JPH11165300A

JPH11165300A - リードフレーム基材の加工方法および装置

Info

Publication number: JPH11165300A
Application number: JP35017897A
Authority: JP
Inventors: Keiichi Kotani; 圭一小谷; Kenji Nakamura; 賢二中村
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-12-05
Filing date: 1997-12-05
Publication date: 1999-06-22

Abstract

(57)【要約】【課題】巻取基材を用いて製造されるリードフレーム
の製造工程において、多列に多面付けされて端子加工を
施したリードフレーム基材を、単列のリードフレーム条
に切断分離するための加工方法およびその装置を提供す
る。【解決手段】端子加工を施すためのフォトエッチング
工程において、リードフレームの条と条との間の連接部
３に、ハーフエッチング処理による溝５を施す。次い
で、条と条とを交互に異なる方向へ一定の角度で開きな
がら牽引することによってハーフエッチングによる溝５
を引き裂き、よって単列のリードフレーム条に分離す
る。さらに、分離加工に際し、ガイドローラ１３、１４
を介することによって、リードフレームに対する無用の
変形を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、幅広の長尺基材
に、フォトエッチングで多面に形成されたリードフレー
ム基材を、幅方向に一列単位の帯状基材に分離するリー
ドフレームの加工方法および装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体集積回路（ＩＣ）の製造技
術が格段に進歩し、大容量で多機能の超高集積ＩＣが、
大量生産されるようになった。この超高集積ＩＣに用い
られるリードフレームは、集積回路の多端子化にともな
って微細化しており、そのため、金属薄板の精密加工技
術として好適なフォトエッチング技術によって製造され
る場合が多い。この種のリードフレームを製造する場合
は、従来、５００×５００ｍｍ程度のシート状の銅合金
または鉄合金の金属薄板に、フォトレジストを塗布し、
写真製版法で多面に面付けされた端子パターンを形成し
た後、それをエッチングし、さらに端子先端に貴金属を
メッキして製作していた。シート状で製作されたリード
フレーム基材は、一般に、図６に示すように、短冊状に
切断加工した後、半導体集積回路の組立工程であるボン
ディング装置に供給される。

【０００３】しかしながら、リードフレームをシート状
の金属薄板を用いて製造するときは、金属薄板のハンド
リングや、金属薄板に加工する端子パターンや、前記端
子パターンによってエッチング加工された端子に、メッ
キパターンを位置合わせするのが容易ではなく、リード
フレーム製造工程の自動化や高速化を図るうえで、問題
となっていた。そこで、リードフレーム用基材として、
長尺の帯状巻取金属薄板を使用し、リードフレームを連
続して多列に面付けすることで、リードフレーム製造工
程の自動化や省力化を図る試みがなされている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】写真製版法で多列に面
付けされて、フォトエッチング技術により端子加工を施
した長尺のリードフレーム基材を、単列のリードフレー
ム条に分離加工するには、例えば、回転刃をもちいてス
リットする方法がある。しかし、リードフレームの幅寸
法やスリット位置を所定の精度内におさめるためには、
回転刃の位置をリードフレーム条の面付け位置に正確に
合わせする必要があるが、エッチング加工された広幅の
金属薄板は、歪んだり、曲がったりするため、位置決め
が困難である。

【０００５】本発明の目的は、リードフレーム製造工程
の自動化や省力化を図るため、長尺の巻取金属薄板を用
いて製造されるリードフレームの製造工程において、多
列に面付けされて、フォトエッチングにより端子加工を
施したリードフレームの帯条を、正確かつ簡便に、単列
のリードフレーム条に切断分離するための加工方法およ
びその装置を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明では、前記問題点
を解決するために、リードフレームの端子加工を施すた
めのフォトエッチング工程において、リードフレームの
条と条との連接部分に、ハーフエッチング処理による溝
を施すことにした。そして、条と条とを交互に異なる方
向へ一定の角度で開きながら牽引することによって、ハ
ーフエッチングによる溝を引き裂き、よって単列のリー
ドフレーム条に分離することにより、切断刃を用いる場
合と比較して、正確な位置決めなしでも精度良く単列に
分離加工することができるようになった。また切断刃を
用いないので刃の磨耗を考慮する必要がなく、常に安定
して分離加工を施すことができ、さらに、分離加工に際
し、ガイドローラを介することによって、リードフレー
ムに無用な変形が生じなくなった。

