JPH11150396A - 電子部品実装装置における多連式移載ヘッドのノズル交換方法 - Google Patents
電子部品実装装置における多連式移載ヘッドのノズル交換方法Info
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- JPH11150396A JPH11150396A JP9317930A JP31793097A JPH11150396A JP H11150396 A JPH11150396 A JP H11150396A JP 9317930 A JP9317930 A JP 9317930A JP 31793097 A JP31793097 A JP 31793097A JP H11150396 A JPH11150396 A JP H11150396A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ノズル交換をより短時間で行い、これにより
電子部品の実装能率をあげることができる電子部品実装
装置における多連式移載ヘッドのノズル交換方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】 ヘッド部２０には複数個の移載ヘッド２
１が横並びに結合されている。ノズルストッカ３０には
ノズル２３を装着する孔部３１がマトリクス状に形成さ
れている。移載ヘッド２１の並設ピッチＰ１はノズルス
トッカ３０の孔部３１のピッチＰ２の２倍に等しい。ノ
ズルストッカ３０にはノズル２３が移載ヘッド２１の並
設ピッチＰ１と等しいピッチで装着されている。したが
って複数個の移載ヘッド２１は短い移動距離で高速度で
ノズル交換を行うことができる。
電子部品の実装能率をあげることができる電子部品実装
装置における多連式移載ヘッドのノズル交換方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】 ヘッド部２０には複数個の移載ヘッド２
１が横並びに結合されている。ノズルストッカ３０には
ノズル２３を装着する孔部３１がマトリクス状に形成さ
れている。移載ヘッド２１の並設ピッチＰ１はノズルス
トッカ３０の孔部３１のピッチＰ２の２倍に等しい。ノ
ズルストッカ３０にはノズル２３が移載ヘッド２１の並
設ピッチＰ１と等しいピッチで装着されている。したが
って複数個の移載ヘッド２１は短い移動距離で高速度で
ノズル交換を行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、移載ヘッドを移動
テーブルにより水平移動させながら、パーツフィーダの
電子部品を基板に移送搭載する電子部品実装装置におけ
る多連式移載ヘッドのノズル交換方法に関するものであ
る。
テーブルにより水平移動させながら、パーツフィーダの
電子部品を基板に移送搭載する電子部品実装装置におけ
る多連式移載ヘッドのノズル交換方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置として、移載ヘッドを
移動テーブルによりＸ方向やＹ方向へ水平移動させなが
ら、パーツフィーダに備えられた電子部品を移載ヘッド
のノズルに真空吸着してピックアップし、位置決め部に
位置決めされた基板に搭載するものが広く実施されてい
る。
移動テーブルによりＸ方向やＹ方向へ水平移動させなが
ら、パーツフィーダに備えられた電子部品を移載ヘッド
のノズルに真空吸着してピックアップし、位置決め部に
位置決めされた基板に搭載するものが広く実施されてい
る。
【０００３】電子部品の寸法や形状は様々であり、した
がって移載ヘッドのノズルは電子部品の品種に応じて交
換される。このためこの種電子部品実装装置にはノズル
ストッカが備えられており、電子部品の品種に応じて、
移載ヘッドを適宜ノズルストッカの上方へ移動させ、そ
こでノズルシャフトを上下動させることにより、ノズル
シャフトの下端部のノズルホルダーにノズルを着脱して
ノズル交換を行うようになっている（例えば特開平６−
２１６５９６号公報）。
がって移載ヘッドのノズルは電子部品の品種に応じて交
換される。このためこの種電子部品実装装置にはノズル
ストッカが備えられており、電子部品の品種に応じて、
移載ヘッドを適宜ノズルストッカの上方へ移動させ、そ
こでノズルシャフトを上下動させることにより、ノズル
シャフトの下端部のノズルホルダーにノズルを着脱して
ノズル交換を行うようになっている（例えば特開平６−
２１６５９６号公報）。
【０００４】ノズルストッカには多数個のノズル装着部
が形成されている。ノズル装着部は一般に孔部であっ
て、各々の孔部に交換用のノズルを挿入してストックし
ている。ノズル交換を行う場合、移載ヘッドを空の孔部
の上方へ移動させ、そこでノズルシャフトを上下動させ
てノズルシャフトの下端部のノズルホルダーに装着され
ていたノズルを孔部に挿入して回収する。
が形成されている。ノズル装着部は一般に孔部であっ
て、各々の孔部に交換用のノズルを挿入してストックし
