JPH1115142A - カバー付きマスク - Google Patents
カバー付きマスクInfo
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- JPH1115142A JPH1115142A JP16447297A JP16447297A JPH1115142A JP H1115142 A JPH1115142 A JP H1115142A JP 16447297 A JP16447297 A JP 16447297A JP 16447297 A JP16447297 A JP 16447297A JP H1115142 A JPH1115142 A JP H1115142A
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- glass
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- metal pattern
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Links
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 露光によってウエハーに回路パターンを焼き
付けるのに、焦点のずれによる影響を防止する。 【解決手段】 透明な基板ガラス５上にＩＣのレイアウ
トパターンである金属パターン３を張り付け、金属パタ
ーン３を透明なカバーガラス（カバー板）１で被覆す
る。この際、金属パターン３とカバーガラス１とが接触
しないように、金属パターン３とカバーガラス１との間
に１ｍｍ程度以上の隙間Ｓを設け、基板ガラス５とカバ
ー板１との周縁開口部を接着剤４で密閉し、基板ガラス
５とカバー板１との間に窒素等の酸素を含まない乾燥気
体を注入し、基板ガラス５とカバー板１の間に乾燥気体
層２を確保している。
付けるのに、焦点のずれによる影響を防止する。 【解決手段】 透明な基板ガラス５上にＩＣのレイアウ
トパターンである金属パターン３を張り付け、金属パタ
ーン３を透明なカバーガラス（カバー板）１で被覆す
る。この際、金属パターン３とカバーガラス１とが接触
しないように、金属パターン３とカバーガラス１との間
に１ｍｍ程度以上の隙間Ｓを設け、基板ガラス５とカバ
ー板１との周縁開口部を接着剤４で密閉し、基板ガラス
５とカバー板１との間に窒素等の酸素を含まない乾燥気
体を注入し、基板ガラス５とカバー板１の間に乾燥気体
層２を確保している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置（以
下、ＩＣという）の製造工程で使用する、特にマスクの
構造に関する。
下、ＩＣという）の製造工程で使用する、特にマスクの
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に示すように従来のマスクは、基板
ガラス５の金属パターン３上に直接ゴミ等が付着した
り、傷が付かないように、ペリクル６と呼ばれる薄い透
明膜（ビニール等）を張り保護していた。７は、ペリク
ル張り付け用枠である。
ガラス５の金属パターン３上に直接ゴミ等が付着した
り、傷が付かないように、ペリクル６と呼ばれる薄い透
明膜（ビニール等）を張り保護していた。７は、ペリク
ル張り付け用枠である。
【０００３】また図４に示すように、金属パターン３上
に数ｍｍ程度の透明板１を張り付け、図３に示す技術の
効果に加えて、更に強度を上げ、取り扱いを容易にして
いた。
に数ｍｍ程度の透明板１を張り付け、図３に示す技術の
効果に加えて、更に強度を上げ、取り扱いを容易にして
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示すマスクの構造では、ペリクル張り付け用枠７によっ
て背が高くなってしまうという問題があったが、図４に
示すように、透明板１を金属パターン３に接触させるこ
とにより、高さを低くすることが可能になる。
示すマスクの構造では、ペリクル張り付け用枠７によっ
て背が高くなってしまうという問題があったが、図４に
示すように、透明板１を金属パターン３に接触させるこ
とにより、高さを低くすることが可能になる。
【０００５】しかしながら、図４に示す技術では、金属
パターン１と透明板１とが接触しているため、次の問題
が発生していた。すなわち、 金属パターン３が透明板１と基板ガラス５の両面に接
触して挾まれているため、力学的ストレスがかかった場
合、金属パターン３にパターン崩れを引き起こすという
問題があった。 ウエハー上にパターンを焼き付ける際に基板側から露
光用の光を当てるが、金属パターン３を通過した光が、
すぐに屈折率の高い石英等の透明板１、５に入射するた
め、その界面で回折／散乱が起き、ウエハー上に照射さ
れるときは、パターン崩れを起こすという問題があっ
た。このことは、マスク、レチクルにおいて露光用の光
を照射する際は、必ず金属パターン面の反対側から照射
することからも明白である。
パターン１と透明板１とが接触しているため、次の問題
が発生していた。すなわち、 金属パターン３が透明板１と基板ガラス５の両面に接
