JPH11170167A - 光学素子の研磨方法及び研磨装置 - Google Patents
光学素子の研磨方法及び研磨装置Info
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- JPH11170167A JPH11170167A JP34560997A JP34560997A JPH11170167A JP H11170167 A JPH11170167 A JP H11170167A JP 34560997 A JP34560997 A JP 34560997A JP 34560997 A JP34560997 A JP 34560997A JP H11170167 A JPH11170167 A JP H11170167A
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- polisher
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリシャを貼り付けた回転テ−ブル上
に被研磨物を圧接し、ポリシャを回転させて研磨を行う
研磨装置、及び研磨方法において、棒状光学部材の高精
度な平面研磨加工時に生じるネジレ面の発生を防止し、
短時間に所望の高精度面を得る。 【解決手段】 研磨加工中にポリシャの回転方法を所
定の時間後に反転させ、このポリシャの回転方向の反転
を繰り返す事により行う。
に被研磨物を圧接し、ポリシャを回転させて研磨を行う
研磨装置、及び研磨方法において、棒状光学部材の高精
度な平面研磨加工時に生じるネジレ面の発生を防止し、
短時間に所望の高精度面を得る。 【解決手段】 研磨加工中にポリシャの回転方法を所
定の時間後に反転させ、このポリシャの回転方向の反転
を繰り返す事により行う。
Description
【０００１】
【本発明の属する技術分野】本発明は高精度な面形状が
要求される棒形の大型光学素子の研磨方法に関するもの
である。
要求される棒形の大型光学素子の研磨方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】棒形の光学素子としては、半導体露光装
置のレチクル・ウェハステージの位置制御に必要なレー
ザー測長干渉計用ミラー、光学素子の面形状や波面収差
測定用干渉計の基準原器、或いは軟Ｘ線光学系に用いら
れるミラー等が挙げられる。ミラー部材としては光学ガ
ラス、セラミックス等が知られている。これら棒形光学
素子の代表的な研磨方法としては、ポリシャ（被加工面
に圧接する弾性部材）上に配した被加工物を研磨枠等の
治工具で保持し、研磨液をポリシャと被加工物間に介在
させ、ポリシャと被加工物に相対移動を与えながらポリ
シャ面形状を被加工物面に写し込む、面転写加工方式が
一般的である。また加工装置として、ピッチからなるポ
リシャを用いた研磨盤、或いは研磨布、合成樹脂等から
成るポリシャを用いたラップ盤等が通常使用される。以
下に図４を用いて、従来の研磨法について説明する。図
４は被加工物３をポリシャ２と研磨液（砥粒を純水中に
分散されたもので、研磨液ノズル９より供給される）と
により研磨する状態を示した側面図である。装置の主要
構成要素としては、ポリシャ２が上面に施されている円
板状の回転テーブル１、被加工物３を保持する研磨枠
４、被加工物３及び研磨枠４を保持する研磨リング６、
研磨リング６を支えるステーション７及び、ローラー
８、さらに研磨液を噴射する研磨液ノズル９、被加工物
に揺動を与えるクランク１０及び揺動アーム１１であ
る。被加工物３の研磨加工手順としては、ステーション
７内に研磨リング６、研磨枠４、被加工物３、荷重５を
配置してポリシャ上に乗せる。そして被加工物３、研磨
枠４、研磨リング６とポリシャ２との間に、研磨液ノズ
ル９から研磨液を噴射し、ポリシャ２を回転Ａさせ、被
加工物に揺動Ｂを与える事である。この過程で被加工物
３は研磨リング６と共にローラー８で支持されながらポ
リシャ２の回転に連れ回りＣをし、加工が進行する。
置のレチクル・ウェハステージの位置制御に必要なレー
ザー測長干渉計用ミラー、光学素子の面形状や波面収差
測定用干渉計の基準原器、或いは軟Ｘ線光学系に用いら
れるミラー等が挙げられる。ミラー部材としては光学ガ
