JPH1116756A - 信号送受信コイル及びその製造方法 - Google Patents
信号送受信コイル及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH1116756A JPH1116756A JP9185777A JP18577797A JPH1116756A JP H1116756 A JPH1116756 A JP H1116756A JP 9185777 A JP9185777 A JP 9185777A JP 18577797 A JP18577797 A JP 18577797A JP H1116756 A JPH1116756 A JP H1116756A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- signal transmitting
- soft magnetic
- receiving coil
- spiral conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高インダクタンスの非接触型の信号送受信コ
イルを提供すること。 【解決手段】 スパイラル状の導体３を、非磁性基板２
と軟磁性体シート６とで挟んだサンドイッチ構造とし、
かつ、軟磁性体シート６がスパイラル状の導体３の中心
部５を充填し、このスパイラル状の導体３のコア７を形
成している非接触型信号送受信コイル１。
イルを提供すること。 【解決手段】 スパイラル状の導体３を、非磁性基板２
と軟磁性体シート６とで挟んだサンドイッチ構造とし、
かつ、軟磁性体シート６がスパイラル状の導体３の中心
部５を充填し、このスパイラル状の導体３のコア７を形
成している非接触型信号送受信コイル１。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型の信号送
受信コイル、特に、ＩＣカード等に最適なものに関す
る。
受信コイル、特に、ＩＣカード等に最適なものに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、テレホンカードをはじめとするプ
リペイドカードが、急速に普及してきており、今後、社
会のキャッシュレス化は、益々、進行することは、衆目
の一致するところである。例えば、その社会の動向と共
に、高機能型のカードであるＩＣカード等が注目されて
おり、一部、実用化が始まっている。
リペイドカードが、急速に普及してきており、今後、社
会のキャッシュレス化は、益々、進行することは、衆目
の一致するところである。例えば、その社会の動向と共
に、高機能型のカードであるＩＣカード等が注目されて
おり、一部、実用化が始まっている。
【０００３】これらのＩＣカードの最大の特徴は、デー
タの読み書きが可能であり、そのため、例えば、セキュ
リティー性能の向上、預金通帳の代替等も比較的容易に
可能であり、電子マネーとしての使用も検討されている
ところである。
タの読み書きが可能であり、そのため、例えば、セキュ
リティー性能の向上、預金通帳の代替等も比較的容易に
可能であり、電子マネーとしての使用も検討されている
ところである。
【０００４】通常、例えば、ＩＣカードは、カードに搭
載されたマイクロコンピューターが、外部接続端子を介
して外部端末とのデータ交換を行う。この外部とのデー
タ交換の方式でＩＣカードを分類すると、ＩＳＯ方式、
多ピン方式、非接触方式に分類できる。
載されたマイクロコンピューターが、外部接続端子を介
して外部端末とのデータ交換を行う。この外部とのデー
タ交換の方式でＩＣカードを分類すると、ＩＳＯ方式、
多ピン方式、非接触方式に分類できる。
【０００５】このうち、非接触方式は、ＩＳＯ方式、多
ピン方式に比較し、セキュリティー性、データ処理のエ
ラーが少ない等、ＩＣカードの中でも特に優れ、今後、
益々、改良が進みつつ、社会に普及するものと思われ
る。
ピン方式に比較し、セキュリティー性、データ処理のエ
ラーが少ない等、ＩＣカードの中でも特に優れ、今後、
益々、改良が進みつつ、社会に普及するものと思われ
る。
【０００６】又、この非接触方式を、電力の供給や情報
の入出力を行う方式で分類すると、光方式、電磁誘導方
式、マイクロウェーブ方式等に分類される。
の入出力を行う方式で分類すると、光方式、電磁誘導方
式、マイクロウェーブ方式等に分類される。
【０００７】その中で、電磁誘導方式は、ＩＣカード側
とリーダライタ側の各々にコイルが搭載されており、Ｉ
Ｃカードをリーダライタに装着した状態で、リーダライ
タ側のコイルに電流を流すと、電磁誘導によりＩＣカー
ドのコイルに電流が流れるもので、この電流をマイクロ
コンピューター、メモリ等のデータ入出力の電力として
利用する方式である。
とリーダライタ側の各々にコイルが搭載されており、Ｉ
Ｃカードをリーダライタに装着した状態で、リーダライ
タ側のコイルに電流を流すと、電磁誘導によりＩＣカー
ドのコイルに電流が流れるもので、この電流をマイクロ
コンピューター、メモリ等のデータ入出力の電力として
利用する方式である。
【０００８】この電磁誘導方式のＩＣカード用のコイル
には、Ｃｕ，Ａｇ等の導体をスパイラル状にした空芯コ
イルが使用されている。
には、Ｃｕ，Ａｇ等の導体をスパイラル状にした空芯コ
イルが使用されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このコイル
は、空芯コイルであるので、必要なインダクタンスを得
るためには、コイルの巻数を多くしなければならず、工
数が多くなり、製造コストが高くなるという欠点があっ
た。又、コイルの巻数を多くすることは、コイルの断面
積を大きくすることであり、小型化の障害になってい
た。
は、空芯コイルであるので、必要なインダクタンスを得
るためには、コイルの巻数を多くしなければならず、工
数が多くなり、製造コストが高くなるという欠点があっ
た。又、コイルの巻数を多くすることは、コイルの断面
積を大きくすることであり、小型化の障害になってい
