JPH11168078A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

Info

Publication number
JPH11168078A
JPH11168078A JP9333984A JP33398497A JPH11168078A JP H11168078 A JPH11168078 A JP H11168078A JP 9333984 A JP9333984 A JP 9333984A JP 33398497 A JP33398497 A JP 33398497A JP H11168078 A JPH11168078 A JP H11168078A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
processing
liquid
processing liquid
chemical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9333984A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3731995B2 (ja
Inventor
Akira Izumi
昭 泉
Katsuhiko Miya
勝彦 宮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP33398497A priority Critical patent/JP3731995B2/ja
Publication of JPH11168078A publication Critical patent/JPH11168078A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3731995B2 publication Critical patent/JP3731995B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の下面に供給した複数種類の処理液を好
適に分離回収する。 【解決手段】 スピンベース1の対向面から離間した状
態で基板Wが保持され、スピンベース1の対向面に設け
られた処理液供給部4から基板Wの下面の回転中心付近
に向けて複数種類の処理液が選択的に供給される。保持
された基板Wの周囲には、薬液案内部60と廃液案内部
61とが形成された案内部材6が昇降自在に配置されて
いる。基板Wに薬液を供給するときは薬液案内部60を
基板Wの側方に位置させ、薬液案内部60、処理カップ
5の薬液回収槽54、薬液回収口50、薬液回収管52
を経て処理後の薬液を回収する。基板Wに純水を供給す
るときは廃液案内部61を基板Wの側方に位置させ、廃
液案内部61、廃液回収槽55、廃液回収口51、廃液
配管56を経て処理後の廃液を回収する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板を回転させな
がら、基板の下面に複数種類の処理液を個別に供給して
各処理液による基板処理を行う基板処理装置に係り、特
には、処理に用いた後の各種類の処理液を好適に分離回
収するための技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の基板処理装置の一例を図
10に示す。図10に示す装置は、基板Wに薬液や純水
を用いた洗浄処理を施すための装置であり、処理後の薬
液と廃液とを分離して回収する機能を備えている。
【0003】この装置は、基板Wを水平姿勢で保持した
状態で、鉛直方向の軸芯J周りで回転可能なスピンチャ
ック500と、回転軸501を介してスピンチャック5
00を回転させるためのモーター502と、処理する基
板Wを包囲して処理室を形成するカップ503と、基板
Wに対して斜め上方または斜め下方から薬液や純水など
の処理液を供給するためのノズル504a、504b、
504c、504dとを備えている。
【0004】スピンチャック500は、図10、図11
に示すように、回転軸501に連結された回転部500
aから放射状に3本以上のアーム500bが延出された
スピンベース500cを備えている。各アーム500b
の先端部付近には基板Wを保持するための基板保持部材
500dが立設されていて、これら基板保持部材500
dに基板Wの外周部が3箇所以上で保持されるように構
成されている。
【0005】カップ503の底部には、基板Wの洗浄処
理に使用された後の液を排出する排出口505が形成さ
れている。このカップ503の内壁面は、処理中に、回
転される基板Wから飛散される洗浄液を受け止めて排出
口505に案内する。
【0006】また、カップ503の下方には排出口50
5に対向するリング状の樋溝506を有する略円盤状の
樋部材507が、回転軸501を包囲する保護筒508
に回動自在に取り付けられている。樋溝506の底部の
所定の一箇所には、排液流下口509が形成されてい
る。また、樋部材507の外周にはリングギア510が
固定されており、このリングギア510には、モーター
511の駆動軸に取り付けられた駆動ギア512が歯合
している。樋部材507のさらに下方には、洗浄処理に
使用された後の廃液を回収するための廃液回収ドレイン
513と、洗浄処理後の薬液を回収するための薬液回収
ドレイン514とが設けられている。
【0007】このような構成により、モーター511を
駆動することによって、樋部材507の排液流下口50
9を廃液回収ドレイン513または薬液回収ドレイン5
14のいずれかの上方に選択的に位置させることができ
る。そして、例えば、薬液を基板Wに供給する際には、
排液流下口509を薬液回収ドレイン514の上方に位
置させることによって、再利用のために薬液を回収する
ことができる。これに対して、例えば、基板Wに付着し
た薬液を純水で洗い落とすために基板Wに純水を供給す
る際には、排液流下口509を廃液回収ドレイン513
の上方に位置させることによって、洗浄処理に使用され
た後の廃液(薬液が混ざった純水)を廃棄することがで
きる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成を有する従来装置で、スピンチャック500に保持さ
れた基板Wの下面に洗浄液を供給して処理する場合に以
下のような問題があった。
【0009】すなわち、基板Wに対して斜め下方から基
