JPH11171198A

JPH11171198A - 開封容易な包装用袋

Info

Publication number: JPH11171198A
Application number: JP9337352A
Authority: JP
Inventors: Yukiya Saho; 幸也佐保
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1997-12-08
Filing date: 1997-12-08
Publication date: 1999-06-29
Anticipated expiration: 2017-12-08
Also published as: JP3965425B2

Abstract

(57)【要約】【課題】開封容易であり、透明性、ガスバリヤー性に
優れた包装用袋の提供。【解決手段】二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルム、
未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルム、および塩化ビニ
リデン成分を７０〜９７重量％含有するポリ塩化ビニリ
デン系樹脂からなる厚みが１〜３０ミクロンのフィルム
を含有する積層フィルムを、該未延伸ポリオレフィン系
樹脂フィルムが袋の最も内側になるように位置させて、
袋の外周の縁部に巾３〜１０ミリのヒートシール線が位
置してなるようにヒートシールしてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、医薬品、食品など
の物品を少量づつ包装する、開封容易な包装用袋に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】医薬品、食品などの物品を少量づつ包装
する包装用袋の中で、引き裂き場所に切れ込みを入れた
り、外縁部に特殊な加工を施したりすることなく容易に
手で開封できる効果を有する包装用袋として、特公平４
ー７１７８３号公報に厚みが１０〜６０ミクロンの二軸
延伸ポリスチレンフィルムと、厚みが１０〜８０ミクロ
ンのヒートシール性未延伸ポリオレフィンフィルムとの
積層フィルムを、二軸延伸ポリスチレンフィルムを袋の
外側に、ヒートシール性ポリオレフィンフィルムを袋の
内側になるように位置させ、袋の外周の縁部に巾が３〜
１０ミリのヒートシール線が位置するようにヒートシー
ルしてなる、開封容易な包装用袋に包装用袋に関する技
術が開示されている。しかしながら、特公平４ー７１７
８３号公報により開封容易な包装用袋は得られるもの
の、酸素や水蒸気などのガスバリアー性が十分が低く、
内容物の吸湿、変質、変色、保香性といった保存安定性
は十分ではなかった。

【０００３】一方、ガスバリアー性を改善するため、ア
ルミ箔や二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
（ＰＥＴ）、２軸延伸ナイロンフィルム（ＯＮｙ）にア
ルミを蒸着したものを積層する方法があるが、これらの
積層ではガスバリアー性は上がるが透明性が落ち内容物
の確認ができないといった問題がある。特に医薬品にお
いては、投薬時に製薬が包装袋に残っていることが確認
できず、規定量の服薬ができないといった問題となる。
さらに、ＰＥＴ、ＯＮｙにアルミを蒸着したものの積層
では手で開封することも困難となる。また、ＰＥＴフィ
ルム上にシリコンあるいはアルミの透明な酸化物皮膜を
形成したものをポリスチレンフィルムに積層する方法が
あるが、これらのフィルムの積層では透明性はあるもの
の、手で開封することは困難となる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、予め引き裂
き場所に切れ込みを入れたり、外縁部に特殊な加工を施
したりすることなく容易に手で開封できるといった効果
を有し、かつバスバリアー性による内容物の保存安定性
と、透明性に優れた包装用袋を提供することを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
達成するために本発明をなすに至った。すなわち、本発
明は、厚みが１０〜６０ミクロンの二軸延伸ポリスチレ
ン系樹脂フィルム、厚みが１０〜８０ミクロンの未延伸
ポリオレフィン系樹脂フィルム、および塩化ビニリデン
成分を７０〜９７重量％含有するポリ塩化ビニリデン系
樹脂からなる厚みが１〜３０ミクロンのフィルムを含有
する積層フィルムを、該未延伸ポリオレフィン系樹脂フ
ィルムが袋の最も内側になるように位置させて、袋の外
周の縁部に巾３〜１０ミリのヒートシール線が位置して
なるようにヒートシールしてなる開封容易な包装用袋で
ある。以下、本発明を詳細に説明する。