ている。ノズル交換を行う場合、移載ヘッドを空の孔部
の上方へ移動させ、そこでノズルシャフトを上下動させ
てノズルシャフトの下端部のノズルホルダーに装着され
ていたノズルを孔部に挿入して回収する。
【０００５】次に移載ヘッドを所望のノズルが装着され
た孔部の上方へ移動させ、そこでノズルシャフトを上下
動させることによりノズルホルダーに新たなノズルを装
着する。
た孔部の上方へ移動させ、そこでノズルシャフトを上下
動させることによりノズルホルダーに新たなノズルを装
着する。
【０００６】ところで近年、電子部品実装装置として、
多連式の移載ヘッドを備えたものが提案・実施化されて
いる（例えば特開平９−１８６４９２号公報）。多連式
の移載ヘッドは、複数個の移載ヘッドを横並びに並設し
てヘッド部としたものであり、これらの移載ヘッドでパ
ーツフィーダの電子部品を次々にピックアップして基板
に移送搭載することにより、従来の単一移載ヘッド式の
ものよりも実装能率が向上するという長所を有してい
る。
多連式の移載ヘッドを備えたものが提案・実施化されて
いる（例えば特開平９−１８６４９２号公報）。多連式
の移載ヘッドは、複数個の移載ヘッドを横並びに並設し
てヘッド部としたものであり、これらの移載ヘッドでパ
ーツフィーダの電子部品を次々にピックアップして基板
に移送搭載することにより、従来の単一移載ヘッド式の
ものよりも実装能率が向上するという長所を有してい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】多連式の移載ヘッドの
場合も、電子部品の品種に応じてノズル交換を行わねば
ならない。しかしながら多連式の移載ヘッドは交換すべ
きノズルの個数も多いので、ノズル交換にかなりの時間
を要し、それだけ実装能率があがらないものであった。
場合も、電子部品の品種に応じてノズル交換を行わねば
ならない。しかしながら多連式の移載ヘッドは交換すべ
きノズルの個数も多いので、ノズル交換にかなりの時間
を要し、それだけ実装能率があがらないものであった。
【０００８】したがって本発明は、ノズル交換をより短
時間に行い，これにより電子部品の実装能率をあげるこ
とができる電子部品実装装置における多連式移載ヘッド
のノズル交換方法を提供することを目的とする。
時間に行い，これにより電子部品の実装能率をあげるこ
とができる電子部品実装装置における多連式移載ヘッド
のノズル交換方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このために本発明は複数
個の移載ヘッドを横並びに並設したヘッド部を移動テー
ブルにより水平移動させながら、パーツフィーダに備え
られた電子部品を移載ヘッドのノズルの下端部に真空吸
着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基
板に移送搭載するようにした電子部品実装装置における
多連式移載ヘッドのノズル交換方法であって、移載ヘッ
ドの移動路に設けられたノズルストッカにピッチをおい
て形成されたノズル装着部に、移載ヘッドの並設ピッチ
と同一ピッチまたは近似ピッチをおいてノズルを使用順
序にしたがって装着し、移載ヘッドをノズルストッカの
上方を移動させながら、ノズルの交換を行うものであ
る。
個の移載ヘッドを横並びに並設したヘッド部を移動テー
ブルにより水平移動させながら、パーツフィーダに備え
られた電子部品を移載ヘッドのノズルの下端部に真空吸
着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基
板に移送搭載するようにした電子部品実装装置における
多連式移載ヘッドのノズル交換方法であって、移載ヘッ
ドの移動路に設けられたノズルストッカにピッチをおい
て形成されたノズル装着部に、移載ヘッドの並設ピッチ
と同一ピッチまたは近似ピッチをおいてノズルを使用順
序にしたがって装着し、移載ヘッドをノズルストッカの
上方を移動させながら、ノズルの交換を行うものであ
る。
【００１０】上記構成によれば、ノズルストッカの上方
でヘッド部をわずかな距離移動させることにより、複数
個の移載ヘッドのノズル交換を速かに行うことができ
る。
でヘッド部をわずかな距離移動させることにより、複数
個の移載ヘッドのノズル交換を速かに行うことができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１の電子部品実装装置の斜視図、図２は同電
子部品実装装置の平面図、図３（ａ）は同電子部品実装
装置のヘッド部の正面図、図３（ｂ）は同電子部品実装
装置のノズルストッカの平面図、図３（ｃ）は同電子部
品実装装置のノズル交換のためのヘッド部の移動軌跡
図、図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は同電子部品実装装置
のノズル交換方法の説明図である。
実施の形態１の電子部品実装装置の斜視図、図２は同電
子部品実装装置の平面図、図３（ａ）は同電子部品実装
装置のヘッド部の正面図、図３（ｂ）は同電子部品実装