板Wの下面に向けて供給された薬液や純水は、スピンベ
ース500cのアーム500bで液切りされてその多く
が霧状のミストとなってカップ503内の処理室を浮遊
することになる。その結果、ミスト化した薬液は有効に
回収することができず、薬液の無駄な消費量が増加する
ことになる。また、薬液の回収時に、ミスト化した純水
が、回収される薬液とカップ503内で混ざり易くな
り、処理を重ねるうちに回収した薬液の濃度が低下して
いき、薬液による処理能力が徐々に低下していくことに
なる。
【0010】また、従来装置では、カップ503から排
出口505を経て樋部材507の排液流下口509に至
る回収経路を、再利用のために回収する薬液と、廃棄す
る廃液とで共通して使用しており、そのため、この回収
経路での2液の混合を避けることができず、薬液と廃液
との分離回収が不完全になる。その結果、廃液の回収時
には、上記共通の回収経路に付着した薬液の液滴が洗浄
処理に使用された後の純水とともに廃棄されるので、そ
の分だけ有効回収できる薬液量が減って薬液の無駄な消
費量が増加することになる。また、薬液の回収時には、
上記共通の回収経路に付着した純水が、回収する薬液に
混入するので、処理を重ねるうちに回収した薬液の濃度
が低下していき、薬液による処理能力が徐々に低下して
いくことになる。
【0011】また、上記のような不都合は、2種類の液
を分離回収する場合に限らず、3種類以上の液を分離回
収する場合にも同様に生じ得る。
【0012】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板の下面に供給した複数種類の処理
液を好適に分離回収することができる基板処理装置を提
供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、基板を回転させながら、
基板の下面に複数種類の処理液を個別に供給して各処理
液による基板処理を行う基板処理装置において、基板の
下面と対向する対向面を有するスピンベースと、前記ス
ピンベースに設けられ、基板の下面が前記スピンベース
の対向面から離間された状態で基板を保持する基板保持
手段と、前記スピンベース及び基板を保持している前記
基板保持手段を回転させる回転手段と、前記スピンベー
スの対向面に設けられ、前記基板保持手段に保持された
基板の下面の回転中心付近に向けて、複数種類の処理液
を選択的に供給する処理液供給部と、処理液の種類に対
応して個別に設けられた複数個の回収路と、処理液の種
類に対応して個別に設けられ、回転される基板から飛散
される処理液を前記基板保持手段に保持された基板の側
方で受け止めてその処理液に対応する回収路に導く複数
個の案内部と、回転される基板から飛散される処理液
を、その処理液の種類に対応した案内部で受け止めるよ
うに、前記基板保持手段に保持された基板と各案内部と
の位置関係を調節する位置調節手段と、を備えたことを
特徴とするものである。
【0014】請求項2に記載の発明は、上記請求項1に
記載の基板処理装置において、前記基板保持手段に保持
された基板の下面に前記処理液供給部から処理液を供給
する際に、基板を10rpm以上の回転数で回転させる
ことを特徴とするものである。
【0015】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。基板保持手
段は、基板の下面がスピンベースの対向面から離間され
た状態で基板を保持する。この基板の保持状態で、回転
手段により、基板保持手段に保持された基板が、スピン
ベース及び基板保持手段とともに回転される。
【0016】この回転されている基板の下面の回転中心
付近に向けて、スピンベースの対向面に設けられた処理
液供給部から複数種類の処理液が選択的に供給されて、
基板処理が行われる。
【0017】基板はその下面をスピンベースの対向面に
向けて、スピンベースの対向面から離間して保持されて
いるので、スピンベースの対向面に設けられた処理液供
給部から基板の下面の回転中心付近に向けて供給される
処理液は、障害物なく、その全てを基板に供給すること
ができる。
【0018】基板の下面の回転中心付近に供給された処
理液は、基板の回転によって基板の下面全面に拡げられ
基板の外周部から振り切られて基板の側方に飛散され
る。
【0019】基板の下面の回転中心付近に処理液を供給
するのに先立ち、位置調節手段によって、回転される基
板から飛散される処理液を、その処理液の種類に対応し
た案内部で受け止めるように、基板保持手段に保持され
た基板と各案内部との位置関係が調節されている。
【0020】従って、回転される基板から側方に飛散さ
れる処理液は、その処理液の種類に対応する案内部で受
け止められ、その処理液の種類に対応する回収路に導か
れ、その回収路を経て回収される。
【0021】基板の下面の回転中心付近に供給する処理
液の種類を変える場合には、位置調節手段によって、そ
の処理液の種類に対応した別の案内部で、回転される基
板から飛散される処理液が受け止められるように、基板
保持手段に保持された基板と各案内部との位置関係が調
節される。そして、その処理液は、その処理液の種類に
対応する案内部で受け止められ、その処理液の種類に対
応する回収路に導かれて回収される。
【0022】すなわち、回転される基板から飛散されて
以降の処理液の回収経路は、処理液の種類ごとに個別に
設けられた案内部及び回収路であり、各種類の処理液が
回収経路上で混ざることがない。
【0023】請求項2に記載の発明によれば、基板保持
手段に保持された基板の下面に処理液供給部から処理液
を供給する際に、基板を10rpm以上の回転数で回転
させるので、基板の下面に供給された処理液が基板の下
面に速やかに拡がり、基板の下面の処理を効果的に行う
ことができる。また、基板の下面に供給された処理液が
スピンベースの対向面上に落下するのを防止でき、スピ
ンベースが処理液によって汚染されるような不都合も防
止できる。特に、処理液が薬液である場合、薬液がスピ
ンベースの対向面上に落下すると、スピンベースが汚
れ、それ以降の処理中にスピンベースの対向面と、保持
された基板の下面との間に薬液の雰囲気が残存して、薬
液で基板が汚染されることになるが、上述したように基
板を10rpm以上の回転数で回転させることで、薬液
がスピンベースの対向面上に落下するのが防止され、薬