ラス、セラミックス等が知られている。これら棒形光学
素子の代表的な研磨方法としては、ポリシャ（被加工面
に圧接する弾性部材）上に配した被加工物を研磨枠等の
治工具で保持し、研磨液をポリシャと被加工物間に介在
させ、ポリシャと被加工物に相対移動を与えながらポリ
シャ面形状を被加工物面に写し込む、面転写加工方式が
一般的である。また加工装置として、ピッチからなるポ
リシャを用いた研磨盤、或いは研磨布、合成樹脂等から
成るポリシャを用いたラップ盤等が通常使用される。以
下に図４を用いて、従来の研磨法について説明する。図
４は被加工物３をポリシャ２と研磨液（砥粒を純水中に
分散されたもので、研磨液ノズル９より供給される）と
により研磨する状態を示した側面図である。装置の主要
構成要素としては、ポリシャ２が上面に施されている円
板状の回転テーブル１、被加工物３を保持する研磨枠
４、被加工物３及び研磨枠４を保持する研磨リング６、
研磨リング６を支えるステーション７及び、ローラー
８、さらに研磨液を噴射する研磨液ノズル９、被加工物
に揺動を与えるクランク１０及び揺動アーム１１であ
る。被加工物３の研磨加工手順としては、ステーション
７内に研磨リング６、研磨枠４、被加工物３、荷重５を
配置してポリシャ上に乗せる。そして被加工物３、研磨
枠４、研磨リング６とポリシャ２との間に、研磨液ノズ
ル９から研磨液を噴射し、ポリシャ２を回転Ａさせ、被
加工物に揺動Ｂを与える事である。この過程で被加工物
３は研磨リング６と共にローラー８で支持されながらポ
リシャ２の回転に連れ回りＣをし、加工が進行する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記被加工物が大型の
棒形光学素子（研磨面が細長い長方形）の場合、この様
な研磨方法においては、回転テーブルの回転により被加
工物が連れ回りすると、ポリシャとの摩擦に起因する力
のモ−メントが被加工物に作用し、これが加工形状に対
して悪影響をもたらすという問題がある。即ち、連れ回
りする被加工物にはポリシャとの摩擦により常に回転方
向に力のモーメントが作用し、被加工物の側面は研磨枠
の対角側面の端部に強く接触する形となり、接触する被
加工物はその所でせり上がりを生ずる。このため研磨中
にポリシャ面上で被加工物面は均一な押圧力分布を得る
ことができず、絶えず対角線方向での磨耗が強まる形で
加工が進むため、被加工面はネジレ面形状を生ずる場合
が多くなる。被加工面のネジレ面形状の程度は被加工物
の剛性の大きさによっても左右され、被加工物の材質の
種類、形状（長さ対する断面積きさ）により、その発生
の度合いが異なる。この様な研磨におけるネジレ面形状
の防止処置として、研磨枠内に被加工物を配置する際に
被加工物と研磨枠との間隔を少なくして被加工物の枠内
可動範囲、いわゆる遊びを小さくしたり、被加工物の側
面と研磨枠内面との接触部を出来るだけ被加工面側に低
くし、研磨時の被加工物の姿勢を安定性させる事が行わ
れている。また、研磨中の外力を吸収させるため接触部
には緩衝材を接着し研磨時の影響を小さくする等の工夫
をしている。さらに、ポリシャ回転数を１ｒｐｍ、被加
工物揺動数を１５００ｍｍ／ｍｉｎ以下の低速度に設定
した研磨が従来から行われてきた。即ち、被加工物にネ
ジレ面が生じさせないで、目的の面精度を仕上げるため
に、ポリシャ、被加工物の相対移動速度を低速度に設定
した加工がされてきた。そのため、加工開始前のセッテ
ィングに時間を要し、研磨自体にも長時間を要している
のが現状である。しかも、前記対策を施してもネジレの
程度は軽減されるものの、所定の値以下にする事は困難
であるという問題点が有った。本発明は、従来技術の問
題点に鑑みてなされたもので、大型の棒形光学部品の加
工装置、及び加工方法において、ネジレの無い、高精度
な面を短時間に仕上げる加工装置、加工方法を提供する
ことを目的とする。
棒形光学素子（研磨面が細長い長方形）の場合、この様
な研磨方法においては、回転テーブルの回転により被加
工物が連れ回りすると、ポリシャとの摩擦に起因する力
のモ−メントが被加工物に作用し、これが加工形状に対
して悪影響をもたらすという問題がある。即ち、連れ回
りする被加工物にはポリシャとの摩擦により常に回転方
向に力のモーメントが作用し、被加工物の側面は研磨枠