装置のノズルストッカの平面図、図３（ｃ）は同電子部
品実装装置のノズル交換のためのヘッド部の移動軌跡
図、図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は同電子部品実装装置
のノズル交換方法の説明図である。
【００１２】まず、電子部品実装装置の全体構造を説明
する。図１および図２において、基台１の中央にはガイ
ドレール２が設けられており、ガイドレール２上に基板
３が位置決めされている。ガイドレール２の両側部には
パーツフィーダ４が多数個並設されている。パーツフィ
ーダ４には基板３に実装される電子部品が備えられてい
る。またガイドレール２とパーツフィーダ４の間には、
認識装置１３とノズルストッカ３０が設けられている。
する。図１および図２において、基台１の中央にはガイ
ドレール２が設けられており、ガイドレール２上に基板
３が位置決めされている。ガイドレール２の両側部には
パーツフィーダ４が多数個並設されている。パーツフィ
ーダ４には基板３に実装される電子部品が備えられてい
る。またガイドレール２とパーツフィーダ４の間には、
認識装置１３とノズルストッカ３０が設けられている。
【００１３】基台１上にはＹテーブル５が立設されてお
り、またＹテーブル５上にはＸテーブル６が架設されて
いる。図２に示すように、Ｙテーブル５には送りねじ７
と送りねじ７を回転させるＹ軸モータ８が内蔵されてい
る。またＸテーブル６にも送りねじ９と送りねじ９を回
転させるＸ軸モータ１０が内蔵されている。図１におい
て、Ｘテーブル６の下面にはヘッド部２０が装着されて
おり、モータ８，１０が駆動すると、ヘッド部２０はＸ
方向やＹ方向へ水平移動する。
り、またＹテーブル５上にはＸテーブル６が架設されて
いる。図２に示すように、Ｙテーブル５には送りねじ７
と送りねじ７を回転させるＹ軸モータ８が内蔵されてい
る。またＸテーブル６にも送りねじ９と送りねじ９を回
転させるＸ軸モータ１０が内蔵されている。図１におい
て、Ｘテーブル６の下面にはヘッド部２０が装着されて
おり、モータ８，１０が駆動すると、ヘッド部２０はＸ
方向やＹ方向へ水平移動する。
【００１４】ヘッド部２０には基板３やノズルストッカ
３０を認識するためのカメラ４０が装着されている。カ
メラ４０は、基板３やノズルストッカの位置認識を行う
ための認識装置である。１２はＹ方向のガイドレールで
ある。Ｘテーブル６とＹテーブル５は、ヘッド部２０を
水平方向へ移動させる移動テーブルとなっている。
３０を認識するためのカメラ４０が装着されている。カ
メラ４０は、基板３やノズルストッカの位置認識を行う
ための認識装置である。１２はＹ方向のガイドレールで
ある。Ｘテーブル６とＹテーブル５は、ヘッド部２０を
水平方向へ移動させる移動テーブルとなっている。
【００１５】図３（ａ）において、ヘッド部２０は複数
個（本例では３個）の移載ヘッド２１を横並びに一体的
に並設した多連式移載ヘッドとして構成されている。移
載ヘッド２１の垂直なノズルシャフト２２の下端部には
ノズル２３が着脱自在に装着されている。Ｐ１は移載ヘ
ッド２１あるいはノズル２３の並設ピッチである。また
図３（ｂ）において、ノズルストッカ３０にはノズル装
着部である孔部３１が等ピッチでマトリクス状に多数個
形成されている。移載ヘッド２１の並設ピッチＰ１は孔
部３１の横方向（Ｘ方向）のピッチＰ２の２倍（Ｐ１＝
２Ｐ２）になっている。Ｐ３は孔部３１の縦方向（Ｙ方
向）のピッチである。図３（ｂ）の各孔部３１中に記載
したＮｏ．１〜Ｎｏ．１８は、これに装着されたノズル
２３の使用順序を示している。
個（本例では３個）の移載ヘッド２１を横並びに一体的
に並設した多連式移載ヘッドとして構成されている。移
載ヘッド２１の垂直なノズルシャフト２２の下端部には
ノズル２３が着脱自在に装着されている。Ｐ１は移載ヘ
ッド２１あるいはノズル２３の並設ピッチである。また
図３（ｂ）において、ノズルストッカ３０にはノズル装
着部である孔部３１が等ピッチでマトリクス状に多数個
形成されている。移載ヘッド２１の並設ピッチＰ１は孔
部３１の横方向（Ｘ方向）のピッチＰ２の２倍（Ｐ１＝
２Ｐ２）になっている。Ｐ３は孔部３１の縦方向（Ｙ方
向）のピッチである。図３（ｂ）の各孔部３１中に記載
したＮｏ．１〜Ｎｏ．１８は、これに装着されたノズル
２３の使用順序を示している。
【００１６】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、次に電子部品の実装方法を説明する。図１
において、Ｘテーブル６とＹテーブル５が駆動すること
により、ヘッド部２０はＸ方向やＹ方向へ移動し、パー
ツフィーダ４の電子部品を各移載ヘッド２１のノズル２
３の下端部に真空吸着してピックアップする。電子部品
をピックアップしたヘッド部２０は認識装置１３の上方
へ移動し、移載ヘッド２１のノズル２３の下端部に真空
吸着された電子部品の位置認識を行う。次にヘッド部２
０は基板３の上方へ移動し、電子部品を基板３に搭載す
る。
されており、次に電子部品の実装方法を説明する。図１
