JPH11163097A - 半導体チップのピックアップ装置およびその方法 - Google Patents
半導体チップのピックアップ装置およびその方法Info
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- JPH11163097A JPH11163097A JP9327930A JP32793097A JPH11163097A JP H11163097 A JPH11163097 A JP H11163097A JP 9327930 A JP9327930 A JP 9327930A JP 32793097 A JP32793097 A JP 32793097A JP H11163097 A JPH11163097 A JP H11163097A
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- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体チップのピックアップ装置およびその方
法において、チップの損傷を防ぐとともに半導体チップ
を貼り付けテープから確実に剥離する。 【解決手段】升目に切り込みが入れられテ−プ１に貼り
付けられたウェハ１３ａに曲げ力を与える送りロ−ラ６
ａ，６ｂの２つを設け、ウェハ１３ａの切り込み部で破
断し多数の半導体チップ１３に分離し、半導体チップ１
３に分離されたウェハ１３ａを貼り付けたテ−プ１を平
坦な面を走行させ鋭く曲がる湾曲部３でテ−プ１を折り
曲げ返し確実にテ−プ１から半導体チップ１３を剥ぎ取
る。搬送ベルト５に移載された一列の半導体チップ間を
ベルトを幅方向に伸ばして拡げる。
法において、チップの損傷を防ぐとともに半導体チップ
を貼り付けテープから確実に剥離する。 【解決手段】升目に切り込みが入れられテ−プ１に貼り
付けられたウェハ１３ａに曲げ力を与える送りロ−ラ６
ａ，６ｂの２つを設け、ウェハ１３ａの切り込み部で破
断し多数の半導体チップ１３に分離し、半導体チップ１
３に分離されたウェハ１３ａを貼り付けたテ−プ１を平
坦な面を走行させ鋭く曲がる湾曲部３でテ−プ１を折り
曲げ返し確実にテ−プ１から半導体チップ１３を剥ぎ取
る。搬送ベルト５に移載された一列の半導体チップ間を
ベルトを幅方向に伸ばして拡げる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、升目状にダイシン
グされるとともに粘着テ−プに貼り付けられ複数の半導
体チップに分割された半導体ウェハから個々の半導体チ
ップを剥がし取る半導体チップのピックアップ装置およ
びその方法に関する。
グされるとともに粘着テ−プに貼り付けられ複数の半導
体チップに分割された半導体ウェハから個々の半導体チ
ップを剥がし取る半導体チップのピックアップ装置およ
びその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、半導体装置の素子である半導体チ
ップは、縦横に並べて複数の集積回路領域が形成された
１枚の半導体ウェハから集積回路領域ごとに切断分割さ
れ形成される。このように一個片に分割された半導体チ
ップは、次工程であるダイボンヂング工程によりリード
フレーム等の基体に取り付けられる。
ップは、縦横に並べて複数の集積回路領域が形成された
１枚の半導体ウェハから集積回路領域ごとに切断分割さ
れ形成される。このように一個片に分割された半導体チ
ップは、次工程であるダイボンヂング工程によりリード
フレーム等の基体に取り付けられる。
【０００３】ウェハ上に多数形成された半導体チップを
個片に分割し取り出すには、まず、ウェハを粘着シ−ト
に貼り付けた状態でダイシング装置により切断し個々の
チップに分離する。なお、この切断方法には２つの方法
がある。その一つは、半導体チップの厚みの途中まで切
断するハ−フカット方法と、もう一つは、半導体チップ
の厚み分を切断するフルカット方法がある。しかしなが
ら、前者の方法を採用すると、半導体チップを個片に分
離するためのブレーキングという工程が必要になる。
個片に分割し取り出すには、まず、ウェハを粘着シ−ト
に貼り付けた状態でダイシング装置により切断し個々の
チップに分離する。なお、この切断方法には２つの方法
がある。その一つは、半導体チップの厚みの途中まで切
断するハ−フカット方法と、もう一つは、半導体チップ
の厚み分を切断するフルカット方法がある。しかしなが
ら、前者の方法を採用すると、半導体チップを個片に分
離するためのブレーキングという工程が必要になる。
【０００４】このブレーキング工程は、まず、柔らかい
ものの上に粘着テープに貼り付けられ厚みの途中までダ
イシングされたウェハを枠とともに置き、円柱状の物を
ウェハの上で転がすことで加重をかけ、途中までダイシ
ングされた面から割ることで、ウェハを個々の半導体チ
ップに分割し個片にする。この作業は、専用自動機によ
り行なわれていた。
ものの上に粘着テープに貼り付けられ厚みの途中までダ
イシングされたウェハを枠とともに置き、円柱状の物を
ウェハの上で転がすことで加重をかけ、途中までダイシ
ングされた面から割ることで、ウェハを個々の半導体チ
ップに分割し個片にする。この作業は、専用自動機によ
り行なわれていた。
【０００５】図４は従来の半導体チップのピックアップ
方法の一例を説明するためのダイボンディング前の半導
体チップの状態を示す図、図５は従来の半導体チップの
ピックアップ方法の一例を説明するためのシ−ト上に貼
り付けられた半導体チップを示す図である。１個１個に
分離した半導体チップをダイボンディングするために
は、図４に示すように、切断分離された半導体チップ１
３を貼り付けたシ−ト１６を加熱しながら、サポ−トフ
レ−ム１５によりシ−ト１５を約１．５倍に伸張させ
る。このシ−ト１６を拡張させることにより、半導体チ