液で基板が汚染されることを防止できる。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図1は本発明の一実施例に係る基板処
理装置の構成を示す縦断面図である。
【0025】この実施例装置は、基板Wに薬液や純水を
用いた洗浄処理を施すための装置であり、基板Wを水平
姿勢で保持した状態で、鉛直方向の軸芯J周りで回転可
能なスピンチャック1と、スピンチャック1を回転駆動
させる回転手段としての回転駆動機構2と、スピンチャ
ック1に保持された基板Wの上面に薬液や純水などの処
理液を供給するためのノズル3a、3bと、スピンチャ
ック1に保持された基板Wの下面の回転中心付近に向け
て薬液や純水などの複数種類の処理液を選択的に供給す
るための処理液供給部4と、薬液回収口50と廃液回収
口51とが設けられた処理カップ5と、薬液案内部60
と廃液案内部61が形成された案内部材6と、処理カッ
プ5及び案内部材6を昇降させる位置調節手段としての
昇降駆動機構7とを備えている。
【0026】スピンチャック1は処理室8内に収容され
ている。処理室8は、処理カップ5と、処理カップ5に
対して昇降可能な案内部材6とによって形成されてい
る。処理カップ5の底面の中央部を貫通するように回転
軸11が配設されており、この回転軸11の上端部に、
基板Wの下面に対向する対向面を有する円板状のスピン
ベース12が一体回転可能に取り付けられている。
【0027】スピンベース12の上記対向面である上面
には、基板Wの外周部を3箇所以上で保持する、基板保
持手段としての3個以上の基板保持部材13が、スピン
ベース12の周縁に沿って等間隔で立設されている。な
お、図1では、図面が煩雑になることを避けるために、
1個の基板保持部材13のみを示している。
【0028】各基板保持部材13は、基板Wの外周部を
下方から支持する基板支持部13aと基板支持部13a
に支持された基板Wの外周端面を押圧して基板Wを保持
する基板保持部13bとを備えていて、スピンベース1
2の上面から離間させて基板Wを水平姿勢で保持するよ
うに構成されている。各基板保持部材13は、基板保持
部13bが基板Wの外周端面を押圧する保持状態と、基
板保持部13bが基板Wの外周端面から離れる非保持状
態とで切換え可能に構成されている。この保持状態と非
保持状態との切り換えは、例えば、特公平3−9607
号公報に開示されたリンク機構などによって実現されて
いる。
【0029】回転軸11の中心には、処理液供給管40
が挿通されており、この処理液供給管40の上端が上記
の処理液供給部4となっている。回転軸11の下端付近
には、駆動源としてのモーター20などを備えた回転駆
動機構2が連動連結されている。この回転駆動機構2に
よって、スピンチャック1に保持された基板Wを、スピ
ンチャック1及び基板保持部材13にとともに回転させ
た状態で、ノズル3a、3bや処理液供給部4から薬液
や純水を供給することによって、基板Wに対する洗浄処
理を行うようになっている。
【0030】これらのノズル3a、3bや処理液供給部
4には、処理液供給機構9から薬液や純水が供給される
ようになっている。この処理液供給機構9は、図2に示
すように、薬液を貯留しておくための薬液タンク90
や、純水を供給する純水供給部(工場のユーティリティ
など)91などを備えている。処理カップ5の薬液回収
口50に連通接続された薬液回収管52が薬液タンク9
0に連通接続されていて、処理に使用された後に回収さ
れた薬液が薬液タンク90に貯留され再利用されるよう
に構成されている。
【0031】薬液タンク90には、ポンプ92、フィル
ター93a、開閉弁94aが介装された循環配管95a
と、ポンプ92、フィルター93b、開閉弁94bが介
装された循環配管95bとが連通接続されている。
【0032】循環配管95aには、開閉弁96aが介装
された薬液供給配管97aが連通接続されている。この
薬液供給配管97aはノズル3aに連通接続されてい
る。ノズル3aから薬液を供給しないときには、開閉弁
94aが開、開閉弁96aが閉にされ、ポンプ92に圧
送されて、薬液タンク90内の薬液が循環配管95aを
循環してフィルター93aで不純物が除去されるように
なっている。そして、ノズル3aから薬液を供給すると
きには、開閉弁94aを閉、開閉弁96aを開にして、
ポンプ92に圧送された薬液タンク90内の薬液がノズ
ル3aから噴出されるようになっている。
【0033】また、循環配管95bには、開閉弁96b
が介装された薬液供給配管97bが連通接続されてい
る。この薬液供給配管97bは処理液供給管40に連通
接続されている。処理液供給部4から薬液を供給しない
ときには、開閉弁94bが開、開閉弁96bが閉にさ
れ、ポンプ92に圧送されて、薬液タンク90内の薬液
が循環配管95bを循環してフィルター93bで不純物
が除去され、処理液供給部4から薬液を供給するときに
は、開閉弁94bを閉、開閉弁96bを開にして、ポン
プ92に圧送された薬液タンク90内の薬液が処理液供
給部4から噴出されるようになっている。
【0034】純水供給部91には、開閉弁98aが介装
された純水供給配管99aと、開閉弁98bが介装され
た純水供給配管99bとが連通接続されている。純水供
給配管99aはノズル3bに連通接続されていて、開閉
弁98aの開閉によってノズル3bからの純水の噴出と
その停止とが切り換えられるようになっている。また、
純水供給配管99bは処理液供給管40に連通接続され
ていて、開閉弁98bの開閉によって処理液供給部4か
らの純水の噴出とその停止とが切り換えられるようにな
っている。なお、開閉弁96b、98bの開を選択的に
切り換えることで、処理液供給部4から基板Wの下面へ
の薬液と純水との供給を選択的に行えるように構成され
ている。
【0035】図1に戻って、処理カップ5は、略有底円
筒形状の容器であり、底面には円筒状の仕切り部材53
が上方に向けて突出して形成されている。これにより、
仕切り部材53と処理カップ5の側壁5aとの間に平面
視でドーナツ形状の薬液回収槽54が形成され、仕切り
部材53の内側に略円筒状の廃液回収槽55が形成され
ている。薬液回収槽54は、処理に使用された後の薬液
を回収するための槽であって、その底面には薬液回収管
52に連通接続された薬液回収口50が形成されてい
る。また、廃液回収槽55は、処理に使用された後の純
水のように廃棄すべき廃液を回収するための槽であっ
