JPH11224316A - 複合型ｉｃカード - Google Patents
複合型ｉｃカードInfo
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- JPH11224316A JPH11224316A JP2583798A JP2583798A JPH11224316A JP H11224316 A JPH11224316 A JP H11224316A JP 2583798 A JP2583798 A JP 2583798A JP 2583798 A JP2583798 A JP 2583798A JP H11224316 A JPH11224316 A JP H11224316A
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- connection terminal
- antenna coil
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
- H05K3/305—Affixing by adhesive
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ＩＣモジュールのアンテナコイルと
の接続端子及びその配置を工夫して接続し易いようにす
ると共に、ＩＣモジュールとアンテナコイルとの接続及
びカード基材との固定をＩＣモジュールのツバ部分で行
うことで、曲げやねじれに対する接続部分の剥がれを防
止できる複合型ＩＣカードを提供する。 【解決手段】ＩＣモジュールの樹脂モールド部周辺角部
の対角線上に複数個の接続端子を設けた接触型ＩＣモジ
ュールと、このＩＣモジュールの接続端子と対向する位
置で、かつ対角線上に、アンテナコイル接続端子を前記
ＩＣモジュール接続端子より大きく形成して、このアン
テナコイル接続端子をざぐり加工等で形成した埋設孔に
露出させ、前記接続端子同士を金属或いは導電性ゴム等
の導電性材料により接続し、かつ非導電性接着剤により
前記ＩＣモジュールを埋設孔に固着したものである。
の接続端子及びその配置を工夫して接続し易いようにす
ると共に、ＩＣモジュールとアンテナコイルとの接続及
びカード基材との固定をＩＣモジュールのツバ部分で行
うことで、曲げやねじれに対する接続部分の剥がれを防
止できる複合型ＩＣカードを提供する。 【解決手段】ＩＣモジュールの樹脂モールド部周辺角部
の対角線上に複数個の接続端子を設けた接触型ＩＣモジ
ュールと、このＩＣモジュールの接続端子と対向する位
置で、かつ対角線上に、アンテナコイル接続端子を前記
ＩＣモジュール接続端子より大きく形成して、このアン
テナコイル接続端子をざぐり加工等で形成した埋設孔に
露出させ、前記接続端子同士を金属或いは導電性ゴム等
の導電性材料により接続し、かつ非導電性接着剤により
前記ＩＣモジュールを埋設孔に固着したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、輸送機関システム
における料金支払い、銀行取引、電話による通信等に使
用される複合型ＩＣカードに関し、詳しくは、１個のＩ
Ｃチップでデータを共有し、接触式、非接触式の両方式
により外部端末と信号のやりとりが可能な複合型ＩＣカ
ードに関するものである。
における料金支払い、銀行取引、電話による通信等に使
用される複合型ＩＣカードに関し、詳しくは、１個のＩ
Ｃチップでデータを共有し、接触式、非接触式の両方式
により外部端末と信号のやりとりが可能な複合型ＩＣカ
ードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、クレジットカード、ＩＤカー
ド、キャッシュカード等の分野においては、磁気カード
に代わるカードとして、カード素材にマイクロプロセッ
サやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣモジュ
ールを搭載してなる所謂ＩＣカードが、情報記録容量が
非常に大きいこと、高セキュリティ性を有することから
