JPH11152164A - エンボスキャリヤ形テーピング、エンボスキャリヤテープ及び半導体装置の梱包方法 - Google Patents
エンボスキャリヤ形テーピング、エンボスキャリヤテープ及び半導体装置の梱包方法Info
- Publication number
- JPH11152164A JPH11152164A JP9318084A JP31808497A JPH11152164A JP H11152164 A JPH11152164 A JP H11152164A JP 9318084 A JP9318084 A JP 9318084A JP 31808497 A JP31808497 A JP 31808497A JP H11152164 A JPH11152164 A JP H11152164A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- embossed carrier
- carrier tape
- tape
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体装置をテーピングの形で運送する際
の、半導体装置の実装用端子の損傷や汚染を防止する。 【解決手段】 エンボスキャリヤテープ１０の凹部１１
にＢＧＡ形パッケージの半導体装置を実装用端子２配設
面を上向きに収納し、このエンボスキャリヤテープ１０
の上面にトップカバーテープ８を貼着してテーピングと
する。エンボスキャリヤテープ１０の凹部１１は、収納
する半導体装置の形状に合わせた方形部分の他にこれと
接する張り出し部１１ａを少なくとも対向する二つの側
面に設けたものとする。
の、半導体装置の実装用端子の損傷や汚染を防止する。 【解決手段】 エンボスキャリヤテープ１０の凹部１１
にＢＧＡ形パッケージの半導体装置を実装用端子２配設
面を上向きに収納し、このエンボスキャリヤテープ１０
の上面にトップカバーテープ８を貼着してテーピングと
する。エンボスキャリヤテープ１０の凹部１１は、収納
する半導体装置の形状に合わせた方形部分の他にこれと
接する張り出し部１１ａを少なくとも対向する二つの側
面に設けたものとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主としてＢＧＡ
( ball grid array )形やＬＧＡ ( land grid array )
形のパッケージを持つ表面実装形半導体装置をエンボス
キャリヤテープに収納したテーピング（梱包体）、これ
らの半導体装置の梱包に適したエンボスキャリヤテー
プ、及びこれらの半導体装置の梱包方法に関する。
( ball grid array )形やＬＧＡ ( land grid array )
形のパッケージを持つ表面実装形半導体装置をエンボス
キャリヤテープに収納したテーピング（梱包体）、これ
らの半導体装置の梱包に適したエンボスキャリヤテー
プ、及びこれらの半導体装置の梱包方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装形半導体装置は、多くの場合、
トレイに収納するか、エンボスキャリヤ形テーピングの
形で出荷され、ユーザはこれらを自動実装装置に装着し
て実装している。トレイは、図３に示すように、多数の
方形の凹部（ポケット）４１をマトリックス状に設けた
ものである。エンボスキャリヤ形テーピングは、図４に
示すように、多数の凹部（ポケット）５が間隔部６を介
して列設され、周縁部に送り孔７を備えたエンボスキャ
リヤテープ４の凹部５に半導体装置を収納し、このエン
ボスキャリヤテープ４の上面にトップカバーテープ８を
貼着して凹部５をカバーしたものであり、これを通常は
リール９に巻き取った形で段ボール等の化粧箱にいれて
出荷する。
トレイに収納するか、エンボスキャリヤ形テーピングの
形で出荷され、ユーザはこれらを自動実装装置に装着し
て実装している。トレイは、図３に示すように、多数の
方形の凹部（ポケット）４１をマトリックス状に設けた
ものである。エンボスキャリヤ形テーピングは、図４に
示すように、多数の凹部（ポケット）５が間隔部６を介
して列設され、周縁部に送り孔７を備えたエンボスキャ
リヤテープ４の凹部５に半導体装置を収納し、このエン
ボスキャリヤテープ４の上面にトップカバーテープ８を
貼着して凹部５をカバーしたものであり、これを通常は
リール９に巻き取った形で段ボール等の化粧箱にいれて
出荷する。
【０００３】表面実装形半導体装置を自動実装装置で実
装する場合、一般に、トレイで給材するよりエンボスキ
ャリヤ形テーピングの形で給材する方が、はるかに高速
で実装することができるから、近年、エンボスキャリヤ
形テーピングでの出荷が増加している。一方、半導体装
置のパッケージは、より小型、高集積、高機能のものが
望まれ、近年、ＢＧＡ形パッケージやＢＧＡ形に類似し
たパッケージ（例えばＬＧＡ形）が増加している。
装する場合、一般に、トレイで給材するよりエンボスキ
ャリヤ形テーピングの形で給材する方が、はるかに高速
で実装することができるから、近年、エンボスキャリヤ
形テーピングでの出荷が増加している。一方、半導体装
置のパッケージは、より小型、高集積、高機能のものが
望まれ、近年、ＢＧＡ形パッケージやＢＧＡ形に類似し