において、Ｘテーブル６とＹテーブル５が駆動すること
により、ヘッド部２０はＸ方向やＹ方向へ移動し、パー
ツフィーダ４の電子部品を各移載ヘッド２１のノズル２
３の下端部に真空吸着してピックアップする。電子部品
をピックアップしたヘッド部２０は認識装置１３の上方
へ移動し、移載ヘッド２１のノズル２３の下端部に真空
吸着された電子部品の位置認識を行う。次にヘッド部２
０は基板３の上方へ移動し、電子部品を基板３に搭載す
る。
【００１７】電子部品実装装置が運転を開始するとき
は、各移載ヘッド２１にノズル２３を装着する必要があ
り、また移載ヘッド２１がピックアップする電子部品の
品種が変る場合には、ノズル交換を行う。次に図４を参
照してノズル交換方法を説明する。
は、各移載ヘッド２１にノズル２３を装着する必要があ
り、また移載ヘッド２１がピックアップする電子部品の
品種が変る場合には、ノズル交換を行う。次に図４を参
照してノズル交換方法を説明する。
【００１８】図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は動作順に示
している。図４（ａ）は、電子部品実装装置の運転開始
時の状態を示している。このとき、３個の移載ヘッド２
１にはノズル２３は未だ装着されていない。そこで、最
初に使用するＮｏ．１〜Ｎｏ．３のノズル２３を３個の
移載ヘッド２１に装着する。Ａはこのときのヘッド部２
０の位置を示している。図３（ａ），（ｂ）に示すよう
に、移載ヘッド２１の並設ピッチＰ１は孔部３１の横方
向のピッチＰ２の２倍に等しい。したがって最初に使用
する３個のノズル２３は、Ｎｏ．１，Ｎｏ．２，Ｎｏ．
３が付された１つおきの孔部３１に収納しておく。これ
により３個の移載ヘッド２１のノズルシャフト２２はＮ
Ｏ．１，ＮＯ．２，ＮＯ．３の孔部３１に装着されたノ
ズル２３の真上に位置することとなる。そこでノズルシ
ャフト２２に上下動作を行わせると、３個の移載ヘッド
２１に同時に３つのノズル２３を装着することができ
る。
している。図４（ａ）は、電子部品実装装置の運転開始
時の状態を示している。このとき、３個の移載ヘッド２
１にはノズル２３は未だ装着されていない。そこで、最
初に使用するＮｏ．１〜Ｎｏ．３のノズル２３を３個の
移載ヘッド２１に装着する。Ａはこのときのヘッド部２
０の位置を示している。図３（ａ），（ｂ）に示すよう
に、移載ヘッド２１の並設ピッチＰ１は孔部３１の横方
向のピッチＰ２の２倍に等しい。したがって最初に使用
する３個のノズル２３は、Ｎｏ．１，Ｎｏ．２，Ｎｏ．
３が付された１つおきの孔部３１に収納しておく。これ
により３個の移載ヘッド２１のノズルシャフト２２はＮ
Ｏ．１，ＮＯ．２，ＮＯ．３の孔部３１に装着されたノ
ズル２３の真上に位置することとなる。そこでノズルシ
ャフト２２に上下動作を行わせると、３個の移載ヘッド
２１に同時に３つのノズル２３を装着することができ
る。
【００１９】以上のようにして移載ヘッド２１にノズル
２３を装着したならば、これらのノズル２３を用いてパ
ーツフィーダ４の電子部品を基板３に移送搭載する。電
子部品の品種変更によりノズル交換を行う場合には、ヘ
ッド部２０を再び図４（ａ）のＡ位置に移動させる。す
ると３個の移載ヘッド２１のノズル２３はＮｏ．１，Ｎ
ｏ．２，Ｎｏ．３の先程の孔部３１の真上に位置するの
で、そこでノズルシャフト２２に上下動作を行わせて、
３個のノズル２３を同時に孔部３１に挿入して回収す
る。
２３を装着したならば、これらのノズル２３を用いてパ
ーツフィーダ４の電子部品を基板３に移送搭載する。電
子部品の品種変更によりノズル交換を行う場合には、ヘ
ッド部２０を再び図４（ａ）のＡ位置に移動させる。す
ると３個の移載ヘッド２１のノズル２３はＮｏ．１，Ｎ
ｏ．２，Ｎｏ．３の先程の孔部３１の真上に位置するの
で、そこでノズルシャフト２２に上下動作を行わせて、
３個のノズル２３を同時に孔部３１に挿入して回収す
る。
【００２０】次に使用する３個のノズル２３は、図４
（ｂ）において、Ｎｏ．４〜Ｎｏ．６の孔部３１に収納
されている。Ｎｏ．４〜Ｎｏ．６の孔部３１は、Ｎｏ．
１〜Ｎｏ．３の孔部３１のＸ方向の隣りである。したが
ってヘッド部２０を上述したノズル２３の回収が終了し
た位置であるＡ位置からＢ位置へ孔部３１のピッチＰ２
だけＸ方向へ移動させれば、３個の移載ヘッド２１をＮ
ｏ．４〜Ｎｏ．６の孔部３１の真上に位置させることが
できる。そこでノズルシャフト２２に上下動作を行わ
せ、３個の移載ヘッド２１に同時にノズル２３を装着す
る。
（ｂ）において、Ｎｏ．４〜Ｎｏ．６の孔部３１に収納
されている。Ｎｏ．４〜Ｎｏ．６の孔部３１は、Ｎｏ．
１〜Ｎｏ．３の孔部３１のＸ方向の隣りである。したが
ってヘッド部２０を上述したノズル２３の回収が終了し
た位置であるＡ位置からＢ位置へ孔部３１のピッチＰ２
だけＸ方向へ移動させれば、３個の移載ヘッド２１をＮ
ｏ．４〜Ｎｏ．６の孔部３１の真上に位置させることが
できる。そこでノズルシャフト２２に上下動作を行わ
せ、３個の移載ヘッド２１に同時にノズル２３を装着す