開発されている。これらのＩＣカードは、読み取りを接
触式で行うタイプと、非接触式で行うタイプに大別され
る。接触式タイプは、カード表面に露呈された外部端子
に直接リーダー側端子を接触、接続して電源供給および
情報通信を行うもので、現在のＩＣカードのタイプとし
ては殆どがこの範疇に入る。
ド、キャッシュカード等の分野においては、磁気カード
に代わるカードとして、カード素材にマイクロプロセッ
サやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣモジュ
ールを搭載してなる所謂ＩＣカードが、情報記録容量が
非常に大きいこと、高セキュリティ性を有することから
開発されている。これらのＩＣカードは、読み取りを接
触式で行うタイプと、非接触式で行うタイプに大別され
る。接触式タイプは、カード表面に露呈された外部端子
に直接リーダー側端子を接触、接続して電源供給および
情報通信を行うもので、現在のＩＣカードのタイプとし
ては殆どがこの範疇に入る。
【０００３】また、近年においては、メモリ用のＩＣチ
ップと電力供給および通信用アンテナとしての機能を持
ったコイルから構成される非接触型ＩＣモジュールによ
るＩＣカードが開発されている。このカードに使用され
る非接触型ＩＣモジュールは、通信を非接触で行うため
カード化の際に、通信用端子をカード表面に露呈する必
要がないので、外部端子の汚れや静電気等によるエラー
の心配がない。
ップと電力供給および通信用アンテナとしての機能を持
ったコイルから構成される非接触型ＩＣモジュールによ
るＩＣカードが開発されている。このカードに使用され
る非接触型ＩＣモジュールは、通信を非接触で行うため
カード化の際に、通信用端子をカード表面に露呈する必
要がないので、外部端子の汚れや静電気等によるエラー
の心配がない。
【０００４】すなわち、ＩＣカードには、外部端子によ
り外部と直接通信する接触型ＩＣカードと、外部端子を
持たずにアンテナコイルを用いて電波により通信する非
接触型ＩＣカードとがあるが、それぞれに利用上の長
所、短所が有り、例えば非接触型はハードのメンテナン
スが容易であり、また静電気に強いという長所がある
が、情報を知らない間に盗まれる可能性がある。一方、
接触型ＩＣカードは、セキュリティの点で優れている
が、通信に接点を必要とするためハードのメンテナンス
に問題がある。このため非接触型ＩＣカードと接触型Ｉ
Ｃカードを組合せ、１チップで非接触機能と接触機能を
実現させた複合型ＩＣカードが提案されている。すなわ
ち、非接触型の使い勝手の良さと接触型のセキュリティ
とを組み合わせて、例えば、乗車券のシステムにおける
料金支払い操作と課金、銀行取引、各種身元確認操作な
どに適しており、便利なアプリケーションを実現するこ
とを目的とした複合型ＩＣカードである。
り外部と直接通信する接触型ＩＣカードと、外部端子を
持たずにアンテナコイルを用いて電波により通信する非
接触型ＩＣカードとがあるが、それぞれに利用上の長
所、短所が有り、例えば非接触型はハードのメンテナン
スが容易であり、また静電気に強いという長所がある
が、情報を知らない間に盗まれる可能性がある。一方、
接触型ＩＣカードは、セキュリティの点で優れている
が、通信に接点を必要とするためハードのメンテナンス
に問題がある。このため非接触型ＩＣカードと接触型Ｉ
Ｃカードを組合せ、１チップで非接触機能と接触機能を
実現させた複合型ＩＣカードが提案されている。すなわ
ち、非接触型の使い勝手の良さと接触型のセキュリティ
とを組み合わせて、例えば、乗車券のシステムにおける
料金支払い操作と課金、銀行取引、各種身元確認操作な
どに適しており、便利なアプリケーションを実現するこ
とを目的とした複合型ＩＣカードである。
【０００５】この複合型ＩＣカードの製造方法は、モジ
ュールの形態によって様々だが、例えば、図５に示すよ
うに、基板２２上に外部接続用端子２１を設け、この両
端部に外部接続用端子との接続用のスルーホール２３，
２３と、このスルーホール下側には配線パターン２４，