の対角側面の端部に強く接触する形となり、接触する被
加工物はその所でせり上がりを生ずる。このため研磨中
にポリシャ面上で被加工物面は均一な押圧力分布を得る
ことができず、絶えず対角線方向での磨耗が強まる形で
加工が進むため、被加工面はネジレ面形状を生ずる場合
が多くなる。被加工面のネジレ面形状の程度は被加工物
の剛性の大きさによっても左右され、被加工物の材質の
種類、形状（長さ対する断面積きさ）により、その発生
の度合いが異なる。この様な研磨におけるネジレ面形状
の防止処置として、研磨枠内に被加工物を配置する際に
被加工物と研磨枠との間隔を少なくして被加工物の枠内
可動範囲、いわゆる遊びを小さくしたり、被加工物の側
面と研磨枠内面との接触部を出来るだけ被加工面側に低
くし、研磨時の被加工物の姿勢を安定性させる事が行わ
れている。また、研磨中の外力を吸収させるため接触部
には緩衝材を接着し研磨時の影響を小さくする等の工夫
をしている。さらに、ポリシャ回転数を１ｒｐｍ、被加
工物揺動数を１５００ｍｍ／ｍｉｎ以下の低速度に設定
した研磨が従来から行われてきた。即ち、被加工物にネ
ジレ面が生じさせないで、目的の面精度を仕上げるため
に、ポリシャ、被加工物の相対移動速度を低速度に設定
した加工がされてきた。そのため、加工開始前のセッテ
ィングに時間を要し、研磨自体にも長時間を要している
のが現状である。しかも、前記対策を施してもネジレの
程度は軽減されるものの、所定の値以下にする事は困難
であるという問題点が有った。本発明は、従来技術の問
題点に鑑みてなされたもので、大型の棒形光学部品の加
工装置、及び加工方法において、ネジレの無い、高精度
な面を短時間に仕上げる加工装置、加工方法を提供する
ことを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明においては、第１
の手段として、ポリシャを回転させる回転テーブル、該
ポリシャ上に被加工物を回転自在に圧接保持する保持部
材、該保持部材に揺動運動を与える揺動部材、研磨液供
給部材を有する研磨装置において、該ポリシャの回転が
研磨加工時に正転、逆転を交互に繰り返す装置を用い
た。第２の手段として、第１の装置において、特に、ポ
リシャの回転数が３〜５ｒｐｍ、被加工物の揺動数が２
５００ｍｍ／ｍｉｎ〜３５００ｍｍ／ｍｉｎであり、２
〜８時間おきに回転テ−ブルが正回転、逆回転を繰り返
し行う装置とした。第３の手段として、回転テーブル上
にポリシャを配し、該ポリシャに研磨液を介して被研磨
物を回転自在に圧接し、該回転ポリシャを回転させ、被
研磨物を揺動運動させて該被研磨物を研磨する研磨方法
において、さらに該ポリシャの回転方向を研磨加工時に
正転、逆転と交互に繰り返すこととした。第４の手段と
して、第３の手段において特に有効に作用するように、
ポリシャの回転数が３〜５ｒｐｍ、被加工物の揺動数が
２５００ｍｍ／ｍｉｎ〜３５００ｍｍ／ｍｉｎであり、
２〜８時間おきに回転テ−ブルが正回転、逆回転を繰り
返し行うこととした。
の手段として、ポリシャを回転させる回転テーブル、該
ポリシャ上に被加工物を回転自在に圧接保持する保持部
材、該保持部材に揺動運動を与える揺動部材、研磨液供
給部材を有する研磨装置において、該ポリシャの回転が
研磨加工時に正転、逆転を交互に繰り返す装置を用い
た。第２の手段として、第１の装置において、特に、ポ
リシャの回転数が３〜５ｒｐｍ、被加工物の揺動数が２
５００ｍｍ／ｍｉｎ〜３５００ｍｍ／ｍｉｎであり、２
〜８時間おきに回転テ−ブルが正回転、逆回転を繰り返
し行う装置とした。第３の手段として、回転テーブル上
にポリシャを配し、該ポリシャに研磨液を介して被研磨
物を回転自在に圧接し、該回転ポリシャを回転させ、被
研磨物を揺動運動させて該被研磨物を研磨する研磨方法
において、さらに該ポリシャの回転方向を研磨加工時に
正転、逆転と交互に繰り返すこととした。第４の手段と
して、第３の手段において特に有効に作用するように、
ポリシャの回転数が３〜５ｒｐｍ、被加工物の揺動数が
２５００ｍｍ／ｍｉｎ〜３５００ｍｍ／ｍｉｎであり、
２〜８時間おきに回転テ−ブルが正回転、逆回転を繰り
返し行うこととした。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明は基本的には、単に被加工
