JPH11156790A - 半導体装置のフレーム切断方法及びフレーム切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フレーム上に樹脂モールド部が形成されたフ
レーム体から高精度に樹脂モールド部を切断分離して個
片の半導体装置を得る。 【解決手段】 基板１０上に所定間隔で複数の樹脂モー
ルド部１２が形成されたフレーム体１４を切断加工用の
金型７０の加工位置に位置合わせしてピッチ送りすると
ともに、前記樹脂モールド部１２の外側面に沿って基板
１０を切断して個片の半導体装置に形成する半導体装置
のフレーム切断方法において、加工平面内における前記
金型７０の加工位置と、前記フレーム体１４上における
前記樹脂モールド部１２の配置位置とを各々計測し、前
記ピッチ送りの際に、前記計測結果に基づき前記樹脂モ
ールド部１２が前記加工位置に一致する位置までフレー
ム体１４を移動させて切断加工する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は樹脂モールド型の半
導体装置の製造に使用する半導体装置のフレーム切断方
法及びフレーム切断装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１１は短冊状に形成した基板１０上に
複数個の樹脂モールド部１２を設けたフレーム体１４を
示す。樹脂モールド型の半導体装置ではリードフレーム
あるいは図１１に示す基板１０のように短冊状に形成し
たフレームに半導体チップを搭載した後、樹脂モールド
装置により各々の半導体チップを樹脂モールドする。そ
して、樹脂モールドした後、短冊状の基板から半導体装
置を各々個片に分離する。

【０００３】最近は半導体装置の基板として樹脂基板あ
るいはＴＡＢテープのような樹脂フィルムが使用されて
おり、このような半導体装置の製造にあっては、短冊状
に形成された基板に半導体チップを搭載し、樹脂モール
ドした後、個々の樹脂モールド部の外形形状に沿って基
板を切断することにより、個片に分離された半導体装置
製品が得られる。基板１０から半導体装置を個片に分離
するのは金型を用いた抜き加工による。図１２はダイ１
６とパンチ１８とで基板１０から半導体装置２０を抜き
加工する従来方法を示す。ダイ１６とパンチ１８とで基
板１０をクランプし、パンチ１２により打ち抜くことに
よって個片に分離する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図１１に示
すようなフレーム体１４から半導体装置を個片に分離す
る場合は、樹脂モールド部１２とパンチ１８とが干渉し
ないように樹脂モールド部１２の外側面とパンチ１８と
の間隔を０．２〜０．３ｍｍ程度あけるようにする。こ
れは、フレーム体１４に設けたパイロット穴１５にダ
イのパイロットピンを挿入して位置決めするため、穴位
置公差を生じること、フレーム体１４を樹脂モールド
するモールドプレス型に寸法公差があること、フレー
ム体１４を樹脂モールドした後、樹脂モールド部１２は
収縮するため収縮差を生じることによるためであり、樹
脂モールド部１２とパンチとのクリアランスをとってこ
れらの誤差を吸収することが必要となっている。

【０００５】実際には上記寸法差を考慮し、樹脂モール
ド後のフレーム体のサンプルを計測してパンチ・ダイを
設計しているが、半導体装置がますます小型化する傾向
にあることから、より小さなクリアランス（たとえば、
樹脂モールド部の外形線位置から０．０５ｍｍ以内）で
切断することが求められるようになってきた。従来の切
断装置でこのような高精度の切断加工を確実に行うこと
は不可能であり、図１３に示すように、切断加工の際に
樹脂モールド部１２をパンチ１８で削ってしまうといっ
た問題が生じる。

