JPH11166100A - フェノール樹脂組成物 - Google Patents
フェノール樹脂組成物Info
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- JPH11166100A JPH11166100A JP33521597A JP33521597A JPH11166100A JP H11166100 A JPH11166100 A JP H11166100A JP 33521597 A JP33521597 A JP 33521597A JP 33521597 A JP33521597 A JP 33521597A JP H11166100 A JPH11166100 A JP H11166100A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁破壊強さ、耐トラッキング性、耐摩耗性
の優れたフェノール樹脂組成物及びこれを用いた成形材
料を提供する。 【解決手段】 レゾール型フェノール樹脂を２５〜３５
重量％含み、難燃成分として、２００℃以上で結晶水を
放出する無機充填材を組成物中に４０重量％以上含有
し、且つその内の少なくとも１種類が、２００℃で２０
重量％以上の結晶水放出する無機充填材で、これを全組
成物中１０重量％以上含有し、さらに耐摩耗成分として
平均粒径５００μｍ以下のアラミドチョップドポリマ−
を全組成物中に１〜３重量％含有することを特徴とする
フェノール樹脂組成物及びこれを用いた成形材料。
の優れたフェノール樹脂組成物及びこれを用いた成形材
料を提供する。 【解決手段】 レゾール型フェノール樹脂を２５〜３５
重量％含み、難燃成分として、２００℃以上で結晶水を
放出する無機充填材を組成物中に４０重量％以上含有
し、且つその内の少なくとも１種類が、２００℃で２０
重量％以上の結晶水放出する無機充填材で、これを全組
成物中１０重量％以上含有し、さらに耐摩耗成分として
平均粒径５００μｍ以下のアラミドチョップドポリマ−
を全組成物中に１〜３重量％含有することを特徴とする
フェノール樹脂組成物及びこれを用いた成形材料。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁破壊強さ、耐
トラッキング性、耐燃性、耐摩耗性に優れたフェノール
樹脂組成物及びこれを用いた成形材料に関するものであ
る。
トラッキング性、耐燃性、耐摩耗性に優れたフェノール
樹脂組成物及びこれを用いた成形材料に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂成形材料は、耐熱性、寸
法安定性、成形性等に優れ、自動車、電気、電子等の基
幹産業分野で長期にわたり使用されてきている。特に最
近では製品の信頼性に対する要求は厳しくなり、絶縁破
壊強さ、耐トラッキング性といった電気性能も要求され
つつある。
法安定性、成形性等に優れ、自動車、電気、電子等の基
幹産業分野で長期にわたり使用されてきている。特に最
近では製品の信頼性に対する要求は厳しくなり、絶縁破
壊強さ、耐トラッキング性といった電気性能も要求され
つつある。
【０００３】通常、電気性能を要求する部品には、不飽
和ポリエステル、ジアリルフタレート、メラミン、メラ
ミンフェノール樹脂といった、電気特性に優れた樹脂を
使用することが多いが、耐熱性、成形性、コストといっ
た問題もあり、フェノール樹脂成形材料の優れた耐熱
性、成形性を維持したまま、より高度な耐トラッキング
性、絶縁破壊強さ、耐燃性、耐摩耗性を付与することが
望まれている。
和ポリエステル、ジアリルフタレート、メラミン、メラ
ミンフェノール樹脂といった、電気特性に優れた樹脂を
使用することが多いが、耐熱性、成形性、コストといっ
た問題もあり、フェノール樹脂成形材料の優れた耐熱
性、成形性を維持したまま、より高度な耐トラッキング
性、絶縁破壊強さ、耐燃性、耐摩耗性を付与することが
望まれている。
【０００４】電機部品とりわけマグネットスイッチとい
った可動部品には、摩耗粉の発生による接点汚染、作動
不良問題があり、耐摩耗性をも要求される。
った可動部品には、摩耗粉の発生による接点汚染、作動
不良問題があり、耐摩耗性をも要求される。
【０００５】レゾール型フェノール樹脂を用いた成形材
料の特徴は、成形品からアンモニアガスを発生しない事
に加え、含有する無機充填材のイオン性不純物を低く抑
え、電気特性とりわけ耐湿性、絶縁破壊強さがよいこと
である。一般的には、積層板の粉砕物、無機充填材など
を多用するが、その反面、成形品の耐摩耗性を低下させ
るという問題もあり、必ずしも満足できるというもので
はなかった。
料の特徴は、成形品からアンモニアガスを発生しない事
に加え、含有する無機充填材のイオン性不純物を低く抑
え、電気特性とりわけ耐湿性、絶縁破壊強さがよいこと
である。一般的には、積層板の粉砕物、無機充填材など
を多用するが、その反面、成形品の耐摩耗性を低下させ
るという問題もあり、必ずしも満足できるというもので
はなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のレゾ
ール型フェノール樹脂組成物あるいはレゾール型フェノ
ール樹脂成形材料のこのような問題点を解決するために
種々の検討の結果なされたもので、その目的とするとこ
ろは、耐トラッキング性、絶縁破壊強さ、耐燃性、耐摩
耗性に優れたフェノール樹脂組成物及び成形材料を提供
することにある。
