JPH11177293A - チップ状回路部品マウント装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】チップ状回路部品がテンプレートの収納部に正
常に収納されていないとき、マウント装置の動作を止め
ることなく、容易にそのリカバリーを行う。 【解決手段】チップ状回路部品ａを分配、供給するディ
ストリビュータと、これから供給されるチップ状回路部
品ａを収受するテンプレート６と、回路基板ｂを搬送す
るコンベアと、チップ状回路部品ａを回路基板にマウン
トするサクションヘッドとを備える。テンプレート６が
ディストリビュータからサクションヘッドに移動する経
路上に、テンプレート６の収納部６１内に倒伏せずに収
納されているチップ状回路部品ａを取り出す第一の部品
チャック５１と、テンプレート６の盤面上にあるチップ
状回路部品ａを取り上げる第二の部品チャック５２を備
える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上にチップ状
回路部品をマウントする装置に関し、回路基板上にマウ
ントしたチップ状回路部品をその場で回路基板上のラン
ド電極に半田付けするチップ状回路部品マウント装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品をマウントする場合、概略図１０に示
すような自動マウント装置を用いて次のようにして行な
われていた。複数の容器１、１…の中にバルク状に収納
されたチップ状回路部品を、エスケープメント機構を有
する送出部１１から、ディストリビュータ２に配管され
た複数本の案内チューブ２１、２１…に一つずつ送り出
す。このディストリビュータ２は、上下に固定したパネ
ル２３、２２の間に案内チューブ２１、２１…を配管し
たもので、この案内チューブ２１、２１…は、上側のパ
ネル２３において、送出部１１からチップ状回路部品を
送り出す送出口の真下に接続され、下側のパネル２２に
おいて、回路基板ｂへチップ状回路部品を搭載する搭載
パターンに合わせて接続されている。

【０００３】このディストリビュータ２の下側のパネル
２２の真下に、テンプレート６が配置される。このテン
プレート６上には、チップ状回路部品を収納すべき収納
部６１、６１…が配置されている。この収納部６１、６
１…は、回路基板ｂへチップ状回路部品を搭載する搭載
パターンに合わせて配置されており、テンプレート６が
ディストリビュータ２の真下に配置されたとき、前記下
側のパネル２２に接続された案内チューブ２１、２１…
の下端と、収納部６１とが上下に対応するようになって
いる。さらに、この収納部６１の底面には、テンプレー
ト６を貫通する通孔が開設されていると共に、このテン
プレート６の下に真空ケース４が当てられ、排気管５を
通して真空ケース４内が真空とされる。これによって、
テンプレート６の下面が負圧に維持され、案内チューブ
２１、２１…内に、上から下へと空気の流れが形成され
る。そのため、前記送出部１１から送り出されたチップ
状回路部品ａが、案内チューブ２１、２１…内を強制搬
送され、テンプレート６上のそれぞれの収納部６１、６
１…に収受される。

【０００４】次に、各収納部６１、６１…にチップ状回
路部品を収納したテンプレート６が、ガイド６５に沿っ
てサクションヘッド８側に移動する。その途中のテンプ
レート６が通過する上下に、受光器９と光源１５とがそ
れぞれ配置されている。前記収納部６１の底にテンプレ
ート６を貫通して形成された前記通孔を通して、前記光
源１５で発光した光が受光器９で受光されるか否かによ
って、各収納部６１、６１…内にチップ状回路部品が正
常に収納されているか否かが検査される。この検査の結
果、一部の収納部６１、６１…の通孔から光が漏れ、こ
れが受光器９で受光されると、制御器１６により装置の
運転が停止され、収納部６１、６１…にチップ状回路部
品が正常に収納されていない原因の把握やそのリカバリ
ーが行われる。他方、検査の結果、全ての収納部６１、
６１…の通孔から光が漏れていないときは、テンプレー
ト６がサクションヘッド８の真下に移動する。

