JPH11162719A - チップ抵抗器とその製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器とその製造方法Info
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- JPH11162719A JPH11162719A JP33805797A JP33805797A JPH11162719A JP H11162719 A JPH11162719 A JP H11162719A JP 33805797 A JP33805797 A JP 33805797A JP 33805797 A JP33805797 A JP 33805797A JP H11162719 A JPH11162719 A JP H11162719A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 abstract description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性があり、成形効率も良いチップ抵抗器
とその製造方法を提供する。 【解決手段】 導電性を有する帯状の金属板１０から電
極端子１２を形成し、電極端子１２及びその電極端子１
２間の抵抗体１４を、熱硬化性の不飽和ポリエステル樹
脂４によりインサート成形する。
とその製造方法を提供する。 【解決手段】 導電性を有する帯状の金属板１０から電
極端子１２を形成し、電極端子１２及びその電極端子１
２間の抵抗体１４を、熱硬化性の不飽和ポリエステル樹
脂４によりインサート成形する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、抵抗体及び電極
端子を樹脂により覆ったチップ抵抗器とその製造方法に
関する。
端子を樹脂により覆ったチップ抵抗器とその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般的なチップ抵抗器は、セラミ
ック等の基板の表面に厚膜ペーストや薄膜ペーストを印
刷等により塗布し、抵抗体を形成していた。また他の例
として、特開平９−２１３５０３号公報に開示されてい
るように、低い抵抗値を有する抵抗体の場合、要求され
る低抵抗値の金属抵抗体を一対の電極間にはんだ等で接
続し、または電極端子と同材料の金属により端子と一体
に抵抗体を形成したものも提案されている。特に耐熱性
が要求されるチップ抵抗器は、電極及び抵抗体が、熱硬
化性のエポキシ樹脂中にインサート成形されている。
ック等の基板の表面に厚膜ペーストや薄膜ペーストを印
刷等により塗布し、抵抗体を形成していた。また他の例
として、特開平９−２１３５０３号公報に開示されてい
るように、低い抵抗値を有する抵抗体の場合、要求され
る低抵抗値の金属抵抗体を一対の電極間にはんだ等で接
続し、または電極端子と同材料の金属により端子と一体
に抵抗体を形成したものも提案されている。特に耐熱性
が要求されるチップ抵抗器は、電極及び抵抗体が、熱硬
化性のエポキシ樹脂中にインサート成形されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
の場合、エポキシ樹脂はその製造に際してトランスファ
成形により行われるが、トランスファ成形は成形速度が
遅く、効率の悪いものであった。また、効率の良い成形
方法としては射出成形があるが、射出成形は、熱可塑性
樹脂を用いなければならず、耐熱性が要求される電子部
品には用いられないものであった。
の場合、エポキシ樹脂はその製造に際してトランスファ
成形により行われるが、トランスファ成形は成形速度が
遅く、効率の悪いものであった。また、効率の良い成形
方法としては射出成形があるが、射出成形は、熱可塑性
樹脂を用いなければならず、耐熱性が要求される電子部
品には用いられないものであった。
【０００４】この発明は、従来の問題点に鑑みてなされ
たものであり、耐熱性があり、成形効率も良いチップ抵
抗器とその製造方法を提供することを目的とする。
たものであり、耐熱性があり、成形効率も良いチップ抵
抗器とその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、導電性を有
する帯状の金属板から電極端子を形成したチップ抵抗器
であって、上記電極端子及びその電極端子間の抵抗体
を、熱硬化性の不飽和ポリエステル樹脂によりインサー
ト成形したチップ抵抗器である。
する帯状の金属板から電極端子を形成したチップ抵抗器
であって、上記電極端子及びその電極端子間の抵抗体
を、熱硬化性の不飽和ポリエステル樹脂によりインサー
ト成形したチップ抵抗器である。
【０００６】またこの発明は、導電性を有する帯状の金
属板から電極端子を形成し、連続的にチップ抵抗器を製
造するチップ抵抗器の製造方法あって、上記電極端子間
に抵抗体を接続し、この電極端子及び抵抗体を射出成形
