JPH11184067A - 位相シフトマスク及び位相シフトマスクブランク - Google Patents
位相シフトマスク及び位相シフトマスクブランクInfo
- Publication number
- JPH11184067A JPH11184067A JP36532597A JP36532597A JPH11184067A JP H11184067 A JPH11184067 A JP H11184067A JP 36532597 A JP36532597 A JP 36532597A JP 36532597 A JP36532597 A JP 36532597A JP H11184067 A JPH11184067 A JP H11184067A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- phase shift
- shift mask
- halftone
- mask blank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 title claims abstract description 121
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 81
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 66
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 125
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 124
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 82
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 68
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 62
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 59
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 59
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 59
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 41
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 35
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 25
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 17
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 17
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 150000001875 compounds Chemical group 0.000 claims description 11
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 9
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims description 3
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 claims 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 10
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 412
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 51
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 40
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 40
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 37
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 32
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 29
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 25
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 16
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 230000008859 change Effects 0.000 description 14
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 11
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 10
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 9
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 9
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 6
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 6
- -1 these Chemical class 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical class [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910005883 NiSi Inorganic materials 0.000 description 4
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 4
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 4
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- NVNLLIYOARQCIX-MSHCCFNRSA-N Nisin Chemical compound N1C(=O)[C@@H](CC(C)C)NC(=O)C(=C)NC(=O)[C@@H]([C@H](C)CC)NC(=O)[C@@H](NC(=O)C(=C/C)/NC(=O)[C@H](N)[C@H](C)CC)CSC[C@@H]1C(=O)N[C@@H]1C(=O)N2CCC[C@@H]2C(=O)NCC(=O)N[C@@H](C(=O)N[C@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H]2C(NCC(=O)N[C@H](C)C(=O)N[C@H](CC(C)C)C(=O)N[C@H](CCSC)C(=O)NCC(=O)N[C@H](CS[C@@H]2C)C(=O)N[C@H](CC(N)=O)C(=O)N[C@H](CCSC)C(=O)N[C@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H]2C(N[C@H](C)C(=O)N[C@@H]3C(=O)N[C@@H](C(N[C@H](CC=4NC=NC=4)C(=O)N[C@H](CS[C@@H]3C)C(=O)N[C@H](CO)C(=O)N[C@H]([C@H](C)CC)C(=O)N[C@H](CC=3NC=NC=3)C(=O)N[C@H](C(C)C)C(=O)NC(=C)C(=O)N[C@H](CCCCN)C(O)=O)=O)CS[C@@H]2C)=O)=O)CS[C@@H]1C NVNLLIYOARQCIX-MSHCCFNRSA-N 0.000 description 3
- 108010053775 Nisin Proteins 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 3
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000004309 nisin Substances 0.000 description 3
- 235000010297 nisin Nutrition 0.000 description 3
- 150000004968 peroxymonosulfuric acids Chemical class 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZPPHXVFMVZRTE-UHFFFAOYSA-N [Kr]F Chemical compound [Kr]F VZPPHXVFMVZRTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- ISQINHMJILFLAQ-UHFFFAOYSA-N argon hydrofluoride Chemical compound F.[Ar] ISQINHMJILFLAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RMTNSIBBWXZNDC-UHFFFAOYSA-N argon;hydrochloride Chemical compound Cl.[Ar] RMTNSIBBWXZNDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002050 hydrofluoric acid Drugs 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,5-dimethylphenyl)-1,3-thiazol-2-amine Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2N=C(N)SC=2)=C1 MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018503 SF6 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000010436 fluorite Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N nitrogen dioxide Inorganic materials O=[N]=O JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 1
- 235000013842 nitrous oxide Nutrition 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052990 silicon hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N sulfur hexafluoride Chemical compound FS(F)(F)(F)(F)F SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000909 sulfur hexafluoride Drugs 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/26—Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
- G03F1/32—Attenuating PSM [att-PSM], e.g. halftone PSM or PSM having semi-transparent phase shift portion; Preparation thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/0676—Oxynitrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 MSi系半透明膜(Mは金属又は遷移金属)
の組成を正確かつ容易に制御することができ、したがっ
て特定組成の所望の要求特性を有するMSi系半透明膜
を容易に得ることができるとともに、成膜がしやすく、
成膜の再現性が良く、膜中欠陥を低減できるハーフトー
ン型位相シフトマスクブランクの製造方法等を提供す
る。 【解決手段】 位相シフトマスクを作製するための位相
シフトマスクブランクであって、透明性基板1を直接透
過する光に対して半透明膜2を透過する光に所定量の位
相差を生じさせる機能を有する半透明膜2を透明性基板
1上に形成したハーフトーン型位相シフトマスクブラン
クにおいて、金属及び遷移金属から選ばれる少なくとも
一つの元素と、珪素と、これらの元素の酸化物、窒化物
及び酸窒化物から選ばれる少なくとも一つの化合物とを
含有してなるスパッタリングターゲットを用いて前記半
透明膜2を形成する。
の組成を正確かつ容易に制御することができ、したがっ
て特定組成の所望の要求特性を有するMSi系半透明膜
を容易に得ることができるとともに、成膜がしやすく、
成膜の再現性が良く、膜中欠陥を低減できるハーフトー
ン型位相シフトマスクブランクの製造方法等を提供す
る。 【解決手段】 位相シフトマスクを作製するための位相
シフトマスクブランクであって、透明性基板1を直接透
過する光に対して半透明膜2を透過する光に所定量の位
相差を生じさせる機能を有する半透明膜2を透明性基板
1上に形成したハーフトーン型位相シフトマスクブラン
クにおいて、金属及び遷移金属から選ばれる少なくとも
一つの元素と、珪素と、これらの元素の酸化物、窒化物
及び酸窒化物から選ばれる少なくとも一つの化合物とを
含有してなるスパッタリングターゲットを用いて前記半
透明膜2を形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細パターンの露
光、転写を施す際に用いる位相シフトマスク及びその母
材としての位相シフトマスクブランク等に関し、特に、
ハーフトーン型の位相シフトマスク及び位相シフトマス
クブランク等に関する。
光、転写を施す際に用いる位相シフトマスク及びその母
材としての位相シフトマスクブランク等に関し、特に、
ハーフトーン型の位相シフトマスク及び位相シフトマス
クブランク等に関する。
【0002】
【従来の技術】1Mbitに始まったDRAMの高集積
化も、今日では64Mbit、256MbitDRAM
の量産体制が確立されるまでに至っている。この技術革
新の中で露光光源は超高圧水銀灯のg線(436nm)
からi線(365nm)へと短波長化されてきた。そし
て現在もなお、さらなる高集積化を目指して露光波長の
短波長化が検討されている。しかし、通常の光リソグラ
フィー法においては、露光波長の短波長化は解像度を改
善する反面、焦点深度の減少を招く。このことは露光光
学系の設計に対して負担を増大させるばかりでなく、プ
ロセスの安定性を著しく低下させ、ひいては製品の歩留
まりに悪影響を及ぼすという問題をもたらす。
化も、今日では64Mbit、256MbitDRAM
の量産体制が確立されるまでに至っている。この技術革
新の中で露光光源は超高圧水銀灯のg線(436nm)
からi線(365nm)へと短波長化されてきた。そし
て現在もなお、さらなる高集積化を目指して露光波長の
短波長化が検討されている。しかし、通常の光リソグラ
フィー法においては、露光波長の短波長化は解像度を改
善する反面、焦点深度の減少を招く。このことは露光光
学系の設計に対して負担を増大させるばかりでなく、プ
ロセスの安定性を著しく低下させ、ひいては製品の歩留
まりに悪影響を及ぼすという問題をもたらす。
【0003】位相シフト法は、このような問題に対して
有効な超解像パターン転写法の一つである。位相シフト
法では、微細パターンを転写するためのマスクとして位
相シフトマスクが使用される。
有効な超解像パターン転写法の一つである。位相シフト
法では、微細パターンを転写するためのマスクとして位
相シフトマスクが使用される。
【0004】位相シフトマスクは、例えば、マスク上の
パターン部分を形成する位相シフター部と、位相シフタ
ーの存在しない非パターン部分(基板露出部)からな
り、両者を透過してくる光の位相を約180°ずらすこ
とで、パターン境界部分において光を相互干渉させ、こ
の効果により転写像のコントラストを向上させる。さら
に、位相シフト法を用いることにより、必要な解像度を
得るための焦点深度を増大させることが可能となり、ク
ロム膜等からなる一般的な遮光パターンを持つ通常のマ
スクを用いた転写プロセスに比べ、同じ波長の光を用い
ながら解像度の改善とプロセスの適用性の拡大を同時に
向上させることが可能である。
パターン部分を形成する位相シフター部と、位相シフタ
ーの存在しない非パターン部分(基板露出部)からな
り、両者を透過してくる光の位相を約180°ずらすこ
とで、パターン境界部分において光を相互干渉させ、こ
の効果により転写像のコントラストを向上させる。さら
に、位相シフト法を用いることにより、必要な解像度を
得るための焦点深度を増大させることが可能となり、ク
ロム膜等からなる一般的な遮光パターンを持つ通常のマ
スクを用いた転写プロセスに比べ、同じ波長の光を用い
ながら解像度の改善とプロセスの適用性の拡大を同時に