たパッケージ（例えばＬＧＡ形）が増加している。
【０００４】このＢＧＡ形パッケージ等の半導体装置を
エンボスキャリヤテープに収納する場合の従来例を、図
を参照しながら説明する。図５は第１の従来例を示す上
面及び断面模式図であり、（Ａ）が上面図、（Ｂ）が断
面図である。同図において、図４と同じものには同一の
符号を付与した。１は半導体装置のパッケージ本体、２
は半導体装置の実装用端子（この例では半田ボール）、
２０はエンボスキャリヤテープ、２１は収納する半導体
装置の形状に合わせてエンボスキャリヤテープ２０に形
成された方形の凹部（ポケット）である。この例の半導
体装置は、パッケージ本体１の裏面にその周縁部に若干
の余地を残して略全面に実装用端子２が配設されてい
る。凹部２１の側面にはパッケージ本体１の周縁部で半
導体装置を支持するための段部２１ａが設けられてい
る。
エンボスキャリヤテープに収納する場合の従来例を、図
を参照しながら説明する。図５は第１の従来例を示す上
面及び断面模式図であり、（Ａ）が上面図、（Ｂ）が断
面図である。同図において、図４と同じものには同一の
符号を付与した。１は半導体装置のパッケージ本体、２
は半導体装置の実装用端子（この例では半田ボール）、
２０はエンボスキャリヤテープ、２１は収納する半導体
装置の形状に合わせてエンボスキャリヤテープ２０に形
成された方形の凹部（ポケット）である。この例の半導
体装置は、パッケージ本体１の裏面にその周縁部に若干
の余地を残して略全面に実装用端子２が配設されてい
る。凹部２１の側面にはパッケージ本体１の周縁部で半
導体装置を支持するための段部２１ａが設けられてい
る。
【０００５】このエンボスキャリヤ形テーピングは、半
導体装置をその実装用端子２を下に向けた姿勢でエンボ
スキャリヤテープ２０の各凹部２１に収納し、トップカ
バーテープ８を貼着したものである。半導体装置はパッ
ケージ本体１の周縁部で段部２１ａに支持され、実装用
端子２は凹部２１の底には接触しない。
導体装置をその実装用端子２を下に向けた姿勢でエンボ
スキャリヤテープ２０の各凹部２１に収納し、トップカ
バーテープ８を貼着したものである。半導体装置はパッ
ケージ本体１の周縁部で段部２１ａに支持され、実装用
端子２は凹部２１の底には接触しない。
【０００６】図６は第２の従来例を示す断面模式図であ
る。同図において、図４と同じものには同一の符号を付
与した。３０はエンボスキャリヤテープ、３１は収納す
る半導体装置の形状に合わせてエンボスキャリヤテープ
３０に形成された方形の凹部（ポケット）である。この
例では、半導体装置のパッケージ本体１の裏面の略全面
に実装用端子２が配設されていて周縁部に余地がなく、
上記の例のように段部で支持することができないから、
半導体装置は実装用端子２が凹部３１の底に接触する形
で収納されている。
る。同図において、図４と同じものには同一の符号を付
与した。３０はエンボスキャリヤテープ、３１は収納す
る半導体装置の形状に合わせてエンボスキャリヤテープ
３０に形成された方形の凹部（ポケット）である。この
例では、半導体装置のパッケージ本体１の裏面の略全面
に実装用端子２が配設されていて周縁部に余地がなく、
上記の例のように段部で支持することができないから、
半導体装置は実装用端子２が凹部３１の底に接触する形
で収納されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
パッケージの裏面の略全面に実装用端子が配設された半
導体装置をその実装用端子を下に向けてエンボスキャリ
ヤテープに収納したテーピングでは、搬送時に衝撃によ
って実装用端子（半田ボール等）の脱落や傷が発生する
ことがある、帯電防止のためにエンボスキャリヤテープ
に添加又は塗布したカーボン等が実装用端子に付着する
ことがある（特に上記第２の例で）、また、テーピング
後にはこの実装用端子の外観検査を行うことができな
い、という問題があった。
パッケージの裏面の略全面に実装用端子が配設された半
導体装置をその実装用端子を下に向けてエンボスキャリ
ヤテープに収納したテーピングでは、搬送時に衝撃によ
って実装用端子（半田ボール等）の脱落や傷が発生する
ことがある、帯電防止のためにエンボスキャリヤテープ
に添加又は塗布したカーボン等が実装用端子に付着する
ことがある（特に上記第２の例で）、また、テーピング
後にはこの実装用端子の外観検査を行うことができな
い、という問題があった。
【０００８】本発明は、このような問題を解決して、パ
ッケージの裏面の略全面に実装用端子が配設された半導
体装置の実装の信頼性を向上させることができるエンボ
スキャリヤ形テーピング、エンボスキャリヤテープ及び
半導体装置の梱包方法を提供することを目的とする。
ッケージの裏面の略全面に実装用端子が配設された半導
体装置の実装の信頼性を向上させることができるエンボ
スキャリヤ形テーピング、エンボスキャリヤテープ及び
半導体装置の梱包方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、エンボスキャリヤテープの物品
収納用の凹部にパッケージの下面に実装用端子が配設さ
れた半導体装置が該実装用端子配設側を上向きに収納さ
れ、該エンボスキャリヤテープの上面にトップカバーテ