る。
【００２１】次に再度ノズル交換を行うときは、ヘッド
部２０を図４（ｃ）のＢ位置（図４（ｂ）のＢ位置と同
位置）へ移動させる。すると３個の移載ヘッド２１はＮ
ｏ．４〜Ｎｏ．６の先程の孔部３１の真上に位置する。
そこでノズルシャフト２２に上下動作を行わせ、３個の
ノズル２３をＮｏ．４〜Ｎｏ．６の孔部３１に同時に回
収する。Ｎｏ．４〜Ｎｏ．６の次に使用するノズル２３
は、Ｙ方向におけるＮｏ．４〜Ｎｏ．６の隣りのＮｏ．
７〜Ｎｏ．９の孔部３１に収納されている。そこでヘッ
ド部２０をＢ位置からＣ位置へピッチＰ３だけＹ方向へ
移動させる。すると３個の移載ヘッド２１はＮｏ．７〜
Ｎｏ．９の孔部３１の真上に位置する。そこでノズルシ
ャフト２２に上下動作を行わせ、３個の移載ヘッド２１
に同時にノズル２３を装着する。
部２０を図４（ｃ）のＢ位置（図４（ｂ）のＢ位置と同
位置）へ移動させる。すると３個の移載ヘッド２１はＮ
ｏ．４〜Ｎｏ．６の先程の孔部３１の真上に位置する。
そこでノズルシャフト２２に上下動作を行わせ、３個の
ノズル２３をＮｏ．４〜Ｎｏ．６の孔部３１に同時に回
収する。Ｎｏ．４〜Ｎｏ．６の次に使用するノズル２３
は、Ｙ方向におけるＮｏ．４〜Ｎｏ．６の隣りのＮｏ．
７〜Ｎｏ．９の孔部３１に収納されている。そこでヘッ
ド部２０をＢ位置からＣ位置へピッチＰ３だけＹ方向へ
移動させる。すると３個の移載ヘッド２１はＮｏ．７〜
Ｎｏ．９の孔部３１の真上に位置する。そこでノズルシ
ャフト２２に上下動作を行わせ、３個の移載ヘッド２１
に同時にノズル２３を装着する。
【００２２】図３（ｂ）において、Ｎｏ．１０〜Ｎｏ．
１２の孔部３１はＮｏ．７〜Ｎｏ．９のＸ方向における
隣りであり、またＮｏ．１３〜Ｎｏ．１５の孔部３１は
Ｎｏ．１０〜Ｎｏ．１２の孔部３１のＹ方向における隣
りであり、Ｎｏ．１６〜Ｎｏ．１８の孔部３１はＮｏ．
１３〜Ｎｏ．１５の孔部３１のＸ方向における隣りであ
る。したがってＮｏ．１０〜Ｎｏ．１８の孔部３１につ
いても、上記の場合と同様にヘッド部２０をＸ方向やＹ
方向へ孔部３１のピッチＰ２あるいはピッチＰ３だけ移
動させながらノズル交換を行う。
１２の孔部３１はＮｏ．７〜Ｎｏ．９のＸ方向における
隣りであり、またＮｏ．１３〜Ｎｏ．１５の孔部３１は
Ｎｏ．１０〜Ｎｏ．１２の孔部３１のＹ方向における隣
りであり、Ｎｏ．１６〜Ｎｏ．１８の孔部３１はＮｏ．
１３〜Ｎｏ．１５の孔部３１のＸ方向における隣りであ
る。したがってＮｏ．１０〜Ｎｏ．１８の孔部３１につ
いても、上記の場合と同様にヘッド部２０をＸ方向やＹ
方向へ孔部３１のピッチＰ２あるいはピッチＰ３だけ移
動させながらノズル交換を行う。
【００２３】図３（ｃ）は、上述のようにしてＮｏ．１
〜Ｎｏ．１８の孔部３１のノズル２３を順に使用する場
合のヘッド部２０の移動軌跡を示している。この移動軌
跡からも明らかなように、短い移動距離でノズル交換を
行うことができる。
〜Ｎｏ．１８の孔部３１のノズル２３を順に使用する場
合のヘッド部２０の移動軌跡を示している。この移動軌
跡からも明らかなように、短い移動距離でノズル交換を
行うことができる。
【００２４】（実施の形態２）図５（ａ）は本発明の実
施の形態２の電子部品実装装置のヘッド部の正面図、図
５（ｂ）は同電子部品実装装置のノズルストッカの平面
図、図６（ａ），（ｂ）は同電子部品実装装置のノズル
交換方法の説明図である。
施の形態２の電子部品実装装置のヘッド部の正面図、図
５（ｂ）は同電子部品実装装置のノズルストッカの平面
図、図６（ａ），（ｂ）は同電子部品実装装置のノズル
交換方法の説明図である。
【００２５】図５において、ヘッド部２０の移載ヘッド
２１の並設ピッチＰ１’と孔部３１のピッチＰ２には、
Ｐ１’＝２Ｐ２−ΔＰすなわちＰ１’≠２Ｐ２の関係に
あり、並設ピッチＰ１’は孔部３１のピッチＰ２の２倍
弱である。
２１の並設ピッチＰ１’と孔部３１のピッチＰ２には、
Ｐ１’＝２Ｐ２−ΔＰすなわちＰ１’≠２Ｐ２の関係に
あり、並設ピッチＰ１’は孔部３１のピッチＰ２の２倍
弱である。
【００２６】次に、図６を参照してノズル交換方法を説
明する。電子部品実装装置の運転開始には、３個の移載
ヘッド２１にはノズル２３は未だ装着されていない。そ
こで最初に使用するＮｏ．１〜Ｎｏ．３のノズル２３を
次のようにして３個の移載ヘッド２１に装着する。ま
ず、図６（ａ）のイ位置に示すように、ヘッド部２０の
左側の移載ヘッド２１のノズルシャフト２２をＮｏ．１
のノズル２３が装着された孔部３１の真上に位置させ、
そこでノズルシャフト２２に上下動作を行わせて移載ヘ
ッド２１にノズル２３を装着する。
明する。電子部品実装装置の運転開始には、３個の移載
ヘッド２１にはノズル２３は未だ装着されていない。そ
こで最初に使用するＮｏ．１〜Ｎｏ．３のノズル２３を
次のようにして３個の移載ヘッド２１に装着する。ま
ず、図６（ａ）のイ位置に示すように、ヘッド部２０の
左側の移載ヘッド２１のノズルシャフト２２をＮｏ．１
のノズル２３が装着された孔部３１の真上に位置させ、
そこでノズルシャフト２２に上下動作を行わせて移載ヘ