た。
【００１０】従って、本発明の課題は、上記問題点を改
善し、小型で、インダクタンスが高く、しかも、低コス
トの非接触型電磁誘導方式のＩＣカード用の信号送受信
コイルを提供することである。
善し、小型で、インダクタンスが高く、しかも、低コス
トの非接触型電磁誘導方式のＩＣカード用の信号送受信
コイルを提供することである。
【００１１】本発明は、従来の空芯コイルを非磁性基板
と軟磁性体とでサンドイッチにし、軟磁性体が空芯コイ
ルの中心部に充填されてコアを形成し、中心部に磁性コ
アを有するコイルとすることで、高インダクタンスのコ
イルが容易に得られるようにしたもので、前記軟磁性体
を、軟磁性粉末とバインダーとを混合したペーストを塗
工してシート状にすることで、空芯コイルの中心部を充
填し、カードの柔軟性も確保し、小型で、かつ、高イン
ダクタンスの非接触型電磁誘導方式の信号送受信コイル
を提供するものである。
と軟磁性体とでサンドイッチにし、軟磁性体が空芯コイ
ルの中心部に充填されてコアを形成し、中心部に磁性コ
アを有するコイルとすることで、高インダクタンスのコ
イルが容易に得られるようにしたもので、前記軟磁性体
を、軟磁性粉末とバインダーとを混合したペーストを塗
工してシート状にすることで、空芯コイルの中心部を充
填し、カードの柔軟性も確保し、小型で、かつ、高イン
ダクタンスの非接触型電磁誘導方式の信号送受信コイル
を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、スパイ
ラル状の導体を設けてなる非接触型の信号送受信コイル
であって、前記スパイラル状の導体は、非磁性基板と軟
磁性体シートとでサンドイッチ構造に挟まれており、か
つ、前記軟磁性体シートの一部がスパイラル状の導体の
中心部を充填し、該スパイラル状のコイルのコアを形成
していることを特徴とする非接触型の信号送受信コイル
である。
ラル状の導体を設けてなる非接触型の信号送受信コイル
であって、前記スパイラル状の導体は、非磁性基板と軟
磁性体シートとでサンドイッチ構造に挟まれており、か
つ、前記軟磁性体シートの一部がスパイラル状の導体の
中心部を充填し、該スパイラル状のコイルのコアを形成
していることを特徴とする非接触型の信号送受信コイル
である。
【００１３】本発明は、前記軟磁性体シートは、軟磁性
粉末とバインダーとを混合したものを有機溶剤で分散さ
せたペーストからなり、該ペーストを前記スパイラル状
の導体の上から塗工することにより作製することを特徴
とする上記非接触型の信号送受信コイルの製造方法であ
る。
粉末とバインダーとを混合したものを有機溶剤で分散さ
せたペーストからなり、該ペーストを前記スパイラル状
の導体の上から塗工することにより作製することを特徴
とする上記非接触型の信号送受信コイルの製造方法であ
る。
【００１４】本発明は、上記信号送受信コイルを有する
ことを特徴とする非接触型ＩＣカードである。
ことを特徴とする非接触型ＩＣカードである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
て説明する。
【００１６】図１に、本発明の実施の形態の信号送受信
コイルの説明図を示す。図１（ａ）は、透視平面図、図
１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
コイルの説明図を示す。図１（ａ）は、透視平面図、図
１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００１７】図１に示す信号送受信コイルにおいて、非
磁性基板２は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）
であり、非磁性基板２上に、めっき等により、Ｃｕ，Ａ
ｇ等の導体でスパイラル状の導体３を作製する。なお、
導体３の末端の端子４は、他の回路部品と結線される。
磁性基板２は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）
であり、非磁性基板２上に、めっき等により、Ｃｕ，Ａ
ｇ等の導体でスパイラル状の導体３を作製する。なお、
導体３の末端の端子４は、他の回路部品と結線される。
【００１８】次に、このスパイラル状の導体３の上、及
びコイル中心部５に、軟磁性粉末とバインダーからなる
ペーストを塗布し、硬化させることにより、コイル中心
部５に軟磁性体が含浸されてコア７を有する軟磁性体シ
ート６を形成して、信号送受信コイル１が得られる。
びコイル中心部５に、軟磁性粉末とバインダーからなる
ペーストを塗布し、硬化させることにより、コイル中心
部５に軟磁性体が含浸されてコア７を有する軟磁性体シ
ート６を形成して、信号送受信コイル１が得られる。
【００１９】
【実施例】ここで、図１を参照して、本発明の第１の実
施例について説明する。
施例について説明する。
【００２０】（実施例１）まず、厚さが約０.２ｍｍの
ＰＥＴシートを、標準的なカードサイズである５４×８
６ｍｍに裁断して、非磁性基板２を作製した。次に、そ
の表面にめっきにより、４ターンのスパイラル状の導体
３を、線幅０.１６ｍｍ、線厚０.２ｍｍで作製した。次
に、平均粒径が、約１０μｍのセンダスト粉末とバイン
ダーとを、体積比１：１で混合したものを有機溶剤で分
散させたペーストを、ドクターブレード法により、スパ
イラル状の導体３上、及びコイル中心部５に塗工し、乾
燥して、信号送受信コイル１を得た。
ＰＥＴシートを、標準的なカードサイズである５４×８
６ｍｍに裁断して、非磁性基板２を作製した。次に、そ
の表面にめっきにより、４ターンのスパイラル状の導体
３を、線幅０.１６ｍｍ、線厚０.２ｍｍで作製した。次
に、平均粒径が、約１０μｍのセンダスト粉末とバイン
ダーとを、体積比１：１で混合したものを有機溶剤で分
散させたペーストを、ドクターブレード法により、スパ
イラル状の導体３上、及びコイル中心部５に塗工し、乾
燥して、信号送受信コイル１を得た。
【００２１】次に、比較例として、同サイズのＰＥＴシ