ープが貼着されているエンボスキャリヤ形テーピングと
している。
め、本発明においては、エンボスキャリヤテープの物品
収納用の凹部にパッケージの下面に実装用端子が配設さ
れた半導体装置が該実装用端子配設側を上向きに収納さ
れ、該エンボスキャリヤテープの上面にトップカバーテ
ープが貼着されているエンボスキャリヤ形テーピングと
している。
【００１０】また、本発明においては、凹部が列設され
たエンボスキャリヤテープにおいて、該凹部は、収納す
る物品の形状に合わせた物品収納部と、該物品収納部の
対向する側面のそれぞれの一部が外側に張り出してお
り、該物品収納部に物品を収納する際に該物品を挟持す
るチャックの逃げとなる少なくとも一対の張り出し部と
を有するエンボスキャリヤテープとしている。
たエンボスキャリヤテープにおいて、該凹部は、収納す
る物品の形状に合わせた物品収納部と、該物品収納部の
対向する側面のそれぞれの一部が外側に張り出してお
り、該物品収納部に物品を収納する際に該物品を挟持す
るチャックの逃げとなる少なくとも一対の張り出し部と
を有するエンボスキャリヤテープとしている。
【００１１】また、本発明においては、パッケージの下
面に実装用端子が配設された半導体装置の梱包方法であ
って、物品収納用の凹部が列設されたエンボスキャリヤ
テープの該凹部に該半導体装置を該実装用端子配設側を
上向きに収納する工程と、該半導体装置を収納した該エ
ンボスキャリヤテープの上面にトップカバーテープを貼
着する工程とを有する半導体装置の梱包方法としてい
る。
面に実装用端子が配設された半導体装置の梱包方法であ
って、物品収納用の凹部が列設されたエンボスキャリヤ
テープの該凹部に該半導体装置を該実装用端子配設側を
上向きに収納する工程と、該半導体装置を収納した該エ
ンボスキャリヤテープの上面にトップカバーテープを貼
着する工程とを有する半導体装置の梱包方法としてい
る。
【００１２】即ち、半導体装置をその実装用端子を上に
向けて収納するから、実装用端子はフレキシブルで透明
なプラスチックフィルムからなるトップカバーテープに
のみ接触することになり、実装用端子が損傷を受けにく
くなるとともに、テーピングの状態での実装用端子の外
観検査が可能となる。
向けて収納するから、実装用端子はフレキシブルで透明
なプラスチックフィルムからなるトップカバーテープに
のみ接触することになり、実装用端子が損傷を受けにく
くなるとともに、テーピングの状態での実装用端子の外
観検査が可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態を示
す上面及び断面模式図であり、（Ａ）が上面図、（Ｂ）
が断面図である。同図において、１は半導体装置のパッ
ケージ本体、２は半導体装置１の実装用端子（この例で
は半田ボール）である。この例の半導体装置は、パッケ
ージ本体１の裏面の略全面に実装用端子２が配設されて
いる。８はトップカバーテープであり、ＰＥＴとポリエ
チレン等の透明なプラスチックフィルムの多層品からな
る。その周縁部に粘着材が付与されている場合がある。
を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態を示
す上面及び断面模式図であり、（Ａ）が上面図、（Ｂ）
が断面図である。同図において、１は半導体装置のパッ
ケージ本体、２は半導体装置１の実装用端子（この例で
は半田ボール）である。この例の半導体装置は、パッケ
ージ本体１の裏面の略全面に実装用端子２が配設されて
いる。８はトップカバーテープであり、ＰＥＴとポリエ
チレン等の透明なプラスチックフィルムの多層品からな
る。その周縁部に粘着材が付与されている場合がある。
【００１４】１０はエンボスキャリヤテープであり、Ｐ
ＶＣ，ＰＥＴ，ポリカーボネート等のプラスチックの成
形品である。通常、帯電防止のためにカーボン粉末が混
入されているか、或いはカーボンコーティングが施され
ている。このエンボスキャリヤテープ１０には、半導体
装置を収納するための凹部（ポケット）１１が、間隔部
６を介して一定のピッチで形成されている。７は送り孔
である。
ＶＣ，ＰＥＴ，ポリカーボネート等のプラスチックの成
形品である。通常、帯電防止のためにカーボン粉末が混
入されているか、或いはカーボンコーティングが施され
ている。このエンボスキャリヤテープ１０には、半導体
装置を収納するための凹部（ポケット）１１が、間隔部
６を介して一定のピッチで形成されている。７は送り孔
である。
【００１５】凹部１１は収納する半導体装置の形状に合
わせた方形のくぼみであるが、この例では、その各辺の
中央部に張り出し部１１ａが設けられている。これは、
収納する半導体装置を図２のようにメカニカルチャック
３で挟持する場合のチャックの逃げとなるものである。
半導体装置をその実装用端子２を上に向けて収納する場
合、真空チャックによる吸着では半導体装置の保持が不
安定になることがあるから、メカニカルチャックの使用
を前提として張り出し部１１ａを設けたものである。従
って、収納する半導体装置が真空チャックによる吸着可
能なものであれば、この張り出し部１１ａは不要であ
る。また、四辺総てではなく、エンボスキャリヤテープ
１０の幅方向か長手方向のいずれかの対向する二辺のみ
に設けても（即ち、一対のみ設ける）よい。
