JPH11149953A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を内蔵したモジュールを高密度に実
装した電子機器においてモジュール装着用コネクタの耐
振性を向上し、振動環境下における電子機器の信頼性向
上を目的としている。 【解決手段】 ソケットコネクタに内蔵されたソケット
コンタクトにばね部を設け、振動環境下でソケットコネ
クタとピンコネクタ間とで相対変位が生じた場合も、ソ
ケットコンタクトのばね部が撓むことにより、ソケット
コンタクト嵌合部がピンコンタクトに追従し嵌合部での
摺動の発生を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は電子部品を内蔵し
たモジュールを高密度に実装した電子機器に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】例えば、レーダを構成し、複数の素子ア
ンテナが配設されたアレイアンテナ装置の場合、各素子
アンテナで受信された信号を増幅し所要の処理を行う各
素子アンテナ対応のモジュールを、決められたピッチで
実装する必要がある。各モジュールを実装するピッチ
は、アレイアンテナ装置で送受信を行う電波の周波数か
ら決められており、一般的にモジュール形状は、そのモ
ジュール実装ピッチとモジュール内に実装される電子部
品の実装スペース確保との兼ね合いから、アンテナアレ
イ面に垂直な方向の縦長の形状をとることが多い。一
方、モジュールは電子部品を内蔵したものであるため、
個々のモジュールの点検及び故障時の交換を行う必要が
あり、モジュールのアレイアンテナ装置本体からの着脱
容易性が要求される。

【０００３】従来のアレイアンテナ装置のような電子機
器の構造を図１４、図１５、図１６に示す。図１４は従
来の電子機器の斜視図、図１５はその断面図、図１６は
コネクタ嵌合部の詳細を示す断面図である。図において
５１は電子機器の筺体を構成し、電子機器のプラットホ
ーム６に取付られるフレーム、３は電子部品を内蔵し、
電子機器本体との電気的な接続を行う為のピンコネクタ
２を有する複数のモジュール、５２は各モジュール３を
ねじ結合によって保持し、フレーム５１にねじ結合され
るプレート、４はフレーム５１に保持固定され、モジュ
ール３との電気的な接続を行うためのソケットコネクタ
１を有する基板である。また、ソケットコネクタ１及び
ピンコネクタ２は、各々電気的に絶縁性を有するインシ
ュレータ１２及び２２と、当該インシュレータ１２及び
２２内部で各々保持され、電気的に導通性を有するソケ
ットコンタクト１１及びピンコンタクト２１とから構成
されている。さらに、ソケットコンタクト１１は基板４
と、ピンコンタクト２１はモジュール３内の電子部品と
半田付けにより電気的に接合されている。