２４とを設け、図示はしないが、中央部にＩＣチップと
このＩＣチップと配線パターン２４，２４とをワイヤー
ボンディングすると共に、この部分を樹脂モールド２５
して、この最下面にアンテナコイルとの接続端子１３，
１３を配置した接触型ＩＣモジュール２０ａを用意し
て、図６に示すように、アンテナコイル１５を埋設し、
かつざぐり加工によりＩＣモジュール２０ａを装着する
埋設孔１８を形成すると共に、この埋設孔にＩＣモジュ
ールとの接続端子１２，１２を露出させ、アンテナコイ
ル接続端子１２，１２とＩＣモジュール接続端子１３，
１３同士をハンダバンプ２８，２８等により接続し、さ
らに埋設孔のショルダー部にＩＣモジュール２０ａの樹
脂モールド部周囲のツバ部分１７を接着剤により固着さ
せたものである。
ュールの形態によって様々だが、例えば、図５に示すよ
うに、基板２２上に外部接続用端子２１を設け、この両
端部に外部接続用端子との接続用のスルーホール２３，
２３と、このスルーホール下側には配線パターン２４，
２４とを設け、図示はしないが、中央部にＩＣチップと
このＩＣチップと配線パターン２４，２４とをワイヤー
ボンディングすると共に、この部分を樹脂モールド２５
して、この最下面にアンテナコイルとの接続端子１３，
１３を配置した接触型ＩＣモジュール２０ａを用意し
て、図６に示すように、アンテナコイル１５を埋設し、
かつざぐり加工によりＩＣモジュール２０ａを装着する
埋設孔１８を形成すると共に、この埋設孔にＩＣモジュ
ールとの接続端子１２，１２を露出させ、アンテナコイ
ル接続端子１２，１２とＩＣモジュール接続端子１３，
１３同士をハンダバンプ２８，２８等により接続し、さ
らに埋設孔のショルダー部にＩＣモジュール２０ａの樹
脂モールド部周囲のツバ部分１７を接着剤により固着さ
せたものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構造の場合、ＩＣモジュールの固着部分とアンテナ
コイルとの接続部分が離れているため、２ヵ所を固定す
るための部品の寸法精度やカード基材の加工精度が要求
される。すなわち、部材加工の精度によって端子同士の
接続が正確に行うことができなくなる。また、出来上が
ったＩＣカードにおいては、カードを曲げたり、ねじっ
たりすると歪みがかかり接着部分や接続部分が剥がれて
しまう等の問題があった。
うな構造の場合、ＩＣモジュールの固着部分とアンテナ
コイルとの接続部分が離れているため、２ヵ所を固定す
るための部品の寸法精度やカード基材の加工精度が要求
される。すなわち、部材加工の精度によって端子同士の
接続が正確に行うことができなくなる。また、出来上が
ったＩＣカードにおいては、カードを曲げたり、ねじっ
たりすると歪みがかかり接着部分や接続部分が剥がれて
しまう等の問題があった。
【０００７】そこで本発明は、上記の問題に鑑みなされ
たものでその目的とするところは、ＩＣモジュールとア
ンテナコイルとの接続端子及びその配置を工夫して接続
し易いようにすると共に、ＩＣモジュールとアンテナコ
イルとの接続及びカード基材との固定に、導電のための
導電性接着剤と、固定のための非導電性接着剤を使用す
ることによって、曲げねじれに対する接続部分の剥がれ
を防止できる複合型ＩＣカードを提供する。
たものでその目的とするところは、ＩＣモジュールとア
ンテナコイルとの接続端子及びその配置を工夫して接続
し易いようにすると共に、ＩＣモジュールとアンテナコ
イルとの接続及びカード基材との固定に、導電のための
導電性接着剤と、固定のための非導電性接着剤を使用す
ることによって、曲げねじれに対する接続部分の剥がれ
を防止できる複合型ＩＣカードを提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、ＩＣチップを樹脂モールド部で被覆した接触
型ＩＣモジュールと、先端に接続端子を有するアンテナ
コイルをカード基材に埋設し、該アンテナコイル接続端
子をカード基材の埋設孔に露出させた非接触型の通信用
アンテナコイル基板とからなり、前記接触型ＩＣモジュ