向上させることが可能である。
【0005】位相シフトマスクは、位相シフター部の光
透過特性によって、完全透過型(渋谷・レベンソン型)
位相シフトマスクと、ハーフトーン型位相シフトマスク
とに、実用的には大別することができる。前者は、位相
シフター部の光透過率が非パターン部(基板露出部)と
同等であり、露光波長に対してほぼ透明なマスクであっ
て、一般的にラインアンドスペースの転写に有効である
といわれている。一方、後者は、位相シフター部の光透
過率が非パターン部(基板露出部)の数%から数十%程
度であって、半導体製造プロセスにおけるコンタクトホ
ールや孤立パターンの作製に有効であるといわれてい
る。
透過特性によって、完全透過型(渋谷・レベンソン型)
位相シフトマスクと、ハーフトーン型位相シフトマスク
とに、実用的には大別することができる。前者は、位相
シフター部の光透過率が非パターン部(基板露出部)と
同等であり、露光波長に対してほぼ透明なマスクであっ
て、一般的にラインアンドスペースの転写に有効である
といわれている。一方、後者は、位相シフター部の光透
過率が非パターン部(基板露出部)の数%から数十%程
度であって、半導体製造プロセスにおけるコンタクトホ
ールや孤立パターンの作製に有効であるといわれてい
る。
【0006】図1にハーフトーン型位相シフトマスクブ
ランク、図2にハーフトーン型位相シフトマスクの基本
的な構造をそれぞれ示す。なお、リソグラフィープロセ
スにおいて使用される場合のある反射防止層やエッチン
グストップ層などについては割愛した。ハーフトーン型
位相シフトマスクブランクは透明性基板1上に半透明膜
(ハーフトーン位相シフター膜)2を形成したものであ
る。また、ハーフトーン型位相シフトマスクは、マスク
上のパターン部分を形成する位相シフター部3、位相シ
フターの存在しない非パターン部(基板露出部)4から
なる。ここで、位相シフター部3は、そのエッジ近傍部
分を透過した露光光の位相をシフトさせて位相シフター
としての機能を発揮するとともに、被転写基板上のレジ
ストに対しては露光光を実質的に遮断する遮光機能を有
する。
ランク、図2にハーフトーン型位相シフトマスクの基本
的な構造をそれぞれ示す。なお、リソグラフィープロセ
スにおいて使用される場合のある反射防止層やエッチン
グストップ層などについては割愛した。ハーフトーン型
位相シフトマスクブランクは透明性基板1上に半透明膜
(ハーフトーン位相シフター膜)2を形成したものであ
る。また、ハーフトーン型位相シフトマスクは、マスク
上のパターン部分を形成する位相シフター部3、位相シ
フターの存在しない非パターン部(基板露出部)4から
なる。ここで、位相シフター部3は、そのエッジ近傍部
分を透過した露光光の位相をシフトさせて位相シフター
としての機能を発揮するとともに、被転写基板上のレジ
ストに対しては露光光を実質的に遮断する遮光機能を有
する。
【0007】ハーフトーン型位相シフトマスクのうちに
は、構造が簡単で製造が容易な単層型のハーフトーン型
位相シフトマスクがある。このような単層型のハーフト
ーン型位相シフトマスクとしては、例えば、特開平5−
127361号公報に記載されたようなCrOx、Cr
N、CrOxNy、CrxONyC2等のクロム系の材料か
らなる位相シフターを有するものや、特開平6−332
152号公報に記載のMoSiO、MoSiON等のM
oSi系の材料からなる位相シフターを有するもの、あ
るいは、特開平7−261370号公報に記載のSiN
系又はSiO系の材料からなる位相シフターを有するも
の等がある。
は、構造が簡単で製造が容易な単層型のハーフトーン型
位相シフトマスクがある。このような単層型のハーフト
ーン型位相シフトマスクとしては、例えば、特開平5−
127361号公報に記載されたようなCrOx、Cr
N、CrOxNy、CrxONyC2等のクロム系の材料か
らなる位相シフターを有するものや、特開平6−332
152号公報に記載のMoSiO、MoSiON等のM
oSi系の材料からなる位相シフターを有するもの、あ
るいは、特開平7−261370号公報に記載のSiN
系又はSiO系の材料からなる位相シフターを有するも
の等がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】近年、露光波長の短波
長化とともにハーフトーン型位相シフトマスクの使用が
進んでおり、最近では、i線より短波長の光としてフッ
化クリプトン(KrF)エキシマレーザ光(248n
m)が使用されるようになっている。また、さらなる短
波長光としてフッ化アルゴン(ArF)エキシマレーザ
光(193nm)あるいは塩化アルゴン(ArCl)エ
キシマレーザ光(175nm)の使用も提唱されてい
る。
長化とともにハーフトーン型位相シフトマスクの使用が
進んでおり、最近では、i線より短波長の光としてフッ
化クリプトン(KrF)エキシマレーザ光(248n
m)が使用されるようになっている。また、さらなる短
波長光としてフッ化アルゴン(ArF)エキシマレーザ
光(193nm)あるいは塩化アルゴン(ArCl)エ
キシマレーザ光(175nm)の使用も提唱されてい
る。
【0009】このような露光波長の短波長化に伴い、対
応する位相シフトマスク及び位相シフトマスクブランク
において重要となることは、使用する露光波長における
透過率、屈折率などの光学係数の制御である。可視から
近紫外領域の場合とは異なり、波長が250nmより短
い領域では多くの物質において、光吸収の度合いが著し
く大きくなるため所望する透過率に制御することが難し
くなる。したがって、i線用のハーフトーン型位相シフ
トマスクは、通常、250nmより短い露光光用のハー
フトーン型位相シフトマスクとしてそのまま使用するこ
とができない。ハーフトーン型位相シフターにおける透
過率の設定は、パターン転写において使用されるレジス
トの感度やパターニングプロセスにもよるが、例えばハ
ーフトーン型位相シフトマスクの場合、露光光の位相を
所定の角度シフトさせる位相シフターの膜厚において露
光光の透過率が3%から20%の範囲で制御できること
が望ましい。
応する位相シフトマスク及び位相シフトマスクブランク
において重要となることは、使用する露光波長における
透過率、屈折率などの光学係数の制御である。可視から
近紫外領域の場合とは異なり、波長が250nmより短
い領域では多くの物質において、光吸収の度合いが著し
く大きくなるため所望する透過率に制御することが難し
くなる。したがって、i線用のハーフトーン型位相シフ
トマスクは、通常、250nmより短い露光光用のハー
フトーン型位相シフトマスクとしてそのまま使用するこ
とができない。ハーフトーン型位相シフターにおける透
過率の設定は、パターン転写において使用されるレジス
トの感度やパターニングプロセスにもよるが、例えばハ
ーフトーン型位相シフトマスクの場合、露光光の位相を
所定の角度シフトさせる位相シフターの膜厚において露
光光の透過率が3%から20%の範囲で制御できること
が望ましい。
【0010】また、露光波長の短波長化に対応して露光
波長における透過率、屈折率といった上記基本的要求特
性を満足したとしても、検査光の波長(例えば、364
nm、488nm、633nm)に対する透過率が高い
と検査を行うことができず、実用に適さないという問題
がある。したがって、実用化のためには、検査光の波長
に対する透過率を所望の値に制御できることが要求され
る。
波長における透過率、屈折率といった上記基本的要求特
性を満足したとしても、検査光の波長(例えば、364
nm、488nm、633nm)に対する透過率が高い
と検査を行うことができず、実用に適さないという問題
がある。したがって、実用化のためには、検査光の波長
に対する透過率を所望の値に制御できることが要求され
る。
【0011】さらに、ハーフトーン型位相シフトマスク
及びこれを作製する母材となるハーフトーン型位相シフ
トマスクブランクには上記特性以外にも、使用するエキ
シマレーザ照射に対して安定であること(耐光性)、マ
スクプロセスに必要不可欠な洗浄プロセスにおける化学
的耐久性(耐薬品性)があることや、マスクの品質を著
しく劣化させるブランク中の微小欠陥を最小限にするこ
と(低欠陥密度)などが要求される。
及びこれを作製する母材となるハーフトーン型位相シフ
トマスクブランクには上記特性以外にも、使用するエキ
シマレーザ照射に対して安定であること(耐光性)、マ
スクプロセスに必要不可欠な洗浄プロセスにおける化学
的耐久性(耐薬品性)があることや、マスクの品質を著
しく劣化させるブランク中の微小欠陥を最小限にするこ
と(低欠陥密度)などが要求される。
【0012】詳しくは、露光波長の短波長化は同時に、
単位時間当たりに照射されるエネルギー密度が増大する
ことを意味する。これに対応して、位相シフター層を形
成する膜材料には、高エネルギーの光照射によるダメー
ジで位相シフトマスクとしての機能を損なわないことが
要求される。ここでいうダメージとは、光照射によるシ
フター膜の光特性(屈折率、透過率など)の変化や色欠
陥の発生、膜厚変化、膜質劣化等を意味する。例えば、
深紫外域に波長を有するエキシマレーザを照射した場
合、二光子過程による膜中物質の励起が起こり、これが
膜の光学特性や膜質の変化につながるといわれている
が、その詳細はまだ明らかにされていない。いずれにせ
よ、露光波長の短波長化に伴う高エネルギー光の照射に
おいて、位相シフター膜が高い照射耐性を有しているこ
とも、必要不可欠な条件の一つである。
単位時間当たりに照射されるエネルギー密度が増大する
ことを意味する。これに対応して、位相シフター層を形
成する膜材料には、高エネルギーの光照射によるダメー
ジで位相シフトマスクとしての機能を損なわないことが
要求される。ここでいうダメージとは、光照射によるシ
フター膜の光特性(屈折率、透過率など)の変化や色欠
陥の発生、膜厚変化、膜質劣化等を意味する。例えば、
深紫外域に波長を有するエキシマレーザを照射した場
合、二光子過程による膜中物質の励起が起こり、これが
膜の光学特性や膜質の変化につながるといわれている
が、その詳細はまだ明らかにされていない。いずれにせ
よ、露光波長の短波長化に伴う高エネルギー光の照射に
おいて、位相シフター膜が高い照射耐性を有しているこ
とも、必要不可欠な条件の一つである。
【0013】また、マスク材料という観点からシフター
膜の材質を考えた場合、マスク作製プロセスにおける酸
やアルカリによる洗浄によって膜が変質したり、溶解し
てはならない。すなわち、露光波長の長短によらず、位
相シフター膜には化学的耐久性が要求される。
膜の材質を考えた場合、マスク作製プロセスにおける酸
やアルカリによる洗浄によって膜が変質したり、溶解し
てはならない。すなわち、露光波長の長短によらず、位
相シフター膜には化学的耐久性が要求される。
【0014】さらに、位相シフトマスクは微細加工を行
うための道具であるという観点から見れば、位相シフト
マスクブランクの加工(パターンニング、エッチングな
ど)をより高精度に達成しうる微細加工性が必要であ
り、そのためには位相シフター膜が均質で、かつ膜中に
欠陥がないことが要求される。今後、露光波長の短波長
化とともにマスクパターンのさらなる微細化が進むとい
われており、位相シフター膜中の欠陥はパターン転写の
信頼性を左右する重要な問題となる。
うための道具であるという観点から見れば、位相シフト
マスクブランクの加工(パターンニング、エッチングな
ど)をより高精度に達成しうる微細加工性が必要であ
り、そのためには位相シフター膜が均質で、かつ膜中に
欠陥がないことが要求される。今後、露光波長の短波長
化とともにマスクパターンのさらなる微細化が進むとい
われており、位相シフター膜中の欠陥はパターン転写の
信頼性を左右する重要な問題となる。
【0015】しかしながら、従来のハーフトーン型位相
シフトマスクブランクの製造方法においては、MSi系
半透明膜(Mは金属又は遷移金属)の膜組成等を変化さ
せて上述した要求特性を満足させるために半透明膜中の
酸素、窒素等の含有量を制御する必要がある場合に、ス
パッタリングガス中の酸素、窒素等の量(スパッタガス
の流量比)を制御する方法を通常採用しているため、要
求特性の微細な制御が難しいという問題がある。特に、
酸素ガスを導入したプラズマ放電(反応性スパッタ法)
の場合、ターゲット表面に形成される絶縁酸化物による
異常放電がしばしば問題となる。異常放電は、ターゲッ
ト表面にて発生し微小なパーティクルを飛散させる。こ
のパーティクルは半透明膜中に取り込まれ、膜中欠陥と
して、半透明膜(ハーフトーン位相シフター)の品質を
著しく低下させるという問題がある。また、スパッタガ
スの流量比によって半透明膜中の酸素、窒素等の含有量
を制御しようとする場合、酸素、窒素等の含有量を微妙
に制御することが難しいという問題がある。例えば、S
iN膜では所望の透過率を得るため窒素の含有量を狭い
範囲内で正確に制御する必要があるが、制御が難しく、
再現性が悪い。
シフトマスクブランクの製造方法においては、MSi系
半透明膜(Mは金属又は遷移金属)の膜組成等を変化さ
せて上述した要求特性を満足させるために半透明膜中の
酸素、窒素等の含有量を制御する必要がある場合に、ス
パッタリングガス中の酸素、窒素等の量(スパッタガス
の流量比)を制御する方法を通常採用しているため、要
求特性の微細な制御が難しいという問題がある。特に、
酸素ガスを導入したプラズマ放電(反応性スパッタ法)
の場合、ターゲット表面に形成される絶縁酸化物による
異常放電がしばしば問題となる。異常放電は、ターゲッ
ト表面にて発生し微小なパーティクルを飛散させる。こ
のパーティクルは半透明膜中に取り込まれ、膜中欠陥と
して、半透明膜(ハーフトーン位相シフター)の品質を
著しく低下させるという問題がある。また、スパッタガ
スの流量比によって半透明膜中の酸素、窒素等の含有量
を制御しようとする場合、酸素、窒素等の含有量を微妙
に制御することが難しいという問題がある。例えば、S
iN膜では所望の透過率を得るため窒素の含有量を狭い
範囲内で正確に制御する必要があるが、制御が難しく、
再現性が悪い。
【0016】本発明は上述した背景の下になされたもの
であり、MSi系半透明膜の組成を正確かつ容易に制御
することができ、したがって特定組成の所望の要求特性
を有するMSi系半透明膜を容易に得ることができると
ともに、成膜がしやすく、成膜の再現性が良く、膜中欠
陥を低減できるハーフトーン型位相シフトマスクブラン
クの製造方法等の提供等を目的とする。
であり、MSi系半透明膜の組成を正確かつ容易に制御
することができ、したがって特定組成の所望の要求特性
を有するMSi系半透明膜を容易に得ることができると
ともに、成膜がしやすく、成膜の再現性が良く、膜中欠
陥を低減できるハーフトーン型位相シフトマスクブラン
クの製造方法等の提供等を目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、以下の構成としてある。
に本発明は、以下の構成としてある。
【0018】(構成1)位相シフトマスクを作製するた
めの位相シフトマスクブランクであって、透明性基板を
直接透過する光に対して半透明膜を透過する光に所定量
の位相差を生じさせる機能と光の強度を減衰させる機能
とを有する半透明膜を透明性基板上に形成したハーフト
ーン型位相シフトマスクブランクの製造方法において、
金属及び遷移金属から選ばれる少なくとも一つの元素
と、珪素と、これらの元素の酸化物、窒化物及び酸窒化
物から選ばれる少なくとも一つの化合物とを含有してな
るスパッタリングターゲットを用いて前記半透明膜を形
成することを特徴とするハーフトーン型位相シフトマス
クブランクの製造方法。
めの位相シフトマスクブランクであって、透明性基板を
直接透過する光に対して半透明膜を透過する光に所定量
の位相差を生じさせる機能と光の強度を減衰させる機能
とを有する半透明膜を透明性基板上に形成したハーフト
ーン型位相シフトマスクブランクの製造方法において、
金属及び遷移金属から選ばれる少なくとも一つの元素
と、珪素と、これらの元素の酸化物、窒化物及び酸窒化
物から選ばれる少なくとも一つの化合物とを含有してな
るスパッタリングターゲットを用いて前記半透明膜を形
成することを特徴とするハーフトーン型位相シフトマス
クブランクの製造方法。
【0019】(構成2)位相シフトマスクを作製するた
めの位相シフトマスクブランクであって、透明性基板を
直接透過する光に対して半透明膜を透過する光に所定量
の位相差を生じさせる機能と光の強度を減衰させる機能
とを有する半透明膜を透明性基板上に形成したハーフト
ーン型位相シフトマスクブランクの製造方法において、
ニッケルと、珪素と、これらの元素の酸化物、窒化物及
び酸窒化物から選ばれる少なくとも一つの化合物とを含
有してなるスパッタリングターゲットを用いて前記半透
明膜を形成することを特徴とするハーフトーン型位相シ
フトマスクブランクの製造方法。
めの位相シフトマスクブランクであって、透明性基板を
直接透過する光に対して半透明膜を透過する光に所定量
の位相差を生じさせる機能と光の強度を減衰させる機能
とを有する半透明膜を透明性基板上に形成したハーフト
ーン型位相シフトマスクブランクの製造方法において、
ニッケルと、珪素と、これらの元素の酸化物、窒化物及
び酸窒化物から選ばれる少なくとも一つの化合物とを含
有してなるスパッタリングターゲットを用いて前記半透
明膜を形成することを特徴とするハーフトーン型位相シ
フトマスクブランクの製造方法。
【0020】(構成3)位相シフトマスクを作製するた
めの位相シフトマスクブランクであって、透明性基板を
直接透過する光に対して半透明膜を透過する光に所定量
の位相差を生じさせる機能と光の強度を減衰させる機能
とを有する半透明膜を透明性基板上に形成したハーフト
ーン型位相シフトマスクブランクの製造方法において、
金属及び遷移金属から選ばれる少なくとも一つの元素
と、ニッケルと、珪素と、これらの元素の酸化物、窒化
物及び酸窒化物から選ばれる少なくとも一つの化合物と
を含有してなるスパッタリングターゲットを用いて前記
半透明膜を形成することを特徴とするハーフトーン型位
相シフトマスクブランクの製造方法。