【０００４】このように構成された電子機器では、モジ
ュール３のピンコネクタ２と電子機器内に保持された基
板のソケットコネクタ１とが嵌合することにより、個々
のモジュール３が基板４と電気的に接続され、個々のモ
ジュール３と電子機器本体との間で信号の授受が行われ
る。信号を受けたモジュール３は各々所定の信号処理を
行うことにより、電子機器全体として所定の動作を行う
こととなる。このとき、モジュール３と基板４間の電気
的な接続は、ピンコネクタ２内のピンコンタクト２１と
ソケットコネクタ１内のソケットコンタクト１１が嵌合
し、接触することにより行われる。一方、モジュール３
の電子機器内での機械的な保持は、ねじ７１の結合によ
りプレート５２に固定されることにより行われる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のように
構成された電子機器では、以下のような問題点がある。
例えばこの電子機器が航空機に搭載される場合、電子機
器には運用状態において機体から激しい振動が負荷され
るため、航空機搭載用の電子機器には厳しい質量制限が
課せられ、電子機器の筺体フレームを軽量化する必要が
ある。しかしこの軽量化を行う場合、電子機器の筺体フ
レームの剛性を上げることにも限界が有るため、上記の
振動環境下では筺体フレームに変形を生じることとな
る。例えば、図１４に示した電子機器に振動が負荷され
た場合には、フレーム５１及びプレート５２が変形を生
じる。この変形によりフレーム５１に固定された基板４
とプレート５２に固定されたモジュール３との間で、例
えばモジュール３の長手方向に振動が負荷された場合に
はモジュール３が挿抜される方向に、モジュール３の長
手方向に対し垂直な方向に振動が負荷された場合にはモ
ジュール３が倒れる方向に相対変位を生じる。このた
め、図１７に示す通りピンコンタクト２１とソケットコ
ンタクト１１との接触部２１１で摺動を発生する。航空
機搭載用機器の場合、機体が寿命を迎えるまでの飛行中
の数千時間もの間、振動環境下にされ、この摺動の繰り
返しにより接触部２１１で摩耗が生じることとなる。摺
動はこのように安定して電気的接続を行うためにピンコ
ンタクト２１とソケットコンタクト１１に施された金め
っき等の表面処理を摩耗させると共に摺動による摩擦熱
が摩耗により露出したコンタクトの母材を酸化させ、コ
ンタクト接触部における電気的な抵抗を増加させる。こ
の接触部の抵抗の増加によってモジュール３と基板４間
の信号の授受が正常に行えなくなり、ひいては電子機器
全体の機能、性能に支障を来すこととなる。また、この
ような問題を解消するために図１８に示すようにピンコ
ネクタ２とソケットコネクタ１を互いにねじ７２で固定
することによって相対的な変位を押さえる方法も考えら
れているが、作業性や実装上の問題があるため、良好な
解決手段とならない。すなわち、モジュール３の電子機
器への取付け状態を考えた場合、メンテナンス時におけ
るモジュール３の着脱作業をプレート５２側から行う必
要があるが、モジュール３を着脱する時にアクセスする
ねじ７２が電子機器内の奥まった箇所に位置するため、
アクセス時に部品の着脱、工具の挿入等の作業性が悪く
なる。また、ねじ７２へのアクセスを考えた場合、図１
８に示すようにねじ７２の固定部はモジュール３の外形
より突出させる必要があり、モジュール３の高密度実装
化を妨げ、機器の大型化、モジュール３の電子部品実装
スペースの削減を招くこととなる。

【０００６】この発明はこのような課題を解決するため
になされたものであり、その目的は、振動環境下でのモ
ジュールと電子機器本体との電気的接続の信頼性を向上
させることを特徴とする電子機器を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係る電子機
器は、電子部品が内蔵され、電気的接続を行うピンコネ
クタを有する複数のモジュールと、上記それぞれのモジ
ュールが挿入され、当該モジュールと電気的に接続され
る複数のソケットコネクタと、上記ソケットコネクタと
電気的に接続された基板とを具備し、上記ソケットコネ
クタは、上記モジュール挿入時に上記ピンコネクタと嵌
合し当該モジュールの挿抜方向に移動可能な導電性の嵌
合部と、一端が上記嵌合部に固定され他端が上記基板に
接合された導電性のばね部と、上記基板に固定され上記
モジュールの挿抜時に上記嵌合部が当接する絶縁性のス
トッパとを有するものである。

【０００８】第２の発明に係る電子機器は、電子部品が
内蔵され、電気的接続を行うピンコネクタを有する複数
のモジュールと、上記それぞれのモジュールが挿入さ
れ、当該モジュールと電気的に接続される複数のソケッ
トコネクタと、上記ソケットコネクタと電気的に接続さ
れた基板とを具備し、上記ソケットコネクタは、上記モ
ジュール挿入時に上記ピンコネクタと嵌合する導電性の
嵌合部材と、上記嵌合部材を保持し上記モジュールの挿
抜方向に移動可能な絶縁部材と、一端が上記嵌合部材に
接続され他端が上記基板に接続されたフレキシブル基板
と、上記基板に固定され上記モジュールの挿抜時に上記
絶縁部材が当接する絶縁性のストッパとを有するもので
ある。

【０００９】第３の発明に係る電子機器は、電子部品が
内蔵され、電気的接続を行うピンコネクタを有する複数
のモジュールと、上記それぞれのモジュールが挿入さ
れ、当該モジュールと電気的に接続される複数のソケッ
トコネクタと、上記ソケットコネクタと電気的に接続さ
れた基板とを具備し、上記ソケットコネクタは、上記モ
ジュール挿入時に上記ピンコネクタと嵌合する導電性の
嵌合部材と、上記嵌合部材を保持し上記モジュールの挿
抜方向に移動可能な絶縁部材と、一端が上記嵌合部材に
接続され他端が上記基板に接続されたばね性を有するリ
ード線と、上記基板に固定され上記モジュールの挿抜時
に上記絶縁部材が当接する絶縁性のストッパとを有する
ものである。