【０００６】本発明が、従来技術と最も相違するところ
は、二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムに、塩化ビニ
リデン成分を７０〜９７重量％含有する、厚さ１〜５０
ミクロンのポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルムを隣接し
て配することである。上記従来技術と相違するところの
本発明の構成要件の役割は、透明性と容易に手で開封で
きるといった効果を有したままで、内容物の保存安定性
と優れた包装用袋が得られることである。

【０００７】透明性を有しガスバリアー性を改善するた
めＰＥＴフィルム、ＯＮｙフィルムにシリコンあるいは
アルミの酸化物皮膜を形成したものを積層する方法があ
るが、これらの場合ガスバリアーは良好となり内容物の
保存安定性も優れるものの、容易に手で開封することは
困難となる。本発明者は、二軸延伸ポリスチレン系樹脂
フィルムに、塩化ビニリデン成分を７０〜９７重量％含
有する、厚さ１〜５０ミクロンのポリ塩化ビニリデン系
樹脂フィルムを積層する場合においては、容易に手で開
封できるといった効果と、優れたガスバリアー性による
内容物の保存安定性を共に満たす包装袋を得ることがで
きることを見出し、本発明に至った。

【０００８】本発明で用いられるポリ塩化ビニリデン系
樹脂フィルムは、塩化ビニリデン成分を７０〜９７重量
％、好ましくは８０〜９６重量％含有する。７０％重量
未満ではガスバリアー性が不十分であり、９７重量％を
越えると高結晶化が進みフィルムを形成することはでき
ない。塩化ビニリデン成分以外の成分としては、メチル
（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、
（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリロニトリル、塩化
ビニル、スチレン等があり、この他に本発明の目的を損
なわない範囲で熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、
着色剤、可塑剤、オリゴマー、その他慣用の添加剤等を
含むことができる。

【０００９】ポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルムの厚み
は、１〜５０ミクロン、好ましくは２〜４０ミクロンで
ある。１ミクロン未満ではガスバリアー性が十分でな
く、５０ミクロンより厚いと引き裂き性が低下する。ポ
リ塩化ビニリデン系樹脂フィルムの二軸延伸ポリスチレ
ン系樹脂フィルムへの積層は、ポリ塩化ビニリデン系樹
脂フィルムと二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムをウ
エットラミネート方法、ドライラミネート方法、ホット
メルトラミネート方法、無溶剤ラミネート方法、押し出
し（サンド）ラミネート方法などにより貼り合わす方法
の他に、ポリ塩化ビニリデン系樹脂樹脂を２軸延伸ポリ
スチレン系樹脂フィルム上に押し出しラミネートする方
法、さらにはポリ塩化ビニリデン系樹脂を有機溶剤に溶
解したものやポリ塩化ビニリデン系樹脂ラテックスを２
軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムにコートする方法が
ある。中でも、二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムと
ポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルムを貼り合わす方法
と、ポリ塩化ビニリデン系樹脂ラテックスを二軸延伸ポ
リスチレン系樹脂フィルムにコートする方法は、加工
性、塩化ビニリデン系樹脂層の均一性、ポリスチレン系
樹脂フィルムの耐溶剤性の点からより好ましい。

【００１０】二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムと、
ポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルムを接着剤により貼り
合わす場合は、接着剤に含まれる溶剤により二軸延伸ポ
リスチレン系樹脂フィルムが侵される場合がある。この
ため、アルコール系、水系溶剤を主体とする接着剤にす
るか、接着剤をポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルムに塗
布し、ある程度溶剤を飛散させた後に積層するなどの配
慮が必要である。

【００１１】本発明で用いられる二軸延伸ポリスチレン
系樹脂フィルムは、スチレン系重合体からなるフィルム
であり、包装用袋を縦方向にも横方向にも任意の方向に
容易に引き裂き開封できるために、二軸延伸フィルムで
あることが必要であり、充分な配向を持つフィルムであ
る。ポリスチレン系樹脂としては、一般には、汎用ポリ
スチレン（ＧＰＰＳ）が用いられるが、衝撃強度を高め
るため、１〜３０重量％のスチレンーブタジエンブロッ
ク共重合体や、ある程度の曇りを与えるために０．１〜
２０重量％の耐衝撃性ポリスチレンを加えたり、滑り性
を改良するために０．１〜１重量％の有機粒子、無機粒
子を加えることがある。

