JPH11149659A - Optical pickup - Google Patents

Optical pickup

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JPH11149659A
JPH11149659A JP9317011A JP31701197A JPH11149659A JP H11149659 A JPH11149659 A JP H11149659A JP 9317011 A JP9317011 A JP 9317011A JP 31701197 A JP31701197 A JP 31701197A JP H11149659 A JPH11149659 A JP H11149659A
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JP
Japan
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light
semiconductor laser
optical
housing
laser
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP9317011A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Etsuyasu Kondo
悦康 近藤
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical pickup by which emission power of a light source for recording information can be stably controlled. SOLUTION: This pickup has two light sources of a semiconductor laser 1 being a light source for recording and a semiconductor laser 2 being a light source for reproducing, light beams from these semiconductor lasers 1, 2 are made incident on a prism member 7, while a laser beam from the semiconductor laser 1 reflected by an incident surface 11e on which a laser beam from the semiconductor laser 1 of this prism member 7 is made incident on the tilt is made incident on a forward monitor 33 and emission power of the semiconductor laser 1 is monitored.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光カードや光ディ
スク等の記録媒体に対し情報の記録再生を行うための光
ピックアップに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical pickup for recording and reproducing information on a recording medium such as an optical card and an optical disk.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、光カードや光ディスク等の記録媒
体に情報を記録したり、この記録された情報を再生する
ために光ピックアップが用いられるが、このような光ピ
ックアップのうち、記録用および再生用の独立した2つ
の半導体レーザと共通の対物レンズとを用い、これら記
録および再生用のどちらか一方の半導体レーザの光ビー
ムから検出したトラッキングエラー信号を用いて記録用
および再生用の両ビームを制御する2光源ピックアップ
として特開昭63−71945号公報に開示されるもの
が知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, an optical pickup is used to record information on a recording medium such as an optical card or an optical disk, and to reproduce the recorded information. Using two independent semiconductor lasers for reproduction and a common objective lens, using a tracking error signal detected from a light beam of one of the semiconductor lasers for recording and reproduction, both beams for recording and reproduction are used. The one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-71945 is known as a two-light source pickup for controlling the temperature.

【0003】図10は、2光源ピックアップの光学系を
示すもので、情報記録用光源として半導体レーザ81を
用い、情報再生用光源として発光ダイオード85を用い
ている。そして、半導体レーザ81から出射される記録
光91をコリメータレンズ82により平行光に変換し、
この平行光を偏光ビームスプリッタ83を通過させた
後、対物レンズ84により記録媒体90上に照射し、ま
た、発光ダイオード85から出射される再生光92をコ
リメータレンズ86により平行光に変換し、この平行光
を非偏光ビームスプリッタ87を通過させた後、偏光ビ
ームスプリッタ83に導き、この偏光ビームスプリッタ
83内で記録光91と同一光路上に合成させ、反射し対
物レンズ84により記録媒体90上に照射する。そし
て、再生光92による記録媒体90での反射光93を対
物レンズ84を経て偏光ビームスプリッタ83及び非偏
光ビームスプリッタ87で順次反射させて集光レンズ8
8へ導き、フォトダイオード89で受光するようにして
いる。
FIG. 10 shows an optical system of a two light source pickup, in which a semiconductor laser 81 is used as a light source for information recording and a light emitting diode 85 is used as a light source for information reproduction. Then, the recording light 91 emitted from the semiconductor laser 81 is converted into parallel light by the collimator lens 82,
After passing this parallel light through the polarizing beam splitter 83, it is irradiated onto the recording medium 90 by the objective lens 84, and the reproduction light 92 emitted from the light emitting diode 85 is converted into a parallel light by the collimator lens 86. After passing the parallel light through the non-polarizing beam splitter 87, the parallel light is guided to the polarizing beam splitter 83, is combined on the same optical path as the recording light 91 in the polarizing beam splitter 83, is reflected, and is reflected on the recording medium 90 by the objective lens 84. Irradiate. Then, the reflected light 93 from the recording medium 90 by the reproduction light 92 is reflected by the polarizing beam splitter 83 and the non-polarizing beam splitter 87 sequentially through the objective lens 84 to form the condensing lens 8.
8 so that the light is received by the photodiode 89.

【0004】また、このような2光源ピックアップの光
学系において、半導体レーザ81から出射される記録光
91の光強度をモニタするには、図11に示すように、
半導体レーザ81から出射される記録光91の一部を偏
光ビームスプリッタ83内で反射させて光束94を得、
この光束94の光路上に光検出器95を配置すること
で、半導体レーザ81から出射される記録光91の光強
度をモニタ可能にしている。
In order to monitor the light intensity of the recording light 91 emitted from the semiconductor laser 81 in such an optical system of the two light source pickup, as shown in FIG.
A part of the recording light 91 emitted from the semiconductor laser 81 is reflected in the polarization beam splitter 83 to obtain a light beam 94,
By arranging the photodetector 95 on the optical path of the light beam 94, the light intensity of the recording light 91 emitted from the semiconductor laser 81 can be monitored.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
情報記録用光源である半導体レーザ81の出射パワーを
モニタするため光検出器95を配置した構成のもので
は、情報再生用光源である発光ダイオード85から出射
される再生光92が偏光ビームスプリッタ83内で完全
に反射せずに一部の光束が透過すると、これが迷光とな
り、記録光91の一部が反射した光束94と同一光路上
で光検出器95の受光面に進入することがある。また、
再生光92の一部が偏光ビームスプリッタ83内で多重
反射して透過したり、偏光ビームスプリッタ83の表面
で反射して、一連の光学部品を収める筐体の内部で反射
散乱して迷光になると、これも光検出器95の受光面に
進入することがある。
However, in such a configuration in which the photodetector 95 is arranged to monitor the output power of the semiconductor laser 81 as the information recording light source, the light emitting diode as the information reproducing light source is used. When the reproduction light 92 emitted from the light 85 passes through a part of the light beam without being completely reflected in the polarization beam splitter 83, the light becomes stray light, and is reflected on the same optical path as the light 94 reflected by a part of the recording light 91. It may enter the light receiving surface of the detector 95. Also,
When a part of the reproduction light 92 is multiple-reflected and transmitted in the polarization beam splitter 83, or is reflected on the surface of the polarization beam splitter 83, and is reflected and scattered inside a housing for housing a series of optical components to become stray light. , May also enter the light receiving surface of the photodetector 95.

【0006】このようにして、情報記録用光源の出射パ
ワーのみをモニタする光検出器95の受光面に、情報再
生用光源である発光ダイオード85から出射される光束
による迷光が進入すると、情報記録用光源の出射パワー
と光検出器95の出力値の比例関係にオフセットがのっ
てしまい、さらには、情報再生用光源である発光ダイオ
ード85の出射パワーのばらつきにより迷光の光量もば
らつくので、オフセット量も変動してしまう。
In this way, when stray light due to the light beam emitted from the light emitting diode 85 as the information reproducing light source enters the light receiving surface of the photodetector 95 which monitors only the output power of the information recording light source, the information recording is performed. Offset occurs in the proportional relationship between the output power of the light source for light and the output value of the photodetector 95, and furthermore, the amount of stray light varies due to variations in the output power of the light emitting diode 85, which is an information reproducing light source. The amount also fluctuates.