めの位相シフトマスクブランクであって、透明性基板を
直接透過する光に対して半透明膜を透過する光に所定量
の位相差を生じさせる機能と光の強度を減衰させる機能
とを有する半透明膜を透明性基板上に形成したハーフト
ーン型位相シフトマスクブランクの製造方法において、
金属及び遷移金属から選ばれる少なくとも一つの元素
と、ニッケルと、珪素と、これらの元素の酸化物、窒化
物及び酸窒化物から選ばれる少なくとも一つの化合物と
を含有してなるスパッタリングターゲットを用いて前記
半透明膜を形成することを特徴とするハーフトーン型位
相シフトマスクブランクの製造方法。
【0021】(構成4)位相シフトマスクを作製するた
めの位相シフトマスクブランクであって、透明性基板を
直接透過する光に対して半透明膜を透過する光に所定量
の位相差を生じさせる機能と光の強度を減衰させる機能
とを有する半透明膜を透明性基板上に形成したハーフト
ーン型位相シフトマスクブランクの製造方法において、
金属及び遷移金属から選ばれる少なくとも一つの元素
と、珪素と、アルミニウムと、これらの元素の酸化物、
窒化物及び酸窒化物から選ばれる少なくとも一つの化合
物とを含有してなるスパッタリングターゲットを用いて
前記半透明膜を形成することを特徴とするハーフトーン
型位相シフトマスクブランクの製造方法。
めの位相シフトマスクブランクであって、透明性基板を
直接透過する光に対して半透明膜を透過する光に所定量
の位相差を生じさせる機能と光の強度を減衰させる機能
とを有する半透明膜を透明性基板上に形成したハーフト
ーン型位相シフトマスクブランクの製造方法において、
金属及び遷移金属から選ばれる少なくとも一つの元素
と、珪素と、アルミニウムと、これらの元素の酸化物、
窒化物及び酸窒化物から選ばれる少なくとも一つの化合
物とを含有してなるスパッタリングターゲットを用いて
前記半透明膜を形成することを特徴とするハーフトーン
型位相シフトマスクブランクの製造方法。
【0022】(構成5)位相シフトマスクを作製するた
めの位相シフトマスクブランクであって、透明性基板を
直接透過する光に対して半透明膜を透過する光に所定量
の位相差を生じさせる機能と光の強度を減衰させる機能
とを有する半透明膜を透明性基板上に形成したハーフト
ーン型位相シフトマスクブランクの製造方法において、
ニッケルと、珪素と、アルミニウムと、これらの元素の
酸化物、窒化物及び酸窒化物から選ばれる少なくとも一
つの化合物とを含有してなるスパッタリングターゲット
を用いて前記半透明膜を形成することを特徴とするハー
フトーン型位相シフトマスクブランクの製造方法。
めの位相シフトマスクブランクであって、透明性基板を
直接透過する光に対して半透明膜を透過する光に所定量
の位相差を生じさせる機能と光の強度を減衰させる機能
とを有する半透明膜を透明性基板上に形成したハーフト
ーン型位相シフトマスクブランクの製造方法において、
ニッケルと、珪素と、アルミニウムと、これらの元素の
酸化物、窒化物及び酸窒化物から選ばれる少なくとも一
つの化合物とを含有してなるスパッタリングターゲット
を用いて前記半透明膜を形成することを特徴とするハー
フトーン型位相シフトマスクブランクの製造方法。
【0023】(構成6)前記金属又は遷移金属が、モリ
ブデン、クロム、タングステン、タンタル、コバルト、
バナジウム、パラジウム、チタニウム、ニオブ、亜鉛、
ジルコニウム、ハフニウム、ゲルマニウムから選ばれる
少なくとも一つの元素であることを特徴とする構成1、
3又は4記載のハーフトーン型位相シフトマスクブラン
クの製造方法。
ブデン、クロム、タングステン、タンタル、コバルト、
バナジウム、パラジウム、チタニウム、ニオブ、亜鉛、
ジルコニウム、ハフニウム、ゲルマニウムから選ばれる
少なくとも一つの元素であることを特徴とする構成1、
3又は4記載のハーフトーン型位相シフトマスクブラン
クの製造方法。
【0024】(構成7)構成1乃至6において、アルゴ
ン、窒素、水素及び酸素から選ばれる少なくとも一つの
元素を含むガスをスパッタリングガスとして用いて、前
記半透明膜を形成することを特徴とするハーフトーン型
位相シフトマスクブランクの製造方法。
ン、窒素、水素及び酸素から選ばれる少なくとも一つの
元素を含むガスをスパッタリングガスとして用いて、前
記半透明膜を形成することを特徴とするハーフトーン型
位相シフトマスクブランクの製造方法。
【0025】(構成8)構成1乃至7において、使用す
るスパッタリングターゲット中における実質的な酸素の
含有率が0〜70原子%であり、窒素の含有率が0〜6
5原子%であり、さらに、このターゲットを用いて作製
した半透明膜中における酸素の含有率が0〜65原子%
であり、窒素の含有率が0〜60原子%であることを特
徴とするハーフトーン型位相シフトマスクブランクの製
造方法。
るスパッタリングターゲット中における実質的な酸素の
含有率が0〜70原子%であり、窒素の含有率が0〜6
5原子%であり、さらに、このターゲットを用いて作製
した半透明膜中における酸素の含有率が0〜65原子%
であり、窒素の含有率が0〜60原子%であることを特
徴とするハーフトーン型位相シフトマスクブランクの製
造方法。
【0026】(構成9)構成1乃至8において、スパッ
タリングターゲットに印加して生じるプラズマ放電の方
式が、直流放電、周波数が500kHz以下の交流放
電、13.56MHzの高周波放電のうちのいずれかで
あることを特徴とするハーフトーン型位相シフトマスク
ブランクの製造方法。
タリングターゲットに印加して生じるプラズマ放電の方
式が、直流放電、周波数が500kHz以下の交流放
電、13.56MHzの高周波放電のうちのいずれかで
あることを特徴とするハーフトーン型位相シフトマスク
ブランクの製造方法。
【0027】(構成10)構成1乃至9のいずれかに記
載の方法で作製したハーフトーン型位相シフトマスクブ
ランクを用い、ウェハーに転写すべき半透明マスクパタ
ーンを透明性基板上に形成したことを特徴とするハーフ
トーン型位相シフトマスクの製造方法。
載の方法で作製したハーフトーン型位相シフトマスクブ
ランクを用い、ウェハーに転写すべき半透明マスクパタ
ーンを透明性基板上に形成したことを特徴とするハーフ
トーン型位相シフトマスクの製造方法。
【0028】(構成11)構成1乃至9記載のいずれか
の方法で透明性基板上に作製した半透明膜を、塩素を含
むガス及び/又はフッ素を含むガスを用いたドライエッ
チングにてエッチング加工を行うことを特徴とするハー
フトーン型位相シフトマスクの製造方法。
の方法で透明性基板上に作製した半透明膜を、塩素を含
むガス及び/又はフッ素を含むガスを用いたドライエッ
チングにてエッチング加工を行うことを特徴とするハー
フトーン型位相シフトマスクの製造方法。
【0029】(構成12)構成10又は11記載の方法
を用いて作製されたハーフトーン型位相シフトマスクで
あって、半透明膜からなる位相シフターが150nm〜
370nmの範囲の波長領域における所望の露光光に対
して、3%〜20%の透過率を有し、かつ、位相シフト
マスクとして機能すべく設計が施されていることを特徴
とするハーフトーン型位相シフトマスク。
を用いて作製されたハーフトーン型位相シフトマスクで
あって、半透明膜からなる位相シフターが150nm〜
370nmの範囲の波長領域における所望の露光光に対
して、3%〜20%の透過率を有し、かつ、位相シフト
マスクとして機能すべく設計が施されていることを特徴
とするハーフトーン型位相シフトマスク。
【0030】(構成13)構成12記載のハーフトーン
型位相シフトマスクを用いてパターン転写を行うことを
特徴とするパターン転写方法。
型位相シフトマスクを用いてパターン転写を行うことを
特徴とするパターン転写方法。
【0031】
【0032】上記構成1によれば、ターゲット中にM
(Mは金属又は遷移金属)、珪素の酸化物、窒化物、酸
窒化物の形で酸素、窒素を含有させておき、このターゲ
ット中の酸素、窒素を半透明膜中に導入することによっ
て、酸素、窒素等のスパッタガスの流量比を制御する方
法に比べ、効率よく酸素や窒素を膜中に取り込むことが
可能となり、半透明膜の組成を正確かつ容易に制御しや
すく、したがって、半透明膜の要求特性を正確かつ容易
に制御しやすい(所望の値に合わせやすい)。また、成
膜しやすく、成膜の再現性が良い。特に、ターゲット中
にあらかじめ酸化物を含有させておくことで、スパッタ
ガスとして酸素を過剰に導入する必要がないため、異常
放電の問題を回避でき、膜中欠陥の低減を図ることがで
きる。また、ターゲット中に酸素、窒素を入れること
で、MSi系ターゲットの作製が容易となるとともに、
特定組成のMSi系ターゲットの作製が容易に可能とな
る。この特定組成のMSi系ターゲットを用いること
で、露光波長に対する透過率、屈折率といった基本的要
求特性の他、検査光の波長に対する透過率や、耐光性、
化学的耐久性(耐薬品性)、低欠陥密度などの要求特性
を満たす半透明膜の作製が可能となる。
(Mは金属又は遷移金属)、珪素の酸化物、窒化物、酸
窒化物の形で酸素、窒素を含有させておき、このターゲ
ット中の酸素、窒素を半透明膜中に導入することによっ
て、酸素、窒素等のスパッタガスの流量比を制御する方
法に比べ、効率よく酸素や窒素を膜中に取り込むことが
可能となり、半透明膜の組成を正確かつ容易に制御しや
すく、したがって、半透明膜の要求特性を正確かつ容易
に制御しやすい(所望の値に合わせやすい)。また、成
膜しやすく、成膜の再現性が良い。特に、ターゲット中
にあらかじめ酸化物を含有させておくことで、スパッタ
ガスとして酸素を過剰に導入する必要がないため、異常
放電の問題を回避でき、膜中欠陥の低減を図ることがで
きる。また、ターゲット中に酸素、窒素を入れること
で、MSi系ターゲットの作製が容易となるとともに、
特定組成のMSi系ターゲットの作製が容易に可能とな
る。この特定組成のMSi系ターゲットを用いること
で、露光波長に対する透過率、屈折率といった基本的要
求特性の他、検査光の波長に対する透過率や、耐光性、
化学的耐久性(耐薬品性)、低欠陥密度などの要求特性
を満たす半透明膜の作製が可能となる。
【0033】上記構成2によれば、NiとSiからなる
ターゲットについてはNi量の多い焼結ターゲットの作
製が難しく、特に特定組成のNiSiターゲットの作製
は困難であるという問題に対し、ターゲット中に酸素、
窒素を入れることで特定組成のNiSi系ターゲット
(NiSiO、NiSiN、NiSiON等)の作製が
容易に可能となり、この特定組成のターゲットを用いて
作製した特定組成の半透明膜は、上記要求特性を全て満
たすことが可能となる。特に、特定組成のNiSi系半
透明膜(NiSiO、NiSiN、NiSiON等)
は、検査光の波長に対する透過率の制御性に優れる。詳
しくは、248nm又は193nm等の露光波長に対し
て所望の透過率や屈折率を有するとともに、検査光の波
長域190nm〜650nmにおける所望の検査光に対
して所望の透過率を有する半透明膜を容易に得ることが
できる。
ターゲットについてはNi量の多い焼結ターゲットの作
製が難しく、特に特定組成のNiSiターゲットの作製
は困難であるという問題に対し、ターゲット中に酸素、
窒素を入れることで特定組成のNiSi系ターゲット
(NiSiO、NiSiN、NiSiON等)の作製が
容易に可能となり、この特定組成のターゲットを用いて
作製した特定組成の半透明膜は、上記要求特性を全て満
たすことが可能となる。特に、特定組成のNiSi系半
透明膜(NiSiO、NiSiN、NiSiON等)
は、検査光の波長に対する透過率の制御性に優れる。詳
しくは、248nm又は193nm等の露光波長に対し
て所望の透過率や屈折率を有するとともに、検査光の波
長域190nm〜650nmにおける所望の検査光に対
して所望の透過率を有する半透明膜を容易に得ることが
できる。
【0034】上記構成3によれば、構成2の効果に加
え、ターゲット中にM(金属又は遷移金属)を入れるこ
とで、この金属又は遷移金属がターゲット中で一種のバ
インダーの役目を果たすことにより、特定組成のNiS
i系ターゲットの作製がさらに容易に可能となる。
え、ターゲット中にM(金属又は遷移金属)を入れるこ
とで、この金属又は遷移金属がターゲット中で一種のバ
インダーの役目を果たすことにより、特定組成のNiS
i系ターゲットの作製がさらに容易に可能となる。
【0035】また、構成3では、金属及び/又は遷移金
属を加えることで、要求特性の制御、改善がさらに容易
となる。
属を加えることで、要求特性の制御、改善がさらに容易
となる。
【0036】上記構成4によれば、構成1及び構成3の
効果に加え、次に示す効果が得られる。すなわち、珪素
と同様の作用を有するものとしてはアルミニウムがある
が、珪素の酸化物、窒化物、酸窒化物よりもアルミニウ
ムの酸化物、窒化物及び酸窒化物の方が相対的に高い屈
折率を達成できるという特性を有する。したがって、珪
素とアルミニウムとを混在させることで、光学係数を変
化させることが容易となるとともに、光学特性の制御の
幅が広がり、所望の光学特性を実現できる。
効果に加え、次に示す効果が得られる。すなわち、珪素
と同様の作用を有するものとしてはアルミニウムがある
が、珪素の酸化物、窒化物、酸窒化物よりもアルミニウ
ムの酸化物、窒化物及び酸窒化物の方が相対的に高い屈
折率を達成できるという特性を有する。したがって、珪
素とアルミニウムとを混在させることで、光学係数を変
化させることが容易となるとともに、光学特性の制御の
幅が広がり、所望の光学特性を実現できる。
【0037】上記構成5によれば、構成2乃至4の効果
が同時に得られる。
が同時に得られる。
【0038】上記構成6によれば、構成1、3又は4の
効果に加え、金属及び/又は遷移金属Mとしてこれらの
元素を用いることで、所望の光学特性が達成できるだけ
でなく、膜の電気特性、光学特性及び化学的耐久性の向
上に効果的である。具体的には、電気的特性の改善とし
て膜の導電性の向上が、光学特性の改善として露光波長
での透過率制御や、マスクの検査光波長域での透過率の
改善が、化学的耐久性の改善としてマスクの洗浄工程で
使用される酸やアルカリに対しての耐久性が改善でき
る。
効果に加え、金属及び/又は遷移金属Mとしてこれらの
元素を用いることで、所望の光学特性が達成できるだけ
でなく、膜の電気特性、光学特性及び化学的耐久性の向
上に効果的である。具体的には、電気的特性の改善とし
て膜の導電性の向上が、光学特性の改善として露光波長
での透過率制御や、マスクの検査光波長域での透過率の
改善が、化学的耐久性の改善としてマスクの洗浄工程で
使用される酸やアルカリに対しての耐久性が改善でき
る。
【0039】上記構成7によれば、構成1乃至6記載の
ターゲットを用いることに加え、さらに窒素、水素及び
酸素から選ばれる少なくとも一つの元素を含むガスをス
パッタリングガスとして用いることで、要求特性の制御
の範囲が拡大し、要求特性のさらなる向上を可能とす
る。膜中の水素は、窒素や酸素と同様に透過率を制御す
るのに有効であると同時に、短波長高エネルギー光に対
する膜の安定性を向上させることにも有効である。した
がって、水素を加えることで、要求特性の制御の範囲が
拡大し、要求特性のさらなる向上を可能とする。
ターゲットを用いることに加え、さらに窒素、水素及び
酸素から選ばれる少なくとも一つの元素を含むガスをス
パッタリングガスとして用いることで、要求特性の制御
の範囲が拡大し、要求特性のさらなる向上を可能とす
る。膜中の水素は、窒素や酸素と同様に透過率を制御す
るのに有効であると同時に、短波長高エネルギー光に対
する膜の安定性を向上させることにも有効である。した
がって、水素を加えることで、要求特性の制御の範囲が
拡大し、要求特性のさらなる向上を可能とする。
【0040】上記構成8によれば、ターゲット中におけ
る実質的な酸素の含有率が70原子%を超えると半透明
膜中の酸素の含有量が過多となり、窒素の含有率が65
原子%を超えると膜中の窒素の含有量が過多となる。ま
た、半透明膜中における酸素の含有率が65原子%を超
えると波長全域における透過率上昇のため検査が難しく
なることに加え、膜の抵抗率の上昇や屈折率の低下をも
たらし、電気的、光学的特性が要求を満たさなくなる。
窒素の含有率が60原子%を超えると同じく波長全域に
おける透過率上昇のため検査が難しくなることに加え、
膜の電気的、光学的特性も悪化する。
る実質的な酸素の含有率が70原子%を超えると半透明
膜中の酸素の含有量が過多となり、窒素の含有率が65
原子%を超えると膜中の窒素の含有量が過多となる。ま
た、半透明膜中における酸素の含有率が65原子%を超
えると波長全域における透過率上昇のため検査が難しく
なることに加え、膜の抵抗率の上昇や屈折率の低下をも
たらし、電気的、光学的特性が要求を満たさなくなる。
窒素の含有率が60原子%を超えると同じく波長全域に
おける透過率上昇のため検査が難しくなることに加え、
膜の電気的、光学的特性も悪化する。
【0041】上記構成9では、本発明方法に適した好ま
しいプラズマ放電の方式を規定したものである。
しいプラズマ放電の方式を規定したものである。
【0042】上記構成10によれば、本発明方法で得ら
れたブランクをパターニングすることで、要求特性を全
て満たすハーフトーン型位相シフトマスクが得られる。
れたブランクをパターニングすることで、要求特性を全
て満たすハーフトーン型位相シフトマスクが得られる。
【0043】上記構成11によれば、本発明方法で得ら
れた半透明膜と、塩素を含むガス及び/又はフッ素を含
むガスを用いたドライエッチング加工とを組み合わせる
ことで、優れた微細加工性を実現できる。
れた半透明膜と、塩素を含むガス及び/又はフッ素を含
むガスを用いたドライエッチング加工とを組み合わせる
ことで、優れた微細加工性を実現できる。
【0044】上記構成12によれば、所望の光学特性等
を有するハーフトーン型位相シフトマスクが得られる。
特に、フッ化クリプトン(KrF)エキシマレーザ光
(248nm)、フッ化アルゴン(ArF)エキシマレ
ーザ光(193nm)、あるいは塩化アルゴン(ArC
l)エキシマレーザ光(175nm)などの露光光に対
して所望の光学特性等を有するハーフトーン型位相シフ
トマスクが得られる。