【００１２】本発明で用いられる二軸延伸ポリスチレン
系樹脂フィルムは、上記樹脂をインフレーション法やテ
ンター法により２軸に延伸製膜し得られる。上記の他、
離型剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色
剤、可塑剤、オリゴマー、その他慣用の添加剤などを、
本発明の特性を損なわない範囲内で混合したものでもよ
い。

【００１３】二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムの配
向は、加熱収縮応力により表されるが２軸方向の加熱収
縮応力は引き裂き性の点から、それぞれ１ｋｇ／ｃｍ²
〜６０ｋｇ／ｃｍ²、好ましくは２ｋｇ／ｃｍ²〜５０
ｋｇ／ｃｍ²である。１ｋｇ／ｃｍ²未満ではフィルム
の配向が十分でないために引き裂き性は悪く、手で引き
裂いて容易に開封することはできない。６０ｋｇ／ｃｍ
²より大きいものは、二軸延伸ポリスチレンフィルムの
製法に複雑な工程を必要とする。二軸延伸ポリスチレン
系樹脂フィルムの厚みは１０〜６０ミクロン、好ましく
は１５〜５０ミクロンである。１０ミクロン未満のもの
はフィルム強度が十分でなく、６０ミクロンより厚いも
のは引き裂き性が大きく低下する。

【００１４】本発明においては、積層時の接着性を上げ
るため、二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルム表面を放
電処理により親水化したり、アンカーコート剤を塗布す
ることができる。アンカーコート剤は、ウレタン系、イ
ミン系、ブタジエン系等があるが、二軸延伸ポリスチレ
ン系樹脂フィルムに使用するアンカーコート剤は、溶剤
により二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムが侵される
ため、アルコール系、水系溶剤を主体とするものが好ま
しい。

【００１５】本発明で、ヒートシール層として用いられ
る未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムとしては、ポリ
エチレン、ポリプロピレン或いはこれらを主体としたコ
ポリマーのフィルムが用いられる。これらに離型剤、熱
安定剤、酸化防止剤、着色剤、可塑剤、オリゴマー、そ
の他慣用の添加剤などを、本発明の特性を損なわない範
囲内で混合したものでも良い。

【００１６】また、外観を特に重要とする包装体にはヒ
ートシール時に発生する皺をなくすため、示差走査熱量
計（ＤＳＣ法）による融点が７０〜１０５℃のヒートシ
ール性未延伸ポリオレフィンフィルムを用いることがで
きる。融点が７０〜１０５℃のポリオレフィンフィルム
としては、エチレンー酢酸ビニル共重合体、エチレンー
アクリル酸共重合体、エチレンーアクリルエステル共重
合体、酸コポリマーのイオン架橋体（アイオノマー）、
ＳＳＣを用いて重合されたエチレンとαーオレフィンと
の共重合体から適宜選ばれ、単体または混合した組成物
からなるフィルムがある。

【００１７】ヒートシール層に用いる未延伸ポリオレフ
ィン系樹脂フィルムの厚みは、引き裂き性とヒートシー
ル強度より１０〜８０ミクロンであり、好ましくは１０
〜６０ミクロンである。１０ミクロン未満のものは、ヒ
ートシール強度が十分でなく、８０ミクロンより厚いも
のは引き裂き性が大きく低下する。未延伸ポリオレフィ
ン系樹脂フィルムの積層は、ウエットラミネート方法、
ドライラミネート方法、ホットメルトラミネート方法、
無溶剤ラミネート方法、押し出しラミネート方法があ
る。フィルム状の未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルム
を積層する場合は接着性を上げるため、フィルム表面を
放電加工により親水化処理し、アンカーコート剤を塗布
しておくことができる。二軸延伸ポリスチレン系樹脂フ
ィルムと未延伸ポリオレフィンフィルムを、接着剤によ
り貼り合わす場合は、接着剤に含まれる溶剤により二軸
延伸ポリスチレン系樹脂フィルムが侵される場合があ
る。このため、アルコール系、水系溶剤を主体とする接
着剤にするか、接着剤を未延伸ポリオレフィン系樹脂フ
ィルムに塗布し、ある程度溶剤を飛散させた後に積層す
るなどの配慮が必要である。