触して挾まれているため、力学的ストレスがかかった場
合、金属パターン３にパターン崩れを引き起こすという
問題があった。 ウエハー上にパターンを焼き付ける際に基板側から露
光用の光を当てるが、金属パターン３を通過した光が、
すぐに屈折率の高い石英等の透明板１、５に入射するた
め、その界面で回折／散乱が起き、ウエハー上に照射さ
れるときは、パターン崩れを起こすという問題があっ
た。このことは、マスク、レチクルにおいて露光用の光
を照射する際は、必ず金属パターン面の反対側から照射
することからも明白である。
【０００６】本発明の目的は、前記課題を解消したカバ
ー付きマスクを提供することにある。
ー付きマスクを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るカバー付きマスクは、基板と、金属パ
ターンと、カバー板とを有し、ウェハー上に回路パター
ンを焼き付けるのに用いるカバー付きマスクであって、
基板は、光透過性を有するものであり、金属パターン
は、前記基板上に回路パターン形状に形成されたもので
あり、カバー板は、気体層を介して前記金属パターンを
被覆したものである。
め、本発明に係るカバー付きマスクは、基板と、金属パ
ターンと、カバー板とを有し、ウェハー上に回路パター
ンを焼き付けるのに用いるカバー付きマスクであって、
基板は、光透過性を有するものであり、金属パターン
は、前記基板上に回路パターン形状に形成されたもので
あり、カバー板は、気体層を介して前記金属パターンを
被覆したものである。
【０００８】また前記気体層は、酸素を含まない乾燥空
気層である。
気層である。
【０００９】また前記気体層は、真空層である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する。
より説明する。
【００１１】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１に係るカバー付きマスクを示す断面図である。
１に係るカバー付きマスクを示す断面図である。
【００１２】図１において、透明な基板ガラス５上にＩ
Ｃのレイアウトパターンである金属パターン３を張り付
け、金属パターン３を透明なカバーガラス（カバー板）
１で被覆する。この際、金属パターン３とカバーガラス
１とが接触しないように、金属パターン３とカバーガラ
ス１との間に１ｍｍ程度以上の隙間Ｓを設け、基板ガラ
ス５とカバー板１との周縁開口部を接着剤４で密閉し、
基板ガラス５とカバー板１との間に窒素等の酸素を含ま
ない乾燥気体を注入し、基板ガラス５とカバー板１の間
に乾燥気体層２を確保している。
Ｃのレイアウトパターンである金属パターン３を張り付
け、金属パターン３を透明なカバーガラス（カバー板）
１で被覆する。この際、金属パターン３とカバーガラス
１とが接触しないように、金属パターン３とカバーガラ
ス１との間に１ｍｍ程度以上の隙間Ｓを設け、基板ガラ
ス５とカバー板１との周縁開口部を接着剤４で密閉し、
基板ガラス５とカバー板１との間に窒素等の酸素を含ま
ない乾燥気体を注入し、基板ガラス５とカバー板１の間
に乾燥気体層２を確保している。
【００１３】図１に示す本発明の実施形態１によれば、
露光をする際には基板ガラス５側から光を照射すること
となり、金属パターン３を通った光は乾燥気体層２を通
り、カバー板１を通ってウエハーに照射される。このた
め、金属パターン３を通過した光は、そのまま同じ気体
層２を通るため、ここで起きる回折・散乱の影響はほと
んどない（図５に露光用光の流れを示す）。
露光をする際には基板ガラス５側から光を照射すること
となり、金属パターン３を通った光は乾燥気体層２を通
り、カバー板１を通ってウエハーに照射される。このた
め、金属パターン３を通過した光は、そのまま同じ気体
層２を通るため、ここで起きる回折・散乱の影響はほと
んどない（図５に露光用光の流れを示す）。
【００１４】（実施形態２）図２は、本発明の実施形態
２を示す断面図である。
２を示す断面図である。
【００１５】図２において、基板ガラス５上にＩＣのレ
イアウトパターンである金属パターン３を張り付け、そ
れにカバー板１を被せる。この際に金属パターン３とカ
バー板１とが接触しないように、金属パターン３とカバ
ー板１との間に１ｍｍ程度以上の隙間Ｓを設け、基板ガ
ラス５とカバー板１との周辺開口部を接着剤４で密閉
し、基板ガラス５とカバー板１の間に真空層８を確保し
ている。
イアウトパターンである金属パターン３を張り付け、そ
れにカバー板１を被せる。この際に金属パターン３とカ
バー板１とが接触しないように、金属パターン３とカバ
ー板１との間に１ｍｍ程度以上の隙間Ｓを設け、基板ガ
ラス５とカバー板１との周辺開口部を接着剤４で密閉
し、基板ガラス５とカバー板１の間に真空層８を確保し
ている。
【００１６】図２に示す構造にすることにより、露光を
する際には基板ガラス５側から光を照射するので、金属
パターン３を通った光は真空層８を通り、カバー板１を
通ってウエハーに照射される。このため、金属パターン
３を通った光は、そのまま同じ真空層８を通るため、こ
こで起きる回折・散乱の影響はない（図５に露光用光の
