JPH10182932A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐湿性、耐熱性、電気特性に優れて、さらに
は耐摩耗性に優れ、電子電気部品の中でも摩耗粉による
接点不良等が懸念される摺動部品用として好適なフェノ
ール樹脂成形材料を提供する。 【解決手段】 レゾール型フェノール樹脂１００重量部
に対して、ポリアミド樹脂を溶融混合又は溶液混合させ
たノボラック型フェノール樹脂を２０〜１００重量部配
合してなるフェノール樹脂組成物に、有機質充填材及び
又は無機質充填材と難燃剤を配合してなるフェノール樹
脂成形材料。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は耐湿性、耐熱性、電
気特性に優れ且つ耐摩耗性に優れたフェノール樹脂成形
材料に関するものであり電子部品、その中でも特に摺動
部品に適したフェノール樹脂成形材料に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】フェノール樹脂は熱硬化性樹脂の中でも
耐熱性、強度、成形性等種々の点において優れており、
成形材料、積層板などさまざまな用途に使用されてい
る。その中でレゾール型フェノール樹脂成形材料はアン
モニアフリーであることを特徴とし、近年数多くの電子
部品に使用されている。かかる部品には耐湿寸法安定
性、耐熱性、電気絶縁性等の特性が要求されており、レ
ゾール型フェノール樹脂成形材料は、それの耐熱性、強
度、電気特性のバランスが優れている点で好適に用いら
れている。その中でも摺動部品においては現在それの摩
耗粉による接点不良といった動作不良が稀に発生してお
り、耐摩耗性に優れた材料が要求されている。通常、フ
ェノール樹脂成形材料を含む熱硬化性樹脂成形材料にお
いて、無機質フィラーを主として用いた場合、耐摩耗性
は低下し、一方、有機質フィラーを主として用いた場
合、かかる部品には難燃性が必須であり、多量の難燃剤
を含有していることが常であり、それによって耐摩耗性
は低下している。この点を改良するために、種々の充填
材や潤滑剤による検討がなされているが、耐湿性、耐熱
性が低下する等の問題があり、満足が得られるフェノー
ル樹脂成形材料は未だ得られていない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子部品に
必要とされる耐湿性、耐熱性、電気特性に優れ、さらに
摺動部においては摩耗粉による接点不良等の動作不良を
防止することにより、耐摩耗性に優れたフェノール樹脂
成形材料を提供することを目的とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、レゾール型フ
ェノール樹脂１００重量部と、ポリアミド樹脂を溶融混
合又は溶液混合させたノボラック型フェノール樹脂２０
〜１００重量部とからなるフェノール樹脂組成物に、有
機質充填材及び又は無機質充填材を配合してなることを
特徴とするフェノール樹脂成形材料、に関するものであ
る。

【０００５】本発明のフェノール樹脂成形材料は、主成
分としてレゾール型フェノール樹脂を使用するが、これ
は電子部品、特に耐銅線腐食性等が要求される用途に好
適に用いられる。ノボラック型フェノール樹脂を主成分
とする成形材料は、硬化剤として通常ヘキサメチレンテ
トラミンを使用する。これは硬化時にアンモニアガスな
ど腐食性のガスを発生させるので、かかる電子部品への
適用は避けるべきである。

【０００６】レゾール型フェノール樹脂は、ジメチレン
エーテル型レゾール樹脂あるいはメチロール型レゾール
樹脂など特に限定されないが、成形材料の加熱溶融時の
粘度及び熱安定性の点でジメチレンエーテル型レゾール
樹脂が好ましく、硬化性とのバランスを考慮した場合、
ジメチレンエーテル型レゾール樹脂とメチロール型レゾ
ール樹脂との併用がより好ましい。また、アンモニアな
ど金属腐食成分の発生量ができるだけ少ない方が好まし
く、イオン性物質は少ないほうがよい。レゾール型フェ
ノール樹脂の数平均分子量は５００〜１０００のものが
好ましく、特に好ましい範囲は６５０〜８５０である。
５００未満では低融点で常温で固結しやすいため取扱い
が容易でなく、１０００を越えると流動性が低下し、成
形材料製造時のロール作業性等も悪くなる。