【０００６】そこで、本発明はこれらの問題点を解消す
べくなされたものであり、樹脂モールド後のフレーム体
から精度よく個片に半導体装置を分離することができ、
またフレーム体の切断装置として容易に多種製品に対応
することができる半導体装置のフレーム切断方法及びフ
レーム切断装置を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、基板上に所定間
隔で複数の樹脂モールド部が形成されたフレーム体を切
断加工用の金型の加工位置に位置合わせしてピッチ送り
するとともに、前記樹脂モールド部の外側面に沿って基
板を切断して個片の半導体装置に形成する半導体装置の
フレーム切断方法において、加工平面内における前記金
型の加工位置と、前記フレーム体上における前記樹脂モ
ールド部の配置位置とを各々計測し、前記ピッチ送りの
際に、前記計測結果に基づき前記樹脂モールド部が前記
加工位置に一致する位置までフレーム体を移動させて切
断加工することを特徴とする。また、前記フレーム体の
全ての樹脂モールド部について当該樹脂モールド部の平
面配置位置を計測し、当該計測結果に基づいて前記フレ
ーム体を切断加工することを特徴とする。また、前記フ
レーム体が１列に複数の樹脂モールド部が形成されたも
のであり、前記金型が前記フレーム体を１列ごと切断加
工して列内の樹脂モールド部を全て個片に切断するもの
である場合において、前記フレーム体の１列内の一つの
樹脂モールド部のみの平面配置位置を計測し、当該計測
結果に基づき前記フレーム体を前記加工位置に移動させ
て切断することを特徴とする。また、前記樹脂モールド
部の平面配置位置を計測する位置を、前記フレーム体が
前記加工位置にピッチ送りされる１ピッチ分手前の位置
で行うことにより、より高精度の切断加工が可能とな
る。

【０００８】また、基板上に所定間隔で複数の樹脂モー
ルド部が形成されたフレーム体を切断加工用のパンチ・
ダイユニットの加工位置に位置合わせしてピッチ送りす
るとともに、前記樹脂モールド部の外側面に沿って基板
を切断して個片の半導体装置に形成する半導体装置のフ
レーム切断装置において、加工平面内での前記ダイの加
工位置を計測して検知するダイ位置検知部と、前記フレ
ーム体上における前記樹脂モールド部の加工平面内での
配置位置を検知する被加工品位置検知部と、前記ダイ位
置検知部と前記被加工品位置検知部の計測結果に基づい
て、前記フレーム体を前記加工位置にまで移動するＸ−
Ｙ方向への移動量を演算する演算制御部と、該演算制御
部の演算結果に基づいて、前記フレーム体を前記加工位
置にまで移動させるＸ−Ｙ搬送装置とを有することを特
徴とする。また、前記ダイ位置検知部及び／または前記
被加工品位置検知部が、加工平面内での前記加工位置及
び前記樹脂モールド部の配置位置を計測する画像認識手
段を備えることを特徴とする。また、前記被加工品検知
部が、前記フレーム体が前記加工位置にピッチ送りされ
る１ピッチ分手前の位置にある樹脂モールド部を検知す
るものであることを特徴とする。また、前記ダイ位置検
知部及び前記被加工品位置検知部が、同一の画像計測領
域を視認すべく設けられていることを特徴とする。ま
た、前記パンチ・ダイユニットが前記フレーム体の１列
内に複数配置された樹脂モールド部を個々に切断分離可
能に設けられ、前記被加工品検知部が、前記フレーム体
の１列内のうちの一つの樹脂モールド部について配置位
置を計測するものであることを特徴とする。また、前記
フレーム体の品種を識別する識別手段と、前記ダイ位置
検知部に前記パンチ・ダイユニットの種類を識別する識
別手段を設け、前記識別手段により識別された前記フレ
ーム体とパンチ・ダイユニットとを比較して前記フレー
ム体の加工位置への供給を制御すべく演算制御部が設け
られたことを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体装置の
フレーム切断方法およびフレーム切断装置の実施形態に
ついて、添付図面とともに詳細に説明する。図１はフレ
ーム切断装置の一実施形態の概略構成を示す平面図であ
る。このフレーム切断装置は、フレーム体１４上での樹
脂モールド部１２の位置を画像認識によって正確に計測
し、その計測結果に基づき樹脂モールド部１２を抜き金
型に正確に位置合わせして切断するように構成したもの
である。

【００１０】以下では、図１１に示すような幅方向に３
個の樹脂モールド部１２を有するフレーム体１４を被加
工品とする例について説明する。図１で２２はフレーム
体１４を収納したマガジンの収納部、２４はマガジンか
らフレーム体１４を送り出す供給部、２６は供給部２４
から送り出されたフレーム体１４を支持する支持フレー
ムである。この支持フレーム２６は加工平面であるＸ−
Ｙ平面内で任意位置に支持フレーム２６を移動させるＸ
−Ｙ搬送装置９６に支持され、Ｘ−Ｙ搬送装置９６によ
って支持フレーム２６が移動することによって、支持フ
レーム２６に支持されたフレーム体１４が金型の加工位
置に合わせて移送される。