を有するハーフトーン型位相シフトマスクが得られる。
特に、フッ化クリプトン(KrF)エキシマレーザ光
(248nm)、フッ化アルゴン(ArF)エキシマレ
ーザ光(193nm)、あるいは塩化アルゴン(ArC
l)エキシマレーザ光(175nm)などの露光光に対
して所望の光学特性等を有するハーフトーン型位相シフ
トマスクが得られる。
【0045】上記構成13によれば、本発明のハーフト
ーン型位相シフトマスクを使用してパターン転写を行う
ことで、露光波長の短波長化に対応した転写プロセスが
実現できる。
ーン型位相シフトマスクを使用してパターン転写を行う
ことで、露光波長の短波長化に対応した転写プロセスが
実現できる。
【0046】以下、本発明を詳細に説明する。
【0047】まず、本発明のハーフトーン型位相シフト
マスクブランクの製造方法について説明する。
マスクブランクの製造方法について説明する。
【0048】本発明では、半透明膜(ハーフトーン型位
相シフター膜)の成膜方法として、スパッタ成膜法を用
いる。スパッタリングターゲットについては上述した通
りである。
相シフター膜)の成膜方法として、スパッタ成膜法を用
いる。スパッタリングターゲットについては上述した通
りである。
【0049】半透明膜の主たる構成元素のうち、窒素、
酸素については、これらの元素をターゲット中に含ませ
ておきこれを膜中に導入する方法を採用する。ただし、
必要に応じ、これらの元素を含むスパッタガスを用いた
反応性スパッタ法によってこれらの元素や水素を膜中に
導入する方法を併せて採用することを妨げない。例え
ば、窒素や水素は、酸素に比較して反応性スパッタの際
の異常放電が発生しにくいため、スパッタガスを介して
膜中に導入してもよい。スパッタガスとしては、窒素、
酸素、水素の他、これらを含むガス、例えば、一酸化窒
素、二酸化窒素、一酸化二窒素、笑気ガス、アンモニア
ガス、オゾン、水などが挙げられる。これらのガスを単
独あるいは混合して用いたり、さらにヘリウム、アルゴ
ン、キセノンなどのガスと混合して用いることで、窒
素、酸素、水素を容易に膜中に取り込むことが可能であ
る。最終的には、目的とする膜組成、膜特性が得られる
ようなターゲット組成、及びガス組成を適宜選択すれば
よい。
酸素については、これらの元素をターゲット中に含ませ
ておきこれを膜中に導入する方法を採用する。ただし、
必要に応じ、これらの元素を含むスパッタガスを用いた
反応性スパッタ法によってこれらの元素や水素を膜中に
導入する方法を併せて採用することを妨げない。例え
ば、窒素や水素は、酸素に比較して反応性スパッタの際
の異常放電が発生しにくいため、スパッタガスを介して
膜中に導入してもよい。スパッタガスとしては、窒素、
酸素、水素の他、これらを含むガス、例えば、一酸化窒
素、二酸化窒素、一酸化二窒素、笑気ガス、アンモニア
ガス、オゾン、水などが挙げられる。これらのガスを単
独あるいは混合して用いたり、さらにヘリウム、アルゴ
ン、キセノンなどのガスと混合して用いることで、窒
素、酸素、水素を容易に膜中に取り込むことが可能であ
る。最終的には、目的とする膜組成、膜特性が得られる
ようなターゲット組成、及びガス組成を適宜選択すれば
よい。
【0050】スパッタリングターゲットに印加して生じ
るプラズマ放電の方式としては、直流放電、周波数が5
00kHz以下の交流放電、13.56MHzの高周波
放電などが好ましい。このうち、生産性の面では高周波
放電方式が好ましい。なお、交流放電方式の場合、周波
数が500kHzを超えても生産性や、品質に対して周
波数変調の効果が明確でない。高周波放電方式の場合、
13.56MHzが通常最も一般的である。なお、スパ
ッタ出力、ガス圧、基板加熱の有無等のスパッタ条件の
選択については、半透明膜の材料系や目的とする膜組
成、膜特性に応じて、適宜選択すればよい。
るプラズマ放電の方式としては、直流放電、周波数が5
00kHz以下の交流放電、13.56MHzの高周波
放電などが好ましい。このうち、生産性の面では高周波
放電方式が好ましい。なお、交流放電方式の場合、周波
数が500kHzを超えても生産性や、品質に対して周
波数変調の効果が明確でない。高周波放電方式の場合、
13.56MHzが通常最も一般的である。なお、スパ
ッタ出力、ガス圧、基板加熱の有無等のスパッタ条件の
選択については、半透明膜の材料系や目的とする膜組
成、膜特性に応じて、適宜選択すればよい。
【0051】高周波放電の場合は、ターゲットの導電性
に関わらず放電が可能なので、酸化物の割合に制限はな
い。直流放電や交流放電の場合には、それぞれの放電方
式に合わせた導電率の範囲で酸化物をターゲット中に含
有させればよい。このように、酸化物としてターゲット
中に含有させることによって、異常放電を減少させなが
ら効率よく膜中に酸化物を導入することが可能となる。
なお、窒素や水素は、酸素の代わりに添加することで、
酸素反応性スパッタの際に生じやすいプラズマ中の異常
放電を減少させ、半透明膜中の欠陥数を減少させるのに
有効である。窒素に関しては、酸素と同様に、窒化物、
酸窒化物としてターゲット中に含有させることによっ
て、効率よく膜中に窒化物を導入することが可能とな
る。
に関わらず放電が可能なので、酸化物の割合に制限はな
い。直流放電や交流放電の場合には、それぞれの放電方
式に合わせた導電率の範囲で酸化物をターゲット中に含
有させればよい。このように、酸化物としてターゲット
中に含有させることによって、異常放電を減少させなが
ら効率よく膜中に酸化物を導入することが可能となる。
なお、窒素や水素は、酸素の代わりに添加することで、
酸素反応性スパッタの際に生じやすいプラズマ中の異常
放電を減少させ、半透明膜中の欠陥数を減少させるのに
有効である。窒素に関しては、酸素と同様に、窒化物、
酸窒化物としてターゲット中に含有させることによっ
て、効率よく膜中に窒化物を導入することが可能とな
る。
【0052】本発明方法を用いて得られるMSi系半透
明膜においては、MOが256nm付近を中心に広い吸
収帯を持つのに対し、Siを入れることで(MSi系半
透明膜とすることで)短波長側の透過率の落ち込みを防
げる。なお、実際に要求特性を全て満たすためには、半
透明膜の組成(構成元素及びそれらの比率)や膜質(結
合状態や膜構造を含む)等を選択、制御する必要があ
る。これにより半透明膜の主たる構成元素が相乗効果的
に作用して、露光波長に対する透過率、屈折率といった
基本的要求特性の他、検査光の波長に対する透過率や、
耐光性、化学的耐久性(耐薬品性)、低欠陥密度などの
ハーフトーン型位相シフトマスクとしての要求特性を全
て満たすことが可能となる。
明膜においては、MOが256nm付近を中心に広い吸
収帯を持つのに対し、Siを入れることで(MSi系半
透明膜とすることで)短波長側の透過率の落ち込みを防
げる。なお、実際に要求特性を全て満たすためには、半
透明膜の組成(構成元素及びそれらの比率)や膜質(結
合状態や膜構造を含む)等を選択、制御する必要があ
る。これにより半透明膜の主たる構成元素が相乗効果的
に作用して、露光波長に対する透過率、屈折率といった
基本的要求特性の他、検査光の波長に対する透過率や、
耐光性、化学的耐久性(耐薬品性)、低欠陥密度などの
ハーフトーン型位相シフトマスクとしての要求特性を全
て満たすことが可能となる。
【0053】MSi系半透明膜における各元素の作用は
構成元素によって異なるため一概には言えないが、例え
ば、NiSi系半透明膜(NiSiO、NiSiN、N
iSiON等)やNiSiAl系半透明膜においては、
各元素は主として以下に示す作用を有する。
構成元素によって異なるため一概には言えないが、例え
ば、NiSi系半透明膜(NiSiO、NiSiN、N
iSiON等)やNiSiAl系半透明膜においては、
各元素は主として以下に示す作用を有する。
【0054】半透明膜中に含有される珪素は、同じく膜
中に含有される窒素、酸素、水素と化合して窒化珪素、
酸化珪素、水素化珪素を形成しながら、半透明膜の主た
る構造となり、膜の構造を堅固にし、熱的、化学的安定
性を向上させる作用を有する。
中に含有される窒素、酸素、水素と化合して窒化珪素、
酸化珪素、水素化珪素を形成しながら、半透明膜の主た
る構造となり、膜の構造を堅固にし、熱的、化学的安定
性を向上させる作用を有する。
【0055】珪素と同様の作用を有するものとしてはア
ルミニウムがある。ただし、珪素の酸化物、窒化物、酸
窒化物よりもアルミニウムの酸化物、窒化物及び酸窒化
物の方が相対的に高い屈折率を達成できるという特性を
有する。したがって、珪素とアルミニウムとを混在させ
ることで、光学係数を変化させることが容易となるとと
もに、光学特性の制御の幅が広がり、所望の光学特性を
実現できる。
ルミニウムがある。ただし、珪素の酸化物、窒化物、酸
窒化物よりもアルミニウムの酸化物、窒化物及び酸窒化
物の方が相対的に高い屈折率を達成できるという特性を
有する。したがって、珪素とアルミニウムとを混在させ
ることで、光学係数を変化させることが容易となるとと
もに、光学特性の制御の幅が広がり、所望の光学特性を
実現できる。
【0056】膜中に含有される窒素、酸素、水素は、各
々単独もしくは重畳して、ハーフトーン型位相シフター
膜としての特性を変化せしめる。
々単独もしくは重畳して、ハーフトーン型位相シフター
膜としての特性を変化せしめる。
【0057】膜中の窒素は、透過率制御に加えて、主に
屈折率を変化させることに有効である。
屈折率を変化させることに有効である。
【0058】膜中の酸素は、主に透過率制御に有効であ
る。特に、多くの材料で光吸収が生ずる紫外波長域にお
いて、光吸収特性と光透過特性とをバランス良く制御し
て所望の半透明膜を得るためには、半透明膜に酸素を導
入することは効果的である。しかし、膜中への過剰な酸
素の導入は、膜中の酸化物の割合を増加させ、場合によ
っては半透明膜の屈折率の低下につながることがある。
上述のように位相シフト角は、ある光の波長に対して屈
折率と膜厚によって定められることから、屈折率の低下
は位相シフト角180°を得るために必要な膜厚の増加
を意味するため、結果的に所望の透過率(透過量)が得
られなくなる。このことから、所望の露光波長に対して
位相シフターとして機能するためには、十分な透過率を
達成すると同時に、ある程度の屈折率を有することが重
要となる。酸素の過剰添加による屈折率の低下を避ける
ためには、窒素添加による膜中への窒化物の導入と屈折
率の向上が効果的である。
る。特に、多くの材料で光吸収が生ずる紫外波長域にお
いて、光吸収特性と光透過特性とをバランス良く制御し
て所望の半透明膜を得るためには、半透明膜に酸素を導
入することは効果的である。しかし、膜中への過剰な酸
素の導入は、膜中の酸化物の割合を増加させ、場合によ
っては半透明膜の屈折率の低下につながることがある。
上述のように位相シフト角は、ある光の波長に対して屈
折率と膜厚によって定められることから、屈折率の低下
は位相シフト角180°を得るために必要な膜厚の増加
を意味するため、結果的に所望の透過率(透過量)が得
られなくなる。このことから、所望の露光波長に対して
位相シフターとして機能するためには、十分な透過率を
達成すると同時に、ある程度の屈折率を有することが重
要となる。酸素の過剰添加による屈折率の低下を避ける
ためには、窒素添加による膜中への窒化物の導入と屈折
率の向上が効果的である。
【0059】膜中の水素は、窒素や酸素と同様に透過率
を制御することに有効であると同時に、膜中成分元素の
ダングリングボンドを効果的に終端し、紫外光のような
短波長高エネルギー光に対する膜の安定性を向上させる
ことにも有効である。なお、水素は、膜中における熱的
安定性、光化学的安定性を考慮してその導入量を決定す
る必要がある。
を制御することに有効であると同時に、膜中成分元素の
ダングリングボンドを効果的に終端し、紫外光のような
短波長高エネルギー光に対する膜の安定性を向上させる
ことにも有効である。なお、水素は、膜中における熱的
安定性、光化学的安定性を考慮してその導入量を決定す
る必要がある。
【0060】膜中のNiは、Niを含む膜の組成(構成
元素及びそれらの比率)や膜質(結合状態や膜構造を含
む)を選択、制御することで、露光波長に対する透過率
や屈折率といった基本的要求特性を満足するにとどまら
ず、特に、検査光の波長域190nm〜650nmにお
ける所望の検査光に対して40%以下の透過率を有する
半透明膜を得るために有効である。また、膜中のNi
は、単独あるいは他の金属又は遷移金属元素とともに、
膜の電気特性、光学特性及び化学的耐久性の向上に効果
的である。具体的には、電気的特性の改善として膜の導
電性の向上が、光学特性の改善として露光波長での透過
率制御や、マスクの検査光波長域での透過率の改善が、
化学的耐久性の改善としてマスクの洗浄工程で使用され
る酸やアルカリに対しての耐久性が改善できる。
元素及びそれらの比率)や膜質(結合状態や膜構造を含
む)を選択、制御することで、露光波長に対する透過率
や屈折率といった基本的要求特性を満足するにとどまら
ず、特に、検査光の波長域190nm〜650nmにお
ける所望の検査光に対して40%以下の透過率を有する
半透明膜を得るために有効である。また、膜中のNi
は、単独あるいは他の金属又は遷移金属元素とともに、
膜の電気特性、光学特性及び化学的耐久性の向上に効果
的である。具体的には、電気的特性の改善として膜の導
電性の向上が、光学特性の改善として露光波長での透過
率制御や、マスクの検査光波長域での透過率の改善が、
化学的耐久性の改善としてマスクの洗浄工程で使用され
る酸やアルカリに対しての耐久性が改善できる。
【0061】膜中の金属又は遷移金属元素Mとしては、
所望の光学特性が達成できるような金属又は遷移金属元
素を適宜選択すればよいが、中でもコバルト、タンタ
ル、タングステン、モリブデン、クロム、バナジウム、
パラジウム、チタニウム、ニオブ、亜鉛、ジルコニウ
ム、ハフニウム、ゲルマニウム、アルミニウム等が、膜
の電気特性、光学特性及び化学的耐久性の制御、改善に
効果的である。
所望の光学特性が達成できるような金属又は遷移金属元
素を適宜選択すればよいが、中でもコバルト、タンタ
ル、タングステン、モリブデン、クロム、バナジウム、
パラジウム、チタニウム、ニオブ、亜鉛、ジルコニウ
ム、ハフニウム、ゲルマニウム、アルミニウム等が、膜
の電気特性、光学特性及び化学的耐久性の制御、改善に
効果的である。
【0062】なお、半透明膜はアモルファス構造の膜で
あることが好ましい。膜構造がアモルファスであるとい
うことは、膜内に発生する応力を所望の値に適宜制御で
きるだけでなく、光学的に複屈折や散乱など、転写特性
を劣化させる現象を生じにくい。さらに、最終的にパタ
ーニングによりマスクを作製するリソグラフィー工程に
おいて、微細パターンの加工性を顕著に向上させる。膜
構造を支配するには、膜の成膜方法や成膜条件、膜組成
やターゲット組成等を選択する必要がある。
あることが好ましい。膜構造がアモルファスであるとい
うことは、膜内に発生する応力を所望の値に適宜制御で
きるだけでなく、光学的に複屈折や散乱など、転写特性
を劣化させる現象を生じにくい。さらに、最終的にパタ
ーニングによりマスクを作製するリソグラフィー工程に
おいて、微細パターンの加工性を顕著に向上させる。膜
構造を支配するには、膜の成膜方法や成膜条件、膜組成
やターゲット組成等を選択する必要がある。
【0063】本発明のハーフトーン型位相シフトマスク
ブランクにおいては、必要に応じ、反射防止層やエッチ
ングストップ層、エッチングマスク層などの他の層を形
成できる。また、透明性基板は、露光光や検査光に対し
て透明であればよく、その材料等は特に制限されない。
ブランクにおいては、必要に応じ、反射防止層やエッチ
ングストップ層、エッチングマスク層などの他の層を形
成できる。また、透明性基板は、露光光や検査光に対し
て透明であればよく、その材料等は特に制限されない。
【0064】本発明のハーフトーン型位相シフトマスク
は、上述した本発明のハーフトーン型位相シフトマスク
ブランクを用い、ウェハーに転写すべき半透明マスクパ
ターンを透明性基板上に形成することによって得られ
る。
は、上述した本発明のハーフトーン型位相シフトマスク
ブランクを用い、ウェハーに転写すべき半透明マスクパ
ターンを透明性基板上に形成することによって得られ
る。
【0065】ブランク上の半透明膜等のパターニングに
は、リソグラフィー法を用いる。リソグラフィー法とし
ては、一般的なマスク製造プロセスに用いられる方法が
適用できるが、例えば、本発明の半透明膜のパターニン
グについては、CF4、C2F6、CHF3、SF6、NF3
などのフッ素を含むガスや、Cl2、CH2Cl2などの
塩素を含むガス、さらにO2、O3、H2Oなどの酸素を
含むガス等のエチングガスを適宜混合して用いたドライ
エッチング方式を好適に使用できる。なお、ドライエッ
チングにおいて、アルゴン、水素、ヘリウム、あるいは
その他のガスを上記エチングガスに混合して用い、エッ
チング特性の制御を行うことも有効である。
は、リソグラフィー法を用いる。リソグラフィー法とし
ては、一般的なマスク製造プロセスに用いられる方法が
適用できるが、例えば、本発明の半透明膜のパターニン
グについては、CF4、C2F6、CHF3、SF6、NF3
などのフッ素を含むガスや、Cl2、CH2Cl2などの
塩素を含むガス、さらにO2、O3、H2Oなどの酸素を
含むガス等のエチングガスを適宜混合して用いたドライ
エッチング方式を好適に使用できる。なお、ドライエッ
チングにおいて、アルゴン、水素、ヘリウム、あるいは
その他のガスを上記エチングガスに混合して用い、エッ
チング特性の制御を行うことも有効である。
【0066】
【実施例】以下、実施例について説明する。
【0067】実施例1 実施例1では、珪素と酸化珪素とタンタルをモル比にし
て約4対3対3の割合で混合して作製したスパッタター
ゲットを用い、ArとN2とを流量比にして約4対6の
割合で混合したガスをスパッタガスとして用いて、直流
スパッタ成膜によって石英基板上に半透明膜(ハーフト
ーン位相シフター膜)を形成した。スパッタガスの導入
条件は、混合ガスの総導入量を30SCCMとした上