【０００７】ポリアミド樹脂を溶融混合又は溶液混合し
たノボラック型フェノール樹脂は、通常のノボラック型
フェノール樹脂１００重量部に対してポリアミド樹脂２
０〜６０重量部を溶融混合又は溶液混合して得られる樹
脂組成物である。ポリアミド樹脂の添加量が２０重量部
未満の場合、目的とする耐摩耗性の発現が十分に見られ
ないので好ましくなく、６０重量部を超えて添加した場
合、混合物のマトリックスはポリアミドとなり、フェノ
ール樹脂の特長である耐熱性等の諸特性に悪影響を及ぼ
すようになるため好ましくない。

【０００８】この組成物を成形材料に用いる場合、ポリ
アミド混合ノボラック型フェノール樹脂組成物の添加量
はレゾール型フェノール樹脂１００重量部に対して２０
〜１００重量部であり、好ましくは４０〜８０重量部で
ある。２０重量部未満では目的とする耐摩耗性の充分な
向上は認められず、１００重量部を超えて添加した場合
にはそれ以上の耐摩耗性の向上は認められないだけでな
く、成形材料の硬化性及び耐熱性が低下するため好まし
くない。

【０００９】ポリアミドの粉末を、単に成形材料化時に
ブレンドする方法を採用することも一応可能であるが、
この場合フェノール樹脂に溶融又は溶液混合する場合よ
りも耐摩耗性はかなり劣り、さらには成形材料を硬化さ
せた時、成形品の外観にはまだら模様が生じたり、小さ
な膨れが生じる等の問題があり、避けられるべきであ
る。

【００１０】本発明において、使用される有機質充填材
は粉砕布、パルプ粉、合板粉等であり、無機質充填材は
炭酸カルシウム、カオリンクレー等であり、添加量は一
般のフェノール樹脂成形材料に用いられる量で良く、通
常樹脂成分１００重量部に対して５０〜１２０重量部で
ある。また、難燃剤として使用されるものは、水酸化ア
ルミニウム、水酸化マグネシウム等の結晶水を持つ金属
化合物、赤リン等であり、添加量は目的とする難燃性レ
ベルによって異なるが、通常樹脂成分１００重量部に対
して１０〜４０重量部が好ましい。

【００１１】成形材料化にあたっては、通常の成形材料
の場合と同様に、上記フェノール樹脂組成物、充填材及
び難燃剤の他に、硬化助剤である消石灰、顔料、離型剤
等を配合し均一に混合後、加圧ニーダー、２軸押出機、
加熱ロール等で混練し粉砕後、成形材料を得ることがで
きる。

【００１２】本発明のフェノール樹脂成形材料は、電子
部品に必要とされる耐湿性、耐熱性、電気特性に優れ、
さらに摺動部品において摩耗粉による接点不良等の動作
不良を防止するための耐摩耗性に優れたフェノール樹脂
成形材料である。

【００１３】

【実施例】表１に示す配合にてフェノール樹脂成形材料
を製造した。各成形材料について成形品の特性を測定
し、表２に示した。

【００１４】

【表１】

【００１５】

【表２】

【００１６】

【発明の効果】以上の実施例及び比較例から明らかなよ
うに、本発明のフェノール樹脂成形材料は、耐湿性、耐
熱性、電気特性に優れている。さらには耐摩耗性に優
れ、電子電気部品の中でも摩耗粉による接点不良等が生
じる恐れのある摺動部品用として特に好適に用いること
ができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レゾール型フェノール樹脂１００重量部
   と、ポリアミド樹脂を溶融混合又は溶液混合させたノボ
   ラック型フェノール樹脂２０〜１００重量部とからなる
   フェノール樹脂組成物に、有機質充填材及び又は無機質
   充填材を配合してなることを特徴とするフェノール樹脂
   成形材料。
2. 【請求項２】 更に難燃剤を配合してなる請求項１記載
   のフェノール樹脂成形材料。