ール型フェノール樹脂組成物あるいはレゾール型フェノ
ール樹脂成形材料のこのような問題点を解決するために
種々の検討の結果なされたもので、その目的とするとこ
ろは、耐トラッキング性、絶縁破壊強さ、耐燃性、耐摩
耗性に優れたフェノール樹脂組成物及び成形材料を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、レゾール型フ
ェノール樹脂を２５〜３５重量％含み、難燃成分とし
て、２００℃以上で結晶水を放出する無機充填材を組成
物中に４０〜７０重量％含有し、且つその内の少なくと
も１種類が、２００℃で２０重量％以上結晶水を放出す
る無機充填材であり、これを全組成物中に１０重量％以
上含有し、さらに耐摩耗成分として平均粒径５００μｍ
以下のアラミドチョップドポリマ−を組成物中に１〜３
重量％含有することを特徴とするフェノール樹脂組成
物、及びこれを用いた成形材料に関するものである。
ェノール樹脂を２５〜３５重量％含み、難燃成分とし
て、２００℃以上で結晶水を放出する無機充填材を組成
物中に４０〜７０重量％含有し、且つその内の少なくと
も１種類が、２００℃で２０重量％以上結晶水を放出す
る無機充填材であり、これを全組成物中に１０重量％以
上含有し、さらに耐摩耗成分として平均粒径５００μｍ
以下のアラミドチョップドポリマ−を組成物中に１〜３
重量％含有することを特徴とするフェノール樹脂組成
物、及びこれを用いた成形材料に関するものである。
【０００８】ここで使用する、レゾール型フェノール樹
脂樹脂は通常の成形材料に使用されるもので、ジメチレ
ンエーテル型レゾール樹脂、メチロール型レゾール樹脂
等を用いることが出来る。又必要に応じてノボラック型
フェノール樹脂を併用することも出来るが、成形品から
のアンモニアの発生による耐湿性、電気特性の低下問題
から硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンを用いない
ことが好ましい。フェノール樹脂量は組成物全体の２５
重量％以上３５重量％以下が好ましい。これ未満では基
材との濡れが十分に行われず強度低下、流れ不足による
成形性の低下がある。またこれを越えると、耐トラッキ
ング性の低下が起こり、材料のコストアップにもなり実
用性に欠ける。
脂樹脂は通常の成形材料に使用されるもので、ジメチレ
ンエーテル型レゾール樹脂、メチロール型レゾール樹脂
等を用いることが出来る。又必要に応じてノボラック型
フェノール樹脂を併用することも出来るが、成形品から
のアンモニアの発生による耐湿性、電気特性の低下問題
から硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンを用いない
ことが好ましい。フェノール樹脂量は組成物全体の２５
重量％以上３５重量％以下が好ましい。これ未満では基
材との濡れが十分に行われず強度低下、流れ不足による
成形性の低下がある。またこれを越えると、耐トラッキ
ング性の低下が起こり、材料のコストアップにもなり実
用性に欠ける。
【０００９】難燃成分として用いられる充填材として
は、２００℃以上で結晶水を放出する無機充填材であ
る。組成物中に４０〜７０重量％、好ましくは４５〜６
５重量％含有する必要がある。このような充填材として
は、硼酸亜鉛、硼酸カルシウム、タルク、未焼成クレー
などがあげられる。そしてその内の少なくとも１種類
は、２００℃で２０重量％以上結晶水を放出する無機充
填材であり、これを全組成物に対し１０重量％以上用い
る必要がある。このような充填材としては、水酸化アル
ミニウム、水酸化マグネシウム等があげられる。難燃成
分としての無機充填材総量が４０重量％未満では、十分
な耐トラッキング性が得られず、７０重量％を越えると
均一に混合することが困難となり、２００℃で２０重量
％以上結晶水放出する無機充填材を全組成物中に１０重
量％以上用いない場合、十分な耐燃性が得られないとい
う問題がある。
は、２００℃以上で結晶水を放出する無機充填材であ
る。組成物中に４０〜７０重量％、好ましくは４５〜６
５重量％含有する必要がある。このような充填材として
は、硼酸亜鉛、硼酸カルシウム、タルク、未焼成クレー
などがあげられる。そしてその内の少なくとも１種類
は、２００℃で２０重量％以上結晶水を放出する無機充
填材であり、これを全組成物に対し１０重量％以上用い
る必要がある。このような充填材としては、水酸化アル
ミニウム、水酸化マグネシウム等があげられる。難燃成
分としての無機充填材総量が４０重量％未満では、十分
な耐トラッキング性が得られず、７０重量％を越えると
均一に混合することが困難となり、２００℃で２０重量
％以上結晶水放出する無機充填材を全組成物中に１０重
量％以上用いない場合、十分な耐燃性が得られないとい
う問題がある。
【００１０】耐摩耗成分として用いられる、アラミドチ
ョップドポリマーは、アラミド繊維を作るもととなる樹
脂を微粉砕したものであり、平均粒径５００μｍ以下、
好ましくは２００μｍ以下のものが用いられる。これよ
り大きい粒径のものを用いると、十分な分散性が得られ
ず成形品の強度低下をおこすという問題がある。さらに
添加量は１重量％以上３重量％以下が好ましい。１重量
％未満では、十分な耐摩耗性の付与が出来ず、３重量％
を越えると、耐摩耗性は良好なものの、十分なぬれ性が
得られず強度低下をおこす等、実用的ではなく、コスト
アップにもなる。市販されているアラミドチョップドポ
リマーとしては日本アラミド（有）のトワロン５００