て、その底面には廃液回収口51が形成されている。排
液回収口51には廃液配管56が連通接続されていて、
この廃液配管56を介して回収された廃液が廃棄される
ようになっている。
【0036】案内部材6は、回転軸11の中心を通る軸
線Jに対して略回転対称な形状を有している。そして、
処理カップ5を包囲する円筒状の支持部材70に取り付
けられている。この円筒状の支持部材70は、昇降駆動
機構7によって昇降されるようになっていて、これによ
り、案内部材6がスピンチャック1に対して昇降できる
ようになっている。
【0037】案内部材6は、回転軸11に対して回転対
称な形状を有する内壁面6aを有している。この内壁面
6aには、その下端から上方に所定距離だけ離間した位
置に、スピンチャック1に向かって内方に突出した横向
き凸部62が形成されている。この横向き凸部62は案
内部材6の内壁面6aを、下方側の薬液案内部60と上
方側の廃液案内部61とに二分している。換言すれば、
横向き凸部62は、薬液案内部60と廃液案内部61と
の境界部に形成されている。薬液案内部60は、再利用
のために回収すべき薬液を薬液回収槽54に導くための
部位であり、廃液案内部61は、廃棄すべき廃液を廃液
回収槽55に導くための部位である。
【0038】横向き凸部62の先端部(スピンチャック
1に最も近接した部位)には、下方に垂れ下がった舌部
62aが形成されている。これにより、薬液案内部60
には、結果として、上方に窪み、かつ、下方に開放した
下向き凹部63が形成されている。この下向き凹部63
の天面63aは、上方に向かうほど径が小さくなるよう
に形成された傾斜面とされている。この天面63aの下
方側には、垂直な円筒面63bが連なっている。
【0039】一方、廃液案内部61の上方側の部位に
は、上方に向かうほど径が小さくなるように形成された
傾斜面からなる天面64aが形成されており、この天面
64aの下方側には、垂直な円筒面64bが連なってい
る。従って、天面64a、円筒面64b、および横向き
凸部62の上面とによって、スピンチャック1から離反
する方向に向かって窪み、かつ、スピンチャック1の方
向に開放した横向き凹部64が形成されている。また、
横向き凹部64の天面64aの上端側から連なるよう
に、さらに上方に延びて、垂直な円筒内壁面を有する上
向き凸部65が形成されている。
【0040】この実施例装置においては、スピンチャッ
ク1の上下方向位置は常に一定に保たれる一方で、案内
部材6および処理カップ5が必要に応じて昇降されるよ
うになっている。具体的には、案内部材6は、スピンチ
ャック1に保持されて回転される基板Wから側方に飛散
される薬液を薬液案内部60で受け止める第1の高さ
(H1)と、同じくスピンチャック1に保持されて回転
される基板Wから側方に飛散される純水を廃液案内部6
1で受け止める第の2高さ(H2)と、案内部材6の上
端6b(図1参照)がスピンチャック1における基板保
持高さ(HW)よりも下に位置する第3の高さ(H3)
との3段階の高さに選択的に昇降される。また、処理カ
ップ5は、スピンチャック1における基板保持高さ(H
W)と略同じ高さに上端5b(図1参照)が位置する処
理高さ(HP)と、案内部材6が上記第3の高さ(H
3)に位置するときに、この案内部材6との干渉を避け
ることができる退避高さ(HR)とに選択的に昇降され
る。
【0041】案内部材6および処理カップ5の上記昇降
移動は、昇降駆動機構7によって行われるようになって
いる。昇降駆動機構7は、ボールネジなどの周知の1軸
方向駆動機構(図示せず)を備えていて、この1軸方向
駆動機構で支持部材70を昇降させることで、案内部材
6を上記第1高さ(H1)〜第3の高さ(H3)の間で
昇降させるように構成されている。また、処理カップ5
の昇降も同様に、昇降駆動機構7に備えられた図示しな
い1軸方向駆動機構によって、処理カップ5を支持する
図示しない支持部材を昇降させることで、処理カップ5
を上記処理高さ(HP)と退避高さ(HR)との間で昇
降させるように構成されている。なお、この装置には、
案内部材6が各高さ(H1、H2、H3)に位置したこ
とを検知するセンサと、処理カップ5が各高さ(HP、
HR)に位置したことを検知するセンサ(いずれも図示
せず)を備えている。
【0042】図3は、本装置の制御系の構成を示すブロ
ック図であり、スピンチャック1を回転駆動するための
回転駆動機構2と、処理液供給機構9と、案内部材6お
よび処理カップ5を昇降するための昇降駆動機構7とを
制御するための構成が示されている。回転駆動機構2の
動作、処理液供給機構9の動作および昇降駆動機構7の
動作は、制御部10によって制御される。制御部10に
は、案内部材6が各高さ(H1、H2、H3)に位置し
たことを検知するセンサS1〜S3と、処理カップ5が
各高さ(HP、HR)に位置したことを検知するセンサ
S4、S5からの出力信号が与えられており、これらセ
ンサの出力に基づいて、制御部10は昇降駆動機構7を
制御して、案内部材6を所望の高さ(H1、H2、H
3)に位置させるとともに、処理カップ5を所望の高さ
(HP、HR)に位置させるように制御している。
【0043】次に、本装置の動作を図4ないし図6を参
照して説明する。図4は薬液処理時の状態を示し、図5
はリンス処理および乾燥処理時の状態を示し、図6は基
板の搬入/搬出時の状態を示している。
【0044】まず、処理の概要について説明する。はじ
めに、1枚の基板Wが図示しない搬送ロボットによって
搬入され、この基板Wがスピンチャック1に水平姿勢で
保持される。その後、スピンチャック1が回転され、こ
れにより、基板Wがその中心を通る鉛直方向の軸芯J周
りに高速回転される。この高速回転されている基板Wの
上面と下面、または、下面のみに向けて、ノズル3a、
処理液供給部4から薬液が供給され、エッチング液など
の薬液を用いた薬液処理が行われる。その後、基板Wの
下(上)面に付着した薬液を洗い落とすために、ノズル
3b、処理液供給部4から純水が供給される(リンス処
理)。そして、純水の吐出を停止し、基板Wの下(上)
面の水分を振り切って乾燥させる(乾燥処理)。その
後、スピンチャック1の回転を停止し、基板Wが搬送ロ
ボットによって装置外に搬出される。
【0045】薬液処理時には、図4に示すように、処理
カップ5は処理高さHPにあり、案内部材6は第1の高
さH1にある。この状態では、薬液案内部60が基板W