物の保持方法の改善を行っただけでは被加工物とポリシ
ャの圧接の一様性は得られず、従ってどうしてもネジレ
面が発生してしまうこと、しかし、ポリシャの回転を逆
転させる事により完全にネジレが補正され、高精度な面
を高能率的に加工出来る事を見いだした事に基づいてい
る。
物の保持方法の改善を行っただけでは被加工物とポリシ
ャの圧接の一様性は得られず、従ってどうしてもネジレ
面が発生してしまうこと、しかし、ポリシャの回転を逆
転させる事により完全にネジレが補正され、高精度な面
を高能率的に加工出来る事を見いだした事に基づいてい
る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明による研磨法の実施例について
説明する。図１、及び図２は加工状態を示した平面図並
びに側面図である。窒化珪素セラミックスを素材とする
被加工物３を硬質ポリシャ２と砥粒を純水中に分散させ
た研磨液を用いて、オスカー式研磨装置により研磨す
る。オスカー式研磨装置はポリシャ２が上面に施されて
いる円板状の回転テーブル１、被加工物３を保持する研
磨枠４、被加工物３及び研磨枠４を保持する研磨リング
６、研磨リング６を支えるステーション７及び、ローラ
ー８、さらに研磨液を噴射する研磨液ノズル９、被加工
物に揺動を与えるクランク１０及び揺動アーム１１を有
している。なお被加工物３の上には加工速度を速めるた
めに荷重５を載せてある。研磨枠４並びに研磨リング６
はそれぞれ、ポリシャ２の加工面上に被加工物３と同様
に、直接接触させる形式を採っている。研磨液は粒径
０．３μmの酸化鉄（Ｆｅ2Ｏ3）を純水中に分散させた
もので、濃度は５ｗｔ％である。またポリシャには図２
に示すように、表面に溝深さＨが２ｍｍ、溝ピッチＰが
２．５ｍｍのＶ型円周溝加工が施されている。ポリシャ
材質として硬質なエポキシ樹脂を用いている。被加工物
３の研磨加工手順を以下に示す。まず加工前に硬質樹脂
ポリシャ２の上面の研磨に作用する面の面形状を別工具
により所望の面形状になるように加工する。次にステー
ション７内に研磨リング６、研磨枠４、被加工物３、荷
重５を配置する。そして被加工物３、研磨枠４、研磨リ
ング６とポリシャ２との間に、研磨液ノズル９から研磨
液を噴射し、ポリシャ２を回転Ａさせ、同時にクランク
１０、クランクアーム１１によりステーション７内に配
置された被加工物に揺動Ｂを与える。この過程で、ロー
ラー８により支持されている研磨リング６と共に被加工
物３はポリシャ２の回転に連れ回りＣをする。この際、
研磨枠４の外径と研磨リング６の内径とはわずかな隙間
が設けられているため、被加工物３と研磨枠４は研磨リ
ング６の回転周期が程良く調整されて連れ回りＣができ
る。また被加工物３の揺動Ｂは被加工物３がポリシャ２
からはみ出さないように行う。所定時間後、ポリシャの
回転方向を逆転して図中のＡからＡ’とする。これによ
り被加工物の連れ回りの回転方向も逆転し、ＣからＣ’
となる。このポリシャの回転方向の逆転を繰り返して所
定の面形状でネジレのない高精度な研磨面を得る。
説明する。図１、及び図２は加工状態を示した平面図並
びに側面図である。窒化珪素セラミックスを素材とする
被加工物３を硬質ポリシャ２と砥粒を純水中に分散させ
た研磨液を用いて、オスカー式研磨装置により研磨す
る。オスカー式研磨装置はポリシャ２が上面に施されて
いる円板状の回転テーブル１、被加工物３を保持する研
磨枠４、被加工物３及び研磨枠４を保持する研磨リング
６、研磨リング６を支えるステーション７及び、ローラ
ー８、さらに研磨液を噴射する研磨液ノズル９、被加工
物に揺動を与えるクランク１０及び揺動アーム１１を有
している。なお被加工物３の上には加工速度を速めるた
めに荷重５を載せてある。研磨枠４並びに研磨リング６
はそれぞれ、ポリシャ２の加工面上に被加工物３と同様
に、直接接触させる形式を採っている。研磨液は粒径
０．３μmの酸化鉄（Ｆｅ2Ｏ3）を純水中に分散させた
もので、濃度は５ｗｔ％である。またポリシャには図２
に示すように、表面に溝深さＨが２ｍｍ、溝ピッチＰが
２．５ｍｍのＶ型円周溝加工が施されている。ポリシャ
材質として硬質なエポキシ樹脂を用いている。被加工物