ールを埋設孔に搭載してなる複合型ＩＣカードにおい
て、前記樹脂モールド部周辺の対角線上に複数個の接続
端子を設けた接触型ＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュ
ールの接続端子と対向する位置で、かつ対角線上にアン
テナコイルの接続端子を設け、該アンテナコイル接続端
子を埋設孔に露出させ、前記ＩＣモジュール接続端子と
アンテナコイル接続端子とを導電性材料により接続し、
非導電性接着剤により前記ＩＣモジュールを埋設孔に固
着したことを特徴とする複合型ＩＣカードである。
本発明は、ＩＣチップを樹脂モールド部で被覆した接触
型ＩＣモジュールと、先端に接続端子を有するアンテナ
コイルをカード基材に埋設し、該アンテナコイル接続端
子をカード基材の埋設孔に露出させた非接触型の通信用
アンテナコイル基板とからなり、前記接触型ＩＣモジュ
ールを埋設孔に搭載してなる複合型ＩＣカードにおい
て、前記樹脂モールド部周辺の対角線上に複数個の接続
端子を設けた接触型ＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュ
ールの接続端子と対向する位置で、かつ対角線上にアン
テナコイルの接続端子を設け、該アンテナコイル接続端
子を埋設孔に露出させ、前記ＩＣモジュール接続端子と
アンテナコイル接続端子とを導電性材料により接続し、
非導電性接着剤により前記ＩＣモジュールを埋設孔に固
着したことを特徴とする複合型ＩＣカードである。
【０００９】また、前記アンテナコイル接続端子を、埋
設孔底部の対角線上に露出させたことを特徴とするもの
である。
設孔底部の対角線上に露出させたことを特徴とするもの
である。
【００１０】また、前記アンテナコイル接続端子が、Ｉ
Ｃモジュール接続端子より大きく形成されたいることを
特徴とする。
Ｃモジュール接続端子より大きく形成されたいることを
特徴とする。
【００１１】さらに前記ＩＣモジュール接続端子が、ア
ンテナコイル接続端子と同形状の略Ｌ字形或いは円形状
に形成されていることを特徴とするものである。
ンテナコイル接続端子と同形状の略Ｌ字形或いは円形状
に形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の複合型ＩＣカードは、Ｉ
Ｃモジュールの樹脂モールド部周辺角部の対角線上に複
数個の接続端子を設けた接触型ＩＣモジュールと、この
ＩＣモジュールの接続端子と対向する位置で、かつ対角
線上に前記ＩＣモジュールの接続端子よりも大きくした
アンテナコイル接続端子を設けたアンテナコイル基板と
からなり、このアンテナコイル接続端子を設けた領域を
部分的にざぐり加工等を施して埋設孔を形成するすると
共に、この埋設孔にアンテナコイル接続端子を露出さ
せ、前記接続端子同士を金属、或いは導電性ゴム等の導
電性材料により接続し、かつ非導電性接着剤により前記
ＩＣモジュールの裏面側のツバ部分を埋設孔に固着した
ものである。
Ｃモジュールの樹脂モールド部周辺角部の対角線上に複
数個の接続端子を設けた接触型ＩＣモジュールと、この
ＩＣモジュールの接続端子と対向する位置で、かつ対角
線上に前記ＩＣモジュールの接続端子よりも大きくした
アンテナコイル接続端子を設けたアンテナコイル基板と
からなり、このアンテナコイル接続端子を設けた領域を
部分的にざぐり加工等を施して埋設孔を形成するすると
共に、この埋設孔にアンテナコイル接続端子を露出さ
せ、前記接続端子同士を金属、或いは導電性ゴム等の導
電性材料により接続し、かつ非導電性接着剤により前記
ＩＣモジュールの裏面側のツバ部分を埋設孔に固着した
ものである。
【００１３】図に基づき実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明に係る接触型ＩＣモジュールを示し、
（Ａ）は、接続端子をツバ部に設けたＩＣモジュールの
説明図であり、（Ｂ）は、接続端子を底部に設けたＩＣ
モジュールの説明図であり、図２は、上記ＩＣモジュー
ルを樹脂モールド部底面から見たＩＣモジュールの接続