で、排気ポンプ直上の圧力調整器にてスパッタ時の装置
内圧力が3mTorrとなるように設定した。
て約4対3対3の割合で混合して作製したスパッタター
ゲットを用い、ArとN2とを流量比にして約4対6の
割合で混合したガスをスパッタガスとして用いて、直流
スパッタ成膜によって石英基板上に半透明膜(ハーフト
ーン位相シフター膜)を形成した。スパッタガスの導入
条件は、混合ガスの総導入量を30SCCMとした上
で、排気ポンプ直上の圧力調整器にてスパッタ時の装置
内圧力が3mTorrとなるように設定した。
【0068】このようにして石英基板上に作製したハー
フトーン位相シフター膜について、膜厚を触針法で、透
過率を分光光度計を用いて測定したところ、膜厚は10
10オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率
は8.9%であった。また、同じく、分光光度計を用い
て測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率(n)
を計算したところ、屈折率(n)の値は1.96であ
り、膜厚1010オンク゛ストロームにおいて193nmの波長
の光の位相を180°シフトさせるのに十分であること
を確認した。さらに、検査光波長(364nm)におけ
る分光透過率を同様にして測定したところ54.9%で
あった。
フトーン位相シフター膜について、膜厚を触針法で、透
過率を分光光度計を用いて測定したところ、膜厚は10
10オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率
は8.9%であった。また、同じく、分光光度計を用い
て測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率(n)
を計算したところ、屈折率(n)の値は1.96であ
り、膜厚1010オンク゛ストロームにおいて193nmの波長
の光の位相を180°シフトさせるのに十分であること
を確認した。さらに、検査光波長(364nm)におけ
る分光透過率を同様にして測定したところ54.9%で
あった。
【0069】作製したハーフトーン位相シフター膜の化
学的耐久性については、酸への浸漬前後の膜質変化によ
り評価した。膜厚が1010オンク゛ストローム、193nmに
おける分光透過率が8.9%であった上記ハーフトーン
位相シフター膜を、90℃〜100℃に加熱した熱濃硫
酸へ120分間浸漬した後に、上記と同様に測定したと
ころ、膜厚は1010オンク゛ストローム、193nmにおける
分光透過率は9.0%であり、酸への浸漬によってもた
らされる位相シフト角のずれは1°以内と十分な熱濃硫
酸に対する耐性を有していた。同様に、過酸化水素水と
硫酸とを1対4の割合で混合した過水硫酸溶液に、12
0℃で120分間浸漬した場合についても、十分な薬液
耐性を有していることを確認した。
学的耐久性については、酸への浸漬前後の膜質変化によ
り評価した。膜厚が1010オンク゛ストローム、193nmに
おける分光透過率が8.9%であった上記ハーフトーン
位相シフター膜を、90℃〜100℃に加熱した熱濃硫
酸へ120分間浸漬した後に、上記と同様に測定したと
ころ、膜厚は1010オンク゛ストローム、193nmにおける
分光透過率は9.0%であり、酸への浸漬によってもた
らされる位相シフト角のずれは1°以内と十分な熱濃硫
酸に対する耐性を有していた。同様に、過酸化水素水と
硫酸とを1対4の割合で混合した過水硫酸溶液に、12
0℃で120分間浸漬した場合についても、十分な薬液
耐性を有していることを確認した。
【0070】作製したハーフトーン位相シフター膜の光
照射耐性に関しては、193nmに発振波長を有するA
rFエキシマレーザを照射し、照射前後における膜の透
過率、屈折率、膜厚を評価した。その結果、単パルス当
たりの照射エネルギー密度が1mJ/cm2であるAr
Fエキシマレーザを107パルス照射した前後におい
て、透過率、屈折率、膜厚に有意な変化は見られず、ハ
ーフトーン位相シフター膜としてその特性は非常に安定
していた。
照射耐性に関しては、193nmに発振波長を有するA
rFエキシマレーザを照射し、照射前後における膜の透
過率、屈折率、膜厚を評価した。その結果、単パルス当
たりの照射エネルギー密度が1mJ/cm2であるAr
Fエキシマレーザを107パルス照射した前後におい
て、透過率、屈折率、膜厚に有意な変化は見られず、ハ
ーフトーン位相シフター膜としてその特性は非常に安定
していた。
【0071】作製したハーフトーン位相シフター膜のエ
ッチングは、反応性イオンエッチングにより行った。こ
の際、エッチングガスとしてCF4と酸素を流量比にて
9対1の割合で混合したガスを用いた。この結果、石英
基板に対して約1.5倍のエッチング選択比を有しなが
ら良好にエッチングできることを確認した。また、膜構
造がアモルファスであるため、エッチングパターンの側
壁も滑らかであった。
ッチングは、反応性イオンエッチングにより行った。こ
の際、エッチングガスとしてCF4と酸素を流量比にて
9対1の割合で混合したガスを用いた。この結果、石英
基板に対して約1.5倍のエッチング選択比を有しなが
ら良好にエッチングできることを確認した。また、膜構
造がアモルファスであるため、エッチングパターンの側
壁も滑らかであった。
【0072】以上の実施例1に示したごとく、ハーフト
ーン位相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を兼
ね備えた薄膜の作製が容易に可能であった。また、スパ
ッタガスとしてArとN2に加えて、H2を添加して作製
した膜(ArとN2とH2の流量比は約3対6対1とし
た)についても上記と同様に評価した結果、良好な特性
を有するハーフトーン位相シフター膜を作製できること
を確認した。また、シフター膜の検査波長である364
nmでの透過特性を維持しながら露光波長での透過率が
向上した。さらに、窒化珪素と酸化タンタルをモル比に
して約3対2の割合で混合して作製したスパッタターゲ
ットを用い、Arをスパッタガスとして用いて、高周波
放電スパッタ成膜によって作製した膜についても上記と
同様に評価した結果、良好な特性を有するハーフトーン
位相シフター膜を作製できることを確認した。
ーン位相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を兼
ね備えた薄膜の作製が容易に可能であった。また、スパ
ッタガスとしてArとN2に加えて、H2を添加して作製
した膜(ArとN2とH2の流量比は約3対6対1とし
た)についても上記と同様に評価した結果、良好な特性
を有するハーフトーン位相シフター膜を作製できること
を確認した。また、シフター膜の検査波長である364
nmでの透過特性を維持しながら露光波長での透過率が
向上した。さらに、窒化珪素と酸化タンタルをモル比に
して約3対2の割合で混合して作製したスパッタターゲ
ットを用い、Arをスパッタガスとして用いて、高周波
放電スパッタ成膜によって作製した膜についても上記と
同様に評価した結果、良好な特性を有するハーフトーン
位相シフター膜を作製できることを確認した。
【0073】なお、比較のため、ターゲット中に酸素を
添加せず、珪素とタンタルをモル比にして7対3の割合
で混合して作製したスパッタターゲットを用い、スパッ
タガスとしてArとN2に加えて、O2を添加して作製し
た膜についても上記と同様に評価した結果、膜厚は10
50オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率
は8.6%であった。また、同じく、分光光度計を用い
て測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率(n)
を計算したところ、屈折率(n)の値は1.92であ
り、ハーフトーン位相シフター膜としては一応の特性は
得られていた。しかし、量産性の高いインライン型スパ
ッタ装置を用いて長時間、多数の成膜を実施したとこ
ろ、導入したガスの微妙な流量変動の影響が膜特性の再
現性を低下させていた。すなわち、成膜の再現性につい
ては本発明の方法が優れていた。また、ガスとして添加
する酸素の量を増やしたところ、異常放電による膜中欠
陥の発生が認められた。
添加せず、珪素とタンタルをモル比にして7対3の割合
で混合して作製したスパッタターゲットを用い、スパッ
タガスとしてArとN2に加えて、O2を添加して作製し
た膜についても上記と同様に評価した結果、膜厚は10
50オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率
は8.6%であった。また、同じく、分光光度計を用い
て測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率(n)
を計算したところ、屈折率(n)の値は1.92であ
り、ハーフトーン位相シフター膜としては一応の特性は
得られていた。しかし、量産性の高いインライン型スパ
ッタ装置を用いて長時間、多数の成膜を実施したとこ
ろ、導入したガスの微妙な流量変動の影響が膜特性の再
現性を低下させていた。すなわち、成膜の再現性につい
ては本発明の方法が優れていた。また、ガスとして添加
する酸素の量を増やしたところ、異常放電による膜中欠
陥の発生が認められた。
【0074】実施例2 実施例2では、珪素と酸化珪素とニッケルをモル比にし
て約2対1対1の割合で混合して作製したスパッタター
ゲットを用い、ArとN2とを流量比にして約4対6の
割合で混合したガスをスパッタガスとして用いて、直流
スパッタ成膜によって石英基板上に半透明膜(ハーフト
ーン位相シフター膜)を形成した。スパッタガスの導入
条件は、混合ガスの総導入量を30SCCMとした上
で、排気ポンプ直上の圧力調整器にてスパッタ時の装置
内圧力が3mTorrとなるように設定した。
て約2対1対1の割合で混合して作製したスパッタター
ゲットを用い、ArとN2とを流量比にして約4対6の
割合で混合したガスをスパッタガスとして用いて、直流
スパッタ成膜によって石英基板上に半透明膜(ハーフト
ーン位相シフター膜)を形成した。スパッタガスの導入
条件は、混合ガスの総導入量を30SCCMとした上
で、排気ポンプ直上の圧力調整器にてスパッタ時の装置
内圧力が3mTorrとなるように設定した。
【0075】このようにして石英基板上に作製したハー
フトーン位相シフター膜について、膜厚を触針法で、透
過率を分光光度計を用いて測定したところ、膜厚は10
25オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率
は7.6%であった。また、同じく、分光光度計を用い
て測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率(n)
を計算したところ、屈折率(n)の値は1.94であ
り、膜厚1025オンク゛ストロームにおいて193nmの波長
の光の位相を180°シフトさせるのに十分であること
を確認した。さらに、検査光波長(364nm)におけ
る分光透過率を同様にして測定したところ34.5%で
あった。
フトーン位相シフター膜について、膜厚を触針法で、透
過率を分光光度計を用いて測定したところ、膜厚は10
25オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率
は7.6%であった。また、同じく、分光光度計を用い
て測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率(n)
を計算したところ、屈折率(n)の値は1.94であ
り、膜厚1025オンク゛ストロームにおいて193nmの波長
の光の位相を180°シフトさせるのに十分であること
を確認した。さらに、検査光波長(364nm)におけ
る分光透過率を同様にして測定したところ34.5%で
あった。
【0076】作製したハーフトーン位相シフター膜の化
学的耐久性については、酸への浸漬前後の膜質変化によ
り評価した。膜厚が1025オンク゛ストローム、193nmに
おける分光透過率が7.6%であった上記ハーフトーン
位相シフター膜を、90℃〜100℃に加熱した熱濃硫
酸へ120分間浸漬した後に、上記と同様に測定したと
ころ、膜厚は1010オンク゛ストローム、193nmにおける
分光透過率は8.0%であり、酸への浸漬によってもた
らされる位相シフト角のずれは2°以内と十分な熱濃硫
酸に対する耐性を有していた。同様に、過酸化水素水と
硫酸とを1対4の割合で混合した過水硫酸溶液に、12
0℃で120分間浸漬した場合についても、十分な薬液
耐性を有していることを確認した。
学的耐久性については、酸への浸漬前後の膜質変化によ
り評価した。膜厚が1025オンク゛ストローム、193nmに
おける分光透過率が7.6%であった上記ハーフトーン
位相シフター膜を、90℃〜100℃に加熱した熱濃硫
酸へ120分間浸漬した後に、上記と同様に測定したと
ころ、膜厚は1010オンク゛ストローム、193nmにおける
分光透過率は8.0%であり、酸への浸漬によってもた
らされる位相シフト角のずれは2°以内と十分な熱濃硫
酸に対する耐性を有していた。同様に、過酸化水素水と
硫酸とを1対4の割合で混合した過水硫酸溶液に、12
0℃で120分間浸漬した場合についても、十分な薬液
耐性を有していることを確認した。
【0077】作製したハーフトーン位相シフター膜の光
照射耐性に関しては、193nmに発振波長を有するA
rFエキシマレーザを照射し、照射前後における膜の透
過率、屈折率、膜厚を評価した。その結果、単パルス当
たりの照射エネルギー密度が1mJ/cm2であるAr
Fエキシマレーザを107パルス照射した前後におい
て、透過率、屈折率、膜厚に有意な変化は見られず、ハ
ーフトーン位相シフター膜としてその特性は非常に安定
していた。
照射耐性に関しては、193nmに発振波長を有するA
rFエキシマレーザを照射し、照射前後における膜の透
過率、屈折率、膜厚を評価した。その結果、単パルス当
たりの照射エネルギー密度が1mJ/cm2であるAr
Fエキシマレーザを107パルス照射した前後におい
て、透過率、屈折率、膜厚に有意な変化は見られず、ハ
ーフトーン位相シフター膜としてその特性は非常に安定
していた。
【0078】作製したハーフトーン位相シフター膜のエ
ッチングは、反応性イオンエッチングにより行った。こ
の際、エッチングガスとして塩素と酸素を流量比にて1
8対1の割合で混合したガスを用いた。この結果、石英
基板に対して約7.5倍のエッチング選択比を有しなが
ら良好にエッチングできることを確認した。また、膜構
造がアモルファスであるため、エッチングパターンの側
壁も滑らかであった。
ッチングは、反応性イオンエッチングにより行った。こ
の際、エッチングガスとして塩素と酸素を流量比にて1
8対1の割合で混合したガスを用いた。この結果、石英
基板に対して約7.5倍のエッチング選択比を有しなが
ら良好にエッチングできることを確認した。また、膜構
造がアモルファスであるため、エッチングパターンの側
壁も滑らかであった。
【0079】以上の実施例2に示したごとく、ハーフト
ーン位相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を兼
ね備えた薄膜の作製が容易に可能であった。また、スパ
ッタガスとしてArとN2に加えて、H2を添加して作製
した膜(ArとN2とH2の流量比は約3対6対1とし
た)についても上記と同様に評価した結果、良好な特性
を有するハーフトーン位相シフター膜を作製できること
を確認した。また、シフター膜の検査波長である364
nmでの透過特性を維持しながら露光波長での透過率が
向上した。さらに、窒化珪素と酸化ニッケルをモル比に
して約1対1の割合で混合して作製したターゲットを使
用し、Arをスパッタガスとして用いて高周波放電スパ
ッタ成膜によって作製した膜についても上記と同様に評
価した結果、良好な特性を有するハーフトーン位相シフ
ター膜を作製できることを確認した。
ーン位相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を兼
ね備えた薄膜の作製が容易に可能であった。また、スパ
ッタガスとしてArとN2に加えて、H2を添加して作製
した膜(ArとN2とH2の流量比は約3対6対1とし
た)についても上記と同様に評価した結果、良好な特性
を有するハーフトーン位相シフター膜を作製できること
を確認した。また、シフター膜の検査波長である364
nmでの透過特性を維持しながら露光波長での透過率が
向上した。さらに、窒化珪素と酸化ニッケルをモル比に
して約1対1の割合で混合して作製したターゲットを使
用し、Arをスパッタガスとして用いて高周波放電スパ
ッタ成膜によって作製した膜についても上記と同様に評
価した結果、良好な特性を有するハーフトーン位相シフ
ター膜を作製できることを確認した。
【0080】なお、比較のため、ターゲット中に酸素を
添加せず、スパッタガスとしてArとN2に加えて、O2
を添加して作製した膜についても上記と同様に評価した
結果、膜厚は1100オンク゛ストロームであり、193nmに
おける分光透過率は7.1%であった。また、同じく、
分光光度計を用いて測定した膜の反射率、透過率、膜厚
から屈折率(n)を計算したところ、屈折率(n)の値
は1.87であり、ハーフトーン位相シフター膜として
一応の特性は得られていた。しかし、量産性の高いイン
ライン型スパッタ装置を用いて長時間、多数の成膜を実
施したところ、導入したガスの微妙な流量変動の影響が
膜特性の再現性を低下させていた。すなわち、成膜の再
現性については本発明の方法が優れていた。また、ガス
として添加する酸素の量を増やしたところ、異常放電に
よる膜中欠陥の発生が認められた。
添加せず、スパッタガスとしてArとN2に加えて、O2
を添加して作製した膜についても上記と同様に評価した
結果、膜厚は1100オンク゛ストロームであり、193nmに
おける分光透過率は7.1%であった。また、同じく、
分光光度計を用いて測定した膜の反射率、透過率、膜厚
から屈折率(n)を計算したところ、屈折率(n)の値
