JPH11158253A - 液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
液状エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH11158253A JPH11158253A JP32428297A JP32428297A JPH11158253A JP H11158253 A JPH11158253 A JP H11158253A JP 32428297 A JP32428297 A JP 32428297A JP 32428297 A JP32428297 A JP 32428297A JP H11158253 A JPH11158253 A JP H11158253A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 貯蔵安定性、速硬化性に優れると同時に硬化
物の物性を改善する液状エポキシ樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、更
に必要に応じて他の助剤を配合してなるエポキシ樹脂組
成物において、硬化促進剤として、下記一般式 【化１】 （式中、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基又はフェニル
基を表す。）で示されるイミダゾール化合物のピロメリ
ット酸塩、及び下記一般式（２） 【化２】 （式中、Ｒ´は炭素数１〜２０のアルキル基又はフェニ
ル基を表す。）で示されるイミダゾリン化合物のピロメ
リット酸塩からなる群より選ばれる１種又は２種以上の
化合物を使用する。
物の物性を改善する液状エポキシ樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、更
に必要に応じて他の助剤を配合してなるエポキシ樹脂組
成物において、硬化促進剤として、下記一般式 【化１】 （式中、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基又はフェニル
基を表す。）で示されるイミダゾール化合物のピロメリ
ット酸塩、及び下記一般式（２） 【化２】 （式中、Ｒ´は炭素数１〜２０のアルキル基又はフェニ
ル基を表す。）で示されるイミダゾリン化合物のピロメ
リット酸塩からなる群より選ばれる１種又は２種以上の
化合物を使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気、電子部品、
半導体チップ等の絶縁封止、注型、含浸において長期貯
蔵安定性を改善し、硬化速度と機械的物性に優れる液状
エポキシ樹脂組成物に関する。
半導体チップ等の絶縁封止、注型、含浸において長期貯
蔵安定性を改善し、硬化速度と機械的物性に優れる液状
エポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体デバイスの封止材には、粉
末固形エポキシ樹脂を用いたトランスファー成形が用い
られてきた。近年のエレクトロニクスの発展に伴い、電
子機器の高性能化の要求が高く、半導体パッケージの高
集積化、小型化、薄型化が進んできており、プラスチッ
クピングリッドアレイ、テープキャリアーパッケージ、
プラスチックボールブリッドアレイ、フィリップチッ
プ、チップスケールパッケージ等のスポット封止による
実装形態へと移行してきている。これらの実装形態で
は、一般的に樹脂粘度が低く流動性の高い液状エポキシ
樹脂組成物が用いられる。この場合、使用前にエポキシ
樹脂と硬化剤の秤量、混合・分散、脱気等の作業が必要
であるが、一旦、二液を混合すると室温でも徐々に反応
が進行するため液粘度が上昇し、一液での貯蔵安定性が
著しく悪化する問題があった。このため、室温での保存
安定性に優れ、実際の硬化温度では短時間に硬化しうる
潜在性硬化促進剤を使用したエポキシ樹脂の開発が行わ
れている。例えば、特開平５−２１４０７３号公報には
１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール類、特開昭６
３−３０４０１８号公報には有機ホスフィンと第３級ア
ミン類の併用系、特開昭６３−２１３５１７号公報には
チオフォルミル基を含有するイミダゾール類、特開昭６
２−１４８５１８号公報にはトリアジン環を含有するイ
ミダゾール類が開示されている。しかしながら、上記の
ような組成物を使用した場合においても、貯蔵安定性と
速硬化性を十分に満足することはできず、また、樹脂物
性も未だ満足するものではなかった。
末固形エポキシ樹脂を用いたトランスファー成形が用い
られてきた。近年のエレクトロニクスの発展に伴い、電
子機器の高性能化の要求が高く、半導体パッケージの高
集積化、小型化、薄型化が進んできており、プラスチッ
クピングリッドアレイ、テープキャリアーパッケージ、
プラスチックボールブリッドアレイ、フィリップチッ
プ、チップスケールパッケージ等のスポット封止による
実装形態へと移行してきている。これらの実装形態で
は、一般的に樹脂粘度が低く流動性の高い液状エポキシ
樹脂組成物が用いられる。この場合、使用前にエポキシ
樹脂と硬化剤の秤量、混合・分散、脱気等の作業が必要
であるが、一旦、二液を混合すると室温でも徐々に反応
が進行するため液粘度が上昇し、一液での貯蔵安定性が
著しく悪化する問題があった。このため、室温での保存
安定性に優れ、実際の硬化温度では短時間に硬化しうる
潜在性硬化促進剤を使用したエポキシ樹脂の開発が行わ
れている。例えば、特開平５−２１４０７３号公報には
１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール類、特開昭６
３−３０４０１８号公報には有機ホスフィンと第３級ア
ミン類の併用系、特開昭６３−２１３５１７号公報には
チオフォルミル基を含有するイミダゾール類、特開昭６
２−１４８５１８号公報にはトリアジン環を含有するイ
ミダゾール類が開示されている。しかしながら、上記の
ような組成物を使用した場合においても、貯蔵安定性と
速硬化性を十分に満足することはできず、また、樹脂物
性も未だ満足するものではなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の課題
