JPH11150792A - スピーカ - Google Patents
スピーカInfo
- Publication number
- JPH11150792A JPH11150792A JP9316764A JP31676497A JPH11150792A JP H11150792 A JPH11150792 A JP H11150792A JP 9316764 A JP9316764 A JP 9316764A JP 31676497 A JP31676497 A JP 31676497A JP H11150792 A JPH11150792 A JP H11150792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- voice coil
- input
- speaker
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は各種音響機器に使用されるスピーカ
に関するものであり、大入力時にボイスコイルのリード
線に発生する大量のジュール熱によるボイスコイルの欠
落を防止するものである。 【解決手段】 本発明のスピーカは、ボイスコイル６の
ボビンに巻かれた入力コイル５の表面に短絡された熱伝
導率の高い２次コイル４を巻くことで、ボイスコイル６
の熱容量を大きくし、大入力時にボイスコイル６のリー
ド線７に発生する大量のジュール熱による温度上昇を抑
えることで欠落を防止するものである。
に関するものであり、大入力時にボイスコイルのリード
線に発生する大量のジュール熱によるボイスコイルの欠
落を防止するものである。 【解決手段】 本発明のスピーカは、ボイスコイル６の
ボビンに巻かれた入力コイル５の表面に短絡された熱伝
導率の高い２次コイル４を巻くことで、ボイスコイル６
の熱容量を大きくし、大入力時にボイスコイル６のリー
ド線７に発生する大量のジュール熱による温度上昇を抑
えることで欠落を防止するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種音響機器に使用
されるスピーカに関するものである。
されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のディジタル技術の進歩により音の
再生化技術の高品位化は著しく改善されている。また、
映像の分野においても記録メディアとしてＤＶＣ，ＤＶ
Ｄのような大容量のものが実用化されている。それに伴
いスピーカに対しても大入力高音質再生の要望が高まっ
ている。
再生化技術の高品位化は著しく改善されている。また、
映像の分野においても記録メディアとしてＤＶＣ，ＤＶ
Ｄのような大容量のものが実用化されている。それに伴
いスピーカに対しても大入力高音質再生の要望が高まっ
ている。
【０００３】ここで、従来のスピーカについて、図３の
断面図により説明する。同図によると従来のスピーカ
は、マグネット１７を上部プレート１８および下部プレ
ート１９によりはさみ込んで構成された磁気回路２０の
上部プレート１８にフレーム２２を結合し、このフレー
ム２２の周縁部に振動板２３の外周部であるエッジを接
着し、この振動板２３を駆動させるためのボイスコイル
２４のボビン２５の中間部をダンパー２７にて中心保持
し且つ磁気ギャップ２１にはまり込むように振動板２３
の中央部に結合し、前記ボビン２５の上面に紙もしくは
不織布等よりなるダストキャップ２６を接着して構成さ
れていた。
断面図により説明する。同図によると従来のスピーカ
は、マグネット１７を上部プレート１８および下部プレ
ート１９によりはさみ込んで構成された磁気回路２０の
上部プレート１８にフレーム２２を結合し、このフレー
ム２２の周縁部に振動板２３の外周部であるエッジを接
着し、この振動板２３を駆動させるためのボイスコイル
２４のボビン２５の中間部をダンパー２７にて中心保持
し且つ磁気ギャップ２１にはまり込むように振動板２３
の中央部に結合し、前記ボビン２５の上面に紙もしくは
不織布等よりなるダストキャップ２６を接着して構成さ
れていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
スピーカは、大入力時にはボイスコイル２４のリード線
に大量のジュール熱が発生するため高温度となり、その
発熱によりボイスコイル２４のコイルの焼損及び欠落が
