JPH0319149B2 - - Google Patents
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- JPH0319149B2 JPH0319149B2 JP59072546A JP7254684A JPH0319149B2 JP H0319149 B2 JPH0319149 B2 JP H0319149B2 JP 59072546 A JP59072546 A JP 59072546A JP 7254684 A JP7254684 A JP 7254684A JP H0319149 B2 JPH0319149 B2 JP H0319149B2
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- Japan
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- protective film
- adhesive tape
- peeling
- tape
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- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0442—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/0004—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C63/0013—Removing old coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H3/00—Separating articles from piles
- B65H3/20—Separating articles from piles using adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7402—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7416—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/744—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or a wafer
- H10P72/7442—Separation by peeling
- H10P72/7446—Separation by peeling using a peeling wheel
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば集積回路などの製造に用い
るシリコンウエハ、セラミツクウエハ等の薄板状
物品の表面に貼着した保護フイルムの剥離方法に
関するものである。
るシリコンウエハ、セラミツクウエハ等の薄板状
物品の表面に貼着した保護フイルムの剥離方法に
関するものである。
上記のようなシリコンウエハの場合、表面に保
護フイルムを貼着して保護したのち、フイルムを
貼着していない側を水流を併用して研磨するなど
の作業を行ない、その後不用になつた保護フイル
ムを剥離するようにしていた。
護フイルムを貼着して保護したのち、フイルムを
貼着していない側を水流を併用して研磨するなど
の作業を行ない、その後不用になつた保護フイル
ムを剥離するようにしていた。
従来は上記のような保護フイルムの剥離作業を
手作業で行なつていたのできわめて手数がかかり
非能率なものであつた。
手作業で行なつていたのできわめて手数がかかり
非能率なものであつた。
このため、第１３図ないし第１７図に示すよう
に保護フイルムの上にこれより強い粘着力をもつ
た剥離用の粘着テープを貼着し、この粘着テープ
とともに保護テープを剥離する方法も考えられ
る。
に保護フイルムの上にこれより強い粘着力をもつ
た剥離用の粘着テープを貼着し、この粘着テープ
とともに保護テープを剥離する方法も考えられ
る。
すなわち、第１３図、第１４図に示すようにシ
リコンウエハのような薄板状物品３０の上に貼着
