JPH1116927A - ダイボンド方法およびダイボンダ - Google Patents
ダイボンド方法およびダイボンダInfo
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- JPH1116927A JPH1116927A JP9164768A JP16476897A JPH1116927A JP H1116927 A JPH1116927 A JP H1116927A JP 9164768 A JP9164768 A JP 9164768A JP 16476897 A JP16476897 A JP 16476897A JP H1116927 A JPH1116927 A JP H1116927A
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- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイボンダにおける処理能力を向上させる。
【解決手段】 リードフレーム４のダイパッドにペース
トを塗布するポッティングヘッド３ａを備えたペースト
塗布部３と、前記ペーストが塗布された前記ダイパッド
にペレット１を搭載するボンディングヘッド５ａを備え
たダイボンド部５と、前記ダイパッドにおいてこれに塗
布された前記ペーストを広げるスクラブヘッド６ａを備
えたスクラブ部６とを有するダイボンダであり、ペース
ト塗布部３とダイボンド部５とスクラブ部６とに搬送さ
れた別々のリードフレーム４に対して、前記各々の処理
部において前記ペーストを塗布するペースト付けと、ペ
レット１を搭載するペレット搭載と、前記ペーストを広
げるペースト広げとを一度に行う。
トを塗布するポッティングヘッド３ａを備えたペースト
塗布部３と、前記ペーストが塗布された前記ダイパッド
にペレット１を搭載するボンディングヘッド５ａを備え
たダイボンド部５と、前記ダイパッドにおいてこれに塗
布された前記ペーストを広げるスクラブヘッド６ａを備
えたスクラブ部６とを有するダイボンダであり、ペース
ト塗布部３とダイボンド部５とスクラブ部６とに搬送さ
れた別々のリードフレーム４に対して、前記各々の処理
部において前記ペーストを塗布するペースト付けと、ペ
レット１を搭載するペレット搭載と、前記ペーストを広
げるペースト広げとを一度に行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造技術に
関し、特に、ダイボンディングにおける処理能力を向上
させるダイボンド方法およびダイボンダに関する。
関し、特に、ダイボンディングにおける処理能力を向上
させるダイボンド方法およびダイボンダに関する。
【０００２】
【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
【０００３】ペレット付けを行うダイボンディング工程
の作業手順の一例を説明すると、リードフレームのダイ
パッド（ペレット接合部）に接合材であるペーストを塗
布するペースト付けと、リードフレームのダイパッドに
ペレットを搭載するダイボンディングと、リードフレー
ムのダイパッドにペレットを擦り付けてペーストを広げ
るスクラブ処理とがダイボンダによって順次行われる。
の作業手順の一例を説明すると、リードフレームのダイ
パッド（ペレット接合部）に接合材であるペーストを塗
布するペースト付けと、リードフレームのダイパッドに
ペレットを搭載するダイボンディングと、リードフレー
ムのダイパッドにペレットを擦り付けてペーストを広げ
るスクラブ処理とがダイボンダによって順次行われる。
【０００４】その際、ダイボンダの形により、１つの処
理箇所で前記３つの処理を行うものと、２つの処理箇所
で前記３つの処理を行う（この場合、１つの処理箇所で
ペースト付けを行い、かつ他の１つの処理箇所でダイボ
ンディングおよびスクラブ処理を行う）ものとがある。
理箇所で前記３つの処理を行うものと、２つの処理箇所
で前記３つの処理を行う（この場合、１つの処理箇所で
ペースト付けを行い、かつ他の１つの処理箇所でダイボ
ンディングおよびスクラブ処理を行う）ものとがある。
【０００５】ここで、種々のダイボンダについては、例
えば、株式会社工業調査会１９９５年１２月４日発行、
「電子材料別冊、超ＬＳＩ製造・試験装置ガイドブック
＜１９９６年版＞」、８０〜８７頁に記載されている。
えば、株式会社工業調査会１９９５年１２月４日発行、
「電子材料別冊、超ＬＳＩ製造・試験装置ガイドブック
＜１９９６年版＞」、８０〜８７頁に記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術のダイボンダにおいては、ペースト付け、ダイボンデ
ィングおよびスクラブ処理が、ダイボンダの１つの処理
箇所もしくは２つの処理箇所で行われる。
術のダイボンダにおいては、ペースト付け、ダイボンデ
ィングおよびスクラブ処理が、ダイボンダの１つの処理
箇所もしくは２つの処理箇所で行われる。
【０００７】したがって、ダイボンディング時間はそれ
ぞれの処理時間が加算されたものとなり、その結果、ダ
イボンディングの高速化または高スループット化（高処
理能力化）が図れないことが問題とされる。
ぞれの処理時間が加算されたものとなり、その結果、ダ
イボンディングの高速化または高スループット化（高処
理能力化）が図れないことが問題とされる。
【０００８】本発明の目的は、処理能力を向上させるダ
イボンド方法およびダイボンダを提供することにある。
イボンド方法およびダイボンダを提供することにある。
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１１】すなわち、本発明のダイボンド方法は、リ
ードフレームにペレットを接合するものであり、ペース
ト塗布部において前記リードフレームのペレット接合部
にペーストを塗布する工程と、ダイボンド部において前
記ペーストが塗布された前記ペレット接合部に前記ペレ
ットを搭載する工程と、ペースト広げ部において前記ペ
レット接合部に塗布された前記ペーストをスクラブまた
は加圧により広げる工程とを有し、前記ペーストを塗布
するペースト付けと、前記ペレットを搭載するペレット
搭載と、前記ペーストを広げるペースト広げとを前記各
処理部で一度に処理し得るものである。
ードフレームにペレットを接合するものであり、ペース
ト塗布部において前記リードフレームのペレット接合部
にペーストを塗布する工程と、ダイボンド部において前
記ペーストが塗布された前記ペレット接合部に前記ペレ
ットを搭載する工程と、ペースト広げ部において前記ペ
レット接合部に塗布された前記ペーストをスクラブまた
は加圧により広げる工程とを有し、前記ペーストを塗布
するペースト付けと、前記ペレットを搭載するペレット
搭載と、前記ペーストを広げるペースト広げとを前記各
処理部で一度に処理し得るものである。
【００１２】さらに、本発明のダイボンド方法は、前記
ペースト広げ部が前記ペレットを擦り付けるスクラブ部
であり、前記スクラブ部においてスクラブヘッドにより
