JPH1117298A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents

フレキシブルプリント基板

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JPH1117298A
JPH1117298A JP9180563A JP18056397A JPH1117298A JP H1117298 A JPH1117298 A JP H1117298A JP 9180563 A JP9180563 A JP 9180563A JP 18056397 A JP18056397 A JP 18056397A JP H1117298 A JPH1117298 A JP H1117298A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flexible
circuit board
printed circuit
pattern
flexible wiring
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Pending
Application number
JP9180563A
Other languages
English (en)
Inventor
Akinari Otani
晃也 大谷
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP9180563A priority Critical patent/JPH1117298A/ja
Publication of JPH1117298A publication Critical patent/JPH1117298A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4092Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 引張り力がフレキシブルプリント基板に加わ
り、曲げられるとなるとフレキ配線パターンの幅が変化
している部分において応力が集中し、その部分において
局部的に折れ曲がることとなり、最悪の場合はフレキ配
線パターンが断線するという課題を有していた。 【解決手段】 フレキ配線パターン41,42,43,
44の幅が細くなるパターン幅変更ポイントを隣り合う
フレキ配線パターン41,43及びフレキ配線パターン
42,44毎に異ならせ、フレキシブルプリント基板3
に加わる応力の集中を防ぎ、応力を分散させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、IC等の多端子電
子部品をプリント基板に接続する場合等に使用するフレ
キシブルプリント基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図6は従来のフレキシブルプリント基板
の構成図、図7は図6のX−Y線における断面図を示す
ものであり、1はプリント基板、2はプリント基板1上
の半田付け電極、3はその上面にフレキ配線パターン4
とそのフレキ配線パターン4の先端に形成されたフレキ
電極5を有するフレキシブルプリント基板である。プリ
ント基板1とフレキシブルプリント基板3を一部重ねた
状態で、プリント基板1上の半田付け電極2にフレキシ
ブルプリント基板3から突出したフレキ電極5を重ねて
半田付けを行っているものであり、フレキシブルプリン
ト基板3上のフレキ配線パターン4とその先端に形成さ
れたフレキ電極5は、フレキシブルプリント基板3が可
動しやすくするために、その折曲線であるA−A線を境
に幅が異なり、フレキ配線パターン4の幅をフレキ電極
5の幅よりも細くしている。
【0003】図7の断面図において、一点鎖線はフレキ
シブルプリント基板3に図示の引張り力方向に力が加わ
ったときのフレキシブルプリント基板3の状態を示し、
実線は上記引張り力が加わらないときの通常の状態を示
している。
【0004】以上のように、従来のフレキシブルプリン
ト基板3は可動しやすいように厚みは薄くなっており、
且つ、フレキ配線パターン4をA−A線部分にて先端の
フレキ電極5より幅を細くし、より可動しやすい構造と
なっている。このようにして、プリント基板1とフレキ
シブルプリント基板3は電気的に接続され、且つ、フレ
キシブルプリント基板3は可動しやすいようになってい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような従来の構成のフレキシブルプリント基板では、図
7の断面図に示す引張り力がフレキシブルプリント基板
に加わり、曲げられるとなるとフレキ配線パターンの幅
が変化しているA−A線部分に応力が集中し、A−A線
において局部的に折れ曲がることとなり、最悪の場合は