の側方に位置されている。処理液供給部4から供給され
た薬液は、障害物なく、その全てが基板Wの下面に供給
されることになり、基板Wの下面に供給した薬液の全て
を有効回収することが可能となる。基板Wの下面に供給
された薬液は、基板Wの回転によって基板Wの下面全面
に拡がり、その外周部から振り切られて周囲に飛散され
る。また、ノズル3aから薬液を供給する場合には、ノ
ズル3aから供給された薬液は、基板Wの回転によって
基板Wの上面全面に拡がり、その外周部から振り切られ
て周囲に飛散される。基板Wの下(上)面に供給され、
回転される基板Wから飛散された薬液は、薬液案内部6
0で受け止められ、薬液回収槽54に導かれ、薬液回収
口50、薬液回収管52を経て薬液タンク80に貯留さ
れる。このとき、横向き凸部62は薬液が廃液案内部6
1に流出することを防止する。特に、この実施例では、
舌部62aが横向き凸部62の先端に形成されていて、
薬液案内部60の上部に下向き凹部63が形成されてい
るので、薬液案内部60で受け止めた薬液が廃液案内部
61に流出するおそれはない。
【0046】一方、リンス処理および乾燥処理時には、
図5に示すように、処理カップ5は薬液処理時と同様に
処理高さHPにあり、案内部材6は、第1の高さH1よ
りも低い第2の高さH2にある。この状態では、スピン
チャック1に保持された基板Wの下(上)面に拡がり、
その外周部から側方に飛散された処理液(この場合は純
水)は、廃液案内部61で受け止められ、廃液回収槽5
5に導かれ、廃液回収口51、廃液配管56を経て廃棄
される。
【0047】図5の状態では、薬液回収槽54と廃液回
収槽55とを仕切る仕切り部材53の先端は、薬液案内
部60に形成された下向き凹部63に入り込んでいるの
で、廃液案内部61で受け止められた純水が、薬液回収
槽54に導かれることはない。このとき、廃液案内部6
1に形成された横向き凹部64は、廃液案内部61で受
け止めた処理液が装置外部に飛び出すことを防止する。
また、横向き凸部62の先端に下向きに形成された舌部
62aは、廃液案内部61からの処理液を、その下方の
廃液回収槽55にスムーズに導く。さらに、廃液案内部
61の上方に形成された上向き凸部65は、基板Wから
処理液の飛沫が装置外に飛び出すとこを防止する。この
点については、案内部材6が第1の高さH1にある場合
も同様である。
【0048】なお、上記薬液処理とリンス処理と乾燥処
理とを行う際は、まず、基板Wを10rpm以上の回転
数にし、その後さらに高速回転させるようにしている。
これにより、基板Wの下面に供給された薬液や純水が基
板Wの下面に速やかに拡がり、基板Wの下面の処理を効
果的に行うことができる。また、基板Wの下面に供給さ
れた薬液や純水がスピンベース12の対向面上に落下す
るのを防止でき、スピンベース12が薬液や純水(廃
液)によって汚染されるような不都合も防止できる。特
に、薬液がスピンベース12の対向面上に落下すると、
スピンベース12が汚れ、それ以降の処理中にスピンベ
ース12の対向面と、保持された基板Wの下面との間に
薬液の雰囲気が残存して、薬液で基板Wが汚染されるこ
とになるが、基板Wの回転数を10rpm以上の回転数
で高速回転させることにより、そのような不都合も防止
できる。
【0049】基板Wをこの基板処理装置に搬入する際、
および基板Wをこの基板処理装置から搬出する際には、
図6に示すように、処理カップ5は処理高さHPより低
い退避高さHRにあり、案内部材6は、第2の高さH2
よりもさらに低い第3の高さH3にある。この状態で
は、案内部材6の上端6bがスピンチャック1による基
板Wの保持高さHWよりも低い位置にあり、図示しない
搬送ロボットとスピンチャック1との間で基板Wの受渡
しが行われる。その際、案内部材6の処理液付着部位で
ある内壁面6aは、基板Wよりも下方にあるので、基板
Wを受け渡す際に、案内部材6から処理液が基板Wに落
下するおそれはない。
【0050】以上のように、本実施例によれば、スピン
ベース12の対向面から離間した状態で水平姿勢に保持
した基板Wの下面の回転中心付近に、スピンベース12
の対向面に設けられた処理液供給部4から処理液を供給
するように構成したので、処理液供給部4から供給され
た処理液の全てを有効回収することが可能となる。ま
た、薬液の回収と純水の回収とを個別の回収経路で行う
ように構成しているので、回収経路の一部を共有する従
来装置で生じる不都合を解消して薬液と純水を良好に分
離回収することができる。従って、水平姿勢に保持され
た基板Wの下面に供給した複数種類の処理液の全てを好
適に分離回収することができる。
【0051】次に、本発明の別の実施例を図7を参照し
て説明する。図7は本発明の別の実施例に係る基板処理
装置の構成を示す縦断面図である。この実施例装置も、
基板Wに薬液や純水を用いた洗浄処理を施すための装置
であるが、処理カップや案内部材として図1の実施例の
ものと異なる構造のものを備えた実施例である。
【0052】具体的には、処理カップ100は、底面の
中央部に回転軸11や回転駆動機構2などを収容するケ
ーシング101が固定的に取り付けられ、その周囲に円
筒状の仕切り部材102a、102b、102cが立設
されていて、これら仕切り部材102a〜102cによ
って、薬液回収槽54、廃液回収槽55が形成されてい
る。内側の仕切り部材102aの外壁面と中間の仕切り
部材102bの内壁面との間の空間が薬液回収槽54で
あり、中間の仕切り部材102bの外壁面と外側の仕切
り部材102cの内壁面との間の空間が廃液回収槽55
である。
【0053】なお、この実施例では、ケーシング101
の外壁面と内側の仕切り部材102aの内壁面との間
に、処理室8内の気体を排気するための排気槽103が
形成されている。この排気槽103の底部には排気ダク
ト104に連通接続された排気口105が設けられてい
て、排気口105から処理室8内の気体を排気槽103
を経て吸引されるように構成されている。
【0054】処理カップのその他の構成、および薬液と
廃液の回収路は、上述した実施例と同様であるので、図
1と同一符号を付してその説明を省略する。
【0055】なお、本実施例では、処理カップ100は
昇降せずにスピンチャック1とともに固定されていて、
昇降駆動機構7は、案内部材110のみを昇降させるよ
うに構成している。
【0056】また、図7以下では、図面が煩雑になるこ
とを避けるために、各仕切り部材102a〜102cや
