JPH11162924A - エッチング処理装置および処理装置 - Google Patents
エッチング処理装置および処理装置Info
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- JPH11162924A JPH11162924A JP32606097A JP32606097A JPH11162924A JP H11162924 A JPH11162924 A JP H11162924A JP 32606097 A JP32606097 A JP 32606097A JP 32606097 A JP32606097 A JP 32606097A JP H11162924 A JPH11162924 A JP H11162924A
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Abstract
ンス処理する場合、エッチング液にリンス液を混入させ
ずに回収できるエッチング処理装置を提供することを目
的とする。 【解決手段】 チャンバ21内に揺動自在に設けられ上
面に基板Wが保持される保持部材24と、チャンバ内の
上部に配置され基板に向けてエッチング液を供給するエ
ッチング用ノズル36およびリンス液を供給するリンス
用ノズル42と、基板にエッチング液を供給してエッチ
ング処理する場合とリンス液を供給してリンス処理する
場合に保持部材を異なる方向に傾斜させる駆動源27
と、基板をエッチング処理するときに基板の傾斜方向下
端側から滴下するエッチング液を回収する第1の樋31
と、基板をリンス処理するときに基板の傾斜方向下端側
から滴下するリンス液を回収する第2の樋32とを具備
したことを特徴とする。
Description
ング処理するエッチング処理装置および被処理物に種々
の処理を行う処理装置に関する。
置においては、液晶用ガラス基板や半導体ウエハなどの
被処理物をエッチング処理してから洗浄処理および乾燥
処理するという工程がある。
された酸化膜を除去するために行われるもので、上記被
処理物にエッチング液を噴射し、所定量(所定時間)の
エッチングを行ったならば、それ以上、エッチングが進
行するのを止めるためにリンス液を噴射し、被処理物に
付着したエッチング液を洗い流す。それによって、被処
理物に対しエッチングを一定の状態で行なうようにして
いる。
り返して使用することが望ましい。しかしながら、エッ
チング処理では、上述したように、エッチング処理につ
いでリンス処理を行わなければならない。そのため、エ
ッチング液を回収すると、そのエッチング液にリンス液
が混入し、エッチング液の性能が低下してしまうため、
繰り返して使用することができないということがある。
止するために、エッチング処理とリンス処理とを別々の
チャンバで行うことが考えられる。しかしながら、これ
らの処理を別々のチャンバで行うようにすると、被処理
物がエッチング処理されてリンス処理されるまでにかな
りの時間が経過するばかりか、その時間にばらつきが生
じるから、その間に被処理物のエッチングが必要以上に
進行したり、エッチング状態にばらつきが生じるなどの
ことがある。
合、エッチング処理によって発生するパ−ティクルを確
実に洗浄除去しなければ、その被処理物にたとえば回路
パタ−ンの形成などのようなつぎの処理を精度よく行う
ことができない。
洗浄処理ユニットと乾燥処理ユニットとを並設し、上述
した各種の処理を順次行うことができるようにした処理
装置が知られている。
グ処理ユニット側にロ−ダが配置され、上記乾燥処理ユ
ニット側にアンロ−ダが配置される。上記ロ−ダとエッ
チング処理ユニットとの間、乾燥処理ユニットとアンロ
−ダとの間、および各処理ユニットの間にはそれぞれ受
け渡し装置を設け、上記被処理物をロ−ダから各処理ユ
ニットを経て上記アンロ−ダへ順次受け渡すようになっ
ている。
によると、ロ−ダ、アンロ−ダ、複数の処理ユニットお
よび受け渡し装置を一列に配置しなければならないか
ら、装置の全長が長くなり、その装置の設置場所に制限
を受けるということがある。
へ各種処理ユニットを経て受け渡すためには複数の受け
渡し装置が必要となる。受け渡し装置としては通常、ロ
ボット装置が用いられるが、ロボット装置は高価であ
る。そのため、複数のロボット装置を用いなければなら