【００１０】第４の発明に係る電子機器は、上記フロー
ティング部は爪状の把持部を有し、上記モジュールは上
記把持部に嵌合する突起部を有するものである。

【００１１】第５の発明に係る電子機器は、上記フロー
ティング部はすり割りされたピン穴を有し、上記モジュ
ールは上記ピン穴に嵌合する圧入ピンを有するものであ
る。

【００１２】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、この発明
の実施の形態１を示す図である。図は本発明に係わる電
子機器のソケットコネクタ部のみを示したものであり、
基板４、モジュール３の電子機器内でのフレーム５１、
プレート５２に対する保持方法及びモジュール３とモジ
ュール３の付属のピンコネクタ２の構成は従来例と同一
である。図において、１１は一端が半田付けにより基板
４のスルーホールに接合され、このスルーホールを介し
て基板４上の導体パターンと電気的に接続されるばね部
１１１と、モジュール３のプレート５２への挿入によっ
てピンコネクタ２と嵌合し電気的に接続されるすり割り
部１１３とを有し、ばね部１１１の他端がすり割り部１
１３の根元に有する接続部１２８（図１に示すソケット
コンタクト１１の矩形断面部）に対して、半田付けや溶
接等により固定されたソケットコンタクト、１２はソケ
ットコンタクト１１を内含し、絶縁性を有するインシュ
レータである。尚、インシュレータ１２はソケットコン
タクト１１におけるピンコンタクト２１との嵌合部を拘
束せず、上部肩部１２６と下部肩部１２７との間をばね
部１１１の弾性により上下できるような形状としてお
り、上部肩部１２６と下部肩部１２７はソケットコンタ
クト１１のすり割り部１３が有する接続部１２８の上下
動を制限するストッパとして機能する。上部肩部１２６
と下部肩部１２７の位置は、挿抜時におけるソケットコ
ンタクト１１の上下可動範囲がばね部１１１の弾性変形
範囲内となり、かつ振動環境下のモジュール３の振動で
発生する、インシュレータ１２に対するソケットコンタ
クト１１の相対変化によって、ソケットコンタクト１１
の接続部１２８が上部肩部１２６と下部肩部１２７に干
渉しない位置となっている。例えば、上部肩部１２６と
下部肩部１２７間の長さは、上記振動による相対変位の
振幅の２倍より大きくする。

【００１３】上述のように構成された電子機器は以下に
説明するように振動環境下においてもソケットコンタク
ト１１とピンコンタクト２１の接触部において摺動の発
生を防止し、機器の信頼性を向上させる。図２に振動環
境下でのコネクタ部の挙動を示す。図２に示す通り、ソ
ケットコンタクト１１にばね部１１１を設けたことによ
り、振動によりモジュール３と基板４間に相対変位を発
生してもばね部１１１が撓むことにより相対変位を吸収
し、ソケットコンタクト１１とピンコンタクト２１との
接触部で摺動が発生しない。尚、この際ピンコンタクト
２１との嵌合を行うためのすり割り部１１３及びモジュ
ール３と基板４の相対変位を吸収するためのばね部１１
１の形状はすり割り部１１３の剛性を高く、ばね部１１
１の剛性を低く設定し、ピンコンタクト２１とすり割り
部１１３の接触部における摩擦力がばね部１１１の弾性
力より大きくなるように形状を決める。また、ソケット
コンタクト１１の材質及びばね部１１１の形状は、ばね
部での破断を避けるため、振動環境下で発生するソケッ
トコンタクト１１１の上下運動によりばね部１１１に発
生する最大応力が、電子機器が寿命を向かえるまでに発
生する上下運動の繰り返し回数に対する疲労強度以下に
なるように設定する。一方、図３の（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）はモジュール３を装着するときのコネクタ部の変
化を順に示したものである。（ａ）でソケットコンタク
ト１１とピンコンタクト２１が最初に接触してソケット
コンタクト１１を押し始め、ソケットコンタクト１１は
インシュレータ１２の下部肩部１２７に当たる（ｂ）の
状態までばね部１１１が撓み、さらにピンコンタクト２
１を挿入することによりソケットコネクタ１１が嵌合
し、最終的に（ｃ）の状態となってモジュール３の装着
を完了する。また、モジュール３抜去時にはソケットコ
ンタクト１１が装着時とは逆にインシュレータ１２の上
部肩部１２６に当たるまで撓んだ後、ピンコンタクト２
１が抜去され、ソケットコンタクト１１におけるばね部
１１１とすり割り部１１３との接続部が、上部肩部１２
６と下部肩部１２７間の略中央の位置までばねの復元力
で戻る。このようにインシュレータ１２のソケットコン
タクト１１との上下の当たり面と上部肩部１２６と下部
肩部１２７の位置をばね部１１１の変形が弾性変形範囲
になるように設定することにより、ソケットコンタクト
１１にばね部１１１を設けてもモジュール３挿抜時にソ
ケットコネクタ１１が損傷を受けることはない。また、
ばね部１１１の弾性力も比較的弱く設定されるので、長
期の振動によりばね部１１１の弾性力が大きく変化する
ことはない。