案内部材110は断面形状のみを示している。
【0057】案内部材110は、筒状の形状を有してい
て、薬液回収槽54及び廃液回収槽55の上方に、スピ
ンチャック1及びそれによって保持された基板Wの周囲
を包囲するように、処理カップ100に対して昇降自在
に設けられている。この案内部材110には、上方に向
かうほど径が小さくなる傾斜部111a、111bが2
箇所に形成されている。各傾斜部111a、111b
は、互いに間隔をあけて同芯状に配備されている。ま
た、各傾斜部111a、111bの上端部には径Rが同
じに構成された気体取り込み口112a、112bが形
成されている。さらに、傾斜部111aの下端部には垂
直部113、114aが連なっており、傾斜部111b
の下端部には垂直部114bが連なっている。各傾斜部
111a、111bは、垂直部114a、114bを介
して連結されており、この連結部分には円周方向に、排
液案内流路を形成する多数の開口115が穿設されてい
る。また、案内部材110には、垂直部113と垂直部
114aの間に円環状の溝116が形成されていて、こ
の溝116が中間の仕切り部材102bに嵌入されると
ともに、垂直部114a、114bが、廃液回収槽55
内に嵌入されるように、案内部材110が配置されてい
る。
【0058】図7に示すように、スピンチャック1に保
持された基板Wの保持高さHWに、傾斜部111aが位
置しているとき、回転される基板Wから飛散される処理
液(薬液)は傾斜部111aで受け止められ、傾斜部1
11a、垂直部113に沿って薬液回収槽54に導か
れ、薬液回収口50、薬液回収管52を経て薬液タンク
80(図2参照)に貯留される。なお、この実施例で
は、案内部材110の傾斜部111a、垂直部113が
薬液案内部60を構成する。
【0059】また、図8に示すように、スピンチャック
1に保持された基板Wの保持高さHWに、傾斜部111
bが位置しているとき、回転される基板Wから飛散され
る処理液(純水)は傾斜部111bで受け止められ、傾
斜部111b、垂直部114bに沿い、開口115から
廃液回収槽55に導かれ、廃液回収口51、廃液配管5
6を経て廃棄される。なお、この実施例では、案内部材
110の傾斜部111b、垂直部114b、開口115
が廃液案内部61を構成する。
【0060】また、この実施例では、筒状の回転軸11
の内壁面とその回転軸11内に挿通された洗浄液供給管
40の外壁面との間の隙間を、気体供給路120として
いる。この気体供給路120は、開閉バルブ121が介
装された配管122を介して気体供給源123に連通接
続されていて、気体供給路120の上端部の気体供給部
124からスピンベース1の上面と、保持された基板W
の下面との間の空間に、清浄な空気や清浄な不活性ガス
(窒素ガスなど)などの清浄な気体を供給できるように
構成され、乾燥処理時に、気体供給部124から気体を
供給することで基板Wの乾燥を促進できるようになって
いる。
【0061】また、この実施例は、ノズル3a、3bを
省略してスピンチャック1の上方に雰囲気遮断部材13
0を設けている。この雰囲気遮断部材130は、基板W
の直径より若干大きく、かつ、案内部材110の気体取
り込み口112a、112bの径Rよりも小さい径を有
していて、筒状の支持軸131の下端部に一体回転可能
に取り付けられている。支持軸131は、支持アーム1
32に回転自在に支持されている。支持軸131はモー
ター133によって回転されるように構成され、これに
より、雰囲気遮断部材130が支持軸131とともに軸
芯J周りで回転されるように構成されている。
【0062】また、支持アーム132は、接離機構13
4によって昇降され、スピンチャック1に対して雰囲気
遮断部材130が接離されるように構成されている。
【0063】雰囲気遮断部材130及び支持軸131の
内部には、洗浄液供給管140が貫通されている。洗浄
液供給管40と同様の構成により、この洗浄液供給管1
40にも処理液供給機構9から薬液と純水とが選択的に
供給されるようになっている。これにより、洗浄液供給
管140の下端部の洗浄液供給部140aからスピンチ
ャック1に保持された基板Wの上面の回転中心付近に薬
液と純水とを選択的に供給できるように構成されてい
る。
【0064】また、上記洗浄液供給管140の周囲に
は、気体供給路150が形成されている。この気体供給
路150は、開閉バルブ151が介装された配管152
を介して気体供給源123に連通接続されていて、気体
供給路150の下端部の気体供給部150aから雰囲気
遮断部材130の下面と、基板Wの上面との間の空間に
清浄な気体を供給できるように構成されている。
【0065】その他の構成は、図1の実施例と同様であ
るので、共通する部分は図1と同一符号を付してその説
明を省略する。
【0066】この実施例でも、図1の実施例と同様に基
板Wの搬入、薬液処理、リンス処理、乾燥処理、基板W
の搬出の順で動作する。この実施例における基板Wの搬
入と搬出は、図9に示すように、案内部材110が下降
されてスピンチャック1を案内部材110の上方から突
出させるとともに、雰囲気遮断部材130を上方位置H
Hに位置させて、雰囲気遮断部材130とスピンチャッ
ク1とを離間させた状態で行われる。また、薬液処理
は、案内部材110が図7に示す高さ位置に位置された
状態で行われ、リンス処理および乾燥処理は、案内部材
110が図8に示す高さ位置に位置された状態で行われ
る。なお、乾燥処理時には、気体供給部124、150
aから気体が供給されて基板Wの乾燥を促進するように
している。また、雰囲気遮断部材130は、基板Wの上
面に処理を行う場合だけ、下降位置LHに位置させ、基
板Wの下面に対してのみ処理を行う場合には、雰囲気遮
断部材130は上方位置HHに位置されている。
【0067】この実施例の構成によっても、上記図1の
実施例と同様の作用効果を得ることができる。
【0068】なお、上記各実施例では、回収した薬液を
再利用し、純水(廃液)を廃棄する場合について説明し
たが、上記各実施例は、2種類の薬液を分離回収した
後、各薬液を再利用する場合や、2種類の処理液を分離
回収した後、各処理液を個別に廃棄するような場合にも
同様に適用することができる。
【0069】また、上記各実施例では、2種類の処理液
を分離回収する場合を例に採ったが、案内部材6、11
0に3個以上の案内部を設け、3種類以上の処理液を分