【０００７】すなわち、本発明のリードフレーム基材の
加工方法は、請求項１に示すように、金属薄板の帯状基
材をフォトエッチングして、連接された多列のリードフ
レーム条を形成した後、前記リードフレーム条を単列に
分離加工するリードフレームの製造工程において、前記
リードフレーム条の連接部にハーフエッチング加工によ
る溝を設け、該溝を引き裂いて単列のリードフレーム条
を得ることを特徴とするリードフレーム基材の加工方法
である。また、本発明のリードフレーム基材加工装置
は、請求項２に示すように、搬送方向の下流に、単列に
分離されたリードフレーム条を異なる方向へ牽引するた
めの複数の牽引手段を備え、前記牽引手段によって、多
列に連接されたリードフレーム条の連接部に形成された
溝を引き裂き、単列のリードフレーム条に分離する装置
である。

【０００８】さらに、本発明のリードフレーム基材加工
装置は、請求項３に示すように、前記複数の牽引手段
は、リードフレーム条に付与する張力を一定に制御する
ための張力制御手段を備えている装置である。さらにま
た、本発明のリードフレーム基材加工装置は、請求項４
に示すように、前記複数の牽引手段の上流に、基材の厚
さ以上の空隙を備えたガイドローラを設け、該ガイドロ
ーラの出口側で、リードフレーム条を異なる方向へ牽引
する装置である。またさらに、本発明のリードフレーム
基材加工装置は、請求項５に示すように、搬送方向の上
流に、ハーフエッチング加工による溝によって連接され
た多列のリードフレーム条を挟持して搬送する搬送手段
を設けた装置である。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、実施例の
図面を参照しながら詳細に説明する。図１は多列状態の
リードフレーム基材の平面図、図２は前記リードフレー
ム基材における連接部の拡大断面斜視図である。また、
図３はリードフレーム基材加工装置の側面透視図、図４
は前記リードフレーム基材加工装置における単列分離部
の外観斜視図である。さらに、図５はリードフレームの
製造工程の一例である。

【００１０】（リードフレームの製造工程）先ず始め
に、半導体集積回路用リードフレームについて説明す
る。リードフレームは、図６に示すように、半導体集積
回路を載置するダイマウントａと、該ダイマウントａに
ボンディングされた半導体集積回路の多数の端子パッド
に金属線をボンディングし、外部に配線するための複数
のインナリードｂと、該インナリードｂと接続され、プ
リント基板の配線板と接続するための複数のアウタリー
ドｃで構成されている。前記リードフレームは、鉄や鉄
合金、または銅や銅合金などの金属薄板、もしくは帯条
材を基材とし、先ず、この基材にフォトエッチング処理
を施して、不要部分を除去し、ダイマウント、インナリ
ード、アウタリードなどの端子を形成する。次に、端子
の先端が露出するようにマスクをかけ、メッキ処理によ
り金、銀、またはパラジウムなどの貴金属の皮膜を端子
の先端に施してリードフレームとする。このリードフレ
ームは、通常、図６に示すように、複数個のリードフレ
ーム素子１−１〜１−５が直列に配列された短冊状に形
成される。

【００１１】次に、本発明における帯状巻取基材を用い
るリードフレームついて、より具体的に製造工程の一例
を説明する。リードフレームの製造は、先ず、基材にフ
ォトエッチング処理を施して、ダイマウントａ、インナ
リードｂ、アウタリードｃなどの端子を形成する。フォ
トエッチング処理は、図５に示すように、先ず、基材を
洗浄、乾燥（ステップＳ１０）した後、フォトレジスト
を塗布、乾燥（ステップＳ１１）する。次に、基材の表
裏両面に、リードフレームを構成するダイマウント、イ
ンナリード、アウタリードなどの端子パターンを形成し
た露光マスクを密着し、紫外線を照射して端子パターン
を焼き付ける（ステップＳ１２）。その後、フォトレジ
ストを現像、乾燥（ステップＳ１３）し、金属基材上
に、端子パターンのレジスト膜を形成する。

【００１２】次に、端子パターンのレジスト膜を形成し
た基材に、両面からエッチング液を噴射して端子パター
ン以外の不要部を溶解する（ステップＳ１４）。次い
で、前記レジスト膜を、溶剤で剥離処理した後、ダイマ
ウント、インナリード、アウタリードなどの端子を形成
した基材を洗浄する（ステップＳ１５）。この段階にお
けるリードフレーム基材の状態を図１に示す。長尺の帯
状金属薄板基材を用いたリードフレームの製造では、図
６に示したような、複数個のリードフレーム素子１−１
〜１−５で形成される短冊状のリードフレーム１の端子
パターンを、基材の幅方向に複数列面付けし、それを一
定周期で基材の流れ方向に繰り返し露光焼付けして、連
接された多列のリードフレーム条からなるリードフレー
ム基材２を構成する。