ッド２１にノズル２３を装着する。
【００２７】次にヘッド部２０をＸ方向へ距離ΔＰだけ
移動させてロ位置で停止させる。これにより中央の移載
ヘッド２１のノズルシャフト２２はＮｏ．２のノズル２
３が装着された孔部３１の真上に位置することとなる。
そこで移載ヘッド２１のノズルシャフト２２に上下動作
を行わせ、ノズル２３を装着する。
移動させてロ位置で停止させる。これにより中央の移載
ヘッド２１のノズルシャフト２２はＮｏ．２のノズル２
３が装着された孔部３１の真上に位置することとなる。
そこで移載ヘッド２１のノズルシャフト２２に上下動作
を行わせ、ノズル２３を装着する。
【００２８】次にヘッド部２０を更にＸ方向へ距離ΔＰ
だけ移動させてハ位置で停止させる。これにより右側の
移載ヘッド２１のノズルシャフト２２はＮｏ．３のノズ
ル２３が装着された孔部３１の真上に位置することとな
る。そこで移載ヘッド２１のノズルシャフト２２に上下
動作を行わせ、ノズル２３を装着する。
だけ移動させてハ位置で停止させる。これにより右側の
移載ヘッド２１のノズルシャフト２２はＮｏ．３のノズ
ル２３が装着された孔部３１の真上に位置することとな
る。そこで移載ヘッド２１のノズルシャフト２２に上下
動作を行わせ、ノズル２３を装着する。
【００２９】以上のようにして移載ヘッド２１にノズル
２３を装着したならば、これらのノズル２３を用いてパ
ーツフィーダ４の電子部品を基板３に移送搭載する。電
子部品の品種変更によりノズル交換を行う場合には、ヘ
ッド部２０を再び図６（ａ）のイ位置に移動させる。す
ると左側の移載ヘッド２１はＮｏ．１の孔部３１の真上
に位置するので、そこでノズルシャフト２２に上下動作
を行わせてノズル２３をこの孔部３１に回収する。以
下、上述したノズル装着の場合と同様に、ヘッド部２０
をＸ方向へ距離ΔＰだけ順に移動させることにより、中
央の移載ヘッド２１と右側の移載ヘッド２１をＮｏ．２
の孔部３１，Ｎｏ．３の孔部３１の上方へ順に移動さ
せ、同様に上下動作を行ってノズル２３を孔部３１に回
収する。
２３を装着したならば、これらのノズル２３を用いてパ
ーツフィーダ４の電子部品を基板３に移送搭載する。電
子部品の品種変更によりノズル交換を行う場合には、ヘ
ッド部２０を再び図６（ａ）のイ位置に移動させる。す
ると左側の移載ヘッド２１はＮｏ．１の孔部３１の真上
に位置するので、そこでノズルシャフト２２に上下動作
を行わせてノズル２３をこの孔部３１に回収する。以
下、上述したノズル装着の場合と同様に、ヘッド部２０
をＸ方向へ距離ΔＰだけ順に移動させることにより、中
央の移載ヘッド２１と右側の移載ヘッド２１をＮｏ．２
の孔部３１，Ｎｏ．３の孔部３１の上方へ順に移動さ
せ、同様に上下動作を行ってノズル２３を孔部３１に回
収する。
【００３０】次に使用する３個のノズル２３は、図６
（ｂ）において、Ｎｏ．４〜Ｎｏ．６の孔部３１に収納
されている。Ｎｏ．４〜Ｎｏ．６の孔部３１は、Ｎｏ．
１〜Ｎｏ．３の孔部３１のＸ方向の隣りである。したが
ってヘッド部２０を上述したノズル２３の回収が終了し
た位置であるハ位置（図６（ａ）のハ位置と同位置）か
らニ位置へΔＰだけＸ方向へ移動させ、左側の移載ヘッ
ド２１のノズルシャフト２２をＮｏ．４の孔部３１の真
上に位置させる。以下の動作は図６（ａ）の場合と同様
であり、各移載ヘッド２１に距離ΔＰのＸ方向への移動
と上下動作を行わせることにより、各移載ヘッド２１に
Ｎｏ．４〜Ｎｏ．６のノズル２３を順に装着する。なお
図６（ｂ）において、ホ位置は中央の移載ヘッド２１が
ＮＯ．５の孔部３１の真上に移動した位置であり、ヘ位
置は右側の移載ヘッド２１がＮＯ．６の孔部３１の真上
に移動した位置である。Ｎｏ．７以下のノズル２３の交
換も、同様の動作で行う。
（ｂ）において、Ｎｏ．４〜Ｎｏ．６の孔部３１に収納
されている。Ｎｏ．４〜Ｎｏ．６の孔部３１は、Ｎｏ．
１〜Ｎｏ．３の孔部３１のＸ方向の隣りである。したが
ってヘッド部２０を上述したノズル２３の回収が終了し
た位置であるハ位置（図６（ａ）のハ位置と同位置）か
らニ位置へΔＰだけＸ方向へ移動させ、左側の移載ヘッ
ド２１のノズルシャフト２２をＮｏ．４の孔部３１の真
上に位置させる。以下の動作は図６（ａ）の場合と同様
であり、各移載ヘッド２１に距離ΔＰのＸ方向への移動
と上下動作を行わせることにより、各移載ヘッド２１に
Ｎｏ．４〜Ｎｏ．６のノズル２３を順に装着する。なお
図６（ｂ）において、ホ位置は中央の移載ヘッド２１が
ＮＯ．５の孔部３１の真上に移動した位置であり、ヘ位
置は右側の移載ヘッド２１がＮＯ．６の孔部３１の真上
に移動した位置である。Ｎｏ．７以下のノズル２３の交
換も、同様の動作で行う。
【００３１】実施の形態１では、移載ヘッド２１の並設
ピッチＰ１は孔部３１のピッチＰ２の２倍に等しい（Ｐ
１＝２Ｐ２）ので、距離ΔＰの移動動作は必要でない。
ピッチＰ１は孔部３１のピッチＰ２の２倍に等しい（Ｐ
１＝２Ｐ２）ので、距離ΔＰの移動動作は必要でない。
【００３２】しかしながら厳密にＰ１＝２Ｐ２の関係に
することは設計組立上困難である。そこで実施の形態２