離回収できるようにしてもよい。但し、この場合には、
案内部の個数に対応する個数の回収槽を処理カップ5、
100に設ける必要がある。
【0070】さらに、上記各実施例では、案内部材6、
110を昇降させることによって基板Wからの処理液を
所定の案内部で受け止めるようにしているが、スピンチ
ャック1を昇降させることによって、案内部材6、11
0の所定の案内部で処理液を受け止めるようにしてもよ
い。但し、スピンチャック1の昇降を行わない上記各実
施例の構成の方が、スピンチャック1に関連する駆動機
構のシールが容易である。
【0071】また、上記各実施例では、半導体ウエハに
対して処理を施す装置を例に採ったが、本発明は液晶表
示器用のガラス基板のような他の基板に対して処理を施
すための装置にも同様に適用することができる。
【0072】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、スピンベースの対向面から離
間した状態で基板を保持し、そのスピンベースの対向面
に設けられた処理液供給部から基板の下面の回転中心付
近に向けて複数種類の処理液を選択的に供給するように
構成したので、基板の下面の回転中心付近に向けて供給
される処理液は、障害物なく、その全てを基板に供給す
ることができ、基板の下面に供給した処理液を全て有効
回収することが可能となる。
【0073】そして、回転される基板から飛散される各
種類の処理液を、個別の案内部及び回収路で回収するよ
うに構成しているので、処理液の回収経路上で複数種類
の処理液が混ざることがなく、各種類の処理液を個別の
回収することができる。
【0074】従って、保持された基板の下面に複数種類
の処理液を個別に供給して各処理液による基板処理を行
う場合に、基板の下面に供給した処理液の全てを有効回
収できるとともに、各種類の処理液を好適に分離回収す
ることができる。
【0075】請求項2に記載の発明によれば、基板保持
手段に保持された基板の下面に処理液供給部から処理液
を供給する際に、基板を10rpm以上の回転数で回転
させるので、基板の下面に供給された処理液が基板の下
面に速やかに拡がり、基板の下面の処理を効果的に行う
ことができる。また、基板の下面に供給された処理液が
スピンベースの対向面上に落下するのも防止でき、スピ
ンベースが処理液によって汚染されるような不都合も防
止できる。さらに、処理液が薬液である場合には、薬液
の雰囲気が残存して薬液で基板が汚染されるような不都
合も防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る基板処理装置の構成を
示す縦断面図である。
【図2】処理液供給機構の構成を示す図である。
【図3】図1の装置の制御系の構成を示すブロック図で
ある。
【図4】図1の装置による薬液処理時の状態を示す図で
ある。
【図5】図1の装置によるリンス処理および乾燥処理時
の状態を示す図である。
【図6】図1の装置における基板の搬入/搬出時の状態
を示す図である。
【図7】本発明の別の実施例に係る基板処理装置の構成
を示す縦断面図である。
【図8】図8の装置によるリンス処理および乾燥処理時
の状態を示す図である。
【図9】図8の装置における基板の搬入/搬出時の状態
を示す図である。
【図10】従来装置の構成を示す縦断面図である。
【図11】従来装置のスピンチャックの構成を示す平面
図である。
【符号の説明】
1:スピンチャック 2:回転駆動機構 4:処理液供給部 5、100:処理カップ 6、110:案内部材 7:昇降駆動機構 9:処理液供給機構 12:スピンベース 13:基板保持部材 50:薬液回収口 51:廃液回収口 52:薬液回収管 54:薬液回収槽 55:廃液回収槽 56:廃液配管 60:薬液案内部 61:廃液案内部 W:基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を回転させながら、基板の下面に複
    数種類の処理液を個別に供給して各処理液による基板処
    理を行う基板処理装置において、 基板の下面と対向する対向面を有するスピンベースと、 前記スピンベースに設けられ、基板の下面が前記スピン
    ベースの対向面から離間された状態で基板を保持する基
    板保持手段と、 前記スピンベース及び基板を保持している前記基板保持
    手段を回転させる回転手段と、 前記スピンベースの対向面に設けられ、前記基板保持手
    段に保持された基板の下面の回転中心付近に向けて、複
    数種類の処理液を選択的に供給する処理液供給部と、 処理液の種類に対応して個別に設けられた複数個の回収
    路と、 処理液の種類に対応して個別に設けられ、回転される基
    板から飛散される処理液を前記基板保持手段に保持され
    た基板の側方で受け止めてその処理液に対応する回収路
    に導く複数個の案内部と、 回転される基板から飛散される処理液を、その処理液の
    種類に対応した案内部で受け止めるように、前記基板保
    持手段に保持された基板と各案内部との位置関係を調節
    する位置調節手段と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記基板保持手段に保持された基板の下面に前記処理液
    供給部から処理液を供給する際に、基板を10rpm以
    上の回転数で回転させることを特徴とする基板処理装
    置。
JP33398497A 1997-12-04 1997-12-04 基板処理装置 Expired - Fee Related JP3731995B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33398497A JP3731995B2 (ja) 1997-12-04 1997-12-04 基板処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33398497A JP3731995B2 (ja) 1997-12-04 1997-12-04 基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11168078A true JPH11168078A (ja) 1999-06-22
JP3731995B2 JP3731995B2 (ja) 2006-01-05