ートに、上記と全く同じスパイラル状の導体を形成し、
その上に、ＰＥＴシートを貼り付けて、実施例１と同形
状の信号送受信コイルを作製した。
ートに、上記と全く同じスパイラル状の導体を形成し、
その上に、ＰＥＴシートを貼り付けて、実施例１と同形
状の信号送受信コイルを作製した。
【００２２】上記、本発明の実施例１と比較例の信号送
受信コイルの１３.５６ＭＨｚにおけるインダクタンス
をインピーダンスアナライザーで測定し、比較評価を行
った結果を表１に示す。
受信コイルの１３.５６ＭＨｚにおけるインダクタンス
をインピーダンスアナライザーで測定し、比較評価を行
った結果を表１に示す。
【００２３】
【００２４】表１から、本発明の実施例１は、コイルの
ターン数が同一にも係わらず、比較例に対して、約２倍
のインダクタンス値が得られることがわかった。これ
は、コイル上の軟磁性シートの効果に他ならない。
ターン数が同一にも係わらず、比較例に対して、約２倍
のインダクタンス値が得られることがわかった。これ
は、コイル上の軟磁性シートの効果に他ならない。
【００２５】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。
する。
【００２６】（実施例２）実施例１と全く同様の方法
で、ＰＥＴシート上に４ターンのスパイラル状の導体を
作製した。なお、コイルの形状、材質等は、実施例１と
全く同じ条件で作製した。次に、平均粒径が約１０μｍ
のセンダスト粉末とバインダーとを、各々センダスト粉
末の体積比で、０.６６６，０.５，０.３３３，０.２
５，０.２と変化させて混合し、次に、有機溶剤で、そ
の混合物を分散させたペーストを、ドクターブレード法
により、スパイラル状の導体上、及びコイル中心部に塗
工し、乾燥して、信号送受信コイルを得た。なお、体積
比０.５の値は、実施例１で使用したペーストと同一の
ものである。
で、ＰＥＴシート上に４ターンのスパイラル状の導体を
作製した。なお、コイルの形状、材質等は、実施例１と
全く同じ条件で作製した。次に、平均粒径が約１０μｍ
のセンダスト粉末とバインダーとを、各々センダスト粉
末の体積比で、０.６６６，０.５，０.３３３，０.２
５，０.２と変化させて混合し、次に、有機溶剤で、そ
の混合物を分散させたペーストを、ドクターブレード法
により、スパイラル状の導体上、及びコイル中心部に塗
工し、乾燥して、信号送受信コイルを得た。なお、体積
比０.５の値は、実施例１で使用したペーストと同一の
ものである。
【００２７】上記実施例２で作製した信号送受信コイル
のインダクタンスをインピーダンスアナライザーで測定
した結果を図２に示す。
のインダクタンスをインピーダンスアナライザーで測定
した結果を図２に示す。
【００２８】図２に示すように、軟磁性体シート中のセ
ンダスト軟磁性粉末の含有比率（体積充填率）の上昇と
共に、信号送受信コイルのインダクタンスが向上してい
ることがわかる。
ンダスト軟磁性粉末の含有比率（体積充填率）の上昇と
共に、信号送受信コイルのインダクタンスが向上してい
ることがわかる。
【００２９】従って、スパイラル状の導体の上、及びコ
イル中心部に軟磁性体シートを形成すれば、信号送受信
コイルのインダクタンス向上に多大な効果があることが
わかる。
イル中心部に軟磁性体シートを形成すれば、信号送受信
コイルのインダクタンス向上に多大な効果があることが
わかる。
【００３０】
【発明の効果】以上、述べたとおり、本発明によれば、
スパイラル状の導体を、非磁性基板と軟磁性体からなる
シートで挟み、柔軟性を確保したサンドイッチ構造とす
ることで、例えば、高インダクタンスの非接触型ＩＣカ
ード用の信号送受信コイルを容易に得ることが可能であ
り、従来のインダクタンス値で良ければ、巻数を減少さ
せることができることによる製造コストの削減、コイル
サイズの小型化ができるという利点が発生し、工業上、
きわめて有益である。
スパイラル状の導体を、非磁性基板と軟磁性体からなる
シートで挟み、柔軟性を確保したサンドイッチ構造とす
ることで、例えば、高インダクタンスの非接触型ＩＣカ
ード用の信号送受信コイルを容易に得ることが可能であ
り、従来のインダクタンス値で良ければ、巻数を減少さ
せることができることによる製造コストの削減、コイル
サイズの小型化ができるという利点が発生し、工業上、
きわめて有益である。
【図１】本発明の実施の形態の非接触型ＩＣカード用信
号送受信コイルの説明図。図１（ａ）は、透視斜視図。
図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図。
号送受信コイルの説明図。図１（ａ）は、透視斜視図。
図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図。
【図２】本発明の実施例の軟磁性体シート中の軟磁性粉
末の体積充填率と送受信コイルのインダクタンスの関係
を示す図。
末の体積充填率と送受信コイルのインダクタンスの関係
を示す図。
１ 信号送受信コイル ２ 非磁性基板 ３ （スパイラル状の）導体 ４ 端子 ５ （コイルの）中心部 ６ 軟磁性体シート ７ （コイルの）コア
Claims (3)
- 【請求項１】 スパイラル状の導体を設けてなる非接触
型の信号送受信コイルであって、前記スパイラル状の導
体は、非磁性基板と軟磁性体シートとでサンドイッチ構
造に挟まれており、かつ、前記軟磁性体シートの一部が
スパイラル状の導体の中心部を充填し、該スパイラル状
のコイルのコアを形成していることを特徴とする非接触
型の信号送受信コイル。 - 【請求項２】 前記軟磁性体シートは、軟磁性粉末とバ
インダーとを混合したものを有機溶剤で分散させたペー
ストからなり、該ペーストを前記スパイラル状の導体の
上から塗工することにより作製することを特徴とする請
求項１記載の非接触型の信号送受信コイルの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の信号送受信コイルを有す