ップ１３を整列させたまま半導体チップ１３の間隔を拡
げている。
方法の一例を説明するためのダイボンディング前の半導
体チップの状態を示す図、図５は従来の半導体チップの
ピックアップ方法の一例を説明するためのシ−ト上に貼
り付けられた半導体チップを示す図である。１個１個に
分離した半導体チップをダイボンディングするために
は、図４に示すように、切断分離された半導体チップ１
３を貼り付けたシ−ト１６を加熱しながら、サポ−トフ
レ−ム１５によりシ−ト１５を約１．５倍に伸張させ
る。このシ−ト１６を拡張させることにより、半導体チ
ップ１３を整列させたまま半導体チップ１３の間隔を拡
げている。
【０００６】そして、図５に示すように、半導体チップ
１３が貼り付けられているシ−ト１６の裏部を突き上げ
針１４と呼ばれる先端の鋭利な棒で半導体チップ１３の
ほぼ中心を突き上げ、半導体チップ１３の周りが粘着シ
−ト１６から剥がれ、上から下降する吸着コレット１２
で半導体チップを吸着し、ボンディング位置まで移動さ
せ図示していないリ−ドフレ−ムに半導体チップを移載
する。
１３が貼り付けられているシ−ト１６の裏部を突き上げ
針１４と呼ばれる先端の鋭利な棒で半導体チップ１３の
ほぼ中心を突き上げ、半導体チップ１３の周りが粘着シ
−ト１６から剥がれ、上から下降する吸着コレット１２
で半導体チップを吸着し、ボンディング位置まで移動さ
せ図示していないリ−ドフレ−ムに半導体チップを移載
する。
【０００７】このように従来の半導体チップのピックア
ップ方法は、ウェハがダイシングされ半導体チップに切
断分離され粘着シ−トに貼り付けられた状態で、枠によ
りシ−トを拡張し、間隔が拡がった状態の半導体チップ
を一つづつコレットにより半導体チップを拾い、リ−ド
フレ−ムに半導体チップを移載していた。
ップ方法は、ウェハがダイシングされ半導体チップに切
断分離され粘着シ−トに貼り付けられた状態で、枠によ
りシ−トを拡張し、間隔が拡がった状態の半導体チップ
を一つづつコレットにより半導体チップを拾い、リ−ド
フレ−ムに半導体チップを移載していた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
チップのピックアップ方法では、半導体チップを貼り付
けシ−トから剥離させるために行う突き上げ針による突
き上げは、半導体チップの一個所に突き上げ力が集中
し、半導体チップを破損してしまうことが多々ある。ま
た、この突き上げ針による損傷は、半導体チップに微小
クラックを生じさせ、その後、半導体装置の組立がすべ
て完了した後に行う選別工程などで不良と判定されると
いう問題があった。さらに、突き上げ針による損傷は、
その突き上げ時点で判別することは非常に困難で、半導
体装置の完成まで気がつかないことが多く、この工程以
降の工数が無駄になるという問題がある。
チップのピックアップ方法では、半導体チップを貼り付
けシ−トから剥離させるために行う突き上げ針による突
き上げは、半導体チップの一個所に突き上げ力が集中
し、半導体チップを破損してしまうことが多々ある。ま
た、この突き上げ針による損傷は、半導体チップに微小
クラックを生じさせ、その後、半導体装置の組立がすべ
て完了した後に行う選別工程などで不良と判定されると
いう問題があった。さらに、突き上げ針による損傷は、
その突き上げ時点で判別することは非常に困難で、半導
体装置の完成まで気がつかないことが多く、この工程以
降の工数が無駄になるという問題がある。
【０００９】一方、ウェハの貼り付けシ−トは、粘着物
質で半導体チップを接着しているため、環境の変化やテ
ープ自体の状態によって、半導体チップの貼り付き強度
が異なる。貼り付き強度が強い場合、突き上げ針による
半導体チップの周りだけを剥離するが、半導体チップの
中心部分が剥離せずピックアップできないことがある。
この場合、突き上げ力を強くし強力に半導体チップを貼
り付けテープから剥離させても、半導体チップの損傷を
より多くするだけである。
質で半導体チップを接着しているため、環境の変化やテ
ープ自体の状態によって、半導体チップの貼り付き強度
が異なる。貼り付き強度が強い場合、突き上げ針による
半導体チップの周りだけを剥離するが、半導体チップの
中心部分が剥離せずピックアップできないことがある。
この場合、突き上げ力を強くし強力に半導体チップを貼
り付けテープから剥離させても、半導体チップの損傷を
より多くするだけである。
【００１０】また、ダイシング後に、半導体チップが貼
り付けられたシ−トを専用設備によりブレーキングし半
導体チップを分割しなければならないという煩わしい作
業があるる。しかも、このピックアップ装置とダイシン
グ装置の間にどうしても独立に専用の自動設備が必要と
なる。いずれにしても手作業を必要としていた。
り付けられたシ−トを専用設備によりブレーキングし半
導体チップを分割しなければならないという煩わしい作
業があるる。しかも、このピックアップ装置とダイシン
グ装置の間にどうしても独立に専用の自動設備が必要と
なる。いずれにしても手作業を必要としていた。
【００１１】さらに、従来のピックアップ方法では良品
の半導体チップのみコレットで拾い、不良品の半導体チ
ップは検知器によりマ−クを検知しコレットで拾わずシ
−トに残したままにしている。従って、不良品の半導体
チップを廃棄する場合、ごみ分別するために、不良品の
半導体チップをシ−トより手作業で剥がすかあるいは機
械的に除去する処理必要となる。いずれにしても、この
ような作業や処理はコストアップをもたらすという欠点
がある。
の半導体チップのみコレットで拾い、不良品の半導体チ
ップは検知器によりマ−クを検知しコレットで拾わずシ
−トに残したままにしている。従って、不良品の半導体
チップを廃棄する場合、ごみ分別するために、不良品の
半導体チップをシ−トより手作業で剥がすかあるいは機
械的に除去する処理必要となる。いずれにしても、この