端子を示す説明図である。本発明に係るＩＣモジュール
１０は、先ず、図１（Ａ）に示すように、基板上に外部
接続用端子を設け、この両端部に外部接続用端子との接
続用のスルーホールと、このスルーホール下側には配線
パターンを設け、中央部にＩＣチップｔとこのＩＣチッ
プと配線パターンとを接続し、この全体或いは部分的に
封止した樹脂モールド部２５を形成したもので、この樹
脂モールド部２５周辺の対角線上のツバ部分１７に、ア
ンテナコイル接続端子と接続させるＩＣモジュールの接
続端子１３，１３を配置した接触型ＩＣモジュール１０
である。また、他の実施例におけるＩＣモジュール１０
は、図１（Ｂ）に示すように、接続端子１３，１３を樹
脂モールド部２５の底面と同じ高さに配置したものであ
る。
図１は、本発明に係る接触型ＩＣモジュールを示し、
（Ａ）は、接続端子をツバ部に設けたＩＣモジュールの
説明図であり、（Ｂ）は、接続端子を底部に設けたＩＣ
モジュールの説明図であり、図２は、上記ＩＣモジュー
ルを樹脂モールド部底面から見たＩＣモジュールの接続
端子を示す説明図である。本発明に係るＩＣモジュール
１０は、先ず、図１（Ａ）に示すように、基板上に外部
接続用端子を設け、この両端部に外部接続用端子との接
続用のスルーホールと、このスルーホール下側には配線
パターンを設け、中央部にＩＣチップｔとこのＩＣチッ
プと配線パターンとを接続し、この全体或いは部分的に
封止した樹脂モールド部２５を形成したもので、この樹
脂モールド部２５周辺の対角線上のツバ部分１７に、ア
ンテナコイル接続端子と接続させるＩＣモジュールの接
続端子１３，１３を配置した接触型ＩＣモジュール１０
である。また、他の実施例におけるＩＣモジュール１０
は、図１（Ｂ）に示すように、接続端子１３，１３を樹
脂モールド部２５の底面と同じ高さに配置したものであ
る。
【００１４】接触型ＩＣモジュールの接続端子は、図２
に示すように、樹脂モールド部２５周辺の対角線上に２
個の接続端子１３，１３を設けたものである。またこの
接続端子の形状は、図２（Ａ）及び（Ｃ）の略Ｌ字形
状、或いは図２（Ｂ）の円形状としたもので、形状は特
に限定されるものではないが、この接続端子の大きさ
（面積）は、後に述べるアンテナコイルの接続端子より
小さく形成したことを特徴としたものである。
に示すように、樹脂モールド部２５周辺の対角線上に２
個の接続端子１３，１３を設けたものである。またこの
接続端子の形状は、図２（Ａ）及び（Ｃ）の略Ｌ字形
状、或いは図２（Ｂ）の円形状としたもので、形状は特
に限定されるものではないが、この接続端子の大きさ
（面積）は、後に述べるアンテナコイルの接続端子より
小さく形成したことを特徴としたものである。
【００１５】また、図３は、非接触型の通信用アンテナ
コイル基板の一実施例を示したもので、（Ａ）は、通信
用アンテナコイル基板を平面で表した説明図であり、
（Ｂ）は、断面で表した説明図である。図３（Ａ）に示
すように、通信用アンテナコイル基板１１は、アンテナ
コイル１５とこの両先端にはＩＣモジュール接続端子と
電気的に接続するアンテナコイル接続端子１２，１２を
設けて、このコイルを絶縁性の基材等からなるアンテナ
コイル基板に埋設したのである。この際、ＩＣモジュー
ルの接続端子と同様に、アンテナコイル接続端子１２，
１２の配置を対角線上に配置したものである。そして図
３（Ｂ）に示すように、アンテナコイル基板１１の所定
の位置（接続端子が埋設された部分）に埋設孔１８を形
成したもので、この埋設孔に前記接続端子１２，１２を
部分的に露出させたものである。すなわち、この接続端
子１２は、前述したＩＣモジュール接続端子１３より大
きく形成し、また埋設孔に露出させる面積も広くするこ
とにより、ＩＣモジュール接続端子１３と容易に接続す
ることが可能となる。また、前記埋設孔１８は、これに
限定されるものではなく、図示はしないが、埋設孔にシ
ョルダー部分がなく、埋設孔の最底部に接続端子を露呈
させたアンテナコイル基板であっても良く、この場合
は、図１（Ｂ）に示すＩＣモジュールを搭載することが