ない従来の装置はコストが大幅に上昇するということが
ある。
グ処理とリンス処理とが順次行われる従来のエッチング
処理装置ではエッチング液を回収しようとすると、その
エッチング液にリンス液が混入してしまうということが
あった。
行う処理装置においては、ロ−ダ、複数の処理ユニット
およびアンロ−ダを一列に配置するとともに、各処理ユ
ニット間、ロ−ダ側さらにはアンロ−ダ側に受け渡し装
置を配置しなければならないので、装置の全長が長くな
るということがあるばかりか、複数の受け渡し装置を必
要とすることで、コストの上昇を招くなどのことがあっ
た。
ことなく、エッチング液だけを確実に回収できるように
したエッチング処理装置を提供することにある。この発
明の目的は、全長を長くせず、しかも1台の受け渡し装
置によって被処理物をロ−ダから複数の処理ユニットを
経てアンロ−ダへ受け渡すことができる処理装置を提供
することにある。
理物をエッチング液でエッチング処理してからリンス液
でリンス処理するエッチング処理装置において、チャン
バと、このチャンバ内に揺動自在に設けられ上面に上記
被処理物が保持される保持部材と、上記チャンバ内の上
部に配置され上記保持部材に保持された上記被処理物に
向けてエッチング液を供給する第1の供給手段およびリ
ンス液を供給する第2の供給手段と、上記被処理物にエ
ッチング液を供給してエッチング処理するときとリンス
液を供給してリンス処理するときとで上記保持部材を異
なる方向に傾斜させる駆動手段と、上記被処理物をエッ
チング処理するときにこの被処理物の傾斜方向下端側か
ら滴下するエッチング液を回収するエッチング液回収手
段と、上記被処理物をリンス処理するときにこの被処理
物の傾斜方向下端側から滴下するリンス液を回収するリ
ンス液回収手段とを具備したことを特徴とする。
て、上記エッチング液回収手段は、上記チャンバの内底
部に設けられエッチング処理時に被処理物の傾斜方向下
端から滴下するエッチング液を受ける第1の受け部と、
この第1の受け部に連通して設けられ上記エッチング液
を回収する回収槽と、この回収槽と上記第1の供給手段
とを接続し中途部に上記回収槽に回収されたエッチング
液を上記第1の供給手段へ循環させるポンプが設けられ
た循環配管とを具備したことを特徴とする。
を行う処理装置において、本体と、この本体内に直線状
に設けられた走行路と、この走行路に沿って駆動される
受け渡し装置と、上記走行路の一側にこの走行路に沿っ
て並設された複数の処理ユニットと、上記走行路の他側
に設けられ上記受け渡し装置によって上記処理ユニット
に供給される未処理の被処理物を格納するロ−ダおよび
上記処理ユニットで処理された被処理物が上記受け渡し
装置によって格納されるアンロ−ダとを具備したことを
特徴とする。
て、上記走行路の一側に並設される複数の処理ユニット
は、エッチング処理ユニッットと、洗浄処理ユニット
と、乾燥処理ユニットであることを特徴とする。
される保持部材を、エッチング処理時とリンス処理時と
で異なる方向に傾斜させ、エッチング処理時に被処理物
の傾斜方向下端側から滴下するエッチング液を回収する
ため、エッチング液にリンス液を混入させることなく回
収できる。
しないエッチング液が回収されると、そのエッチング液
を循環させることができるから、エッチング液を繰り返
して使用することが可能となる。
走行駆動される走行路の一側に複数の処理ユニットを並
設し、他側にロ−ダとアンロ−ダとを配置したので、装
置の全長を短くでき、しかも走行路に1台の受け渡し装
置を設けるだけで、被処理物をロ−ダから処理ユニット
へ供給し、処理ユニットで処理された被処理物をアンロ
−ダへ格納することができる。
エッチング処理ユニット、洗浄処理ユニットおよび乾燥
処理ユニットからなるため、エッチング処理された被処
理物を洗浄し、ついで乾燥処理してアンロ−ダへ格納で
きる。
図面を参照して説明する。図1と図2は後述する複数の
処理ユニットを備えた処理装置1を示し、この処理装置
1は本体2を有する。この本体2は矩形箱型状をなして
いて、その内部には幅方向中央部分に位置する走行路3
が長手方向ほぼ全長にわたって直線状に形成されてい
る。
ボット4が走行自在に設けられている。上記走行路3に
はその全長にわたってリニアモ−タ5が設けられ、上記
ロボット4はこのリニア−モ−タ5によって上記走行路
3に沿って駆動されるようになっている。