３、トワロン５０１０等がある。
ョップドポリマーは、アラミド繊維を作るもととなる樹
脂を微粉砕したものであり、平均粒径５００μｍ以下、
好ましくは２００μｍ以下のものが用いられる。これよ
り大きい粒径のものを用いると、十分な分散性が得られ
ず成形品の強度低下をおこすという問題がある。さらに
添加量は１重量％以上３重量％以下が好ましい。１重量
％未満では、十分な耐摩耗性の付与が出来ず、３重量％
を越えると、耐摩耗性は良好なものの、十分なぬれ性が
得られず強度低下をおこす等、実用的ではなく、コスト
アップにもなる。市販されているアラミドチョップドポ
リマーとしては日本アラミド（有）のトワロン５００
３、トワロン５０１０等がある。
【００１１】その他の充填材としては、通常レゾール型
フェノール樹脂に用いられる、粉砕布、積層板粉砕粉、
焼成クレー、炭酸カルシウムなどが用いられるが、電気
特性面からイオン性不純物の少ないものがより望まし
い。
フェノール樹脂に用いられる、粉砕布、積層板粉砕粉、
焼成クレー、炭酸カルシウムなどが用いられるが、電気
特性面からイオン性不純物の少ないものがより望まし
い。
【００１２】本発明のフェノール樹脂組成物から得られ
た成形材料は、絶縁破壊強さ、耐トラッキング性、耐摩
耗性の要求される電機、電子部品とりわけマグネットス
イッチ等の可動接点部品に好適である。
た成形材料は、絶縁破壊強さ、耐トラッキング性、耐摩
耗性の要求される電機、電子部品とりわけマグネットス
イッチ等の可動接点部品に好適である。
【００１３】本発明におけるフェノール樹脂成形材料
は、これらの配合組成に加えて通常のフェノール樹脂成
形材料に使用される離型剤、硬化促進剤等を加え、これ
らの原料を均一混合した後、ロール、コニーダー、二軸
押出機等の混練機等で加熱混練し、粉砕して製造され
る。
は、これらの配合組成に加えて通常のフェノール樹脂成
形材料に使用される離型剤、硬化促進剤等を加え、これ
らの原料を均一混合した後、ロール、コニーダー、二軸
押出機等の混練機等で加熱混練し、粉砕して製造され
る。
【００１４】
【実施例】表１に実施例および比較例に示す。上欄の記
載した配合にて通常の二本ロールで加熱混練して成形材
料を得た。これらの成形材料について成形品特性を測定
し、表１下欄に示す結果を得た。
載した配合にて通常の二本ロールで加熱混練して成形材
料を得た。これらの成形材料について成形品特性を測定
し、表１下欄に示す結果を得た。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】本発明のフェノール樹脂組成物及びフェ
ノール樹脂成形材料は、これから得られた成形品が耐熱
性、絶縁破壊強さ、耐トラッキング性、耐摩耗性に優
れ、これらの特性が要求される電機・電子部品、とりわ
けマグネットスイッチ等の可動接点部品に好適である。
ノール樹脂成形材料は、これから得られた成形品が耐熱
性、絶縁破壊強さ、耐トラッキング性、耐摩耗性に優
れ、これらの特性が要求される電機・電子部品、とりわ
けマグネットスイッチ等の可動接点部品に好適である。
Claims (3)
- 【請求項１】 レゾール型フェノール樹脂を２５〜３５
重量％含み、難燃成分として、２００℃以上で結晶水を
放出する無機充填材を組成物中に４０〜７０重量％含有
し、且つその内の少なくとも１種類が、２００℃で２０
重量％以上の結晶水放出する無機充填材であり、これを
全組成物中１０重量％以上含有し、さらに耐摩耗成分と
して平均粒径５００μｍ以下のアラミドチョップドポリ
マ−を組成物中に１〜３重量％含有することを特徴とす
るフェノール樹脂組成物。 - 【請求項２】 硬化剤としてヘキサメチレンテトラミン
を含まないことを特徴とする請求項１記載のフェノール
樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のフェノール樹脂組
成物を必須成分として含有するフェノール樹脂成形材
料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33521597A JPH11166100A (ja) | 1997-12-05 | 1997-12-05 | フェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33521597A JPH11166100A (ja) | 1997-12-05 | 1997-12-05 | フェノール樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11166100A true JPH11166100A (ja) | 1999-06-22 |
Family
ID=18286060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33521597A Pending JPH11166100A (ja) | 1997-12-05 | 1997-12-05 | フェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11166100A (ja) |
-
1997
- 1997-12-05 JP JP33521597A patent/JPH11166100A/ja active Pending
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