【０００５】サクションヘッド８には、回路基板へのチ
ップ状回路部品の搭載位置に合わせて図示されてないセ
ットノズルが下方に突設されている。サクションヘッド
８が下降し、その前記セットノズルの先端がテンプレー
ト６の収納部６１、６１…のチップ状回路部品を吸着
し、保持した後、サクションヘッド８が上昇する。その
後、テンプレート６がサクションヘッド８の下から退避
し、ディストリビュータ２の下に戻る。

【０００６】他方、サクションヘッド８の下には、コン
ベア７によって回路基板ｂが搬送されてくる。サクショ
ンヘッド８が回路基板ｂへ向けて下降し、サクションヘ
ッド８のセットノズルの先端に吸着したチップ状回路部
品が回路基板ｂ上に当てられる。これにより、チップ状
回路部品が予め回路基板上のランド電極間に塗布された
接着剤で仮固定される。その後、セットノズル３１の先
端の負圧が解除されると共に、サクションヘッド８が上
方に復帰する。その後、回路基板ｂがリフロ炉へ送ら
れ、ランド電極上に予め塗布したクリーム半田等の半田
が一旦リフロされた後、硬化することで、ランド電極に
チップ状回路部品ａの両端の端子が半田付けされる。

【０００７】

【発明が解決しようとしている課題】前述したように、
前記チップ状回路部品マウント装置では、ディストリビ
ュータ２の下サクションヘッド８の下へとテンプレート
６が移動する間に、テンプレート６の収納部６１、６１
…にチップ状回路部品が正常に収納されているか否かが
検査される。このとき、収納部６１、６１…に正常にチ
ップ状回路部品ａが収納されていないときは、その都度
マウント装置を停止し、チップ状回路部品ａの姿勢の修
正や交換、或いはチップ状回路部品ａの補充をする必要
があった。

【０００８】また、チップ状回路部品ａがテンプレート
６の収納部６１、６１…に入らず、テンプレート６の盤
面上にこぼれている場合、そのままチップ状回路部品ａ
の動作を続けると、ディストリビュータ２やテンプレー
ト６を破損する原因となる。そのため、テンプレート６
の何れかの収納部６１、６１…にチップ状回路部品ａが
収納されていない、いわゆる欠品が発生したときは、マ
ウント装置を停止して、テンプレート６の上にチップ状
回路部品ａがこぼれていないか否か検査し、チップ状回
路部品ａをテンプレート６上から取り除く必要があっ
た。このようなトラブルが多く発生すると、マウント装
置の稼働率が低下すると共に、オペレータの負担が増大
し、生産性の低下をもたらす。

【０００９】そこで本発明は、前記従来のチップ状回路
部品マウント装置の欠点を解決すべくなされたもので、
その目的は、チップ状回路部品がテンプレートの収納部
に正常に収納されていない状態及びチップ状回路部品が
テンプレートの盤面上にこぼれている状態の何れのケー
スであっても、マウント装置の動作を止めることなく、
容易にそのリカバリーが行えるようにするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】すなわち、前記目的を達
成するため、本発明では、チップ状回路部品ａがテンプ
レート６の収納部６１に正常な姿勢で収納されていない
ときは、そのチップ状回路部品ａを第一の部品チャック
５１で取り出すと同時に、チップ状回路部品ａが収納部
６１からこぼれてテンプレート６の盤面上にあるとき
は、前記第一の部品チャック５１とは別の第二の部品チ
ャック５２でテンプレート６の盤面上からチップ状回路
部品ａを取り上げることが出来るようにした。

【００１１】すなわち、本発明によるチップ状回路部品
マウント装置は、チップ状回路部品ａがバルク状に収納
される複数の容器１、１…と、各容器１、１…の中に収
納されたチップ状回路部品ａを分配、供給するディスト
リビュータ２と、このディストリビュータ２から供給さ
れるチップ状回路部品ａを収受する収納部が所定の位置
に配置されたテンプレート６と、チップ状回路部品ａを
マウントすべき回路基板ｂを搬送するコンベア７と、前
記テンプレート６の収納部に収納された回路部品を同収
納部の中から吸着し、吸着したチップ状回路部品ａを前
記回路基板ｂにマウントするサクションヘッド８とを備
え、テンプレート６がディストリビュータ２からサクシ
ョンヘッド８に移動する経路上に、テンプレート６の収
納部６１内に倒伏せずに収納されているチップ状回路部
品ａを取り出す第一の部品チャック５１と、テンプレー
ト６の収納部６１及び、テンプレート６の盤面上にある
チップ状回路部品ａを取り上げる第二の部品チャック５
２とを備えることを特徴とするものである。

【００１２】このチップ状部品マウント装置では、基本
的に前述と同様の動作で、チップ状回路部品ａが回路基
板ｂ上に搭載される。すなわち、容器１、１…からディ
ストリビュータ２で分配され、テンプレート６の収納部
に収納されたチップ状回路部品ａがサクションヘッド８
でテンプレート６から取り上げられ、サクションヘッド
８によってチップ状回路部品ａが回路基板ｂ上に搭載さ
れる。

【００１３】この過程で、ディストリビュータ２側から
送られてきたチップ状回路部品ａは、テンプレート６の
収納部６１に倒伏した姿勢で収納されていなければなら
ない。さもなくば、後述するサクションヘッド８で収納
部６１からチップ状回路部品ａを取り出し、これを正常
な姿勢で回路基板上に搭載することができない。そこ
で、ＣＣＤカメラ等のイメージセンサを備える検査手段
により、各収納部６１のチップ状回路部品ａの有無と共
に、それら収納部６１のチップ状回路部品ａの収納姿勢
を検知する。そして、チップ状回路部品ａが正常でない
姿勢、例えば立った状態で収納部６１に収納されている
とき、第一の部品チャック５１をその収納部６１まで移
動させて、このチップ状回路部品ａを収納部６１から取
り出す。

【００１４】また前述のように、チップ状回路部品ａが
テンプレート６の収納部６１、６１…に入らず、テンプ
レート６の盤面上にこぼれている場合、そのままチップ
状回路部品ａの動作を続けると、ディストリビュータ２
やテンプレート６を破損する原因となる。そこで、第二
の部品チャック５２をテンプレート６の盤面に沿って移
動させて、テンプレート６の盤面上にあるチップ状回路
部品ａを取り除く。この第二の部品チャック５２は、テ
ンプレート６の盤面上及び収納部にあるチップ状回路部
品ａを取り除き、収納部６１、６１…に収納されている
チップ状回路部品ａは取り出さない。

【００１５】その後、テンプレート６をディストリビュ
ータ２の下に戻し、チップ状回路部品ａが収納されてい
ないテンプレート６の収納部６１、６１…のみにチップ
状回路部品ａを供給する。その後、再度欠品、異常姿勢
等を検知した後、テンプレート６をサクションヘッド８
の下に移動させる。そこで前述のようにして、同サクシ
ョンヘッド８でテンプレート６の収納部２１、２１…か
らチップ状回路部品ａを取り出し、回路基板上に搭載す
る。

【００１６】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
本考案によるチップ状回路部品マウント装置の全体の構
成は、図１０により、既に述べた通りである。すなわ
ち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器１が複
数配置され、その下にディストリビュータ２が配置され
ている。図４と図５に示すように、容器１は、漏斗状の
底面を有し、この底面が最も低くなった中央部に通孔が
開設されている。さらに、この通孔から部品排出パイプ
１１の上端がスライド自在に嵌め込まれ、同パイプ１１
の上端が容器１の中に挿入されている。図示の場合、部
品排出パイプ１１は、容器１の中心軸にほぼ一致するよ
う挿入され、その上端は斜に開口している。

【００１７】前記容器１は、フレーム１１に対して上下
動自在に取り付けられている。また、第５図に示したよ
うに、容器１にはブラケット１８を介してカム機構１７
が連結され、このカム機構１７には、伝達機構１９を介
してモータ１５から動力が伝達される。これにより、容
器１は上下に往復駆動される。図４において、二点鎖線
で示したのは、容器１の上下動に伴う排出パイプ１１の
相対的な動きを示す。この容器１の上下動により、その
中のチップ状回路部品ａが１つずつ排出パイプ１１の中
に一列になって送り出される。