ニット、この実施の形態ではエッチング処理ユニット
6、洗浄処理ユニット7および乾燥処理ユニット8が順
次並設されている。
物としての液晶用ガラス基板W(以下基板とする)が格
納されたロ−ダ11と、上記各処理ユニット6、7、8
で処理された基板Wが格納されるアンロ−ダ12とが配
置されている。
処理する場合には、まず、ロボット4がロ−ダ11から
未処理の基板Wを取り出し、エッチング処理ユニット6
へ供給する。基板Wがエッチング処理ユニット6で処理
されたならば、その基板Wをエッチング処理ユニット6
から取り出して洗浄処理ユニット7へ供給する。
洗浄処理が終了すると、ロボット4はその基板Wを取り
出して乾燥処理ユニット8へ供給する。乾燥処理ユニッ
ト8での乾燥処理が終了すると、その基板Wはロボット
4によって取り出されてアンロ−ダ12へ格納されるこ
とで、上記基板Wに対する一連の処理が終了することに
なる。
3つの処理ユニット6、7、8を配置し、他側にロ−ダ
11とアンロ−ダ12とを配置したことで、処理装置1
の全長を短くすることができる。
けたことで、このロボット4によって走行路3の一側に
設けられた各処理ユニット6、7、8に対して基板Wを
供給したり、取り出すことができるばかりか、走行路3
の他側に設けられたロ−ダ11から基板Wを取り出した
り、アンロ−ダ12へ処理ずみの基板Wを格納すること
ができる。
設けるだけで、各処理ユニット6、7、8やロ−ダ11
およびアンロ−ダ12に対する基板Wの受け渡しを行う
ことができる。
図3と図4に示すようにチャンバ21を有する。このチ
ャンバ21の上記走行路3に面した前面には出入口22
が形成され、この出入口22は扉23によって開閉され
るようになっている。
平板状の保持部材24が配設されている。この保持部材
24の幅方向両側下面には支持部25が設けられ、この
支持部25は上記チャンバ21の前後方向に沿って回転
自在に設けられた駆動軸26に取付けられている。
Wの平面形状に比べて十分に大きなは矩形状に形成され
ている。上記駆動軸26の上記チャンバ21の背面から
突出した一端部は、この背面側に設けられた駆動源27
に連結されている。この駆動源27は上記駆動軸26を
左右方向に所定角度づつ回動させるようになっている。
24をほぼ水平な中立状態と、図3に実線で示すように
左側へ低く傾斜したエッチング処理状態と、同図に鎖線
で示すように右側へ低く傾斜したリンス処理状態とに位
置決めできるようになっている。
ン28が設けられ、これら支持ピン28によって上記基
板Wが支持されるようになっている。なお、上記保持部
材24の長手方向一端側と他端側には、保持部材24が
傾斜したときに上記支持ピン28に支持された基板Wが
傾斜方向へずれ動くのを規制するそれぞれ複数の規制ピ
ン29が設けられている。
側、つまり保持部材24がエッチング状態に傾斜したと
きにその傾斜方向下端側に対応する部位には第1の樋3
1がチャンバ21の前後方向ほぼ全長にわたって設けら
れ、他端側である、リンス処理状態における保持部材2
4の傾斜方向下端側に対応する部分には第2の樋32が
前後方向ほぼ全長にわたって設けられている。
一端が接続されている。この第1の回収管33の他端は
エッチング液Eが収容された第1の回収槽34に接続さ
れている。この第1の回収槽34には第1の循環配管3
5の一端が接続されている。この循環配管35の他端
は、図5に示すように上記チャンバ21内の上部に前後
方向に沿って所定間隔で配置された複数のエッチング用
ノズル36に接続されている。上記循環配管35の中途
部には第1のポンプ37が設けられている。
グ処理状態に傾斜しているときに、上記第1のポンプ3
7が作動すると、第1の回収層34のエッチング液Eが
エッチング用ノズル36へ供給されるから、エッチング
液Eはこのノズル36から保持部材24の上面に保持さ
れた基板Wに向けて噴射される。
上面に沿って流れ、下端側に配設された第1の樋31へ
流入し、この第1の樋31から第1の回収管33を通じ
て第1の回収槽34へ回収されるようになっている。
一端が接続されている。この第2の回収管38の他端は
純水からなるリンス液Rが収容された第2の回収槽39
に接続されている。この第2の回収槽39には第2の循
環配管41の一端が接続されている。この第2の循環配
管41の他端は、上記チャンバ21内の上部に前後方向