は1.87であり、ハーフトーン位相シフター膜として
一応の特性は得られていた。しかし、量産性の高いイン
ライン型スパッタ装置を用いて長時間、多数の成膜を実
施したところ、導入したガスの微妙な流量変動の影響が
膜特性の再現性を低下させていた。すなわち、成膜の再
現性については本発明の方法が優れていた。また、ガス
として添加する酸素の量を増やしたところ、異常放電に
よる膜中欠陥の発生が認められた。
【0081】実施例3 実施例3では、珪素と酸化珪素とニッケルとタンタルを
モル比にして約5対2対2対1の割合で混合して作製し
たスパッタターゲットを用い、ArとN2とを流量比に
して約4対6の割合で混合したガスをスパッタガスとし
て用いて、直流スパッタ成膜によって石英基板上に半透
明膜(ハーフトーン位相シフター膜)を形成した。スパ
ッタガスの導入条件は、混合ガスの総導入量を30SC
CMとした上で、排気ポンプ直上の圧力調整器にてスパ
ッタ時の装置内圧力が3mTorrとなるように設定し
た。
モル比にして約5対2対2対1の割合で混合して作製し
たスパッタターゲットを用い、ArとN2とを流量比に
して約4対6の割合で混合したガスをスパッタガスとし
て用いて、直流スパッタ成膜によって石英基板上に半透
明膜(ハーフトーン位相シフター膜)を形成した。スパ
ッタガスの導入条件は、混合ガスの総導入量を30SC
CMとした上で、排気ポンプ直上の圧力調整器にてスパ
ッタ時の装置内圧力が3mTorrとなるように設定し
た。
【0082】このようにして石英基板上に作製したハー
フトーン位相シフター膜について、膜厚を触針法で、透
過率を分光光度計を用いて測定したところ、膜厚は91
0オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率は
7.3%であった(図3)。また、同じく、分光光度計
を用いて測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率
(n)を計算したところ、屈折率(n)の値は2.07
であり、膜厚910オンク゛ストロームにおいて193nmの波
長の光の位相を180°シフトさせるのに十分であるこ
とを確認した。さらに、検査光波長(364nm)にお
ける分光透過率を同様にして測定したところ37.5%
であった。
フトーン位相シフター膜について、膜厚を触針法で、透
過率を分光光度計を用いて測定したところ、膜厚は91
0オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率は
7.3%であった(図3)。また、同じく、分光光度計
を用いて測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率
(n)を計算したところ、屈折率(n)の値は2.07
であり、膜厚910オンク゛ストロームにおいて193nmの波
長の光の位相を180°シフトさせるのに十分であるこ
とを確認した。さらに、検査光波長(364nm)にお
ける分光透過率を同様にして測定したところ37.5%
であった。
【0083】作製したハーフトーン位相シフター膜の化
学的耐久性については、実施例1と同様に酸への浸漬前
後の膜質、及び光学特性の変化により評価した。その結
果、熱濃硫酸及び過水硫酸への浸漬前後における位相シ
フト角のずれはいずれも1°以下であり、かつ透過率の
変化も0.2%以下であり、十分な薬液耐性を有してい
ることを確認した。
学的耐久性については、実施例1と同様に酸への浸漬前
後の膜質、及び光学特性の変化により評価した。その結
果、熱濃硫酸及び過水硫酸への浸漬前後における位相シ
フト角のずれはいずれも1°以下であり、かつ透過率の
変化も0.2%以下であり、十分な薬液耐性を有してい
ることを確認した。
【0084】作製したハーフトーン位相シフター膜の光
照射耐性に関しては、実施例1と同様に193nmに発
振波長を有し、単パルス当たりの照射エネルギー密度が
1mJ/cm2であるArFエキシマレーザを107パル
ス照射した前後において、透過率、屈折率、膜厚の変化
を測定したが、測定値に有意差は見られず、ハーフトー
ン位相シフター膜としてその特性は非常に安定してい
た。
照射耐性に関しては、実施例1と同様に193nmに発
振波長を有し、単パルス当たりの照射エネルギー密度が
1mJ/cm2であるArFエキシマレーザを107パル
ス照射した前後において、透過率、屈折率、膜厚の変化
を測定したが、測定値に有意差は見られず、ハーフトー
ン位相シフター膜としてその特性は非常に安定してい
た。
【0085】作製したハーフトーン位相シフター膜のエ
ッチングは、実施例1と同様に反応性イオンエッチング
により行った。この際、エッチングガスとして塩素と酸
素を流量比にて5対1の割合で混合したガスを用いた。
この結果、石英基板に対して約8.5倍のエッチング選
択比を有しながら良好にエッチングできることを確認し
た。また、膜構造がアモルファスであるため、エッチン
グパターンの側壁も滑らかであった。
ッチングは、実施例1と同様に反応性イオンエッチング
により行った。この際、エッチングガスとして塩素と酸
素を流量比にて5対1の割合で混合したガスを用いた。
この結果、石英基板に対して約8.5倍のエッチング選
択比を有しながら良好にエッチングできることを確認し
た。また、膜構造がアモルファスであるため、エッチン
グパターンの側壁も滑らかであった。
【0086】以上の実施例3に示したごとく、ハーフト
ーン位相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を兼
ね備えた薄膜の作製が容易に可能であった。また、窒化
珪素と酸化ニッケルと酸化タンタルをモル比にして約4
対2対1の割合で混合して作製したターゲットを使用
し、Arをスパッタガスとして用いて高周波放電スパッ
タ成膜によって作製した膜についても上記と同様に評価
した結果、良好な特性を有するハーフトーン位相シフタ
ー膜を作製できることを確認した。
ーン位相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を兼
ね備えた薄膜の作製が容易に可能であった。また、窒化
珪素と酸化ニッケルと酸化タンタルをモル比にして約4
対2対1の割合で混合して作製したターゲットを使用
し、Arをスパッタガスとして用いて高周波放電スパッ
タ成膜によって作製した膜についても上記と同様に評価
した結果、良好な特性を有するハーフトーン位相シフタ
ー膜を作製できることを確認した。
【0087】なお、比較のため、ターゲット中に酸素を
添加せず、スパッタガスとしてArとN2に加えて、O2
を添加して作製した膜についても上記と同様に評価した
結果、膜厚は970オンク゛ストロームであり、193nmにお
ける分光透過率は7.2%であった。また、同じく、分
光光度計を用いて測定した膜の反射率、透過率、膜厚か
ら屈折率(n)を計算したところ、屈折率(n)の値は
2.0であり、ハーフトーン位相シフター膜としてほぼ
満足する特性値は達成されたものの、酸素ガス添加の際
に生ずる異常放電とこれによる膜中欠陥の発生、再現性
の低下などの点で本発明が勝っていた。
添加せず、スパッタガスとしてArとN2に加えて、O2
を添加して作製した膜についても上記と同様に評価した
結果、膜厚は970オンク゛ストロームであり、193nmにお
ける分光透過率は7.2%であった。また、同じく、分
光光度計を用いて測定した膜の反射率、透過率、膜厚か
ら屈折率(n)を計算したところ、屈折率(n)の値は
2.0であり、ハーフトーン位相シフター膜としてほぼ
満足する特性値は達成されたものの、酸素ガス添加の際
に生ずる異常放電とこれによる膜中欠陥の発生、再現性
の低下などの点で本発明が勝っていた。
【0088】実施例4 実施例4では、珪素と酸化珪素とニッケルとタンタルを
モル比にして約5対2対2対1の割合で混合して作製し
たスパッタターゲットを用い、ArとN2とH2とを流量
比にして約3対6対1の割合で混合したガスをスパッタ
ガスとして用いて、直流スパッタ成膜によって石英基板
上に半透明膜(ハーフトーン位相シフター膜)を形成し
た。スパッタガスの導入条件は、混合ガスの総導入量を
30SCCMとした上で、排気ポンプ直上の圧力調整器
にてスパッタ時の装置内圧力が3mTorrとなるよう
に設定した。
モル比にして約5対2対2対1の割合で混合して作製し
たスパッタターゲットを用い、ArとN2とH2とを流量
比にして約3対6対1の割合で混合したガスをスパッタ
ガスとして用いて、直流スパッタ成膜によって石英基板
上に半透明膜(ハーフトーン位相シフター膜)を形成し
た。スパッタガスの導入条件は、混合ガスの総導入量を
30SCCMとした上で、排気ポンプ直上の圧力調整器
にてスパッタ時の装置内圧力が3mTorrとなるよう
に設定した。
【0089】このようにして石英基板上に作製したハー
フトーン位相シフター膜について、膜厚を触針法で、透
過率を分光光度計を用いて測定したところ、膜厚は10
40オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率
は10.5%であった。また、同じく、分光光度計を用
いて測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率
(n)を計算したところ、屈折率(n)の値は1.93
であり、膜厚1040オンク゛ストロームにおいて193nmの
波長の光の位相を180°シフトさせるのに十分である
ことを確認した。さらに、検査光波長(364nm)に
おける分光透過率を同様にして測定したところ39.8
%であった。
フトーン位相シフター膜について、膜厚を触針法で、透
過率を分光光度計を用いて測定したところ、膜厚は10
40オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率
は10.5%であった。また、同じく、分光光度計を用
いて測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率
(n)を計算したところ、屈折率(n)の値は1.93
であり、膜厚1040オンク゛ストロームにおいて193nmの
波長の光の位相を180°シフトさせるのに十分である
ことを確認した。さらに、検査光波長(364nm)に
おける分光透過率を同様にして測定したところ39.8
%であった。
【0090】作製したハーフトーン位相シフター膜の化
学的耐久性については、実施例1と同様に酸への浸漬前
後の膜質、及び光学特性の変化により評価した。その結
果、熱濃硫酸及び過水硫酸への浸漬前後における位相シ
フト角のずれはいずれも1°以下であり、かつ透過率の
変化も0.4%以下であり、十分な薬液耐性を有してい
ることを確認した。
学的耐久性については、実施例1と同様に酸への浸漬前
後の膜質、及び光学特性の変化により評価した。その結
果、熱濃硫酸及び過水硫酸への浸漬前後における位相シ
フト角のずれはいずれも1°以下であり、かつ透過率の
変化も0.4%以下であり、十分な薬液耐性を有してい
ることを確認した。
【0091】作製したハーフトーン位相シフター膜の光
照射耐性に関しては、実施例1と同様に193nmに発
振波長を有し、単パルス当たりの照射エネルギー密度が
1mJ/cm2であるArFエキシマレーザを107パル
ス照射した前後において、透過率、屈折率、膜厚の変化
を測定したが、測定値に有意差は見られず、ハーフトー
ン位相シフター膜としてその特性は非常に安定してい
た。
照射耐性に関しては、実施例1と同様に193nmに発
振波長を有し、単パルス当たりの照射エネルギー密度が
1mJ/cm2であるArFエキシマレーザを107パル
ス照射した前後において、透過率、屈折率、膜厚の変化
を測定したが、測定値に有意差は見られず、ハーフトー
ン位相シフター膜としてその特性は非常に安定してい
た。
【0092】作製したハーフトーン位相シフター膜のエ
ッチングは、実施例1と同様に反応性イオンエッチング
により行った。この際、エッチングガスとして塩素と酸
素を流量比にて9対1の割合で混合したガスを用いた。
この結果、石英基板に対して約10倍のエッチング選択
比を有しながら良好にエッチングできることを確認し
た。また、膜構造がアモルファスであるため、エッチン
グパターンの側壁も滑らかであった。
ッチングは、実施例1と同様に反応性イオンエッチング
により行った。この際、エッチングガスとして塩素と酸
素を流量比にて9対1の割合で混合したガスを用いた。
この結果、石英基板に対して約10倍のエッチング選択
比を有しながら良好にエッチングできることを確認し
た。また、膜構造がアモルファスであるため、エッチン
グパターンの側壁も滑らかであった。
【0093】以上の実施例4に示したごとく、ハーフト
ーン位相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を兼
ね備えた薄膜の作製が容易に可能であった。また、窒化
珪素と酸化ニッケルと酸化タンタルをモル比にして約4
対2対1の割合で混合して作製したターゲットを使用
し、ArとH2とを流量比にして約9対1の割合で混合
したガスをスパッタガスとして用いて高周波放電スパッ
タ成膜によって作製した膜についても上記と同様に評価
した結果、良好な特性を有するハーフトーン位相シフタ
ー膜を作製できることを確認した。また、シフター膜の
検査波長である364nmでの透過特性を維持しながら
露光波長での透過率が向上した。
ーン位相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を兼
ね備えた薄膜の作製が容易に可能であった。また、窒化
珪素と酸化ニッケルと酸化タンタルをモル比にして約4
対2対1の割合で混合して作製したターゲットを使用
し、ArとH2とを流量比にして約9対1の割合で混合
したガスをスパッタガスとして用いて高周波放電スパッ
タ成膜によって作製した膜についても上記と同様に評価
した結果、良好な特性を有するハーフトーン位相シフタ
ー膜を作製できることを確認した。また、シフター膜の
検査波長である364nmでの透過特性を維持しながら
露光波長での透過率が向上した。
【0094】なお、比較のため、ターゲット中に酸素を
添加せず、スパッタガスとしてArとN2とH2に加え
て、O2を添加して作製した膜についても上記と同様に
評価した結果、膜厚は1085オンク゛ストロームであり、19
3nmにおける分光透過率は9.9%であった。また、
同じく、分光光度計を用いて測定した膜の反射率、透過
率、膜厚から屈折率(n)を計算したところ、屈折率
(n)の値は1.89であり、ハーフトーン位相シフタ
ー膜としてほぼ満足する特性値は達成されたが、水素と
酸素を同時に供給する必要があるため、ガス導入条件を
十分に変化させることが難しく、結果的に非常に狭い条
件でしか成膜ができなかった。また、異常放電による膜
中欠陥の発生が認められた。さらに、成膜の再現性につ
いてバラツキが認められた。
添加せず、スパッタガスとしてArとN2とH2に加え
て、O2を添加して作製した膜についても上記と同様に
評価した結果、膜厚は1085オンク゛ストロームであり、19
3nmにおける分光透過率は9.9%であった。また、
同じく、分光光度計を用いて測定した膜の反射率、透過
率、膜厚から屈折率(n)を計算したところ、屈折率
(n)の値は1.89であり、ハーフトーン位相シフタ
ー膜としてほぼ満足する特性値は達成されたが、水素と
酸素を同時に供給する必要があるため、ガス導入条件を
十分に変化させることが難しく、結果的に非常に狭い条
件でしか成膜ができなかった。また、異常放電による膜
中欠陥の発生が認められた。さらに、成膜の再現性につ
いてバラツキが認められた。
【0095】実施例5 実施例5では、珪素と酸化珪素とニッケルとモリブデン
をモル比にして約4対2対1対2の割合で混合して作製
したスパッタターゲットを用い、ArとN2とを流量比
にして約4対6の割合で混合したガスをスパッタガスと
して用いて、直流スパッタ成膜によって石英基板上に半
透明膜(ハーフトーン位相シフター膜)を形成した。ス
パッタガスの導入条件は、混合ガスの総導入量を30S
CCMとした上で、排気ポンプ直上の圧力調整器にてス
パッタ時の装置内圧力が3mTorrとなるように設定
した。
をモル比にして約4対2対1対2の割合で混合して作製
したスパッタターゲットを用い、ArとN2とを流量比
にして約4対6の割合で混合したガスをスパッタガスと
して用いて、直流スパッタ成膜によって石英基板上に半
透明膜(ハーフトーン位相シフター膜)を形成した。ス
パッタガスの導入条件は、混合ガスの総導入量を30S
CCMとした上で、排気ポンプ直上の圧力調整器にてス
パッタ時の装置内圧力が3mTorrとなるように設定
した。
【0096】このようにして石英基板上に作製したハー
フトーン位相シフター膜について、膜厚を触針法で、透
過率を分光光度計を用いて測定したところ、膜厚は10
60オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率
は4.3%であった。また、同じく、分光光度計を用い
て測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率(n)
を計算したところ、屈折率(n)の値は1.92であ
り、膜厚1060オンク゛ストロームにおいて193nmの波長
の光の位相を180°シフトさせるのに十分であること
を確認した。さらに、検査光波長(364nm)におけ
る分光透過率を同様にして測定したところ35.1%で
あった。
フトーン位相シフター膜について、膜厚を触針法で、透
過率を分光光度計を用いて測定したところ、膜厚は10
60オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率
は4.3%であった。また、同じく、分光光度計を用い
て測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率(n)
を計算したところ、屈折率(n)の値は1.92であ
り、膜厚1060オンク゛ストロームにおいて193nmの波長
の光の位相を180°シフトさせるのに十分であること