【0007】このことは、モニター用の光検出器95か
らは、情報記録用光源である半導体レーザ81の出射パ
ワーに応じた出力値が正確に得られないことであり、こ
れが原因して情報記録用光源である半導体レーザ81の
出射パワーを安定して制御できないという問題点があっ
た。本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、情報
記録用光源の出射パワーを安定して制御できる光ピック
アップを提供することを目的とする。
This means that the monitor photodetector 95 cannot accurately obtain an output value corresponding to the emission power of the semiconductor laser 81 as the information recording light source. There is a problem that the emission power of the semiconductor laser 81, which is a light source, cannot be stably controlled. The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide an optical pickup capable of stably controlling the emission power of an information recording light source.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
記録用光源の第1の半導体レーザおよび再生用光源の第
2の半導体レーザの2光源を有し、これら第1および第
2の半導体レーザからのレーザ光を記録媒体上に照射す
ることにより、情報の記録および再生を行う光ピックア
ップにおいて、前記第1および第2の半導体レーザから
のそれぞれのレーザ光をほぼ同一の光路上にあるように
合成する合成面を有するとともに、前記第1の半導体レ
ーザからのレーザ光が傾斜して入射する入射面を有する
光学手段と、この光学手段の入射面で反射される前記第
1の半導体レーザからのレーザ光を受光し、第1の半導
体レーザの出力をモニタする光検出手段とにより構成し
ている。
According to the first aspect of the present invention,
It has two light sources, a first semiconductor laser as a recording light source and a second semiconductor laser as a reproduction light source, and irradiates laser light from these first and second semiconductor lasers onto a recording medium, thereby obtaining information. An optical pickup for performing recording and reproduction of a laser beam having a combining surface for combining respective laser beams from the first and second semiconductor lasers so as to be substantially on the same optical path; Optical means having an incident surface on which the laser light is incident obliquely, and receiving the laser light from the first semiconductor laser reflected by the incident surface of the optical means and monitoring the output of the first semiconductor laser And light detecting means.

【0009】請求項2記載の発明は、請求項1記載の発
明において、さらに、前記光検出手段を覆うように設け
られ、前記第2の半導体レーザからのレーザ光による迷
光を遮光する遮光手段を設けている。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, there is further provided a light shielding means provided so as to cover the light detecting means and for shielding stray light due to laser light from the second semiconductor laser. Provided.

【0010】請求項3記載の発明は、請求項2記載の発
明において、前記光学手段および光検出手段は、これら
光学手段および光検出手段を収容する筐体に保持固定さ
れ、前記遮光手段は、前記筐体または該筐体に設けられ
るカバー部材に一体形成している。
According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the optical means and the light detecting means are held and fixed to a housing for housing the optical means and the light detecting means, and It is formed integrally with the housing or a cover member provided in the housing.

【0011】この結果、請求項1記載の発明によれば、
第2の半導体レーザからの光ビームが光学手段を透過し
て生じる迷光の光検出手段への進入を防止できる。請求
項2記載の発明によれば、遮光手段により光検出手段を
覆うことにより、各所で反射散乱した迷光の侵入を防止
できるとともに、他の迷光の遮光手段の斜めから進入も
防止できる。請求項3記載の発明によれば、遮光手段を
筐体または筐体に設けられるカバー部材に一体形成する
ことで、部品点数の増加も最小限にできる。
As a result, according to the first aspect of the present invention,
It is possible to prevent stray light generated by the light beam from the second semiconductor laser passing through the optical means from entering the light detecting means. According to the second aspect of the present invention, by covering the light detection means with the light shielding means, it is possible to prevent stray light reflected and scattered at various places from entering, and also to prevent other stray light shielding means from entering obliquely. According to the third aspect of the present invention, by forming the light shielding means integrally with the housing or the cover member provided on the housing, an increase in the number of components can be minimized.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に従い説明する。 (第1の実施の形態)図1および図2は、本発明が適用
される光ピックアップの概略構成で、図1は平面図、図
2は図1の部分側面図を示している。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. (First Embodiment) FIGS. 1 and 2 show a schematic configuration of an optical pickup to which the present invention is applied. FIG. 1 is a plan view, and FIG. 2 is a partial side view of FIG.

【0013】なお、この第1の実施の形態での光ピック
アップは、筐体全体をシーク方向に移動可能とした一体
型のもので、記録用光源である半導体レーザおよび再生
用光源である半導体レーザの2光源を有し、これら半導
体レーザからの光ビームを共通の対物レンズにより光カ
ードに照射するとともに、一方の半導体レーザからの光
ビームによりトラッキング制御およびフォーカシング制
御を行いながら情報の記録および再生を行う2光源ピッ
クアップを示している。
The optical pickup according to the first embodiment is an integrated type in which the entire housing can be moved in the seek direction, and has a semiconductor laser as a recording light source and a semiconductor laser as a reproduction light source. Irradiating the optical card with the light beam from these semiconductor lasers by a common objective lens, and recording and reproducing information while performing tracking control and focusing control with the light beam from one of the semiconductor lasers. 2 shows a two light source pickup to be performed.

【0014】図において、1は記録用光源である半導体
レーザで、この半導体レーザ1からの光ビーム50a
(図1において紙面に平行な直線偏光)は、コリメータ
レンズ5で平行光束として回折格子6に入射し、ここで
回折させて0次光(記録用ビーム)および±1次回折光
(トラッキング用ビーム)の3本のビームを得、これら
の光ビームをプリズム部材7に入射するようにしてい
る。
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a semiconductor laser serving as a recording light source, and a light beam 50a from the semiconductor laser 1 is provided.
1 (linearly polarized light parallel to the paper surface in FIG. 1) is incident on a diffraction grating 6 as a parallel light flux by a collimator lens 5, where it is diffracted to produce a 0th-order light (recording beam) and ± 1st-order diffracted light (tracking beam). These three beams are obtained, and these light beams are made to enter the prism member 7.

【0015】一方、2は再生用光源である半導体レーザ
で、この半導体レーザ2からの光ビーム51a(図1に
おいて紙面に平行な直線偏光)は、コリメータレンズ8
で平行光束した後、1/2波長板9で偏光面を90°回
転させて回折光学部材10に入射するようにしている。
On the other hand, reference numeral 2 denotes a semiconductor laser which is a light source for reproduction. A light beam 51a (linearly polarized light parallel to the paper surface in FIG. 1) from the semiconductor laser 2
Then, the polarization plane is rotated by 90 ° by the half-wave plate 9 so as to enter the diffractive optical member 10.

【0016】回折光学部材10は、例えば、ガラス基板
の入射側および出射側の両表面にそれぞれ異なる回折格
子10aおよび10bを有するもので、入射側の回折格
子10aで±1次回折光の2本の光ビームを得るととも
に、これら2本のビームを出射側の回折格子10bでそ
れぞれ回折させて、それぞれ0次光および±1次回折光
の3本の光ビーム、したがって合計6本の光ビームを得
るようにしており、これらの光ビームをプリズム部材7
に入射させるようになっている。
The diffractive optical member 10 has, for example, different diffraction gratings 10a and 10b on both the entrance and exit surfaces of a glass substrate, respectively. A light beam is obtained, and these two beams are diffracted by the diffraction grating 10b on the emission side to obtain three light beams of 0-order light and ± 1st-order diffracted light, respectively, that is, a total of six light beams. And these light beams are
Is made to enter.

【0017】プリズム部材7は、半導体レーザ1からの
光ビーム50aと半導体レーザ2からの光ビーム51a
を合成する機能および後述する光カード4からの戻り光
を往路と分離する機能を有するもので、半導体レーザ1
からの光ビーム50aが入射する入射面11cを有する
第1のプリズム7aと、半導体レーザ2からの光ビーム
51aが入射する入射面11eを有する第2のプリズム
7bと、これら第1、第2のプリズム7a,7bの接合
面に設けたビーム合成用の第1の偏光膜11aと、第2
のプリズム7bの他の面に設けた往復路分離用の第2の
偏光膜11bとを有している。なお、ここでの第1の偏
光膜11aは、例えば、P偏光透過率Tpを100%、
S偏光反射率Rsを100%とし、第2の偏光膜11b
は、例えば、Tp=70%、Rs=60%としている。
The prism member 7 includes a light beam 50a from the semiconductor laser 1 and a light beam 51a from the semiconductor laser 2.
And a function of separating return light from the optical card 4 described later from the outward path.
A first prism 7a having an incident surface 11c on which a light beam 50a from the semiconductor laser 2 is incident, a second prism 7b having an incident surface 11e on which a light beam 51a from the semiconductor laser 2 is incident, and the first and second prisms. A first polarizing film 11a for beam synthesis provided on the joint surface of the prisms 7a and 7b,
And a second polarizing film 11b for reciprocating path separation provided on the other surface of the prism 7b. The first polarizing film 11a here has, for example, a P-polarized light transmittance Tp of 100%,
The S-polarized light reflectance Rs is set to 100%, and the second polarizing film 11b
Is, for example, Tp = 70% and Rs = 60%.