ような作業や処理はコストアップをもたらすという欠点
がある。
【００１２】従って、本発明の目的は、突き上げ針によ
る損傷及び半導体チップの粘着テープの粘着強度による
剥離不良を防止するとともに貼り付けテープと不良半導
体チップを分別して廃棄することができかつ途中の手作
業を必要とすることなく自動化される半導体チップのピ
ックアップ装置およびその方法を提供することにある。
る損傷及び半導体チップの粘着テープの粘着強度による
剥離不良を防止するとともに貼り付けテープと不良半導
体チップを分別して廃棄することができかつ途中の手作
業を必要とすることなく自動化される半導体チップのピ
ックアップ装置およびその方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、縦横に
並べて形成された複数の半導体チップのそれぞれを区画
する線上に切り込みが入れられた半導体ウェハを貼り付
けるテ−プと、このテ−プを走行させ走行方向を変える
ことによって前記半導体ウェハに曲げ力を生じさせこの
曲げ力により前記切り込み部を破断させ前記半導体ウェ
ハを個々の前記半導体チップに分離する送りロ−ラと、
複数の前記半導体チップに切断分離された前記半導体ウ
ェハを被着する前記テ−プが走行する平坦面と該平坦面
と連なり前記テ−プが折り返される湾曲部を有する基台
と、この基台の該湾曲部の湾曲面に前記テ−プを押しつ
け回転することで前記テ−プを折り返させ前記半導体チ
ップを該テ−プから剥がす折り返しロ−ラと、前記テ−
プから剥がされ幅方向に並ぶ複数の半導体チップが前記
湾曲部から乗り移される弾性材の搬送ベルトと、前記搬
送ベルトの幅方向に並ぶ複数の前記半導体チップ間の間
隔を拡げるために前記搬送ベルトを幅を拡張する拡張手
段と、間隔が拡げられた前記半導体チップを吸着し該半
導体チップを搬送するコレットとを備える半導体チップ
のピックアップ装置である。
並べて形成された複数の半導体チップのそれぞれを区画
する線上に切り込みが入れられた半導体ウェハを貼り付
けるテ−プと、このテ−プを走行させ走行方向を変える
ことによって前記半導体ウェハに曲げ力を生じさせこの
曲げ力により前記切り込み部を破断させ前記半導体ウェ
ハを個々の前記半導体チップに分離する送りロ−ラと、
複数の前記半導体チップに切断分離された前記半導体ウ
ェハを被着する前記テ−プが走行する平坦面と該平坦面
と連なり前記テ−プが折り返される湾曲部を有する基台
と、この基台の該湾曲部の湾曲面に前記テ−プを押しつ
け回転することで前記テ−プを折り返させ前記半導体チ
ップを該テ−プから剥がす折り返しロ−ラと、前記テ−
プから剥がされ幅方向に並ぶ複数の半導体チップが前記
湾曲部から乗り移される弾性材の搬送ベルトと、前記搬
送ベルトの幅方向に並ぶ複数の前記半導体チップ間の間
隔を拡げるために前記搬送ベルトを幅を拡張する拡張手
段と、間隔が拡げられた前記半導体チップを吸着し該半
導体チップを搬送するコレットとを備える半導体チップ
のピックアップ装置である。
【００１４】また、前記拡張手段は、前記搬送ベルトの
裏面から突出する２本の軌条部をはめ込む溝が形成され
る前段のベルトロ−ラと、前記前段のベルトロ−ラの該
溝の間隔より広い前記溝が形成される後段のベルトロ−
ラとを備えることが望ましい。さらに、縦横に並べて形
成された複数の前記半導体チップのそれぞれを区画する
線上に切り込みが入れられた前記半導体ウェハが貼り付
けられる粘着シ−トと該粘着シ−トの外周囲部を保持す
る枠部材を具備する半導体ウェハ貼付部材を載置する載
置面を有し上昇下降する昇降機構と、前記昇降機構の載
置面と端部とで前記半導体ウェハおよび前記粘着シ−ト
と前記テ−プを挟むとともに前記テ−プに空気圧を加え
る加圧室と、前記半導体ウェハの外周囲の前記粘着シ−
トを切り抜くカッタとを備える半導体ウェハ貼付装置を
有することが望ましい。そして、必要に応じて、前記コ
レットによって拾われずに前記搬送ベルトに残る前記半
導体チップが前記搬送ベルトの走行により該搬送ベルト
から落ちて収納される収納箱を備えることである。
裏面から突出する２本の軌条部をはめ込む溝が形成され
る前段のベルトロ−ラと、前記前段のベルトロ−ラの該
溝の間隔より広い前記溝が形成される後段のベルトロ−
ラとを備えることが望ましい。さらに、縦横に並べて形
成された複数の前記半導体チップのそれぞれを区画する
線上に切り込みが入れられた前記半導体ウェハが貼り付
けられる粘着シ−トと該粘着シ−トの外周囲部を保持す
る枠部材を具備する半導体ウェハ貼付部材を載置する載
置面を有し上昇下降する昇降機構と、前記昇降機構の載
置面と端部とで前記半導体ウェハおよび前記粘着シ−ト
と前記テ−プを挟むとともに前記テ−プに空気圧を加え
る加圧室と、前記半導体ウェハの外周囲の前記粘着シ−
トを切り抜くカッタとを備える半導体ウェハ貼付装置を
有することが望ましい。そして、必要に応じて、前記コ
レットによって拾われずに前記搬送ベルトに残る前記半
導体チップが前記搬送ベルトの走行により該搬送ベルト
から落ちて収納される収納箱を備えることである。
【００１５】本発明の他の特徴は、縦横に並べて形成さ
れた複数の前記半導体チップのそれぞれを区画する線上
に切り込みが入れられた半導体ウェハをテ−プに貼り付
け、このテ−プを走行させ送りロ−ラにより走行方向を
変え前記半導体ウェハに曲げ力を生じさせこの曲げ力に
より前記切り込み部を破断させて前記半導体ウェハを個
々の前記半導体チップに分離し、複数の前記半導体チッ
プに切断分離された前記半導体ウェハを被着する前記テ
−プを基台の平坦面に走行させ、該平坦面と連なる前記
基台の端部で折り返して前記テ−プの幅方向に並ぶ複数
の前記半導体チップを前記テ−プから剥がすと同時に前
記テ−プから剥がされた複数の該半導体チップを搬送ベ
ルトに差し渡し、前記端部と連なる下側の湾曲面に折り
返しロ−ラで前記テ−プを押しつけ前記ロ−ラを回転さ