を確認した。さらに、検査光波長(364nm)におけ
る分光透過率を同様にして測定したところ35.1%で
あった。
【0097】作製したハーフトーン位相シフター膜の化
学的耐久性については、実施例1と同様に酸への浸漬前
後の膜質、及び光学特性の変化により評価した。その結
果、熱濃硫酸及び過水硫酸への浸漬前後における位相シ
フト角のずれはいずれも1.2°以下であり、かつ透過
率の変化も0.2%以下であり、十分な薬液耐性を有し
ていることを確認した。
学的耐久性については、実施例1と同様に酸への浸漬前
後の膜質、及び光学特性の変化により評価した。その結
果、熱濃硫酸及び過水硫酸への浸漬前後における位相シ
フト角のずれはいずれも1.2°以下であり、かつ透過
率の変化も0.2%以下であり、十分な薬液耐性を有し
ていることを確認した。
【0098】作製したハーフトーン位相シフター膜の光
照射耐性に関しては、実施例1と同様に193nmに発
振波長を有し、単パルス当たりの照射エネルギー密度が
1mJ/cm2であるArFエキシマレーザを107パル
ス照射した前後において、透過率、屈折率、膜厚の変化
を測定したが、測定値に有意差は見られず、ハーフトー
ン位相シフター膜としてその特性は非常に安定してい
た。
照射耐性に関しては、実施例1と同様に193nmに発
振波長を有し、単パルス当たりの照射エネルギー密度が
1mJ/cm2であるArFエキシマレーザを107パル
ス照射した前後において、透過率、屈折率、膜厚の変化
を測定したが、測定値に有意差は見られず、ハーフトー
ン位相シフター膜としてその特性は非常に安定してい
た。
【0099】作製したハーフトーン位相シフター膜のエ
ッチングは、反応性イオンエッチングにより行った。こ
の際、エッチングガスとして塩素と酸素と六フッ化硫黄
を流量比にて6対2対3の割合で混合したガスを用い
た。この結果、石英基板に対して約10倍のエッチング
選択比を有しながら良好にエッチングできることを確認
した。また、膜構造がアモルファスであるため、エッチ
ングパターンの側壁も滑らかであった。
ッチングは、反応性イオンエッチングにより行った。こ
の際、エッチングガスとして塩素と酸素と六フッ化硫黄
を流量比にて6対2対3の割合で混合したガスを用い
た。この結果、石英基板に対して約10倍のエッチング
選択比を有しながら良好にエッチングできることを確認
した。また、膜構造がアモルファスであるため、エッチ
ングパターンの側壁も滑らかであった。
【0100】以上の実施例5に示したごとく、ハーフト
ーン位相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を兼
ね備えた薄膜の作製が容易に可能であった。また、スパ
ッタガスとしてArとN2に加えて、H2を添加して作製
した膜(ArとN2とH2の流量比は約3対6対1とし
た)についても上記と同様に評価した結果、膜厚は11
20オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率
は6.1%、屈折率(n)の値は1.86であり、膜厚
1120オンク゛ストロームにおいて193nmの波長の光の位
相を180°シフトさせるのに十分であることを確認し
た。さらに、検査光波長(364nm)における分光透
過率は37.9%であった。また、シフター膜の検査波
長である364nmでの透過特性を維持しながら露光波
長での透過率が向上した。また、窒化珪素と酸化ニッケ
ルと酸化モリブデンをモル比にして約2対1対2の割合
で混合して作製したターゲットを使用し、ArとH2と
を流量比にして約9対1の割合で混合したガスをスパッ
タガスとして用いて高周波放電スパッタ成膜によって作
製した膜についても上記と同様に評価した結果、良好な
特性を有するハーフトーン位相シフター膜を作製できる
ことを確認した。
ーン位相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を兼
ね備えた薄膜の作製が容易に可能であった。また、スパ
ッタガスとしてArとN2に加えて、H2を添加して作製
した膜(ArとN2とH2の流量比は約3対6対1とし
た)についても上記と同様に評価した結果、膜厚は11
20オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率
は6.1%、屈折率(n)の値は1.86であり、膜厚
1120オンク゛ストロームにおいて193nmの波長の光の位
相を180°シフトさせるのに十分であることを確認し
た。さらに、検査光波長(364nm)における分光透
過率は37.9%であった。また、シフター膜の検査波
長である364nmでの透過特性を維持しながら露光波
長での透過率が向上した。また、窒化珪素と酸化ニッケ
ルと酸化モリブデンをモル比にして約2対1対2の割合
で混合して作製したターゲットを使用し、ArとH2と
を流量比にして約9対1の割合で混合したガスをスパッ
タガスとして用いて高周波放電スパッタ成膜によって作
製した膜についても上記と同様に評価した結果、良好な
特性を有するハーフトーン位相シフター膜を作製できる
ことを確認した。
【0101】なお、比較のため、ターゲット中に酸素を
添加せず、スパッタガスとしてArとN2に加えて、O2
を添加して作製した膜についても上記と同様に評価した
結果、膜厚は1095オンク゛ストロームであり、193nmに
おける分光透過率は3.9%であった。また、同じく、
分光光度計を用いて測定した膜の反射率、透過率、膜厚
から屈折率(n)を計算したところ、屈折率(n)の値
は1.88であり、ハーフトーン位相シフター膜として
ほぼ満足する特性値は達成されたものの、酸素ガス添加
の際に生ずる異常放電とこれによる膜中欠陥の発生、再
現性の低下などの点で本発明が勝っていた。
添加せず、スパッタガスとしてArとN2に加えて、O2
を添加して作製した膜についても上記と同様に評価した
結果、膜厚は1095オンク゛ストロームであり、193nmに
おける分光透過率は3.9%であった。また、同じく、
分光光度計を用いて測定した膜の反射率、透過率、膜厚
から屈折率(n)を計算したところ、屈折率(n)の値
は1.88であり、ハーフトーン位相シフター膜として
ほぼ満足する特性値は達成されたものの、酸素ガス添加
の際に生ずる異常放電とこれによる膜中欠陥の発生、再
現性の低下などの点で本発明が勝っていた。
【0102】実施例6 実施例6では、珪素と酸化珪素とアルミニウムとタンタ
ルをモル比にして約1対4対2対3の割合で混合して作
製したスパッタターゲットを用い、ArとN2とを流量
比にして約2対3の割合で混合したガスをスパッタガス
として用いて、直流スパッタ成膜によって石英基板上に
半透明膜(ハーフトーン位相シフター膜)を形成した。
スパッタガスの導入条件は、混合ガスの総導入量を30
SCCMとした上で、排気ポンプ直上の圧力調整器にて
スパッタ時の装置内圧力が3mTorrとなるように設
定した。
ルをモル比にして約1対4対2対3の割合で混合して作
製したスパッタターゲットを用い、ArとN2とを流量
比にして約2対3の割合で混合したガスをスパッタガス
として用いて、直流スパッタ成膜によって石英基板上に
半透明膜(ハーフトーン位相シフター膜)を形成した。
スパッタガスの導入条件は、混合ガスの総導入量を30
SCCMとした上で、排気ポンプ直上の圧力調整器にて
スパッタ時の装置内圧力が3mTorrとなるように設
定した。
【0103】このようにして石英基板上に作製したハー
フトーン位相シフター膜について、膜厚を触針法で、透
過率を分光光度計を用いて測定したところ、膜厚は11
20オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率
は13.0%であった。また、同じく、分光光度計を用
いて測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率
(n)を計算したところ、屈折率(n)の値は1.88
であり、膜厚1120オンク゛ストロームにおいて193nmの
波長の光の位相を180°シフトさせるのに十分である
ことを確認した。さらに、検査光波長(364nm)に
おける分光透過率を同様にして測定したところ64.4
%であった。
フトーン位相シフター膜について、膜厚を触針法で、透
過率を分光光度計を用いて測定したところ、膜厚は11
20オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率
は13.0%であった。また、同じく、分光光度計を用
いて測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率
(n)を計算したところ、屈折率(n)の値は1.88
であり、膜厚1120オンク゛ストロームにおいて193nmの
波長の光の位相を180°シフトさせるのに十分である
ことを確認した。さらに、検査光波長(364nm)に
おける分光透過率を同様にして測定したところ64.4
%であった。
【0104】作製したハーフトーン位相シフター膜の化
学的耐久性については、酸への浸漬前後の膜質変化によ
り評価した。膜厚が1120オンク゛ストローム、193nmに
おける分光透過率が13.0%であった上記ハーフトー
ン位相シフター膜を、90℃〜100℃に加熱した熱濃
硫酸へ120分間浸漬した後に、上記と同様に測定した
ところ、膜厚は1100オンク゛ストローム、193nmにおけ
る分光透過率は13.4%であり、酸への浸漬によって
もたらされる位相シフト角のずれは1.0°以内と十分
な熱濃硫酸に対する耐性を有していた。同様に、過酸化
水素水と硫酸とを1対4の割合で混合した過水硫酸溶液
に、120℃で120分間浸漬した場合についても、十
分な薬液耐性を有していることを確認した。
学的耐久性については、酸への浸漬前後の膜質変化によ
り評価した。膜厚が1120オンク゛ストローム、193nmに
おける分光透過率が13.0%であった上記ハーフトー
ン位相シフター膜を、90℃〜100℃に加熱した熱濃
硫酸へ120分間浸漬した後に、上記と同様に測定した
ところ、膜厚は1100オンク゛ストローム、193nmにおけ
る分光透過率は13.4%であり、酸への浸漬によって
もたらされる位相シフト角のずれは1.0°以内と十分
な熱濃硫酸に対する耐性を有していた。同様に、過酸化
水素水と硫酸とを1対4の割合で混合した過水硫酸溶液
に、120℃で120分間浸漬した場合についても、十
分な薬液耐性を有していることを確認した。
【0105】作製したハーフトーン位相シフター膜の光
照射耐性に関しては、193nmに発振波長を有するA
rFエキシマレーザを照射し、照射前後における膜の透
過率、屈折率、膜厚を評価した。その結果、単パルス当
たりの照射エネルギー密度が1mJ/cm2であるAr
Fエキシマレーザを107パルス照射した前後におい
て、透過率、屈折率、膜厚に有意な変化は見られず、ハ
ーフトーン位相シフター膜としてその特性は非常に安定
していた。
照射耐性に関しては、193nmに発振波長を有するA
rFエキシマレーザを照射し、照射前後における膜の透
過率、屈折率、膜厚を評価した。その結果、単パルス当
たりの照射エネルギー密度が1mJ/cm2であるAr
Fエキシマレーザを107パルス照射した前後におい
て、透過率、屈折率、膜厚に有意な変化は見られず、ハ
ーフトーン位相シフター膜としてその特性は非常に安定
していた。
【0106】作製したハーフトーン位相シフター膜のエ
ッチングは、反応性イオンエッチングにより行った。こ
の際、エッチングガスとしてSF6と酸素を流量比にて
8対1の割合で混合したガスを用いた。この結果、石英
基板に対して約12倍のエッチング選択比を有しながら
良好にエッチングできることを確認した。また、膜構造
がアモルファスであるため、エッチングパターンの側壁
も滑らかであった。
ッチングは、反応性イオンエッチングにより行った。こ
の際、エッチングガスとしてSF6と酸素を流量比にて
8対1の割合で混合したガスを用いた。この結果、石英
基板に対して約12倍のエッチング選択比を有しながら
良好にエッチングできることを確認した。また、膜構造
がアモルファスであるため、エッチングパターンの側壁
も滑らかであった。
【0107】以上の実施例6に示したごとく、ハーフト
ーン位相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を兼
ね備えた薄膜の作製が容易に可能であった。また、スパ
ッタガスとしてArとN2に加えて、H2を添加して作製
した膜(ArとN2とH2の流量比は約3対6対1とし
た)についても上記と同様に評価した結果、良好な特性
を有するハーフトーン位相シフター膜を作製できること
を確認した。また、シフター膜の検査波長である364
nmでの透過特性を維持しながら露光波長での透過率が
向上した。さらに、窒化珪素とアルミナと酸化タンタル
をモル比にして約2対1対2の割合で混合して作製した
ターゲットを使用し、Arをスパッタガスとして用いて
高周波放電スパッタ成膜によって作製した膜についても
上記と同様に評価した結果、良好な特性を有するハーフ
トーン位相シフター膜を作製できることを確認した。
ーン位相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を兼
ね備えた薄膜の作製が容易に可能であった。また、スパ
ッタガスとしてArとN2に加えて、H2を添加して作製
した膜(ArとN2とH2の流量比は約3対6対1とし
た)についても上記と同様に評価した結果、良好な特性
を有するハーフトーン位相シフター膜を作製できること
を確認した。また、シフター膜の検査波長である364
nmでの透過特性を維持しながら露光波長での透過率が
向上した。さらに、窒化珪素とアルミナと酸化タンタル
をモル比にして約2対1対2の割合で混合して作製した
ターゲットを使用し、Arをスパッタガスとして用いて
高周波放電スパッタ成膜によって作製した膜についても
上記と同様に評価した結果、良好な特性を有するハーフ
トーン位相シフター膜を作製できることを確認した。
【0108】なお、比較のため、ターゲット中に酸素を
添加せず、スパッタガスとしてArとN2に加えて、O2
を添加して作製した膜についても上記と同様に評価した
結果、膜厚は960オンク゛ストロームであり、193nmにお
ける分光透過率は13.2%であった。また、同じく、
分光光度計を用いて測定した膜の反射率、透過率、膜厚
から屈折率(n)を計算したところ、屈折率(n)の値
は2.01であり、ハーフトーン位相シフター膜として
ほぼ満足する特性値は達成されたものの、酸素ガス添加
の際に生ずる異常放電とこれによる膜中欠陥の発生、再
現性の低下などの点で本発明が勝っていた。
添加せず、スパッタガスとしてArとN2に加えて、O2
を添加して作製した膜についても上記と同様に評価した
結果、膜厚は960オンク゛ストロームであり、193nmにお
ける分光透過率は13.2%であった。また、同じく、
分光光度計を用いて測定した膜の反射率、透過率、膜厚
から屈折率(n)を計算したところ、屈折率(n)の値
は2.01であり、ハーフトーン位相シフター膜として
ほぼ満足する特性値は達成されたものの、酸素ガス添加
の際に生ずる異常放電とこれによる膜中欠陥の発生、再
現性の低下などの点で本発明が勝っていた。
【0109】実施例7 実施例7では、珪素と酸化珪素とニッケルとアルミニウ
ムをモル比にして約4対1対3対2の割合で混合して作
製したスパッタターゲットを用い、ArとN2とを流量
比にして約4対6の割合で混合したガスをスパッタガス
として用いて、直流スパッタ成膜によって石英基板上に
半透明膜(ハーフトーン位相シフター膜)を形成した。
スパッタガスの導入条件は、混合ガスの総導入量を30
SCCMとした上で、排気ポンプ直上の圧力調整器にて
スパッタ時の装置内圧力が3mTorrとなるように設
定した。
ムをモル比にして約4対1対3対2の割合で混合して作
製したスパッタターゲットを用い、ArとN2とを流量
比にして約4対6の割合で混合したガスをスパッタガス
として用いて、直流スパッタ成膜によって石英基板上に
半透明膜(ハーフトーン位相シフター膜)を形成した。
スパッタガスの導入条件は、混合ガスの総導入量を30
SCCMとした上で、排気ポンプ直上の圧力調整器にて
スパッタ時の装置内圧力が3mTorrとなるように設
定した。
【0110】このようにして石英基板上に作製したハー
フトーン位相シフター膜について、膜厚を触針法で、透
過率を分光光度計を用いて測定したところ、膜厚は87
0オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率は
7.4%であった。また、同じく、分光光度計を用いて
測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率(n)を
計算したところ、屈折率(n)の値は2.11であり、
膜厚870オンク゛ストロームにおいて193nmの波長の光の
位相を180°シフトさせるのに十分であることを確認
した。さらに、検査光波長(364nm)における分光
透過率を同様にして測定したところ34.2%であっ
た。
フトーン位相シフター膜について、膜厚を触針法で、透
過率を分光光度計を用いて測定したところ、膜厚は87
0オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率は
7.4%であった。また、同じく、分光光度計を用いて
測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率(n)を
計算したところ、屈折率(n)の値は2.11であり、
膜厚870オンク゛ストロームにおいて193nmの波長の光の
位相を180°シフトさせるのに十分であることを確認
した。さらに、検査光波長(364nm)における分光
透過率を同様にして測定したところ34.2%であっ
た。
【0111】作製したハーフトーン位相シフター膜の化
学的耐久性については、実施例1と同様に酸への浸漬前
後の膜質、及び光学特性の変化により評価した。その結
果、熱濃硫酸及び過水硫酸への浸漬前後における位相シ
フト角のずれはいずれも2°以下であり、かつ透過率の
