JPH11177190A - プリント板 - Google Patents
プリント板Info
- Publication number
- JPH11177190A JPH11177190A JP9346808A JP34680897A JPH11177190A JP H11177190 A JPH11177190 A JP H11177190A JP 9346808 A JP9346808 A JP 9346808A JP 34680897 A JP34680897 A JP 34680897A JP H11177190 A JPH11177190 A JP H11177190A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- pattern
- width
- waveform
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
- H01P1/203—Strip line filters
- H01P1/2039—Galvanic coupling between Input/Output
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09254—Branched layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09736—Varying thickness of a single conductor; Conductors in the same plane having different thicknesses
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 終端抵抗を用いることなくノイズの発生を抑
え、また、高密度実装の場合においても容易にノイズの
発生を抑える。 【解決手段】 波形伝送路に直列にパターン幅を狭くし
た配線パターンを備える。
え、また、高密度実装の場合においても容易にノイズの
発生を抑える。 【解決手段】 波形伝送路に直列にパターン幅を狭くし
た配線パターンを備える。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント板に関
し、特に高周波信号を取扱う回路の実装に用いて好適な
技術に関する。
し、特に高周波信号を取扱う回路の実装に用いて好適な
技術に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
プリント板のパターン配線によって発生するノイズを除
去する方法として、パターン配線に終端抵抗などを付加
する等の技術を採用していた。このような技術を用いた
場合、特に高周波信号を伝送するプリント板ではノイズ
が発生し易いので終端抵抗の数が多くなる。しかし、こ
のような従来技術では、高密度実装の場合等に、終端抵
抗を配置する場所が取れず、ノイズの発生を十分に防止
し得ないという問題点があった。
プリント板のパターン配線によって発生するノイズを除
去する方法として、パターン配線に終端抵抗などを付加
する等の技術を採用していた。このような技術を用いた
場合、特に高周波信号を伝送するプリント板ではノイズ
が発生し易いので終端抵抗の数が多くなる。しかし、こ
のような従来技術では、高密度実装の場合等に、終端抵
抗を配置する場所が取れず、ノイズの発生を十分に防止
し得ないという問題点があった。
【0003】本発明は、上述する問題点に鑑みてなされ
たもので、以下の点を目的とするものである。 終端抵抗を用いることなくノイズの発生を抑えるこ
とが可能なプリント板を提供する。 高密度実装の場合においても、容易にノイズの発生
を抑えることが可能なプリント板を提供する。
たもので、以下の点を目的とするものである。 終端抵抗を用いることなくノイズの発生を抑えるこ
とが可能なプリント板を提供する。 高密度実装の場合においても、容易にノイズの発生
を抑えることが可能なプリント板を提供する。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、第1の手段として、波形伝送路に直列
にパターン幅を狭くした配線パターン部を備えるという
手段を採用する。第2の手段として、波形伝送路に直列
にパターン厚を薄くした配線パターン部を備えるという
手段を採用する。第3の手段として、波形伝送路のスタ
ブ部分のパターン幅を狭くした配線パターン部を備える
という手段を採用する。第4の手段として、波形伝送路
のスタブ部分のパターン厚を薄くした配線パターン部を
備えるという手段を採用する。
に、本発明では、第1の手段として、波形伝送路に直列
にパターン幅を狭くした配線パターン部を備えるという
手段を採用する。第2の手段として、波形伝送路に直列
にパターン厚を薄くした配線パターン部を備えるという
手段を採用する。第3の手段として、波形伝送路のスタ
ブ部分のパターン幅を狭くした配線パターン部を備える
という手段を採用する。第4の手段として、波形伝送路
のスタブ部分のパターン厚を薄くした配線パターン部を
備えるという手段を採用する。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