【0018】回折格子6を経た半導体レーザ1からの光
ビーム50aは、第1のプリズム7aを経て第1の偏光
膜11aにP偏光で入射し、当該第1の偏光膜11aを
透過し、また、回折光学部材10を経た半導体レーザ2
からの光ビーム51aは、第2のプリズム7bを経て第
1の偏光膜11aにS偏光で入射し、当該第1の偏光膜
11aで反射するようにしている。これにより、半導体
レーザ1からの光ビーム50aと半導体レーザ2からの
光ビーム51aは、第1の偏光膜11aで、ほぼ同一光
路となるように合成され、第2の偏光膜11bから出射
するようになる。
The light beam 50a from the semiconductor laser 1 having passed through the diffraction grating 6 is incident on the first polarizing film 11a as P-polarized light via the first prism 7a, passes through the first polarizing film 11a, and Laser 2 having passed through diffractive optical member 10
Is incident on the first polarizing film 11a as S-polarized light via the second prism 7b, and is reflected by the first polarizing film 11a. Thus, the light beam 50a from the semiconductor laser 1 and the light beam 51a from the semiconductor laser 2 are combined by the first polarizing film 11a so as to have substantially the same optical path, and are emitted from the second polarizing film 11b. become.

【0019】プリズム部材7の第2の偏光膜11bから
出射される光ビームを立ち上げミラー12により、図1
において紙面垂直方向に反射させ、図2に示すように対
物レンズ3により光カード4上に照射するようにしてい
る。
The light beam emitted from the second polarizing film 11b of the prism member 7 is raised by the mirror 12 shown in FIG.
, The light is reflected in the direction perpendicular to the plane of the paper, and is irradiated onto the optical card 4 by the objective lens 3 as shown in FIG.

【0020】そして、光カード4で反射される戻り光
は、対物レンズ3及び立ち上げミラー12を経てプリズ
ム部材7の第2の偏光膜11bに入射させ、ここで往路
と分離される戻り光を集光レンズ13を経て、光軸に対
して45°、トラック方向に対しても45°傾けて配置
した平行平板14に収束光として入射させて、平行平板
14を屈折透過させ、これによりフォーカスエラー検出
のための非点収差を発生させて、凹レンズ15を経て光
検出器16に入射するようにしている。
The return light reflected by the optical card 4 is incident on the second polarizing film 11b of the prism member 7 via the objective lens 3 and the rising mirror 12, where the return light separated from the outward path is converted. The light passes through the condenser lens 13 and is incident as convergent light on a parallel plate 14 arranged at an angle of 45 ° with respect to the optical axis and also at an angle of 45 ° with respect to the track direction. Astigmatism for detection is generated, and the light enters the photodetector 16 via the concave lens 15.

【0021】図3は、このような構成において、光カー
ド4上に形成される半導体レーザ1からの光ビームによ
るスポットと、半導体レーザ2からの光ビームによるス
ポットとトラックとの相対的位置関係を示すものであ
る。
FIG. 3 shows the relative positional relationship between the spot formed by the light beam from the semiconductor laser 1 and the spot formed by the light beam from the semiconductor laser 2 and the track formed on the optical card 4 in such a configuration. It is shown.

【0022】この場合、光カード4の光記録領域に多数
のガイドトラック4bを平行に配置し、これらガイドト
ラック4bの間をトラック4aに形成している。40a
〜40cは、半導体レーザ1からの光ビームによるスポ
ットを示し、このうちのスポット40aは、回折格子6
の0次光によるスポットを示し、スポット40b、40
cは、回折格子6の±1次回折光によるスポットをそれ
ぞれ示している。
In this case, a number of guide tracks 4b are arranged in the optical recording area of the optical card 4 in parallel, and a track 4a is formed between the guide tracks 4b. 40a
40c to 40c indicate spots formed by the light beam from the semiconductor laser 1;
And spots 40b and 40
c indicates spots of the diffraction grating 6 due to the ± 1st-order diffracted light, respectively.

【0023】また、スポット41a〜41fは、半導体
レーザ2からの光ビームによるスポットを示し、このう
ちのスポット41a〜41cは、回折格子10aの、例
えば±1次回折光を、回折格子10bで0次光と±1次
回折光とに分離したそれぞれの光ビームによるスポット
で、スポット41aは、0次光によるスポットを、スポ
ット41b、41cは、±1次回折光によるスポットを
それぞれ示し、同様に、スポット41d〜41fは、回
折格子10aの−1次回折光を、回折格子10bで0次
光と±1次回折光とに分離したそれぞれの光ビームによ
るスポットで、スポット41dは、0次光によるスポッ
トを、スポット41e、41fは、±1次回折光による
スポットをそれぞれ示している。
The spots 41a to 41f are spots formed by the light beam from the semiconductor laser 2. Among the spots 41a to 41c, the ± 1st-order diffracted light of the diffraction grating 10a, for example, the 0th-order diffracted light is A spot 41a is a spot formed by a light beam separated into light and ± 1st-order diffracted light, a spot 41a is a spot formed by a 0th-order light, and spots 41b and 41c are spots formed by ± 1st-order diffracted light. 41f are spots formed by respective light beams obtained by separating the -1st-order diffracted light of the diffraction grating 10a into 0th-order light and ± 1st-order diffracted light by the diffraction grating 10b. Reference numerals 41e and 41f indicate spots due to ± first-order diffracted light, respectively.

【0024】そして、半導体レーザ1からの光ビームに
よるスポット40a〜40cは、トラッキング制御によ
りスポット40aが、光カード4の所望のトラック4a
上に位置している状態で、スポット40b、40cが、
所望のトラック4aから前後に数トラック離れたガイド
トラック4bの一方の側のエッジおよび他方の側のエッ
ジにそれぞれ位置するようにする。
The spots 40a to 40c by the light beam from the semiconductor laser 1 are changed to the desired tracks 4a of the optical card 4 by the tracking control.
In the state where it is located above, the spots 40b and 40c are
The guide track 4b is located at an edge on one side and an edge on the other side of the guide track 4b several tracks before and after the desired track 4a.

【0025】また、半導体レーザ2からの光ビームによ
るスポット41a〜41cは、スポット40aが位置す
る所望のトラック4aを含む一方の側の順次の3つのト
ラック上に位置するようにし、スポット41d〜41f
は、スポット40aが位置する所望のトラック4aを含
む他方の側の順次の3つのトラック上に位置するように
する。
The spots 41a to 41c by the light beam from the semiconductor laser 2 are positioned on three sequential tracks on one side including the desired track 4a where the spot 40a is located, and the spots 41d to 41f
Are located on three sequential tracks on the other side including the desired track 4a where the spot 40a is located.

【0026】また、半導体レーザ2からの光ビームによ
るスポット41a〜41cは、スポット40aが位置す
る所望のトラック4aを含む一方の順次の3つのトラッ
ク上に位置するようにし、スポット41d〜41fは、
スポット40aが位置する所望のトラック4aを含む他
方の側の順次の3つのトラック上に位置するようにす
る。
The spots 41a to 41c by the light beam from the semiconductor laser 2 are positioned on one of the three successive tracks including the desired track 4a on which the spot 40a is located, and the spots 41d to 41f are
The spot 40a is located on three sequential tracks on the other side including the desired track 4a where the spot 40a is located.