３の研磨加工手順を以下に示す。まず加工前に硬質樹脂
ポリシャ２の上面の研磨に作用する面の面形状を別工具
により所望の面形状になるように加工する。次にステー
ション７内に研磨リング６、研磨枠４、被加工物３、荷
重５を配置する。そして被加工物３、研磨枠４、研磨リ
ング６とポリシャ２との間に、研磨液ノズル９から研磨
液を噴射し、ポリシャ２を回転Ａさせ、同時にクランク
１０、クランクアーム１１によりステーション７内に配
置された被加工物に揺動Ｂを与える。この過程で、ロー
ラー８により支持されている研磨リング６と共に被加工
物３はポリシャ２の回転に連れ回りＣをする。この際、
研磨枠４の外径と研磨リング６の内径とはわずかな隙間
が設けられているため、被加工物３と研磨枠４は研磨リ
ング６の回転周期が程良く調整されて連れ回りＣができ
る。また被加工物３の揺動Ｂは被加工物３がポリシャ２
からはみ出さないように行う。所定時間後、ポリシャの
回転方向を逆転して図中のＡからＡ’とする。これによ
り被加工物の連れ回りの回転方向も逆転し、ＣからＣ’
となる。このポリシャの回転方向の逆転を繰り返して所
定の面形状でネジレのない高精度な研磨面を得る。
【０００７】発明の実施においては、ポリシャ２の回転
方向、回転数、被加工物３の揺動数を設定し、設定した
加工条件下で所定時間研磨を行い、その結果被加工物３
に生じるネジレ面形状のデータを事前に把握しておく。
図３の（ａ）、（ｂ）にポリシャ正回転Ａ並びに逆回転
Ａ’で研磨した場合の被加工物３に生じるネジレ面形状
を示した。ポリシャ正回転Ａの研磨では被加工物３はＣ
方向に連れ回り、図３（ａ）に示す様に、被加工面は−
の対角線上に磨耗が大きく、またポリシャ逆回転Ａ’の
研磨においては被加工物３はＣ’方向に連れ回るため
に、図３（ｂ）に示す様に、被加工面は−の対角線上に
磨耗が大きくなり、それぞれ磨耗差ｈが生ずる。これら
研磨結果で得られた磨耗差のデータをオスカー研磨装置
の図示しない制御装置に付加してプログラムし、所定の
研磨時間おきに、回転テーブルに正回転Ａ、逆回転Ａ’
の駆動を繰り返し与えながら研磨する。また、研磨工程
の途中で被研磨物の面形状を計測し、測定された値に基
づいて研磨条件を制御する事も出来る。更に、この研磨
工程に先立つ前加工で既に被加工面にネジレがある場合
には、ネジレ方向に見合ったテーブル回転方向を選択
し、ネジレ修正をした後、上記方法で仕上げ研磨をする
ことが可能である。以上、この方法によって被加工面に
ネジレのない高精度面を短時間で仕上げることもでき
る。なおこの実施例ではオスカー式研磨装置を用いた
が、被加工物３とポリシャ２とを相対的に移動させるこ
とができるものであれば、他の装置を用いてもよい。ま
た、この実施例では、被加工物３が窒化珪素セラミック
スであるが、研磨砥粒或いはポリシャ材質を替えること
で他のセラミックス、ガラスで形成された被加工物に対
しても、以上の研磨方法を採用することができる。
方向、回転数、被加工物３の揺動数を設定し、設定した
加工条件下で所定時間研磨を行い、その結果被加工物３
に生じるネジレ面形状のデータを事前に把握しておく。
図３の（ａ）、（ｂ）にポリシャ正回転Ａ並びに逆回転
Ａ’で研磨した場合の被加工物３に生じるネジレ面形状
を示した。ポリシャ正回転Ａの研磨では被加工物３はＣ
方向に連れ回り、図３（ａ）に示す様に、被加工面は−
の対角線上に磨耗が大きく、またポリシャ逆回転Ａ’の
研磨においては被加工物３はＣ’方向に連れ回るため
に、図３（ｂ）に示す様に、被加工面は−の対角線上に
磨耗が大きくなり、それぞれ磨耗差ｈが生ずる。これら
研磨結果で得られた磨耗差のデータをオスカー研磨装置
の図示しない制御装置に付加してプログラムし、所定の
研磨時間おきに、回転テーブルに正回転Ａ、逆回転Ａ’
の駆動を繰り返し与えながら研磨する。また、研磨工程
の途中で被研磨物の面形状を計測し、測定された値に基
づいて研磨条件を制御する事も出来る。更に、この研磨
工程に先立つ前加工で既に被加工面にネジレがある場合
には、ネジレ方向に見合ったテーブル回転方向を選択
し、ネジレ修正をした後、上記方法で仕上げ研磨をする
ことが可能である。以上、この方法によって被加工面に
ネジレのない高精度面を短時間で仕上げることもでき
る。なおこの実施例ではオスカー式研磨装置を用いた