では、Ｐ１≠２Ｐ２の場合について説明したものであ
る。すなわち実施の形態２では、Ｐ１’は２Ｐ２よりも
やや短い（Ｐ１’＝２Ｐ２−ΔＰ）としたものであり、
この場合、距離ΔＰの移動動作が必要となる。いずれに
せよ、ノズルストッカ３０の孔部３１に、移載ヘッド２
１の並設ピッチＰ１，Ｐ１’と同一ピッチまたは近似ピ
ッチ、望ましくは最近似ピッチをおいてノズル２３を使
用順序にしたがって装着することにより、ノズル交換時
のヘッド部２０の移動距離を短くし、高速度でノズル交
換を行うものである。
することは設計組立上困難である。そこで実施の形態２
では、Ｐ１≠２Ｐ２の場合について説明したものであ
る。すなわち実施の形態２では、Ｐ１’は２Ｐ２よりも
やや短い（Ｐ１’＝２Ｐ２−ΔＰ）としたものであり、
この場合、距離ΔＰの移動動作が必要となる。いずれに
せよ、ノズルストッカ３０の孔部３１に、移載ヘッド２
１の並設ピッチＰ１，Ｐ１’と同一ピッチまたは近似ピ
ッチ、望ましくは最近似ピッチをおいてノズル２３を使
用順序にしたがって装着することにより、ノズル交換時
のヘッド部２０の移動距離を短くし、高速度でノズル交
換を行うものである。
【００３３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ノズルス
トッカの上方でヘッド部をわずかな距離移動させること
により、多連式移載ヘッドのノズル交換を高速度で行う
ことができる。
トッカの上方でヘッド部をわずかな距離移動させること
により、多連式移載ヘッドのノズル交換を高速度で行う
ことができる。
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態１の電子部品実装装
置のヘッド部の正面図 （ｂ）本発明の実施の形態１の電子部品実装装置のノズ
ルストッカの平面図 （ｃ）本発明の実施の形態１の電子部品実装装置のノズ
ル交換のためのヘッド部の移動軌跡図
置のヘッド部の正面図 （ｂ）本発明の実施の形態１の電子部品実装装置のノズ
ルストッカの平面図 （ｃ）本発明の実施の形態１の電子部品実装装置のノズ
ル交換のためのヘッド部の移動軌跡図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態１の電子部品実装装
置のノズル交換方法の説明図 （ｂ）本発明の実施の形態１の電子部品実装装置のノズ
ル交換方法の説明図 （ｃ）本発明の実施の形態１の電子部品実装装置のノズ
ル交換方法の説明図
置のノズル交換方法の説明図 （ｂ）本発明の実施の形態１の電子部品実装装置のノズ
ル交換方法の説明図 （ｃ）本発明の実施の形態１の電子部品実装装置のノズ
ル交換方法の説明図
【図５】（ａ）本発明の実施の形態２の電子部品実装装
置のヘッド部の正面図 （ｂ）本発明の実施の形態２の電子部品実装装置のノズ
ルストッカの平面図
置のヘッド部の正面図 （ｂ）本発明の実施の形態２の電子部品実装装置のノズ
ルストッカの平面図
【図６】（ａ）本発明の実施の形態２の電子部品実装装
置のノズル交換方法の説明図 （ｂ）本発明の実施の形態２の電子部品実装装置のノズ
ル交換方法の説明図
置のノズル交換方法の説明図 （ｂ）本発明の実施の形態２の電子部品実装装置のノズ
ル交換方法の説明図
２ ガイドレール ３ 基板 ５ Ｙテーブル ６ Ｘテーブル ２１ 移載ヘッド ２２ ノズルシャフト ２３ ノズル Ｐ１，Ｐ１’ 移載ヘッドの並設ピッチ Ｐ２ 孔部（ノズル装着部）のピッチ
Claims (1)
- 【請求項１】複数個の移載ヘッドを横並びに並設したヘ
ッド部を移動テーブルにより水平移動させながら、パー
ツフィーダに備えられた電子部品を移載ヘッドのノズル
の下端部に真空吸着してピックアップし、位置決め部に
位置決めされた基板に移送搭載するようにした電子部品
実装装置における多連式移載ヘッドのノズル交換方法で
あって、移載ヘッドの移動路に設けられたノズルストッ
カにピッチをおいて形成されたノズル装着部に、移載ヘ
ッドの並設ピッチと同一ピッチまたは近似ピッチをおい
てノズルを使用順序にしたがって装着し、移載ヘッドを
ノズルストッカの上方を移動させながら、ノズルの交換
を行うことを特徴とする電子部品実装装置における多連
式移載ヘッドのノズル交換方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31793097A JP3886230B2 (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 電子部品実装装置における多連式移載ヘッドのノズル交換方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31793097A JP3886230B2 (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 電子部品実装装置における多連式移載ヘッドのノズル交換方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11150396A true JPH11150396A (ja) | 1999-06-02 |