できるが、端子同士の接続及び固着を埋設孔の底部で行
う。なお、アンテナコイル基板におけるアンテナコイル
の基材への埋設や、接続端子を露出させる埋設孔の形成
は、インジェクション成形により同時に行うことが可能
である。
コイル基板の一実施例を示したもので、（Ａ）は、通信
用アンテナコイル基板を平面で表した説明図であり、
（Ｂ）は、断面で表した説明図である。図３（Ａ）に示
すように、通信用アンテナコイル基板１１は、アンテナ
コイル１５とこの両先端にはＩＣモジュール接続端子と
電気的に接続するアンテナコイル接続端子１２，１２を
設けて、このコイルを絶縁性の基材等からなるアンテナ
コイル基板に埋設したのである。この際、ＩＣモジュー
ルの接続端子と同様に、アンテナコイル接続端子１２，
１２の配置を対角線上に配置したものである。そして図
３（Ｂ）に示すように、アンテナコイル基板１１の所定
の位置（接続端子が埋設された部分）に埋設孔１８を形
成したもので、この埋設孔に前記接続端子１２，１２を
部分的に露出させたものである。すなわち、この接続端
子１２は、前述したＩＣモジュール接続端子１３より大
きく形成し、また埋設孔に露出させる面積も広くするこ
とにより、ＩＣモジュール接続端子１３と容易に接続す
ることが可能となる。また、前記埋設孔１８は、これに
限定されるものではなく、図示はしないが、埋設孔にシ
ョルダー部分がなく、埋設孔の最底部に接続端子を露呈
させたアンテナコイル基板であっても良く、この場合
は、図１（Ｂ）に示すＩＣモジュールを搭載することが
できるが、端子同士の接続及び固着を埋設孔の底部で行
う。なお、アンテナコイル基板におけるアンテナコイル
の基材への埋設や、接続端子を露出させる埋設孔の形成
は、インジェクション成形により同時に行うことが可能
である。
【００１６】さらに図４は、本発明の一実施例における
接触型ＩＣモジュールを通信用アンテナコイル基板の埋
設孔に搭載した複合型ＩＣカードの部分説明図である。
図４（Ａ）に示すように、接触型ＩＣモジュール１０の
樹脂モールド部２５周辺の対角線上に設けた接続端子１
３，１３と、この接続端子と対向する位置で、埋設孔１
８の対角線上に露出させたアンテナコイル接続端子１
２，１２とを半田等の金属や導電性ゴム等の導電性材料
により接続し、さらに非導電性接着剤を用いてモジュー
ルのツバ部と埋設孔とを固着したものである。すなわ
ち、図４（Ｂ）に示すように、露出させた接続端子１
２，１２とＩＣモジュール接続端子１３，１３とは導電
性材料により接続し、その他の樹脂モールド部２５周囲
と埋設孔とは非導電性接着剤１９によりしっかりと固定
される。
接触型ＩＣモジュールを通信用アンテナコイル基板の埋
設孔に搭載した複合型ＩＣカードの部分説明図である。
図４（Ａ）に示すように、接触型ＩＣモジュール１０の
樹脂モールド部２５周辺の対角線上に設けた接続端子１
３，１３と、この接続端子と対向する位置で、埋設孔１
８の対角線上に露出させたアンテナコイル接続端子１
２，１２とを半田等の金属や導電性ゴム等の導電性材料
により接続し、さらに非導電性接着剤を用いてモジュー
ルのツバ部と埋設孔とを固着したものである。すなわ
ち、図４（Ｂ）に示すように、露出させた接続端子１
２，１２とＩＣモジュール接続端子１３，１３とは導電
性材料により接続し、その他の樹脂モールド部２５周囲
と埋設孔とは非導電性接着剤１９によりしっかりと固定
される。
【００１７】従って、図４（Ｂ）に示すように、ＩＣモ
ジュールの接続端子１３をアンテナコイル接続端子１２
より小さく形成することにより、接続する位置が少しず
れても確実に端子同士を電気的に接続させることができ
る。
ジュールの接続端子１３をアンテナコイル接続端子１２
より小さく形成することにより、接続する位置が少しず
れても確実に端子同士を電気的に接続させることができ
る。
【００１８】なお、ＩＣモジュールの固着をさらに強化
するため、ＩＣモジュールの樹脂モールド部２５の底面
と埋設孔１８の底面とを非導電性接着剤により固着する
ことも可能であり、また埋設孔底面のカード基材を強化
することができる。