【0027】これにより、情報の記録モードでは、半導
体レーザ1から、記録すべき情報に応じて所定の再生パ
ワーから記録パワーに変化する光ビームを放射し、半導
体レーザ2からは所定の再生パワーの光ビームを放射
し、スポット40b、40cからの戻り光に基づいてト
ラッキング制御を行うと共に、光カード4の移動方向に
応じて、例えば、先行スポット41cまたは41eで、
記録すべきトラックのブランクチェックや、欠陥検出を
行いながら、スポット40aで所望ののトラック4aに
情報を記録し、その記録した情報を後方スポット41e
または41cからの戻り光に戻り光に基づいてベリファ
イする。
Thus, in the information recording mode, the semiconductor laser 1 emits a light beam that changes from a predetermined reproducing power to a recording power according to information to be recorded, and the semiconductor laser 2 emits a light beam having a predetermined reproducing power. A light beam is emitted, tracking control is performed based on the return light from the spots 40b and 40c, and, depending on the moving direction of the optical card 4, for example, at the preceding spot 41c or 41e,
While performing a blank check of a track to be recorded and a defect detection, information is recorded on a desired track 4a by a spot 40a, and the recorded information is transferred to a rear spot 41e.
Alternatively, verification is performed based on the return light from the return light from 41c.

【0028】また、情報の再生モードでは、半導体レー
ザ1および2からそれぞれ所定の再生パワーの光ビーム
を放射し、スポット41b、41cからの戻り光に基づ
いてトラッキング制御を行いながら、スポット41a〜
41cおよびスポット41d〜41fからの戻り光に基
づいて、5本のトラックを同時に再生するマルチトラッ
クリードを行う。なお、スポット41cおよび41e
は、同時トラック4a上に位置するので、当該トラック
4aは、いずれか一方のスポットからの戻り光に基づい
て再生するようになる。
In the information reproducing mode, the semiconductor lasers 1 and 2 emit light beams of a predetermined reproducing power, respectively, and perform the tracking control based on the return light from the spots 41b and 41c, while controlling the spots 41a to 41c.
Based on the return light from the spots 41c and the spots 41d to 41f, multi-track reading for simultaneously reproducing five tracks is performed. The spots 41c and 41e
Is located on the simultaneous track 4a, so that the track 4a is reproduced based on the return light from one of the spots.

【0029】次に、図1に戻って、さらに図4の部分側
面図を加えて、第1の実施形態の各光学部品を収容する
筐体34への保持手段について説明する。この場合、プ
リズム部材7は、第1、第2のプリズム7a、7bの接
合面に直交する面を、筐体34に形成したx−y平面に
平行な図示しない平坦面に接着することで保持してい
る。また、立ち上げミラー12は、光ビームの反斜面と
反対側の面を、筐体34に形成したx−y平面に対して
45°の角度で傾斜する図示しない平坦面に接着するこ
とで保持している。
Returning to FIG. 1, the holding means for holding the optical components of the first embodiment in the housing 34 will be described with reference to the partial side view of FIG. In this case, the prism member 7 holds the first and second prisms 7a and 7b by bonding a surface orthogonal to the joining surface to a flat surface (not shown) formed on the housing 34 and parallel to the xy plane. doing. The rising mirror 12 is held by bonding the surface opposite to the anti-slope surface of the light beam to a flat surface (not shown) inclined at an angle of 45 ° with respect to the xy plane formed in the housing 34. doing.

【0030】半導体レーザ1は、プレート17のほぼ中
央に開けられた穴に圧入され、筐体34の外周の側面に
設けた当て付け面に取り付けている。同様に、半導体レ
ーザ2も、プレート21のほぼ中央に開けられた穴21
aに圧入され、筐体34の外周の側面に設けた当て付け
面に取り付けている。
The semiconductor laser 1 is press-fitted into a hole formed substantially in the center of the plate 17 and is mounted on a contact surface provided on a side surface on the outer periphery of the housing 34. Similarly, the semiconductor laser 2 also has a hole 21 formed substantially in the center of the plate 21.
a, and is attached to a contact surface provided on the outer peripheral side surface of the housing 34.

【0031】コリメータレンズ5は、外周部に平坦面を
有する円筒状のレンズ枠18の内部に接着固定し、ま
た、レンズ枠18のプリズム部材7側の端面に回折格子
6を接着固定し、一つのレンズ枠に複数の光学部品を接
着することで部品点数の削減を図っている。
The collimator lens 5 is bonded and fixed inside a cylindrical lens frame 18 having a flat surface on the outer periphery, and the diffraction grating 6 is bonded and fixed to the end surface of the lens frame 18 on the prism member 7 side. By bonding multiple optical components to one lens frame, the number of components is reduced.

【0032】この場合、レンズ枠18を取り付ける筐体
34は、図4に示すようにコリメータレンズ5の光軸方
向と平行な方向に延在し、z方向に立設する当て付け面
とx−y平面と平行な当て付け面を有し、これら当て付
け面の間でレンズ枠18をコリメータレンズ5の光軸方
向には移動可能で、光軸と直交する方向に移動を規制す
るように、板バネ19により弾性的に押圧保持してい
る。
In this case, the housing 34 to which the lens frame 18 is attached extends in the direction parallel to the optical axis direction of the collimator lens 5 as shown in FIG. It has an abutment surface parallel to the y plane, and the lens frame 18 can be moved in the optical axis direction of the collimator lens 5 between these abutment surfaces, so as to regulate the movement in a direction orthogonal to the optical axis. The leaf spring 19 is elastically pressed and held.

【0033】なお、板バネ19は、その一端部を筐体3
4へネジ20により固定し、他端部には光軸方向の中央
近傍でレンズ枠18を押圧するように、1つの突起部1
91を形成している。
The leaf spring 19 has one end portion of the housing 3.
4 with a screw 20, and the other end portion is provided with one projection 1 so as to press the lens frame 18 near the center in the optical axis direction.
91 are formed.

【0034】同様に、コリメータレンズ8も、外周部に
平坦面を有する円筒状のレンズ枠22の内部に接着固定
している。また、レンズ枠22を取り付ける筐体34
は、コリメータレンズ8の光軸方向と平行な方向に延在
し、z方向に立設する当て付け面とx−y平面と平行な
当て付け面を形成し、これら当て付け面の間でレンズ枠
22をコリメータレンズ8の光軸方向には移動可能で、
光軸と直交する方向には移動を規制するように、板バネ
23により弾性的に押圧保持している。
Similarly, the collimator lens 8 is bonded and fixed inside a cylindrical lens frame 22 having a flat surface on the outer periphery. Also, a housing 34 for attaching the lens frame 22
Extends in a direction parallel to the optical axis direction of the collimator lens 8 to form a contact surface erected in the z direction and a contact surface parallel to the xy plane, and the lens is disposed between these contact surfaces. The frame 22 can be moved in the optical axis direction of the collimator lens 8,
It is elastically pressed and held by a leaf spring 23 so as to restrict movement in a direction perpendicular to the optical axis.

【0035】なお、板バネ23も、板バネ19と同様
に、その一端部を筐体34に係合してネジ24により固
定し、他端部には光軸方向の中央近傍でレンズ枠22を
押圧するように、1つの突起部231を形成している。
Similarly to the leaf spring 19, one end of the leaf spring 23 is engaged with the housing 34 and fixed with the screw 24. The other end of the leaf spring 23 is located near the center in the optical axis direction. One protrusion 231 is formed so as to press.

【0036】1/2波長板9および回折光学部材10
は、外周部に平坦部を有する中空円筒状の枠25の両端
面にそれぞれ接着固定している。また、この枠25を取
り付ける筐体34には、コリメータレンズ8の光軸方向
と平行な方向に延在し、z方向に立設する当て付け面と
x−y平面と平行な当て付け面を形成し、これら当て付
け面の間で板バネ26により弾性的に押圧保持してい
る。
Half-wave plate 9 and diffractive optical member 10
Are bonded and fixed to both end surfaces of a hollow cylindrical frame 25 having a flat portion on the outer periphery. The housing 34 to which the frame 25 is attached has a contact surface extending in a direction parallel to the optical axis direction of the collimator lens 8 and standing in the z direction and a contact surface parallel to the xy plane. The leaf spring 26 is elastically pressed and held between these contact surfaces.