| JP3886230B2 JP3886230B2 (ja) | 2007-02-28 |
Family
ID=18093625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31793097A Expired - Fee Related JP3886230B2 (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 電子部品実装装置における多連式移載ヘッドのノズル交換方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3886230B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002176291A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置、及び部品実装方法 |
| KR101038497B1 (ko) | 2005-04-06 | 2011-06-01 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 장착기에서의 효율적인 노즐 교체 방법 |
| JP2014007433A (ja) * | 2002-07-19 | 2014-01-16 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 対基板作業システム |
| WO2016111001A1 (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | 富士機械製造株式会社 | ノズル収容装置 |
| CN109319481A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-02-12 | 深圳市升宇智能科技有限公司 | 一种柔性电路板补强机及其送料取料装置及其工作方法 |
| CN116652873A (zh) * | 2023-08-02 | 2023-08-29 | 河北杰微科技有限公司 | 自动更换吸嘴式封帽机、自动更换吸嘴方法、装置及终端 |
| CN116852066A (zh) * | 2023-08-02 | 2023-10-10 | 河北杰微科技有限公司 | 自动更换吸嘴式封帽机 |
-
1997
- 1997-11-19 JP JP31793097A patent/JP3886230B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002176291A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置、及び部品実装方法 |
| JP2014007433A (ja) * | 2002-07-19 | 2014-01-16 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 対基板作業システム |
| KR101038497B1 (ko) | 2005-04-06 | 2011-06-01 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 장착기에서의 효율적인 노즐 교체 방법 |
| WO2016111001A1 (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | 富士機械製造株式会社 | ノズル収容装置 |
| JPWO2016111001A1 (ja) * | 2015-01-09 | 2017-10-19 | 富士機械製造株式会社 | ノズル収容装置 |
| CN109319481A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-02-12 | 深圳市升宇智能科技有限公司 | 一种柔性电路板补强机及其送料取料装置及其工作方法 |
| CN116652873A (zh) * | 2023-08-02 | 2023-08-29 | 河北杰微科技有限公司 | 自动更换吸嘴式封帽机、自动更换吸嘴方法、装置及终端 |
| CN116852066A (zh) * | 2023-08-02 | 2023-10-10 | 河北杰微科技有限公司 | 自动更换吸嘴式封帽机 |
| CN116652873B (zh) * | 2023-08-02 | 2023-10-20 | 河北杰微科技有限公司 | 自动更换吸嘴式封帽机、自动更换吸嘴方法、装置及终端 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3886230B2 (ja) | 2007-02-28 |
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