【００１３】図１において、２はリードフレーム基材を
示し、２−１、２−２、２−３は、リードフレーム基材
２の幅方向に多列（図では３列）に形成されたリードフ
レーム条を示す。各リードフレームは、それぞれ連接部
３を介して、基材の幅方向、および流れ方向に繰り返し
面付けされている。また、リードフレーム基材２の両側
端には、連接部３を介して連接された余白条２ａ、２ｂ
が設けられている。なお、前記連接部３、および余白条
２ａ、２ｂは、リードフレームの製造装置において、リ
ードフレーム基材２を機械搬送するときに基材に加わる
張力が、直接リードフレームに加わることなく、リード
フレームを構成する極めて細い端子を保護するために設
けてある。そして、この連接部３、および余白条２ａ、
２ｂは、最終的には取り除かれて、図６に示した単位リ
ードフレーム１の形状に整形される。

【００１４】次に、図５に示すステップＳ１６におい
て、リードフレーム基材２の多列のリードフレーム条
は、それぞれ単列のリードフレーム条２−１、２−２、
２−３に分離される。これは、ステップＳ１７〜Ｓ１９
で示される、後工程のメッキ処理工程が、単列処理にな
っているからである。なぜなら、リードフレームのメッ
キ処理は、半導体集積回路を載置するダイマウントと、
前記半導体集積回路の端子パッドとリードフレームを結
線するための、極細金属線をボンディングするインナリ
ードの先端部のみに限られている。そのため、多種類の
形状のリードフレームに対応できるメッキ処理装置は、
通常、単列のリードフレーム条を処理するように構成さ
れているからである。

【００１５】リードフレーム条のメッキ処理は、図５に
示すように、ステップＳ１７の洗浄、乾燥処理、ステッ
プＳ１８のメッキ処理、およびステップＳ１９の洗浄、
乾燥処理で構成される。なお、ステップＳ１８のメッキ
処理は、従来から各種の方法で行われている。例えば、
メッキの必要な部分に穴を開けたメッキ型を、リードフ
レーム条のメッキ処理面に当接し、前記メッキ型の穴に
メッキ液を噴射して基材のリードフレームの所要部に部
分的にメッキする方法がある。また、端子を形成したリ
ードフレーム基材にフォトレジストを塗布、または転写
した後、メッキパターンを写真製版法で露光、焼き付け
し、現像処理のうえ基材の露出部分にメッキを施す方法
もある。

【００１６】前記、ステップＳ１７〜Ｓ１９において、
単列のリードフレーム条にメッキ処理を施したら、次
に、ステップＳ２０において、断裁処理を行い、不要な
連接部３を断ち落とし、図６に示した短冊状の単位リー
ドフレームに加工してリードフレームが完成する。

【００１７】次に、このような一連のリードフレーム製
造工程において、本発明の主たる目的である、多列に連
接されたリードフレーム条を単列のリードフレーム条に
切断分離するステップＳ１６について、より詳しく説明
する。図１に示すような多列のリードフレーム条２−
１、２−２、２−３、および連接部３、余白条２ａ、２
ｂで構成されたリードフレーム基材２を、単列のリード
フレーム条に分離するため、本発明では、前工程のフォ
トエッチング処理Ｓ１０〜Ｓ１５において、リードフレ
ーム基材２の連接部３にハーフエッチング加工により溝
５を形成する。このハーフエッチング加工は、先ず、ス
テップＳ１２において、リードフレームの端子パターン
を、基材の両面に塗布したフォトレジストに紫外線露光
して焼き付けるとき、一方の露光マスクの連接部パター
ンには、エッチングで形成する溝パターンを形成し、他
方の露光マスクの連接部パターンには、溝パターンを設
けない露光マスクを用いる。

【００１８】次に、溝パターンのある露光マスクと、溝
パターンのない露光マスクを基材の両面に密着して紫外
線を照射し、端子パターンを焼き付ける。次いでステッ
プＳ１３において前記パターンを現像し、さらに、ステ
ップＳ１４にてエッチング処理を行う。すると、図２に
拡大断面斜視図で示すように、リードフレーム条２−
１、２−２、２−３、および余白条２ａ、２ｂを相互に
連接する連接部３の境界にハーフエッチングによる溝５
が形成される。

【００１９】この溝５は、リードフレーム基材２の他の
部分よりも肉厚が薄く、僅かな力で容易に引き裂くこと
ができる。例えば、リードフレーム基材２が銅で、その
厚さが０．１ｍｍのとき、溝の深さが０．０５ｍｍ以
上、すなわち、溝部の残厚が０．０５ｍｍ以下であれ
ば、溝を引き裂くのに必要な力は２Ｎ（ニュートン）以
下となる。したがって、リードフレーム基材の連接部に
設けられた溝５を引き裂くことによって、多列に連接さ
れたリードフレーム条を、容易に単列の条に切断分離す
ることができる。