【0037】なお、板バネ26は、両端に付勢部を備
え、これら付勢部の一方で枠25を押圧するように1つ
の突起部261を形成し、他方では後述するレンズ枠2
8も押圧するように1つの突起部262を形成してい
る。そして、このような板バネ26は、ネジ27により
筐体34に固定し、単一の付勢部材で複数のレンズ枠を
押圧することで部品点数の削減を図っている。
The leaf spring 26 is provided with urging portions at both ends, and one of these urging portions is formed with one projection 261 so as to press the frame 25.
One projection 262 is formed so as to also press 8. The leaf spring 26 is fixed to the housing 34 with screws 27, and a single urging member presses a plurality of lens frames to reduce the number of components.

【0038】集光レンズ13は、円筒状のレンズ枠28
の内部に接着固定している。このレンズ枠28は、筐体
34に形成したz方向に立設する当て付け面とx−y平
面と平行な当て付け面に、前述した板バネ26により、
弾性的に押圧保持している。
The condenser lens 13 has a cylindrical lens frame 28.
It is glued and fixed inside. The lens frame 28 is formed on the abutting surface formed on the housing 34 in the z-direction and the abutting surface parallel to the xy plane by the leaf spring 26 described above.
It is elastically pressed and held.

【0039】平行平板14および凹レンズ15は、共通
の枠29に一体に保持するとともに、これら平行平板1
4および凹レンズ15を集光レンズ13に対して光軸方
向の位置を調整可能にしている。この枠29は、筐体3
4に形成したz方向に立設する当て付け面とx−y平面
と平行な当て付け面に対し、筐体34にネジ31で固定
した板バネ30により、弾性的に押圧保持している。
The parallel plate 14 and the concave lens 15 are integrally held by a common frame 29 and
The position of the concave lens 4 and the concave lens 15 in the optical axis direction with respect to the condenser lens 13 can be adjusted. This frame 29 is
4 is elastically pressed and held by the leaf spring 30 fixed to the housing 34 with screws 31 against the contact surface that stands in the z direction and the contact surface that is parallel to the xy plane.

【0040】なお、枠29に保持される凹レンズ15
は、平行平板14によるコマ収差を補正するために、そ
の光軸を集光レンズ13の光軸に対して傾けている。ま
た、板バネ30も、前述した板バネと同様に、端部には
枠29を押圧するように1つの突起部301を形成して
いる。
The concave lens 15 held by the frame 29
Has its optical axis inclined with respect to the optical axis of the condenser lens 13 in order to correct coma caused by the parallel flat plate 14. Also, the leaf spring 30 has one protruding portion 301 formed at the end so as to press the frame 29, similarly to the above-described leaf spring.

【0041】光検出器16は、硬質基板32の表面に実
装している。この硬質基板32は、筐体34の外周の側
面に設けられた当て付け面に取り付けている。ところ
で、情報の記録モードと再生モードの切換えで半導体レ
ーザの出射パワーを制御する際に、半導体レーザからの
光ビームの一部を記録媒体上へ導くための光路と分離す
ることで、半導体レーザの出射パワーを検出する光検出
器(以後、前方モニタと記す)を用いることがある。
The photodetector 16 is mounted on the surface of the hard substrate 32. The hard substrate 32 is attached to a contact surface provided on the outer peripheral side surface of the housing 34. By the way, when controlling the emission power of the semiconductor laser by switching between the information recording mode and the reproduction mode, a part of the light beam from the semiconductor laser is separated from the optical path for guiding the light to the recording medium. A photodetector (hereinafter referred to as a front monitor) for detecting the output power may be used.

【0042】ところが、上述したように記録用および再
生用として独立した2つの半導体レーザ1、2を用いた
2光源ピックアップにおいては、記録用の半導体レーザ
1の出射パワーを制御するために、後述する前方モニタ
33を安易に配置すると、再生用の半導体レーザ2から
の光ビームによる不要な迷光が前方モニタの受光面に進
入し、これにより、記録用の半導体レーザ1の出射パワ
ーと前方モニタの出力値の比例関係にオフセットが乗
り、更に再生用の半導体レーザ2自体の出射パワーのば
らつきによりオフセット量が変動してしまう。つまり、
再生用の半導体レーザ2からの光ビームによる迷光によ
って記録用の半導体レーザ1の出射パワーに応じた前方
モニタの出力値が得られず、記録用の半導体レーザ1の
出射パワーを安定して制御できないことがある。
However, as described above, in a two-light source pickup using two independent semiconductor lasers 1 and 2 for recording and reproduction, it will be described later to control the emission power of the semiconductor laser 1 for recording. When the front monitor 33 is easily arranged, unnecessary stray light due to the light beam from the semiconductor laser 2 for reproduction enters the light receiving surface of the front monitor, whereby the output power of the semiconductor laser 1 for recording and the output of the front monitor are output. An offset depends on the proportionality of the value, and the offset amount fluctuates due to a variation in the emission power of the semiconductor laser 2 for reproduction. That is,
The output value of the front monitor according to the output power of the recording semiconductor laser 1 cannot be obtained due to stray light due to the light beam from the reproducing semiconductor laser 2, and the output power of the recording semiconductor laser 1 cannot be stably controlled. Sometimes.

【0043】従って、このような構成のものにおいて、
前方モニタ33が、記録用の半導体レーザ1からの光ビ
ーム50aの一部のみを受光するには、再生用の半導体
レーザ2からの光ビーム51aと合成する以前の光路に
おいて、光ビーム50aの一部を光カード4上へ導く光
路と分離し、この分離した光路上に前方モニタ33を配
置する必要がある。
Therefore, in such a configuration,
In order for the front monitor 33 to receive only a part of the light beam 50a from the semiconductor laser 1 for recording, the front monitor 33 needs to have one of the light beams 50a in the optical path before being combined with the light beam 51a from the semiconductor laser 2 for reproduction. It is necessary to separate the front monitor 33 on the separated optical path from the optical path leading to the optical card 4.

【0044】そして、その具体例として、図5(a)に
示すように、半導体レーザ1からの光ビーム50aは、
プリズム部材7の入射面11c、第1の偏光膜11aお
よび第2の偏光膜11bを透過して光カード4上へ導か
れるので、第1の偏光膜11aにおいて光ビーム50a
の一部を反射させ、反射光50cを得、この反射光50
cをプリズム部材7の透過面11dより透過させるよう
にして、この反射光50cの光路上に前方モニタ33を
配置すれば、別の光学部材を設けずに容易に前方モニタ
33を構成できることになる。
As a specific example, as shown in FIG. 5A, the light beam 50a from the semiconductor laser 1 is
Since the light passes through the incident surface 11c of the prism member 7, the first polarizing film 11a, and the second polarizing film 11b and is guided onto the optical card 4, the light beam 50a is transmitted through the first polarizing film 11a.
Is reflected to obtain a reflected light 50c.
If the front monitor 33 is disposed on the optical path of the reflected light 50c so that c is transmitted through the transmission surface 11d of the prism member 7, the front monitor 33 can be easily configured without providing another optical member. .

【0045】ところが、半導体レーザ2からの光ビーム
51aの光カード4へ導かれる光路は、図5(b)に示
すように、半導体レーザ2からの光ビーム51aは、プ
リズム部材7の入射面11eを透過し、第1の偏光膜1
1aで反射し、第2の偏光膜11bを透過して光カード
4上へ導かれるが、この時の光ビーム51aは、第1の
偏光膜11aで完全に反射しきれず、光ビーム51aの
一部が第1の偏光膜11aおよび透過面11dを透過し
て、迷光51bとなる。この迷光51bの経路は、光ビ
ーム50aの一部を第1の偏光膜11aで反射させた反
射光50cの経路と同一であり、迷光51bは反射光5
0cと共に前方モニタ33の受光面へ直接進入すること
になる。
However, as shown in FIG. 5B, the optical path of the light beam 51a from the semiconductor laser 2 to the optical card 4 is such that the light beam 51a from the semiconductor laser 2 is incident on the incident surface 11e of the prism member 7. Through the first polarizing film 1
The light beam 51a is reflected by the first polarizing film 11a, is transmitted through the second polarizing film 11b, and is guided onto the optical card 4. However, the light beam 51a at this time cannot be completely reflected by the first polarizing film 11a, and is not reflected by the first polarizing film 11a. The portion transmits through the first polarizing film 11a and the transmission surface 11d, and becomes stray light 51b. The path of the stray light 51b is the same as the path of the reflected light 50c in which a part of the light beam 50a is reflected by the first polarizing film 11a.
With 0c, the light directly enters the light receiving surface of the front monitor 33.