【００１８】また、押し出しラミネート法において接着
性を上げるため、押し出し時にダイ直下温度を極力上
げ、フィルム状に押し出した溶融樹脂表面を酸化させる
か、フィルム状に押し出した後フィルム表面をオゾン処
理し、親水化処理をしておくことができる。また、ネッ
クインや熱分解などのために、高温で押し出すことがで
きないポリオレフィン系樹脂は、予め高圧法低密度ポリ
エチレンを高温で押し出しラミネートした上にラミネー
トする二度ラミネート、またはタンデムラミネートを行
うことができる。

【００１９】粉体の医薬品や食品粉体スープ等などで充
填包装時に静電気による障害がある場合には、二軸延伸
ポリスチレンフィルムやヒートシール性未延伸ポリオレ
フィンフィルムへ帯電防止剤を練り込んだり、フィルム
表面へ帯電防止剤を塗布するといった帯電防止処理をす
ることが好ましい。また、使用する二軸延伸ポリスチレ
ン系樹脂フィルムや塩化ビニリデン系樹脂フィルム、未
延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムは、各種の印刷を施
しておくことができる。

【００２０】本発明の袋は、上記積層フィルムを上記未
延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムが袋の最も内側にな
るように位置させて、袋の外周の縁部に巾３〜１０ミリ
のヒートシール線が位置してなるようにヒートシールし
てなる。シール巾が３ミリ未満の場合には、シール強度
が弱く、破袋し易い。一方、１０ミリを超えると、引き
裂き性が低下する。本発明の袋の形態としては、例え
ば、図１に示すものが挙げられる。本発明の袋は、ヒー
トシール線にほぼ垂直な方向に手で引き裂いて容易に開
封することができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明を詳細
に説明する。なお、本発明における評価方法は以下の通
りである。（１）加熱収縮応力（ＯＲＳ）ＡＳＴＭーＤ１５０４に準じ、フィルムのビカット軟化
点温度＋３０℃の温度のシリコン湯中でのピーク応力値
を求めた。（２）ＤＳＣによる融点測定８〜１０ｍｇの試料を秤量後アルミパンに封入し、示差
熱量計（パーキンエルマー社製ＤＳＣ−７）にて３０
ｍｌ／ｍｉｎの窒素気流中で室温から１９０℃まで昇温
し、この温度で３０分間保持し、次いで約１０℃／ｍｉ
ｎで室温まで冷却する。この後、昇温速度１０℃／ｍｉ
ｎで得られる融解曲線を用い、メインピーク温度を融点
とする。（３）ヒートシール以下の条件で、ヒートシール性ポリオレフィン層同士を
ヒートシールさせた。（ヒートシール条件）・使用機器：テスター産業（株）製ＴＰー７０１・シール巾：７ｍｍ・シール温度：１２０℃〜１６０℃ ・シール時間：０．２秒・シール圧力：１ｋｇ／ｃｍ² （４）ガスバリアー性・酸素透過性ＭＯＣＯＮ社製ＯＸ−ＴＲＡＮ−２００Ｈ１００を用
い、ＡＳＴＭーＤ３９８５に準じ２３℃、６５％ＲＨの
条件で測定した。・水蒸気透過性ＭＯＣＯＮ社製ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ、Ｗー２００を用
い、ＡＳＴＭーＦ１２４９に準じ３８℃、９０％ＲＨの
条件で測定した。