した保護フイルム３１上に貼着した粘着テープ３
３により剥離する方法において、移動台３２に設
けた上下の剥離用テープ案内ローラ３４と下端の
テープ案内片３５に粘着テープ３３を係合させ、
移動台３２を矢印方向に移動させてテープ３３を
たるませずに剥離する場合、第１３図、第１４図
のように粘着テープ３３が貼着面に対して30度〜
90度に立上つた状態に引張つて剥離されることに
なり、剥離に要する力が過大になつて、薄板状物
品３０に歪みを生じさせたり破損させることがあ
る。
リコンウエハのような薄板状物品３０の上に貼着
した保護フイルム３１上に貼着した粘着テープ３
３により剥離する方法において、移動台３２に設
けた上下の剥離用テープ案内ローラ３４と下端の
テープ案内片３５に粘着テープ３３を係合させ、
移動台３２を矢印方向に移動させてテープ３３を
たるませずに剥離する場合、第１３図、第１４図
のように粘着テープ３３が貼着面に対して30度〜
90度に立上つた状態に引張つて剥離されることに
なり、剥離に要する力が過大になつて、薄板状物
品３０に歪みを生じさせたり破損させることがあ
る。
また、第１５図のように移動台３２に３本の剥
離用テープ案内ローラ３４を取付けてテープ３３
をたるませずに剥離すると、保護フイルム３１と
物品３０の間に第１６図の拡大図のｂのような糊
引き現象が起り、物品３０の表面に貼つた保護フ
イルム３１の粘着剤（糊）を物品３０の表面に残
すことになる。
離用テープ案内ローラ３４を取付けてテープ３３
をたるませずに剥離すると、保護フイルム３１と
物品３０の間に第１６図の拡大図のｂのような糊
引き現象が起り、物品３０の表面に貼つた保護フ
イルム３１の粘着剤（糊）を物品３０の表面に残
すことになる。
従つて物品３０を持ち上げないようにし、かつ
糊残りを生じさせないようにする必要がある。
糊残りを生じさせないようにする必要がある。
このため、テープの剥れる部分での状態を鋭角
にする必要がある。
にする必要がある。
鋭角にする方法としては第１７図のように移動
台３７に鋭角状のピーリンングバー３６を設けて
テープ３３を鋭角状にして剥離する方法も考えら
れるが、物品３０がシリコンウエハのような半導
体ICなどの場合、表面に圧力や傷を与えるおそ
れがあるためバー３６のようなものを接触させる
ことはできない。
台３７に鋭角状のピーリンングバー３６を設けて
テープ３３を鋭角状にして剥離する方法も考えら
れるが、物品３０がシリコンウエハのような半導
体ICなどの場合、表面に圧力や傷を与えるおそ
れがあるためバー３６のようなものを接触させる
ことはできない。
また、粘着テープを保護フイルム上に貼着する
場合、押圧ローラで粘着テープを保護テープ上に
押し付けると、その下部の薄板状物品を破損させ
る場合がある。
場合、押圧ローラで粘着テープを保護テープ上に
押し付けると、その下部の薄板状物品を破損させ
る場合がある。
この発明の課題は上記の問題点を解決して押圧
ローラを用いずに保護フイルムに粘着テープを貼
着するとともに保護フイルムに貼着した粘着テー
プを所要の傾斜角を維持しながら剥離方向に引張
つて、保護フイルムと一体に剥離する方法を提供
することである。
ローラを用いずに保護フイルムに粘着テープを貼
着するとともに保護フイルムに貼着した粘着テー
プを所要の傾斜角を維持しながら剥離方向に引張
つて、保護フイルムと一体に剥離する方法を提供
することである。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するために、この発明は薄板
状物品の保持台上方に粘着テープ供給装置と、剥
離装置を設け、保護フイルムを表面に貼着した薄
板状物品に粘着テープを粘着テープ供給装置によ
り供給して保護フイルム上に貼着し、その後粘着
テープの巻取りを行ない粘着テープと保護フイル
ムとを一体に剥離するようにした保護フイルムの
剥離方法において、保持台上の保護フイルムを貼
着した薄板状物品の上方に、粘着テープを粘着層
を下にするとともに、保護フイルムとの間に若干
の間隙を存して張りわたし、ついで、この粘着テ
ープを弛めることにより保護フイルムの表面に接
触させ、この粘着テープの粘着力による引きはが