フレキ配線パターンが断線するという課題を有してい
た。
【0006】本発明はかかる点に鑑み、フレキシブルプ
リント基板に加わる応力の集中を防ぎ、局部的に折れ曲
がることを防ぎ、フレキ配線パターンの断線の発生を抑
え、安定した回路動作をするフレキシブルプリント基板
を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のフレキシブルプリント基板は、プリント基
板上の半田付け電極と電気的に接続するフレキ電極をそ
の先端に有するフレキ配線パターンを複数本有し、フレ
キ電極の部分の幅よりもフレキ配線パターンの幅が細く
なるパターン幅変更ポイントを複数本のフレキ配線パタ
ーンの特定のグループ毎に異ならせたものであり、フレ
キシブルプリント基板に加わる応力の集中を防ぎ、局部
的に折れ曲がることを防ぎ、フレキ配線パターンの断線
の発生を抑え、安定した回路動作をする。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、プリント基板上の半田付け電極と電気的に接続する
フレキ電極をその先端に有するフレキ配線パターンを複
数本有し、フレキ電極の部分の幅よりもフレキ配線パタ
ーンの幅が細くなるパターン幅変更ポイントを複数本の
フレキ配線パターンの特定のグループ毎に異ならせたフ
レキシブルプリント基板であり、パターン幅変更ポイン
トが複数本のフレキ配線パターンの特定のグループ毎に
異なるので、フレキシブルプリント基板が引張り力によ
り曲げられても、応力の集中を防ぎ、応力が分散してフ
レキ配線パターンの断線等が防止される。
【0009】本発明の請求項2に記載の発明は、特定の
グループ毎が隣り合うフレキ配線パターン1本毎である
請求項1に記載のフレキシブルプリント基板であり、フ
レキ配線パターン1本毎にパターン幅変更ポイントが異
なるので、フレキシブルプリント基板が引張り力により
曲げられた場合、応力のかかるところがフレキ配線パタ
ーン1本毎に異なり、応力が分散してフレキ配線パター
ンの断線等が防止される。
【0010】本発明の請求項3に記載の発明は、一方の
面上に、プリント基板上の半田付け電極と電気的に接続
するフレキ電極をその先端に有するフレキ配線パターン
を複数本有し、他方の面上に、ベタパターンを形成し、
そのベタパターンによる段差の位置を対向するフレキ配
線パターンに応じて異ならせたフレキシブルプリント基
板であり、フレキシブルプリント基板が引張り力により
曲げられた場合、ベタパターンによる段差の位置が対向
するフレキ配線パターンに応じて異なるので、フレキシ
ブルプリント基板を曲げる力は分散され、フレキ配線パ
ターンの断線等が防止される。
【0011】本発明の請求項4に記載の発明は、フレキ
シブルプリント基板のフレキ配線パターンを形成した面
と反対側の面にベタパターンを形成し、そのベタパター
ンによる段差の位置を対向するフレキ配線パターンに応
じて異ならせた請求項1に記載のフレキシブルプリント
基板であり、フレキ配線パターンのパターン幅変更ポイ
ントとベタパターンの段差との両者により、フレキシブ
ルプリント基板を曲げる力はより分散され、フレキ配線
パターンの断線等が防止される。
【0012】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。 (実施の形態1)図1は本実施の形態1のフレキシブル
プリント基板の構成図、図2は図1のX−Y線における
断面図を示すものであり、1はプリント基板、2はプリ
ント基板1上の半田付け電極、3はその上面にフレキ配
線パターン41,42,43,44とそのフレキ配線パ
ターン41,42,43,44の先端に形成されたフレ
キ電極51,52,53,54を有するフレキシブルプ
リント基板である。プリント基板1とフレキシブルプリ
ント基板3を一部重ねた状態で、プリント基板1上の半
田付け電極2にフレキシブルプリント基板3から突出し
たフレキ電極51,52,53,54を重ねて半田付け
を行っているものである。
【0013】以上、従来のフレキシブルプリント基板を
示す図6,図7と同様の箇所については同一符号を付し
ている。従来のフレキシブルプリント基板の構成と異な
るのは、フレキ電極51,52,53,54の部分のパ
ターン幅より細くなるフレキ配線パターン41,42,
43,44のパターン幅変更ポイントが隣り合うフレキ
配線パターン41,42,43,44毎で異なっている
点であり、フレキ配線パターン41,43のパターン幅
変更ポイントはA−A線上にあり、フレキ配線パターン
42,44のパターン幅変更ポイントはB−B線上にあ
る。
【0014】図2の断面図において、一点鎖線はフレキ
シブルプリント基板3に図示の引張り力方向に力が加わ
ったときのフレキシブルプリント基板3の状態を示し、
実線は上記引張り力が加わらないときの通常の状態を示