生じるという課題を有するものだった。
スピーカは、大入力時にはボイスコイル２４のリード線
に大量のジュール熱が発生するため高温度となり、その
発熱によりボイスコイル２４のコイルの焼損及び欠落が
生じるという課題を有するものだった。
【０００５】本発明は、上記課題を解決するもので、ボ
イスコイルのコイルの温度上昇を抑制したスピーカを提
供するものである。
イスコイルのコイルの温度上昇を抑制したスピーカを提
供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のスピーカは、磁気ギャップを有する磁気回路
の上面にフレームを結合し、このフレームの周縁部に上
記磁気ギャップにはまり込むボイスコイルを中心に結合
した振動板を取り付けてなるスピーカにおいて、上記ボ
イスコイルのボビンに巻かれた入力コイルの表面に短絡
された熱伝導率の高い２次コイルを巻いたものであり、
コイル全体の熱容量を増やし、大入力時にボイスコイル
のリード線に発生する大量のジュール熱による温度上昇
を抑えることで発熱量を少なくし、ボイスコイルの焼損
及び欠落を防止するものである。
に本発明のスピーカは、磁気ギャップを有する磁気回路
の上面にフレームを結合し、このフレームの周縁部に上
記磁気ギャップにはまり込むボイスコイルを中心に結合
した振動板を取り付けてなるスピーカにおいて、上記ボ
イスコイルのボビンに巻かれた入力コイルの表面に短絡
された熱伝導率の高い２次コイルを巻いたものであり、
コイル全体の熱容量を増やし、大入力時にボイスコイル
のリード線に発生する大量のジュール熱による温度上昇
を抑えることで発熱量を少なくし、ボイスコイルの焼損
及び欠落を防止するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、磁気ギャップを有する磁気回路の上面にフレームを
結合し、このフレームの周縁部に上記磁気ギャップには
まり込むボイスコイルを中心に結合した振動板を取り付
けてなるスピーカにおいて、ボイスコイルのボビンに巻
かれた入力コイルの表面に短絡された熱伝導率の高い２
次コイルを巻くことで、コイルの熱容量が大きくなり、
大入力時にボイスコイルのリード線に発生するジュール
熱による温度上昇を抑えることで発熱量を少なくし、ボ
イスコイルの焼損・欠落を防止するものである。
は、磁気ギャップを有する磁気回路の上面にフレームを
結合し、このフレームの周縁部に上記磁気ギャップには
まり込むボイスコイルを中心に結合した振動板を取り付
けてなるスピーカにおいて、ボイスコイルのボビンに巻
かれた入力コイルの表面に短絡された熱伝導率の高い２
次コイルを巻くことで、コイルの熱容量が大きくなり、
大入力時にボイスコイルのリード線に発生するジュール
熱による温度上昇を抑えることで発熱量を少なくし、ボ
イスコイルの焼損・欠落を防止するものである。
【０００８】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載の２次コイルを入力コイルと略同じインダクタ
ンスを持つものとしたものであり、高帯域再生時に入力
コイルで発生するインダクタンスを２次コイルにて相殺
できるため高帯域におけるインピーダンス特性において
インダクタンスの上昇が抑えられるため音圧の低下を起
こさないものである。
１に記載の２次コイルを入力コイルと略同じインダクタ
ンスを持つものとしたものであり、高帯域再生時に入力
コイルで発生するインダクタンスを２次コイルにて相殺
できるため高帯域におけるインピーダンス特性において
インダクタンスの上昇が抑えられるため音圧の低下を起
こさないものである。
【０００９】以下、本発明のスピーカの一実施の形態に
ついて図１、図２により説明する。 （実施の形態１）図１は、本発明の一実施の形態のスピ
ーカの部分図である。
ついて図１、図２により説明する。 （実施の形態１）図１は、本発明の一実施の形態のスピ
ーカの部分図である。
【００１０】同図によると、１は上部プレート、２，３
は上部プレートと共に磁気回路を形成するマグネット及
び下部プレート、６は上記磁気回路の磁気ギャップ１ａ
にはまり込むボイスコイル、５はリード線７により電気
信号が入力される入力コイル、４は入力コイル５の上に
巻かれた短絡された熱伝導率の高い２次コイルである。