流れを示す）。
する際には基板ガラス５側から光を照射するので、金属
パターン３を通った光は真空層８を通り、カバー板１を
通ってウエハーに照射される。このため、金属パターン
３を通った光は、そのまま同じ真空層８を通るため、こ
こで起きる回折・散乱の影響はない（図５に露光用光の
流れを示す）。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、金
属パターンとカバー板の間に気体層を確保したため、金
属パターンを通った光は、その気体層を通り、異なる屈
折率をもつガラスに直接に入射することはなく、その境
界面で回折・散乱を起こすことを防止することができ
る。
属パターンとカバー板の間に気体層を確保したため、金
属パターンを通った光は、その気体層を通り、異なる屈
折率をもつガラスに直接に入射することはなく、その境
界面で回折・散乱を起こすことを防止することができ
る。
【００１８】また前記気体層として、酸素を含まない乾
燥空気層或いは真空層を用いることにより、金属パター
ンを損傷することがなく、金属パターンに接触させて気
体層を設けたことによる問題を引き起こすことがない。
燥空気層或いは真空層を用いることにより、金属パター
ンを損傷することがなく、金属パターンに接触させて気
体層を設けたことによる問題を引き起こすことがない。
【図１】本発明の実施形態１を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態２を示す断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
【図４】従来例を示す断面図である。
【図５】本発明と従来技術での露光用光の流れを示す図
である。
である。
１ カバーガラス（カバー板） ２ 乾燥気体 ３ 金属パターン ４ 接着剤 ５ ガラス基板（基板）
Claims (3)
- 【請求項１】 基板と、金属パターンと、カバー板とを
有し、ウェハー上に回路パターンを焼き付けるのに用い
るカバー付きマスクであって、 基板は、光透過性を有するものであり、 金属パターンは、前記基板上に回路パターン形状に形成
されたものであり、 カバー板は、気体層を介して前記金属パターンを被覆し
たものであることを特徴とするカバー付きマスク。 - 【請求項２】 前記気体層は、酸素を含まない乾燥空気
層であることを特徴とする請求項１に記載のカバー付き
マスク。 - 【請求項３】 前記気体層は、真空層であることを特徴
とする請求項１に記載のカバー付きマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16447297A JPH1115142A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | カバー付きマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16447297A JPH1115142A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | カバー付きマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1115142A true JPH1115142A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15793837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16447297A Pending JPH1115142A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | カバー付きマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1115142A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7022058B2 (en) | 2001-02-21 | 2006-04-04 | Tilia International, Inc. | Method for preparing air channel-equipped film for use in vacuum package |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP16447297A patent/JPH1115142A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7022058B2 (en) | 2001-02-21 | 2006-04-04 | Tilia International, Inc. | Method for preparing air channel-equipped film for use in vacuum package |
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