Family

ID=18272198

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33398497A Expired - Fee Related JP3731995B2 (ja) 1997-12-04 1997-12-04 基板処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3731995B2 (ja)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001223196A (ja) * 1999-12-01 2001-08-17 Ses Co Ltd 基板洗浄システム
JP2002313772A (ja) * 2001-04-17 2002-10-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2002319561A (ja) * 2001-02-15 2002-10-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板洗浄装置
JP2003045772A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Shibaura Mechatronics Corp スピン処理装置
JP2003518735A (ja) * 1999-12-23 2003-06-10 ラム リサーチ コーポレーション カップ、スピン・リンス・ドライモジュール、およびスピン・リンス・ドライモジュールの中に半導体ウエハを載置するための方法
JP2003174004A (ja) * 2001-12-04 2003-06-20 Nec Electronics Corp 半導体基板の薬液処理装置
JP2003297801A (ja) * 2002-03-28 2003-10-17 Shibaura Mechatronics Corp スピン処理装置
JP2004111487A (ja) * 2002-09-13 2004-04-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2004153078A (ja) * 2002-10-31 2004-05-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2007035840A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Asap:Kk 基板処理装置
US7584760B2 (en) 2002-09-13 2009-09-08 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP2009218617A (ja) * 2009-06-22 2009-09-24 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置および基板処理方法
CN102601739A (zh) * 2011-05-13 2012-07-25 上海华力微电子有限公司 一种用于分类回收废弃研磨液及去离子水的装置及方法
JP2013089628A (ja) * 2011-10-13 2013-05-13 Tokyo Electron Ltd 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
CN103177986A (zh) * 2011-12-22 2013-06-26 大日本网屏制造株式会社 涂布装置
WO2018146906A1 (ja) * 2017-02-10 2018-08-16 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置及び基板処理方法
CN109570126A (zh) * 2018-12-27 2019-04-05 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 多级药品回收的单片清洗装置
WO2022004276A1 (ja) * 2020-06-30 2022-01-06 株式会社Screenホールディングス 基板処理監視に用いる設定情報の設定方法、基板処理装置の監視方法および基板処理装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0434902Y2 (ja) * 1987-01-13 1992-08-19

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0434902Y2 (ja) * 1987-01-13 1992-08-19

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001223196A (ja) * 1999-12-01 2001-08-17 Ses Co Ltd 基板洗浄システム
JP2003518735A (ja) * 1999-12-23 2003-06-10 ラム リサーチ コーポレーション カップ、スピン・リンス・ドライモジュール、およびスピン・リンス・ドライモジュールの中に半導体ウエハを載置するための方法
JP2002319561A (ja) * 2001-02-15 2002-10-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板洗浄装置
JP2002313772A (ja) * 2001-04-17 2002-10-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2003045772A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Shibaura Mechatronics Corp スピン処理装置
JP2003174004A (ja) * 2001-12-04 2003-06-20 Nec Electronics Corp 半導体基板の薬液処理装置
JP2003297801A (ja) * 2002-03-28 2003-10-17 Shibaura Mechatronics Corp スピン処理装置
JP2004111487A (ja) * 2002-09-13 2004-04-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US7584760B2 (en) 2002-09-13 2009-09-08 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP2004153078A (ja) * 2002-10-31 2004-05-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2007035840A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Asap:Kk 基板処理装置
JP2009218617A (ja) * 2009-06-22 2009-09-24 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置および基板処理方法
CN102601739A (zh) * 2011-05-13 2012-07-25 上海华力微电子有限公司 一种用于分类回收废弃研磨液及去离子水的装置及方法
JP2013089628A (ja) * 2011-10-13 2013-05-13 Tokyo Electron Ltd 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
CN103177986A (zh) * 2011-12-22 2013-06-26 大日本网屏制造株式会社 涂布装置
US11114302B2 (en) 2017-02-10 2021-09-07 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2018129470A (ja) * 2017-02-10 2018-08-16 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置及び基板処理方法
KR20190099309A (ko) * 2017-02-10 2019-08-26 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN110178205A (zh) * 2017-02-10 2019-08-27 株式会社斯库林集团 基板处理装置及基板处理方法
WO2018146906A1 (ja) * 2017-02-10 2018-08-16 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置及び基板処理方法
CN110178205B (zh) * 2017-02-10 2023-06-23 株式会社斯库林集团 基板处理装置及基板处理方法
CN109570126A (zh) * 2018-12-27 2019-04-05 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 多级药品回收的单片清洗装置
CN109570126B (zh) * 2018-12-27 2021-06-22 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 多级药品回收的单片清洗装置
WO2022004276A1 (ja) * 2020-06-30 2022-01-06 株式会社Screenホールディングス 基板処理監視に用いる設定情報の設定方法、基板処理装置の監視方法および基板処理装置
JP2022011620A (ja) * 2020-06-30 2022-01-17 株式会社Screenホールディングス 基板処理監視に用いる設定情報の設定方法、基板処理装置の監視方法および基板処理装置
CN115769344A (zh) * 2020-06-30 2023-03-07 株式会社斯库林集团 用于基板处理监视的设定信息的设定方法、基板处理装置的监视方法以及基板处理装置
TWI806072B (zh) * 2020-06-30 2023-06-21 日商斯庫林集團股份有限公司 用於基板處理監視的設定資訊之設定方法、基板處理裝置之監視方法及基板處理裝置
CN115769344B (zh) * 2020-06-30 2025-12-16 株式会社斯库林集团 用于基板处理监视的设定信息的设定方法、基板处理装置的监视方法以及基板处理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3731995B2 (ja) 2006-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11168078A (ja) 基板処理装置
US5829156A (en) Spin dryer apparatus
KR19980087401A (ko) 세정건조처리장치 및 세정건조처리방법
KR101983897B1 (ko) 기판 처리 장치
JP4763567B2 (ja) 基板処理装置
US20040226655A1 (en) Substrate processing apparatus
KR100752246B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
JP2002353181A (ja) 枚葉式基板洗浄方法および枚葉式基板洗浄装置
WO2015146546A1 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPH1187294A (ja) 基板処理装置
JP4488506B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR100888654B1 (ko) 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
JP3837017B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法ならびに基板処理装置の洗浄方法
JP4146709B2 (ja) 基板処理装置
US12249533B2 (en) Substrate processing apparatus
JP6983602B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP4036513B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
KR100839912B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP2004223322A (ja) 基板処理装置
JP2004265910A (ja) 基板の処理液の分別回収装置及び該装置を備えた基板の処理装置、並びに基板の処理液の分別回収方法
JP3390313B2 (ja) 基板処理装置
JP3976084B2 (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
JP4457046B2 (ja) 基板処理装置
JP4504859B2 (ja) 基板処理装置
JP7199602B2 (ja) 基板処理方法、及び基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040106

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040308

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040506

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040706

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20040709

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20040827

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050914

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20051011

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091021

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091021

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091021

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101021

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101021

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111021

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111021

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121021

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121021

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131021

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees