JPH11159767A - 高周波加熱装置 - Google Patents
高周波加熱装置Info
- Publication number
- JPH11159767A JPH11159767A JP9327408A JP32740897A JPH11159767A JP H11159767 A JPH11159767 A JP H11159767A JP 9327408 A JP9327408 A JP 9327408A JP 32740897 A JP32740897 A JP 32740897A JP H11159767 A JPH11159767 A JP H11159767A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- noise filter
- main fuse
- lead wire
- frequency heating
- filter substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ノイズフィルター部とメインヒューズが別々
の個所に配置されており、メインヒューズ部には金属端
子、及び樹脂カバーが必要であった。そして電源コード
をノイズフィルター部に接続するリード線は断面積の大
きなものが必要であり、且つ、メインヒューズの上部近
傍には耐水，振動対策のためクッションゴムを貼り付け
なければならなかった。このように従来の構成は製造
上，品質上，またコスト面からも無駄な構成となってい
る。 【解決手段】 ノイズフィルター基板１とメインヒュー
ズ２とを一体化し、高周波加熱装置の本体後上部に配置
し、従来必要とした金属端子、及び樹脂カバーを廃止
し、電源コード接続部４とノイズフィルター基板１を接
続するリード線３を小径化して、部品の削減，配線作業
の改善，簡略な構成とする。
の個所に配置されており、メインヒューズ部には金属端
子、及び樹脂カバーが必要であった。そして電源コード
をノイズフィルター部に接続するリード線は断面積の大
きなものが必要であり、且つ、メインヒューズの上部近
傍には耐水，振動対策のためクッションゴムを貼り付け
なければならなかった。このように従来の構成は製造
上，品質上，またコスト面からも無駄な構成となってい
る。 【解決手段】 ノイズフィルター基板１とメインヒュー
ズ２とを一体化し、高周波加熱装置の本体後上部に配置
し、従来必要とした金属端子、及び樹脂カバーを廃止
し、電源コード接続部４とノイズフィルター基板１を接
続するリード線３を小径化して、部品の削減，配線作業
の改善，簡略な構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、食品を加熱する高
周波加熱装置に関するもので、特にノイズフィルター基
板部の構成に関する。
周波加熱装置に関するもので、特にノイズフィルター基
板部の構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の高周波加熱装置は、図４
に示されているように、高周波加熱装置の本体後上部に
設けたノイズフィルター基板１と本体後下部に設けたメ
インヒューズ２とが別々に配置され、ノイズフィルター
基板１に電力を供給する電源コード接続部４がリード線
３を介して接続され、リード線３の中間にメインヒュー
ズ２が取り付けられ、電源コード接続部４の近傍に配置
された構成となっていた。メインヒューズ２は固定、及
び絶縁の為、リード線３に金属端子２−ａをカシメ、樹
脂のカバー２−ｂで覆っていた。また、本体裏板の近傍
を通すメインヒューズ２と接続されるリード線３には振
動及び耐水対策のために、その上部近傍にクッションゴ
ム５を貼り付けていた。その他、リード線３はその金属
端子２−ａとヒューズ口金部との接触抵抗による温度対
策のために、断面積の大きなものを使用し、その位置も
配慮が必要とされていた。図５は従来のノイズフィルタ
ー基板の外観図である。
に示されているように、高周波加熱装置の本体後上部に
設けたノイズフィルター基板１と本体後下部に設けたメ
インヒューズ２とが別々に配置され、ノイズフィルター
基板１に電力を供給する電源コード接続部４がリード線
３を介して接続され、リード線３の中間にメインヒュー
ズ２が取り付けられ、電源コード接続部４の近傍に配置
された構成となっていた。メインヒューズ２は固定、及
び絶縁の為、リード線３に金属端子２−ａをカシメ、樹
脂のカバー２−ｂで覆っていた。また、本体裏板の近傍
を通すメインヒューズ２と接続されるリード線３には振
動及び耐水対策のために、その上部近傍にクッションゴ
ム５を貼り付けていた。その他、リード線３はその金属
端子２−ａとヒューズ口金部との接触抵抗による温度対
策のために、断面積の大きなものを使用し、その位置も
配慮が必要とされていた。図５は従来のノイズフィルタ
ー基板の外観図である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の高周波加熱装置
では、メインヒューズは固定、及び絶縁の為に、リード
線に金属端子をカシメ、樹脂のカバーで覆わなければな
らなかった。また、リード線には、本体裏板の近傍を通
るために振動及耐水対策のために、その上部近傍にクッ
ションゴムを貼り付けなければならなかった。更に、メ
インヒューズはリード線の金属端子とヒューズ口金部と
の接触抵抗による温度対策の為に、その位置を配慮しな
ければならず、性能，コストの両面から実際の設計に関
する課題が多くあった。
では、メインヒューズは固定、及び絶縁の為に、リード
線に金属端子をカシメ、樹脂のカバーで覆わなければな
らなかった。また、リード線には、本体裏板の近傍を通
るために振動及耐水対策のために、その上部近傍にクッ
ションゴムを貼り付けなければならなかった。更に、メ
インヒューズはリード線の金属端子とヒューズ口金部と
の接触抵抗による温度対策の為に、その位置を配慮しな
ければならず、性能，コストの両面から実際の設計に関
する課題が多くあった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、ノイズフィルター基板にメインヒューズを
一体化して設けることでノイズフィルター基板を一元化
したもので、かつ、メインヒューズをノイズフィルター
基板に直接半田付けしたものである。
するために、ノイズフィルター基板にメインヒューズを
一体化して設けることでノイズフィルター基板を一元化
したもので、かつ、メインヒューズをノイズフィルター
基板に直接半田付けしたものである。
【０００５】上記発明によれば、メインヒューズ用金属
端子をリード線にカシメる必要もなく、また、樹脂のカ
バーを使用する必要もなくなり、かつ、電源コードから
ノイズフィルターに接続するリード線の線径も細くで
き、メインヒューズの機能を満足しながら、組立工数や
部品点数を減らすことができ、コストも削減できる。
