JPH11183272A - 温度検出具 - Google Patents

温度検出具

Info

Publication number
JPH11183272A
JPH11183272A JP36707197A JP36707197A JPH11183272A JP H11183272 A JPH11183272 A JP H11183272A JP 36707197 A JP36707197 A JP 36707197A JP 36707197 A JP36707197 A JP 36707197A JP H11183272 A JPH11183272 A JP H11183272A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
thermistor
connection
temperature detector
right electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP36707197A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshimi Nakamura
利美 中村
Masaru Sakata
賢 坂田
Norio Kasahara
範雄 笠原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Kinzoku Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Mining and Smelting Co Ltd filed Critical Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority to JP36707197A priority Critical patent/JPH11183272A/ja
Publication of JPH11183272A publication Critical patent/JPH11183272A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • H05K3/3436Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components

Landscapes

  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型の温度検出具を得る。 【構成】 四角板状のアルミナ質基板1の表側2に幅
狭い周縁部3は残してサーミスタ4を設け、該サーミス
タ4の左右側に左電極5及び右電極6を夫々取付け、該
左電極5及び右電極6には裏面7に達する左連結部8と
右連結部9を設け、裏面7には左右連結部8、9に夫々
接続される連結裏面左電極10と連結裏面右電極11を
設け、該連結裏面左電極10と連結裏面右電極11とに
夫々リード線12、13の芯線14、15をハンダ1
6、17で熔接し、前記サーミスタ4の周囲は包囲ガラ
ス18で包囲した温度検出具。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、温度検出具に関するも
のである。
【0002】
【従来技術】従来公知のものは、図1のように、四角板
状のアルミナ質基板aの表側bの前後いずれか一側に周
縁部cを残してサーミスタdを設け、該アルミナ質基板
aの表側bの前後いずれか他側に前記サーミスタdに接
続された左電極e及び右電極fを夫々設け、前記左電極
e及び右電極fには夫々リード線gの芯線hをハンダi
で接続した構成である。なお、kはサーミスタdを絶縁
するための包囲ガラスである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】図1の温度検出具は、
その表面側の包囲ガラスkの部分を、各器具に当接して
温度を検出する。アルミナ質基板aの裏側を各器具に当
接すると、サーミスタdまでの距離が空きすぎるので、
正確に検出できない。包囲ガラスkの部分を、各器具に
当接して温度の検出をするためには、なるべく面積が広
い方がよいのに、公知のものは、半分は左電極e及び右
電極fとリード線gの接続部であるから、この点が課題
である。
【0004】
【課題を解決するための手段】よって、本願は、四角板
状のアルミナ質基板1の表側2に幅狭い周縁部3は残し
てサーミスタ4を設け、該サーミスタ4の左右側に左電
極5及び右電極6を夫々取付け、該左電極5及び右電極
6には裏面7に達する左連結部8と右連結部9を設け、
裏面7には左右連結部8、9に夫々接続される連結裏面
左電極10と連結裏面右電極11を設け、該連結裏面左
電極10と連結裏面右電極11とに夫々リード線12、
13の芯線14、15をハンダ16、17で熔接し、前
記サーミスタ4の周囲は包囲ガラス18で包囲した温度
検出具としたものである。
【0005】
【実施例】本発明の一実施例を図面により説明すると、
1はアルミナ質基板で四角板状に形成され、該アルミナ
質基板1の表側2には前後側に亘り、周縁部3は残して
サーミスタ4を設け、該サーミスタ4の左右側には左電
極5及び右電極6を夫々取付け、該左電極5及び右電極
6には裏面7に達する左右連結部8、9を設け、裏面7
には左右連結部8、9に接続される連結裏面左電極10
と連結裏面右電極11とを夫々設ける。
【0006】しかして、12、13は一対のリード線
で、該リード線12、13の先端より芯線14、15を
取出し、該芯線14、15を裏面の前記連結裏面左電極
10と連結裏面右電極11とに夫々ハンダ16、17で
熔接する。前記サーミスタ4の周囲は包囲ガラス18で
包囲する。
【0007】
【作用】従前公知と同じ大きさの四角板状のアルミナ質
基板1の表側2に、前後側巾一杯に周縁部3は残してサ
ーミスタ4を設け、該サーミスタ4の左右側には左電極
5及び右電極6を夫々設ける。該左電極5及び右電極6
にはアルミナ質基板1に設けた透孔により裏面7に達す
る連結部8、9を設け、裏面7には連結裏面左電極10
と連結裏面右電極11とを夫々設け、連結裏面左電極1
0と連結裏面右電極11には、リード線12、13の芯
線14、15を夫々熔接16、17する。このように形
成した本願は、その包囲ガラス18を各機具に当接させ
ると、サーミスタ4の面積が広いことから、正確、確実
に温度の検出ができる。
【0008】
【発明の効果】図1の温度検出具は、その表面側の包囲
ガラスkの部分を、各器具に当接して温度を検出する。
アルミナ質基板aの裏側を各器具に当接すると、サーミ
スタdまでの距離が空きすぎるので、正確に検出できな
い。包囲ガラスkの部分を、各器具に当接して温度の検
出をするためには、なるべく面積が広い方がよいのに、
公知のものは、半分は左電極e及び右電極fとリード線
gの接続部であるから、この点が課題である。しかる
に、本発明は、四角板状のアルミナ質基板1の表側2に
幅狭い周縁部3は残してサーミスタ4を設け、該サーミ
スタ4の左右側に左電極5及び右電極6を夫々取付け、
該左電極5及び右電極6には裏面7に達する左連結部8
と右連結部9を設け、裏面7には左右連結部8、9に夫
々接続される連結裏面左電極10と連結裏面右電極11
を設け、該連結裏面左電極10と連結裏面右電極11と
に夫々リード線12、13の芯線14、15をハンダ1
6、17で熔接し、前記サーミスタ4の周囲は包囲ガラ
ス18で包囲した温度検出具としたから、図1の公知例
に比べ、サーミスタ4の受熱面積が広くなって、精度が
向上し、小型に形成できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】公知例図。
【図2】A−A断面図。
【図3】横断平面図。
【図4】B−B断面図。
【符号の説明】
1…アルミナ質基板、2…表側、3…周縁部、4…サー
ミスタ、5…左電極、6…右電極、7…裏面、8…左連
結部、9…右連結部、10…連結裏面左電極、11…連
結裏面右電極、12、13…リード線、14、15…芯
線、16、17…ハンダ、18…包囲ガラス。
フロントページの続き (72)発明者 笠原 範雄 埼玉県浦和市沼影1丁目17番17号 三井金 属鉱業株式会社部品加工事業本部サーミス タ事業部内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 四角板状のアルミナ質基板1の表側2に
    幅狭い周縁部3は残してサーミスタ4を設け、該サーミ
    スタ4の左右側に左電極5及び右電極6を夫々取付け、
    該左電極5及び右電極6には裏面7に達する左連結部8
    と右連結部9を設け、裏面7には左右連結部8、9に夫
    々接続される連結裏面左電極10と連結裏面右電極11
    を設け、該連結裏面左電極10と連結裏面右電極11と
    に夫々リード線12、13の芯線14、15をハンダ1
    6、17で熔接し、前記サーミスタ4の周囲は包囲ガラ
    ス18で包囲した温度検出具。
JP36707197A 1997-12-25 1997-12-25 温度検出具 Withdrawn JPH11183272A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36707197A JPH11183272A (ja) 1997-12-25 1997-12-25 温度検出具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36707197A JPH11183272A (ja) 1997-12-25 1997-12-25 温度検出具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11183272A true JPH11183272A (ja) 1999-07-09