【００１１】Ｘ−Ｙ搬送装置９６は、Ｙ軸移動用のモー
タ２８、Ｘ軸移動用のモータ３０およびこれらモータ２
８、３０に連繋してＸ−Ｙ方向に移動するジョイントプ
レート３２を有する。３４はジョイントプレート３２の
Ｙ軸方向の移動をガイドするガイドレールである。Ｘ軸
方向の移動は僅かであって、モータ３０がジョイントプ
レート３２とともにＹ軸方向に移動し、その移動位置で
モータ３０によりジョイントプレート３２がＸ軸方向に
微動する。支持フレーム２６はこのジョイントプレート
３２に固定支持され、Ｘ−Ｙ搬送装置９６の制御により
所定位置に搬送される。図１では左側から右側に向けて
Ｙ軸方向にフレーム体１４がピッチ送りされ、徐々に切
断加工された後、加工後のフレーム体１４が右側に排出
される。

【００１２】３６はマガジンからフレーム体１４を引き
出して支持フレーム２６にセットするためのフレーム取
出装置である。３８は抜き加工が完了したフレーム体１
４を排出するためのフレーム排出装置で、フレーム排出
装置３８で引き出されたフレーム体１４はダストシュー
ト４０内に投下されて排出される。

【００１３】４２はフレーム体１４から個片に半導体装
置を抜き加工する抜き加工部である。抜き加工部４２の
上方にはフレーム体１４から個片に分離された半導体装
置製品をピックアップするピックアップ部４４が配置さ
れている。図１では抜き加工部４２の上方にピックアッ
プ部４４がある状態を示す。４６はピックアップ部４４
と対になって使用する他のピックアップ部を示す。本実
施形態ではこの２つのピックアップ部４４、４６を使用
することにより、半導体装置製品の搬出操作が効率的に
行えるようにしている。

【００１４】４８はピックアップ部４４、４６の移動を
ガイドするガイドレールである。ピップアップ部４４、
４６は被加工品１４のピッチ送り方向とは直交する方向
に往復動して製品整列部５０に個片に分離された半導体
装置製品を搬出する。５２は製品を収納する収納トレイ
の格納部である。

【００１５】フレーム体１４は支持フレーム２６に支持
されて樹脂モールド部１２が画像認識されるが、樹脂モ
ールド部１２を正確に画像認識して精度よく移送できる
ようにするため、フレーム体１４を確実に支持フレーム
２６に支持する必要がある。図２は支持フレーム２６の
平面図、図３は支持フレーム２６および抜き加工部４２
の側面図である。図３で４２ａはダイベッド、４２ｂは
パンチホルダー、４２ｃはガイドポストである。

【００１６】図２に示すように、支持フレーム２６はフ
レーム体１４の側縁部分でクランプするヒンジ板６０
ａ、６０ｂとフレーム体１４の長手方向の先端位置を規
定するストッパ６２とを有する。ヒンジ板６０ａ、６０
ｂはエアシリンダ６３により押し上げプレート６４を下
方から押し上げ、押し上げピン６４ａで下方から突くこ
とによって開く。その状態でフレーム取出装置３６によ
りフレーム体１４を引き出しヒンジ板６０ａ、６０ｂと
支持枠との間に送入する。

【００１７】支持フレーム２６にフレーム体１４をセッ
トする際は、フレーム体１４の先端をストッパ６２に当
接させ、フレーム体１４の側縁を一方のヒンジ板６０ａ
側に当接させて位置決めするようにする。フレーム取出
装置３６によりストッパ６２に当接するまでフレーム体
１４を送入する一方、ヒンジ板６０ａ、６０ｂではさま
れた状態でプッシャ６６によりフレーム体１４を幅方向
に押すことにより一方のヒンジ板６０ａ側にフレーム体
１４を突き当てることができる。この状態でヒンジ板６
０ａ、６０ｂを閉じれば、常に支持フレーム２６の所定
位置にフレーム体１４を支持することができる。