せ前記テ−プを巻き取り、前記搬送ベルトに移載される
前記搬送ベルトの幅方向に並ぶ複数の前記半導体チップ
間の間隔を前記搬送ベルトの幅を拡張して拡げ、間隔が
拡げられた前記半導体チップをコレットで吸着し搬送す
る半導体チップのピックアップ方法である。また、より
自動化をするには、縦横に並べて形成された複数の前記
半導体チップのそれぞれを区画する線上に切り込みが入
れられた前記半導体ウェハを粘着シ−トを介して前記テ
−プに貼り付けることが望ましい。
れた複数の前記半導体チップのそれぞれを区画する線上
に切り込みが入れられた半導体ウェハをテ−プに貼り付
け、このテ−プを走行させ送りロ−ラにより走行方向を
変え前記半導体ウェハに曲げ力を生じさせこの曲げ力に
より前記切り込み部を破断させて前記半導体ウェハを個
々の前記半導体チップに分離し、複数の前記半導体チッ
プに切断分離された前記半導体ウェハを被着する前記テ
−プを基台の平坦面に走行させ、該平坦面と連なる前記
基台の端部で折り返して前記テ−プの幅方向に並ぶ複数
の前記半導体チップを前記テ−プから剥がすと同時に前
記テ−プから剥がされた複数の該半導体チップを搬送ベ
ルトに差し渡し、前記端部と連なる下側の湾曲面に折り
返しロ−ラで前記テ−プを押しつけ前記ロ−ラを回転さ
せ前記テ−プを巻き取り、前記搬送ベルトに移載される
前記搬送ベルトの幅方向に並ぶ複数の前記半導体チップ
間の間隔を前記搬送ベルトの幅を拡張して拡げ、間隔が
拡げられた前記半導体チップをコレットで吸着し搬送す
る半導体チップのピックアップ方法である。また、より
自動化をするには、縦横に並べて形成された複数の前記
半導体チップのそれぞれを区画する線上に切り込みが入
れられた前記半導体ウェハを粘着シ−トを介して前記テ
−プに貼り付けることが望ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】次ぎに本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１７】図１（ａ）および（ｂ）ならびに（ｃ）は
本発明の一実施の形態における半導体チップのピックア
ップ装置を示す斜視図（ａ）および断面図（ｂ）ならび
に平面図である。このピックアップ装置は、図１に示す
ように、縦横に並べて形成された複数の半導体チップの
それぞれを区画する線上に切り込みが入れられたウェハ
１３ａを貼り付ける貼り付けテ−プ１と、この貼り付け
テ−プ１を走行させ走行方向を９０度変えることによっ
てウェハ１３ａに曲げ力を生じさせこの曲げ力により切
り込み部を破断させウェハ１３ａを個々の半導体チップ
１３に分離する送りロ−ラ６ａ，６ｂと、複数の半導体
チップ１３に切断分離されたウェハ１３ａを被着する貼
り付けテ−プが走行する平坦面と該平坦面と連なり貼り
付けテ−プ１が折り返される湾曲部３を有する基台２
と、この基台２の湾曲部３の湾曲面３ａに貼り付けテ−
プ１を押しつけ回転することで貼り付けテ−プ１を折り
返させ半導体チップ１３を貼り付けテ−プから剥がす折
り返しロ−ラ４と、貼り付けテ−プ１から剥がされ幅方
向に並ぶ複数の半導体チップ１３が湾曲部３から乗り移
される弾性材の搬送ベルト５と、搬送ベルト５の幅方向
に並ぶ複数の半導体チップ１３間の間隔を拡げるために
搬送ベルト５の幅を拡張する拡張機構と、間隔が拡げら
れた半導体チップ１３を吸着し半導体チップ１３を搬送
する吸着コレット１２とを備えている。
本発明の一実施の形態における半導体チップのピックア
ップ装置を示す斜視図（ａ）および断面図（ｂ）ならび
に平面図である。このピックアップ装置は、図１に示す
ように、縦横に並べて形成された複数の半導体チップの
それぞれを区画する線上に切り込みが入れられたウェハ
１３ａを貼り付ける貼り付けテ−プ１と、この貼り付け
テ−プ１を走行させ走行方向を９０度変えることによっ
てウェハ１３ａに曲げ力を生じさせこの曲げ力により切
り込み部を破断させウェハ１３ａを個々の半導体チップ
１３に分離する送りロ−ラ６ａ，６ｂと、複数の半導体
チップ１３に切断分離されたウェハ１３ａを被着する貼
り付けテ−プが走行する平坦面と該平坦面と連なり貼り
付けテ−プ１が折り返される湾曲部３を有する基台２
と、この基台２の湾曲部３の湾曲面３ａに貼り付けテ−
プ１を押しつけ回転することで貼り付けテ−プ１を折り
返させ半導体チップ１３を貼り付けテ−プから剥がす折
り返しロ−ラ４と、貼り付けテ−プ１から剥がされ幅方
向に並ぶ複数の半導体チップ１３が湾曲部３から乗り移
される弾性材の搬送ベルト５と、搬送ベルト５の幅方向
に並ぶ複数の半導体チップ１３間の間隔を拡げるために
搬送ベルト５の幅を拡張する拡張機構と、間隔が拡げら
れた半導体チップ１３を吸着し半導体チップ１３を搬送
する吸着コレット１２とを備えている。
【００１８】また、貼り付けテ−プ１を供給する供給ロ
−ラ１０と、折り返しロ−ラ４から送出される貼り付け
テ−プ１を巻き取る巻き取りロ−ラ７と、不良マ−クを
カメラで認識し搬送ベルト５から吸着コレット１２で拾
い上げられる不良半導体チップが落とし込まれる収納箱
９が設けられている。
−ラ１０と、折り返しロ−ラ４から送出される貼り付け
テ−プ１を巻き取る巻き取りロ−ラ７と、不良マ−クを
カメラで認識し搬送ベルト５から吸着コレット１２で拾
い上げられる不良半導体チップが落とし込まれる収納箱
９が設けられている。
【００１９】初段の送りロ−ラ６ｂにより、貼り付けテ
−プ１の走行方向を９０度曲げられウェハ１３ａの切り
込み部で破断し、ウェハ１３ａは半導体チップ１３に分
離されるが、より分離が確実にするためにさらに貼り付
けテ−プ１の走行方向を９０度曲げる送りロ−ラ６ａを
設けている。また、折り返しロ−ラ４は、貼り付けテ−
プ１の接着材のある面を押しているので、例えば、フッ
素系樹脂などのゴム材で接着し難い材質にすることが望
ましい。