【００２０】（装置の構成）次に、前記溝５を設けたリ
ードフレーム基材２を単列の条に分離加工するための装
置について説明する。図３はリードフレーム基材２を単
列の条に分離加工するための加工装置の一例を示す側面
透視図である。図において、１０は加工装置を示し、加
工装置１０の入り口側には、上記に詳述したリードフレ
ーム基材２を、一定の速度で搬送するための基材ニップ
ローラ１１と、前記基材ニップローラ１１を一定回転数
で駆動する送り出し駆動源２１が設けてある。この送り
出し駆動源は２１は、例えば、減速ギヤ付のシンクロナ
スモータが用いられる。一方、加工装置１０の出口側に
は、単列の条に分離加工されたリードフレーム条２−
１、２−２、２−３を牽引するための２組の牽引ニップ
ローラ１２ａ、１２ｂが設けられ、それぞれリードフレ
ーム条を一定の張力を付与しながら牽引するための牽引
駆動源２２ａ、２２ｂに接続されている。この牽引駆動
源２２ａ、２２ｂには、例えば、トルクモータが用いら
れる。

【００２１】なお、図１に例示した３列のリードフレー
ム条からなる基材２は、加工装置１０において、単列の
リードフレーム条２−１、２−２、２−３に分離加工さ
れるが、リードフレーム条２−２を、牽引ニップローラ
１２ａが牽引し、リードフレーム条２−１および２−３
を、牽引ニップローラ１２ｂが牽引する。さらに加工装
置１０には、リードフレーム基材２の両側端に形成され
た２列の余白条２ａ、２ｂを牽引するための、牽引ニッ
プローラ１２ｃを備え、前記牽引ニップローラ１２ｃ
は、２列の余白条２ａ、２ｂを一定の張力を付与しなが
ら牽引するための牽引駆動源２２ｃに接続されている。
この牽引駆動源２２ｃには、例えば、トルクモータが用
いられる。

【００２２】加工装置１０の入り口側に設けられた基材
ニップローラ１１と、出口側に設けられた複数の牽引ニ
ップローラ１２ａ、１２ｂおよび１２ｃとのほぼ中間部
には、前記基材ニップローラ１１から送り出されるリー
ドフレーム基材２を、単列のリードフレーム条に分離し
つつ、出口側の牽引ニップローラ１２ａ、１２ｂ、およ
び１２ｃへ向けて案内する各種ガイドローラが設けられ
ている。

【００２３】先ず、基材ニップローラ１１の下流に、基
材ガイドローラ１５が配置され、その下流には、リード
フレーム基材２を単列に分離しながら、牽引ニップロー
ラ１２ａおよび１２ｂへ向けて、異なる２方向へ分離さ
れたリードフレーム条を案内する分離ガイドローラ１３
が配置される。この分離ガイドローラ１３は、リードフ
レーム基材２の厚さの２〜１０倍の間隙をもって配置さ
れた２つの並行ローラで構成される。この分離ガイドロ
ーラ１３は、牽引ニップローラ１２ａ、１２ｂによって
リードフレーム基材２に作用する牽引力を、リードフレ
ーム基材２の連接部３に対し、それを引き裂く方向へ変
える作用がある。

【００２４】前記分離ガイドローラ１３の下流には、リ
ードフレーム基材２の両側端に形成された余白条２ａ、
２ｂを、単列のリードフレーム条２−１、２−３から分
離しつつ、牽引ガイドローラ１２ｃへ向けて案内する条
ガイドローラ１４が設けられている。さらに、条ガイド
ローラ１４の下流に、前記リードフレーム条２−１、２
−３から分離された余白条２ａ、２ｂを、牽引ガイドロ
ーラ１２ｃに向けて案内する余白条ガイドローラ１６が
設けられている。なお、前記各ガイドローラは、表面が
硬質ゴム製の回転自在なローラであり、各ガイドローラ
を駆動する駆動源は特に設けなくともよい。

【００２５】（装置の作用動作）次に、上記加工装置１
０の作用動作について説明する。前述したようにリード
フレームの製造工程において、図１、および図２に示し
たような、端子や溝をフォトエッチングにより形成され
たリードフレーム基材２は、図３に示す加工装置１０に
て単列のリードフレーム条に分離される。リードフレー
ム基材２は、先ず、加工装置１０の入り口側に設けられ
た基材ニップローラ１１に挟み込まれ、前記基材ニップ
ローラ１１を駆動する送り出し駆動源２１によって、一
定速度で下流に向けて送り出される。次いで、リードフ
レーム基材２は、各ガイドローラ１５１３、および１
４、１６を経て、単列に分離された後、それぞれ所定の
牽引ニップローラ１２ａ、１２ｂ、または１２ｃに挟み
込まれて、加工装置１０から引き出される。