わせた方形のくぼみであるが、この例では、その各辺の
中央部に張り出し部１１ａが設けられている。これは、
収納する半導体装置を図２のようにメカニカルチャック
３で挟持する場合のチャックの逃げとなるものである。
半導体装置をその実装用端子２を上に向けて収納する場
合、真空チャックによる吸着では半導体装置の保持が不
安定になることがあるから、メカニカルチャックの使用
を前提として張り出し部１１ａを設けたものである。従
って、収納する半導体装置が真空チャックによる吸着可
能なものであれば、この張り出し部１１ａは不要であ
る。また、四辺総てではなく、エンボスキャリヤテープ
１０の幅方向か長手方向のいずれかの対向する二辺のみ
に設けても（即ち、一対のみ設ける）よい。
【００１６】このようなエンボスキャリヤ形テーピング
として半導体装置を梱包するには、半導体装置をその実
装用端子２を上に向けた姿勢でエンボスキャリヤテープ
１０の各凹部１１に収納し、トップカバーテープ８を熱
封止又は圧着封止により貼着する。トップカバーテープ
８は透明であるから、この形で実装用端子２の外観検査
（配列のずれ、高さのばらつき等）を行うことが出来
る。その後、これをリールに巻き取り、更に段ボール等
の化粧箱にいれて出荷する。
として半導体装置を梱包するには、半導体装置をその実
装用端子２を上に向けた姿勢でエンボスキャリヤテープ
１０の各凹部１１に収納し、トップカバーテープ８を熱
封止又は圧着封止により貼着する。トップカバーテープ
８は透明であるから、この形で実装用端子２の外観検査
（配列のずれ、高さのばらつき等）を行うことが出来
る。その後、これをリールに巻き取り、更に段ボール等
の化粧箱にいれて出荷する。
【００１７】本発明は以上の例に限定されることなく、
更に種々変形して実施することができる。
更に種々変形して実施することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
収納する半導体装置がパッケージの裏面の略全面に実装
端子が配設されたものであっても、運送中の実装用端子
の損傷や汚染を防ぎ、またテーピング後に実装用端子の
外観検査が可能なエンボスキャリヤ形テーピング、エン
ボスキャリヤテープ及び半導体装置の梱包方法を提供す
ることができ、半導体装置実装の信頼性向上に寄与す
る。
収納する半導体装置がパッケージの裏面の略全面に実装
端子が配設されたものであっても、運送中の実装用端子
の損傷や汚染を防ぎ、またテーピング後に実装用端子の
外観検査が可能なエンボスキャリヤ形テーピング、エン
ボスキャリヤテープ及び半導体装置の梱包方法を提供す
ることができ、半導体装置実装の信頼性向上に寄与す
る。
【図１】 本発明のテーピングを示す模式図である。
【図２】 メカニカルチャックによるチャッキングを示
す模式断面図である。
す模式断面図である。
【図３】 トレイを示す斜視図である。
【図４】 エンボスキャリヤ形テーピングを示す斜視図
である。
である。
【図５】 第１の従来例を示す模式図である。
【図６】 第２の従来例を示す模式断面図である。
１ パッケージ本体 ２ 実装用端子 ３ メカニカルチャック ４，１０，２０，３０ エンボスキャリヤテープ ５，１１，２１，３１ 凹部 ６ 間隔部 ７ 送り孔 ８ トップカバーテープ ９ リール １１ａ 張り出し部 ２１ａ 段部
Claims (4)
- 【請求項１】 エンボスキャリヤテープの物品収納用の
凹部に、パッケージの下面に実装用端子が配設された半
導体装置が該実装用端子配設側を上向きに収納され、 該エンボスキャリヤテープの上面にトップカバーテープ
が貼着されていることを特徴とするエンボスキャリヤ形
テーピング。 - 【請求項２】 凹部が列設されたエンボスキャリヤテー
プにおいて、 該凹部は、収納する物品の形状に合わせた物品収納部
と、 該物品収納部の対向する側面のそれぞれの一部が外側に
張り出しており、該物品収納部に物品を収納する際に該
物品を挟持するチャックの逃げとなる少なくとも一対の
張り出し部とを有することを特徴とするエンボスキャリ
ヤテープ。 - 【請求項３】 パッケージの下面に実装用端子が配設さ
れた半導体装置の梱包方法であって、 エンボスキャリヤテープの物品収納用の凹部に該半導体
装置を該実装用端子配設側を上向きに収納する工程と、 該半導体装置を収納した該エンボスキャリヤテープの上
面にトップカバーテープを貼着する工程とを有すること
を特徴とする半導体装置の梱包方法。 - 【請求項４】 前記エンボスキャリヤテープの上面に前
記トップカバーテープを貼着した状態で前記凹部に収納
した半導体装置の実装用端子の外観検査を行う工程を含
むことを特徴とする請求項３記載の半導体装置の梱包方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9318084A JPH11152164A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | エンボスキャリヤ形テーピング、エンボスキャリヤテープ及び半導体装置の梱包方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9318084A JPH11152164A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | エンボスキャリヤ形テーピング、エンボスキャリヤテープ及び半導体装置の梱包方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11152164A true JPH11152164A (ja) | 1999-06-08 |