に沿って所定間隔で配置された複数のリンス用ノズル4
2に接続されている。
リンス用ノズル42とエッチング用ノズル36とが異な
る高さに配設されているが、これらノズル36、42は
同じ高さに配置してもよいこと、勿論である。
換弁43が設けられている。この三方切換弁43の2つ
のポ−トに上記第2の回収管38が接続され、残りの1
つのポ−トには排液管44が接続されている。さらに、
上記第2の循環配管41の中途部には第2のポンプ45
および一端が図示しないリンス液Rの供給源に接続され
た供給管46の他端が接続されている。この供給管46
には開閉弁47が設けられている。
理状態に傾斜しているときに、上記第2のポンプ45が
作動すると、第2の回収槽39のリンス液Rがリンス用
ノズル42へ供給されるから、リンス液Rはこのノズル
42から保持部材24の上面に保持された基板Wに向け
て噴射される。
に沿って流れ、下端側に配設された第2の樋32へ流入
し、この第2の樋32から第2の回収管38を通じて第
2の回収槽39へ回収されるようになっている。
し始めたときには、第2の樋32に回収されるリンス液
Eにはエッチング液Eが混入する。そのため、リンス処
理の開始から所定時間の間は、第2の樋32から第2の
回収管38へ流れたリンス液Rが排液管44から排出さ
れるように三方切換弁43を切り換え、所定時間経過後
にリンス液Rを第2の回収槽39に回収するようにす
る。それによって、第2の回収槽39にエッチング液E
の混入したリンス液Rが回収されるのを防止できる。つ
まり、リンス液Rも、一部を回収して再使用できるよう
になっている。
ス液Rが減少したならば、新たなリンス液Rを供給管4
6を通じてリンス用ノズル42から噴出させて上記第2
の回収槽39に回収することで、補充することができ
る。
に示すように上方に向かって折曲された折曲部24aに
形成されている。それによって、基板W上に噴射された
エッチング液Eやリンス液Rが保持部材24の幅方向両
側から滴下するのを防止している。
噴射されて第1、第2の樋31、32に回収されないエ
ッチング液Eやリンス液Rを排出するドレン管48が接
続されている。
板Wをエッチング処理する場合について図6のフロ−チ
ャ−トを参照しながら説明する。まず、保持部材24を
水平状態にしてチャンバ21の出入口22を開放する。
ついで、ロボット4によってロ−ダ11から取り出され
た基板Wを、上記保持部材24上に供給し、上記出入口
22を閉じる。
うに上記保持部材24をエッチング状態に傾斜させると
ともに、S2 で示すように第1のポンプ37を作動させ
てエッチング液Eをエッチング用ノズル36から基板W
に向けて噴射する。それによって、上記基板Wがエッチ
ングされることになる。
は、この基板Wの上面から第1の樋31へ流れ、第1の
回収槽34に回収されるから、繰り返して使用すること
ができる。
処理を所定時間行ったならば、S4で示すように第1の
ポンプ37を停止すると同時に、S5 で示すように上記
保持部材24をリンス状態に傾斜する。そして、S6 で
示すように第2のポンプ45を作動させて第2の回収槽
39のリンス液Rをリンス用ノズル42から基板Wに向
けて噴射し、この基板Wをリンス処理することで、基板
Wのエッチングが所定以上に進行するのを防止する。つ
いで、S7 で示すようにリンス処理が所定時間行われた
ならば、S8 で示すように第2のポンプ45を停止する
とともに、S9で示すように保持部材24を水平にする
ことで、エッチング処理が終了する。
22を開口してロボット4によりリンス処理された基板
Wを取り出し、その基板Wを洗浄処理ユニット7へ供給
して洗浄処理する。基板Wの洗浄処理が終了したなら
ば、乾燥処理ユニット8へ供給して乾燥処理すること
で、基板Wに対する一連の処理が終了する。そして、こ
のようにして処理された基板Wはロボット4によって上
記乾燥処理ユニット8から取り出され、アンロ−ダ12
に格納されることになる。
ず、種々変形可能である。たとえば、走行路3の一側に
処理ユニットとしてエッチング処理ユニット6、洗浄処
理ユニット7および乾燥処理ユニット8を配置したが、
基板Wに回路パタ−ンを形成するために必要な他の処理
ユニット、たとえばCVDやアッシングなどを行う処理
ユニットを設けるようにしてもよく、処理ユニットの種
類や数などは限定されるものでない。また、被処理物と