し力のみで保護フイルムを薄板状物品から剥離す
る方法を提供する。
状物品の保持台上方に粘着テープ供給装置と、剥
離装置を設け、保護フイルムを表面に貼着した薄
板状物品に粘着テープを粘着テープ供給装置によ
り供給して保護フイルム上に貼着し、その後粘着
テープの巻取りを行ない粘着テープと保護フイル
ムとを一体に剥離するようにした保護フイルムの
剥離方法において、保持台上の保護フイルムを貼
着した薄板状物品の上方に、粘着テープを粘着層
を下にするとともに、保護フイルムとの間に若干
の間隙を存して張りわたし、ついで、この粘着テ
ープを弛めることにより保護フイルムの表面に接
触させ、この粘着テープの粘着力による引きはが
し力のみで保護フイルムを薄板状物品から剥離す
る方法を提供する。
また、保護フイルムを表面に貼着した薄板状物
品を保持台上に保持せしめ、粘着テープ供給装置
のテープの繰出し側にある剥離装置を保持台上面
と平行の系路に沿つて走らせて、粘着テープを保
護フイルム上に若干の間隙を存して張りわたした
のち、上記剥離装置を逆行させて粘着テープを弛
ませることにより、粘着テープを保護フイルム上
に接触させ、ついで、剥離装置を元の位置まで戻
すことにより粘着テープとともに保護フイルムを
剥離するとともに、粘着テープの供給装置により
粘着テープを巻取る方法および上記の粘着テープ
の巻取り開始時に対し剥離装置の移動開始時を先
行させる時間差を設け、この時間差により、テー
プをたるませた状態で保護フイルムの剥離を行な
う方法も提供する。
品を保持台上に保持せしめ、粘着テープ供給装置
のテープの繰出し側にある剥離装置を保持台上面
と平行の系路に沿つて走らせて、粘着テープを保
護フイルム上に若干の間隙を存して張りわたした
のち、上記剥離装置を逆行させて粘着テープを弛
ませることにより、粘着テープを保護フイルム上
に接触させ、ついで、剥離装置を元の位置まで戻
すことにより粘着テープとともに保護フイルムを
剥離するとともに、粘着テープの供給装置により
粘着テープを巻取る方法および上記の粘着テープ
の巻取り開始時に対し剥離装置の移動開始時を先
行させる時間差を設け、この時間差により、テー
プをたるませた状態で保護フイルムの剥離を行な
う方法も提供する。
第１図はこの発明方法を実施する装置の一例で
ある。１は機台であつて、その上部後寄りに多数
のシリコンウエハのような薄板上物品２を一定の
間隔で積上げたマガジン３を設ける。このマガジ
ン内の物品２の上面には粘着フイルムからなる保
護フイルム４が粘着してある。
ある。１は機台であつて、その上部後寄りに多数
のシリコンウエハのような薄板上物品２を一定の
間隔で積上げたマガジン３を設ける。このマガジ
ン内の物品２の上面には粘着フイルムからなる保
護フイルム４が粘着してある。
５は無端搬送ベルト６を有する取出し手段、７
はベルト６の駆動プーリであり、図示省略してあ
るモータにより駆動される。
はベルト６の駆動プーリであり、図示省略してあ
るモータにより駆動される。
８はマガジンの受台であり、適宜の昇降機構９
により一定ピツチにて下降し、次の物品２をベル
ト６上に載せる作用を行なう。１０は機台１上の
側方に設けた機箱で、その側面に一対の巻軸１
１，１２を設ける。
により一定ピツチにて下降し、次の物品２をベル
ト６上に載せる作用を行なう。１０は機台１上の
側方に設けた機箱で、その側面に一対の巻軸１
１，１２を設ける。
巻軸１１には粘着テープ１４を巻く。巻軸１２
は物品２から剥離した保護フイルム４と共に粘着
テープ１４を巻き取るものであり、巻軸１１には
制動装置、巻軸１２には駆動装置を設け、これら
により、巻軸１２のテープ繰出し側から繰出した
粘着テーープ１４を巻軸１１に巻取る粘着テープ
供給装置を構成する。
は物品２から剥離した保護フイルム４と共に粘着
テープ１４を巻き取るものであり、巻軸１１には
制動装置、巻軸１２には駆動装置を設け、これら
により、巻軸１２のテープ繰出し側から繰出した
粘着テーープ１４を巻軸１１に巻取る粘着テープ
供給装置を構成する。
１５は機箱１０に設けたガイドローラであり、
このガイドローラ１５の下部に適宜の駆動装置に
よつて矢印方向へ駆動されている引取りローラ１
５′がある。
このガイドローラ１５の下部に適宜の駆動装置に