【００２６】前記牽引ニップローラ１２ａ、１２ｂ、お
よび１２ｃは、前述したように、それぞれ単列に分離加
工されたリードフレーム条２−１、２−２、２−３、お
よび余白条２ａ、２ｂを挟み込んで、一定の張力を付与
しながら牽引している。しかも、前記牽引ニップローラ
１２ａ、１２ｂおよび１２ｃは、単列に分離されたリー
ドフレーム条および余白条を、それぞれ異なる方向へ牽
引するように配置してある。従って、基材ガイドローラ
１５を経て、分離ガイドローラ１３の２つのローラ間を
通ったリードフレーム基材２は、先ず、分離ガイドロー
ラ１３の出口側において、リードフレーム条２−１、２
−２、２−３、および余白条２ａ、２ｂが、それぞれ異
なる２方向に牽引されて分離される。その後、リードフ
レーム条２−１、２−３に連接していた余白条２ａ、２
ｂが、条ガイドローラ１４にて、リードフレーム条２−
２の牽引される方向とは別方向へ向けて牽引される。

【００２７】図４は、リードフレーム基材２が、加工装
置１０の中間部に配置された各種ガイドローラ群におい
て、単列の条に分離されている状態を示す外観斜視図で
ある。図において、２は単列に分離される前のリードフ
レーム基材を示し、２−１、２−２、２−３はそれぞれ
切断分離されたリードフレーム条を示す。また、２ａ、
２ｂは、リードフレーム基材２の両側端に形成された余
白条である。本加工装置に供給されるリードフレーム基
材２は、前工程のフォトエッチング処理において、リー
ドフレーム条２−１、２−２、２−３と、余白条２ａ、
２ｂ、およびこれらを一定間隔で連接する連接部３によ
って構成される帯状基材を形成している。さらに、連接
部３には、ハーフエッチング加工にて溝５が形成されて
いる。

【００２８】本加工装置１０の中間部には、前述したよ
うに各種ガイドローラが配置され、図４は、そのうち、
分離ガイドローラ１３と条ガイドローラ１４の配列を示
している。本実施例の加工装置１０では、リードフレー
ム基材２は、図３に示したように、基材ニップローラ１
１、基材ガイドローラ１５を経て、図４に示すように、
２つのローラで構成された分離ガイドローラ１３へ導か
れる。そして、前記分離ガイドローラ１３の出口におい
て、リードフレーム基材２の中央に形成されたリードフ
レーム条２−２と、リードフレーム基材２の両側端に形
成された余白条２ａ、２ｂとが、図に示すように上方へ
牽引され、前記リードフレーム条２−２の両側に形成さ
れたリードフレーム条２−１、２−３が下方へ牽引され
る。すなわち、各条はそれぞれ交互に異なる方向へ牽引
されている。なお、前記リードフレーム条２−２は、図
３に示した牽引ニップローラ１２ａによって牽引され、
リードフレーム条２−１、２−３はともに、牽引ニップ
ローラ１２ｂによって牽引され、余白条２ａ、２ｂはと
もに、牽引ニップローラ１２ｃによって牽引されてい
る。

【００２９】前述したように、リードフレーム基材２に
は、一定間隔で連接部３が形成されており、当該連接部
３が、リードフレーム基材２の進行とともに、分離ガイ
ドローラ１３を通り抜けるとき、分離ガイドローラ１３
の出口において、交互に異なる方向へ牽引される各リー
ドフレーム条および余白条に作用する牽引力によって、
前記連接部３に形成された溝５が引き裂かれる。溝５が
引き裂かれ、単列に分離した各リードフレーム条と余白
条は、それぞれ、牽引ニップローラ１２ａ、１２ｂ、１
２ｃへ向けて進行する。

【００３０】図３、および図４に示すように、リードフ
レーム基材２の中央に形成されていたリードフレーム条
２−２は、条ガイドローラ１４を経て、牽引ニップロー
ラ１２ａへ向けて進行する。また、前記リードフレーム
条２−２の両側に形成されていたリードフレーム条２−
１、２−１は直接牽引ニップローラ１２ｂへ向けて進行
する。さらに、リードフレーム基材２の両側端に形成さ
れていた余白条２ａ、２ｂは、前記リードフレーム条２
−２と同一方向に進行した後、条ガイドローラ１４にて
進行方向を転換し、図示しない余白部ガイドローラ１６
を経て、牽引ニップローラ１２ｃへ向けて進行する。

【００３１】分離ガイドローラ１３にて単列に分離さ
れ、さらに条ガイドローラ１４を経た単列のリードフレ
ーム条２−２は、さらに、牽引ニップローラ１２ａを経
て、図示しないリードフレーム条巻取リールに巻き取ら
れる。同様に、分離ガイドローラ１３にて単列に分離さ
れたリードフレーム条２−１２−３は、牽引ニップロー
ラ１２ｂを経て、図示しないリードフレーム条巻取リー
ルにそれぞれ巻き取られる。また、分離ガイドローラ１
３にて単列に分離され、さらに条ガイドローラ１４にて
進行方向を転換した余白条２ａ、２ｂは、余白条ガイド
ローラ１６、牽引ニップローラ１２ｃを経て、図示しな
い余白条巻取リールに巻き取られる。