Family

ID=18488383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP36707197A Withdrawn JPH11183272A (ja) 1997-12-25 1997-12-25 温度検出具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11183272A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008134134A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Kyocera Corp 耐圧センサー
JP2020094921A (ja) * 2018-12-13 2020-06-18 オークマ株式会社 温度センサ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008134134A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Kyocera Corp 耐圧センサー
JP2020094921A (ja) * 2018-12-13 2020-06-18 オークマ株式会社 温度センサ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9625494B2 (en) Current detection resistor
KR102824289B1 (ko) 전류 강도를 측정하기 위한 장치의 제조 방법 및 전류 강도를 측정하기 위한 장치
JPWO2009081508A1 (ja) 押付け部材を使用した端子板回路
US10267824B2 (en) Shunt resistor
CN105339800A (zh) 分流电阻式电流传感器
JPWO2020241145A5 (ja)
US11756919B2 (en) Wedge tool, bonding device, and bonding inspection method
JPH08220130A (ja) 圧電加速度センサ
JPH11183272A (ja) 温度検出具
KR101968717B1 (ko) 전지모듈 및 상호연결 어셈블리의 전압센싱부재에 제 1 및제 2 전지셀들의 제 1 및 제 2 전기 단자들을 연결하는 방법
JP2008082957A (ja) シャント抵抗器
EP3789773B1 (en) Shunt-resistance type current detector
KR101717115B1 (ko) 전기적 연결용 버스바조립체
JP2010182441A (ja) 電圧検知回路と電池セルとの接続構造
JP6465966B2 (ja) 電池モジュール、及び相互接続アセンブリの第1電圧検出部材及び第2電圧検出部材に第1及び第2電池セルの第1及び第2電気端子を接続する方法
JP6295410B2 (ja) チップ抵抗器の抵抗値測定方法およびチップ抵抗器の実装方法
JPH0159721B2 (ja)
JPH03129866A (ja) 半導体装置
TW202501504A (zh) 具有接觸元件之電阻裝置的製造方法以及具有接觸元件之電阻裝置
JP6839414B2 (ja) コネクタ
CN209994629U (zh) 电路板、电子设备以及用于夹持电路板的连接器
JP2015021816A (ja) シャント抵抗式電流センサ
JP2016100301A (ja) 試料固定装置
JP2006140535A (ja) 電子部品
JPH0326461Y2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20050301