よつて矢印方向へ駆動されている引取りローラ１
５′がある。
引取りローラ１１５′の前方には真空吸引機能
を備えた保持台１６がある。この保持台１６は第
６図のように上面に無数の吸引孔を有する中空体
であり、真空吸引装置に弁を介して連通してい
る。
を備えた保持台１６がある。この保持台１６は第
６図のように上面に無数の吸引孔を有する中空体
であり、真空吸引装置に弁を介して連通してい
る。
この保持台１６の前方には剥離装置がある。こ
の剥離装置は上下一対の剥離用テープ案内ローラ
１７と、その下部のテープ案内片２３を移動台１
９に取付けたものである。この移動台１９は機箱
１０に設けたガイドレール２０に摺動自在に取付
けられ、動力駆動の送りネジあるいはエアシリン
ダなどにより保持台１６の上面と平行に移動す
る。また、テープ案内片２３は、粘着テープ１４
を物品２の上面面に接触させないように、保持台
１６の上面より若干高い位置に設けられる。
の剥離装置は上下一対の剥離用テープ案内ローラ
１７と、その下部のテープ案内片２３を移動台１
９に取付けたものである。この移動台１９は機箱
１０に設けたガイドレール２０に摺動自在に取付
けられ、動力駆動の送りネジあるいはエアシリン
ダなどにより保持台１６の上面と平行に移動す
る。また、テープ案内片２３は、粘着テープ１４
を物品２の上面面に接触させないように、保持台
１６の上面より若干高い位置に設けられる。
粘着テープ１４は巻軸１１から引出され、上記
ガイドローラ１５の下面、保持台１６の上方を経
てテープ案内片２３に掛けられ、更に剥離用案内
ローラ１７間及びガイドローラ１８を通つて巻軸
１２に巻取られる。
ガイドローラ１５の下面、保持台１６の上方を経
てテープ案内片２３に掛けられ、更に剥離用案内
ローラ１７間及びガイドローラ１８を通つて巻軸
１２に巻取られる。
前記マガジン３から送り出された物品２は取出
し手段５のベルト６により所定の速度で取出さ
れ、引取りローラ１５′により加速されて慣性に
より吸引台１６上へ送り込まれる。
し手段５のベルト６により所定の速度で取出さ
れ、引取りローラ１５′により加速されて慣性に
より吸引台１６上へ送り込まれる。
こうして物品２が保持台１６上に来ると、巻軸
１１，１２および引取りローラ１５′は一旦停止
する。このとき、第３図のように物品２上に粘着
層２１を下にした粘着テープ１４が若干の間隙を
存して張りわたされた状態にある。
１１，１２および引取りローラ１５′は一旦停止
する。このとき、第３図のように物品２上に粘着
層２１を下にした粘着テープ１４が若干の間隙を
存して張りわたされた状態にある。
ついで、保持台１６の真空吸引が始まり、物品
２を保持台１６上に固定したのち、移動台１９が
第３図の矢印方向へ戻り始める。このとき、巻軸
１１，１２は停止しているから、ローラ１５，１
７間のテープ１４が第４図のように弛む。
２を保持台１６上に固定したのち、移動台１９が
第３図の矢印方向へ戻り始める。このとき、巻軸
１１，１２は停止しているから、ローラ１５，１
７間のテープ１４が第４図のように弛む。
従つて、第６図のように物品２上に粘着層１３
を介して貼着してある保護フイルム４上にテープ
１４が粘着層２１を介して接着される。
を介して貼着してある保護フイルム４上にテープ
１４が粘着層２１を介して接着される。
上記のようにテープ１４が弛んで保護フイルム
４上に接着したのちも移動台１９は引きつづき矢
印方向へ戻つている。
４上に接着したのちも移動台１９は引きつづき矢
印方向へ戻つている。
上記のように移動台１９が戻り始めた時から若
干の時間差をおいて、巻軸１２が第１図の矢印方
向へ回転を始めて粘着テープ１４の巻上げを開始
する。このとき、巻軸１１は制動装置の働きによ
り回転を阻止されている。
干の時間差をおいて、巻軸１２が第１図の矢印方
向へ回転を始めて粘着テープ１４の巻上げを開始
する。このとき、巻軸１１は制動装置の働きによ
り回転を阻止されている。
従つて粘着テープ１４は第５図のように弛んだ
まま接着した保護フイルム４をテープ１４の引は
がし力のみではがしていき、薄板状物品２に応力
を与えない。
まま接着した保護フイルム４をテープ１４の引は
がし力のみではがしていき、薄板状物品２に応力
を与えない。