前記ペレットを前記ペレット接合部に擦り付けて前記ペ
ーストを広げるものである。
ペースト広げ部が前記ペレットを擦り付けるスクラブ部
であり、前記スクラブ部においてスクラブヘッドにより
前記ペレットを前記ペレット接合部に擦り付けて前記ペ
ーストを広げるものである。
【００１３】また、本発明のダイボンダは、リードフレ
ームにペレットを接合するものであり、前記リードフレ
ームのペレット接合部にペーストを塗布するペースト塗
布部と、前記ペーストが塗布された前記ペレット接合部
に前記ペレットを搭載するダイボンド部と、前記ペレッ
ト接合部においてこれに塗布された前記ペーストをスク
ラブまたは加圧により広げるペースト広げ部とを有し、
前記ペーストを塗布するペースト付けと、前記ペレット
を搭載するペレット搭載と、前記ペーストを広げるペー
スト広げとを前記各処理部で一度に処理し得るようにし
たものである。
ームにペレットを接合するものであり、前記リードフレ
ームのペレット接合部にペーストを塗布するペースト塗
布部と、前記ペーストが塗布された前記ペレット接合部
に前記ペレットを搭載するダイボンド部と、前記ペレッ
ト接合部においてこれに塗布された前記ペーストをスク
ラブまたは加圧により広げるペースト広げ部とを有し、
前記ペーストを塗布するペースト付けと、前記ペレット
を搭載するペレット搭載と、前記ペーストを広げるペー
スト広げとを前記各処理部で一度に処理し得るようにし
たものである。
【００１４】これにより、ダイボンダにおけるダイボン
ディング時間は、それぞれの処理部における処理時間を
加算したものとはならず、３つの処理部のうち最も処理
に時間を要する処理部におけるその処理時間をダイボン
ディング時間とすることができる。
ディング時間は、それぞれの処理部における処理時間を
加算したものとはならず、３つの処理部のうち最も処理
に時間を要する処理部におけるその処理時間をダイボン
ディング時間とすることができる。
【００１５】したがって、それぞれの処理部の処理時間
を加算する場合よりは、遙にダイボンディング時間を短
縮することができ、これにより、ダイボンダにおけるダ
イボンディングの高速化を図れる。
を加算する場合よりは、遙にダイボンディング時間を短
縮することができ、これにより、ダイボンダにおけるダ
イボンディングの高速化を図れる。
【００１６】その結果、ダイボンダにおけるスループッ
ト（処理能力）を向上できる。
ト（処理能力）を向上できる。
【００１７】さらに、本発明のダイボンダは、前記リー
ドフレームを搬送するフレーム搬送部を有し、前記フレ
ーム搬送部に沿って、前記ペースト塗布部と前記ダイボ
ンド部と前記ペースト広げ部とが並設されているもので
ある。
ドフレームを搬送するフレーム搬送部を有し、前記フレ
ーム搬送部に沿って、前記ペースト塗布部と前記ダイボ
ンド部と前記ペースト広げ部とが並設されているもので
ある。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【００１９】図１は本発明によるダイボンダの構造の実
施の形態の一例を示す平面図、図２は図１に示すダイボ
ンダの構造を示す正面図、図３は図１に示すダイボンダ
の要部の構造を示す拡大部分斜視図、図４は図１に示す
ダイボンダによって製造された半導体装置（ＳＯＰ）の
構造の一例を示す断面図、図５は本発明によるダイボン
ド方法の実施の形態の一例を示す処理手順図である。
施の形態の一例を示す平面図、図２は図１に示すダイボ
ンダの構造を示す正面図、図３は図１に示すダイボンダ
の要部の構造を示す拡大部分斜視図、図４は図１に示す
ダイボンダによって製造された半導体装置（ＳＯＰ）の
構造の一例を示す断面図、図５は本発明によるダイボン
ド方法の実施の形態の一例を示す処理手順図である。
【００２０】本実施の形態のダイボンダは、リードフレ
ーム４を用いた半導体装置を製造する際に、リードフレ
ーム４のダイパッド４ａ（ペレット接合部）に接合材で
あるペースト２を介してペレット１を接合するものであ
る。
ーム４を用いた半導体装置を製造する際に、リードフレ
ーム４のダイパッド４ａ（ペレット接合部）に接合材で
あるペースト２を介してペレット１を接合するものであ
る。
【００２１】なお、ダイボンディング工程においては、
リードフレーム４のダイパッド４ａにペースト２を塗布
するペースト付けと、ダイパッド４ａにペレット１を搭
載するダイボンド３３（ペレット搭載）と、ダイパッド
４ａに塗布されたペースト２を広げるペースト広げとを
前記ダイボンダによって行う。
リードフレーム４のダイパッド４ａにペースト２を塗布
するペースト付けと、ダイパッド４ａにペレット１を搭
載するダイボンド３３（ペレット搭載）と、ダイパッド
４ａに塗布されたペースト２を広げるペースト広げとを
前記ダイボンダによって行う。
【００２２】図１〜図４を用いて、図１〜図３に示す本
実施の形態のダイボンダの基本構成について説明する
と、リードフレーム４のダイパッド４ａにペースト２を
塗布するペースト塗布部３と、ペースト２が塗布された
ダイパッド４ａにペレット１を搭載する（ボンド圧着す
る）ダイボンド部５と、ダイパッド４ａにおいてこれに
塗布されたペースト２を広げるペースト広げ部であるス
クラブ部６とを有し、ペースト２を塗布するペースト付
けと、ペレット１を搭載するペレット搭載と、ペースト
２を広げるペースト広げとを、前記各処理部すなわちペ
ースト塗布部３とダイボンド部５とスクラブ部６とで一
度に（同時に）処理し得るようにしたものである。
実施の形態のダイボンダの基本構成について説明する
と、リードフレーム４のダイパッド４ａにペースト２を
塗布するペースト塗布部３と、ペースト２が塗布された
ダイパッド４ａにペレット１を搭載する（ボンド圧着す
る）ダイボンド部５と、ダイパッド４ａにおいてこれに
塗布されたペースト２を広げるペースト広げ部であるス
クラブ部６とを有し、ペースト２を塗布するペースト付
けと、ペレット１を搭載するペレット搭載と、ペースト
２を広げるペースト広げとを、前記各処理部すなわちペ
ースト塗布部３とダイボンド部５とスクラブ部６とで一
度に（同時に）処理し得るようにしたものである。
【００２３】なお、本実施の形態のダイボンダにおいて
は、前記ペースト広げ部が、ペレット１をダイパッド４
ａに擦り付けてペースト２を広げるスクラブ部６の場合
であり、ペレット１をダイパッド４ａに擦り付けるスク
ラブヘッド６ａがスクラブ部６に設置されている。
は、前記ペースト広げ部が、ペレット１をダイパッド４
ａに擦り付けてペースト２を広げるスクラブ部６の場合
であり、ペレット１をダイパッド４ａに擦り付けるスク
ラブヘッド６ａがスクラブ部６に設置されている。
【００２４】すなわち、スクラブ部６におけるスクラブ
処理３４は、スクラブヘッド６ａによってペレット１を
支持し、かつ、スクラブヘッド６ａまたはこれに対向す
るステージ（図示せず）を振動させることにより、ペレ
ット１をダイパッド４ａに擦り付けてペースト２を広げ
るものである。これにより、ペースト２はペレット１の
裏面（回路形成面１ｂと反対側の面）全体に広がる。
処理３４は、スクラブヘッド６ａによってペレット１を