−プ１の走行方向を９０度曲げられウェハ１３ａの切り
込み部で破断し、ウェハ１３ａは半導体チップ１３に分
離されるが、より分離が確実にするためにさらに貼り付
けテ−プ１の走行方向を９０度曲げる送りロ−ラ６ａを
設けている。また、折り返しロ−ラ４は、貼り付けテ−
プ１の接着材のある面を押しているので、例えば、フッ
素系樹脂などのゴム材で接着し難い材質にすることが望
ましい。
【００２０】また、その他の送りローラ６ａ，６ｂおよ
び基台２の材質は、ある程度の硬度を持っとともに静電
気を帯びない材質、例えば、アルミ、ステンレスなど、
しかもビニール系の貼り付けテープ１を送るのに摩擦係
数が低く、表面に酸化膜が出来難い材質が望ましい。
び基台２の材質は、ある程度の硬度を持っとともに静電
気を帯びない材質、例えば、アルミ、ステンレスなど、
しかもビニール系の貼り付けテープ１を送るのに摩擦係
数が低く、表面に酸化膜が出来難い材質が望ましい。
【００２１】図２（ａ）および（ｂ）ならびに（ｃ）は
図１の搬送ベルトを抽出して示す斜視図である。次ぎ
に、搬送ベルト５による半導体チップの間隔を拡げる拡
張機構の動作について説明する。図２に示すように、エ
ンドレスの搬送ベルト５の内側に２つの軌条部５ａを形
成する。一方、搬送ベルト５を走行させる前段のロ−ラ
８ａには、軌条部５ａが入り込む間隔の狭い溝１１ａを
形成し、後段のロ−ラ８ｂには、前段のロ−ラ８ａの溝
１１ａの間隔より広い間隔の溝１１ｂを形成する。
図１の搬送ベルトを抽出して示す斜視図である。次ぎ
に、搬送ベルト５による半導体チップの間隔を拡げる拡
張機構の動作について説明する。図２に示すように、エ
ンドレスの搬送ベルト５の内側に２つの軌条部５ａを形
成する。一方、搬送ベルト５を走行させる前段のロ−ラ
８ａには、軌条部５ａが入り込む間隔の狭い溝１１ａを
形成し、後段のロ−ラ８ｂには、前段のロ−ラ８ａの溝
１１ａの間隔より広い間隔の溝１１ｂを形成する。
【００２２】このように搬送ベルト５の走行を規制する
軌条部５ａとそれがはめ込まれる溝を形成すれば、図１
（ｃ）に示すように、搬送ベルト５は後段のロ−ラ８ｂ
に向け走行するにつれて搬送ベルト５は横方向に伸ばさ
れ、これによって搬送ベルト５に載置された半導体チッ
プ１３の横方向の間隔が拡がる。なお、搬送ベルト５の
表面は摩擦係数の大きく弾性のあるゴムなどの材質で製
作されることが望ましい。
軌条部５ａとそれがはめ込まれる溝を形成すれば、図１
（ｃ）に示すように、搬送ベルト５は後段のロ−ラ８ｂ
に向け走行するにつれて搬送ベルト５は横方向に伸ばさ
れ、これによって搬送ベルト５に載置された半導体チッ
プ１３の横方向の間隔が拡がる。なお、搬送ベルト５の
表面は摩擦係数の大きく弾性のあるゴムなどの材質で製
作されることが望ましい。
【００２３】次ぎに、このピックアップ装置の動作を図
１を参照して説明する。まず、ダイシング装置により半
導体チップを区画する線上に切り込み入れたウェハ１３
ａを貼り付けテ−プ１に貼り付ける。そして、巻き取り
ロ−ラ７を回転させウェハ１３ａを貼り付けた貼り付け
テ−プ１を送りロ−ラ６ｂを乗り越させベ−キングを行
う。このことにより切り込み部でウェハ１３ａが破断さ
れ個々の半導体チップ１３に分離される。
１を参照して説明する。まず、ダイシング装置により半
導体チップを区画する線上に切り込み入れたウェハ１３
ａを貼り付けテ−プ１に貼り付ける。そして、巻き取り
ロ−ラ７を回転させウェハ１３ａを貼り付けた貼り付け
テ−プ１を送りロ−ラ６ｂを乗り越させベ−キングを行
う。このことにより切り込み部でウェハ１３ａが破断さ
れ個々の半導体チップ１３に分離される。
【００２４】その後の送りにより貼り付けテープ１は、
送りローラ６ａを乗り越えることで確実に半導体チップ
１３に分離する。さらに、貼り付けテープ１が送られ基
台２の上を通り、湾曲部３に至ると、折り返しロ−ラ４
で貼り付けテ−プ１は折り返され半導体チップ１３は貼
り付けテ−プ１から剥離される。剥離された半導体チッ
プ１３は、搬送ベルト５によって搬送される。そし
て、、最初の一列の半導体チップ１３が所定の位置に搬
送されると、搬送ベルト５は一時停止する。この時、前
述したように、半導体チップ１３間は、吸着コレット１
２が隣接する半導体チップ１３に干渉しないように十分
開いている。
送りローラ６ａを乗り越えることで確実に半導体チップ
１３に分離する。さらに、貼り付けテープ１が送られ基
台２の上を通り、湾曲部３に至ると、折り返しロ−ラ４
で貼り付けテ−プ１は折り返され半導体チップ１３は貼
り付けテ−プ１から剥離される。剥離された半導体チッ
プ１３は、搬送ベルト５によって搬送される。そし
て、、最初の一列の半導体チップ１３が所定の位置に搬
送されると、搬送ベルト５は一時停止する。この時、前
述したように、半導体チップ１３間は、吸着コレット１
２が隣接する半導体チップ１３に干渉しないように十分
開いている。
【００２５】次ぎに、カメラで良品として認識された半
導体チップ１３は、吸着コレット１２によって吸着され
次の工程のリ−ドフレ−ムの載置面に送られる。また、
カメラで不良品として認識された半導体チップ１３は、
搬送ベルト５の上に残されたままになり、搬送ベルト５
のステップ送り毎に送られ、やがて搬送ベルト５の先端
部を過ぎると自然に落ち不良品受けの収納箱９に収納さ
れる。
導体チップ１３は、吸着コレット１２によって吸着され
次の工程のリ−ドフレ−ムの載置面に送られる。また、
カメラで不良品として認識された半導体チップ１３は、
搬送ベルト５の上に残されたままになり、搬送ベルト５
のステップ送り毎に送られ、やがて搬送ベルト５の先端
部を過ぎると自然に落ち不良品受けの収納箱９に収納さ
れる。
【００２６】一方、半導体チップの剥離を終了した貼り
付けテープ１は、巻き取りローラ７で巻き取られる。次
ぎに、搬送ベルト５により次の列の半導体チップ１３が
所定の位置に送られ、前述と同様に吸着コレット１２に
