JPH11164090A - イメージセンサアレイの欠陥の検出システム - Google Patents
イメージセンサアレイの欠陥の検出システムInfo
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- JPH11164090A JPH11164090A JP10261702A JP26170298A JPH11164090A JP H11164090 A JPH11164090 A JP H11164090A JP 10261702 A JP10261702 A JP 10261702A JP 26170298 A JP26170298 A JP 26170298A JP H11164090 A JPH11164090 A JP H11164090A
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Abstract
たテスト回路は、センサアレイの欠陥処理を容易にす
る。 【解決手段】 イメージセンサアレイの一部に組み入れ
られたテスト回路は、多数のイメージセンサを有し、関
連する電荷移送回路14a、14bは、各々の光センサ
10a、10bに関連するテスト回路を含む。テストモ
ードにおいて、光センサ10a、10bからの信号出力
は、外部電源35からの所定の電圧に置換えられる。所
定のテスト電圧を移送回路14a、14bに提供し、そ
して移送回路からの信号を読み出すことにより、移送回
路14a、14bの欠陥を、各光センサ10a、10b
の欠陥と分離して検出することができる。
Description
ナを用いるイメージセンサアレイに関し、より詳細に
は、各々の光センサが、個別の(電荷)移送回路を有す
る感光性チップに関する。
サのリニアアレイで成り、画像支持原稿文書をラスタ走
査して、各光センサで読み取った微細な画像領域を画像
信号電荷に変換する。積分の期間の後に、画像信号電荷
は、増幅されて、アナログビデオ信号として、共通の出
力ラインすなわちバスへ、逐次付勢されるマルチプレク
サ用トランジスタを経て、移送される。
好ましい設計においては、光学的な縮小をせずに1対1
の像形成を可能にするように、走査されるページの幅に
匹敵する幅の光センサアレイが含まれる。しかし、この
全幅アレイを提供するには、多数の光センサを形成する
ために、相当に大きなシリコン構造体を用いなければな
らない。このような大きなアレイを形成する好ましい設
計は、アレイを数個の突合せ接合されたシリコンチップ
で形成させる。提案された1つの設計では、1つのアレ
イは、20個の、端と端とが相互に突合せ接合されたシ
リコンチップで成るように計画され、各々のチップは、
1インチ当り400個の光センサの間隔をもって、24
8個の能動光センサを有する。
代表的に、数個の突合せ接合された半導体チップが長い
アレイを形成するために必要になるので、チップが長い
アレイとして組込まれる前に、個々のチップへのテスト
を行うことが重要になる。アレイに組込んだ後に、特定
のチップ又は個々のセンサ又は移送回路の欠陥を発見す
ることは、チップをアレイから除去することを必要と
し、高価で時間のかかる処理が必要になる。従って、チ
ップがアレイに組込まれる前に、より好ましくはチップ
がウエハから等分のさいの目にダイス切りされる前に、
チップ構造体の中に、個々の光センサ又は個々の移送回
路をテストするシステムが提供されることが望まれる。
る回路をテストするのに有用な回路がチップの設計に含
まれる、イメージセンサアレイを提供することにある。
テージの電荷移送回路を有するイメージセンサアレイを
開示しており、更に、そこでは、所望のバイアスを各々
の光センサに配置したオンチップテスト回路を、外部的
にテストする事が出来る。
ージセンサアレイの光センサ読出し技術を開示し、イメ
ージセンサアレイにおける各々の移送回路上の信号は、
連続的にシフトレジスタによって選択される。
光センサと出力ラインと複数のコネクタとから成る、イ
メージセンサーアレイが提供される。コネクタは、複数
の光センサの各々に関連し、光センサを出力ラインに選
択的に接続する。セレクタが、複数の光センサの1つの
選択するのに設けられており、選択した光センサに関連
するコネクタを閉じることによって、出力ライン上に信
号を出力する。テストラインが、前記コネクタに関連す
る光センサからの信号の代わりに、所定電圧の電源に、
コネクタを接続するように設けられている。
テムの基本要素を示す概略図である。1組の光センサ1
0a〜10zが設けられており、これらは(電荷)移送
回路14a、14b等に接続されており、これらの移送
回路は、シフトレジスタ18の形をとるセレクタによっ
て付勢される。シフトレジスタ18には、1本のライン
22に沿って配置された1組のハーフステージ20a、
20b等が設けられ、これらのハーフステージ20a、
20b等は、ピクセルクロックライン24によって付勢
される。この設計において顕著なのは、各々の移送回路
14とそれに関連する出力ラインすなわちビデオライン
12aとの間に、セレクタスイッチすなわちコネクタ1
5a, 15b等が配置されているすることであり、各ス
イッチは、シフトレジスタ18の対応するステージすな
わちハーフステージ20a、20b等の1つに関連して
いる。シフトレジスタ18の適当なステージすなわちハ
ーフステージが付勢されると、関連するコネクタ15の
ベースは、移送回路14とビデオラインの間の接続を閉
じる。
…10zのリニアアレイは、奇数番の組と偶数番の組と
が交互に接続されるように配置されており、光センサ1
0aと10cのような奇数番の組は、関連する移送回路
14a, 14c等を経て、奇数ビデオライン12aに接
続され、光センサ10bと10d のような偶数番の光セ
ンサは、関連する移送回路14b, 14d等を経て偶数
ビデオライン12bに接続される。ビデオライン12a
は、奇数番の光センサのビデオ出力のみを受け取り、ビ
デオライン12bは、偶数番の光センサのビデオ出力の
みを受け取る。奇数と偶数の両方の光センサは、ハーフ
ステージ20a、20b等を有する単一のシフトレジス
タ18によって制御されるので、奇数ビデオライン12
aと偶数ビデオライン12b上の並列ビデオ信号を、並
列に出力する事が出来る。
ジ」は、単一のクロックパルスによって変えられるシフ
トレジスタの一部分として定義され、故に、厳密な定義
によると、20a と20b のようなハーフステージ
の奇数番と偶数番の各対が、1つのステージとなる。し
かし、本明細書と請求項においては、語句「ステージ」
は、説明された設計におけるシフトレジスタのハーフス
テージにも適用されると理解されたい。又、本発明によ
ると、シフトレジスタ18に応答する15のようなコネ
クタは、移送回路14に組み入れることもできる。
入れた、リニアアレイの2個のイメージセンサ回路を示
す詳細な回路図である。図2において、光センサ10a
は、増幅器を有する移送回路14aを介して信号をビデ
オライン12aに出力する。同様に、光センサ10b
は、信号を、増幅器を有する移送回路14bを経て、ビ
デオライン12bに出力する。14a、14bのような
移送回路は、ある程度の数のスイッチとバイアスを含ん
でいるが、その動作については、例えば、米国特許第
5,081,536号で詳細に論議されている。更に、
各々15a, 15bで示されるコネクタは、移送回路1
4と関連する出力ライン12a又は12bを最終的に接
続するために用いられる。コネクタ15a、15bは、
上述されたように、シフトレジスタ18における20
a, 20bのような1ステージすなわちハーフステージ
のゲートの位置で最終的に接続される。
10bのような各々の光センサに関連して、ここで選択
ラインと呼ばれる30a、30bが設けられており、選
択ラインは、コネクタ15a, 15bがシフトレジスタ
18の1ステージに関連するように延びており、更に、
31a, 31bのようなANDゲートを経て、関連の光
センサ10a, 10bの出力と並列のスイッチ32a,
32bへ延びている。このスイッチ32a, 32bは、
閉じた時に、移送回路をテストライン34a,34bか
らの外部電圧によってバイアスするように配置され、そ
のテストラインは、最終的に、所定の定電圧の外部電源
35に接続される。図2に示されるように、各選択ライ
ン30a, 又は30bがハイレベルにあると、スイッチ
32a又は32bがテストライン34a, 34b上で電
圧源35に接続し、それによって光センサ10a又は1
0bからの出力の代わりに、テストライン34a, 34
bからの所定のバイアスが生じせしめられ、各移送回路
14a, 14bに所定のバイアスを与える。
トモードにある時、光センサ10a, 10bのどれから
も顕著な電気的出力が無いように、チップは暗所におか
れ、スイッチ32a又は32bが閉じられた状態では、
移送回路14a, 14bに入力される唯一の信号は、電
源35からのテストライン34a, 34b上の所定のバ
イアスである。なお、イメージセンサアレイの特定の設
計に依存して、多数のイメージセンサの各々に関連する
種々のライン34が、電圧電源35への共通バスによっ
て取付けられてもよく、また、電圧電源35は、チップ
内に配置されてもよく、チップ内に配置されなくてもよ
い。
ン30a, 30b上に配置されていることに注目された
い。ANDゲートへの1個の入力は、勿論、シフトレジ
スタ18のステージからのラインで、これは、特定の光
センサが付勢される時に、コネクタ15a, 15bを閉
じるために用いられる。ANDゲート31a, 31bへ
の他の入力は、ここではイネーブルライン36a, 36
bと呼ばれ、チップをテストモードに置こうとする時、
外部的に付勢出来るある種の手段(例えば、ボンデング
パッド)に、最終的に接続される。図2の回路素子の配
置に見られるように、イネーブルラインが、幾つかの又
は全てのイメージセンサについて付勢されると、シフト
レジスタ18のステージ20a, 20bとの接続が、A
NDゲート31a, 31bを介して行われ、その結果、
スイッチ32a, 32bを閉じ、テストライン34a,
34bからの所定のバイアスが、移送回路14a, 14
bに与えられるようにする。
った通常の読出し処理が用いられ、一連の画像センサに
よって、光センサ10a, 10bからの信号を読み出す
代わりに、ライン34a, 34bからの所定の電圧の
「制御された入力」を用いた出力が読出される。移送回
路14a, 14bの動作(又はふるまい)は、このよう
に、関連する光センサ10a, 10bとは独立してテス
トされる。イネーブルラインが消勢されると、チップは
テストモードを終え、光センサ10a, 10bからの実
際の読出しを可能にし、移送回路14a, 14bに与え
られる。
る時は、種々の技術が個々の移送回路の動作(又はふる
まい)をテストするのに適用できる。例えば、テストラ
イン34a, 34b等の電圧入力が一定レベルに保た
れ、且つ移送回路の出力が読み出される場合、全ての移
送回路の等しい出力からの偏差によって、欠陥のある移
送回路を認識することができる。同様に、テストライン
に交番する固定電圧(例えば、種々の周波数での矩形
波)をテストラインに与えながら移送回路からの出力を
読出すことが、種々の移送回路の応答時間を測定するの
に使用できる。又、アレイの奇数番及び偶数番の光セン
サについて、独立して制御可能なテストラインを設ける
ことができ、これにより、例えば、移送回路の偶数番の
組だけに入力されるようになり、移送回路の動作の精密
な測定を行うのに有用になる。
1,768号(本発明の共同発明者の一部が、共同発明
者である)との違いは、米国特許5,451,768号
が、光センサをバイアスする特殊な目的で、外部テスト
バイアスを移送回路の特定の場所に配置していることに
ある。初期の光センサのバイアスは、事実、光センサの
応答を測定する上で、重要なパラメータとなっている。
しかし、本発明では、テストバイアスの提供に向けられ
ており、このテストバイアスは基本的には光センサの信
号に置換えられ、それによって、各移送回路は、関連す
る光センサとは独立にテストされる。上記の米国特許で
は、外部バイアスは、光センサに影響する点に置かれる
が、本発明では、装置がテストモードにある間は光セン
サはシステムから分離されており、上記の米国特許の光
センサ上のいかなるバイアスも、本発明に直接関係する
ものではない。
配列を示す簡略化した概略図である。
イの2つの光センサに関連する回路の詳細を示す回路図
である。
Claims (3)
- 【請求項1】 イメージセンサアレイにおいて、 複数の光センサと、 出力ラインと、 複数のコネクタであって、それぞれが、前記複数の光セ
ンサの各々に関連し、且つ該関連する光センサを前記出
力ラインに選択的に接続するコネクタと、 前記複数の光センサの一つを選択するセレクタであっ
て、前記選択された光センサに関連するコネクタを閉じ
ることによって前記出力ライン上に信号を出力するため
のセレクタと、 前記コネクタに関連する光センサからの信号の代わり
に、所定電圧の電源にコネクタを接続するテストライン
とから成ることを特徴とするイメージセンサアレイ。 - 【請求項2】 請求項1に記載のイメージセンサアレイ
において、 前記テストラインと前記コネクタとの間に挿入されたス
イッチであって、テストラインをコネクタに接続するよ
うに動作するスイッチと、 前記セレクタと前記スイッチとの間に挿入された選択ラ
インであって、前記セレクタからの信号に応答して、ス
イッチがテストラインをコネクタに接続することを可能
にする選択ラインとを更に有することを特徴とするイメ
ージセンサアレイ。 - 【請求項3】 請求項1に記載のイメージセンサアレ
イにおいて、 前記セレクタと各スイッチとの間の前記選択ライン上に
配置されたANDゲートを更に備え、該ANDゲート
は、外部信号ラインに接続された入力を有し、該外部信
号ラインは、所定の信号が付与された時、前記ANDゲ
ートが、前記選択ラインを完成するのを可能にすること
を特徴とするイメージセンサアレイ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/934865 | 1997-09-22 | ||
| US08/934,865 US6133952A (en) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | System for detecting defective photosensors in an image sensor array |
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Family Applications (1)
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Country Status (2)
| Country | Link |
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| US7164506B2 (en) * | 2002-06-07 | 2007-01-16 | Xerox Corporation | Multi-chip image sensor, on chip apparatus for causing each chip to selectably function in a parallel or serial readout |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5081536A (en) * | 1990-12-24 | 1992-01-14 | Xerox Corporation | Image sensor array using two stage transfer having improved uniformity |
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| US5451768A (en) * | 1994-11-14 | 1995-09-19 | Xerox Corporation | On-chip test circuit and method for an image sensor array |
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