支持し、かつ、スクラブヘッド６ａまたはこれに対向す
るステージ（図示せず）を振動させることにより、ペレ
ット１をダイパッド４ａに擦り付けてペースト２を広げ
るものである。これにより、ペースト２はペレット１の
裏面（回路形成面１ｂと反対側の面）全体に広がる。
【００２５】また、前記ダイボンダのペースト塗布部３
には、リードフレーム４のダイパッド４ａにペースト２
を吐出するポッティングヘッド３ａが設置されている。
には、リードフレーム４のダイパッド４ａにペースト２
を吐出するポッティングヘッド３ａが設置されている。
【００２６】これにより、ペースト塗布部３では、ディ
スペンス法を用い、ポッティングヘッド３ａからペース
ト２を吐出させてリードフレーム４のダイパッド４ａに
ペースト２を塗布することができる。
スペンス法を用い、ポッティングヘッド３ａからペース
ト２を吐出させてリードフレーム４のダイパッド４ａに
ペースト２を塗布することができる。
【００２７】なお、本実施の形態で接合材として用いる
ペースト２は、例えば、銀ペーストなどである。
ペースト２は、例えば、銀ペーストなどである。
【００２８】また、本実施の形態におけるダイボンダ
は、リードフレーム４を搬送するフレーム搬送部である
フレームフィーダ７を有し、このフレームフィーダ７に
おけるリードフレーム４の搬送経路に沿って、ペースト
塗布部３とダイボンド部５とスクラブ部６とが並設され
ている。
は、リードフレーム４を搬送するフレーム搬送部である
フレームフィーダ７を有し、このフレームフィーダ７に
おけるリードフレーム４の搬送経路に沿って、ペースト
塗布部３とダイボンド部５とスクラブ部６とが並設され
ている。
【００２９】したがって、フレームフィーダ７における
リードフレーム４の搬送経路に沿って、ペースト塗布部
３にはポッティングヘッド３ａが設置され、また、ダイ
ボンド部５にはボンディングヘッド５ａが設置され、さ
らに、スクラブ部６にはスクラブヘッド６ａが設置さ
れ、このポッティングヘッド３ａ、ボンディングヘッド
５ａおよびスクラブヘッド６ａが並設されている（並列
に配置されている）。
リードフレーム４の搬送経路に沿って、ペースト塗布部
３にはポッティングヘッド３ａが設置され、また、ダイ
ボンド部５にはボンディングヘッド５ａが設置され、さ
らに、スクラブ部６にはスクラブヘッド６ａが設置さ
れ、このポッティングヘッド３ａ、ボンディングヘッド
５ａおよびスクラブヘッド６ａが並設されている（並列
に配置されている）。
【００３０】これにより、本実施の形態のダイボンダ
は、３つの処理部すなわちペースト塗布部３とダイボン
ド部５とスクラブ部６とにおいて、それぞれの前記処理
部に搬送された別々のリードフレーム４に対して、ペー
スト付けとペレット搭載（ペレット１の圧着）とペース
ト広げとを一度に（同時に）行うことが可能なものであ
る。
は、３つの処理部すなわちペースト塗布部３とダイボン
ド部５とスクラブ部６とにおいて、それぞれの前記処理
部に搬送された別々のリードフレーム４に対して、ペー
スト付けとペレット搭載（ペレット１の圧着）とペース
ト広げとを一度に（同時に）行うことが可能なものであ
る。
【００３１】その結果、前記ダイボンダにおいては、３
つの処理部でそれぞれの処理を一度に行った場合、３つ
の処理部の処理時間を積算させたものがダイボンディン
グ時間となるのではなく、３つの処理部のうち最も処理
時間を要する処理部でのその処理時間がダイボンディン
グ時間となる。
つの処理部でそれぞれの処理を一度に行った場合、３つ
の処理部の処理時間を積算させたものがダイボンディン
グ時間となるのではなく、３つの処理部のうち最も処理
時間を要する処理部でのその処理時間がダイボンディン
グ時間となる。
【００３２】つまり、ダイボンディング時間を大幅に短
縮できる。
縮できる。
【００３３】ただし、前記ダイボンダは、必ずしも、一
度に各々の処理を行わなければならないというものでは
なく、必要に応じ、時間差を設けて３つの処理を行うこ
とも可能であり、また、一度に何れか２つの処理を行っ
て、残った１つの処理だけを時間差を設けて行ってもよ
い。
度に各々の処理を行わなければならないというものでは
なく、必要に応じ、時間差を設けて３つの処理を行うこ
とも可能であり、また、一度に何れか２つの処理を行っ
て、残った１つの処理だけを時間差を設けて行ってもよ
い。
【００３４】また、ペースト付け（ペースト塗布３２）
とダイボンド３３（ペレット搭載）とスクラブ処理３４
とでは、比較的、スクラブ処理３４に時間が掛かるた
め、本実施の形態では、一例として、スクラブ部６での
スクラブ処理３４の処理時間をダイボンディング時間と
設定する場合を説明するが、スクラブ処理３４以外のペ
ースト付けまたはダイボンド３３の何れかの処理時間を
ダイボンディング時間として設定してもよく、３つの処
理部のうち最も処理時間を要する処理部におけるその処
理時間をダイボンディング時間として設定すればよい。
とダイボンド３３（ペレット搭載）とスクラブ処理３４
とでは、比較的、スクラブ処理３４に時間が掛かるた
め、本実施の形態では、一例として、スクラブ部６での
スクラブ処理３４の処理時間をダイボンディング時間と
設定する場合を説明するが、スクラブ処理３４以外のペ
ースト付けまたはダイボンド３３の何れかの処理時間を
ダイボンディング時間として設定してもよく、３つの処
理部のうち最も処理時間を要する処理部におけるその処
理時間をダイボンディング時間として設定すればよい。
【００３５】なお、前記ダイボンダは、ペースト塗布部
３とダイボンド部５とスクラブ部６とにおいてリードフ
レーム４に処理を行うため、３つの処理部にそれぞれリ
ードフレーム４の所定箇所の位置決め手段あるいはフレ
ーム認識手段が設けられていなければならない。
３とダイボンド部５とスクラブ部６とにおいてリードフ
レーム４に処理を行うため、３つの処理部にそれぞれリ
ードフレーム４の所定箇所の位置決め手段あるいはフレ
ーム認識手段が設けられていなければならない。
【００３６】そこで、本実施の形態のダイボンダにおい
ては、図３に示すように、それぞれの処理部に撮像手段
であるカメラ８，９，１０が設置され、これらがフレー
ム認識手段の一例である画像処理装置１１と接続されて
いる。
ては、図３に示すように、それぞれの処理部に撮像手段
であるカメラ８，９，１０が設置され、これらがフレー
ム認識手段の一例である画像処理装置１１と接続されて
いる。
【００３７】つまり、カメラ８，９，１０から順次取り
込んだ画像情報に基づいて画像処理装置１１において、
それぞれの前記処理部におけるリードフレーム４の所定
箇所の位置（例えば、ダイパッド４ａまたはダイパッド
４ａに搭載されたペレット１の位置）を認識する。
込んだ画像情報に基づいて画像処理装置１１において、
それぞれの前記処理部におけるリードフレーム４の所定
箇所の位置（例えば、ダイパッド４ａまたはダイパッド
４ａに搭載されたペレット１の位置）を認識する。
【００３８】ただし、例えば、ペースト塗布部３などに
おいては、リードフレーム４の位置認識は比較的荒いも