しては液晶用ガラス基板に限られず、半導体ウエハなど
であってもよく、その点もなんら限定されるものでな
い。
置される保持部材を、エッチング処理時とリンス処理時
とで異なる方向に傾斜させ、エッチング処理時に被処理
物の傾斜方向下端側から滴下するエッチング液を回収す
るようにした。
エッチング液に、リンス処理時のリンス液が混入するの
を防止できるから、エッチング液を繰り返して使用する
ことができる。
に回収できるため、1つのチャンバ内でエッチング処理
とリンス処理とを、エッチング液の回収に支障が生じる
ことなく行うことができる。
しないエッチング液を回収して循環させることができる
から、エッチング液を繰り返して使用することができ
る。請求項3の発明によれば、受け渡し装置が走行駆動
される走行路の一側に複数の処理ユニットを並設し、他
側にロ−ダとアンロ−ダとを配置するようにした。
かりか、走行路に1台の受け渡し装置を設けるだけで、
被処理物をロ−ダから処理ユニットへ供給し、処理ユニ
ットで処理された被処理物を他の処理ユニットやアンロ
−ダへ搬送することができるから、複数の受け渡し装置
を用いていた従来の処理装置に比べてコストの低減を計
ることができる。
エッチング処理ユニット、洗浄処理ユニットおよび乾燥
処理ユニットからなるため、エッチング処理された被処
理物を洗浄し、ついで乾燥処理してアンロ−ダへ格納で
きる。つまり、エッチング処理を行った場合に必要な他
の処理を1つの処理装置で行うことができる。
的構成の平面図。
の配置状態の平面図。
チャ−ト。
Claims (4)
- 【請求項1】 被処理物をエッチング液でエッチング処
理してからリンス液でリンス処理するエッチング処理装
置において、 チャンバと、 このチャンバ内に揺動自在に設けられ上面に上記被処理
物が保持される保持部材と、 上記チャンバ内の上部に配置され上記保持部材に保持さ
れた上記被処理物に向けてエッチング液を供給する第1
の供給手段およびリンス液を供給する第2の供給手段
と、 上記被処理物にエッチング液を供給してエッチング処理
するときとリンス液を供給してリンス処理するときとで
上記保持部材を異なる方向に傾斜させる駆動手段と、 上記被処理物をエッチング処理するときにこの被処理物
の傾斜方向下端側から滴下するエッチング液を回収する
エッチング液回収手段と、 上記被処理物をリンス処理するときにこの被処理物の傾
斜方向下端側から滴下するリンス液を回収するリンス液
回収手段とを具備したことを特徴とするエッチング処理
装置。 - 【請求項2】 上記エッチング液回収手段は、上記チャ
ンバの内底部に設けられエッチング処理時に被処理物の
傾斜方向下端から滴下するエッチング液を受ける第1の
受け部と、この第1の受け部に連通して設けられ上記エ
ッチング液を回収する回収槽と、この回収槽と上記第1
の供給手段とを接続し中途部に上記回収槽に回収された
エッチング液を上記第1の供給手段へ循環させるポンプ
が設けられた循環配管とを具備したことを特徴とする請
求項1記載のエッチング処理装置。 - 【請求項3】 被処理物に複数の処理を行う処理装置に
おいて、 本体と、 この本体内に直線状に設けられた走行路と、 この走行路に沿って駆動される受け渡し装置と、 上記走行路の一側にこの走行路に沿って並設された複数
の処理ユニットと、 上記走行路の他側に設けられ上記受け渡し装置によって
上記処理ユニットに供給される未処理の被処理物を格納
するロ−ダおよび上記処理ユニットで処理された被処理
物が上記受け渡し装置によって格納されるアンロ−ダと
を具備したことを特徴とする処理装置。 - 【請求項4】 上記走行路の一側に並設される複数の処
理ユニットは、エッチング処理ユニッットと、洗浄処理
ユニットと、乾燥処理ユニットであることを特徴とする
請求項3記載の処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32606097A JP3766193B2 (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | エッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32606097A JP3766193B2 (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | エッチング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11162924A true JPH11162924A (ja) | 1999-06-18 |