が、被加工物３とポリシャ２とを相対的に移動させるこ
とができるものであれば、他の装置を用いてもよい。ま
た、この実施例では、被加工物３が窒化珪素セラミック
スであるが、研磨砥粒或いはポリシャ材質を替えること
で他のセラミックス、ガラスで形成された被加工物に対
しても、以上の研磨方法を採用することができる。
【０００８】尚、このオスカー式研磨装置を用いて長さ
５４０ｍｍ、幅３０ｍｍ、高さ３０ｍｍの棒型形状の被
加工物を加工する場合、加工条件として、回転テーブル
１の正回転Ａ及び逆回転Ａ’の回転数を共に３〜５ｒｐ
ｍ、被加工物の揺動速度Ｂを２５００ｍｍ／ｍｉｍ〜３
５００ｍｍ／ｍｉｎ、硬質ポリシャ２に対する被加工物
の押圧力Ｐを２０ｇf／ｃｍ2とし、研磨テーブルに正回
転Ａ及び逆回転Ａ’を２〜８時間おきに繰り返し与えて
加工物を研磨したところ、加工時間１６時間で面精度
０．１５μｍ以下でネジレのない高精度面を仕上げるこ
とができた。これに対して従来法では調整を繰り返しな
がら３０時間程度研磨加工を行っても満足のいく面精度
は得られなかった。
５４０ｍｍ、幅３０ｍｍ、高さ３０ｍｍの棒型形状の被
加工物を加工する場合、加工条件として、回転テーブル
１の正回転Ａ及び逆回転Ａ’の回転数を共に３〜５ｒｐ
ｍ、被加工物の揺動速度Ｂを２５００ｍｍ／ｍｉｍ〜３
５００ｍｍ／ｍｉｎ、硬質ポリシャ２に対する被加工物
の押圧力Ｐを２０ｇf／ｃｍ2とし、研磨テーブルに正回
転Ａ及び逆回転Ａ’を２〜８時間おきに繰り返し与えて
加工物を研磨したところ、加工時間１６時間で面精度
０．１５μｍ以下でネジレのない高精度面を仕上げるこ
とができた。これに対して従来法では調整を繰り返しな
がら３０時間程度研磨加工を行っても満足のいく面精度
は得られなかった。
【０００９】
【発明の効果】以上要するに、本発明による棒形の大型
光学素子の研磨方法として、ポリシャが正回転及び、逆
回転駆動可能な機能を備えた研磨装置を用いて加工する
ことにより、ネジレ面形状のない高精度面形状を短時間
に製作することができる。
光学素子の研磨方法として、ポリシャが正回転及び、逆
回転駆動可能な機能を備えた研磨装置を用いて加工する
ことにより、ネジレ面形状のない高精度面形状を短時間
に製作することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わる実施例としての研磨装置の平面
図
図
【図２】被加工物と保持具の配置を示した側面図
【図３】(a) ポリシャ正回転における被加工物面に生
じるネジレ形状を示した図 (b) ポリシャ逆回転における被加工物面に生じるネジ
レ形状を示した図
じるネジレ形状を示した図 (b) ポリシャ逆回転における被加工物面に生じるネジ
レ形状を示した図
【図４】従来の研磨法を説明する図
１：回転テーブル ２：樹脂製硬質ポリシャ ３：披加工物 ４：研磨枠 ５：荷重 ６：研磨リング ７：ステーション ８：ローラー ９：研磨液ノズル １０：クランク １１：揺動アーム
Claims (4)
- 【請求項１】ポリシャを回転させる回転テーブル、該ポ
リシャ上に被加工物を回転自在に圧接保持する保持部
材、該保持部材に揺動運動を与える揺動部材、研磨液供
給部材を有する研磨装置であって、該ポリシャの回転が
研磨加工時に正転、逆転を交互に繰り返す事を特徴とす
る研磨装置。 - 【請求項２】請求項１記載の研磨装置であって、ポリシ
ャの回転数が３〜５ｒｐｍ、被加工物の揺動数が２５０
０ｍｍ／ｍｉｎ〜３５００ｍｍ／ｍｉｎであり、２〜８
時間おきに回転テ−ブルが正回転、逆回転を繰り返し行
うことを特徴とする研磨装置。 - 【請求項３】回転テーブル上にポリシャを配し、該ポリ
シャに研磨液を介して被研磨物を回転自在に圧接し、該
回転ポリシャを回転させ、被研磨物を揺動運動させて該
被研磨物を研磨する研磨方法であって、該ポリシャの回
転方向を研磨加工時に正転、逆転と交互に繰り返す事を
特徴とする研磨方法。 - 【請求項４】請求項３記載の研磨方法であって、ポリシ
ャの回転数が３〜５ｒｐｍ、被加工物の揺動数が２５０
０ｍｍ／ｍｉｎ〜３５００ｍｍ／ｍｉｎであり、２〜８
時間おきに回転テ−ブルが正回転、逆回転を繰り返し行