に鑑みてなされたものであり、その目的は、貯蔵安定
性、速硬化性に優れると同時に硬化物の物性を改善する
液状エポキシ樹脂組成物を提供することである。
に鑑みてなされたものであり、その目的は、貯蔵安定
性、速硬化性に優れると同時に硬化物の物性を改善する
液状エポキシ樹脂組成物を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、従来の硬化
促進剤の持つ様々な問題点を解決するために鋭意検討し
た結果、硬化促進剤として特定のイミダゾール類のピロ
メリット酸塩を用いることにより、室温での貯蔵安定性
と速硬化性が改善されると同時に硬化物の物性が改善さ
れることを見出し本発明を完成するに至った。
促進剤の持つ様々な問題点を解決するために鋭意検討し
た結果、硬化促進剤として特定のイミダゾール類のピロ
メリット酸塩を用いることにより、室温での貯蔵安定性
と速硬化性が改善されると同時に硬化物の物性が改善さ
れることを見出し本発明を完成するに至った。
【０００５】即ち本発明は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬
化促進剤、更に必要に応じて他の助剤を配合してなるエ
ポキシ樹脂組成物において、硬化促進剤として、下記一
般式
化促進剤、更に必要に応じて他の助剤を配合してなるエ
ポキシ樹脂組成物において、硬化促進剤として、下記一
般式
【０００６】
【化３】
【０００７】（式中、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基
又はフェニル基を表す。）で示されるイミダゾール化合
物のピロメリット酸塩、及び下記一般式（２）
又はフェニル基を表す。）で示されるイミダゾール化合
物のピロメリット酸塩、及び下記一般式（２）
【０００８】
【化４】
【０００９】（式中、Ｒ´は炭素数１〜２０のアルキル
基又はフェニル基を表す。）で示されるイミダゾリン化
合物のピロメリット酸塩からなる群より選ばれる１種又
は２種以上の化合物を使用することを特徴とする液状エ
ポキシ樹脂組成物である。
基又はフェニル基を表す。）で示されるイミダゾリン化
合物のピロメリット酸塩からなる群より選ばれる１種又
は２種以上の化合物を使用することを特徴とする液状エ
ポキシ樹脂組成物である。
【００１０】以下、本発明をさらに詳細に説明する。
【００１１】本発明の硬化促進剤のイミダゾール類は、
上記一般式（１）で示されるイミダゾール類のピロメリ
ット酸塩及び上記一般式（２）で示されるイミダゾリン
類のピロメリット酸塩からなる群より選ばれる１種又は
２種の化合物であり、特に限定するものではないが、例
えば、２−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾリ
ン、２−エチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリ
ン、２−イソプロピルイミダゾール、２−イソプロピル
イミダゾリン、２−フェニルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、２−ヘプタデシルイミダゾリン等が好適なものとし
て例示される。貯蔵安定性と速硬化性の点を考慮する
と、２−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾリ
ン、２−エチルイミダール、２−エチルイミダゾリン、
２−イソプロピルイミダゾール、２−イソプロピルイミ
ダゾリンが更に好ましい。
上記一般式（１）で示されるイミダゾール類のピロメリ
ット酸塩及び上記一般式（２）で示されるイミダゾリン
類のピロメリット酸塩からなる群より選ばれる１種又は
２種の化合物であり、特に限定するものではないが、例
えば、２−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾリ
ン、２−エチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリ
ン、２−イソプロピルイミダゾール、２−イソプロピル
イミダゾリン、２−フェニルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、２−ヘプタデシルイミダゾリン等が好適なものとし
て例示される。貯蔵安定性と速硬化性の点を考慮する
と、２−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾリ
ン、２−エチルイミダール、２−エチルイミダゾリン、
２−イソプロピルイミダゾール、２−イソプロピルイミ
ダゾリンが更に好ましい。
【００１２】また本発明の硬化促進剤の有機酸は、ピロ
メリット酸であることが肝要である。即ち、ピロメリッ
ト酸以外の有機酸、例えば、安息香酸、フタル酸、トリ
メリット酸、ｐ−トルエンスルホン酸等の芳香族カルボ
ン酸、蟻酸、酢酸、コハク酸、酒石酸、オクチル酸等の
脂肪族カルボン酸は、貯蔵安定性と速硬化性のバランス
が悪く、満足する一液型エポキシ樹脂組成物を与えるも
のではない。
メリット酸であることが肝要である。即ち、ピロメリッ
ト酸以外の有機酸、例えば、安息香酸、フタル酸、トリ
メリット酸、ｐ−トルエンスルホン酸等の芳香族カルボ
ン酸、蟻酸、酢酸、コハク酸、酒石酸、オクチル酸等の
脂肪族カルボン酸は、貯蔵安定性と速硬化性のバランス
が悪く、満足する一液型エポキシ樹脂組成物を与えるも
のではない。
【００１３】本発明の硬化促進剤の製造法は、特に限定
されるものではないが、原料イミダゾール類と当モルの
ピロメリット酸をメタノール、エタノール、熱水、ＤＭ
Ｆ等の可溶な溶媒に別々に又は同時に溶解させて、両者
を混合させたのち、必要に応じて冷却、再結晶化させる
ことで容易に得ることができる。
されるものではないが、原料イミダゾール類と当モルの
ピロメリット酸をメタノール、エタノール、熱水、ＤＭ
Ｆ等の可溶な溶媒に別々に又は同時に溶解させて、両者
を混合させたのち、必要に応じて冷却、再結晶化させる
ことで容易に得ることができる。
【００１４】本発明において、硬化促進剤の使用量は特
に限定するものではないが、エポキシ樹脂１００重量部