【００１８】前記部品排出パイプ１１の下端には、ディ
ストリビュータ２の案内チューブ２１、２１…にチップ
状回路部品ａを１つずつ逃がすエスケープメント機構が
設けられている。すなわち、前記部品排出パイプ１２の
下端とディストリビュータ２の案内チューブ２１、２１
…との間に、フレームベース１１上を図４において矢印
方向に往復スライドする板状のスライダ１３が配置され
ている。このスライダ１３には、チップ状回路部品ａが
１個だけ入る部品収納孔１４が開設され、同スライダ１
３の往復により、この部品収納孔１４が前記部品排出パ
イプ１２の下端と案内チューブ２１、２１…の上端との
間を往復する。これにより、部品排出パイプ１２の位置
で、同パイプ１２から１つだけ部品収納孔１４に収めら
れ、スライダ１３のスライドにより、部品収納孔１４が
案内チューブ２１に移動したところで、チップ状回路部
品ａがディストリビュータ２の案内チューブ２１へ送り
出される。

【００１９】ディストリビュータ２は、フレームを介し
て上下に水平に対向保持された一対のプレート２２、２
３（図１０参照）を有し、これらプレート２２、２３の
間に可撓性の案内チューブ２１、２１…が配管されてい
る。この案内チューブ２１、２１…の上端側は、前記フ
レームベース１１に設けた部品通過孔に各々接続するよ
う上のプレート２３に接続され、その下端側は、後述す
るテンプレート６の収納部６１に各々対応する位置で下
側のプレート２２に接続されている。

【００２０】図６に示すように、ディストリビュータ２
の下側のプレート２２の下には、チップ状回路部品の回
路基板へのマウント位置に合わせてチップ状回路部品ａ
を収納する収納部６１を設けたテンプレート６が挿入さ
れる。このとき、ディストリビュータ２の下側のプレー
ト２２に固定された前記案内チューブ２１の下端が、テ
ンプレート６の各々の収納部６１の上に配設される。

【００２１】テンプレート６の収納部６１の底部には、
通孔６１ａが設けられている。この通孔６１ａは、収納
部６１の長手方向の一方に偏って配置されている。ディ
ストリビュータ２の下側のプレート２２の下にテンプレ
ート６が挿入されたとき、その下にバキュームケース４
が当てられ、容器１から案内チューブ３４及び収納部６
１の通孔６１ａを経て空気が吸引される。これによっ
て、前記容器１、１…から送り出されたチップ状回路部
品ａは、この空気の吸引によって案内チューブ２１内に
形成される空気の流れによって搬送され、テンプレート
６の収納部６１に収受される。

【００２２】図６において、右側の収納部６１内には、
チップ状回路部品ａが紙面の前後方向に倒伏して収納さ
れており、これは正常で良好な収納姿勢ある。他方、図
６において左側の収納部６１内では、チップ状回路部品
ａが通孔６１ａの上に立った状態で収納されており、こ
れは、後述するサクションヘッド８で吸着ミスによる欠
品を生じやすい不良な収納状態である。

【００２３】このようにして収納部６１にチップ状回路
部品ａを収納したテンプレート６は、後述するサクショ
ンヘッド８の真下に搬送される。図１は、テンプレート
６を搬送する搬送機構の例を示しており、図示の例で
は、図示してないモータによって回転されるボールネジ
６７が、テンプレート６を支持するブラケット６５に貫
通し、このボールネジ６７が図示してないモータによっ
て正逆回転されることにより、テンプレート６が図１に
おいて左右に移動し、ディストリビュータ２の下とサク
ションヘッド８の下との間を移動する。符合６８は、ボ
ールネジ６７を架設したフレームであり、符合６６はボ
ールネジ６７の一端側を支持する軸受である。