うことを特徴とする研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34560997A JPH11170167A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | 光学素子の研磨方法及び研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34560997A JPH11170167A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | 光学素子の研磨方法及び研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11170167A true JPH11170167A (ja) | 1999-06-29 |
Family
ID=18377760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34560997A Pending JPH11170167A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | 光学素子の研磨方法及び研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11170167A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003039313A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Speedfam Co Ltd | 片面研磨装置のためのセンタードライブユニット |
| WO2010140595A1 (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-09 | 旭硝子株式会社 | 板状体の研磨方法 |
| US9960048B2 (en) | 2013-02-13 | 2018-05-01 | Showa Denko K.K. | Surface machining method for single crystal SiC substrate, manufacturing method thereof, and grinding plate for surface machining single crystal SiC substrate |
-
1997
- 1997-12-15 JP JP34560997A patent/JPH11170167A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003039313A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Speedfam Co Ltd | 片面研磨装置のためのセンタードライブユニット |
| WO2010140595A1 (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-09 | 旭硝子株式会社 | 板状体の研磨方法 |
| US9960048B2 (en) | 2013-02-13 | 2018-05-01 | Showa Denko K.K. | Surface machining method for single crystal SiC substrate, manufacturing method thereof, and grinding plate for surface machining single crystal SiC substrate |
| US10453693B2 (en) | 2013-02-13 | 2019-10-22 | Showa Denko K.K. | Surface machining method for single crystal SiC substrate, manufacturing method thereof, and grinding plate for surface machining single crystal SiC substrate |
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