のでも良いため、ペースト塗布部３には、前記カメラ８
や画像処理装置１１などを設置せずに、位置決め手段と
して、図示しない位置決めピンなどを用いてリードフレ
ーム４の位置決めを行うだけであってもよい。
おいては、リードフレーム４の位置認識は比較的荒いも
のでも良いため、ペースト塗布部３には、前記カメラ８
や画像処理装置１１などを設置せずに、位置決め手段と
して、図示しない位置決めピンなどを用いてリードフレ
ーム４の位置決めを行うだけであってもよい。
【００３９】ここで、前記ダイボンダにおける詳細構造
について説明する。
について説明する。
【００４０】図１、図２および図３に示すように、前記
ダイボンダには、ポッティングヘッド３ａを備えたペー
スト塗布部３と、ボンディングヘッド５ａを備えたダイ
ボンド部５と、スクラブヘッド６ａを備えたスクラブ部
６との他に、搬入したリードフレーム４をフレームフィ
ーダ７に供給するフレームローダ部１６と、ダイシング
後の半導体ウェハ１２を搬入して収容するウェハローダ
部１９と、ダイシング後の半導体ウェハ１２における個
々のペレット１の突き上げを行うウェハセット部２０
と、ペースト付けとペレット搭載とペースト広げとを終
了したリードフレーム４をフレームフィーダ７から加熱
硬化部１７に受け渡す搬送ユニット部１８と、ペースト
２を加熱硬化させる加熱硬化部１７と、ダイボンディン
グが終了したリードフレーム４を収容するアンローダ部
２１とが設けられている。
ダイボンダには、ポッティングヘッド３ａを備えたペー
スト塗布部３と、ボンディングヘッド５ａを備えたダイ
ボンド部５と、スクラブヘッド６ａを備えたスクラブ部
６との他に、搬入したリードフレーム４をフレームフィ
ーダ７に供給するフレームローダ部１６と、ダイシング
後の半導体ウェハ１２を搬入して収容するウェハローダ
部１９と、ダイシング後の半導体ウェハ１２における個
々のペレット１の突き上げを行うウェハセット部２０
と、ペースト付けとペレット搭載とペースト広げとを終
了したリードフレーム４をフレームフィーダ７から加熱
硬化部１７に受け渡す搬送ユニット部１８と、ペースト
２を加熱硬化させる加熱硬化部１７と、ダイボンディン
グが終了したリードフレーム４を収容するアンローダ部
２１とが設けられている。
【００４１】さらに、図３に示すように、ウェハセット
部２０には、ダイシング後の半導体ウェハ１２を支持す
るウェハホルダ１３と、ウェハホルダ１３に支持された
半導体ウェハ１２における個々のペレット１をその裏面
から突き上げる突き上げユニット１５とが設置されてい
る。
部２０には、ダイシング後の半導体ウェハ１２を支持す
るウェハホルダ１３と、ウェハホルダ１３に支持された
半導体ウェハ１２における個々のペレット１をその裏面
から突き上げる突き上げユニット１５とが設置されてい
る。
【００４２】また、図２に示すように、ウェハローダ部
１９には、ここに収容されたダイシング後の半導体ウェ
ハ１２をウェハホルダ１３に受け渡すウェハリフタ１４
が設置されている。
１９には、ここに収容されたダイシング後の半導体ウェ
ハ１２をウェハホルダ１３に受け渡すウェハリフタ１４
が設置されている。
【００４３】ここで、本実施の形態のダイボンダを用い
て製造された図４に示す半導体装置であるＳＯＰ（Smal
l Outline Package)２２の構造について説明する。
て製造された図４に示す半導体装置であるＳＯＰ（Smal
l Outline Package)２２の構造について説明する。
【００４４】前記ＳＯＰ２２は、リードフレーム４のダ
イパッド４ａにペースト２（ここでは、銀ペースト）を
介してペレット１を搭載したものであり、ペレット１の
パッド１ａが、Ａｕ線などの金属細線２３によってリー
ド部４ｂと電気的に接続されている。
イパッド４ａにペースト２（ここでは、銀ペースト）を
介してペレット１を搭載したものであり、ペレット１の
パッド１ａが、Ａｕ線などの金属細線２３によってリー
ド部４ｂと電気的に接続されている。
【００４５】さらに、ペレット１、金属細線２３および
その周辺部が、エポキシ樹脂などの封止樹脂によって封
止され、これによって、封止部２４が形成されている。
その周辺部が、エポキシ樹脂などの封止樹脂によって封
止され、これによって、封止部２４が形成されている。
【００４６】本実施の形態のダイボンド方法について説
明する。
明する。
【００４７】前記ダイボンド方法は、図１に示すダイボ
ンダを用いたペレット１のリードフレーム４のダイパッ
ド４ａ（ペレット接合部）への接合方法である。
ンダを用いたペレット１のリードフレーム４のダイパッ
ド４ａ（ペレット接合部）への接合方法である。
【００４８】まず、リードフレーム４の搬送系におい
て、フレームローダ部１６に収容されたリードフレーム
４を順次フレームフィーダ７に供給する。
て、フレームローダ部１６に収容されたリードフレーム
４を順次フレームフィーダ７に供給する。
【００４９】続いて、フレームフィーダ７上において、
１番目のリードフレーム４をペースト塗布部３に送るフ
レーム送り３０（図５参照）を実行する。
１番目のリードフレーム４をペースト塗布部３に送るフ
レーム送り３０（図５参照）を実行する。
【００５０】その後、ペースト塗布部３において、カメ
ラ８によってリードフレーム４のダイパッド４ａの画像
を取り込み、画像処理装置１１によってダイパッド４ａ
の位置を認識するフレーム認識３１（図５参照）を実行
する。
ラ８によってリードフレーム４のダイパッド４ａの画像
を取り込み、画像処理装置１１によってダイパッド４ａ
の位置を認識するフレーム認識３１（図５参照）を実行
する。
【００５１】ダイパッド４ａの位置認識後、ダイパッド
４ａの位置情報に基づいて、ポッティングヘッド３ａを
ダイパッド４ａ上に移動させ、ディスペンス法を用いて
ダイパッド４ａへのペースト付けであるペースト塗布３
２（図５参照）を実行する。
４ａの位置情報に基づいて、ポッティングヘッド３ａを
ダイパッド４ａ上に移動させ、ディスペンス法を用いて
ダイパッド４ａへのペースト付けであるペースト塗布３
２（図５参照）を実行する。
【００５２】この際、図示しないディスペンサによって
ペースト２の塗布量を制御（吐出時間と吐出圧を制御）
し、ポッティングヘッド３ａから所定量のペースト２を
吐出させてダイパッド４ａにペースト２を塗布する。
ペースト２の塗布量を制御（吐出時間と吐出圧を制御）
し、ポッティングヘッド３ａから所定量のペースト２を
吐出させてダイパッド４ａにペースト２を塗布する。
【００５３】その後、１番目のリードフレーム４をダイ
ボンド部５に送り、かつ２番目のリードフレーム４をペ
ースト塗布部３に送るフレーム送り３０を実行する。
ボンド部５に送り、かつ２番目のリードフレーム４をペ
ースト塗布部３に送るフレーム送り３０を実行する。
【００５４】続いて、ダイボンド部５において、カメラ
９によってリードフレーム４のダイパッド４ａの画像を
取り込み、画像処理装置１１によってダイボンド部５に
おける１番目のリードフレーム４のダイパッド４ａの位
置を認識するフレーム認識３１を実行する。