また、保護イルムの剥離始端ａ（第５図参照）
に比べ、剥離ローラ１７の位置が後方（剥離方
向）に一定距離だけ先行し、粘着テープ１４はテ
ープ案内片２３から離れた状態で上記の剥離始端
ａから斜め後方に立上がる。
に比べ、剥離ローラ１７の位置が後方（剥離方
向）に一定距離だけ先行し、粘着テープ１４はテ
ープ案内片２３から離れた状態で上記の剥離始端
ａから斜め後方に立上がる。
粘着テープ１４の粘着力は保護フイルム４の粘
着力より強いものを使用するので、移動台１９の
移動とともに粘着テープ１４が保護フイルム４と
ともに剥離される。このとき移動台１９の移動速
度と巻軸１２の巻取り速度を一定に保つことによ
り、粘着テープ１４の傾斜角度は一定に維持され
る。
着力より強いものを使用するので、移動台１９の
移動とともに粘着テープ１４が保護フイルム４と
ともに剥離される。このとき移動台１９の移動速
度と巻軸１２の巻取り速度を一定に保つことによ
り、粘着テープ１４の傾斜角度は一定に維持され
る。
こうして、保護フイルム４が物品２から殆んど
剥離した段階で巻軸１１の制動および保持台１６
の真空吸引を解除し、さらに巻軸１２を駆動して
テープ１４を巻取りながら移動台９を前方に移動
させると、粘着テープ１４の粘着力で、物品２上
から大部分剥離された保護フイルム４とともに物
品２も同方向に移動し、物品２はつぎの無端搬送
ベルト２２上へ載り、保護フイルム４は物品２か
ら完全に剥がれてテープ１４とともに巻軸１２に
巻取られる。
剥離した段階で巻軸１１の制動および保持台１６
の真空吸引を解除し、さらに巻軸１２を駆動して
テープ１４を巻取りながら移動台９を前方に移動
させると、粘着テープ１４の粘着力で、物品２上
から大部分剥離された保護フイルム４とともに物
品２も同方向に移動し、物品２はつぎの無端搬送
ベルト２２上へ載り、保護フイルム４は物品２か
ら完全に剥がれてテープ１４とともに巻軸１２に
巻取られる。
また、第８図、第９図に示すように、保持台１
６を複数に分割してベルト２２の後部が保持台１
６間に組み込まれるようにしてテープ剥離の終了
した物品２をベルト２２により送り出すようにす
る場合がある。この際、保持台１６を上下するよ
うにして、物品２がベルト２２上にきたとき保持
台１６を下げると物品２はベルト２２に確実に乗
り移ることができる。
６を複数に分割してベルト２２の後部が保持台１
６間に組み込まれるようにしてテープ剥離の終了
した物品２をベルト２２により送り出すようにす
る場合がある。この際、保持台１６を上下するよ
うにして、物品２がベルト２２上にきたとき保持
台１６を下げると物品２はベルト２２に確実に乗
り移ることができる。
また、第１０図のようにベルト２２を引取りベ
ルト２２を引取りローラ１５′に接近させると品
物２の移動が円滑に行なわれる。その他の第１１
図のように引取りローラ１５′を廃止し、そのか
わりに無端搬送ベルト６とベルト２２の間に無端
ベルト２７を設けてこれの間欠駆動により物品２
の吸引台１６上への送り込みや送り出しを行なう
場合、あるいは第１２図のようにベルト２２を廃
止し、無端搬送ベルト６のみを装置の全長に亘つ
て設け、適当な個所にベルト６を支える複数のキ
ヤリヤローラ２８を配置してこのベルト６の駆動
プーリ７により間欠駆動する場合もあり、これら
の場合は何れも第９図に示すような吸引台１６を
用いる。
ルト２２を引取りローラ１５′に接近させると品
物２の移動が円滑に行なわれる。その他の第１１
図のように引取りローラ１５′を廃止し、そのか
わりに無端搬送ベルト６とベルト２２の間に無端
ベルト２７を設けてこれの間欠駆動により物品２
の吸引台１６上への送り込みや送り出しを行なう
場合、あるいは第１２図のようにベルト２２を廃
止し、無端搬送ベルト６のみを装置の全長に亘つ
て設け、適当な個所にベルト６を支える複数のキ
ヤリヤローラ２８を配置してこのベルト６の駆動
プーリ７により間欠駆動する場合もあり、これら
の場合は何れも第９図に示すような吸引台１６を
用いる。
また、粘着テープ１４は第７図に示すように物
品２の巾に比較して狭いものでもよい。
品２の巾に比較して狭いものでもよい。
上記のように保護フイルム４が剥がされてベル
ト２２上に載つた物品２はつぎのマガジン２６内