【００２２】

【実施例１】二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムとし
て、旭化成工業（株）製の「ＯＰＳフィルムＧＭ」（厚
さ２０ミクロン、縦方向ＯＲＳ１５ｋｇ／ｃｍ²、横方
向ＯＲＳ７ｋｇ／ｃｍ²）［ＰＳ−１］を用い、両面を
放電処理した。この両面にブタジエン系アンカーコート
剤（東洋モートン（株）製「ＥＬ−４５１」）を乾燥
塗布量で４０ｍｇ／ｍ²となるように塗布し、乾燥した
後、片面にポリ塩化ビニリデン系樹脂ラテックス（旭化
成工業（株）製「サランラッテクスＬ５４１Ａ」、塩
化ビニリデン成分重量％）［ＰＶＤＣ−１］を、乾
燥厚みで５ミクロンとなるようにコートし、乾燥し、室
温で１日のエージングを行った。

【００２３】次いで、二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィ
ルム上に、未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムとして
高圧法低密度ポリエチレン（旭化成工業（株）製「Ｌ
２３４０」、融点１１２℃）をダイ直下温度３１０℃、
厚み３０ミクロンでフィルム状に押し出しヒートシール
層を形成し、積層フィルム（ＰＶＤＣ／ＰＳ−１／ＰＥ
−１）を得た。得られた積層フィルムのヒートシール層
（ＰＥ−１）同士を合わせ、シール温度１６０℃、でヒ
ートシールし、四方シール袋を作り、透明性、引き裂き
性を評価した。得られた包装袋は透明であり、手で容易
に引き裂いて開封でき、かつ表１に示すようにガスバリ
アー性も良好であった。

【００２４】

【実施例２】二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムとし
て、旭化成工業（株）製の「ＯＰＳフィルムＧＭ」（厚
さ２０ミクロン、縦方向ＯＲＳ１５ｋｇ／ｃｍ²、横方
向ＯＲＳ７ｋｇ／ｃｍ²）［ＰＳ−２］を用い、片面を
放電処理し、ブタジエン系アンカーコート剤（東洋モー
トン（株）製「ＥＬ−４５１」）を乾燥塗布量で４０
ｍｇ／ｍ²となるように塗布し乾燥した。

【００２５】次いで、接着剤（大日精化（株）製「セ
イカボンドＡ−３４２、Ｃー６０」）を用い、上記積層
フィルムの二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルム上にポ
リ塩化ビニリデン系樹脂フィルム（旭化成工業（株）製
「サランＵＢ」、塩化ビニリデン成分９５重量％、１
５ミクロン）［ＰＶＤＣ−２］を積層した。さらに、上
記ポリ塩化ビニリデンフィルム上に、未延伸ポリオレフ
ィン系樹脂フィルムとして、無延伸ポリプロピレンフィ
ルム（東洋紡（株）製「パイレンフィルムーＣＴ」、
厚み２５ミクロン、融点１３８℃）を接着剤（大日精化
（株）製「セイカボンドＥ−２８７、Ｃー２８」）を
用いて積層し、積層フィルム（ＰＳ−２／ＰＶＤＣ−２
／ＰＥ−２）を得た。得られた積層フィルムのヒートシ
ール層同士を合わせ、シール温度１６０℃、でヒートシ
ールし、四方シール袋を作り、ガスバリアー性、引き裂
き性を評価した。その結果を表１に示す。得られた包装
袋は透明であり、手で容易に引き裂いて開封でき、かつ
表１に示すようにガスバリアー性も良好であった。

【００２６】

【実施例３】二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムとし
て、旭化成工業（株）製の「ＯＰＳフィルムＧＭ」（厚
さ２０ミクロン、縦方向ＯＲＳ１５ｋｇ／ｃｍ²、横方
向ＯＲＳ７ｋｇ／ｃｍ²）［ＰＳ−３］を用い、両面を
放電処理し、ブタジエン系アンカーコート剤（東洋モー
トン（株）製「ＥＬ−４５１」）を乾燥塗布量で４０
ｍｇ／ｍ²となるように塗布し乾燥した。上記二軸延伸
ポリスチレン系樹脂フィルムの片面に、接着剤（大日精
化（株）製「セイカボンドＡ−３４２、Ｃー６０」）
を用いて、ポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルム（旭化成
工業（株）製「サランＵＢ」、塩化ビニリデン成分重
量％、２５ミクロン）［ＰＶＤＣ−３］を積層した。