９によってリードフレーム４のダイパッド４ａの画像を
取り込み、画像処理装置１１によってダイボンド部５に
おける１番目のリードフレーム４のダイパッド４ａの位
置を認識するフレーム認識３１を実行する。
【００５５】さらに、ペースト塗布部３において、カメ
ラ８によって２番目のリードフレーム４のダイパッド４
ａの画像を取り込み、画像処理装置１１によってペース
ト塗布部３におけるこのリードフレーム４のダイパッド
４ａの位置を認識するフレーム認識３１を実行する。
ラ８によって２番目のリードフレーム４のダイパッド４
ａの画像を取り込み、画像処理装置１１によってペース
ト塗布部３におけるこのリードフレーム４のダイパッド
４ａの位置を認識するフレーム認識３１を実行する。
【００５６】一方、半導体ウェハ１２の搬送系において
は、ウェハローダ部１９に収容されたダイシング後の半
導体ウェハ１２をウェハリフタ１４によってウェハセッ
ト部２０のウェハホルダ１３に載置する。
は、ウェハローダ部１９に収容されたダイシング後の半
導体ウェハ１２をウェハリフタ１４によってウェハセッ
ト部２０のウェハホルダ１３に載置する。
【００５７】続いて、突き上げユニット１５によって所
定のペレット１をその裏側から突き上げて、半導体ウェ
ハ１２の上方に突出させる。
定のペレット１をその裏側から突き上げて、半導体ウェ
ハ１２の上方に突出させる。
【００５８】その後、ボンディングヘッド５ａによって
前記突出させたペレット１を真空吸着して保持し、その
状態を維持しかつダイボンド部５におけるダイパッド４
ａの位置情報に基づいて、ボンディングヘッド５ａを１
番目のリードフレーム４のダイパッド４ａ上に移動させ
る。
前記突出させたペレット１を真空吸着して保持し、その
状態を維持しかつダイボンド部５におけるダイパッド４
ａの位置情報に基づいて、ボンディングヘッド５ａを１
番目のリードフレーム４のダイパッド４ａ上に移動させ
る。
【００５９】さらに、ボンディングヘッド５ａを下降さ
せ、ダイパッド４ａにペレット１が接触した時点でペレ
ット１の真空吸着を停止し、ダイボンド部５においてペ
ースト２が塗布されたダイパッド４ａにペレット１を搭
載して圧着するダイボンド（ペレット搭載）３３（図５
参照）を実行する。
せ、ダイパッド４ａにペレット１が接触した時点でペレ
ット１の真空吸着を停止し、ダイボンド部５においてペ
ースト２が塗布されたダイパッド４ａにペレット１を搭
載して圧着するダイボンド（ペレット搭載）３３（図５
参照）を実行する。
【００６０】その際、ダイボンド３３と同時に、ペース
ト塗布部３においては、１番目のリードフレーム４の場
合と同様に、ポッティングヘッド３ａから所定量のペー
スト２を吐出させて２番目のリードフレーム４のダイパ
ッド４ａへのペースト付けであるペースト塗布３２を実
行する。
ト塗布部３においては、１番目のリードフレーム４の場
合と同様に、ポッティングヘッド３ａから所定量のペー
スト２を吐出させて２番目のリードフレーム４のダイパ
ッド４ａへのペースト付けであるペースト塗布３２を実
行する。
【００６１】その後、１番目のリードフレーム４をスク
ラブ部６（ペースト広げ部）に送り、かつ２番目のリー
ドフレーム４をダイボンド部５に送り、さらに、３番目
のリードフレーム４をペースト塗布部３に送るフレーム
送り３０を実行する。
ラブ部６（ペースト広げ部）に送り、かつ２番目のリー
ドフレーム４をダイボンド部５に送り、さらに、３番目
のリードフレーム４をペースト塗布部３に送るフレーム
送り３０を実行する。
【００６２】続いて、スクラブ部６において、カメラ１
０によって１番目のリードフレーム４のダイパッド４ａ
の画像を取り込み、画像処理装置１１によってスクラブ
部６における１番目のリードフレーム４のダイパッド４
ａ（もしくはダイパッド４ａに搭載されたペレット１）
の位置を認識するフレーム認識３１を実行する。
０によって１番目のリードフレーム４のダイパッド４ａ
の画像を取り込み、画像処理装置１１によってスクラブ
部６における１番目のリードフレーム４のダイパッド４
ａ（もしくはダイパッド４ａに搭載されたペレット１）
の位置を認識するフレーム認識３１を実行する。
【００６３】さらに、カメラ９によって２番目のリード
フレーム４のダイパッド４ａの画像を取り込み、画像処
理装置１１によってダイボンド部５における２番目のリ
ードフレーム４のダイパッド４ａの位置を認識するフレ
ーム認識３１を実行するとともに、ペースト塗布部３に
おいて、カメラ８によって３番目のリードフレーム４の
ダイパッド４ａの画像を取り込み、画像処理装置１１に
よってペースト塗布部３におけるこのリードフレーム４
のダイパッド４ａの位置を認識するフレーム認識３１を
実行する。
フレーム４のダイパッド４ａの画像を取り込み、画像処
理装置１１によってダイボンド部５における２番目のリ
ードフレーム４のダイパッド４ａの位置を認識するフレ
ーム認識３１を実行するとともに、ペースト塗布部３に
おいて、カメラ８によって３番目のリードフレーム４の
ダイパッド４ａの画像を取り込み、画像処理装置１１に
よってペースト塗布部３におけるこのリードフレーム４
のダイパッド４ａの位置を認識するフレーム認識３１を
実行する。
【００６４】その後、スクラブ部６において、スクラブ
ヘッド６ａまたはこれに対向するステージ（図示せず）
によりペレット１を１番目のリードフレーム４のダイパ
ッド４ａに擦り付けて、このダイパッド４ａに塗布され
たペースト２を広げるスクラブ処理３４（図５参照）を
行う。
ヘッド６ａまたはこれに対向するステージ（図示せず）
によりペレット１を１番目のリードフレーム４のダイパ
ッド４ａに擦り付けて、このダイパッド４ａに塗布され
たペースト２を広げるスクラブ処理３４（図５参照）を
行う。
【００６５】さらに、スクラブ処理３４と同時に、ダイ
ボンド部５では２番目のリードフレーム４に対してダイ
ボンド３３を行い、かつ、ペースト塗布部３では３番目
のリードフレーム４に対してペースト塗布３２を行う。
ボンド部５では２番目のリードフレーム４に対してダイ
ボンド３３を行い、かつ、ペースト塗布部３では３番目
のリードフレーム４に対してペースト塗布３２を行う。
【００６６】すなわち、ペースト塗布部３でのペースト
塗布３２（ペースト付け）と、ダイボンド部５でのダイ
ボンド３３（ペレット搭載）と、スクラブ部６でのスク
ラブ処理３４（ペースト広げ）とを一度に（同時に）行
う。
塗布３２（ペースト付け）と、ダイボンド部５でのダイ
ボンド３３（ペレット搭載）と、スクラブ部６でのスク
ラブ処理３４（ペースト広げ）とを一度に（同時に）行
う。
【００６７】なお、本実施の形態では、スクラブ部６に
おけるスクラブ処理３４に掛かる時間が、そのままダイ
ボンディング時間となる。
おけるスクラブ処理３４に掛かる時間が、そのままダイ
ボンディング時間となる。
【００６８】３つの処理部で一度に行ったそれぞれの処
理の終了後、それぞれのリードフレーム４を次の処理ス
テップに搬送するフレーム送り３０を実行する。
理の終了後、それぞれのリードフレーム４を次の処理ス
テップに搬送するフレーム送り３０を実行する。