ることを特徴とする非接触型ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9185777A JPH1116756A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 信号送受信コイル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9185777A JPH1116756A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 信号送受信コイル及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116756A true JPH1116756A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=16176717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9185777A Pending JPH1116756A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 信号送受信コイル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1116756A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005339491A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-12-08 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体及びその製造方法並びに製造装置 |
| JP2006031599A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Toppan Forms Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| WO2007012272A1 (en) * | 2005-07-25 | 2007-02-01 | City University Of Hong Kong | Rechargeable battery circuit and structure for compatibility with a planar inductive charging platform |
| JP2007266245A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板 |
| JP2007317914A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Asuka Electron Kk | 空芯コイル及びこれを用いた電気回路ユニット |
| JP2008210863A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Yonezawa Densen Kk | 穴明き防磁シートとその製造方法及び穴明き防磁シート付きコイル |
| JP2009105434A (ja) * | 2007-02-20 | 2009-05-14 | Seiko Epson Corp | コイルユニットの製造方法及びそれに用いる冶具 |
| JP2010239848A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Fujitsu Ltd | 電力伝送装置 |
| US8020772B2 (en) | 2004-12-20 | 2011-09-20 | Toppan Forms Co., Ltd. | Noncontact data receiver/transmiter |
| JP2011187559A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Tsuchiya Co Ltd | 非接触電力伝送フィルム |
| US8042742B2 (en) | 2004-10-13 | 2011-10-25 | Toppan Forms Co., Ltd. | Noncontact IC label and method and apparatus for manufacturing the same |
-
1997
- 1997-06-25 JP JP9185777A patent/JPH1116756A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005339491A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-12-08 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体及びその製造方法並びに製造装置 |
| JP2006031599A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Toppan Forms Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| US8042742B2 (en) | 2004-10-13 | 2011-10-25 | Toppan Forms Co., Ltd. | Noncontact IC label and method and apparatus for manufacturing the same |
| US8020772B2 (en) | 2004-12-20 | 2011-09-20 | Toppan Forms Co., Ltd. | Noncontact data receiver/transmiter |