に送り込まれる。
ト２２上に載つた物品２はつぎのマガジン２６内
に送り込まれる。
このマガジン２６も前記マガジン３とほぼ類似
するもので、適宜の昇降機構２４により昇降され
る受台２５上に載り、物品２がマガジン２６内に
１枚挿入される毎に受台２５が１ピツチ上昇する
ものである。
するもので、適宜の昇降機構２４により昇降され
る受台２５上に載り、物品２がマガジン２６内に
１枚挿入される毎に受台２５が１ピツチ上昇する
ものである。
上記の作用において、剥離用テープ案内ローラ
１７を有する移動台１９が前方に移動している途
中において、搬送ベルト６が駆動され、つぎの物
品が引取りローラ１５′上に送り込まれてくる。
１７を有する移動台１９が前方に移動している途
中において、搬送ベルト６が駆動され、つぎの物
品が引取りローラ１５′上に送り込まれてくる。
実施例の装置では上記の作用の繰返しにより、
つぎつぎと物品２上の保護フイルム４が粘着テー
プ１４の粘着力により剥離され、剥がされたフイ
ルム４はテープ１４とともに巻軸に巻取られ、フ
イルム４を剥離した物品２はマガジン２６に収容
されるので、従来きわめて手数がかかつていた保
護フイルム４の剥離作業が全自動的に能率よく行
われ、しかも物品２に圧力をかけて破損させるよ
うなことがない。
つぎつぎと物品２上の保護フイルム４が粘着テー
プ１４の粘着力により剥離され、剥がされたフイ
ルム４はテープ１４とともに巻軸に巻取られ、フ
イルム４を剥離した物品２はマガジン２６に収容
されるので、従来きわめて手数がかかつていた保
護フイルム４の剥離作業が全自動的に能率よく行
われ、しかも物品２に圧力をかけて破損させるよ
うなことがない。
また、この発明方法においては必要に応じて部
分的にウエハの外周縁部のみを押圧することも可
能である。
分的にウエハの外周縁部のみを押圧することも可
能である。
なお、実施例は物品の供給およびフイルム剥離
後の物品の送り出しをベルトコンベヤにて行なつ
ているが、物品の吸着器により搬送する方式ある
いはプツシヤーを用いてもよい。
後の物品の送り出しをベルトコンベヤにて行なつ
ているが、物品の吸着器により搬送する方式ある
いはプツシヤーを用いてもよい。
この発明は上記のように、粘着テープを薄板状
物品の上面に若干の間隙を存して張りわたし、そ
ののちこれを弛ませて保護フイルに接着させたの
ち、薄板状物品を保持しつつ粘着テープを引張る
手数を有する簡単な装置により自動的に保護フイ
ルムを剥離できるものであるが、この発明の場
合、粘着テープの接着時に押圧ローラなどで物品
に圧力を加えず、粘着テープの引きはがし力のみ
で保護フイルムをはがすのであり、その際、粘着
フイルム及びこれと一体の保護フイルムを後方へ
ほぼ一定の傾斜角を維持しながら剥離することが
できるので、その剥離に際して薄板状物品に与え
る荷重を極力小さくすることができ、当該物品に
与える歪みや破損や回路断線を無くすることがで
きる。
物品の上面に若干の間隙を存して張りわたし、そ
ののちこれを弛ませて保護フイルに接着させたの
ち、薄板状物品を保持しつつ粘着テープを引張る
手数を有する簡単な装置により自動的に保護フイ
ルムを剥離できるものであるが、この発明の場
合、粘着テープの接着時に押圧ローラなどで物品
に圧力を加えず、粘着テープの引きはがし力のみ
で保護フイルムをはがすのであり、その際、粘着
フイルム及びこれと一体の保護フイルムを後方へ
ほぼ一定の傾斜角を維持しながら剥離することが
できるので、その剥離に際して薄板状物品に与え
る荷重を極力小さくすることができ、当該物品に
与える歪みや破損や回路断線を無くすることがで
きる。
第１図はこの発明の剥離方法を実施する装置の
一例を示す一部縦断正面図、第２図は同上の平面
図、第３図、第４図、第５図は同上要部の作用を
示す一部切欠拡大正面図、第６図は粘着状態の拡
大縦断面図、第７図は保持台の平面図、第８図は
保持台付近の他の例の縦断側面図、第９図は同上
の正面図、第１０図ないし第１２図は他の各実施
例を示す正面図、第１３図ないし第１７図は従来
のテープ剥離方法の各例を示す一部切欠拡大正面
図である。 １……機台、２……薄板状物品、３……マガジ
ン、４……保護フイルム、５……取出し手段、６