【００１８】プッシャ６６はエアシリンダ６８によって
駆動され、ヒンジ板６０ａ、６０ｂはヒンジ板６０ａ、
６０ｂと支持枠との間に装着されたスプリング６９の付
勢力によって閉じる。したがって、品種切り換えの際に
フレーム体１４の幅寸法が変わっても支持フレーム２６
を交換する必要がない。支持フレーム２６の長手方向の
両端には各々橋梁部６０ｃ、６０ｃが設けられ、ヒンジ
板６０ａ、６０ｂの端部を支持する。これによって、フ
レーム体１４を支持する領域ではフレーム体１４の側縁
部をクランプする部位以外の領域は穴あきとなってい
る。支持フレーム２６は抜き加工部４２を通過するまで
常にフレーム体１４を支持しているから、フレーム体１
４の側縁部分を除いて穴あきとすることで支持フレーム
２６にフレーム体１４を支持して抜き加工することが可
能となる。支持フレーム２６は異種のフレーム体１４に
対して共通に使用するが、フレーム体１４の幅が支持フ
レーム２６よりも広いような場合には、ジョイントプレ
ート３２に支持フレーム２６を交換して装着すればよ
い。

【００１９】画像認識によってフレーム体１４の樹脂モ
ールド部１２を正確に金型に位置決めするには、金型の
ダイ位置を正確に認識し、これに対して樹脂モールド部
１２を正確に位置決めする必要がある。本実施形態では
このため金型のダイ位置をあらかじめ画像認識により正
確に計測しておき、フレーム体１４上での樹脂モールド
部１２の位置を計測して、金型のダイに樹脂モールド部
１２の位置を一致させるようにしている。

【００２０】図４は抜き加工部４２に設置されるダイベ
ッド４２ａの平面図である。７０はダイベッド４２ａに
固定したダイである。７２はダイ７０を支持する可動ブ
ロックで、フレーム体１４から半導体装置を個片に分離
する際に、突き上げ機構によりパンチホルダー４２ｂに
向けてダイ７０を突き上げるように作用する。７４は可
動ブロック７２を上下にガイドして支持するころ軸受け
である。７６は可動ブロック７２を元位置に復帰させる
戻しスプリングである。

【００２１】図５はダイ７０の平面図を示す。本実施形
態のフレーム切断装置はフレーム体１４を１列ごと、す
なわち一度に３個ずつ樹脂モールド部１２を切断するよ
う構成されており、列内の樹脂モールド部１２の配置位
置に合わせて３つの切断突起部７０ａ、７０ａ、７０ａ
を設けている。これら３つの切断突起部７０ａは樹脂モ
ールドされ収縮した基板１０のサンプルを測定して位置
決めされている。

【００２２】８０はダイ７０の品種の識別とダイ７０の
セット位置を計測するための画像計測領域である。この
画像計測領域８０にはダイ７０がセットされている位置
を計測するための位置計測孔８１と品種判別孔８２が設
けられている。品種判別穴８２は穴が開いているか閉じ
ているかによってダイ７０に品種を判別する。品種判別
穴８２は４つの孔を２列に配置し、開孔と閉孔の組み合
わせによって数十種類識別することができる。位置計測
孔８１は一つの孔からなり、品種判別孔８２は８つの孔
からなる。位置計測孔８１は孔位置を画像認識してその
Ｘ−Ｙ位置を検知するためのものである。ダイ製作時に
切断突起部７０ａと位置計測孔８１との位置関係を正確
に設定することはもちろんであるが、位置計測孔８１を
画像認識することにより、演算制御部９４に切断突起部
７０ａと位置計測孔８１との位置関係を記憶させる。品
種判別孔８２は孔が開孔しているか閉じているかによっ
てダイ７０の品種を判別する。このダイ７０の品種判別
は、そのダイ７０によっては加工できない異種製品を確
実に事前に排除するためのものである。

【００２３】８４の領域はパンチホルダー４２ｂ側から
画像計測領域８０を視認するため、パンチホルダー４２
ｂの逃げ孔を示している。この逃げ孔８４の上方にＣＣ
Ｄカメラが据えつけられて、画像計測領域８０を視認し
ている。なお、この画像計測領域８０は被加工品のフレ
ーム体１４での樹脂モールド部１２の位置を計測する計
測領域でもある。すなわち、ダイ７０のセット位置とダ
イ７０の判別は、装置に金型をセットして加工を開始す
る前に行って記憶しておけばよいから、実際に被加工品
を搬送しながら抜き加工する際に画像計測領域８０を視
認するのは個々の樹脂モールド部１２の位置を検知する
ためとなる。

【００２４】図６は画像計測領域８０でフレーム体１４
の樹脂モールド部１２を画像認識する状態を示す。本実
施形態では１列に３個配置されている樹脂モールド部１
２のうち端部の一つの樹脂モールド部１２ａについて、
その左下部分のコーナー部ＣのＬ形部分を認識して計測
している。もちろん、樹脂モールド部１２ａの対角位置
にあるコーナー部を合わせて計測すればさらに精度のよ
いＸ−Ｙ位置の計測が可能である。