の金型内に装着し、この金型内に熱硬化性樹脂を射出
し、上記端子と抵抗体をインサート成形するチップ抵抗
器の製造方法である。上記熱硬化性樹脂は、不飽和ポリ
エステル樹脂やフェーノール樹脂である
属板から電極端子を形成し、連続的にチップ抵抗器を製
造するチップ抵抗器の製造方法あって、上記電極端子間
に抵抗体を接続し、この電極端子及び抵抗体を射出成形
の金型内に装着し、この金型内に熱硬化性樹脂を射出
し、上記端子と抵抗体をインサート成形するチップ抵抗
器の製造方法である。上記熱硬化性樹脂は、不飽和ポリ
エステル樹脂やフェーノール樹脂である
【０００７】
【発明の実施の形態】以下この発明のチップ抵抗器の製
造方法の一実施の形態について図面に基づいて説明す
る。図１〜図６は、この発明の一実施の形態のチップ抵
抗器を示す。この実施形態のチップ抵抗器２は、銅板か
らなり表面にハンダメッキが施された帯状の金属板１０
を打ち抜いて電極端子１２を形成し、電極端子１２に、
金属板の抵抗体１４を取り付けたものである。そして、
この抵抗体１４と電極端子の一部を、不飽和ポリエステ
ル樹脂４によりインサート成形したものである。
造方法の一実施の形態について図面に基づいて説明す
る。図１〜図６は、この発明の一実施の形態のチップ抵
抗器を示す。この実施形態のチップ抵抗器２は、銅板か
らなり表面にハンダメッキが施された帯状の金属板１０
を打ち抜いて電極端子１２を形成し、電極端子１２に、
金属板の抵抗体１４を取り付けたものである。そして、
この抵抗体１４と電極端子の一部を、不飽和ポリエステ
ル樹脂４によりインサート成形したものである。
【０００８】この実施形態のチップ抵抗器２の製造方法
は、先ず、図１（ａ）に示すように、帯状金属板１０に
は、所定の間隔で図示しない金型を用いて、略凸字状形
の打ち抜き部２０を形成する。この打ち抜き部２０は、
左右が対称な略凸字状部分の底辺部分に、隣の打ち抜き
部２０の凸字状部分２０ａが食い込んで位置している。
そして、この帯状金属板１０の打ち抜き部２０同士の間
の部分が、連結部２２及び電極端子１２として形成され
ている。さらに、打ち抜き部２０の側方部分の帯状金属
板１０の一側縁部側には、はしご部１８が形成されるよ
うに、打ち抜き部２０に隣接する小さい長方形の打ち抜
き部１９が同時に形成されている。
は、先ず、図１（ａ）に示すように、帯状金属板１０に
は、所定の間隔で図示しない金型を用いて、略凸字状形
の打ち抜き部２０を形成する。この打ち抜き部２０は、
左右が対称な略凸字状部分の底辺部分に、隣の打ち抜き
部２０の凸字状部分２０ａが食い込んで位置している。
そして、この帯状金属板１０の打ち抜き部２０同士の間
の部分が、連結部２２及び電極端子１２として形成され
ている。さらに、打ち抜き部２０の側方部分の帯状金属
板１０の一側縁部側には、はしご部１８が形成されるよ
うに、打ち抜き部２０に隣接する小さい長方形の打ち抜
き部１９が同時に形成されている。
【０００９】次に、図２に示すように、連結部２２の裏
面側から、表面側に向けて円形の透孔２４を形成するよ
うに打ち抜き、この打ち抜いた側面の透孔２４周囲に突
起２６を２個ならべて設ける。また突起２６を設けた表
面側の電極端子１２の表面に、スポット溶接用の凸部２
８を各２個設ける。透孔２４と突起２６は同時にプレス
して形成するものであり、この透孔２４等の形成と同時
に凸部２８を形成してもよく、別々に形成しても良い。
面側から、表面側に向けて円形の透孔２４を形成するよ
うに打ち抜き、この打ち抜いた側面の透孔２４周囲に突
起２６を２個ならべて設ける。また突起２６を設けた表
面側の電極端子１２の表面に、スポット溶接用の凸部２
８を各２個設ける。透孔２４と突起２６は同時にプレス
して形成するものであり、この透孔２４等の形成と同時
に凸部２８を形成してもよく、別々に形成しても良い。
【００１０】この後、図１（ｂ）に示すように、一対の
電極端子１２には、銅ニッケル合金やニッケルクロム合
金等からなる抵抗体板２５が載置され溶接される。ここ
で、抵抗体板２５には、突起２６に対応した位置に一対
の透孔３０が形成され、この突起２６に抵抗体板２５の
透孔３０が嵌合し、位置決めされる。溶接はスポット溶
接により行い、凸部２８により電極端子１２と抵抗体板
２５が確実に溶接される。
電極端子１２には、銅ニッケル合金やニッケルクロム合
金等からなる抵抗体板２５が載置され溶接される。ここ
で、抵抗体板２５には、突起２６に対応した位置に一対
の透孔３０が形成され、この突起２６に抵抗体板２５の
透孔３０が嵌合し、位置決めされる。溶接はスポット溶
接により行い、凸部２８により電極端子１２と抵抗体板
２５が確実に溶接される。
【００１１】そして、図１（ｃ）に示すように、電極端
子１２から続いた連結部２２を、この連結部２２に固定
された抵抗体板２５の一部とともに切除し、電極端子１
２に抵抗体板２５による抵抗体１４が溶接された状態に
する。
子１２から続いた連結部２２を、この連結部２２に固定