に対して０．１〜２０重量部、更に好ましくは０．１〜
１５重量部の範囲が貯蔵安定性、生産速度と経済性の点
で好ましい。
に限定するものではないが、エポキシ樹脂１００重量部
に対して０．１〜２０重量部、更に好ましくは０．１〜
１５重量部の範囲が貯蔵安定性、生産速度と経済性の点
で好ましい。
【００１５】本発明において硬化促進剤としては、上記
一般式（１）、一般式（２）で示される化合物を単独又
は混合して、更には本発明の効果を損なわない範囲で、
それと公知の硬化促進剤とを併用又は混合して使用する
ことができる。
一般式（１）、一般式（２）で示される化合物を単独又
は混合して、更には本発明の効果を損なわない範囲で、
それと公知の硬化促進剤とを併用又は混合して使用する
ことができる。
【００１６】公知の硬化促進剤としては、トリエチルア
ミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”’Ｎ”’−ヘキサメチ
ルトリエチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’−トリメチル
アミノエチルピペラジン、トリエチレンジアミン、Ｎ，
Ｎ−ジメチルベンジルアミン、トリス（ジメチルアミノ
メチル）フェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシル
アミン、ラウリルジメチルアミン、１、８−ジアザビシ
クロ（５．４．０）−７−ウンデセン等の第３級アミン
類、２−メチルイミダゾール、２ーフェニルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデ
シルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１
−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール化合物、２−メチルイミダゾリン、２−フェ
ニルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリ
ン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−エチル−４−メ
チルイミダゾリン等のイミダゾリン類、トリフェニルフ
ォスフィン、トリブチルフォスフィン、トリ（４−メチ
ルフェニル）ホスフィン等の有機ホスフィン化合物等が
挙げられる。また、これらのアミン化合物のルイス酸
塩、有機酸塩、及びエポキシ樹脂型、尿素型、イソシア
ネート型、酸無水物型、ヒドラジド型等のアダクト化に
よる変性物、ベンジルホスホニウム塩、ベンジルスルホ
ニウム塩、ベンジルアンモニウム塩、ベンジルピリジニ
ウム塩型のカチオン重合触媒、マイクロカプセル型、光
重合型等の潜在性硬化促進剤も本発明の硬化促進剤の機
能を失わない範囲で適宜使用される。
ミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”’Ｎ”’−ヘキサメチ
ルトリエチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’−トリメチル
アミノエチルピペラジン、トリエチレンジアミン、Ｎ，
Ｎ−ジメチルベンジルアミン、トリス（ジメチルアミノ
メチル）フェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシル
アミン、ラウリルジメチルアミン、１、８−ジアザビシ
クロ（５．４．０）−７−ウンデセン等の第３級アミン
類、２−メチルイミダゾール、２ーフェニルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデ
シルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１
−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール化合物、２−メチルイミダゾリン、２−フェ
ニルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリ
ン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−エチル−４−メ
チルイミダゾリン等のイミダゾリン類、トリフェニルフ
ォスフィン、トリブチルフォスフィン、トリ（４−メチ
ルフェニル）ホスフィン等の有機ホスフィン化合物等が
挙げられる。また、これらのアミン化合物のルイス酸
塩、有機酸塩、及びエポキシ樹脂型、尿素型、イソシア
ネート型、酸無水物型、ヒドラジド型等のアダクト化に
よる変性物、ベンジルホスホニウム塩、ベンジルスルホ
ニウム塩、ベンジルアンモニウム塩、ベンジルピリジニ
ウム塩型のカチオン重合触媒、マイクロカプセル型、光
重合型等の潜在性硬化促進剤も本発明の硬化促進剤の機
能を失わない範囲で適宜使用される。
【００１７】本発明においてエポキシ樹脂としては、特
に制限されるものではないが、例えばビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂、ダイマー酸グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、ポリアルキレンエーテル型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オ
ルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル
型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹
脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂、
ジグリシジルエポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキ
シ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
等が、好適に使用され、１種又は２種以上が混合して用
いられる。なお、この一部に反応性希釈剤として用いる
分子中に１個のエポキシ基を含む化合物が含まれても良
い。エポキシ樹脂のエポキシ当量や粘度は、特に限定さ
れるものではないが、樹脂の流動性、耐熱性、耐薬品性
の点でエポキシ当量１００〜３０００の範囲のものが好
ましい。
に制限されるものではないが、例えばビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂、ダイマー酸グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、ポリアルキレンエーテル型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オ
ルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル
型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹
脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂、
ジグリシジルエポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキ
シ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
等が、好適に使用され、１種又は２種以上が混合して用
いられる。なお、この一部に反応性希釈剤として用いる
分子中に１個のエポキシ基を含む化合物が含まれても良
い。エポキシ樹脂のエポキシ当量や粘度は、特に限定さ
れるものではないが、樹脂の流動性、耐熱性、耐薬品性
の点でエポキシ当量１００〜３０００の範囲のものが好
ましい。
【００１８】本発明において硬化剤は、硬化物の電気的
特性、耐熱性の点で有機酸無水物であることが好まし
い。
特性、耐熱性の点で有機酸無水物であることが好まし
い。
【００１９】有機酸無水物としては特に限定されない
が、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸、ナジック酸無水物、メチ
ルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フ
タル酸、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロ
メリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無
水物、ドデセニル無水コハク酸、エチレングリコールア
ンヒドロトリメリット、グリセリントリスアンヒドロト
リメリット等を用いることができる。
が、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸、ナジック酸無水物、メチ
ルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フ
タル酸、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロ
メリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無
水物、ドデセニル無水コハク酸、エチレングリコールア
ンヒドロトリメリット、グリセリントリスアンヒドロト
リメリット等を用いることができる。
【００２０】有機酸無水物の添加量は、その使用目的や
硬化特性、硬化剤の種類により適宜決定され、制限され
るものではないがエポキシ基１当量に対して０．５〜
１．５当量、好ましくは０．６〜１．２当量が添加され
る。有機酸無水物の添加量がこの範囲以外では、樹脂の
耐熱性、変色性及びその他の機械的及び電気的特性が悪
化する。
硬化特性、硬化剤の種類により適宜決定され、制限され
るものではないがエポキシ基１当量に対して０．５〜
１．５当量、好ましくは０．６〜１．２当量が添加され
る。有機酸無水物の添加量がこの範囲以外では、樹脂の
耐熱性、変色性及びその他の機械的及び電気的特性が悪
化する。
【００２１】本発明においては、酸無水物系硬化剤の他
にエポキシ樹脂と反応する化合物を併用することもでき
る。エポキシ樹脂と反応する化合物としては特に制限さ
れないが、例えば、フェノールノボラック、ｏ−クレゾ
ールノボラック、ｐ−クレゾールノボラック、ｔ−ブチ
ルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾ
ール等のアルキルフェノール類、エチレンジアミン、ジ
エチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラ
エチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、Ｎ−
ヒドロキシエチルエチレンジアミン、テトラ（ヒドロキ
シエチル）エチレンジアミン等の脂肪族アミン類、トリ
エチレングリコールジアミン、テトラエチレングリコー
ルジアミン、ジエチレングリコールビス（プロピルアミ
ン）、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシプロ
ピレントリアミン類等のポリエーテルポリアミン類、イ
ソホロンジアミン、メタセンジアミン、Ｎ−アミノエチ
ルピペラジン、ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロ
ヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサ
ン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，４，８，
１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、ノル
ボルネンジアミン等の脂環式アミン類、ｍ−キシレンジ
アミン、α−（ｍ／ｐ−アミノフェニル）エチルアミ
ン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスル
ホン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジエチルジ
メチルジフェニルメタン、α，α’−ビス（４−アミノ
フェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン等の芳香族系
アミン類、上記アミン類とカルボン酸類から誘導される
アミドアミン類、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酢酸、吉
草酸、カプロン酸、２−エチルヘキサン酸、オクチル
酸、ラウリン酸、カプリン酸、ステアリン酸、オレイン
酸、リノール酸、シアノ酢酸、クロトン酸、ピルビン
酸、サリチル酸、安息香酸、ヒドロキシステアリン酸、
アクリル酸、メタアクリル酸等のモノカルボン酸類、ア
ジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、コハク酸、マレ
イン酸、イソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、オキ
シ二酢酸、フマル酸、シュウ酸、マレイン酸，スベリン
酸，ピメリン酸，グルタル酸，マロン酸等のジカルボン
酸類、トリメリット酸、ピロメリット酸等のポリカルボ
ン酸類、フェノール、クレゾール、カテコール、ピロガ
ロール、ハイドロキノン、ノニルフェノール、ドデシル
フェノール等のフェノール類、メタノール、エタノー
ル、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール、
プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、グリ
セリン、トリメチロールプロパン、２−エチルヘキサノ
ール、オクタノール、デシルアルコール、ベンジルアル
コール、しょ糖、ソルビトール等のアルコール類、ジフ
ェニルメタンジイソシアネート、トルエンジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジ
イソシアネート等のイソシアネート類等が挙げられる。
にエポキシ樹脂と反応する化合物を併用することもでき
る。エポキシ樹脂と反応する化合物としては特に制限さ
れないが、例えば、フェノールノボラック、ｏ−クレゾ
ールノボラック、ｐ−クレゾールノボラック、ｔ−ブチ
ルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾ
ール等のアルキルフェノール類、エチレンジアミン、ジ
エチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラ
エチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、Ｎ−
ヒドロキシエチルエチレンジアミン、テトラ（ヒドロキ
シエチル）エチレンジアミン等の脂肪族アミン類、トリ
エチレングリコールジアミン、テトラエチレングリコー
ルジアミン、ジエチレングリコールビス（プロピルアミ
ン）、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシプロ
ピレントリアミン類等のポリエーテルポリアミン類、イ
ソホロンジアミン、メタセンジアミン、Ｎ−アミノエチ
ルピペラジン、ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロ
ヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサ
ン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，４，８，
１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、ノル
ボルネンジアミン等の脂環式アミン類、ｍ−キシレンジ
アミン、α−（ｍ／ｐ−アミノフェニル）エチルアミ
ン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスル
ホン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジエチルジ
メチルジフェニルメタン、α，α’−ビス（４−アミノ
フェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン等の芳香族系
アミン類、上記アミン類とカルボン酸類から誘導される
アミドアミン類、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酢酸、吉
草酸、カプロン酸、２−エチルヘキサン酸、オクチル
酸、ラウリン酸、カプリン酸、ステアリン酸、オレイン
酸、リノール酸、シアノ酢酸、クロトン酸、ピルビン
酸、サリチル酸、安息香酸、ヒドロキシステアリン酸、
アクリル酸、メタアクリル酸等のモノカルボン酸類、ア
ジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、コハク酸、マレ
イン酸、イソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、オキ
シ二酢酸、フマル酸、シュウ酸、マレイン酸，スベリン
酸，ピメリン酸，グルタル酸，マロン酸等のジカルボン
酸類、トリメリット酸、ピロメリット酸等のポリカルボ
ン酸類、フェノール、クレゾール、カテコール、ピロガ
ロール、ハイドロキノン、ノニルフェノール、ドデシル
フェノール等のフェノール類、メタノール、エタノー
ル、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール、
プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、グリ
セリン、トリメチロールプロパン、２−エチルヘキサノ
ール、オクタノール、デシルアルコール、ベンジルアル
コール、しょ糖、ソルビトール等のアルコール類、ジフ
ェニルメタンジイソシアネート、トルエンジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジ
イソシアネート等のイソシアネート類等が挙げられる。
【００２２】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、本発
明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、通常のエ
ポキシ樹脂組成物に用いられている他の添加剤、例え
ば、充填剤、有機溶剤、難燃剤、染料、変色防止剤、酸
化防止剤、離型剤、可とう性付与剤、液状ゴム、レベリ
ング剤、粘着付与剤、カップリング剤、消泡剤、反応性
又は非反応性希釈剤等を適宜に配合することができる。
明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、通常のエ
ポキシ樹脂組成物に用いられている他の添加剤、例え
ば、充填剤、有機溶剤、難燃剤、染料、変色防止剤、酸
化防止剤、離型剤、可とう性付与剤、液状ゴム、レベリ
ング剤、粘着付与剤、カップリング剤、消泡剤、反応性
又は非反応性希釈剤等を適宜に配合することができる。
【００２３】充填剤としては、例えば、結晶性シリカ、
溶融シリカ、アルミナ、珪酸ジルコニウム、石英粉、鉱
物性ケイ酸塩、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、カーボ
ンブラック、コールタール、ガラス繊維、アスベスト繊
維、ホウ素繊維、炭素繊維、セルロース粉、アスベスト
粉、スレート粉、石こう、エアロゾル、二酸化チタン、
グラファイト、酸化鉄、アルミニウム粉等を挙げること
ができ、有機溶剤としては、トルエン、キシレン、メチ
ルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル等が挙げ
られるが、これらに特に限定されるものではない。
溶融シリカ、アルミナ、珪酸ジルコニウム、石英粉、鉱
物性ケイ酸塩、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、カーボ
ンブラック、コールタール、ガラス繊維、アスベスト繊
維、ホウ素繊維、炭素繊維、セルロース粉、アスベスト
粉、スレート粉、石こう、エアロゾル、二酸化チタン、
グラファイト、酸化鉄、アルミニウム粉等を挙げること
ができ、有機溶剤としては、トルエン、キシレン、メチ
ルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル等が挙げ
られるが、これらに特に限定されるものではない。
【００２４】本発明の液状エポキシ樹脂組成物を製造す
る場合、前記のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び
必要に応じて充填剤や各種添加剤を公知の混練機で混練
すればよく、特に限定されるものではない。例えば三本
ロール、ニーダー、万能攪拌機、ボールミル、プラネタ
リミキサー、ホモジナイザー、ホモディスパー等で混合
し、脱気して一液型液状エポキシ組成物を得ることがで
きる。このようにして得られた樹脂組成物は、ディスペ
ンサー等の公知の成型法により、電気、電子部品等の絶
縁封止、注型、含浸等に使用される。
る場合、前記のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び
必要に応じて充填剤や各種添加剤を公知の混練機で混練
すればよく、特に限定されるものではない。例えば三本
ロール、ニーダー、万能攪拌機、ボールミル、プラネタ
リミキサー、ホモジナイザー、ホモディスパー等で混合
し、脱気して一液型液状エポキシ組成物を得ることがで
きる。このようにして得られた樹脂組成物は、ディスペ
ンサー等の公知の成型法により、電気、電子部品等の絶
縁封止、注型、含浸等に使用される。
【００２５】
【発明の効果】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、室
温付近での貯蔵安定性に優れるのみならず加熱時には短
時間で硬化するもので、樹脂製造における操作性及び生
産性を著しく改善する特徴を有する。また、得られた硬
化物の耐熱性を著しく改善するものであり、電子部品の
電気絶縁材料、半導体封止材料、注型、含浸材として有
用である。
温付近での貯蔵安定性に優れるのみならず加熱時には短
時間で硬化するもので、樹脂製造における操作性及び生
産性を著しく改善する特徴を有する。また、得られた硬
化物の耐熱性を著しく改善するものであり、電子部品の
電気絶縁材料、半導体封止材料、注型、含浸材として有
用である。
【００２６】
【実施例】以下、実施例、比較例にもとづいて説明する
が本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではな
い。
が本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではな
い。
【００２７】実施例１〜実施例４ 表１の配合比率で３−メチルテトラヒドロフタル酸無水
物（新日本理化製、品名：ＭＴ−５００）に硬化促進剤
を添加し、ボールミルを用いて１６時間混合分散させ
た。更に、表１の配合比率に従い有機酸無水物と硬化促
進剤分散液にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シ
ェル社製、エピコート８２８、エポキシ当量１９０）を
混合し、ラボミキサーにて６５００回転、１分間攪拌し
たのち、真空脱気して液状エポキシ樹脂組成物を調製
し、その硬化性、２５℃における貯蔵安定性、硬化物物
性を測定した。それらの結果を表１に示す。
物（新日本理化製、品名：ＭＴ−５００）に硬化促進剤
を添加し、ボールミルを用いて１６時間混合分散させ
た。更に、表１の配合比率に従い有機酸無水物と硬化促
進剤分散液にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シ
ェル社製、エピコート８２８、エポキシ当量１９０）を
混合し、ラボミキサーにて６５００回転、１分間攪拌し
たのち、真空脱気して液状エポキシ樹脂組成物を調製
し、その硬化性、２５℃における貯蔵安定性、硬化物物
性を測定した。それらの結果を表１に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】比較例１〜比較例６ 実施例１の配合比率で硬化促進剤として２−メチルイミ
ダゾール、２−メチルイミダゾールのトリメリット酸
塩、２- メチルイミダゾールのｐ−トルエンスルホン酸
塩、２−エチル−４−メチルイミダゾールのピロメリッ
ト酸塩、２，４−−ジアミノ−６−（２’−メチルイミ
ダゾリル）−１’−エチル−ｓ−トリアジンとイソシア
ヌル酸の付加体、テトラフェニルホスホニウムテトラフ
ェニルボレートを使用して比較試験を行った。それらの
結果を表１及び表２に示す。
ダゾール、２−メチルイミダゾールのトリメリット酸
塩、２- メチルイミダゾールのｐ−トルエンスルホン酸
塩、２−エチル−４−メチルイミダゾールのピロメリッ
ト酸塩、２，４−−ジアミノ−６−（２’−メチルイミ
ダゾリル）−１’−エチル−ｓ−トリアジンとイソシア
ヌル酸の付加体、テトラフェニルホスホニウムテトラフ
ェニルボレートを使用して比較試験を行った。それらの
結果を表１及び表２に示す。
【００３０】
【表２】
【００３１】評価試験 上記各実施例及び比較例で得られたエポキシ樹脂組成物
を以下の項目で試験した。 ゲル化時間：ＪＩＳ Ｋ５０５９に準じ１５０℃で熱板
法により測定した。
を以下の項目で試験した。 ゲル化時間：ＪＩＳ Ｋ５０５９に準じ１５０℃で熱板
法により測定した。
【００３２】貯蔵安定性：Ｂ型粘度計を用い２５℃にお
ける樹脂組成物の粘度を測定し、樹脂粘度が初期粘度の
２倍になった時間（日）とした。 耐熱性：硬化樹脂の耐熱性の指標である熱変形温度は、
ＪＩＳ Ｋ７２０７に準じＨＤＴテスターＳ−３Ｍ（東
洋精機）を用いて測定した。樹脂の硬化条件は、１２０
℃、２時間保持した後、１５０℃、２時間保持させた。
ける樹脂組成物の粘度を測定し、樹脂粘度が初期粘度の
２倍になった時間（日）とした。 耐熱性：硬化樹脂の耐熱性の指標である熱変形温度は、
ＪＩＳ Ｋ７２０７に準じＨＤＴテスターＳ−３Ｍ（東
洋精機）を用いて測定した。樹脂の硬化条件は、１２０
℃、２時間保持した後、１５０℃、２時間保持させた。
【００３３】表１の実施例１〜実施例４に示すように、
本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化速度が比較的速
く、優れた貯蔵安定性を示す。また、硬化物の物性にお
いても高い熱変形温度を達成可能である。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化速度が比較的速
く、優れた貯蔵安定性を示す。また、硬化物の物性にお
いても高い熱変形温度を達成可能である。
【００３４】一方、表１、表２の比較例１〜６に示され
る、イミダゾール類やその有機酸塩、ボレート塩は、貯
蔵安定性、速硬化性、硬化物物性の全てを同時に満足す
るものではなかった。
る、イミダゾール類やその有機酸塩、ボレート塩は、貯
蔵安定性、速硬化性、硬化物物性の全てを同時に満足す
るものではなかった。
Claims (3)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、更
に必要に応じて他の助剤を配合してなるエポキシ樹脂組
成物において、硬化促進剤として、下記一般式 【化１】 （式中、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基又はフェニル
基を表す。）で示されるイミダゾール化合物のピロメリ
ット酸塩、及び下記一般式（２） 【化２】 （式中、Ｒ´は炭素数１〜２０のアルキル基又はフェニ
ル基を表す。）で示されるイミダゾリン化合物のピロメ
リット酸塩からなる群より選ばれる１種又は２種以上の
化合物を使用することを特徴とする液状エポキシ樹脂組
成物。 - 【請求項２】 硬化促進剤として、２−メチルイミダゾ
ール、２−メチルイミダゾリン、２−エチルイミダゾー
ル、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダ
ゾール及び２−イソプロピルイミダゾリンからなる群よ
り選ばれる１種又は２種以上の化合物のピロメリット酸
塩を、エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜２０
重量部使用することを特徴とする請求項１に記載の液状
エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 硬化剤として有機酸無水物を、エポキシ
基１当量に対して０．５〜１．５当量使用することを特
徴とする請求項１又は請求項２に記載の液状エポキシ樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32428297A JP3924875B2 (ja) | 1997-11-26 | 1997-11-26 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32428297A JP3924875B2 (ja) | 1997-11-26 | 1997-11-26 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11158253A true JPH11158253A (ja) | 1999-06-15 |
| JP3924875B2 JP3924875B2 (ja) | 2007-06-06 |
Family
ID=18164072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32428297A Expired - Fee Related JP3924875B2 (ja) | 1997-11-26 | 1997-11-26 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3924875B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002105175A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-10 | Otsuka Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2005330315A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| EP2113525A1 (de) * | 2008-04-30 | 2009-11-04 | Sika Technology AG | Aktivator für Epoxidharzzusammensetzungen |
| WO2009133168A1 (de) * | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Sika Technology Ag | Aktivator für epoxidharzzusammensetzungen |
| WO2010103809A1 (ja) | 2009-03-11 | 2010-09-16 | 日本曹達株式会社 | エポキシ樹脂組成物、硬化剤及び硬化促進剤 |
| JP2010242074A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-28 | Nippon Soda Co Ltd | 新規な包接錯体、エポキシ樹脂組成物及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JP4718078B2 (ja) * | 1999-10-19 | 2011-07-06 | 大塚化学株式会社 | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物 |
| WO2012035755A1 (ja) | 2010-09-15 | 2012-03-22 | 日本曹達株式会社 | 液状の硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを含有する接着剤 |
| US8653160B2 (en) | 2007-09-21 | 2014-02-18 | Nippon Soda Co., Ltd. | Inclusion complex containing epoxy resin composition for semiconductor encapsulation |
| US8735529B2 (en) | 2006-12-21 | 2014-05-27 | Nippon Soda Co., Ltd. | Clathrate compound, curing catalyst, composition for forming cured resin, and cured resin |
-
1997
- 1997-11-26 JP JP32428297A patent/JP3924875B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4718078B2 (ja) * | 1999-10-19 | 2011-07-06 | 大塚化学株式会社 | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物 |
| JP2002105175A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-10 | Otsuka Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2005330315A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| US8735529B2 (en) | 2006-12-21 | 2014-05-27 | Nippon Soda Co., Ltd. | Clathrate compound, curing catalyst, composition for forming cured resin, and cured resin |
| US8653160B2 (en) | 2007-09-21 | 2014-02-18 | Nippon Soda Co., Ltd. | Inclusion complex containing epoxy resin composition for semiconductor encapsulation |
| EP2113525A1 (de) * | 2008-04-30 | 2009-11-04 | Sika Technology AG | Aktivator für Epoxidharzzusammensetzungen |
| WO2009133168A1 (de) * | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Sika Technology Ag | Aktivator für epoxidharzzusammensetzungen |
| US8859695B2 (en) | 2008-04-30 | 2014-10-14 | Sika Technology Ag | Activator for epoxy resin compositions |
| WO2010103809A1 (ja) | 2009-03-11 | 2010-09-16 | 日本曹達株式会社 | エポキシ樹脂組成物、硬化剤及び硬化促進剤 |
| US8623942B2 (en) | 2009-03-11 | 2014-01-07 | Nippon Soda Co., Ltd. | Epoxy resin composition, curing agent, and curing accelerator |
| JP2010242074A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-28 | Nippon Soda Co Ltd | 新規な包接錯体、エポキシ樹脂組成物及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| WO2012035755A1 (ja) | 2010-09-15 | 2012-03-22 | 日本曹達株式会社 | 液状の硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを含有する接着剤 |
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|---|---|
| JP3924875B2 (ja) | 2007-06-06 |
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