| US7495414B2 (en) | 2005-07-25 | 2009-02-24 | Convenient Power Limited | Rechargeable battery circuit and structure for compatibility with a planar inductive charging platform |
| WO2007012272A1 (en) * | 2005-07-25 | 2007-02-01 | City University Of Hong Kong | Rechargeable battery circuit and structure for compatibility with a planar inductive charging platform |
| JP2007266245A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板 |
| JP2007317914A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Asuka Electron Kk | 空芯コイル及びこれを用いた電気回路ユニット |
| JP2009105434A (ja) * | 2007-02-20 | 2009-05-14 | Seiko Epson Corp | コイルユニットの製造方法及びそれに用いる冶具 |
| US8169286B2 (en) | 2007-02-20 | 2012-05-01 | Seiko Epson Corporation | Coil unit, method of manufacturing the same, and electronic instrument |
| JP2008210863A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Yonezawa Densen Kk | 穴明き防磁シートとその製造方法及び穴明き防磁シート付きコイル |
| JP2010239848A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Fujitsu Ltd | 電力伝送装置 |
| JP2011187559A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Tsuchiya Co Ltd | 非接触電力伝送フィルム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7405709B2 (en) | Magnetic core member, antenna module, and mobile communication terminal having the same | |
| RU2194306C2 (ru) | Электронный бесконтактный модуль для карты или этикетки | |
| US6373708B1 (en) | Contactless IC card | |
| JP3772778B2 (ja) | アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置 | |
| JP3915092B2 (ja) | Ｉｃカード用のブースタアンテナ | |
| JP5174424B2 (ja) | アンテナ回路及びその抵抗低減方法、並びにトランスポンダ | |
| US6367143B1 (en) | Coil element and method for manufacturing thereof | |
| CN204189963U (zh) | 天线装置以及通信终端装置 | |
| JP2004213582A (ja) | Ｒｆｉｄタグ及びリーダ／ライタ並びに該タグを備えたｒｆｉｄシステム | |
| JPH10506740A (ja) | データ媒体装置 | |
| US7053854B2 (en) | Device for shielding a transponder, method for producing a corresponding shielding and transponder provided with said shielding | |
| JPH1116756A (ja) | 信号送受信コイル及びその製造方法 | |
| CN103715523A (zh) | 升压器天线、无接触芯片卡模块装置和芯片装置 | |
| US20090032603A1 (en) | Ic card and manufacturing method of the same | |
| JP4478135B2 (ja) | アンテナコイル | |
| CN202395152U (zh) | 一种天线、电子标签和电子标签读写器 | |
| JP4620836B2 (ja) | ウエハーの製造方法 | |
| JP2001101371A (ja) | Ｉｃカード | |
| CN1336019A (zh) | 高电感耦合天线 | |
| JPH091970A (ja) | Ｉｃカード及びその製造法 | |
| EP3014531B1 (en) | Card body and smart card comprising it | |
| JPH11224316A (ja) | 複合型ｉｃカード | |
| JP2006285594A (ja) | Ｉｃカード | |
| CN203071236U (zh) | 天线装置 | |
| CN201112557Y (zh) | 一种本式电子证件读写设备的天线 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050208 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050222 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050621 |