【００２５】なお、場合によっては列ごとに樹脂モール
ド部１２の位置を計測するかわりに、フレーム体１４の
対角線位置にある一対の樹脂モールド部１２のコーナー
部を計測してフレーム体１４の位置を計測する方法も可
能である。たとえば、図１１に示すフレーム体１４で対
角線位置にある樹脂モールド部１２ａ₁ と１２ｊ₃ 、樹
脂モールド部１２ａ₃ と１２ｊ₁ の外側のコーナー部を
計測することでフレーム体１４全体としての位置計測が
できるから、フレーム体１４全体の計測結果に基づいて
順次ピッチ送りすることによって切断加工することも可
能である。この方法は、列ごとに樹脂モールド部１２の
位置を計測しないから処理速度を速くすることができる
という利点がある。

【００２６】本実施形態で列内の３つの樹脂モールド部
のうちの一つの樹脂モールド部１２についてのみＸ−Ｙ
位置を計測しているのは、樹脂モールド部１２の全数位
置計測時間よりも計測時間を短縮することによって加工
処理速度を上げるられるようにするためである。また、
樹脂モールド部１２はあらかじめ収縮した基板１０のサ
ンプルを測定して列内の他の樹脂モールド部１２につい
ても正確に位置出しできるので、製作時および取り付け
時に精度良く位置決めした切断突起部７０ａの位置を画
像処理により演算制御部９４に記憶させておき、樹脂モ
ールド部１２と位置合わせすることによって精度の良い
切断加工が可能となる。

【００２７】前述したように、支持フレーム２６にフレ
ーム体１４をセットする際に、フレーム体１４をストッ
パ６２と一方のヒンジ板６０ａ側に当接させるようにし
て位置合わせし、支持フレーム２６上で確実にフレーム
体１４を位置合わせしてセットすることによって、列内
の一つの樹脂モールド部１２ａのみの位置計測だけで精
度の良い切断加工が可能になる。

【００２８】図６で矢印Ａで示す列位置は樹脂モールド
部１２ａを計測する列位置であり、矢印Ｂで示す列位置
はダイ７０で樹脂モールド部１２を切断加工する位置で
ある。すなわち、Ａ列の位置で樹脂モールド部１２の位
置を計測し、ダイ７０の切断位置に対しフレーム体１４
をＸ−Ｙ方向にどの程度移動するかを演算して求め、そ
の演算結果に基づいてフレーム体１４をＸ−Ｙ方向にピ
ッチ送りしてダイ７０と樹脂モールド部１２とを位置合
わせする。

【００２９】画像計測領域８０はダイ７０での切断位置
に対して１列分だけ手前の位置に配置されており、フレ
ーム体１４を１列ずつピッチ送りするごとに、次列の樹
脂モールド部１２が画像計測領域８０に移動してくるか
ら、送り操作ごとに樹脂モールド部１２のコーナー部を
画像認識し、当該列を次のピッチ送りでどのようにＸ−
Ｙ移動すべきかを演算して順次送りすることを繰り返す
ことによって切断加工する。

【００３０】なお、Ａ列の位置で樹脂モールド部１２の
位置を検知する意味は金型の切断位置に正確に樹脂モー
ルド部１２を移送するため、Ｘ−Ｙ平面内での樹脂モー
ルド部１２の位置を事前に正確に検知することに相当す
る。したがって、樹脂モールド部１２の位置検出を行う
のはつねに切断加工位置に移動する１ピッチ手前の位置
である必要はなく、事前に樹脂モールド部１２の位置検
出ができればよい。しかし、Ｘ−Ｙ搬送装置の移動誤差
等を考慮すると、切断加工位置に移動する１ピッチ前の
位置で樹脂モールド部１２の位置を検出するのが最も正
確である。

【００３１】図７は画像認識によってフレーム体１４を
抜き加工する制御系のブロック図を示す。ダイ位置検知
部９０は金型をセットした際にダイ７０がＸ−Ｙ平面で
どの位置にセットされているかを検知する手段である。
本実施形態ではダイ７０に設けられた位置計測孔８１を
画像認識して検知している。被加工品位置検知部９２は
被加工品のフレーム体１４での樹脂モールド部１２のＸ
−Ｙ平面での位置を検知する手段であり、樹脂モールド
部１２のコーナー部を画像認識して検知している。