は上部プレートと共に磁気回路を形成するマグネット及
び下部プレート、６は上記磁気回路の磁気ギャップ１ａ
にはまり込むボイスコイル、５はリード線７により電気
信号が入力される入力コイル、４は入力コイル５の上に
巻かれた短絡された熱伝導率の高い２次コイルである。
【００１１】次に本実施の形態のスピーカの動作につい
て説明すると、音声再生において電気信号が入力コイル
５に入力されると、入力コイル５では電気信号Ｗの大き
さに従ってジュール熱が発生しそれに伴い、ボイスコイ
ルの温度上昇が起きる。従来の構造では入力コイル５の
熱容量Ｃ０に上記の温度上昇は寄与し、温度上昇値Ｔ０
は Ｔ０＝Ｗ／Ｃ０ となる。
て説明すると、音声再生において電気信号が入力コイル
５に入力されると、入力コイル５では電気信号Ｗの大き
さに従ってジュール熱が発生しそれに伴い、ボイスコイ
ルの温度上昇が起きる。従来の構造では入力コイル５の
熱容量Ｃ０に上記の温度上昇は寄与し、温度上昇値Ｔ０
は Ｔ０＝Ｗ／Ｃ０ となる。
【００１２】ところで、本実施の形態においては入力コ
イル５上に高い熱伝導率を持ち、かつ適度な熱容量Ｃ１
を持つ２次コイル４を巻いてあるので、ボイスコイル全
体のコイルの持つ熱容量Ｃは、 Ｃ＝Ｃ０＋Ｃ１ となり、従来の構造で持つ熱容量に比較して大きくな
る。よって、この時のボイスコイルの温度上昇値Ｔ１は Ｔ１＝Ｗ／Ｃ＝Ｗ／（Ｃ０＋Ｃ１） となりボイスコイル温度上昇値Ｔ１は、従来の構造にお
ける温度上昇値Ｔ０と比較して抑えることができる。
イル５上に高い熱伝導率を持ち、かつ適度な熱容量Ｃ１
を持つ２次コイル４を巻いてあるので、ボイスコイル全
体のコイルの持つ熱容量Ｃは、 Ｃ＝Ｃ０＋Ｃ１ となり、従来の構造で持つ熱容量に比較して大きくな
る。よって、この時のボイスコイルの温度上昇値Ｔ１は Ｔ１＝Ｗ／Ｃ＝Ｗ／（Ｃ０＋Ｃ１） となりボイスコイル温度上昇値Ｔ１は、従来の構造にお
ける温度上昇値Ｔ０と比較して抑えることができる。
【００１３】よって、電気信号Ｗによるボイスコイルで
発生するジュール熱は、適度な熱容量Ｃ１を持つ２次コ
イルを加えることで温度上昇値を抑えることができ、ボ
イスコイルの焼損による欠落を防止できるものである。
発生するジュール熱は、適度な熱容量Ｃ１を持つ２次コ
イルを加えることで温度上昇値を抑えることができ、ボ
イスコイルの焼損による欠落を防止できるものである。
【００１４】（実施の形態２）本発明の他の実施の形態
を図２の要部の断面図により説明する。なお、実施の形
態１と同一部分は同一番号を付し、説明を省略して説明
する。
を図２の要部の断面図により説明する。なお、実施の形
態１と同一部分は同一番号を付し、説明を省略して説明
する。
【００１５】同図によると、実施の形態１との相違点は
入力コイル５と同じインダクタンスを持つ２次コイル４
ａを巻いたことである。
入力コイル５と同じインダクタンスを持つ２次コイル４
ａを巻いたことである。
【００１６】実施の形態１のスピーカにおいては、入力
用のコイル５に電気入力信号が入力された時の入力コイ
ル５のインダクタンスをＬ、流れる周波数ωの電流を
ｉ、その時入力コイル５に発生する電圧をＶ１とする
と、 Ｖ１＝ωＬ１＊ｉ の関係が成り立ちωＬのインピーダンスが発生する。そ
のためωの大きな高域の周波数においてインダクタンス
が増大し、音圧レベルの低下を招いていた。
用のコイル５に電気入力信号が入力された時の入力コイ
ル５のインダクタンスをＬ、流れる周波数ωの電流を
ｉ、その時入力コイル５に発生する電圧をＶ１とする
と、 Ｖ１＝ωＬ１＊ｉ の関係が成り立ちωＬのインピーダンスが発生する。そ
のためωの大きな高域の周波数においてインダクタンス
が増大し、音圧レベルの低下を招いていた。
【００１７】ここで、本発明の実施の形態２におけるイ
ンダクタンスＬ１を持つ２次コイル４ａには電磁誘導の
法則より短絡された２次コイル４ａに発生するうず電流
をｉ２とするならば、２次コイル４ａには ωＬ１＊ｉ２＝Ｖ２ となる逆起電力が発生する。
ンダクタンスＬ１を持つ２次コイル４ａには電磁誘導の
法則より短絡された２次コイル４ａに発生するうず電流
をｉ２とするならば、２次コイル４ａには ωＬ１＊ｉ２＝Ｖ２ となる逆起電力が発生する。
【００１８】このうず電流ｉ２は電磁誘導の法則より入
力コイル５で発生する電流に対し逆方向となる。そし
て、電磁誘導の法則よりｉ及びｉ２が作る誘導磁場は互
