける
ことにより、アンテナの通信距離を短縮することなくコ
ンデンサの容量を増大可能な無線モジュールを提供する
ことができる。

【００４１】更に、この発明によれば、絶縁基板をアン
テナの内側面積よりも小さな面積に形成し、かつ、アン
テナ固定部を有した構成とすることにより、絶縁基板を
小型化し製造コストの低減が可能な無線モジュールを提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る無線モジュールを備
えた無線タグを示す平面図。

【図２】図１の線Ａ−Ａに沿った上記無線タグの断面
図。

【図３】上記無線モジュールの一部を示す平面図。

【図４】図３の線Ｂ−Ｂに沿った断面図。

【図５】上記無線モジュールのシートコンデンサを拡大
して示す斜視図および線Ｃ−Ｃに沿った断面図。

【図６】上記シートコンデンサの折り畳み前の状態を示
す斜視図および線Ｄ−Ｄに沿った断面図。

【図７】上記シートコンデンサの変形例を示す斜視図お
よび線Ｅ−Ｅに沿った断面図。

【図８】無線モジュールの製造に用いるリール基材を示
す平面図。

【図９】無線モジュールの絶縁基板の変形例を示す平面
図。

【符号の説明】

１０…基板１０ａ…表面１０ｂ…裏面１１…アンテナ固定部１２…アンテナ１４…ＬＳＩ１６…シートコンデンサ１８ａ…第１導体パターン１８ｂ…第２導体パターン２２…スルーホール２４ａ…第１電極２４ｂ…第２電極２６…電極部３０…スリット列５０…リール基材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】互いに対向した第１および第２表面を有す
る絶縁基板と、上記絶縁基板の第１および第２表面上にそれぞれ形成さ
れた第１および第２導体パターンと、上記第１表面上に実装され上記第１導体パターンに接続
された電子部品と、上記電子部品に接続され、データ通信を行うアンテナ
と、を備え、上記第１導体パターンは、上記第２導体パターンよりも
硬度の高い導体材料により形成され、上記第２導体パタ
ーンの一部は、上記絶縁基板を貫通して第１導体パター
ン側へクリンピングされ第１および第２導体パターンを
導通したスルーホールを形成していることを特徴とする
無線モジュール。
【請求項２】上記第１および第２導体パターンは、硬度
の異なる異種の導体材料によって形成されていることを
特徴とする請求項１に記載の無線モジュール。
【請求項３】上記第１導体パターンは、上記第２導体パ
ターンよりも大きな膜厚を有していることを特徴とする
請求項１に記載の無線モジュール。
【請求項４】互いに対向した第１および第２表面を有す
る絶縁基板と、上記絶縁基板の第１および第２表面上にそれぞれ形成さ
れた第１および第２導体パターンと、上記第１表面上に実装され上記第１導体パターンに接続
された電子部品と、上記電子部品に接続され、データ通信を行うアンテナ
と、上記第１導体パターンにより形成された第１電極、およ
び上記第２導体パターンによって形成され上記絶縁基板
を挟んで上記第１電極と対向した第２電極を有し、複数
層に折り畳まれた状態で設けられたシートコンデンサ
と、を備えたことを特徴とする無線モジュール。
【請求項５】上記シートコンデンサの部分は、上記絶縁
基板を切り起こして複数層に折り畳まれ、上記絶縁基板
の第１表面上に設けられていることを特徴とする請求項
４に記載の無線モジュール。
【請求項６】上記絶縁基板は、所定の間隔で整列して形
成された複数のスリットを有し、上記シートコンデンサ
は上記スリットに沿って折り曲げられていることを特徴
とする請求項４又は５に記載の無線モジュール。
【請求項７】上記シートコンデンサは、所定の間隔で整
列して形成されているとともに上記絶縁基板、第１およ
び第２電極を貫通して延びる複数のスリットを有し、上
記スリットに沿って折り曲げられていることを特徴とす
る請求項４又は５に記載の無線モジュール。
【請求項８】絶縁基板と、上記絶縁基板上に形成された導体パターンと、上記絶縁基板上に実装され上記導体パターンに接続され
た電子部品と、ワイヤを巻回して形成されているとともに、上記電子部
品に接続され、データ通信を行うアンテナと、を備え、上記絶縁基板は、上記アンテナの内側の面積よりも小さ
な面積を有し、上記アンテナの内側空間と対向して配置
されているとともに、上記アンテナの少なくとも１箇所
が固定された固定部を有していることを特徴とする無線
モジュール。
【請求項９】上記絶縁基板は、上記アンテナの外径とほ
ぼ等しい長さの対角線を有する平行四辺形状に形成さ
れ、上記対角線方向両端部はそれぞれ上記固定部を構成
していることを特徴とする請求項８に記載の無線モジュ
ール。
【請求項１０】上記絶縁基板は、リール状に巻回された
基材を打ち抜いて形成されていることを特徴とする請求
項９に記載の無線モジュール。
【請求項１１】上記絶縁基板は、互いに対向した第１お
よび第２表面を有し、上記導体パターンは、上記絶縁基板の第１および第２表
面上にそれぞれ形成された第１および第２導体パターン
を有し、上記第１導体パターンにより形成された第１電極、およ
び上記第２導体パターンによって形成され上記絶縁基板
を挟んで上記第１電極と対向した第２電極を有し、複数
層に折り畳まれた状態で設けられたシートコンデンサを
備えていることを特徴とする請求項８ないし１０のいず
れか１項に記載の無線モジュール。
【請求項１２】上記電子部品は、上記第１表面上に実装
されて上記第１導体パターンに接続され、上記第１導体パターンは、上記第２導体パターンよりも
硬度の高い導体材料により形成され、上記第２導体パタ
ーンの一部は、上記絶縁基板を貫通して第１導体パター
ン側へクリンピングされ第１および第２導体パターンを
導通したスルーホールを形成していることを特徴とする
請求項４ないし７および１１のいずれか１項に記載の無
線モジュール。
【請求項１３】上記アンテナはワイヤを巻回して構成さ
れ、上記絶縁基板は、上記アンテナの内側の面積よりも小さ
な面積を有し、上記アンテナの内側空間と対向して配置
されているとともに、上記アンテナの少なくとも２箇所
が固定された固定部を有していることを特徴とする請求
項１ないし３のいずれか１項に記載の無線モジュール。
【請求項１４】上記絶縁基板は、上記アンテナの外径と
ほぼ等しい長さの対角線を有する平行四辺形状に形成さ
れ、上記対角線方向両端部はそれぞれ上記固定部を構成
していることを特徴とする請求項１３に記載の無線モジ
ュール。
【請求項１５】上記絶縁基板は、リール状に巻回された
基材を打ち抜いて形成されていることを特徴とする請求
項１４に記載の無線モジュール。