【００３２】演算制御部９４はフレーム体１４をダイ７
０とパンチによる切断位置にピッチ送りする際に、Ｘ−
Ｙ方向にどの程度移動させるかを演算する。そして、こ
の演算結果に基づいてＸ−Ｙ搬送装置９６により支持フ
レーム２６をＸ−Ｙ方向に所定量移動させることによ
り、フレーム体１４の樹脂モールド部１２を正確にダイ
７０とパンチの抜き加工位置に一致させて加工すること
ができる。

【００３３】本実施形態のフレーム切断装置はフレーム
体１４の全ての列について樹脂モールド部１２の位置を
検知し、樹脂モールド部１２を切断加工位置に一致させ
て切断するから、樹脂モールド部１２が位置ずれしてい
るような場合でも位置ずれを補正して正確に切断するこ
とが可能となる。これによって、従来の位置合わせによ
る切断方法では不可能であった０．０５ｍｍといった高
精度のクリアランスでの切断加工が可能となる。

【００３４】なお、本実施形態では１列内の樹脂モール
ド部１２については１回の抜き加工で切断するようにし
ているから、１列内では１個の樹脂モールド部１２につ
いてのみ位置検出しているが、樹脂モールド部１２を一
つ一つ個別に切断する場合には、樹脂モールド部１２の
全数について位置検出して位置合わせするようにすれば
よい。たとえば、１列に複数個の樹脂モールド部を有す
るフレーム体で加工処理速度等についても問題がなけれ
ば、樹脂モールド部の全数について位置検出して個々に
切断加工するように制御することも可能である。

【００３５】図８、９は本実施形態のフレーム切断装置
で用いているダイ７０とパンチ１００の構成を示す。図
８に示すように、ダイ７０の上面には１列内の３つの樹
脂モールド部１２を抜き加工するための切断突起部７０
ａが３個並設されている。切断突起部７０ａの上面には
フレーム体１４の下面に接合されているはんだボールを
逃がすための逃げ凹部が設けられている。また、パンチ
ホルダー４２ｂに支持されたパンチ１００にはダイ７０
に設けられている切断突起部７０ａに対応して３つのパ
ンチ孔１００ａが設けられる。

【００３６】図９で８４はパンチプレート１０２を貫通
して設けた逃げ孔であり、金型の上方から画像計測領域
８０を視認できるようになっている。１０４はダイ７０
を下向きに付勢するスプリングであり、可動ブロック７
２を突き上げてダイ７０とパンチ１００との間でフレー
ム体１４から樹脂モールド部１２を抜き加工した後、ダ
イ７０を下位置に復帰させる作用をなす。

【００３７】なお、品種切り換えに応じてダイ７０およ
びパンチ１００を交換セットする際は、可動ブロック７
２を共通に使用してダイ７０のみを交換できるようにな
っており、パンチホルダー４２ｂを共通に使用してパン
チ１００のみを交換できるようになっている。これによ
って、多品種の被加工品についての切断加工に汎用的に
使用することができる。

【００３８】１０６はダイ７０とパンチ１００とで樹脂
モールド部１２を個片に切断した半導体装置をエア吸着
して支持する吸着パッドである。ダイ７０とパンチ１０
０とで半導体装置を個片に分離する際は、ダイ７０で半
導体装置を突き上げ、個片に分離された半導体装置を上
方の吸着パッド１０６によりエア吸着して支持する。吸
着パッド１０６はピックアップ部４４、４６に支持され
ており、吸着パッド１０６に支持された半導体装置は、
図１に示したように製品整列部５０側に搬出される。

【００３９】図１０は画像計測領域８０を視認して画像
認識するＣＣＤカメラの配置を示す。１０８は画像計測
領域８０を視認するための第１のＣＣＤカメラ、１１０
はフレーム体１４の品種を判別するための第２のＣＣＤ
カメラである。第１のＣＣＤカメラ１０８は抜き加工部
４２の上方に配置され、第２のＣＣＤカメラ１１０はフ
レーム体１４の供給部２４の出口位置の上方に配置され
る。１１２、１１４はリング照明部、１１６、１１８は
支柱である。