Family
ID=18095310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9318084A Pending JPH11152164A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | エンボスキャリヤ形テーピング、エンボスキャリヤテープ及び半導体装置の梱包方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11152164A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000327025A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープ |
-
1997
- 1997-11-19 JP JP9318084A patent/JPH11152164A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000327025A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6823652B2 (en) | High density tape carrier system and method of operation | |
| US5400904A (en) | Tray for ball terminal integrated circuits | |
| JPS5848425B2 (ja) | 電子部品の包装方法 | |
| US5833073A (en) | Tacky film frame for electronic device | |
| JPH02501380A (ja) | 表面実装電子デバイス用容器 | |
| US7228622B2 (en) | Electronic device carrier and manufacture tape | |
| JP4777104B2 (ja) | 半導体装置包装用カバーテープ及び半導体装置用包装体 | |
| US20050073037A1 (en) | Method for securing a semiconductor device in a carrier tape | |
| JP3360551B2 (ja) | 角形チップ部品の搬送容器 | |
| US6875493B2 (en) | Protective cover tape having a foam layer | |
| JPH06298290A (ja) | チップトレイ及びそれを用いたチップパッケージ | |
| KR100612248B1 (ko) | 커버 테이프를 사용하지 않는 반도체 패키지용 캐리어테이프 | |
| US20060011509A1 (en) | Packaging system and method for storing electronic components | |
| US10879098B2 (en) | Semiconductor chip holder | |
| JPH04267356A (ja) | 半導体素子搬送容器 | |
| US7646605B2 (en) | Electronic module packaging | |
| JPH10324388A (ja) | 電子部品の搬送帯 | |
| JPH052475Y2 (ja) | ||
| JP2862203B2 (ja) | Ｂｇａパッケージ用キャリアテープ | |
| JP2593932Y2 (ja) | キャリアテープ | |
| JP3806169B2 (ja) | 電子部品供給具および電子部品のテーピング包装方法 | |
| JP2008159893A (ja) | 半導体装置の製造方法及びそれに用いられる収納用治具 | |
| JP2006160348A (ja) | トップカバーテープおよびキャリアテープならびに電子部品の梱包方法 | |
| KR100825491B1 (ko) | 다열 포켓을 갖는 캐리어 테이프 | |
| KR19990070617A (ko) | 캐리어 테이프 봉입 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040915 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061027 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061107 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061226 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070213 |