【００６９】すなわち、１番目のリードフレーム４を搬
送ユニット部１８によって炉体である加熱硬化部１７に
搬入し、さらに、２番目のリードフレーム４をスクラブ
部６に、かつ、３番目のリードフレーム４をダイボンド
部５に、また、４番目のリードフレーム４をペースト塗
布部３にそれぞれ搬送する。
送ユニット部１８によって炉体である加熱硬化部１７に
搬入し、さらに、２番目のリードフレーム４をスクラブ
部６に、かつ、３番目のリードフレーム４をダイボンド
部５に、また、４番目のリードフレーム４をペースト塗
布部３にそれぞれ搬送する。
【００７０】なお、加熱硬化部１７では、１番目のリー
ドフレーム４を所定の温度で加熱し、ペースト２を硬化
させる。
ドフレーム４を所定の温度で加熱し、ペースト２を硬化
させる。
【００７１】一方、スクラブ部６とダイボンド部５とペ
ースト塗布部３とにおいては、それぞれの処理部に搬送
された２番目、３番目、４番目のリードフレーム４に対
して、一度に、前記と同様の方法でそれぞれの処理を行
う。
ースト塗布部３とにおいては、それぞれの処理部に搬送
された２番目、３番目、４番目のリードフレーム４に対
して、一度に、前記と同様の方法でそれぞれの処理を行
う。
【００７２】また、１番目のリードフレーム４は、所定
時間、加熱硬化部１７に通した後、加熱硬化部１７から
搬出され、その後、アンローダ部２１に収容される。
時間、加熱硬化部１７に通した後、加熱硬化部１７から
搬出され、その後、アンローダ部２１に収容される。
【００７３】これにより、同様の手順を、２番目、３番
目、４番目、ｎ番目のリードフレーム４に対して順次行
い、その後、加熱硬化部１７を通過した順にリードフレ
ーム４をアンローダ部２１に収容していく。
目、４番目、ｎ番目のリードフレーム４に対して順次行
い、その後、加熱硬化部１７を通過した順にリードフレ
ーム４をアンローダ部２１に収容していく。
【００７４】本実施の形態のダイボンド方法およびダイ
ボンダによれば、以下のような作用効果が得られる。
ボンダによれば、以下のような作用効果が得られる。
【００７５】すなわち、ダイボンダがペースト塗布部３
とダイボンド部５とスクラブ部６とを有し、ペースト塗
布３２とダイボンド３３とスクラブ処理３４とを前記各
処理部で一度に処理できるようにしたことにより、ダイ
ボンディング時間は、それぞれの処理部における処理時
間を加算したものとはならず、３つの処理部のうち最も
処理に時間を要する処理部におけるその処理時間をダイ
ボンディング時間とすることができる。
とダイボンド部５とスクラブ部６とを有し、ペースト塗
布３２とダイボンド３３とスクラブ処理３４とを前記各
処理部で一度に処理できるようにしたことにより、ダイ
ボンディング時間は、それぞれの処理部における処理時
間を加算したものとはならず、３つの処理部のうち最も
処理に時間を要する処理部におけるその処理時間をダイ
ボンディング時間とすることができる。
【００７６】したがって、それぞれの処理部の処理時間
を加算する場合よりは、遙にダイボンディング時間を短
縮することができ、これにより、ダイボンダにおけるダ
イボンディングの高速化を図れる。
を加算する場合よりは、遙にダイボンディング時間を短
縮することができ、これにより、ダイボンダにおけるダ
イボンディングの高速化を図れる。
【００７７】ここで、本実施の形態のダイボンダと、そ
の比較例によるダイボンダ（例えば、ペースト付けを行
う箇所と、ペレット搭載およびペースト広げを行う箇所
との２つの処理部を備えたダイボンダ）とにおけるダイ
ボンディング時間の比較について説明する。
の比較例によるダイボンダ（例えば、ペースト付けを行
う箇所と、ペレット搭載およびペースト広げを行う箇所
との２つの処理部を備えたダイボンダ）とにおけるダイ
ボンディング時間の比較について説明する。
【００７８】そこで、両者の比較に際し、１つのリード
フレーム当たりの３つの処理の時間をそれぞれ0.５秒と
すると、前記比較例によるダイボンダの場合、ペースト
付けとペレット搭載とは同時に行えるため、まず、この
２つの処理に0.５秒を要し、その後、ペースト広げを行
うため、これに0.５秒掛り、その結果、合計のダイボン
ディング時間は１秒となる。
フレーム当たりの３つの処理の時間をそれぞれ0.５秒と
すると、前記比較例によるダイボンダの場合、ペースト
付けとペレット搭載とは同時に行えるため、まず、この
２つの処理に0.５秒を要し、その後、ペースト広げを行
うため、これに0.５秒掛り、その結果、合計のダイボン
ディング時間は１秒となる。
【００７９】これに対して、本実施の形態のダイボンダ
では、前記３つの処理を同時に行える（並列処理）た
め、合計のダイボンディング時間は、0.５秒である。
では、前記３つの処理を同時に行える（並列処理）た
め、合計のダイボンディング時間は、0.５秒である。
【００８０】その結果、本実施の形態のダイボンダは、
比較例のダイボンダに比べてそのダイボンディング時間
を約１／２に短縮することができる。
比較例のダイボンダに比べてそのダイボンディング時間
を約１／２に短縮することができる。
【００８１】したがって、ダイボンダにおけるスループ
ット（処理能力）を向上できる。
ット（処理能力）を向上できる。
【００８２】さらに、ダイボンダのダイボンディングを
高速化できるため、設備などへの投資効率を向上させる
ことができる。
高速化できるため、設備などへの投資効率を向上させる
ことができる。
【００８３】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。
【００８４】例えば、前記実施の形態においては、ペー
スト塗布部３とダイボンド部５とスクラブ部６（ペース
ト広げ部）とにおけるリードフレーム４の位置認識をそ
れぞれ別々のタイミングで行うダイボンダについて説明
したが、前記ダイボンダは、前記各々の処理部に搬送さ
れたリードフレームの位置を同時に認識可能なフレーム
認識手段である画像処理装置１１が、前記各々の処理部
に設置されているものであってもよい。
スト塗布部３とダイボンド部５とスクラブ部６（ペース
ト広げ部）とにおけるリードフレーム４の位置認識をそ
れぞれ別々のタイミングで行うダイボンダについて説明
したが、前記ダイボンダは、前記各々の処理部に搬送さ
れたリードフレームの位置を同時に認識可能なフレーム
認識手段である画像処理装置１１が、前記各々の処理部
に設置されているものであってもよい。
【００８５】これによれば、図６に示す他のボンディン
グ方法の処理手順図のように、図１に示すペースト塗布
部３とダイボンド部５とスクラブ部６とにおいて、それ
ぞれの前記処理部におけるリードフレーム４の位置の認
識（すなわち、それぞれの処理部におけるフレーム認識
３１）を同時に行うことが可能になる。
グ方法の処理手順図のように、図１に示すペースト塗布
部３とダイボンド部５とスクラブ部６とにおいて、それ
ぞれの前記処理部におけるリードフレーム４の位置の認
識（すなわち、それぞれの処理部におけるフレーム認識
３１）を同時に行うことが可能になる。
【００８６】したがって、前記各処理部においてリード
フレーム４の位置認識を同時に行えるため、前記各処理
部におけるそれぞれの処理時間を短縮することができ
る。
フレーム４の位置認識を同時に行えるため、前記各処理
部におけるそれぞれの処理時間を短縮することができ
る。
【００８７】その結果、ダイボンダのダイボンディング
時間をさらに短縮することが可能になる。
時間をさらに短縮することが可能になる。
【００８８】また、前記実施の形態によるダイボンダの
ペースト広げ部であるスクラブ部６には、スクラブヘッ
ド６ａが設置されている場合を説明したが、スクラブヘ
ッド６ａの代わりとして、図７に示す他の実施の形態の
ダイボンダのように、ペレット１を加圧しかつペレット
１の回路形成面１ｂに接触することなくペレット１を位
置決め可能な位置決め傾斜部２５ａを有した加圧治具２
５が設置されているダイボンダであってもよい。
ペースト広げ部であるスクラブ部６には、スクラブヘッ
ド６ａが設置されている場合を説明したが、スクラブヘ
ッド６ａの代わりとして、図７に示す他の実施の形態の
ダイボンダのように、ペレット１を加圧しかつペレット
１の回路形成面１ｂに接触することなくペレット１を位
置決め可能な位置決め傾斜部２５ａを有した加圧治具２
５が設置されているダイボンダであってもよい。
【００８９】このダイボンダによれば、この加圧治具２
５とペレット１との間で高精度な位置決めを行わなくて
もリードフレーム４のダイパッド４ａ（ペレット接合
部）においてペレット１を加圧してペースト２を広げる
ことが可能になる。
５とペレット１との間で高精度な位置決めを行わなくて
もリードフレーム４のダイパッド４ａ（ペレット接合
部）においてペレット１を加圧してペースト２を広げる
ことが可能になる。
【００９０】これにより、前記ペースト広げ部におい
て、複雑なフレーム認識手段（例えば、図３に示す画像
処理装置１１）を設置する必要がなくなるため、ダイボ
ンダの構成を簡略化させることができる。
て、複雑なフレーム認識手段（例えば、図３に示す画像
処理装置１１）を設置する必要がなくなるため、ダイボ
ンダの構成を簡略化させることができる。
【００９１】また、前記実施の形態のダイボンダにおい
ては、ペースト塗布部３でのペースト塗布３２をディス
ペンサ法によって行う場合について説明したが、前記ペ
ースト塗布３２は、スタンピング法によって行ってもよ
い。
ては、ペースト塗布部３でのペースト塗布３２をディス
ペンサ法によって行う場合について説明したが、前記ペ
ースト塗布３２は、スタンピング法によって行ってもよ
い。
【００９２】このスタンピング法は、一定厚に引き伸ば
したペースト２を専用治具によって転写する方法であ
り、前記実施の形態のダイボンダのペースト塗布部３で
行うペースト２の塗布方法は、このスタンピング法であ
ってもよい。
したペースト２を専用治具によって転写する方法であ
り、前記実施の形態のダイボンダのペースト塗布部３で
行うペースト２の塗布方法は、このスタンピング法であ
ってもよい。
【００９３】さらに、前記実施の形態においては、ダイ
ボンダによって製造される半導体装置の一例をＳＯＰ２
２として説明したが、前記半導体装置はＳＯＰ２２に限
定されるものではなく、リードフレーム４を用いてこれ
のペレット接合部にペースト付けを行うものであれば、
例えば、ＳＯＪ（Small Outline J-leaded Package)や
ＱＦＰ（Quad Flat Package)などであってもよい。
ボンダによって製造される半導体装置の一例をＳＯＰ２
２として説明したが、前記半導体装置はＳＯＰ２２に限
定されるものではなく、リードフレーム４を用いてこれ
のペレット接合部にペースト付けを行うものであれば、
例えば、ＳＯＪ（Small Outline J-leaded Package)や
ＱＦＰ（Quad Flat Package)などであってもよい。
【００９４】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００９５】（１）．ダイボンダがペースト塗布部とダ
イボンド部とペースト広げ部とを有し、ペースト付けと
ペレット搭載とペースト広げとを前記各処理部で一度に
処理できるようにしたことにより、３つの処理部のうち
最も処理に時間を要する処理部におけるその処理時間を
ダイボンディング時間とすることができる。したがっ
て、それぞれの処理部の処理時間を加算する場合より
は、遙にダイボンディング時間を短縮することができ、
これにより、ダイボンダにおけるダイボンディングの高
速化を図れる。
イボンド部とペースト広げ部とを有し、ペースト付けと
ペレット搭載とペースト広げとを前記各処理部で一度に
処理できるようにしたことにより、３つの処理部のうち
最も処理に時間を要する処理部におけるその処理時間を
ダイボンディング時間とすることができる。したがっ
て、それぞれの処理部の処理時間を加算する場合より
は、遙にダイボンディング時間を短縮することができ、
これにより、ダイボンダにおけるダイボンディングの高
速化を図れる。
【００９６】（２）．前記（１）により、ダイボンダに
おけるスループット（処理能力）を向上できる。さら
に、ダイボンダのダイボンディングを高速化できるた
め、設備などへの投資効率を向上させることができる。
おけるスループット（処理能力）を向上できる。さら
に、ダイボンダのダイボンディングを高速化できるた
め、設備などへの投資効率を向上させることができる。
【００９７】（３）．ダイボンダのペースト塗布部とダ
イボンド部とペースト広げ部との各々の処理部にフレー
ム認識手段が設置されていることにより、各処理部にお
いて、リードフレームの位置を同時に認識することがで
きる。これにより、各処理部におけるそれぞれの処理時
間を短縮することができ、その結果、ダイボンダのダイ
ボンディング時間をさらに短縮することが可能になる。
イボンド部とペースト広げ部との各々の処理部にフレー
ム認識手段が設置されていることにより、各処理部にお
いて、リードフレームの位置を同時に認識することがで
きる。これにより、各処理部におけるそれぞれの処理時
間を短縮することができ、その結果、ダイボンダのダイ
ボンディング時間をさらに短縮することが可能になる。
【図１】本発明によるダイボンダの構造の実施の形態の
一例を示す平面図である。
一例を示す平面図である。
【図２】図１に示すダイボンダの構造を示す正面図であ
る。
る。
【図３】図１に示すダイボンダの要部の構造を示す拡大
部分斜視図である。
部分斜視図である。
【図４】図１に示すダイボンダによって製造された半導
体装置（ＳＯＰ）の構造の一例を示す断面図である。
体装置（ＳＯＰ）の構造の一例を示す断面図である。
【図５】本発明によるダイボンド方法の実施の形態の一
例を示す処理手順図である。
例を示す処理手順図である。
【図６】本発明の他の実施の形態であるダイボンド方法
を示す処理手順図である。
を示す処理手順図である。
【図７】本発明の他の実施の形態であるダイボンダの加
圧治具の構造を示す拡大部分断面図である。
圧治具の構造を示す拡大部分断面図である。