【0046】このような迷光51bが前方モニタ33の
受光面へ直接進入してしまう問題は、ビーム合成用の第
1の偏光膜11aを利用して、前方モニタ33が受光す
る反射光50cを得たことに起因している。また、半導
体レーザ2からの光ビーム51aがプリズム部材7内部
で多重反射することにより、迷光51c、51dが生
じ、これらの迷光がアルミダイカストなどで成形される
筐体34の内部で反射散乱し、前方モニタ33の受光面
へ進入する。
The problem that such stray light 51b directly enters the light receiving surface of the front monitor 33 is that the reflected light 50c received by the front monitor 33 is obtained by using the first polarizing film 11a for beam synthesis. It is caused by that. Further, the light beam 51a from the semiconductor laser 2 is multiple-reflected inside the prism member 7 to generate stray lights 51c and 51d, and these stray lights are reflected and scattered inside the casing 34 formed by aluminum die casting or the like. The light enters the light receiving surface of the front monitor 33.

【0047】そこで、この第1の実施の形態では、プリ
ズム部材7でのビーム合成用の第1の偏光膜11aを使
用せずに、プリズム部材7の入射面11cでの表面反射
を用いて、半導体レーザ1からの光ビーム50aの一部
を前方モニタ33の受光面へ導くとともに、前方モニタ
33の受光面以外を覆うような遮光カバーを備える構成
としている。
Therefore, in the first embodiment, the surface reflection on the incident surface 11c of the prism member 7 is performed without using the first polarizing film 11a for beam combining in the prism member 7, A part of the light beam 50a from the semiconductor laser 1 is guided to the light receiving surface of the front monitor 33, and a light shielding cover is provided to cover a part other than the light receiving surface of the front monitor 33.

【0048】図6および図7に基づいて、前方モニタ3
3の配置構成について説明する。この場合、図6に示す
ように、半導体レーザ1からの光ビーム50aの一部を
プリズム部材7の入射面11cで表面反射して、反射光
50bを得、この反射光50bの光路上に前方モニタ3
3を配置している。
Referring to FIG. 6 and FIG.
3 will be described. In this case, as shown in FIG. 6, a part of the light beam 50a from the semiconductor laser 1 is surface-reflected by the incident surface 11c of the prism member 7, and a reflected light 50b is obtained. Monitor 3
3 are arranged.

【0049】また、この時、反射光50bが、前方モニ
タ33の受光面およびパッケージ表面で反射し、再度プ
リズム部材7の入射面11cに入射しないように、前方
モニタ33を反射光50bの光軸に対してx−y平面内
で傾斜している。
At this time, the front monitor 33 is moved along the optical axis of the reflected light 50b so that the reflected light 50b is reflected by the light receiving surface of the front monitor 33 and the package surface and does not enter the incident surface 11c of the prism member 7 again. With respect to the xy plane.

【0050】これにより、半導体レーザ2からの光ビー
ム51aの一部で第1の偏光膜11aを透過して生じた
迷光51bが、前方モニタ33の受光面に直接進入する
のを防止できるので、特別に光学部材を設けることな
く、簡単に前方モニタ33が配置可能となる。また、前
方モニタ33を反射光50bの光軸に対して傾斜してい
るので、光検出器16に対する迷光が生じないようにも
できる。
As a result, it is possible to prevent stray light 51b generated by transmitting a part of the light beam 51a from the semiconductor laser 2 through the first polarizing film 11a from directly entering the light receiving surface of the front monitor 33. The front monitor 33 can be easily arranged without providing any special optical member. Further, since the front monitor 33 is inclined with respect to the optical axis of the reflected light 50b, it is possible to prevent stray light from being generated on the photodetector 16.

【0051】一方、図7に示すように、前方モニタ33
は、その受光面の中心と反射光50bの光軸が一致する
z方向の位置になるように、硬質基板35上に実装して
いる。そして、硬質基板35に実装した状態で、前方モ
ニタ33を筐体34の裏側より組付ける。
On the other hand, as shown in FIG.
Are mounted on the hard substrate 35 such that the center of the light receiving surface and the optical axis of the reflected light 50b coincide with each other in the z direction. Then, the front monitor 33 is assembled from the rear side of the housing 34 while being mounted on the hard board 35.

【0052】筐体34には、前方モニタ33の外周を覆
う遮光カバー部34aを一体に形成している。この遮光
カバー部34aは、アルミダイカストなどで筐体34と
一体成形され、且つ筐体34内部の補強用リブ34fの
一部を形成するもので、筐体34裏面に貫通穴34bを
有し、この貫通穴34bに前方モニタ33を嵌合するこ
とで、筐体34に対し前方モニタ33を位置決めできる
ようにしている。この場合、前方モニタ33を貫通穴3
4bに挿入する際に、前方モニタ33の受光部に相当す
るパッケージ表面が貫通穴34bの口元のバリや内周面
の凹凸で傷付かないように、開口部34cの内側に凹部
34d(図6参照)を設けて、前方モニタ33の表面に
接触しないようにしている。
The housing 34 is integrally formed with a light-shielding cover 34a that covers the outer periphery of the front monitor 33. The light-shielding cover portion 34a is formed integrally with the housing 34 by aluminum die casting or the like, and forms a part of the reinforcing rib 34f inside the housing 34. The light-shielding cover portion 34a has a through hole 34b on the back surface of the housing 34. By fitting the front monitor 33 into the through hole 34b, the front monitor 33 can be positioned with respect to the housing 34. In this case, the front monitor 33 is
When inserted into the opening 4b, a concave portion 34d (FIG. 6) is provided inside the opening 34c so that the package surface corresponding to the light receiving portion of the front monitor 33 is not damaged by burrs at the mouth of the through hole 34b or irregularities on the inner peripheral surface. (See FIG. 3) so as not to contact the surface of the front monitor 33.

【0053】また、遮光カバー部34aには、反射光5
0bの光路に沿って、且つz方向にも開口する開口部3
4cを形成している。さらに、プリズム部材7の透過面
11dと対向し、z方向に立設する補強用リブ34fの
側面34eは、その表面を階段状に形成し、プリズム部
材7の透過面11dより透過する迷光51b、51cが
照射されても、側面34e表面で反射散乱し、プリズム
部材7へ再度入射する迷光の光量を減衰させるようにな
っている。
The light shielding cover 34a has the reflected light 5
Aperture 3 opening along optical path 0b and also in z direction
4c. Further, the side surface 34e of the reinforcing rib 34f that is opposed to the transmitting surface 11d of the prism member 7 and stands upright in the z direction has a stair-like surface, and stray light 51b transmitted through the transmitting surface 11d of the prism member 7; Even if the light 51c is irradiated, the light is reflected and scattered on the surface of the side surface 34e, and attenuates the amount of stray light incident again on the prism member 7.

【0054】また、遮光カバー部34aにより前方モニ
タ33の外周に覆うようにしているので、筐体34内部
で反射散乱した迷光51cが侵入するのを防止できると
ともに、迷光51dが前方モニタ33の斜めから進入す
ることも防止でき、これら迷光が、前方モニタ33に進
入することで生じる前方モニタ33の出力値のオフセッ
トを有効に低減させることができる。
Further, since the outer periphery of the front monitor 33 is covered by the light-shielding cover portion 34a, the stray light 51c reflected and scattered inside the housing 34 can be prevented from entering, and the stray light 51d can be obliquely projected on the front monitor 33. Can be prevented, and the offset of the output value of the front monitor 33 caused by the stray light entering the front monitor 33 can be effectively reduced.