された抵抗体板２５の一部とともに切除し、電極端子１
２に抵抗体板２５による抵抗体１４が溶接された状態に
する。
【００１２】次に、図１（ｄ）に示すように、帯状金属
板１０の一方の側縁部を、透孔１９に連通するように切
断し、図１（ｅ）に示すように、この切断部３２を樹脂
３６中にインサート成形する。これは、後の抵抗値のト
リミングのために、帯状金属板１０の一側縁部に切断部
３２を形成して、一対の電極端子２２間の一つの抵抗体
１４に対して他の部分との電気的接続を絶つためであ
る。
板１０の一方の側縁部を、透孔１９に連通するように切
断し、図１（ｅ）に示すように、この切断部３２を樹脂
３６中にインサート成形する。これは、後の抵抗値のト
リミングのために、帯状金属板１０の一側縁部に切断部
３２を形成して、一対の電極端子２２間の一つの抵抗体
１４に対して他の部分との電気的接続を絶つためであ
る。
【００１３】この後、図１（ｆ）に示すように、抵抗体
１４を備えた帯状の金属板１０の電極端子１２に、図示
しないトリミング用の端子を接続し、抵抗体１４にレー
ザー光を照射して、トリミング溝３８を形成し、抵抗体
１４が所定の抵抗値を有するように調整する。なお、ト
リミング溝３８の形成は、レーザー光以外に、サンドブ
ラスト、砥粒の入ったディスク等により切削、研削のい
ずれでもよい。トリミング溝３８は、裏面まで突き抜け
た貫通孔の溝でも良く、抵抗体１４の表面を削った有底
の溝でも良い。
１４を備えた帯状の金属板１０の電極端子１２に、図示
しないトリミング用の端子を接続し、抵抗体１４にレー
ザー光を照射して、トリミング溝３８を形成し、抵抗体
１４が所定の抵抗値を有するように調整する。なお、ト
リミング溝３８の形成は、レーザー光以外に、サンドブ
ラスト、砥粒の入ったディスク等により切削、研削のい
ずれでもよい。トリミング溝３８は、裏面まで突き抜け
た貫通孔の溝でも良く、抵抗体１４の表面を削った有底
の溝でも良い。
【００１４】次に、図１（ｇ）に示すように、抵抗体１
４の発熱に対する耐熱性と絶縁性を有する不飽和ポリエ
ステル樹脂４を用いて抵抗体１４を囲むように成形す
る。不飽和ポリエステル樹脂４は、射出成形することが
できる。また射出成形する耐熱性の熱硬化性樹脂として
はフェノール樹脂を用いても良い。
４の発熱に対する耐熱性と絶縁性を有する不飽和ポリエ
ステル樹脂４を用いて抵抗体１４を囲むように成形す
る。不飽和ポリエステル樹脂４は、射出成形することが
できる。また射出成形する耐熱性の熱硬化性樹脂として
はフェノール樹脂を用いても良い。
【００１５】最後に電極端子１２を、所定の長さの個所
で帯状の金属板１０から切り離し、図２に示すように、
電極端子１２を樹脂４０で成形した抵抗体１４の下側面
に折り曲げ、チップ抵抗器２を完成する。ここで、電極
端子１２は、この成形後にメッキしても良い。
で帯状の金属板１０から切り離し、図２に示すように、
電極端子１２を樹脂４０で成形した抵抗体１４の下側面
に折り曲げ、チップ抵抗器２を完成する。ここで、電極
端子１２は、この成形後にメッキしても良い。
【００１６】この実施形態のチップ抵抗器とその製造方
法によれば、耐熱性のある樹脂により抵抗体を覆うこと
ができ、しかも製造は射出成形により効率よく行うこと
ができる。
法によれば、耐熱性のある樹脂により抵抗体を覆うこと
ができ、しかも製造は射出成形により効率よく行うこと
ができる。
【００１７】次にこの発明の他の実施形態について図７
を基にして説明する。ここで、上述の実施形態と同様の
部材は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形
態のチップ抵抗器は、抵抗体１４が端子電極１２の裏面
側に溶接されたものである。これにより、抵抗体１４の
表裏面の樹脂４の厚さをほぼ等しくすることができ、特
に小型のチップ抵抗器において、抵抗体１４の表面の樹
脂が薄過ぎて抵抗体が露出してしまうということがな
い。
を基にして説明する。ここで、上述の実施形態と同様の
部材は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形
態のチップ抵抗器は、抵抗体１４が端子電極１２の裏面
側に溶接されたものである。これにより、抵抗体１４の
表裏面の樹脂４の厚さをほぼ等しくすることができ、特
に小型のチップ抵抗器において、抵抗体１４の表面の樹
脂が薄過ぎて抵抗体が露出してしまうということがな
い。
【００１８】なお、この発明は上述した実施形態に限定
されるものではなく、使用する各部材の材料、製造順
序、加工方法、また金型の形状や抵抗体の形状等は適宜
変更することができる。
されるものではなく、使用する各部材の材料、製造順
序、加工方法、また金型の形状や抵抗体の形状等は適宜
変更することができる。
【００１９】
【発明の効果】この発明のチップ抵抗器とその製造方法
は、熱硬化性の樹脂を射出成形することにより、耐熱性
のある樹脂を効率よくインサート成形することができ、