【００３２】（装置の使用方法）次に、本実施例のリー
ドフレーム加工装置に関し、その使用例について図３を
用いて説明する。最初に、リードフレーム基材２を加工
装置１０に装着する手順について説明する。リードフレ
ーム基材２を、単列のリードフレーム条に分離加工する
ときは、先ず、リードフレーム基材２の先端を、図３に
示した基材ニップローラ１１に挟み込んだ後、送り出し
駆動源２１を起動して基材ニップローラ１１を一定周速
で回転させ、加工装置１０内にリードフレーム基材２を
送り込む。次に、基材ニップローラ１１から送り出され
るリードフレーム基材２を、基材ガイドローラ１５を経
て、分離ガイドローラ１３の２つのローラ間に押し込
み、前記分離ガイドローラ１３の出口から突き出たリー
ドフレーム基材２の先端部を、単列のリードフレーム条
に分離する。この作業は手で行う。

【００３３】次に、一旦、送り出し駆動源２１の駆動を
止めた後、前記単列に分離されたリードフレーム条の各
先端に、粘着テープを用いて、プラスチック製のリード
テープ（図示せず）を接続し、各リードテープを、牽引
ニップローラ１２ａおよび１２ｂに挿通した後、図示し
ない巻取リールにそれぞれ巻き付けて係止する。また、
リードフレーム基材２の両側端に形成された余白条２
ａ、２ｂにもリードテープを接続し、該リードテープを
条ガイドローラ１４、および余白条ガイドローラ１６を
経て牽引ニップローラ１２ｃに挿通する。もし余白条巻
取リールを備えているならば、前記リードテープを余白
条巻取リールに巻き付ける。次いで、各リードフレーム
条および余白条に接続されているリードテープの、各ロ
ーラ通過位置を調節する。なお、これらの作業も手で行
う。

【００３４】次に、本加工装置の起動について説明す
る。先ず、牽引ニップローラ１２ａ、１２ｂ、１２ｃの
各牽引駆動源２２ａ、２２ｂ、２２ｃの電源を順次投入
し、リードテープの牽引を開始する。同時に巻取用リー
ルの駆動電源を投入し、リードテープの巻取を開始す
る。なお、図３に示す牽引ニップローラ１２ａおよび１
２ｂと、その後方に設けられた図示しない巻取リール機
構との間には、単列に分離された各リードフレーム条２
−１、２−２、２−３が垂れ下がるように弛み空間が設
けられ、さらに、前記弛み空間には図示しない弛み量検
知装置が備えてあり、その弛み量検知装置によって、リ
ードフレーム条の巻取リールの駆動が制御される。

【００３５】各牽引ニップローラ１２ａ、１２ｂ、１２
ｃと巻取リールの駆動を開始すると、各リードフレーム
条および余白条の先端に接続されたリードテープが牽引
され、一定の張力がリードフレーム条に付与された状態
になる。この状態で送り出し駆動源２１を再起動し、基
材ニップローラ１１を駆動して加工装置１０へのリード
フレーム基材２の連続供給を開始すると、各リードフレ
ーム条および余白条の先端に接続されたリードテープ
が、それぞれ別々の巻取リールに巻き取られるととも
に、供給されたリードフレーム基材２が、分離ガイドロ
ーラ１３において、単列のリードフレーム条に分離され
ながら、牽引ニップローラ１２ａ、１２ｂによって、巻
取リールへ向けて排出される。また、同時に、分離ガイ
ドローラ１３において、リードフレーム条に連接した余
白条が分離され、牽引ニップローラ１２ｃによって加工
装置外へ排出される。

【００３６】加工装置１０の定常運転状態においては、
基材ニップローラ１１が、リードフレーム基材２を一定
速度で加工装置１０に供給し、一方、牽引ニップローラ
１２ａ、１２ｂ、および１２ｃが、単列に分離された各
リードフレーム条および余白条にそれぞれ一定の張力を
付与している。このとき、牽引ニップローラ１２ａと牽
引ニップローラ１２ｂとが、多列のリードフレーム条
を、分離ガイドローラ１３を介して、各々異なる方向へ
牽引することによって、リードフレーム基材２に一定間
隔で形成された連接部の溝が順次引き裂かれ、単列に分
離されたリードフレーム条２−１、２−２、２−３が連
続して得られる。また、牽引ニップローラ１２ｃが、リ
ードフレーム条２−１および２−３に連接して形成され
た余白条２ａ、２ｂを、分離ガイドローラ１３、および
条ガイドローラ１４を介して、リードフレーム条２−
１、２−３の進行方向と異なる方向へ牽引することによ
って、リードフレーム条２−１、２−３と余白条とを連
接する一定間隔で形成された連接部の溝が引き裂かれ、
単列の余白条を連続して得られる。