……無端搬送ベルト、７……駆動プーリ、８……
受台、９……昇降機構、１０……機箱、１１，１
２……巻軸、１４……粘着テープ、１５……圧着
ローラ、１６……保持台、１７……テープ案内ロ
ーラ、１８……案内ローラ、１９……移動台、２
０………ガイドロール、２２……ベルト、２３…
…テープ案内片、２４……昇降機構、２５……受
台、２６……マガジン。
一例を示す一部縦断正面図、第２図は同上の平面
図、第３図、第４図、第５図は同上要部の作用を
示す一部切欠拡大正面図、第６図は粘着状態の拡
大縦断面図、第７図は保持台の平面図、第８図は
保持台付近の他の例の縦断側面図、第９図は同上
の正面図、第１０図ないし第１２図は他の各実施
例を示す正面図、第１３図ないし第１７図は従来
のテープ剥離方法の各例を示す一部切欠拡大正面
図である。 １……機台、２……薄板状物品、３……マガジ
ン、４……保護フイルム、５……取出し手段、６
……無端搬送ベルト、７……駆動プーリ、８……
受台、９……昇降機構、１０……機箱、１１，１
２……巻軸、１４……粘着テープ、１５……圧着
ローラ、１６……保持台、１７……テープ案内ロ
ーラ、１８……案内ローラ、１９……移動台、２
０………ガイドロール、２２……ベルト、２３…
…テープ案内片、２４……昇降機構、２５……受
台、２６……マガジン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 薄板状物品の保持台上方に粘着テープ供給装
置と、剥離装置を設け、保護フイルムを表面に貼
着した薄板状物品に粘着テープを粘着テープ供給
装置により供給して保護フイルム上に貼着し、そ
の後粘着テープの巻取りを行ない粘着テープと保
護フイルムとを一体に剥離するようにした保護フ
イルムの剥離方法において、保持台上の保護フイ
ルムを貼着した薄板状物品の上方に、粘着テープ
を粘着層を下にするとともに、保護フイルムとの
間に若干の間隙を存して張りわたし、ついで、こ
の粘着テープを弛めることにより保護フイルムの
表面に接触させて、この粘着テープの粘着力によ
る引きはがし力のみで保護フイルム薄板状物品か
ら剥離することを特徴とする保護フイルムの剥離
方法。 ２ 保護フイルムを表面に貼着した薄板状物品を
保持台上に保持せしめ、粘着テープ供給装置のテ
ープ繰出し側にある剥離装置を保持台上面と平行
の系路に沿つて走らせて、粘着テープを保護フイ
ルム上に若干の間隙を存して張りわたしたのち、
上記剥離装置を逆行させて粘着テープを弛ませる
ことにより、粘着テープを保護フイルム上に接触
させ、ついで、剥離装置を元の位置まで戻すこと
により粘着テープとともに保護フイルムを剥離す
るとともに、粘着テープの供給装置により粘着テ
ープを巻取ることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の保護フイルムの剥離方法。 ３ 上記の粘着テープの巻取り開始時に対し剥離
装置の移動開始時を先行させる時間差を設け、こ
の時間差により、テープをたるませた状態で保護
フイルムの剥離を行なうことを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の保護フイルムの剥離方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59072546A JPS60218257A (ja) | 1984-04-10 | 1984-04-10 | 保護フイルムの剥離方法 |
| GB08416030A GB2157193B (en) | 1984-04-10 | 1984-06-22 | Process for peeling protective film off a thin article |
| US06/626,083 US4631103A (en) | 1984-04-10 | 1984-06-29 | Process for peeling protective film off a thin article |
| DE3425192A DE3425192C2 (de) | 1984-04-10 | 1984-07-09 | Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen eines Schutzfilms von einem dünnen Gegenstand |