１ ペレット １ａ パッド １ｂ 回路形成面 ２ ペースト ３ ペースト塗布部 ３ａ ポッティングヘッド ４ リードフレーム ４ａ ダイパッド（ペレット接合部） ４ｂ リード部 ５ ダイボンド部 ５ａ ボンディングヘッド ６ スクラブ部（ペースト広げ部） ６ａ スクラブヘッド ７ フレームフィーダ（フレーム搬送部） ８ カメラ ９ カメラ １０ カメラ １１ 画像処理装置（フレーム認識手段） １２ 半導体ウェハ １３ ウェハホルダ １４ ウェハリフタ １５ 突き上げユニット １６ フレームローダ部 １７ 加熱硬化部 １８ 搬送ユニット部 １９ ウェハローダ部 ２０ ウェハセット部 ２１ アンローダ部 ２２ ＳＯＰ ２３ 金属細線 ２４ 封止部 ２５ 加圧治具 ２５ａ 位置決め傾斜部 ３０ フレーム送り ３１ フレーム認識 ３２ ペースト塗布（ペースト付け） ３３ ダイボンド（ペレット搭載） ３４ スクラブ処理（ペースト広げ）
Claims (9)
- 【請求項１】 リードフレームにペレットを接合するダ
イボンド方法であって、 ペースト塗布部において前記リードフレームのペレット
接合部にペーストを塗布する工程と、 ダイボンド部において前記ペーストが塗布された前記ペ
レット接合部に前記ペレットを搭載する工程と、 ペースト広げ部において前記ペレット接合部に塗布され
た前記ペーストをスクラブまたは加圧により広げる工程
とを有し、 前記ペーストを塗布するペースト付けと、前記ペレット
を搭載するペレット搭載と、前記ペーストを広げるペー
スト広げとを前記各処理部で一度に処理し得ることを特
徴とするダイボンド方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のダイボンド方法であっ
て、前記ペースト広げ部が前記ペレットを擦り付けるス
クラブ部であり、前記スクラブ部においてスクラブヘッ
ドにより前記ペレットを前記ペレット接合部に擦り付け
て前記ペーストを広げることを特徴とするダイボンド方
法。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のダイボンド方法
であって、ディスペンス法を用いて、前記ペースト塗布
部に設置されたポッティングヘッドから前記ペーストを
吐出させて前記ペレット接合部に前記ペーストを塗布す
ることを特徴とするダイボンド方法。 - 【請求項４】 請求項１，２または３記載のダイボンド
方法であって、前記ペースト塗布部と前記ダイボンド部
と前記ペースト広げ部とに搬送された各々の前記処理部
におけるリードフレームの位置を同時に認識することを
特徴とするダイボンド方法。 - 【請求項５】 リードフレームにペレットを接合するダ
イボンダであって、 前記リードフレームのペレット接合部にペーストを塗布
するペースト塗布部と、 前記ペーストが塗布された前記ペレット接合部に前記ペ
レットを搭載するダイボンド部と、 前記ペレット接合部においてこれに塗布された前記ペー
ストをスクラブまたは加圧により広げるペースト広げ部
とを有し、 前記ペーストを塗布するペースト付けと、前記ペレット
を搭載するペレット搭載と、前記ペーストを広げるペー
スト広げとを前記各処理部で一度に処理し得るようにし
たことを特徴とするダイボンダ。 - 【請求項６】 請求項５記載のダイボンダであって、前
記リードフレームを搬送するフレーム搬送部を有し、前
記フレーム搬送部に沿って、前記ペースト塗布部と前記
ダイボンド部と前記ペースト広げ部とが並設されている
ことを特徴とするダイボンダ。 - 【請求項７】 請求項５または６記載のダイボンダであ
って、前記ペースト広げ部が、前記ペレットを前記ペレ
ット接合部に擦り付けて前記ペーストを広げるスクラブ
部であり、前記ペレットを前記ペレット接合部に擦り付
けるスクラブヘッドが前記スクラブ部に設置されている
ことを特徴とするダイボンダ。 - 【請求項８】 請求項５，６または７記載のダイボンダ
であって、前記ペレット接合部に前記ペーストを吐出す
るポッティングヘッドが前記ペースト塗布部に設置され
ていることを特徴とするダイボンダ。 - 【請求項９】 請求項５，６，７または８記載のダイボ
ンダであって、前記ペースト塗布部と前記ダイボンド部
と前記ペースト広げ部とに搬送された各々の前記処理部
におけるリードフレームの位置を同時に認識可能なフレ
ーム認識手段が設置されていることを特徴とするダイボ
ンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9164768A JPH1116927A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | ダイボンド方法およびダイボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9164768A JPH1116927A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | ダイボンド方法およびダイボンダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116927A true JPH1116927A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15799572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9164768A Pending JPH1116927A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | ダイボンド方法およびダイボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1116927A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005004143A1 (en) * | 2003-07-03 | 2005-01-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method and apparatus for recording marks on a write-once record carrier |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP9164768A patent/JPH1116927A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005004143A1 (en) * | 2003-07-03 | 2005-01-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method and apparatus for recording marks on a write-once record carrier |
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