安価に高性能のチップ抵抗器を製造することができる。
は、熱硬化性の樹脂を射出成形することにより、耐熱性
のある樹脂を効率よくインサート成形することができ、
安価に高性能のチップ抵抗器を製造することができる。
【図１】この発明の実施形態のチップ抵抗器の正面図を
示す。
示す。
【図２】この発明の実施形態のチップ抵抗器の右側面図
を示す。
を示す。
【図３】この発明の実施形態のチップ抵抗器の縦断面図
を示す。
を示す。
【図４】この発明の実施形態のチップ抵抗器の製造工程
を示す概略平面図である。
を示す概略平面図である。
【図５】図４のＡーＡ線拡大断面図である。
【図６】この発明の実施形態のチップ抵抗器に用いられ
るの抵抗体板の平面図である。
るの抵抗体板の平面図である。
【図７】この発明の他の実施形態のチップ抵抗器の縦断
面図を示す。
面図を示す。
２ チップ抵抗器 ４ 不飽和ポリエステル樹脂 １０ 帯状金属板 １２ 電極端子 １４ 抵抗体 ２０ 打ち抜き部 ２２ 連結部 ２４ 透孔 ２６ 突起 ２８ 凸部 ３８ トリミング溝
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性を有する帯状の金属板から電極端
子を形成したチップ抵抗器において、上記電極端子及び
その電極端子間の抵抗体を熱硬化性の不飽和ポリエステ
ル樹脂によりインサート成形したことを特徴とするチッ
プ抵抗器。 - 【請求項２】 導電性を有する帯状の金属板から電極端
子を形成し、連続的にチップ抵抗器を製造するチップ抵
抗器の製造方法において、上記電極端子間に抵抗体を接
続し、この電極端子及び抵抗体を射出成形の金型内に装
着し、この金型内に熱硬化性樹脂を射出し、上記端子と
抵抗体をインサート成形することを特徴とするチップ抵
抗器の製造方法。 - 【請求項３】 上記熱硬化性樹脂は、不飽和ポリエステ
ル樹脂であることを特徴とする請求項２記載のチップ抵
抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33805797A JPH11162719A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | チップ抵抗器とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33805797A JPH11162719A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | チップ抵抗器とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11162719A true JPH11162719A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18314516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33805797A Pending JPH11162719A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | チップ抵抗器とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11162719A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7796401B2 (en) | 2004-09-29 | 2010-09-14 | Foundation For Advancement Of International Science | Chip element |
| KR101127647B1 (ko) | 2010-07-23 | 2012-03-22 | 스마트전자 주식회사 | 표면실장형 저항기 어셈블리 |
-
1997
- 1997-11-21 JP JP33805797A patent/JPH11162719A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7796401B2 (en) | 2004-09-29 | 2010-09-14 | Foundation For Advancement Of International Science | Chip element |
| KR101127647B1 (ko) | 2010-07-23 | 2012-03-22 | 스마트전자 주식회사 | 표면실장형 저항기 어셈블리 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041122 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060426 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060906 |