【００２７】次いで、得られた積層フィルムの二軸延伸
ポリスチレン系樹脂フィルム上に、未延伸ポリオレフィ
ンフィルムとして無延伸ポリプロピレンフィルム（東洋
紡（株）製「パイレンフィルムーＣＴ」、厚み２５ミ
クロン、融点１３８℃）を接着剤（大日精化（株）製
「セイカボンドＥ−２８７、Ｃー２８」）を用いて積層
し、積層フィルム（ＰＶＤＣ−３／ＰＳ−３／ＰＥ−
３）を得た。得られた積層フィルムのヒートシール層
（ＰＥ−３）同士を合わせ、シール温度１６０℃、でヒ
ートシールし、四方シール袋を作り、ガスバリアー性、
引き裂き性を評価した。その結果を表１に示す。得られ
た包装袋は透明であり、手で容易に引き裂いて開封で
き、かつ表１に示すようにガスバリアー性も良好であっ
た。

【００２８】

【実施例４】汎用ポリスチレン（旭化成工業（株）製
「スタイロン６８５」）８０重量％とスチレンーブタジ
エンブロック共重合体（旭化成工業（株）製「アサフ
レックス８１０」）２０重量％の樹脂をテンターで製膜
し、厚み３０ミクロン、縦方向ＯＲＳ６ｋｇ／ｃｍ²、
横方向ＯＲＳ２ｋｇ／ｃｍ²を有する二軸延伸ポリスチ
レン系樹脂フィルム［ＰＳ−４］を試作し、片面を放電
処理した。上記試作した二軸延伸ポリスチレン系樹脂フ
ィルムを使い、実施例１と同様にして塩化ブニリデン系
樹脂フィルム［ＰＶＤＣ−１］を積層した。

【００２９】次いで、上記積層フィルムの二軸延伸ポリ
スチレン系樹脂フィルム上に、未延伸ポリオレフィンフ
ィルムとして高圧法低密度ポリエチレ（旭化成工業
（株）製「Ｌ２３４０」）［ＰＥ−４］をダイ直下温度
３２０℃、厚み１５ミクロンとなるように押出し、その
上にメタロセン系ポリエチレン（旭化成工業（株）製
「ＡＥＰ７Ｌ」、融点１０１℃）をダイ直下温度２７０
℃、厚み１５ミクロンとなるようにタンデムラミネート
し、積層フィルム（ＰＶＤＣ−１／ＰＳ−４／ＰＥ−
４）を得た。得られた積層フィルムのヒートシール層同
士を合わせ、シール温度１２０℃、でヒートシールし、
四方シール袋を作り、ガスバリアー性、引き裂き性を評
価した。その結果を表１に示す。得られた包装袋は透明
であり、手で容易に引き裂いて開封でき、かつ表１に示
すようにガスバリアー性も良好であった。

【００３０】

【比較例１】二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムとし
て、旭化成工業（株）製の「ＯＰＳフィルムＧＭ」（厚
さ２０ミクロン、縦方向ＯＲＳ１５ｋｇ／ｃｍ²、横方
向ＯＲＳ７ｋｇ／ｃｍ²）を用い片面を放電処理した。
その上にブタジエン系アンカーコート剤（東洋モートン
（株）製「ＥＬ−４５１」）を乾燥塗布量で４０ｍｇ
／ｍ²となるように塗布し、乾燥後、低密度ポリエチレ
ン（旭化成工業（株）製「Ｌ２３４０」）を樹脂温３
１０℃、厚み３０ミクロンでフィルム状に押し出しヒー
トシール層を形成した。

【００３１】得られた積層フィルムのヒートシール層同
士を合わせ、シール温度１６０℃でヒートシールし四方
シール袋を作り、ガスバリアー性、引き裂き性を評価し
た。その結果を表１に示す。この袋は、手で容易に裂き
裂いて開封することができるものの、表１に示すように
ガスバリアー性は大きく劣っていた。