【００３７】次に、リードフレーム基材２の終端部の加
工処理について説明する。本実施例の加工装置では、基
材ニップローラ１１の上流に、リードフレーム基材２の
有無を検知するための図示しない検知手段を備えてお
り、前記検知手段がリードフレーム基材の終端を検知す
ると、自動的に送り出し駆動源２１を停止し、基材ニッ
プローラ１１によるリードフレーム基材２の搬送を止め
る。この状態において、基材ニップローラ１１の上流に
あるリードフレーム基材２の終端、具体的には、リード
フレーム基材２に形成されている多列のリードフレーム
条ごとに、その終端に粘着テープを用いてリードテープ
を接続する。この作業は手で行う。

【００３８】次に、基材ニップローラ１１を駆動して、
リードフレーム基材２の搬送を再開する。すると、リー
ドフレーム基材２は、加工装置１０内を牽引ニップロー
ラ１２ａ、１２ｂに向けて進行し、単列のリードフレー
ム条に分離された後、巻取リールに巻き取られる。この
間に、リードフレーム基材２の終端に接続された各リー
ドテープが、基材ニップローラ１１を介して順次加工装
置に供給され、各ガイドローラを経て、単列に分離され
たリードフレーム条に続いて巻取リールに到達する。こ
の時点で、すべてのニップローラ、および巻取リールの
駆動を停止し、巻取リールに到達したリードテープを切
断する。この状態で、リードフレーム条を巻き取った巻
取リールを、加工装置から取り外す。なお、取り外した
巻取リールは、次工程の端子メッキ処理装置に装填され
て、単列に分離されたリードフレーム条に、メッキ処理
が施される。

【００３９】一方、本実施例の加工装置では、別途、空
の巻取リールを装着し、次のリードフレーム基材の分離
加工処理に備える。すなわち、上述した通り、リードフ
レーム基材２の終端部の加工処理によって、本装置内に
は多列のリードフレーム条に対応したリードテープが挿
通されており、先ず、その先端部を各巻取リールに巻き
付けて係止する。次に、加工装置の入り口側に設けてあ
る基材ニップローラ１１の上流でリードテープを切断
し、新たに供給されるリードフレーム基材の先端部に接
続する。次いで、各ニップローラと巻取リールの駆動を
開始すると、リードフレーム基材の分離加工処理が再開
されることになる。

【００４０】（他の実施例）次に、本発明の他の実施例
について説明する。上述したように本実施例の加工装置
では、牽引ニップローラを駆動するためにトルクモータ
を用いたが、リードフレーム条に対し一定の張力を付与
できるならば、例えば、滑りクラッチやトルクリミッタ
など、他の張力調整手段を用いてもよい。さらに、牽引
によってリードフレーム条に付与される張力の大きさを
検知するための張力検知手段を設け、前記張力検知手段
の出力信号に基づいて、牽引ニップローラを駆動するた
めの駆動源のトルクを自動制御するようにしてもよい。
その場合は、リードフレーム基材に一定間隔で形成され
た連接部を引き裂くときに生じる張力変動に対応して、
リードフレーム条に付与される張力が一定になるように
制御されるので、より安定して、確実にリードフレーム
条を単列に分離することができる。

【００４１】また、本実施例のリードフレーム加工装置
では、リードフレーム基材の進行経路中に基材ガイドロ
ーラや、余白条ガイドローラを設けたが、加工される基
材の材質や厚み、幅、ハーフエッチング加工で施される
溝の寸法などに対応して、前記ガイドローラの位置を調
整するための調節機構を設けたり、必要に応じて他のガ
イドローラを付加することも可能である。なお、上記し
た実施例は、説明の便宜上、３列のリードフレーム条を
分離加工する場合について説明したが、本発明は、これ
に制約されるものではなく、また、本発明の加工装置
は、半導体集積回路用リードフレームの製造工程におい
て使用できるだけでなく、カラーブラウン管用シャドウ
マスクや、電気かみそりの刃、ジューサ用フィルタなど
の製造工程において、多列に面付けされてエッチング加
工処理した金属薄板の帯条材を、単列の条に分離加工す
るときの加工装置としても使用できるものであることを
付記しておく。

【００４２】

【発明の効果】以上、詳細に説明した如く、本発明のリ
ードフレーム基材の加工方法は、請求項１に示したよう
に、金属薄板の帯状基材をフォトエッチングして、連接
された多列のリードフレーム条を形成した後、前記リー
ドフレーム条を単列に分離加工するリードフレームの製
造工程において、前記リードフレーム条の連接部にハー
フエッチング加工による溝を設け、該溝を引き裂いて単
列のリードフレーム条を得るので、刃物を用いる必要が
なく、従って、位置決め精度や、刃物の磨耗を考慮する
ことなく、簡便かつ正確にリードフレーム基材を単列の
リードフレーム条に分離することができる。

【００４３】また、本発明のリードフレーム加工装置
は、請求項２に示したように、搬送方向の下流に、単列
に分離されたリードフレーム条を異なる方向へ牽引する
ための複数の牽引手段を備え、前記牽引手段によって、
多列に連接されたリードフレーム条の連接部に形成され
た溝を引き裂き、単列のリードフレーム条に分離するの
で、簡単な構造の牽引手段を用いて、多列のリードフレ
ーム条を牽引するだけで、単列のリードフレーム条に分
離加工することができる。

【００４４】さらに、本発明のリードフレーム加工装置
は、請求項３に示したように、請求項２の発明に加え
て、前記複数の牽引手段は、リードフレーム条に付与す
る張力を一定に制御するための張力制御手段を備えてい
るので、リードフレーム条に無用の張力を与えることな
く、従って、リードフレームを構成する端子を変形する
虞れがなく、高品質のリードフレームを得ることができ
る。

【００４５】さらにまた、本発明のリードフレーム加工
装置は、請求項４に示したように、請求項２または請求
項３の発明に加えて、前記複数の牽引手段の上流に、基
材の厚さ以上の空隙を備えたガイドローラを設け、該ガ
イドローラの出口側で、リードフレーム条を異なる方向
へ牽引するので、リードフレーム条に無用な傷をつける
ことなく、常に一定の位置で分離され、単列加工の安定
性を維持できる効果がある。

【００４６】またさらに、本発明のリードフレーム加工
装置は、請求項５に示したように、請求項２、請求項
３、または請求項４の発明に加えて、搬送方向の上流
に、ハーフエッチング加工による溝によって連接された
多列のリードフレーム条を挟持して搬送する搬送手段を
設けたので、当加工装置においてリードフレーム条に付
与する張力が、当加工装置の前の工程に伝搬することが
ないので、リードフレームの加工精度がより一層向上す
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】多列状態のリードフレーム基材の一例を示す
平面図である。

【図２】リードフレーム基材の連接部の断面斜視図で
ある。

【図３】リードフレーム基材加工装置の一例を示す側
面透視図である。

【図４】図３に示した加工装置の端列分離部を示す斜
視図である。

【図５】リードフレームの製造工程の一例を示す工程
図である。

【図６】リードフレームの一例を示す平面図である。

【符号の説明】

１リードフレーム１−１、１−２、１−３、１−４、１−５リードフレ
ーム素子２リードフレーム基材２−１、２−２、２−３リードフレーム条２ａ、２ｂ余白条３連接部５溝１０加工装置１１基材ニップローラ１２ａ、１２ｂ、１２ｃ牽引ニップローラ１３分離ガイドローラ１４条ガイドローラ１５基材ガイドローラ１６余白条ガイドローラ２１送り出し駆動源２２ａ、２２ｂ、２２ｃ牽引駆動源

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属薄板の帯状基材をフォトエッチング
して、連接された多列のリードフレーム条を形成した
後、前記リードフレーム条を単列に分離加工するリード
フレームの製造工程において、前記リードフレーム条の
連接部にハーフエッチング加工による溝を設け、該溝を
引き裂いて単列のリードフレーム条を得ることを特徴と
するリードフレーム基材の加工方法。
【請求項２】搬送方向の下流に、単列に分離されたリ
ードフレーム条を異なる方向へ牽引するための複数の牽
引手段を備え、前記牽引手段によって、多列に連接され
たリードフレーム条の連接部に形成された溝を引き裂
き、単列のリードフレーム条に分離することを特徴とす
る装置。
【請求項３】前記複数の牽引手段は、リードフレーム
条に付与する張力を一定に制御するための張力制御手段
を備えていることを特徴とする請求項２に記載の装置。
【請求項４】前記複数の牽引手段の上流に、基材の厚
さ以上の空隙を備えたガイドローラを設け、該ガイドロ
ーラの出口側で、リードフレーム条を異なる方向へ牽引
することを特徴とする請求項２または請求項３に記載の
装置。
【請求項５】搬送方向の上流に、ハーフエッチング加
工による溝によって連接された多列のリードフレーム条
を挟持して搬送する搬送手段を設けたことを特徴とする
請求項２、請求項３、または請求項４に記載の装置。