| FR8410999A FR2562528B1 (fr) | 1984-04-10 | 1984-07-11 | Procede pour decoller un film protecteur d'un objet mince et appareil pour sa mise en oeuvre |
| US06/900,952 US4732642A (en) | 1984-04-10 | 1986-08-27 | Apparatus for peeling protective film off a thin article |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59072546A JPS60218257A (ja) | 1984-04-10 | 1984-04-10 | 保護フイルムの剥離方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60218257A JPS60218257A (ja) | 1985-10-31 |
| JPH0319149B2 true JPH0319149B2 (ja) | 1991-03-14 |
Family
ID=13492460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59072546A Granted JPS60218257A (ja) | 1984-04-10 | 1984-04-10 | 保護フイルムの剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60218257A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS639122A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | Teikoku Seiki Kk | シリコンウエハ−保護用マスキングシ−トの剥離方法 |
| JP2502547B2 (ja) * | 1986-10-28 | 1996-05-29 | 松下電器産業株式会社 | カバ−フイルム剥離装置 |
| JPH0650443Y2 (ja) * | 1990-06-29 | 1994-12-21 | 株式会社サンテック | 複層板の剥離装置 |
| JP2602781B2 (ja) * | 1994-04-21 | 1997-04-23 | ニューロング精密工業株式会社 | 板材保護フィルム剥離装置 |
| US6149758A (en) * | 1997-06-20 | 2000-11-21 | Lintec Corporation | Sheet removing apparatus and method |
| KR20040083579A (ko) * | 2003-03-24 | 2004-10-06 | 이종수 | 접착테이프를 이용한 보호필름 제거방법 및 장치 |
| KR100849699B1 (ko) | 2006-09-30 | 2008-08-01 | 전익희 | 인쇄회로기판 보호필름 박리장치 |
| JP5945158B2 (ja) * | 2012-05-14 | 2016-07-05 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5347773A (en) * | 1976-10-13 | 1978-04-28 | Hitachi Ltd | Peering method for unnecessarily formed layer |
-
1984
- 1984-04-10 JP JP59072546A patent/JPS60218257A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60218257A (ja) | 1985-10-31 |
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