係わるプリント板の一実施形態について説明する。
係わるプリント板の一実施形態について説明する。
【0006】図1は、本実施形態におけるプリント板の
波形伝送路(配線パターン)の拡大図である。この図に
おいて、符号1A,1Bは、通常配線パターン部であ
り、例えば比較的高周波の信号(高速クロック信号)を
伝送するものである。これら通常配線パターン部1A,
1Bの間、すなわち通常配線パターン部1A,1Bに対
して直列状態には、該通常配線パターン部1A,1Bの
パターン幅よりも狭い幅の狭幅配線パターン部2が介挿
されている。本実施形態のプリント板は、この狭幅配線
パターン部2を通常配線パターン部1A,1Bに対して
直列に形成された波形伝送路を備えることを特徴とする
ものである。
波形伝送路(配線パターン)の拡大図である。この図に
おいて、符号1A,1Bは、通常配線パターン部であ
り、例えば比較的高周波の信号(高速クロック信号)を
伝送するものである。これら通常配線パターン部1A,
1Bの間、すなわち通常配線パターン部1A,1Bに対
して直列状態には、該通常配線パターン部1A,1Bの
パターン幅よりも狭い幅の狭幅配線パターン部2が介挿
されている。本実施形態のプリント板は、この狭幅配線
パターン部2を通常配線パターン部1A,1Bに対して
直列に形成された波形伝送路を備えることを特徴とする
ものである。
【0007】次に、図2は、このように形成された配線
パターンによってドライブ用デバイス3からレシーバ用
デバイス4に高速クロック信号を伝送するクロック伝送
パターンの構成図である。すなわち、このクロック伝送
パターンにおいては、ドライブ用デバイス3の出力端は
通常配線パターン部1Aの一端に接続され、レシーブ用
デバイス4の入力端には通常配線パターン部1Bの一端
がそれぞれ接続される。そして、通常配線パターン部1
A,1Bの間には、該通常配線パターン部1A,1Bよ
りもパターン幅の狭い狭幅配線パターン部2が介在状態
に配される。
パターンによってドライブ用デバイス3からレシーバ用
デバイス4に高速クロック信号を伝送するクロック伝送
パターンの構成図である。すなわち、このクロック伝送
パターンにおいては、ドライブ用デバイス3の出力端は
通常配線パターン部1Aの一端に接続され、レシーブ用
デバイス4の入力端には通常配線パターン部1Bの一端
がそれぞれ接続される。そして、通常配線パターン部1
A,1Bの間には、該通常配線パターン部1A,1Bよ
りもパターン幅の狭い狭幅配線パターン部2が介在状態
に配される。
【0008】ここで、上記クロック伝送パターンにおい
て、狭幅配線パターン部2のパターン幅が通常配線パタ
ーン部1A,1Bのパターン幅と同等であった場合に
は、従来の配線パターンと同一であり、レシーブ用デバ
イス4の入力端における波形はリンギングが大きく乱れ
た波形となる。
て、狭幅配線パターン部2のパターン幅が通常配線パタ
ーン部1A,1Bのパターン幅と同等であった場合に
は、従来の配線パターンと同一であり、レシーブ用デバ
イス4の入力端における波形はリンギングが大きく乱れ
た波形となる。
【0009】次に、本発明の高速プリント板におけるク
ロック回路の波形を考慮する。このとき、パターン幅が
狭い信号伝送路の部分の直流抵抗成分が大きくなり、パ
ターン幅が狭い信号伝送路の部分の直流抵抗成分が大き
くなり、パターン幅が狭い信号伝送路の部分は直流抵抗
としての役割を果たす。したがって、クロック回路は、
送端終端抵抗を持ったクロック回路と等価になり、レシ
ーブ用デバイス4の入力端における波形は、リンギング
が小さく整形された波形となる。
ロック回路の波形を考慮する。このとき、パターン幅が
狭い信号伝送路の部分の直流抵抗成分が大きくなり、パ
ターン幅が狭い信号伝送路の部分の直流抵抗成分が大き
くなり、パターン幅が狭い信号伝送路の部分は直流抵抗
としての役割を果たす。したがって、クロック回路は、
送端終端抵抗を持ったクロック回路と等価になり、レシ
ーブ用デバイス4の入力端における波形は、リンギング
が小さく整形された波形となる。
【0010】これに対して、本実施形態では、狭幅配線
パターン部2のパターン幅が通常配線パターン部1A,
1Bのパターン幅よりも狭くなっているので、リンギン
グの発生が抑えられて良好な信号伝送を実現することが
できる。
パターン部2のパターン幅が通常配線パターン部1A,
1Bのパターン幅よりも狭くなっているので、リンギン
グの発生が抑えられて良好な信号伝送を実現することが
できる。
【0011】なお、上記実施形態では、通常配線パター
ン部1A,1Bの間に、該通常配線パターン部1A,1
Bよりもパターン幅の狭い狭幅配線パターン部2を配す
るという手段を採用したが、本願発明はこれに限定され
るものではなく、以下のような形態の配線パターンを備
えたプリント板をも、本発明の範囲に属するものであ
る。
ン部1A,1Bの間に、該通常配線パターン部1A,1
Bよりもパターン幅の狭い狭幅配線パターン部2を配す
るという手段を採用したが、本願発明はこれに限定され
るものではなく、以下のような形態の配線パターンを備
えたプリント板をも、本発明の範囲に属するものであ
る。
【0012】(1)上記狭幅配線パターン部2に代え
て、通常配線パターン部1A,1Bよりもパターン厚の
薄い薄厚配線パターン部を通常配線パターン部1A,1
Bに対して直列状態に介挿する。 (2)上記狭幅配線パターン部2に代えて、通常配線パ
ターン部1A,1Bよりもパターン幅の狭い狭幅配線パ
ターン部を通常配線パターン部1A,1Bのスタブ部分
に設ける。 (3)上記狭幅配線パターン部2に代えて、通常配線パ
ターン部1A,1Bよりもパターン厚の薄い薄厚配線パ
ターン部を通常配線パターン部1A,1Bのスタブ部分
に設ける。
て、通常配線パターン部1A,1Bよりもパターン厚の
薄い薄厚配線パターン部を通常配線パターン部1A,1
Bに対して直列状態に介挿する。 (2)上記狭幅配線パターン部2に代えて、通常配線パ
ターン部1A,1Bよりもパターン幅の狭い狭幅配線パ
ターン部を通常配線パターン部1A,1Bのスタブ部分
に設ける。 (3)上記狭幅配線パターン部2に代えて、通常配線パ
ターン部1A,1Bよりもパターン厚の薄い薄厚配線パ
ターン部を通常配線パターン部1A,1Bのスタブ部分
に設ける。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係わるプ
リント板によれば、波形伝送路に直列にパターン幅を狭
くした配線パターン部を備えるので、リンギングの発生
を抑えて良好な波形伝送を実現することができる。した
がって、終端抵抗を用いることなくノイズの発生を抑え
ることができると共に、終端抵抗を必要としないので高
密度実装の場合においても容易にノイズの発生を抑え
る。
リント板によれば、波形伝送路に直列にパターン幅を狭
くした配線パターン部を備えるので、リンギングの発生
を抑えて良好な波形伝送を実現することができる。した
がって、終端抵抗を用いることなくノイズの発生を抑え
ることができると共に、終端抵抗を必要としないので高
密度実装の場合においても容易にノイズの発生を抑え
る。
【図1】 本発明に係わるプリント板の一実施形態の波
形伝送路の拡大図である。
形伝送路の拡大図である。
【図2】 本発明に係わるプリント板の一実施形態にお
けるクロック伝送パターンの構成図である。
けるクロック伝送パターンの構成図である。
1A,1B……通常配線パターン部 2……狭幅配線パターン部 3……ドライブ用デバイス 4……レシーブ用デバイス
Claims (4)
- 【請求項1】 波形伝送路に直列にパターン幅を狭くし
た配線パターン部を有することを特徴とするプリント
板。 - 【請求項2】 波形伝送路に直列にパターン厚を薄くし
た配線パターン部を有することを特徴とするプリント
板。 - 【請求項3】 波形伝送路のスタブ部分のパターン幅を
狭くした配線パターン部を有することを特徴とするプリ
ント板。 - 【請求項4】 波形伝送路のスタブ部分のパターン厚を
薄くした配線パターン部を有することを特徴とするプリ
ント板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9346808A JPH11177190A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | プリント板 |
| US09/210,841 US6268783B1 (en) | 1997-12-16 | 1998-12-15 | Printed circuit board including signal transmission line capable of suppressing generation of noise |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9346808A JPH11177190A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | プリント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177190A true JPH11177190A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18385953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9346808A Pending JPH11177190A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | プリント板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6268783B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11177190A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7397320B1 (en) * | 2001-05-16 | 2008-07-08 | Cadence Design Systems, Inc. | Non-uniform transmission line for reducing cross-talk from an aggressor transmission line |
| CN108738228B (zh) * | 2018-07-23 | 2021-10-29 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电路板组件及终端 |
| KR20230053967A (ko) | 2021-10-15 | 2023-04-24 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로 기판, 그 제조 방법 및 그를 포함하는 전자 장치 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4090155A (en) * | 1975-05-12 | 1978-05-16 | Agency Of Industrial Science & Technology | Transmission line for electromagnetic wave |
| JP2820162B2 (ja) | 1990-03-03 | 1998-11-05 | 富士通株式会社 | プリント配線板 |
| JPH0635582A (ja) | 1992-07-21 | 1994-02-10 | Nec Corp | 高速バス |
| JP2513146B2 (ja) * | 1993-09-20 | 1996-07-03 | 日本電気株式会社 | 高効率増幅回路 |
-
1997
- 1997-12-16 JP JP9346808A patent/JPH11177190A/ja active Pending
-
1998
- 1998-12-15 US US09/210,841 patent/US6268783B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6268783B1 (en) | 2001-07-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR950022515A (ko) | 고속 신호 전송에 적합한 신호 전송 장치, 회로 블럭 및 집적 회로 | |
| JP3666967B2 (ja) | グランド間接続構造 | |
| US7843281B2 (en) | Circuit topology for multiple loads | |
| US7746195B2 (en) | Circuit topology for multiple loads | |
| US6268783B1 (en) | Printed circuit board including signal transmission line capable of suppressing generation of noise | |
| JPH0548367A (ja) | 不要輻射防止装置 | |
| JPH05136650A (ja) | Sawフイルタ取付用プリント配線基板 | |
| US20060132577A1 (en) | Circuit topology for high-speed printed circuit board | |
| US6366972B1 (en) | Multi-user communication bus with a resistive star configuration termination | |
| US20070076580A1 (en) | Signal transmitting circuit | |
| JPH07154076A (ja) | 多層プリント基板のemi対策法 | |
| JPH0635582A (ja) | 高速バス | |
| JPH0786509A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JP2003289184A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| US20070170971A1 (en) | Signal transmitting circuit | |
| JPH04243329A (ja) | 伝送回路 | |
| JP3011198B1 (ja) | プリント回路基板 | |
| JP2723028B2 (ja) | 信号出力回路 | |
| JPH07302143A (ja) | 終端制御回路 | |
| US20070090512A1 (en) | Signal transmission line | |
| US20060152275A1 (en) | Signal transmitting circuit | |
| JPH0661836A (ja) | 終端回路及び波形整形回路 | |
| JPH11135920A (ja) | プリント配線板およびクロックスキュー調整方法 | |
| JPH0323693Y2 (ja) | ||
| JPH0119213Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000404 |