より半導体チップ１３は拾われ次工程に搬送される。こ
のような動作を繰り返して行いウェハ１３ａから半導体
チップ１３に分割分離及び次工程への搬送並びに不良品
の半導体チップの廃棄を自動的におこなっている。
付けテープ１は、巻き取りローラ７で巻き取られる。次
ぎに、搬送ベルト５により次の列の半導体チップ１３が
所定の位置に送られ、前述と同様に吸着コレット１２に
より半導体チップ１３は拾われ次工程に搬送される。こ
のような動作を繰り返して行いウェハ１３ａから半導体
チップ１３に分割分離及び次工程への搬送並びに不良品
の半導体チップの廃棄を自動的におこなっている。
【００２７】このように半導体チップを区画する線上に
切り込み入れたウェハを貼り付けたテープを、半導体チ
ップのピックアップ部よりも前にあるローラでしごくよ
うに摺動させることにより半導体チップを１つ１つ個片
に分離分割することが出来る。また、ステップ送りする
搬送ベルトと吸着コレットで構成される半導体チップの
ピックアップ部と組み合わすことにより、ウェーハを連
続的に処理することが出来、各作業間の無駄な工数が無
くなり総時間が短縮する。
切り込み入れたウェハを貼り付けたテープを、半導体チ
ップのピックアップ部よりも前にあるローラでしごくよ
うに摺動させることにより半導体チップを１つ１つ個片
に分離分割することが出来る。また、ステップ送りする
搬送ベルトと吸着コレットで構成される半導体チップの
ピックアップ部と組み合わすことにより、ウェーハを連
続的に処理することが出来、各作業間の無駄な工数が無
くなり総時間が短縮する。
【００２８】また、基台先端の板状にし、半導体チップ
を貼り付けたテープを基台先端部に沿って摺動させるこ
とにより、大きさに関係なく、小さい半導体チップでも
確実に貼り付けテープから剥離させることが出来、半導
体チップの剥離不良を防ぐことが出来る。半導体チップ
を貼り付けたテープを板状の基台先端部とはさみ、半導
体チップを貼り付けたテープを鋭角に折り返すためのロ
ーラーを設けることで、更に確実に半導体チップを貼り
付けテープから剥離することが出来る。
を貼り付けたテープを基台先端部に沿って摺動させるこ
とにより、大きさに関係なく、小さい半導体チップでも
確実に貼り付けテープから剥離させることが出来、半導
体チップの剥離不良を防ぐことが出来る。半導体チップ
を貼り付けたテープを板状の基台先端部とはさみ、半導
体チップを貼り付けたテープを鋭角に折り返すためのロ
ーラーを設けることで、更に確実に半導体チップを貼り
付けテープから剥離することが出来る。
【００２９】さらに、基台先端部側に前記基台先端部か
ら剥離された半導体チップを橋渡しで受領することによ
り、粘着テープの粘着力が強く、半導体チップが剥離し
難い場合でも、確実に剥離させることが出来る。板状の
基台先端で半導体チップを剥離する方法を取ることによ
り、従来、行っていたダイシング後のテープ伸張やウェ
ーハ１枚１枚をフレームリングに貼り付ける必要がなく
なる。
ら剥離された半導体チップを橋渡しで受領することによ
り、粘着テープの粘着力が強く、半導体チップが剥離し
難い場合でも、確実に剥離させることが出来る。板状の
基台先端で半導体チップを剥離する方法を取ることによ
り、従来、行っていたダイシング後のテープ伸張やウェ
ーハ１枚１枚をフレームリングに貼り付ける必要がなく
なる。
【００３０】そして、貼り付けテープ上にある全てのチ
ップを剥離させ搬送ベルトに移載し、貼り付けテ−プは
リ−ルに巻き取り、良品の半導体チップのみ次工程に搬
送し、不良品の半導体チップのみ搬送ベルトに残し搬送
ベルトの送りによって収納箱に落とし込むので、貼り付
けテ−プと半導体チップを分別して廃棄することが出来
る。
ップを剥離させ搬送ベルトに移載し、貼り付けテ−プは
リ−ルに巻き取り、良品の半導体チップのみ次工程に搬
送し、不良品の半導体チップのみ搬送ベルトに残し搬送
ベルトの送りによって収納箱に落とし込むので、貼り付
けテ−プと半導体チップを分別して廃棄することが出来
る。
【００３１】図３（ａ）および（ｂ）はダイシング後の
ウェハを貼り付けテ−プに貼り付ける装置の動作順に示
す図である。前述の説明では、ダイシング後のウェハの
貼り付けテ−プへの貼り付けは手作業で行ったが、この
実施の形態では図３の装置でウェハを貼り付けテ−プに
ウェハを貼り付けている。
ウェハを貼り付けテ−プに貼り付ける装置の動作順に示
す図である。前述の説明では、ダイシング後のウェハの
貼り付けテ−プへの貼り付けは手作業で行ったが、この
実施の形態では図３の装置でウェハを貼り付けテ−プに
ウェハを貼り付けている。
【００３２】この貼り付け装置は、図３に示すように、
供給ロ−ラ１０と送りロ−ラ６ｂの間にあって貼り付け
テ−プ１の背面側に貼り付けテープ１の背面に接するよ
うに配置される加圧室１７と、この加圧室１７に対向し
貼り付けテ−プ１の表側に配置されるとともに枠１８に
保持された状態でダイシングされたウェハ１３ａをシ−
ト１９を介して載置する押さえブロック２０と、押さえ
ブロック２０を突き上げて加圧室１７とでウェハが貼り
付けられるシ−トと貼り付けテ−プ１を挟み込むエアシ
リンダ２３と、押さえブロック２０の周囲を回転しシ−
トを切断するカッタ２２を備えている。
供給ロ−ラ１０と送りロ−ラ６ｂの間にあって貼り付け
テ−プ１の背面側に貼り付けテープ１の背面に接するよ
うに配置される加圧室１７と、この加圧室１７に対向し
貼り付けテ−プ１の表側に配置されるとともに枠１８に
保持された状態でダイシングされたウェハ１３ａをシ−
ト１９を介して載置する押さえブロック２０と、押さえ
ブロック２０を突き上げて加圧室１７とでウェハが貼り
付けられるシ−トと貼り付けテ−プ１を挟み込むエアシ
リンダ２３と、押さえブロック２０の周囲を回転しシ−
トを切断するカッタ２２を備えている。
【００３３】次ぎに、この貼り付け装置の動作を説明す
る。まず、ダイシングされたウェハ１３ａがシ−ト１９
に貼り付けられシ−ト１９が枠１８に固定された状態で
ステ−ジ（図示せず）に搬送される。そして、図３
（ａ）に示すように、枠１８付のウェハ１３ａがロボッ
トのチャック（図示せず）により搬送され押さえブロッ
ク２０に載置される。
る。まず、ダイシングされたウェハ１３ａがシ−ト１９
に貼り付けられシ−ト１９が枠１８に固定された状態で
ステ−ジ（図示せず）に搬送される。そして、図３
（ａ）に示すように、枠１８付のウェハ１３ａがロボッ
トのチャック（図示せず）により搬送され押さえブロッ
ク２０に載置される。
【００３４】次ぎに、図３（ｂ）に示すように、エアシ
リンダ２３により押さえブロック２０が上昇し、加圧室
１７の端部と押さえブロック２０の面で貼り付けテ−プ
１とシ−ト１９およびウェハ１３ａとを重ねた状態で挟
み込む。次ぎに、ソレノイド２４が作動しカッタ２２が
シ−ト１９に差し込む、そして、ア−ム２１が押さえブ
ロック２０の周囲を旋回しカッタ２２がウェハ１３ａの
際のシ−ト１９を切り抜く。そして、加圧室１７に圧縮
空気を導入しその圧力で貼り付けテ−プ１にシ−ト１９
を貼り付ける。
リンダ２３により押さえブロック２０が上昇し、加圧室
１７の端部と押さえブロック２０の面で貼り付けテ−プ
１とシ−ト１９およびウェハ１３ａとを重ねた状態で挟
み込む。次ぎに、ソレノイド２４が作動しカッタ２２が
シ−ト１９に差し込む、そして、ア−ム２１が押さえブ
ロック２０の周囲を旋回しカッタ２２がウェハ１３ａの
際のシ−ト１９を切り抜く。そして、加圧室１７に圧縮
空気を導入しその圧力で貼り付けテ−プ１にシ−ト１９
を貼り付ける。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、升目に切
り込みが入れられテ−プに貼り付けられたウェハに曲げ
力を与えるテ−プ送り用ロ−ラの２つを設け、ロ−ラの
押し曲げ力によってウェハの切り込み部で破断し多数の
半導体チップに分離し、半導体チップに分離されたウェ
ハを貼り付けたテ−プを平坦な面を走行させ鋭く曲がる
湾曲部でテ−プを折り曲げ返すことによって、接着強度
のばらつきがあっても、従来のように針の突き上げによ
る半導体チップの裏面にきずをつけることなく確実にテ
−プから剥ぎ取ることができ、半導体チップのボンディ
ング時に発生する不良を無くすという効果がある。
り込みが入れられテ−プに貼り付けられたウェハに曲げ
力を与えるテ−プ送り用ロ−ラの２つを設け、ロ−ラの
押し曲げ力によってウェハの切り込み部で破断し多数の
半導体チップに分離し、半導体チップに分離されたウェ
ハを貼り付けたテ−プを平坦な面を走行させ鋭く曲がる
湾曲部でテ−プを折り曲げ返すことによって、接着強度
のばらつきがあっても、従来のように針の突き上げによ
る半導体チップの裏面にきずをつけることなく確実にテ
−プから剥ぎ取ることができ、半導体チップのボンディ
ング時に発生する不良を無くすという効果がある。
【００３６】また、一列に並ぶ半導体チップが湾曲部か
ら移載される搬送ベルトに幅方向に搬送ベルト拡張機構
をもうけることによって、半導体チップに分離されたウ
ェハを貼り付けたシ−トにサポートリフレームを取付て
シ−トの拡張し半導体チップを互いに離間させる作業が
不要となり、工程を短縮できるという効果がある。
ら移載される搬送ベルトに幅方向に搬送ベルト拡張機構
をもうけることによって、半導体チップに分離されたウ
ェハを貼り付けたシ−トにサポートリフレームを取付て
シ−トの拡張し半導体チップを互いに離間させる作業が
不要となり、工程を短縮できるという効果がある。
【００３７】さらに、貼り付けテープにウェハを貼り付
けブレーキングし半導体チップに分離する機構と不良品
の分別廃棄および半導体チップの離間させコレットによ
って拾う機構と一体化することによって、従来行ってい
た途中の手作業が無くなり、連続して自動的に出来、大
幅に時間を短縮できるという効果がある。
けブレーキングし半導体チップに分離する機構と不良品
の分別廃棄および半導体チップの離間させコレットによ
って拾う機構と一体化することによって、従来行ってい
た途中の手作業が無くなり、連続して自動的に出来、大
幅に時間を短縮できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施の形態における半導体チップの
ピックアップ装置を示す斜視図（ａ）および断面図
（ｂ）ならびに平面図である。
ピックアップ装置を示す斜視図（ａ）および断面図
（ｂ）ならびに平面図である。
【図２】図１の搬送ベルトを抽出して示す斜視図であ
る。
る。
【図３】ダイシング後のウェハを貼り付けテ−プに貼り
付ける装置の動作順に示す図である。
付ける装置の動作順に示す図である。
【図４】従来の半導体チップのピックアップ方法の一例
を説明するためのダイボンディング前の半導体チップの
状態を示す図である。
を説明するためのダイボンディング前の半導体チップの
状態を示す図である。
【図５】従来の半導体チップのピックアップ方法の一例
を説明するためのシ−ト上に貼り付けられた半導体チッ
プを示す図である。
を説明するためのシ−ト上に貼り付けられた半導体チッ
プを示す図である。
１ 貼り付けテ−プ ２ 基台 ３ 湾曲部 ３ａ 湾曲面 ４ 折り返しロ−ラ ５ 搬送ベルト ５ａ 軌条部 ６ａ，６ｂ 送りロ−ラ ７ 巻き取りローラ ８ａ，８ｂ ロ−ラ ９ 収納箱 １０ 供給ロ−ラ １１ａ，１１ｂ 溝 １２ 吸着コレット １３ 半導体チップ １３ａ ウェハ １４ 突き上げ針 １５ サポ−トフレ−ム １６，１９ シ−ト １７ 加圧室 １８ 枠 ２０ 押さえブロック ２１ ア−ム ２２ カッタ ２３ エアシリンダ ２４ ソレノイド
Claims (6)
- 【請求項１】 縦横に並べて形成された複数の半導体チ
ップのそれぞれを区画する線上に切り込みが入れられた