【0055】さらに、遮光カバー部34aを筐体34と
一体成形することで部品点数の増加も最小限にできる。
従って、このようにすれば、記録用光源である半導体レ
ーザ1および再生用光源である半導体レーザ2の2光源
を有し、これら半導体レーザ1、2からの光ビームをプ
リズム部材7に入射するとともに、このプリズム部材7
の半導体レーザ1からのレーザ光が傾斜して入射する入
射面11eで反射される半導体レーザ1からのレーザ光
を前方モニタ33に入射させて半導体レーザ1の出射パ
ワーをモニタするようにしたので、半導体レーザ2から
の光ビームがプリズム部材7を透過して生じる迷光の前
方モニタ33への進入を防止でき、半導体レーザ1の出
射パワーに応じた正確な前方モニタ33の出力値が得
ら、情報記録用の半導体レーザ1の出射パワーを安定し
て制御できることになる。 (第2の実施の形態)図8は、本発明の第2の実施形態
の前方モニタに関連する部分のみを抜き出した斜視図を
示すもので、図示以外の構成は、第1の実施の形態に準
じるものとする。
Further, by forming the light shielding cover 34a integrally with the housing 34, an increase in the number of parts can be minimized.
Therefore, according to this configuration, there are two light sources, a semiconductor laser 1 as a recording light source and a semiconductor laser 2 as a reproduction light source, and light beams from these semiconductor lasers 1 and 2 are incident on the prism member 7. , This prism member 7
Since the laser light from the semiconductor laser 1 reflected from the incident surface 11e where the laser light from the semiconductor laser 1 is inclined and incident is incident on the front monitor 33, the emission power of the semiconductor laser 1 is monitored. The stray light generated by the light beam from the semiconductor laser 2 passing through the prism member 7 can be prevented from entering the front monitor 33, and an accurate output value of the front monitor 33 according to the output power of the semiconductor laser 1 can be obtained. The output power of the recording semiconductor laser 1 can be controlled stably. (Second Embodiment) FIG. 8 is a perspective view showing only a portion related to a front monitor according to a second embodiment of the present invention. Shall conform to

【0056】この場合、前方モニタ33は、硬質基板3
5上に実装され、筐体36に設けた貫通穴36aに嵌合
する。筐体36に組付けられた状態では、前方モニタ3
3は、その受光面が貫通穴36aより突出している。
In this case, the front monitor 33 is
5 and is fitted into a through hole 36 a provided in the housing 36. When the front monitor 3 is attached to the housing 36,
3 has a light-receiving surface protruding from the through hole 36a.

【0057】一方、筐体36の上側開口部を覆う光学部
品の保護用または防塵用のカバー37の裏側には、前方
モニタ33の受光面に進入する迷光を遮断する遮光カバ
ー部37aを設けている。この遮光カバー部37aは、
樹脂材料によってカバー37と一体成形されている。ま
た、半導体レーザ1からの光ビーム50aの一部が前方
モニタ33の受光面に照射可能なように、遮光カバー部
37aの側面には円形の開口部37bを設けている。カ
バー37の樹脂材料は、反射防止のため、例えば黒色の
樹脂を使用する。
On the other hand, a light-shielding cover portion 37a for blocking stray light entering the light-receiving surface of the front monitor 33 is provided on the back side of a protective or dust-proof cover 37 for optical components covering the upper opening of the housing 36. I have. This light shielding cover 37a
It is formed integrally with the cover 37 by a resin material. Further, a circular opening 37b is provided on the side surface of the light shielding cover 37a so that a part of the light beam 50a from the semiconductor laser 1 can be irradiated on the light receiving surface of the front monitor 33. As the resin material of the cover 37, for example, a black resin is used to prevent reflection.

【0058】このようにすれば、第1の実施の形態で述
べたと同様にして、再生用の半導体レーザ2からの光ビ
ームによる不要な迷光が前方モニタ33の受光面に進入
するのを減少させることができる。また、カバー部37
を黒色などの樹脂材料で成形できるので、前方モニタ3
3を覆う遮光カバー部36a表面での反射を低減するこ
ともできる。 (第3の実施の形態)図9は、本発明の第3の実施形態
の前方モニタに関連する部分のみを抜き出した斜視図を
示すもので、図示以外の構成は、第1の実施の形態に準
じるものとする。
In this manner, unnecessary stray light due to the light beam from the semiconductor laser 2 for reproduction is prevented from entering the light receiving surface of the front monitor 33 in the same manner as described in the first embodiment. be able to. Also, the cover 37
Can be molded from a resin material such as black.
It is also possible to reduce reflection on the surface of the light-shielding cover portion 36a that covers the third light-emitting element 3. (Third Embodiment) FIG. 9 is a perspective view showing only a portion related to a front monitor according to a third embodiment of the present invention. Shall conform to

【0059】この場合、前方モニタ33は、その受光面
の中心が半導体レーザ1からの光ビーム50aの一部の
光軸と同一位置になるようにz方向の寸法が決められた
スペーサ39を介して、硬質基板35上に実装され、筐
体38に設けた貫通穴38aに嵌合している。
In this case, the front monitor 33 is interposed via a spacer 39 whose dimension in the z direction is determined such that the center of the light receiving surface is located at the same position as a part of the optical axis of the light beam 50a from the semiconductor laser 1. Thus, it is mounted on the hard board 35 and fitted into a through hole 38 a provided in the housing 38.

【0060】スペーサ39には、前方モニタ33の受光
面に進入する迷光を遮断する遮光カバー部39aを設け
ている。この遮光カバー部39aは、樹脂材料によって
スペーサ39と一体成形している。また、半導体レーザ
1からの光ビーム50aの一部が前方モニタ33の受光
面に照射可能なように、遮光カバー部39aの側面には
円形の開口部39bを設けている。スペーサ39の樹脂
材料は、反射防止のため、例えば黒色の樹脂を使用して
いる。
The spacer 39 is provided with a light shielding cover 39a for blocking stray light entering the light receiving surface of the front monitor 33. The light shielding cover 39a is formed integrally with the spacer 39 by a resin material. Further, a circular opening 39b is provided on the side surface of the light-shielding cover 39a so that a part of the light beam 50a from the semiconductor laser 1 can be irradiated on the light receiving surface of the front monitor 33. The resin material of the spacer 39 is, for example, a black resin to prevent reflection.

【0061】このようにすれば、第2の実施の形態で述
べたと同様にして、再生用の半導体レーザ2からの光ビ
ームによる不要な迷光が前方モニタ33の受光面に進入
するのを減少させることができ、また、スペーサ39を
黒色などの樹脂材料で成形できるので、前方モニタ33
を覆うスペーサ39表面での迷光の反射を低減すること
もできる。更には、遮光カバー部39aが前方モニタ3
3の受光面の中心と光ビームの光軸を合わせるスペーサ
を兼ねているので、前方モニタ33の実装において作業
性を向上できる。
In this manner, in the same manner as described in the second embodiment, unnecessary stray light due to the light beam from the reproducing semiconductor laser 2 is prevented from entering the light receiving surface of the front monitor 33. Since the spacer 39 can be formed of a resin material such as black, the front monitor 33 can be used.
Can also reduce the reflection of stray light on the surface of the spacer 39 that covers the space. Further, the light shielding cover 39a is connected to the front monitor 3
Since the spacer also serves as a spacer for aligning the optical axis of the light beam with the center of the light receiving surface of 3, the workability in mounting the front monitor 33 can be improved.

【0062】[0062]

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、第
2の半導体レーザからの光ビームが光学手段を透過して
生じる迷光の光検出手段への進入を防止できるので、第
1の半導体レーザの出射パワーに応じた正確な出力値が
得ら、情報記録用の半導体レーザの出射パワーを安定し
て制御できる。
As described above, according to the present invention, the stray light generated by the light beam from the second semiconductor laser passing through the optical means can be prevented from entering the light detecting means. An accurate output value corresponding to the emission power of the semiconductor laser can be obtained, and the emission power of the information recording semiconductor laser can be stably controlled.