するため、ＩＣモジュールの樹脂モールド部２５の底面
と埋設孔１８の底面とを非導電性接着剤により固着する
ことも可能であり、また埋設孔底面のカード基材を強化
することができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明の複合型ＩＣカードは、非接触型
のアンテナコイルが埋め込まれた通信用アンテナコイル
基板に設けられた埋設孔に接触型ＩＣモジュールを搭載
する際に、アンテナコイル接続端子をＩＣモジュール接
続端子よりも大きくしたことと、いずれの端子も対向す
る対角線上に配置することによって、製造上の公差を非
常に小さくすることができる。また、導電性材料と非導
電性接着剤を用いて、ＩＣモジュールのツバ部分、或い
はモジュール底部と埋設孔とで接続及び固着を行うの
で、ＩＣモジュールをより強固に固定することができ
る。従って、カードを曲げたり、ねじったりすると歪み
がかかり、接着部分や接続部分が剥がれてしまうことを
防止する等の優れた効果を奏する。
のアンテナコイルが埋め込まれた通信用アンテナコイル
基板に設けられた埋設孔に接触型ＩＣモジュールを搭載
する際に、アンテナコイル接続端子をＩＣモジュール接
続端子よりも大きくしたことと、いずれの端子も対向す
る対角線上に配置することによって、製造上の公差を非
常に小さくすることができる。また、導電性材料と非導
電性接着剤を用いて、ＩＣモジュールのツバ部分、或い
はモジュール底部と埋設孔とで接続及び固着を行うの
で、ＩＣモジュールをより強固に固定することができ
る。従って、カードを曲げたり、ねじったりすると歪み
がかかり、接着部分や接続部分が剥がれてしまうことを
防止する等の優れた効果を奏する。
【図１】本発明の複合型ＩＣカードに用いる接触型ＩＣ
モジュールを示すもので（Ａ）は接続端子をツバ部に設
けたＩＣモジュールの説明図であり、（Ｂ）は接続端子
を底部に設けたＩＣモジュールの説明図である。
モジュールを示すもので（Ａ）は接続端子をツバ部に設
けたＩＣモジュールの説明図であり、（Ｂ）は接続端子
を底部に設けたＩＣモジュールの説明図である。
【図２】上記ＩＣモジュールを樹脂モールド部底面側か
ら見たＩＣモジュールの接続端子の説明図であり、
（Ａ）は略Ｌ字形状の接続端子の一例を示し、（Ｂ）は
円形状の接続端子を示し、（Ｃ）は小さい略Ｌ字形状の
接続端子を示す。
ら見たＩＣモジュールの接続端子の説明図であり、
（Ａ）は略Ｌ字形状の接続端子の一例を示し、（Ｂ）は
円形状の接続端子を示し、（Ｃ）は小さい略Ｌ字形状の
接続端子を示す。
【図３】本発明の複合型ＩＣカードに用いる非接触型の
通信用アンテナコイル基板の一例を示したもので、
（Ａ）は通信用アンテナコイル基板を平面で表した説明
図であり、（Ｂ）は通信用アンテナコイル基板を断面で
表した説明図である。
通信用アンテナコイル基板の一例を示したもので、
（Ａ）は通信用アンテナコイル基板を平面で表した説明
図であり、（Ｂ）は通信用アンテナコイル基板を断面で
表した説明図である。
【図４】本発明の一実施例における接触型ＩＣモジュー
ルを通信用アンテナコイル基板の埋設孔に搭載した状態
を示すもので、（Ａ）は複合型ＩＣカードの部分説明図
であり、（Ｂ）は複合型ＩＣカードを平面で表した部分
説明図である。
ルを通信用アンテナコイル基板の埋設孔に搭載した状態
を示すもので、（Ａ）は複合型ＩＣカードの部分説明図
であり、（Ｂ）は複合型ＩＣカードを平面で表した部分
説明図である。
【図５】従来の複合型ＩＣカードの一例を示す断面で表
した説明図である。
した説明図である。
【図６】従来の通信用アンテナコイル基板の一例を示す
断面で表した説明図である。
断面で表した説明図である。
１０，２０ａ…接触型ＩＣモジュール １１ …アンテナコイル基板 １２ …アンテナコイルの接続端子 １３ …ＩＣモジュールの接続端子 １５ …アンテナコイル １７ …ＩＣモジュールのツバ部 １８ …埋設孔 １９ …非導電性接着剤 ２１ …外部接続用端子 ２２ …基板 ２３ …スルーホール ２４ …配線パターン ２５ …樹脂モールド部 ｔ …ＩＣチップ