| JP3766193B2 JP3766193B2 (ja) | 2006-04-12 |
Family
ID=18183672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32606097A Expired - Fee Related JP3766193B2 (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | エッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3766193B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002049096A1 (fr) * | 2000-12-11 | 2002-06-20 | Sumitomo Precision Products Co., Ltd | Dispositif inclinable de répulsion de fluide |
| US6807972B2 (en) * | 2002-03-29 | 2004-10-26 | Applied Materials, Inc. | Gutter and splash-guard for protecting a wafer during transfer from a single wafer cleaning chamber |
| WO2010087435A1 (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-05 | シャープ株式会社 | 基板処理装置 |
| CN113348534A (zh) * | 2019-01-23 | 2021-09-03 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和基板处理方法 |
-
1997
- 1997-11-27 JP JP32606097A patent/JP3766193B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002049096A1 (fr) * | 2000-12-11 | 2002-06-20 | Sumitomo Precision Products Co., Ltd | Dispositif inclinable de répulsion de fluide |
| US6807972B2 (en) * | 2002-03-29 | 2004-10-26 | Applied Materials, Inc. | Gutter and splash-guard for protecting a wafer during transfer from a single wafer cleaning chamber |
| WO2010087435A1 (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-05 | シャープ株式会社 | 基板処理装置 |
| JP5133428B2 (ja) * | 2009-02-02 | 2013-01-30 | シャープ株式会社 | 基板処理装置 |
| CN113348534A (zh) * | 2019-01-23 | 2021-09-03 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和基板处理方法 |
| CN113348534B (zh) * | 2019-01-23 | 2024-03-26 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和基板处理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3766193B2 (ja) | 2006-04-12 |
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