【００１４】以上のようにソケットコンタクト１１にば
ね部１１１を設けることにより振動環境下におけるソケ
ットコンタクト１１とピンコンタクト２１の接触部での
摺動の発生を防止し、電子機器の信頼性を向上させる。

【００１５】なお、基板４に対するばね部１１１の固定
は、基板４のスルーホールへの接合以外の方法で行って
もよい。例えば、基板４上の配線パターンに電気的に接
続されるように端子板をねじ結合し、またこの端子板に
対してねじ部１１１を半田付けや溶接により固定しても
よい。

【００１６】実施の形態２．図４は、この発明の実施の
形態２を示す図である。図は本発明に係わる電子機器の
コネクタ部のみを示したものであり、基板４、モジュー
ル３の電子機器内での保持方法及びモジュール３に付属
のピンコネクタ２の構成は従来例と同一である。本発明
では、ソケットコネクタ１がフローティング部１２１と
固定部１２２に分割される。フローティング部１２１
は、絶縁性のインシュレータと、インシュレータ内部に
保持されたソケットコンタクトから構成され、このソケ
ットコンタクトによって、嵌合されるモジュールのピン
コンタクトと電気的に接続される。また、固定部１２２
は絶縁性のインシュレータを介して基板４に固定され、
このインシュレータ内部には、基板４の導体パターンと
電気的に接続された導体パターンを有する。フローティ
ング部１２１内のソケットコンタクトと、固定部１２２
内の導体パターンは、それぞれに半田付けされたフレキ
シブル基板１３を通じて電気的に接続され、モジュール
からの信号はピンコネクタ、ソケットコネクタ１のフロ
ーティング部１２１、フレキシブル基板１３、固定部１
２２を介して基板４に送られることとなる。なお、フロ
ーティング部１２１は機械的な固定はされおらず、振動
環境下における固定部１２２に対するフローティング部
１２１の相対変位によって干渉が生じないように固定部
１２２の上部肩部１２６と下部肩部１２７の間を上下可
能な構成となっている。また、固定部１２２の上部肩部
１２６と下部肩部１２７の位置はフローティング部１２
１の可動時にフレキシブル基板１３にストレスが発生し
ないように決められている。

【００１７】上述のように構成された電子機器は以下に
説明するように振動環境下におけるコネクタ嵌合部での
摺動の発生を防止し、機器の信頼性を向上させる。図５
に振動環境下でのコネクタ部の挙動を示す。図５に示す
通り、ソケットコネクタをフローティング部１２１と固
定部１２２に分割し、両者をフレキシブル基板１３で接
続することにより、振動によりモジュール３と基板４間
に相対変位を発生してもフレキシブル基板１３が撓み、
フローティング部１２１がピンコネクタ２に追従するこ
とにより相対変位を吸収し、嵌合部で摺動が発生しな
い。なお、この際フレキシブル基板１３はフローティン
グ部１２１の上下動によりフレキシブル基板１３に発生
するストレスを極力小さくするため、実装上許される範
囲内で余長をとっておく。一方、モジュール３の脱着時
には、フローティング部１２１が固定部１２２の上部肩
部１２６及び下部肩部１２７に当たり、フレキシブル基
板１３が損傷を受けることはない。