いに打ち消し合うことから、コイルが持つインピーダン
スωＬ１を小さくすることになり、高帯域におけるイン
ピーダンス特性においてインダクタンスの上昇が抑えら
れ、音圧の低下を防止できるものである。
力コイル５で発生する電流に対し逆方向となる。そし
て、電磁誘導の法則よりｉ及びｉ２が作る誘導磁場は互
いに打ち消し合うことから、コイルが持つインピーダン
スωＬ１を小さくすることになり、高帯域におけるイン
ピーダンス特性においてインダクタンスの上昇が抑えら
れ、音圧の低下を防止できるものである。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明のスピーカは、磁気
ギャップを有する磁気回路の上面にフレームを結合し、
このフレームの周縁部に上記磁気ギャップにはまり込む
ボイスコイルを中心に結合した振動板を取り付けてなる
スピーカにおいて、ボイスコイルのボビンに巻かれた入
力コイルの表面に短絡された熱伝導率の高い２次コイル
を巻くことで、コイルの熱容量を増加させ、大入力時に
ボイスコイルのリード線に発生する大量のジュール熱に
よる温度上昇を抑えることで発熱量を少なくし、ボイス
コイル線輪の焼損及び欠落を防止することができるもの
である。
ギャップを有する磁気回路の上面にフレームを結合し、
このフレームの周縁部に上記磁気ギャップにはまり込む
ボイスコイルを中心に結合した振動板を取り付けてなる
スピーカにおいて、ボイスコイルのボビンに巻かれた入
力コイルの表面に短絡された熱伝導率の高い２次コイル
を巻くことで、コイルの熱容量を増加させ、大入力時に
ボイスコイルのリード線に発生する大量のジュール熱に
よる温度上昇を抑えることで発熱量を少なくし、ボイス
コイル線輪の焼損及び欠落を防止することができるもの
である。
【図１】本発明のスピーカの一実施の形態の要部である
磁気回路とボイスコイルの断面図
磁気回路とボイスコイルの断面図
【図２】同他の実施の形態の要部である磁気回路とボイ
スコイルの断面図
スコイルの断面図
【図３】従来のスピーカの断面図
１ 上部プレート １ａ 磁気ギャップ ２ マグネット ３ 下部プレート ４，４ａ ２次コイル ５ 入力コイル ６ ボイスコイル ７ リード線 ２２ フレーム ２３ 振動板
Claims (2)
- 【請求項１】 磁気ギャップを有する磁気回路の上面に
フレームを結合し、このフレームの周縁部に上記磁気ギ
ャップにはまり込むボイスコイルを中心に結合した振動
板を取り付けてなるスピーカにおいて、ボイスコイルの
ボビンに巻かれた入力コイルの表面に短絡された熱伝導
率の高い２次コイルを巻いたスピーカ。 - 【請求項２】 入力コイルと略同じインダクタンスとな
る巻回数を持つ２次コイルを巻いた請求項１に記載のス
ピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9316764A JPH11150792A (ja) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9316764A JPH11150792A (ja) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | スピーカ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11150792A true JPH11150792A (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=18080675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9316764A Pending JPH11150792A (ja) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | スピーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11150792A (ja) |
-
1997
- 1997-11-18 JP JP9316764A patent/JPH11150792A/ja active Pending
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