【００４０】第１のＣＣＤカメラ１０８は、１台のカメ
ラでプログラムソフトを切り換えることにより、画像計
測領域８０を視認してダイ７０のセット位置を検知する
とともに、被加工品のフレーム体１４の樹脂モールド部
１２の位置を検知する。第２のＣＣＤカメラ１１０はフ
レーム体１４の製品を判別するためのものである。本実
施形態では樹脂モールド部１２の外形寸法を検知して製
品を判別する。第２のＣＣＤカメラ１１０を用いて製品
を判別するのは、装置にセットされているダイ７０に合
致しない製品が供給されないようにチェックするためで
ある。フレーム切断装置ではダイ７０とパンチ１００が
交換してセットされるから、金型と合致しない被加工品
が供給されることがあり得る。本装置ではダイ７０と被
加工品とを加工前に比較し、合致しない被加工品が搬入
された際には供給を停止して供給ミスが発生しないよう
にしている。

【００４１】なお、本実施形態では画像認識方法によっ
てダイの配置位置や樹脂モールド部の位置を検知してい
るが、これらの位置検出には種々の方法が可能であり、
上述した方法に限定されるものではない。また、被加工
品の品種判別も実施形態の方法に限らず、被成形品に設
けたマークを識別して判別するといった他の判別方法を
利用することももちろん可能である。

【００４２】以上説明したように、本発明に係るフレー
ムの切断方法は、被加工品であるフレーム体１４上の樹
脂モールド部１２の配置位置を個々に検出し、その検出
位置に基づいて樹脂モールド部を金型の切断位置に位置
合わせして切断加工するものであり、したがって、フレ
ーム体１４上での樹脂モールド部１２の配置が若干ずれ
ていた場合、あるいはフレーム体１４の送りに僅かな誤
差があったような場合でも、被加工品を正確に切断する
ことが可能となり、きわめて小さなクリアランスを設定
しても確実な切断加工が可能となるものである。

【００４３】

【発明の効果】本発明に係る半導体装置のフレーム切断
方法及び切断装置によれば、上述したように、加工平面
内での樹脂モールド部の配置位置を計測し、その計測結
果に基づいて樹脂モールド部を金型の所定の切断位置に
位置合わせして切断するから、フレーム体を高精度で切
断加工することができる。これにより、樹脂モールド部
とのクリアランスをきわめて小さく設定して個片の半導
体装置に確実に切断することが可能となり、チップサイ
ズパッケージのような小型の半導体装置の製造に好適に
使用できる。また、切断による不良発生を防止して加工
効率を向上させることができる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】フレーム切断装置の一実施形態の全体構成を示
す平面図である。