【００１８】以上のようにソケットコネクタをフローテ
ィング部１２１と固定部１２２に分割し、両者をフレキ
シブル基板１３で接続することにより、振動環境下にお
けるコネクタ嵌合部での摺動の発生を防止し、電子機器
の信頼性を向上させる。

【００１９】実施の形態３．図６は、この発明の実施の
形態３を示す図で、この発明に係わる電子機器のコネク
タ部の断面図であり、基板４、モジュール３の電子機器
内での保持方法及びモジュール３に付属のピンコネクタ
２の構成は従来例と同一のものである。本発明では、ソ
ケットコネクタ１がフローティング部１２１と固定部１
２２に分割され、フローティング部１２１内に保持され
たソケットコンタクト１１が図に示すようにばね性のあ
るリード部１１２を有し、そのリード部１１２が固定部
１２２を介さず基板４に接続される。なお、フローティ
ング部１２１はリード部１１２のみから保持されてお
り、リード部１１２が撓むことにより固定部１２２の拘
束する範囲内で上下可能な構成となっている。また、固
定部１２２の形状はフローティング部１２１の可動範囲
がリード部１１２の変形量が弾性変形範囲内となるよう
に形状を決められている。

【００２０】上述のように構成された電子機器は、振動
環境下においてピンコネクタ２とフローティング部１２
１の嵌合部において摺動の発生を防止し、機器の信頼性
を向上させる。図７に振動環境下でのコネクタ部の挙動
を示す。図７に示す通り、ソケットコンタクト１１にば
ね性を有するリード部１１２を設けたことにより、振動
によりモジュール３と基板４間に相対変位を発生しても
リード部１１２が撓むことにより相対変位を吸収し、ピ
ンコネクタ２とフローティング部１２１の嵌合部で摺動
が発生しない。尚、この際ピンコネクタ２とフローティ
ング部１２１の嵌合力がリード部１１２の弾性力より大
きくなるようにリード部１２１の形状を決める必要があ
る。また、ソケットコンタクト１１の材質及びリード部
１１２の形状は、リード部での破断を避けるため、振動
環境下で発生するフローティング部１２１の上下運動に
よりリード部１１２に発生する最大応力が、電子機器が
寿命を向かえるまでに発生する上下運動の繰り返し回数
に対する疲労強度以下になるように設定する必要があ
る。一方、図８の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はモジュール
３を電子機器本体に装着するときのコネクタ部の変化を
順に示したものである。（ａ）でソケットコンタクト１
１とピンコンタクト２１が最初に接触してフローティン
グ部１２１を押し始め、フローティング部１２１が固定
部１２２に当たる（ｂ）の状態までリード部１１２が撓
み、さらにピンコンタクト２１を挿入することによりソ
ケットコンタクト１１とが嵌合し、最終的に（ｃ）の状
態となってモジュール３の装着を完了する。また、モジ
ュール３抜去時にはフローティング部１２１が装着時と
は逆方向に固定部１２２と当たるまでリード部１１２が
撓んだ後、ピンコンタクト２１抜去される。このように
固定部１２２のフローティング部１２１との上下の当た
り面をリード部１１２の変形が弾性変形範囲になるよう
に設定することにより、モジュール３挿抜時にリード部
１１２が損傷を受けることはない。

【００２１】以上のようにソケットコネクタをフローテ
ィング部１２１と固定部１２２に分割し、フローティン
グ部１２１から電子機器本体の基板４との接続部にばね
性を有するリード部１１２を備えることにより、振動環
境下におけるコネクタ嵌合部での摺動の発生を防止し、
電子機器の信頼性を向上させる。

【００２２】実施の形態４．図９は、この発明の実施の
形態４を示す図である。図において、フローティング部
１２１に爪１２３を、ピンコネクタ２に段差２２１を設
け、コネクタ嵌合時において爪１２３が段差２２１に引
っ掛かるようにした以外は実施の形態２と同様の構成で
ある。