している。
【0015】以上のように構成された本実施の形態1に
おけるフレキシブルプリント基板3は可動しやすいよう
に厚みは薄くなっており、且つ、隣り合わないフレキ配
線パターン41,43はA−A線上にパターン幅変更ポ
イントを持ち、隣り合わないフレキ配線パターン42,
44はB−B線上にパターン幅変更ポイントを持ち、よ
り可動しやすい構造となっている。
【0016】図2の断面図に示すような引張り力がフレ
キシブルプリント基板3に加わると、フレキシブルプリ
ント基板3はフレキ配線パターン41,42,43,4
4のパターン幅変更ポイントであるA−A線,B−B線
上で曲がろうとする。その位置が隣り合うフレキ配線パ
ターン41,42,43,44毎にずれているため結果
的にはA−A線とB−B線の間において曲がる力が加わ
ることとなる。すると、従来では局部的に曲げる力が1
カ所に集中していたが、A−A線とB−B線の間の領域
に分散されることとなる。すなわち、引張り力に対して
緩やかな曲がり方となり、フレキ配線パターン41,4
2,43,44の断線の発生を抑え、また、変化の度合
いも局部的には小さくなるので形が戻りやすくなる。
【0017】以上のように、この実施の形態1によれ
ば、フレキ配線パターン41,42,43,44のパタ
ーン幅変更ポイントを隣り合うフレキ配線パターン4
1,42,43,44毎に異ならせることにより、フレ
キシブルプリント基板3の信頼性を高めることが出来
る。
【0018】なお、実施の形態1では、フレキ配線パタ
ーン41,42,43,44のパターン幅変更ポイント
をA−A線上とB−B線上の2種類にし、そのパターン
幅変更ポイントを隣り合うフレキ配線パターン41,4
2,43,44毎に異ならせた構成例で説明したが、フ
レキ配線パターンの数ライン毎にパターン幅変更ポイン
トを異ならせても、また、パターン幅変更ポイントを2
種類以上にしても同様の効果が得られる。
【0019】(実施の形態2)図3は本実施の形態2の
フレキシブルプリント基板の構成図、図4は図3のX−
Y線における断面図、図5は図3のX’−Y’線におけ
る断面図を示すものであり、1はプリント基板、2はプ
リント基板1上の半田付け電極、3はその上面にフレキ
配線パターン41,42,43,44とそのフレキ配線
パターン41,42,43,44の先端に形成されたフ
レキ電極51,52,53,54を有するフレキシブル
プリント基板であり、プリント基板1とフレキシブルプ
リント基板3を一部重ねた状態で、プリント基板1上の
半田付け電極2にフレキシブルプリント基板3から突出
したフレキ電極51,52,53,54を重ねて半田付
けを行い、フレキ電極51,52,53,54の部分の
パターン幅より細くなるフレキ配線パターン41,4
2,43,44のパターン幅変更ポイントが隣り合うフ
レキ配線パターン41,42,43,44毎で異なり、
フレキ配線パターン41,43のパターン幅変更ポイン
トはA−A線上にあり、フレキ配線パターン42,44
のパターン幅変更ポイントはB−B線上にある。
【0020】以上は実施の形態1のフレキシブルプリン
ト基板を示す図1,図2と同様であり同一符号を付して
いる。実施の形態1のフレキシブルプリント基板の構成
と異なるのは、電源ベタパターン6をフレキシブルプリ
ント基板3のフレキ配線パターン41,42,43,4
4の形成面と反対側の面に形成し、その電源ベタパター
ン6のフレキ配線パターン41,43と対向する部分を
フレキ配線パターン41,43のパターン幅変更ポイン
トであるA−A線まで伸ばし、フレキ配線パターン4
2,44と対向する部分をフレキ配線パターン42,4
4のパターン幅変更ポイントであるB−B線まで伸ばし
ている点であり、この電源ベタパターン6によっても、
フレキ配線パターン41,42,43,44のパターン
幅変更ポイントと同様にフレキ配線パターン41,4
2,43,44の各ライン毎の異なる位置に段差を設け
ている。
【0021】図4,図5の断面図において、一点鎖線は
フレキシブルプリント基板3に図示の引張り力方向に力
が加わったときのフレキシブルプリント基板3の状態を
示し、実線は上記引張り力が加わらないときの通常の状
態を示している。
【0022】以上のように構成された本実施の形態2に
おけるフレキシブルプリント基板3は可動しやすいよう
に厚みは薄くなっており、且つ、隣り合わないフレキ配
線パターン41,43はA−A線上にパターン幅変更ポ
イントを持ち、隣り合わないフレキ配線パターン42,
44はB−B線上にパターン幅変更ポイントを持つこと
により、フレキシブルプリント基板3に図4,図5に図
示の引張り力方向に力が加わったとき、フレキシブルプ
リント基板3を曲げる力は1カ所に集中することなく、
A−A線とB−B線の間に分散することになる。これま
での動作は実施の形態1におけるフレキシブルプリント