【図２】支持フレームの平面図である。

【図３】支持フレームおよび抜き加工部の側面図であ
る。

【図４】ダイベッドの平面図である。

【図５】ダイの平面図である。

【図６】画像認識方法を示す説明図である。

【図７】フレーム体を抜き加工する制御系のブロック図
である。

【図８】フレーム切断装置のダイおよびパンチの構成を
示す側面断面図である。

【図９】フレーム切断装置のダイおよびパンチの構成を
示す正面断面図である。

【図１０】ＣＣＤカメラの配置を示す説明図である。

【図１１】フレーム体の平面図である。

【図１２】ダイおよびパンチによりフレーム体から半導
体装置を個片に分離する方法を示す説明図である。

【図１３】樹脂モールド部がパンチによって削られる状
態を示す説明図である。

【符号の説明】

１０ 基板 １２ 樹脂モールド部 １４ フレーム体 ２２ マガジンの収納部 ２４ 供給部 ２６ 支持フレーム ２８、３０ モータ ３２ ジョイントプレート ３６ フレーム取出装置 ４２ 抜き加工部 ４２ａ ダイベッド ４２ｂ パンチホルダー ４２ｃ ガイドポスト ４４、４６ ピックアップ部 ６０ａ、６０ｂ ヒンジ板 ６２ ストッパ ６６ プッシャ ７０ ダイ ７０ａ 切断突起部 ７２ 可動ブロック ８０ 画像計測領域 ８１ 位置計測孔 ８２ 品種判別孔 ８４ 逃げ孔 ９０ ダイ位置検知部 ９２ 被加工品位置検知部 ９４ 演算制御部 ９６ Ｘ−Ｙ搬送装置 １００ パンチ １０８ 第１のＣＣＤカメラ １１０ 第２のＣＣＤカメラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中山 信幸 長野県埴科郡戸倉町大字上徳間90番地 ア ピックヤマダ株式会社内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に所定間隔で複数の樹脂モールド
   部が形成されたフレーム体を切断加工用の金型の加工位
   置に位置合わせしてピッチ送りするとともに、前記樹脂
   モールド部の外側面に沿って基板を切断して個片の半導
   体装置に形成する半導体装置のフレーム切断方法におい
   て、 加工平面内における前記金型の加工位置と、前記フレー
   ム体上における前記樹脂モールド部の配置位置とを各々
   計測し、前記ピッチ送りの際に、前記計測結果に基づき
   前記樹脂モールド部が前記加工位置に一致する位置まで
   フレーム体を移動させて切断加工することを特徴とする
   半導体装置のフレーム切断方法。
2. 【請求項２】 前記フレーム体の全ての樹脂モールド部
   について当該樹脂モールド部の平面配置位置を計測し、
   当該計測結果に基づいて前記フレーム体を切断加工する
   ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置のフレーム
   切断方法。
3. 【請求項３】 前記フレーム体が１列に複数の樹脂モー
   ルド部が形成されたものであり、前記金型が前記フレー
   ム体を１列ごと切断加工して列内の樹脂モールド部を全
   て個片に切断するものである場合において、 前記フレーム体の１列内の一つの樹脂モールド部のみの
   平面配置位置を計測し、当該計測結果に基づき前記フレ
   ーム体を前記加工位置に移動させて切断することを特徴
   とする請求項１記載の半導体装置のフレーム切断方法。
4. 【請求項４】 前記樹脂モールド部の平面配置位置を計
   測する位置を、前記フレーム体が前記加工位置にピッチ
   送りされる１ピッチ分手前の位置で行うことを特徴とす
   る請求項１、２または３記載の半導体装置のフレーム切
   断方法。
5. 【請求項５】 基板上に所定間隔で複数の樹脂モールド
   部が形成されたフレーム体を切断加工用のパンチ・ダイ
   ユニットの加工位置に位置合わせしてピッチ送りすると
   ともに、前記樹脂モールド部の外側面に沿って基板を切
   断して個片の半導体装置に形成する半導体装置のフレー
   ム切断装置において、 加工平面内での前記ダイの加工位置を計測して検知する
   ダイ位置検知部と、 前記フレーム体上における前記樹脂モールド部の加工平
   面内での配置位置を検知する被加工品位置検知部と、 前記ダイ位置検知部と前記被加工品位置検知部の計測結
   果に基づいて、前記フレーム体を前記加工位置にまで移
   動するＸ−Ｙ方向への移動量を演算する演算制御部と、 該演算制御部の演算結果に基づいて、前記フレーム体を
   前記加工位置にまで移動させるＸ−Ｙ搬送装置とを有す
   ることを特徴とする半導体装置のフレーム切断装置。
6. 【請求項６】 前記ダイ位置検知部及び／または前記被
   加工品位置検知部が、加工平面内での前記加工位置及び
   前記樹脂モールド部の配置位置を計測する画像認識手段
   を備えることを特徴とする請求項５記載の樹脂モールド
   装置。
7. 【請求項７】 前記被加工品検知部が、前記フレーム体
   が前記加工位置にピッチ送りされる１ピッチ分手前の位
   置にある樹脂モールド部を検知するものであることを特
   徴とする請求項５または６記載の半導体装置のフレーム
   切断装置。
8. 【請求項８】 前記ダイ位置検知部及び前記被加工品位
   置検知部が、同一の画像計測領域を視認すべく設けられ
   ていることを特徴とする請求項６または７記載の半導体
   装置のフレーム切断装置。
9. 【請求項９】 前記パンチ・ダイユニットが前記フレー
   ム体の１列内に複数配置された樹脂モールド部を個々に
   切断分離可能に設けられ、 前記被加工品検知部が、前記フレーム体の１列内のうち
   の一つの樹脂モールド部について配置位置を計測するも
   のであることを特徴とする請求項５、６、７または８記
   載の半導体装置のフレーム切断装置。
10. 【請求項１０】 前記フレーム体の品種を識別する識別
    手段と、前記ダイ位置検知部に前記パンチ・ダイユニッ
    トの種類を識別する識別手段を設け、 前記識別手段により識別された前記フレーム体とパンチ
    ・ダイユニットとを比較して前記フレーム体の加工位置
    への供給を制御すべく演算制御部が設けられたことを特
    徴とする請求項５、６、７、８または９記載の半導体装
    置のフレーム切断装置。