【００２４】ボールネジ６７に沿って、テンプレート６
が前述のディストリビュータ２の真下から後述するサク
ションヘッド８へと移動する経路の途中に、テンプレー
ト６の収納部６１、６１…にチップ状回路部品ａが正し
い姿勢で収納されているか否かを検知する検査手段が配
置されている。図１及び図２に示すように、図示の検査
手段は、テンプレート６の通過する位置の下方に配置さ
れた光源１５と、この光源１５に対向してテンプレート
６が通過する位置の上方に配置されたＣＣＤカメラ等の
イメージセンサ９からなる。

【００２５】例えば、図１及び図２に示す左から２番目
の収納部６１のように、収納部６１にチップ状回路部品
ａが無い場合、テンプレート６が光源１５とイメージセ
ンサ９との間を通過するときに、矢印で示すように収納
部６１の通孔６１ａを通して光源１５側からテンプレー
ト６の上方に光りが漏れる。従って、これをイメージセ
ンサ９で受光し、これを図示してないコンピュータで画
像処理することにより、各収納部６１、６１…のチップ
状回路部品ａの有無が検知される。

【００２６】図１及び図２に示す右から２番目の収納部
６１のように、収納部６１にチップ状回路部品ａが収納
されているが、立った状態で収納されている場合もま
た、矢印で示すように収納部６１の通孔６１ａを通して
光源１５側からテンプレート６の上方に光りが漏れる。
従って、この場合も光源１５の光をイメージセンサ９で
受光し、これを図示してないコンピュータで画像処理す
ることにより、各収納部６１、６１…のチップ状回路部
品ａの収納姿勢の良否が検知される。また、この画像処
理により、チップ状回路部品ａの欠品や姿勢異常が生じ
ている収納部６１、６１…を位置が特定される。

【００２７】図１及び図３に示すように、前記検査手段
より先側であって、テンプレート６が通過する位置の上
に、第一と第二の部品チャック５１、５２が配置されて
いる。第一の部品チャック５１は、前記のイメージセン
サ９により、テンプレート６の収納部６１に異常姿勢で
収納されていると判断されたチップ状回路部品ａを該当
する収納部６１から取り出して廃棄する。そのため、第
一の部品チャック５１は、前記イメージセンサ９から画
像データが入力される図示してないコンピュータにより
動作制御される。この動作制御により、第一の部品チャ
ック５１は、テンプレート６の平面上を二次元方向に移
動しながらその先端が上下動し、前記のチップ状回路部
品ａの取出し動作を行う。テンプレート６の全ての収納
部６１にチップ状回路部品ａが収納され、且つ全てのチ
ップ状回路部品ａが、収納部６１内で倒伏しているとき
は、前記のようなチップ状回路部品ａの取出は行われ
ず、図１に二点鎖線で示すように、テンプレート６は第
一の部品チャック５１の下をそのまま通過する。

【００２８】第二の部品チャック５２は、図１及び図３
において、チップ状回路部品ａを取り上げる下端側が紙
面の前後方向に長いものである。この第二の部品チャッ
ク５２は、その下をテンプレート６が通過する際に、図
１及び図３に示すように、テンプレート６の盤面上にあ
るチップ状回路部品ａを全て取り上げ、廃棄するもので
ある。この第二の部品チャック５２は、テンプレート６
の盤面上及び収納部にあるチップ状回路部品ａのみを取
り上げる。サクションヘッド８側からディストリビュー
タ２側にテンプレート６が戻るときは、第一の部品チャ
ック５１と第二の部品チャック５２は、動作せず、テン
プレート６は、それらの下をそのまま通過する。

【００２９】前記のイメージセンサ９による画像処理に
より、テンプレート６の一部の収納部６１、６１…にチ
ップ状回路部品ａが無いことが検知された場合、或いは
前述のようにして第一の部品チャック５１により、テン
プレート６の一部の収納部６１、６１…からチップ状回
路部品ａを取り出したとき、テンプレート６は、ディス
トリビュータ２の下に再び戻される。そして、一部の容
器１、１…からディストリビュータ２を介してチップ状
回路部品ａが無い収納部６１、６１…にだけチップ状回
路部品ａが送られる。その後、検査手段により前記のよ
うな検査が行われた後、必要があれば再び、第一と第二
の部品チャック５１、５２によるチップ状回路部品ａの
取り出し、取り上げが行われる。検査の結果、テンプレ
ート６の全ての収納部６１、６１…にチップ状回路部品
ａが正常な姿勢で収納されているときは、テンプレート
６は、次のサクションヘッド６の真下に移動する。

【００３０】テンプレート６がサクションヘッド６の真
下に移動した状態を図７に示す。同図に示されたよう
に、このサクションヘッド８の下面には、テンプレート
６上の収納部６１、６１…の位置に各々対応して吸着ヘ
ッド３１、３１…が突設され、負圧に維持されたその先
端部にチップ状回路部品を吸着、保持する。図示の実施
例において、吸着ヘッド３１、３１…は、プラスチック
等からなるホルダ３２と、これに嵌め込まれたゴム等の
弾性体からなるノズル部４０とで構成され、ホルダ３２
の上端がサクションヘッドの取付板３６の所定の位置に
装着されている。取付板３６の背後は、真空室４１とな
っており、そこが図示しない吸引ポンプ（図示せずに）
に連結され、この吸引ポンプの作動により、負圧とされ
る。これにより、ノズル部４０の先端が負圧に維持さ
れ、そこにチップ状回路部品ａが吸着される。その後、
サクションヘッド８は上昇し、テンプレート６がサクシ
ョンヘッド８の下から退避し、ディストリビュータ２の
下に戻る。

【００３１】回路基板ｂは、コンベア７等の搬送手段に
よって搬送され、一旦サクションヘッド８の真下で位置
決め、停止された後、次に送られる。回路基板ｂがコン
ベア７によってサクションヘッド８の下に搬送され、所
定の位置に停止されると、図８の状態から図９に示すよ
うに、サクションヘッド８が下降し、吸着ヘッド３１の
先端に吸着、保持したチップ状回路部品ａを回路基板ｂ
の上に接触させ、吸着ヘッド３１の吸着を解除する。そ
の後、サクションヘッド８が元の位置に上昇する。

【００３２】図８に示すように、チップ状回路部品ａを
マウントすべき回路基板ｂの所定の位置、すなわち、ラ
ンド電極ｄ、ｄの間に予め接着剤ｅ、ｅが塗布されてお
り、図９に示す吸着ヘッド３１による搭載動作により、
チップ状回路部品ａがこの接着剤ｅ、ｅで接着され、チ
ップ状回路部品ａの回路基板ｂへのマウントが完了す
る。図１１は、チップ状回路部品ａが回路基板ｂ上のラ
ンド電極ｄ、ｄに搭載された状態を示す。

【００３３】以下、この動作を繰り返すことにより、順
次回路基板ｂにチップ状回路部品ａ、ａ…がマウントさ
れる。チップ状回路部品ａ、ａ…がマウントされた回路
基板は、コンベア７によって次工程へ送られ、チップ状
回路部品ａの回路基板ｂの上に形成されたランド電極
ｄ、ｄへの半田付けが行なわれる。例えば、図８及び図
９に示すように、ランド電極ｄ、ｄには予めクリーム半
田ｃ、ｃが印刷されている。半田付工程では、このラン
ド電極ｄ、ｄ上に塗布されたクリーム半田ｃが一旦リフ
ロされた後、硬化され、ランド電極ｄ、ｄにチップ状回
路部品ａの両端の端子が半田付けされる。

【００３４】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、テ
ンプレート６の収納部に収納されたチップ状回路部品ａ
のうち、収納部に倒伏せずに収納されたチップ状回路部
品ａを、テンプレート６がディストリビュータ２からサ
クションヘッド８に移動する間に、第一の部品チャック
５１によって取り除くと共に、テンプレート６上にこぼ
れているチップ状回路部品ａを第二の部品チャック５２
により取り除くことが出来る。これによって、テンプレ
ート６やディストリビュータ２の破損や最終的な回路基
板ｂへのチップ状回路部品の搭載時における同チップ状
回路部品ａの欠品をほぼ完璧に無くすことが出来る。従
って、チップ状回路部品マウント装置の信頼性を向上さ
せることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置の例における検査部及び部品取出部を示す概略側
面図である。

【図２】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
のテンプレートの収納部内のチップ状回路部品の有無及
びその収納姿勢を検査する状態を示す要部斜視図であ
る。

【図３】同実施例における部品チャックによりテンプレ
ートの収納部からチップ状回路部品を取り出す動作を示
す概略側面図である。

【図４】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
の容器からディストリビュータに至る部分を示す要部縦
断斜視図である。

【図５】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
の容器からディストリビュータに至る部分を一部断面し
て示す要部側面図である。

【図６】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
のディストリビュータの下部とその下に挿入されたテン
プレートとを示す要部縦断側面図である。

【図７】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
のサクションヘッドの下部とその下に移動したテンプレ
ートとを示す要部縦断側面図である。

【図８】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
のサクションヘッドの下部とその下に搬送されてきた回
路基板とを示す要部縦断側面図である。

【図９】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
において、サクションヘッドで吸着、保持したチップ状
回路部品を回路基板上に搭載する動作を示す要部縦断側
面図である。

【図１０】従来のチップ状回路部品マウント装置の全体
を示す概略斜視図である。

【図１１】同チップ状回路部品マウント装置により回路
基板上にチップ状回路部品が搭載された状態を示す回路
基板の部分平面図である。

【符号の説明】

１ 容器 ２ ディストリビュータ ６ テンプレート ８ サクションヘッド ９ 受光器 １５ 光源 ５１ 第一の部品チャック ５２ 第二の部品チャック ６１ テンプレートの収納部 ６１ａ 収納部の底部の通孔 ａ チップ状回路部品 ｂ 回路基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ状回路部品（ａ）がバルク状に収
   納される複数の容器（１）、（１）…と、 各容器（１）、（１）…の中に収納されたチップ状回路
   部品（ａ）を分配、供給するディストリビュータ（２）
   と、 このディストリビュータ（２）から供給されるチップ状
   回路部品（ａ）を収受する収納部（６１）が所定の位置
   に配置されたテンプレート（６）と、 チップ状回路部品（ａ）をマウントすべき回路基板
   （ｂ）を搬送するコンベア（７）と、 前記テンプレート（６）の収納部（６１）に収納された
   回路部品を同収納部の中から吸着し、吸着したチップ状
   回路部品（ａ）を前記回路基板（ｂ）にマウントするサ
   クションヘッド（８）とを備えるチップ状回路部品マウ
   ント装置において、 テンプレート（６）がディストリビュータ（２）からサ
   クションヘッド（８）に移動する経路上に、テンプレー
   ト（６）の収納部（６１）内に倒伏せずに収納されてい
   るチップ状回路部品（ａ）を取り出す第一の部品チャッ
   ク（５１）と、テンプレート（６）の収納部（６１）及
   び、テンプレート（６）の盤面上にあるチップ状回路部
   品（ａ）を取り上げる第二の部品チャック（５２）とを
   備えることを特徴とするチップ状回路部品マウント装
   置。
2. 【請求項２】 ディストリビュータ（２）からサクショ
   ンヘッド（８）に移動する経路の途中に、テンプレート
   （６）の収納部のチップ状部品（ａ）の収納姿勢を検査
   する検査手段を配置し、第一の部品チャック（５１）
   は、前記検査手段により、チップ状回路部品ａが倒伏せ
   ずに収納されていることが検知された収納部（６１）か
   らチップ状回路部品（ａ）を取り出すことを特徴とする
   請求項１に記載のチップ状回路部品マウント装置。
3. 【請求項３】 第二の部品チャック（５２）は、テンプ
   レート（６）がその下を通過するときに、同テンプレー
   ト（６）の盤面上及び収納部にあるチップ状回路部品
   （ａ）を全数取り上げるものであることを特徴とする請
   求項１または２に記載のチップ状回路部品マウント装
   置。