Claims (5)
- 【請求項１】ＩＣチップを樹脂モールド部で被覆した接
触型ＩＣモジュールと、先端に接続端子を有するアンテ
ナコイルをカード基材に埋設し、該アンテナコイル接続
端子をカード基材の埋設孔に露出させた非接触型の通信
用アンテナコイル基板とからなり、前記接触型ＩＣモジ
ュールを埋設孔に搭載してなる複合型ＩＣカードにおい
て、前記樹脂モールド部周辺の対角線上に複数個の接続
端子を設けた接触型ＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュ
ールの接続端子と対向する位置で、かつ対角線上にアン
テナコイルの接続端子を設け、該アンテナコイル接続端
子を埋設孔に露出させ、前記ＩＣモジュール接続端子と
アンテナコイル接続端子とを導電性材料により接続し、
非導電性接着剤により前記ＩＣモジュールを埋設孔に固
着したことを特徴とする複合型ＩＣカード。 - 【請求項２】前記アンテナコイル接続端子が、埋設孔底
部の対角線上に露出していることを特徴とする請求項１
に記載の複合型ＩＣカード。 - 【請求項３】前記アンテナコイル接続端子が、ＩＣモジ
ュール接続端子より大きく形成されたいることを特徴と
する請求項１又は２に記載の複合型ＩＣカード。 - 【請求項４】前記ＩＣモジュール接続端子が、アンテナ
コイル接続端子と同形状の略Ｌ字形に形成されているこ
とを特徴とする請求項３に記載の複合型ＩＣカード。 - 【請求項５】前記接触型ＩＣモジュール接続端子が、円
形状に形成されていることを特徴とする請求項３に記載
の複合型ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2583798A JPH11224316A (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | 複合型ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2583798A JPH11224316A (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | 複合型ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11224316A true JPH11224316A (ja) | 1999-08-17 |
Family
ID=12176980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2583798A Pending JPH11224316A (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | 複合型ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11224316A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001015504A1 (fr) * | 1999-08-25 | 2001-03-01 | Gemplus | Procede de fabrication de cartes a puce hybrides et cartes a puce obtenues par ledit procede |
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-
1998
- 1998-02-06 JP JP2583798A patent/JPH11224316A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040318 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040413 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040803 |