【００３２】

【比較例２】ポリ塩化ビニリデン系樹脂ラテックス（旭
化成工業（株）製「サランラッテクスＬ５４１Ａ」、
塩化ビニリデン成分９１重量％）［ＰＶＤＣ−４］を、
乾燥厚みで０．５ミクロンとなるようにコートを使う以
外は、実施例１と同様にして積層フィルム（ＰＶＤＣ−
４／ＰＳ−１／ＰＥ−１）を得た。得られた積層フィル
ムのヒートシール層同士を合わせ、シール温度１６０℃
でヒートシールし、四方シール袋を作り、ガスバリアー
性、引き裂き性を評価した。その結果を表１に示す。こ
の袋は、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシー
ル線にほぼ垂直な方向に手で引き裂いて容易に開封でき
るものの、ガスバリアー性は表１のように劣っていた。

【００３３】

【比較例３】ポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルム（旭化
成工業（株）製「サランＵＢ」、塩化ビニリデン成分
９５重量％、厚み２５ミクロン）と同組成で、厚さ６０
ミクロン品を試作し、実施例２と同様にして積層フィル
ム（ＰＳ−２／ＰＶＤＣ−２／ＰＥ−２）を得た。得ら
れた積層フィルムのヒートシール層同士を合わせ、シー
ル温度１６０℃でヒートシールし、四方シール袋を作
り、ガスバリアー性、引き裂き性を評価した。その結果
を表１に示す。この袋は、ガスバリアー性は良好である
ものの、手で裂いて開封することは困難であった。

【００３４】

【比較例４】ポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルム（旭化
成工業（株）製「サランＵＢ」、塩化ビニリデン成分
９５重量％、１５ミクロン）のかわりに、アルミ蒸着二
軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡（株）製「Ｅ７
０７１」、厚み１２ミクロン）［Ａｌ−ＰＥＴ］を使用
する以外は、実施例２と同様にして積層フィルム（ＰＳ
−２／Ａｌ−ＰＥＴ／ＰＥ−２）を得た。得られた積層
フィルムのヒートシール層同士を合わせヒートシール
し、シール温度１６０℃でヒートシールし、四方シール
袋を作り、ガスバリアー性、引き裂き性を評価した。そ
の結果を表１に示す。この袋は、表１に示すようにガス
バリアー性は良好であるものの、手で裂いて開封するこ
とは非常に困難であった。

【００３５】

【表１】

【００３６】

【発明の効果】本発明の袋は、予め引き裂き場所に切れ
込みを入れたり、外縁部に特殊な加工を施したりするこ
となく容易に手で、意図する方向に直線的に引き裂き開
封できる効果を有し、かつ、水蒸気、酸素のようなガス
バリアー性を有することで内容物の保存性と透明性に優
れる。上記の様な効果は、医薬品、食品などの中で特に
保存安定性と内容物の確認を必要とする物品を、少量づ
つ包装する場合などに有用な効果である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の包装用袋の一例を示す図である。

【符号の簡単な説明】

１包装用袋２ヒートシール線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＢ３２Ｂ 27/32 Ｂ３２Ｂ 27/32 ＣＢ６５Ｄ 33/00 Ｂ６５Ｄ 33/00 Ｃ // Ｂ２９Ｋ 25:00 Ｂ２９Ｌ 22:00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】厚みが１０〜６０ミクロンの二軸延伸ポ
リスチレン系樹脂フィルム、厚みが１０〜８０ミクロン
の未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルム、および塩化ビ
ニリデン成分を７０〜９７重量％含有するポリ塩化ビニ
リデン系樹脂からなる厚みが、１〜３０ミクロンのフィ
ルムを含有する積層フィルムを、該未延伸ポリオレフィ
ン系樹脂フィルムが袋の最も内側になるように位置させ
て、袋の外周の縁部に巾３〜１０ミリのヒートシール線
が位置してなるようにヒートシールしてなる開封容易な
包装用袋。