【0063】また、遮光手段により光検出手段を覆うこ
とにより、各所で反射散乱した迷光の侵入を防止できる
とともに、他の迷光の遮光手段の斜めから進入も防止で
きるので、これら迷光が光検出手段に進入することで生
じる出力値のオフセットを有効に低減させることがで
き、さらに半導体レーザの出射パワーを安定して制御で
きる。さらに、遮光手段を筐体または筐体に設けられる
カバー部材に一体形成することにより、部品点数の増加
も最小限にできる。
Further, by covering the light detecting means with the light shielding means, it is possible to prevent stray light reflected and scattered at various places from entering, and also to prevent other stray light from entering obliquely from the light shielding means. Can effectively reduce the offset of the output value caused by entering the semiconductor laser, and can stably control the emission power of the semiconductor laser. Further, by integrally forming the light shielding means with the housing or the cover member provided on the housing, an increase in the number of components can be minimized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態の概略構成を示す平
面図。
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a first embodiment of the present invention.

【図2】第1の実施の形態の概略構成を示す部分側面
図。
FIG. 2 is a partial side view showing a schematic configuration of the first embodiment.

【図3】第1の実施の形態の光ビームによるスポットと
トラックとの相対的位置関係を示す図。
FIG. 3 is a diagram showing a relative positional relationship between a spot and a track by a light beam according to the first embodiment.

【図4】第1の実施の形態の概略構成を示す部分側面
図。
FIG. 4 is a partial side view showing a schematic configuration of the first embodiment.

【図5】第1の実施の形態の動作を説明するための図。FIG. 5 is a diagram for explaining the operation of the first embodiment.

【図6】第1の実施の形態の前方モニタの配置構成を示
す図。
FIG. 6 is a diagram showing an arrangement configuration of a front monitor according to the first embodiment.

【図7】第1の実施の形態の前方モニタの配置構成を示
す図。
FIG. 7 is a diagram illustrating an arrangement configuration of a front monitor according to the first embodiment;

【図8】本発明の第2の実施の形態の前方モニタに関連
する部分のみを抜き出して示す斜視図。
FIG. 8 is an exemplary perspective view showing only a portion related to a front monitor according to a second embodiment of the present invention;

【図9】本発明の第3の実施の形態の前方モニタに関連
する部分のみを抜き出して示す斜視図。
FIG. 9 is an exemplary perspective view showing only a portion related to a front monitor according to a third embodiment of the present invention;

【図10】従来の光ピックアップの光学系の概略構成を
示す図。
FIG. 10 is a diagram showing a schematic configuration of an optical system of a conventional optical pickup.

【図11】従来の光ピックアップの記録光の光強度のモ
ニタ光学系の概略構成を示す図。
FIG. 11 is a diagram showing a schematic configuration of a monitoring optical system of a light intensity of recording light of a conventional optical pickup.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、2…半導体レーザ、 3…対物レンズ、 4…光カード、 4a…トラック、 4b…ガイドトラック、 40a〜40c、41a〜41f…スポット、 5…コリメータレンズ、 6…回折格子、 7…プリズム部材、 7a、7b…プリズム、 8…コリメータレンズ、 9…1/2波長板、 10…回折光学部材、 10a、10b…回折格子、 11a〜11e…偏光膜、 12…ミラー、 13…集光レンズ、 14…平行平板、 15…凹レンズ、 16…光検出器、 17…プレート、 18…レンズ枠、 19…板バネ、 20…ネジ、 21…プレート、 22…レンズ枠、 23…板バネ、 24…ネジ、 25…枠、 26…板バネ、 27…ネジ、 28…レンズ枠、 29…枠、 30…板バネ、 31…ネジ、 32…硬質基板、 33…前方モニタ、 34…筐体、 34a…遮光カバー部、 34b…貫通穴、 34c…開口部、 34d…凹部、 34e…側面、 34f…補強用リブ、 35…硬質基板、 36…筐体、 37…防塵用カバー、 37a…遮光カバー部、 37b…開口部、 38…筐体、 38a…貫通穴、 39…スペーサ、 39a…遮光カバー部、 39b…開口部、 50a、51a…光ビーム、 50c…反射光、 51b、51c、51d…迷光。 1, 2 semiconductor laser, 3 objective lens, 4 optical card, 4a track, 4b guide track, 40a to 40c, 41a to 41f spot, 5 collimator lens, 6 diffraction grating, 7 prism member 7a, 7b: prism, 8: collimator lens, 9: half-wave plate, 10: diffractive optical member, 10a, 10b: diffraction grating, 11a to 11e: polarizing film, 12: mirror, 13: condenser lens, 14 parallel plate, 15 concave lens, 16 photodetector, 17 plate, 18 lens frame, 19 leaf spring, 20 screw, 21 plate, 22 lens frame, 23 leaf spring, 24 screw , 25 ... frame, 26 ... leaf spring, 27 ... screw, 28 ... lens frame, 29 ... frame, 30 ... leaf spring, 31 ... screw, 32 ... hard board, 33 ... front monitor, 34 ... Casing, 34a: light shielding cover, 34b: through hole, 34c: opening, 34d: concave, 34e: side surface, 34f: reinforcing rib, 35: rigid substrate, 36: casing, 37: dustproof cover, 37a ... light-shielding cover part, 37b ... opening part, 38 ... housing, 38a ... through hole, 39 ... spacer, 39a ... light-shielding cover part, 39b ... opening part, 50a, 51a ... light beam, 50c ... reflected light, 51b, 51c , 51d ... Stray light.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 記録用光源の第1の半導体レーザおよび
再生用光源の第2の半導体レーザの2光源を有し、これ
ら第1および第2の半導体レーザからのレーザ光を記録
媒体上に照射することにより、情報の記録および再生を
行う光ピックアップにおいて、 前記第1および第2の半導体レーザからのそれぞれのレ
ーザ光をほぼ同一の光路上にあるように合成する合成面
を有するとともに、前記第1の半導体レーザからのレー
ザ光が傾斜して入射する入射面を有する光学手段と、 この光学手段の入射面で反射される前記第1の半導体レ
ーザからのレーザ光を受光し、第1の半導体レーザの出
力をモニタする光検出手段とを具備したことを特徴とす
る光ピックアップ。
1. A light source comprising a first semiconductor laser as a recording light source and a second semiconductor laser as a reproduction light source, and irradiates laser light from the first and second semiconductor lasers onto a recording medium. By doing so, the optical pickup for recording and reproducing information has a combining surface for combining the respective laser beams from the first and second semiconductor lasers so as to be substantially on the same optical path, and An optical unit having an incident surface on which a laser beam from the first semiconductor laser is obliquely incident, and a first semiconductor laser receiving the laser beam from the first semiconductor laser reflected by the incident surface of the optical unit; An optical pickup comprising: a light detection unit that monitors a laser output.
【請求項2】 さらに、前記光検出手段を覆うように設
けられ、前記第2の半導体レーザからのレーザ光による
迷光を遮光する遮光手段を設けたことを特徴とする請求
項1記載の光ピックアップ。
2. An optical pickup according to claim 1, further comprising a light shielding means provided so as to cover said light detection means, and shielding stray light due to laser light from said second semiconductor laser. .
【請求項3】 前記光学手段および光検出手段は、これ
ら光学手段および光検出手段を収容する筐体に保持固定
され、前記遮光手段は、前記筐体または該筐体に設けら
れるカバー部材に一体形成されることを特徴とする請求
項2記載の光ピックアップ。
3. The optical means and the light detecting means are held and fixed to a housing for housing the optical means and the light detecting means, and the light shielding means is integrated with the housing or a cover member provided on the housing. The optical pickup according to claim 2, wherein the optical pickup is formed.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7246364B2 (en) 2002-10-15 2007-07-17 Sharp Kabushiki Kaisha Optical pickup device
US7249361B2 (en) 2002-10-15 2007-07-24 Sharp Kabushiki Kaisha Optical pickup device

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