半導体ウェハを貼り付けるテ−プと、このテ−プを走行
させ走行方向を変えることによって前記半導体ウェハに
曲げ力を生じさせこの曲げ力により前記切り込み部を破
断させ前記半導体ウェハを個々の前記半導体チップに分
離する送りロ−ラと、複数の前記半導体チップに切断分
離された前記半導体ウェハを被着する前記テ−プが走行
する平坦面と該平坦面と連なり前記テ−プが折り返され
る湾曲部を有する基台と、この基台の該湾曲部の湾曲面
に前記テ−プを押しつけ回転することで前記テ−プを折
り返させ前記半導体チップを該テ−プから剥がす折り返
しロ−ラと、前記テ−プから剥がされ幅方向に並ぶ複数
の半導体チップが前記湾曲部から乗り移される弾性材の
搬送ベルトと、前記搬送ベルトの幅方向に並ぶ複数の前
記半導体チップ間の間隔を拡げるために前記搬送ベルト
を幅を拡張する拡張手段と、間隔が拡げられた前記半導
体チップを吸着し該半導体チップを搬送するコレットと
を備えることを特徴とする半導体チップのピックアップ
装置。 - 【請求項２】 前記拡張手段は、前記搬送ベルトの裏面
から突出する２本の軌条部をはめ込む溝が形成される前
段のベルトロ−ラと、前記前段のベルトロ−ラの該溝の
間隔より広い前記溝が形成される後段のベルトロ−ラと
を備えることを特徴とする請求項１記載の半導体チップ
のピックアップ装置 - 【請求項３】 縦横に並べて形成された複数の半導体チ
ップのそれぞれを区画する線上に切り込みが入れられた
前記半導体ウェハが貼り付けられる粘着シ−トと該粘着
シ−トの外周囲部を保持する枠部材を具備する半導体ウ
ェハ貼付部材を載置する載置面を有し上昇下降する昇降
機構と、前記昇降機構の載置面と端部とで前記半導体ウ
ェハおよび前記粘着シ−トと前記テ−プを挟むとともに
前記テ−プに空気圧を加える加圧室と、前記半導体ウェ
ハの外周囲の前記粘着シ−トを切り抜くカッタとを備え
る半導体ウェハ貼付装置を有することを特徴とする請求
項１または請求項２記載の半導体チップのピックアップ
装置。 - 【請求項４】 前記コレットによって拾われずに前記搬
送ベルトに残る前記半導体チップが前記搬送ベルトの走
行により該搬送ベルトから落ちて収納される収納箱を備
えることを特徴とする請求項１、請求項２および請求項
３のいずれかに記載する半導体チップのピックアップ装
置。 - 【請求項５】 縦横に並べて形成された複数の前記半導
体チップのそれぞれを区画する線上に切り込みが入れら
れた半導体ウェハをテ−プに貼り付け、このテ−プを走
行させ送りロ−ラにより走行方向を変え前記半導体ウェ
ハに曲げ力を生じさせこの曲げ力により前記切り込み部
を破断させて前記半導体ウェハを個々の前記半導体チッ
プに分離し、複数の前記半導体チップに切断分離された
前記半導体ウェハを被着する前記テ−プを基台の平坦面
に走行させ、該平坦面と連なる前記基台の端部で折り返
して前記テ−プの幅方向に並ぶ複数の前記半導体チップ
を前記テ−プから剥がすと同時に前記テ−プから剥がさ
れた複数の該半導体チップを搬送ベルトに差し渡し、前
記端部と連なる下側の湾曲面に折り返しロ−ラで前記テ
−プを押しつけ前記ロ−ラを回転させ前記テ−プを巻き
取り、前記搬送ベルトに移載される前記搬送ベルトの幅
方向に並ぶ複数の前記半導体チップ間の間隔を前記搬送
ベルトの幅を拡張して拡げ、間隔が拡げられた前記半導
体チップをコレットで吸着し搬送することを特徴とする
半導体チップのピックアップ方法。 - 【請求項６】 縦横に並べて形成された複数の前記半導
体チップのそれぞれを区画する線上に切り込みが入れら
れた前記半導体ウェハを粘着シ−トを介して前記テ−プ
に貼り付けることを特徴とする請求項５記載の半導体チ
ップのピックアップ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09327930A JP3076290B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 半導体チップのピックアップ装置およびその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09327930A JP3076290B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 半導体チップのピックアップ装置およびその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11163097A true JPH11163097A (ja) | 1999-06-18 |
| JP3076290B2 JP3076290B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=18204603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09327930A Expired - Fee Related JP3076290B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 半導体チップのピックアップ装置およびその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3076290B2 (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN111033717A (zh) * | 2018-05-31 | 2020-04-17 | 古河电气工业株式会社 | 电子器件加工用带和电子器件加工用带的制造方法 |
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1997
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