端子をリード線にカシメる必要もなく、また、樹脂のカ
バーを使用する必要もなくなり、かつ、電源コードから
ノイズフィルターに接続するリード線の線径も細くで
き、メインヒューズの機能を満足しながら、組立工数や
部品点数を減らすことができ、コストも削減できる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明は、ノイズフィルター基板
にメインヒューズを一体化し、かつ、高周波加熱装置本
体の後部上方に配置したものであり、メインヒューズは
直接ノイズフィルター基板に半田付けする構成としたも
のである。
にメインヒューズを一体化し、かつ、高周波加熱装置本
体の後部上方に配置したものであり、メインヒューズは
直接ノイズフィルター基板に半田付けする構成としたも
のである。
【０００７】そして組立工数，部品点数を減らしコスト
削減が可能となる。
削減が可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
説明する。
説明する。
【０００９】（実施例）図２は本発明の実施例の高周波
加熱装置のノイズフィルターの部品の基板外観図であ
る。図１は高周波加熱装置のノイズフィルター基板、及
びメインヒューズ部周辺の斜視図である。図３は高周波
加熱装置のノイズフィルター回路図を示す。
加熱装置のノイズフィルターの部品の基板外観図であ
る。図１は高周波加熱装置のノイズフィルター基板、及
びメインヒューズ部周辺の斜視図である。図３は高周波
加熱装置のノイズフィルター回路図を示す。
【００１０】図１において、１はノイズフィルター基板
で、高周波加熱装置の電源雑音の制御を行なうものであ
る。２はノイズフィルター基板１上に直接半田付けされ
たメインヒューズである。３は電源コード接続部４から
ノイズフィルター基板１に接続するリード線３で、４は
電源コード接続部４である。
で、高周波加熱装置の電源雑音の制御を行なうものであ
る。２はノイズフィルター基板１上に直接半田付けされ
たメインヒューズである。３は電源コード接続部４から
ノイズフィルター基板１に接続するリード線３で、４は
電源コード接続部４である。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、メインヒ
ューズ用金属端子をリード線にカシメる必要もなく、且
つ、樹脂のカバーで覆う必要もなくなる。また、高周波
加熱装置本体の裏板上部に位置させることで、振動及耐
水対策のクッションゴムを貼り付ける必要もなくなり、
作業性も改善される。更に、リード線についても、金属
端子部の温度対策が不要となり、より断面の小さいリー
ド線を使用することができ、組立工数や部品点数を削減
することが可能となり、コストダウンにつながる。
ューズ用金属端子をリード線にカシメる必要もなく、且
つ、樹脂のカバーで覆う必要もなくなる。また、高周波
加熱装置本体の裏板上部に位置させることで、振動及耐
水対策のクッションゴムを貼り付ける必要もなくなり、
作業性も改善される。更に、リード線についても、金属
端子部の温度対策が不要となり、より断面の小さいリー
ド線を使用することができ、組立工数や部品点数を削減
することが可能となり、コストダウンにつながる。
【図１】本発明の実施例の高周波加熱装置のノイズフィ
ルター部、及びメインヒューズ部周辺の外観斜視図
ルター部、及びメインヒューズ部周辺の外観斜視図
【図２】同ノイズフィルター基板の外観図
【図３】同ノイズフィルターの回路図
【図４】従来の高周波加熱装置のノイズフィルター部、
及びメインヒューズ部周辺の外観図
及びメインヒューズ部周辺の外観図
【図５】同ノイズフィルター基板の外観図
１ ノイズフィルター基板 ２ メインヒューズ ３ リード線 ４ 電源コード接続部
Claims (1)
- 【請求項１】ノイズフィルター基板にメインヒューズを
搭載しメインヒューズを直接基板に半田付けして一体構
成としたノイズフィルター基板部を有する高周波加熱装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9327408A JPH11159767A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 高周波加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9327408A JPH11159767A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 高周波加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11159767A true JPH11159767A (ja) | 1999-06-15 |
Family
ID=18198830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9327408A Pending JPH11159767A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 高周波加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11159767A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100436267B1 (ko) * | 2002-05-13 | 2004-06-16 | 삼성전자주식회사 | 전자렌지 및 그 제조방법 |
| JP2009283272A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Panasonic Corp | 高周波加熱装置 |
| WO2011102127A1 (ja) | 2010-02-16 | 2011-08-25 | パナソニック株式会社 | 高周波加熱装置 |
-
1997
- 1997-11-28 JP JP9327408A patent/JPH11159767A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100436267B1 (ko) * | 2002-05-13 | 2004-06-16 | 삼성전자주식회사 | 전자렌지 및 그 제조방법 |
| JP2009283272A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Panasonic Corp | 高周波加熱装置 |
| WO2011102127A1 (ja) | 2010-02-16 | 2011-08-25 | パナソニック株式会社 | 高周波加熱装置 |
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