【００２３】実施の形態２においてフレキシブル基板１
３が撓み、フローティング部１２１がピンコネクタ２に
追従することにより、振動環境下での摺動を防止するこ
とを説明したが、この場合ピンコネクタ２内のピンコン
タクトとフローティング部１２１内のソケットコンタク
トとの嵌合力のみによりフローティング部１２１をピン
コネクタ２に追従させることとなり、フローティング部
１２１に過度の振動加速度が負荷され嵌合力以上の力が
発生した場合、嵌合部で摺動を発生する可能性がある。
そこで本実施の形態ではフローティング部１２１の爪１
２３をピンコネクタ２の段差２２１に引っ掛け、コネク
タ間の嵌合力をより大きくし、さらに電子機器の信頼性
を向上させる。尚、モジュール３の着脱容易性を確保す
るため、図１０に示すように、モジュール３着脱時に所
定の大きさ以上の力で引き抜くことによって爪１２３が
撓み、段差２２１への引っ掛かりが解除されるように爪
１２３、段差２２１の形状を決める。

【００２４】実施の形態５．図１１，１２は、この発明
の実施の形態５を示す図である。図１１はモジュール３
装着前におけるコネクタ部の斜視図を示し、図１２はモ
ジュール３装着時のコネクタ部の断面を示す。ピンコネ
クタ２に圧入ピン２３を、フローティング部１２１にピ
ン穴１２４を設け、コネクタ嵌合時において圧入ピン２
３がピン穴１２４に嵌合するようにした以外は実施の形
態２と同様の構成である。

【００２５】実施の形態４での効果と同様、ピンコネク
タ２の圧入ピン２３をフローティング部１２１のピン穴
１２４に嵌合し、コネクタ間の嵌合力をより大きくし、
電子機器の信頼性をさらに向上させる。コネクタ間の嵌
合力は圧入ピン２３の先端形状を図に示すように太く
し、ピン穴１２４部に引っ掛かりを設けることによって
増加させる。尚、ピン穴１２４部には切欠き１２５を設
け、圧入ピン２３挿入時において図１４に示すようにピ
ン穴径が広がるような構造とすることより、圧入ピン２
３の挿抜が容易に行えるようにし、モジュール３の着脱
性を確保している。

【００２６】

【発明の効果】この発明は以上に説明したように構成さ
れているので、以下に記載されるような効果がある。

【００２７】第１の発明によれば、ソケットコネクタに
ばね部を設けることにより、振動環境下におけるソケッ
トコネクタとピンコネクタの嵌合部での摺動の発生を防
止し、電子機器の信頼性を向上させる。

【００２８】第２の発明によれば、ソケットコネクタを
フローティング部と固定部に分割し、フローティング部
と基板をフレキシブル基板で接続することにより、振動
環境下におけるコネクタ嵌合部での摺動の発生を防止
し、電子機器の信頼性を向上させる。

【００２９】第３の発明によれば、ソケットコネクタを
フローティング部と固定部に分割し、フローティング部
と基板との接続部にばね性を有するリード部を備えたこ
とにより、振動環境下におけるコネクタ嵌合部での摺動
の発生を防止し、電子機器の信頼性を向上させる。

【００３０】第４の発明によれば、ソケットコネクタの
フローティング部に設けた把持部が、ピンコネクタに引
っ掛かることにより、振動環境下における電子機器の信
頼性をさらに向上させる。

【００３１】第５の発明によれば、ピンコネクタに設け
た圧入ピンが、ソケットコネクタに設けたすり割りされ
たピン穴に嵌合することにより、振動環境下における電
子機器の信頼性をさらに向上させる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明による実施の形態１におけるコネク
タ部の断面図である。