基板でも同じであるが、本実施の形態2のフレキシブル
プリント基板3では、更に、フレキ配線パターン41,
42,43,44の各ライン毎の異なる位置に電源ベタ
パターン6により段差を設けているので、フレキシブル
プリント基板3を曲げる力は更に分散されることにな
る。
【0023】以上のようにこの実施の形態2によれば、
フレキ配線パターン41,42,43,44のパターン
幅変更ポイントを、フレキ配線パターン41,42,4
3,44の各々ライン毎に異ならせ、且つ、電源ベタパ
ターン6も同様に段差を設けることにより、フレキシブ
ルプリント基板3の信頼性を高めることが出来る。
【0024】なお、上記の実施の形態2では、フレキ配
線パターン41,42,43,44のパターン幅変更ポ
イントに合わせて電源ベタパターン6による段差を形成
したが、電源ベタパターン6による段差をフレキ配線パ
ターン41,42,43,44のパターン幅変更ポイン
トと無関係に独立した位置に設けても同様に効果があ
る。
【0025】
【発明の効果】以上のように、本発明のフレキシブルプ
リント基板によれば、フレキシブルプリント基板が引張
り力により曲げられても、応力の集中を防ぎ、緩やかに
曲がるためフレキ配線パターンの断線等を防止し、信頼
性の高い電気的接合を実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1におけるフレキシブルプ
リント基板の構成図
【図2】図1のX−Y線における断面図
【図3】本発明の実施の形態2におけるフレキシブルプ
リント基板の構成図
【図4】図3のX−Y線における断面図
【図5】図3のX’−Y’線における断面図
【図6】従来のフレキシブルプリント基板の構成図
【図7】図6のX−Y線における断面図
【符号の説明】
1 プリント基板 2 半田付け電極 3 フレキシブルプリント基板 4,41,42,43,44 フレキ配線パターン 5,51,52,53,54 フレキ電極 6 電源ベタパターン

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板上の半田付け電極と電気的
    に接続するフレキ電極をその先端に有するフレキ配線パ
    ターンを複数本有し、フレキ電極の部分の幅よりもフレ
    キ配線パターンの幅が細くなるパターン幅変更ポイント
    を複数本のフレキ配線パターンの特定のグループ毎に異
    ならせたフレキシブルプリント基板。
  2. 【請求項2】 特定のグループ毎が隣り合うフレキ配線
    パターン1本毎である請求項1に記載のフレキシブルプ
    リント基板。
  3. 【請求項3】 一方の面上に、プリント基板上の半田付
    け電極と電気的に接続するフレキ電極をその先端に有す
    るフレキ配線パターンを複数本有し、他方の面上に、ベ
    タパターンを形成し、そのベタパターンによる段差の位
    置を対向するフレキ配線パターンに応じて異ならせたフ
    レキシブルプリント基板。
  4. 【請求項4】 フレキシブルプリント基板のフレキ配線
    パターンを形成した面と反対側の面にベタパターンを形
    成し、そのベタパターンによる段差の位置を対向するフ
    レキ配線パターンに応じて異ならせた請求項1に記載の
    フレキシブルプリント基板。
JP9180563A 1997-06-20 1997-06-20 フレキシブルプリント基板 Pending JPH1117298A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003026366A1 (en) * 2001-09-18 2003-03-27 Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd. Flexible wiring board and liquid crystal display unit using the same
JP2011238883A (ja) * 2010-05-13 2011-11-24 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブル配線板
KR101130529B1 (ko) 2009-02-26 2012-03-28 후지쯔 가부시끼가이샤 플렉시블 프린트 기판, 리지드 플렉시블 프린트 기판 및 전자기기
JP2012151390A (ja) * 2011-01-21 2012-08-09 Seiko Epson Corp 基板の接続方法および半導体装置の製造方法
JP2013016232A (ja) * 2011-07-04 2013-01-24 Nhk Spring Co Ltd 配線回路基板

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