【図２】 この発明による実施の形態１における振動環
境下でのコネクタ部の挙動を示す図である。

【図３】 この発明による実施の形態１におけるコネク
タ部の嵌合時の変化を示す図である。

【図４】 この発明による実施の形態２におけるコネク
タ部の断面図である。

【図５】 この発明による実施の形態２における振動環
境下でのコネクタ部の挙動を示す図である。

【図６】 この発明による実施の形態３におけるコネク
タ部の断面図である。

【図７】 この発明による実施の形態３における振動環
境下でのコネクタ部の挙動を示す図である。

【図８】 この発明による実施の形態３におけるコネク
タ部の嵌合時の変化を示す図である。

【図９】 この発明による実施の形態４におけるコネク
タ部の断面図である。

【図１０】 この発明による実施の形態４におけるコネ
クタ部の着脱時の断面図である。

【図１１】 この発明による実施の形態５におけるモジ
ュール部の嵌合前の斜視図である。

【図１２】 この発明による実施の形態５におけるコネ
クタ部の断面図である。

【図１３】 この発明による実施の形態５におけるモジ
ュール嵌合時のピン穴の変化を示す図である。

【図１４】 従来の電子機器の斜視図である。

【図１５】 従来の電子機器の断面図である。

【図１６】 従来の電子機器におけるコネクタ部の断面
図である。

【図１７】 従来の電子機器における振動環境下でのコ
ネクタ部の挙動を示す図である。

【図１８】 従来の電子機器におけるコネクタ部の図で
ある。

【符号の説明】

１ ソケットコネクタ、２ ピンコネクタ、３ モジュ
ール、４ 基板、６プラットホーム、１１ ソケットコ
ンタクト、１２ インシュレータ、１３ フレキシブル
基板、２１ ソケットコンタクト、２２ インシュレー
タ、２３ 圧入ピン、５１ フレーム、５２ プレー
ト、７１ ねじ、７２ ねじ、１１１ばね部、１１２
リード部、１１３ すり割り部、１２１ フローティン
グ部、１２２ 固定部、１２３ 爪、１２４ ピン穴、
１２５ 切欠き部、１２６ 上部肩部、１２７ 下部肩
部、１２８ 接続部、２１１ 接触部、２２１ 段差。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が内蔵され、電気的接続を行う
   ピンコネクタを有する複数のモジュールと、上記それぞ
   れのモジュールが挿入され、当該モジュールと電気的に
   接続される複数のソケットコネクタと、上記ソケットコ
   ネクタと電気的に接続される基板とを具備し、上記ソケ
   ットコネクタは、上記モジュール挿入時に上記ピンコネ
   クタと嵌合し当該モジュールの挿抜方向に移動可能な導
   電性の嵌合部と、一端が上記嵌合部に固定され他端が上
   記基板に接合された導電性のばね部と、上記基板に固定
   され上記モジュールの挿抜時に上記嵌合部が当接する絶
   縁性のストッパとを有したことを特徴とする電子機器。
2. 【請求項２】 電子部品が内蔵され、電気的接続を行う
   ピンコネクタを有する複数のモジュールと、上記それぞ
   れのモジュールが挿入され、当該モジュールと電気的に
   接続される複数のソケットコネクタと、上記ソケットコ
   ネクタと電気的に接続される基板とを具備し、上記ソケ
   ットコネクタは、上記モジュール挿入時に上記ピンコネ
   クタと嵌合する導電性の嵌合部材と、上記嵌合部材を保
   持し上記モジュールの挿抜方向に移動可能な絶縁部材
   と、一端が上記嵌合部材に接続され他端が上記基板に接
   続されたフレキシブル基板と、上記基板に固定され上記
   モジュールの挿抜時に上記絶縁部材が当接する絶縁性の
   ストッパとを有したことを特徴とする電子機器。
3. 【請求項３】 電子部品が内蔵され、電気的接続を行う
   ピンコネクタを有する複数のモジュールと、上記それぞ
   れのモジュールが挿入され、当該モジュールと電気的に
   接続される複数のソケットコネクタと、上記ソケットコ
   ネクタと電気的に接続される基板とを具備し、上記ソケ
   ットコネクタは、上記モジュール挿入時に上記ピンコネ
   クタと嵌合する導電性の嵌合部材と、上記嵌合部材を保
   持し上記モジュールの挿抜方向に移動可能な絶縁部材
   と、一端が上記嵌合部材に接続され他端が上記基板に接
   続されたばね性を有するリード線と、上記基板に固定さ
   れ上記モジュールの挿抜時に上記絶縁部材が当接する絶
   縁性のストッパとを有したことを特徴とする電子機器。
4. 【請求項４】 上記フローティング部は爪状の把持部を
   有し、上記モジュールは上記把持部に嵌合する突起部を
   有することを特徴とする請求項２もしくは３記載の電子
   機器。
5. 【請求項５】 上記フローティング部はすり割りされた
   ピン穴を有し、上記モジュールは上記ピン穴に嵌合する
   圧入ピンを有することを特徴とする請求項２もしくは３
   記載の電子機器。