変化も0.6%以下であり、十分な薬液耐性を有してい
ることを確認した。
学的耐久性については、実施例1と同様に酸への浸漬前
後の膜質、及び光学特性の変化により評価した。その結
果、熱濃硫酸及び過水硫酸への浸漬前後における位相シ
フト角のずれはいずれも2°以下であり、かつ透過率の
変化も0.6%以下であり、十分な薬液耐性を有してい
ることを確認した。
【0112】作製したハーフトーン位相シフター膜の光
照射耐性に関しては、実施例1と同様に193nmに発
振波長を有し、単パルス当たりの照射エネルギー密度が
1mJ/cm2であるArFエキシマレーザを107パル
ス照射した前後において、透過率、屈折率、膜厚の変化
を測定したが、測定値に有意差は見られず、ハーフトー
ン位相シフター膜としてその特性は非常に安定してい
た。
照射耐性に関しては、実施例1と同様に193nmに発
振波長を有し、単パルス当たりの照射エネルギー密度が
1mJ/cm2であるArFエキシマレーザを107パル
ス照射した前後において、透過率、屈折率、膜厚の変化
を測定したが、測定値に有意差は見られず、ハーフトー
ン位相シフター膜としてその特性は非常に安定してい
た。
【0113】作製したハーフトーン位相シフター膜のエ
ッチングは、反応性イオンエッチングにより行った。こ
の際、エッチングガスとして塩素と酸素を流量比にて6
対1の割合で混合したガスを用いた。この結果、石英基
板に対して約8倍のエッチング選択比を有しながら良好
にエッチングできることを確認した。また、膜構造がア
モルファスであるため、エッチングパターンの側壁も滑
らかであった。
ッチングは、反応性イオンエッチングにより行った。こ
の際、エッチングガスとして塩素と酸素を流量比にて6
対1の割合で混合したガスを用いた。この結果、石英基
板に対して約8倍のエッチング選択比を有しながら良好
にエッチングできることを確認した。また、膜構造がア
モルファスであるため、エッチングパターンの側壁も滑
らかであった。
【0114】以上の実施例7に示したごとく、ハーフト
ーン位相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を兼
ね備えた薄膜の作製が容易に可能であった。また、窒化
珪素と酸化ニッケルとアルミナをモル比にして約2対3
対1の割合で混合して作製したターゲットを使用し、A
rをスパッタガスとして用いて高周波放電スパッタ成膜
によって作製した膜についても上記と同様に評価した結
果、良好な特性を有するハーフトーン位相シフター膜を
作製できることを確認した。
ーン位相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を兼
ね備えた薄膜の作製が容易に可能であった。また、窒化
珪素と酸化ニッケルとアルミナをモル比にして約2対3
対1の割合で混合して作製したターゲットを使用し、A
rをスパッタガスとして用いて高周波放電スパッタ成膜
によって作製した膜についても上記と同様に評価した結
果、良好な特性を有するハーフトーン位相シフター膜を
作製できることを確認した。
【0115】なお、比較のため、ターゲット中に酸素を
添加せず、スパッタガスとしてArとN2に加えて、O2
を添加して作製した膜についても上記と同様に評価した
結果、膜厚は890オンク゛ストロームであり、193nmにお
ける分光透過率は7.0%であった。また、同じく、分
光光度計を用いて測定した膜の反射率、透過率、膜厚か
ら屈折率(n)を計算したところ、屈折率(n)の値は
2.09であり、ハーフトーン位相シフター膜としてほ
ぼ満足する特性値は達成されたものの、酸素ガス添加の
際に生ずる異常放電とこれによる膜中欠陥の発生、再現
性の低下などの点で本発明が勝っていた。
添加せず、スパッタガスとしてArとN2に加えて、O2
を添加して作製した膜についても上記と同様に評価した
結果、膜厚は890オンク゛ストロームであり、193nmにお
ける分光透過率は7.0%であった。また、同じく、分
光光度計を用いて測定した膜の反射率、透過率、膜厚か
ら屈折率(n)を計算したところ、屈折率(n)の値は
2.09であり、ハーフトーン位相シフター膜としてほ
ぼ満足する特性値は達成されたものの、酸素ガス添加の
際に生ずる異常放電とこれによる膜中欠陥の発生、再現
性の低下などの点で本発明が勝っていた。
【0116】実施例8 実施例8では、珪素と酸化珪素とニッケルとアルミニウ
ムをモル比にして約4対1対3対2の割合で混合して作
製したスパッタターゲットを用い、ArとN2とH2を流
量比にして約3対6対1の割合で混合したガスをスパッ
タガスとして用いて、直流スパッタ成膜によって石英基
板上に半透明膜(ハーフトーン位相シフター膜)を形成
した。スパッタガスの導入条件は、混合ガスの総導入量
を30SCCMとした上で、排気ポンプ直上の圧力調整
器にてスパッタ時の装置内圧力が3mTorrとなるよ
うに設定した。
ムをモル比にして約4対1対3対2の割合で混合して作
製したスパッタターゲットを用い、ArとN2とH2を流
量比にして約3対6対1の割合で混合したガスをスパッ
タガスとして用いて、直流スパッタ成膜によって石英基
板上に半透明膜(ハーフトーン位相シフター膜)を形成
した。スパッタガスの導入条件は、混合ガスの総導入量
を30SCCMとした上で、排気ポンプ直上の圧力調整
器にてスパッタ時の装置内圧力が3mTorrとなるよ
うに設定した。
【0117】このようにして石英基板上に作製したハー
フトーン位相シフター膜について、膜厚を触針法で、透
過率を分光光度計を用いて測定したところ、膜厚は96
0オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率は
9.0%であった。また、同じく、分光光度計を用いて
測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率(n)を
計算したところ、屈折率(n)の値は2.00であり、
膜厚960オンク゛ストロームにおいて193nmの波長の光の
位相を180°シフトさせるのに十分であることを確認
した。さらに、検査光波長(364nm)における分光
透過率を同様にして測定したところ36.3%であっ
た。
フトーン位相シフター膜について、膜厚を触針法で、透
過率を分光光度計を用いて測定したところ、膜厚は96
0オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率は
9.0%であった。また、同じく、分光光度計を用いて
測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率(n)を
計算したところ、屈折率(n)の値は2.00であり、
膜厚960オンク゛ストロームにおいて193nmの波長の光の
位相を180°シフトさせるのに十分であることを確認
した。さらに、検査光波長(364nm)における分光
透過率を同様にして測定したところ36.3%であっ
た。
【0118】作製したハーフトーン位相シフター膜の化
学的耐久性については、実施例1と同様に酸への浸漬前
後の膜質、及び光学特性の変化により評価した。その結
果、熱濃硫酸及び過水硫酸への浸漬前後における位相シ
フト角のずれはいずれも1.5°以下であり、かつ透過
率の変化も0.7%以下であり、十分な薬液耐性を有し
ていることを確認した。
学的耐久性については、実施例1と同様に酸への浸漬前
後の膜質、及び光学特性の変化により評価した。その結
果、熱濃硫酸及び過水硫酸への浸漬前後における位相シ
フト角のずれはいずれも1.5°以下であり、かつ透過
率の変化も0.7%以下であり、十分な薬液耐性を有し
ていることを確認した。
【0119】作製したハーフトーン位相シフター膜の光
照射耐性に関しては、実施例1と同様に193nmに発
振波長を有し、単パルス当たりの照射エネルギー密度が
1mJ/cm2であるArFエキシマレーザを107パル
ス照射した前後において、透過率、屈折率、膜厚の変化
を測定したが、測定値に有意差は見られず、ハーフトー
ン位相シフター膜としてその特性は非常に安定してい
た。
照射耐性に関しては、実施例1と同様に193nmに発
振波長を有し、単パルス当たりの照射エネルギー密度が
1mJ/cm2であるArFエキシマレーザを107パル
ス照射した前後において、透過率、屈折率、膜厚の変化
を測定したが、測定値に有意差は見られず、ハーフトー
ン位相シフター膜としてその特性は非常に安定してい
た。
【0120】作製したハーフトーン位相シフター膜のエ
ッチングは、反応性イオンエッチングにより行った。こ
の際、エッチングガスとして塩素と酸素を流量比にて5
対1の割合で混合したガスを用いた。この結果、石英基
板に対して約7.5倍のエッチング選択比を有しながら
良好にエッチングできることを確認した。また、膜構造
がアモルファスであるため、エッチングパターンの側壁
も滑らかであった。
ッチングは、反応性イオンエッチングにより行った。こ
の際、エッチングガスとして塩素と酸素を流量比にて5
対1の割合で混合したガスを用いた。この結果、石英基
板に対して約7.5倍のエッチング選択比を有しながら
良好にエッチングできることを確認した。また、膜構造
がアモルファスであるため、エッチングパターンの側壁
も滑らかであった。
【0121】以上の実施例8に示したごとく、ハーフト
ーン位相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を兼
ね備えた薄膜の作製が容易に可能であった。また、窒化
珪素と酸化ニッケルとアルミナをモル比にして約2対3
対1の割合で混合して作製したターゲットを使用し、A
rとH2とを流量比にして約9対1の割合で混合したガ
スをスパッタガスとして用いて高周波放電スパッタ成膜
によって作製した膜についても上記と同様に評価した結
果、良好な特性を有するハーフトーン位相シフター膜を
作製できることを確認した。また、シフター膜の検査波
長である364nmでの透過特性を維持しながら露光波
長での透過率が向上した。
ーン位相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を兼
ね備えた薄膜の作製が容易に可能であった。また、窒化
珪素と酸化ニッケルとアルミナをモル比にして約2対3
対1の割合で混合して作製したターゲットを使用し、A
rとH2とを流量比にして約9対1の割合で混合したガ
スをスパッタガスとして用いて高周波放電スパッタ成膜
によって作製した膜についても上記と同様に評価した結
果、良好な特性を有するハーフトーン位相シフター膜を
作製できることを確認した。また、シフター膜の検査波
長である364nmでの透過特性を維持しながら露光波
長での透過率が向上した。
【0122】なお、比較のため、ターゲット中に酸素を
添加せず、スパッタガスとしてArとN2とH2に加え
て、O2を添加して作製した膜についても上記と同様に
評価した結果、膜厚は910オンク゛ストロームであり、193
nmにおける分光透過率は8.4%であった。また、同
じく、分光光度計を用いて測定した膜の反射率、透過
率、膜厚から屈折率(n)を計算したところ、屈折率
(n)の値は2.06であり、ハーフトーン位相シフタ
ー膜としてほぼ満足する特性値は達成されたが、水素と
酸素を同時に供給する必要があるため、ガス導入条件を
十分に変化させることが難しく、結果的に非常に狭い条
件でしか成膜ができなかった。また、異常放電による膜
中欠陥の発生が認められた。さらに、成膜の再現性につ
いてバラツキが認められた。
添加せず、スパッタガスとしてArとN2とH2に加え
て、O2を添加して作製した膜についても上記と同様に
評価した結果、膜厚は910オンク゛ストロームであり、193
nmにおける分光透過率は8.4%であった。また、同
じく、分光光度計を用いて測定した膜の反射率、透過
率、膜厚から屈折率(n)を計算したところ、屈折率
(n)の値は2.06であり、ハーフトーン位相シフタ
ー膜としてほぼ満足する特性値は達成されたが、水素と
酸素を同時に供給する必要があるため、ガス導入条件を
十分に変化させることが難しく、結果的に非常に狭い条
件でしか成膜ができなかった。また、異常放電による膜
中欠陥の発生が認められた。さらに、成膜の再現性につ
いてバラツキが認められた。
【0123】実施例9 タンタルの代わりに、コバルト、タングステン、クロム
を用い、ターゲット組成及びガス組成を適宜調整したこ
と以外は実施例1、3、4、6と同様にして評価を行っ
た。その結果、実施例5〜7と同様に、ハーフトーン位
相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を兼ね備え
た薄膜の作製が容易に可能であることを確認した。
を用い、ターゲット組成及びガス組成を適宜調整したこ
と以外は実施例1、3、4、6と同様にして評価を行っ
た。その結果、実施例5〜7と同様に、ハーフトーン位
相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を兼ね備え
た薄膜の作製が容易に可能であることを確認した。
【0124】実施例10 実施例10では、珪素と酸化珪素とクロムをモル比にし
て約5対3対2の割合で混合して作製したスパッタター
ゲットを用い、ArとN2とを流量比にして約4対6の
割合で混合したガスをスパッタガスとして用いて、直流
スパッタ成膜によって石英基板上に半透明膜(ハーフト
ーン位相シフター膜)を形成した。スパッタガスの導入
条件は、混合ガスの総導入量を30SCCMとした上
で、排気ポンプ直上の圧力調整器にてスパッタ時の装置
内圧力が3mTorrとなるように設定した。
て約5対3対2の割合で混合して作製したスパッタター
ゲットを用い、ArとN2とを流量比にして約4対6の
割合で混合したガスをスパッタガスとして用いて、直流
スパッタ成膜によって石英基板上に半透明膜(ハーフト
ーン位相シフター膜)を形成した。スパッタガスの導入
条件は、混合ガスの総導入量を30SCCMとした上
で、排気ポンプ直上の圧力調整器にてスパッタ時の装置
内圧力が3mTorrとなるように設定した。
【0125】このようにして石英基板上に作製したハー
フトーン位相シフター膜について、膜厚を触針法で、透
過率を分光光度計を用いて測定したところ、膜厚は92
0オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率は
4.0%であった。また、同じく、分光光度計を用いて
測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率(n)を
計算したところ、屈折率(n)の値は2.05であり、
膜厚920オンク゛ストロームにおいて193nmの波長の光の
位相を180°シフトさせるのに十分であることを確認
した。さらに、検査光波長(364nm)における分光
透過率を同様にして測定したところ39.6%であっ
た。
フトーン位相シフター膜について、膜厚を触針法で、透
過率を分光光度計を用いて測定したところ、膜厚は92
0オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透過率は
4.0%であった。また、同じく、分光光度計を用いて
測定した膜の反射率、透過率、膜厚から屈折率(n)を
計算したところ、屈折率(n)の値は2.05であり、
膜厚920オンク゛ストロームにおいて193nmの波長の光の
位相を180°シフトさせるのに十分であることを確認
した。さらに、検査光波長(364nm)における分光
透過率を同様にして測定したところ39.6%であっ
た。
【0126】作製したハーフトーン位相シフター膜の化
学的耐久性については、酸への浸漬前後の膜質変化によ
り評価した。膜厚が920オンク゛ストローム、193nmにお
ける分光透過率が4.0%であった上記ハーフトーン位
相シフター膜を、90℃〜100℃に加熱した熱濃硫酸
へ120分間浸漬した後に、上記と同様に測定したとこ
ろ、膜厚は910オンク゛ストローム、193nmにおける分光
透過率は4.2%であり、酸への浸漬によってもたらさ
れる位相シフト角のずれは1°以内と十分な熱濃硫酸に
対する耐性を有していた。同様に、過酸化水素水と硫酸
とを1対4の割合で混合した過水硫酸溶液に、120℃
で120分間浸漬した場合についても、十分な薬液耐性
を有していることを確認した。
学的耐久性については、酸への浸漬前後の膜質変化によ
り評価した。膜厚が920オンク゛ストローム、193nmにお
ける分光透過率が4.0%であった上記ハーフトーン位
相シフター膜を、90℃〜100℃に加熱した熱濃硫酸
へ120分間浸漬した後に、上記と同様に測定したとこ
ろ、膜厚は910オンク゛ストローム、193nmにおける分光
透過率は4.2%であり、酸への浸漬によってもたらさ
れる位相シフト角のずれは1°以内と十分な熱濃硫酸に
対する耐性を有していた。同様に、過酸化水素水と硫酸
とを1対4の割合で混合した過水硫酸溶液に、120℃
で120分間浸漬した場合についても、十分な薬液耐性
を有していることを確認した。
【0127】作製したハーフトーン位相シフター膜の光
照射耐性に関しては、193nmに発振波長を有するA
rFエキシマレーザを照射し、照射前後における膜の透
過率、屈折率、膜厚を評価した。その結果、単パルス当
たりの照射エネルギー密度が1mJ/cm2であるAr
Fエキシマレーザを107パルス照射した前後におい
て、透過率、屈折率、膜厚に有意な変化は見られず、ハ
ーフトーン位相シフター膜としてその特性は非常に安定
していた。
照射耐性に関しては、193nmに発振波長を有するA
rFエキシマレーザを照射し、照射前後における膜の透
過率、屈折率、膜厚を評価した。その結果、単パルス当
たりの照射エネルギー密度が1mJ/cm2であるAr
Fエキシマレーザを107パルス照射した前後におい
て、透過率、屈折率、膜厚に有意な変化は見られず、ハ
ーフトーン位相シフター膜としてその特性は非常に安定
していた。
【0128】作製したハーフトーン位相シフター膜のエ
ッチングは、反応性イオンエッチングにより行った。こ
の際、エッチングガスとして塩素と酸素を流量比にて1
7対1の割合で混合したガスを用いた。この結果、石英
基板に対して約7.8倍のエッチング選択比を有しなが
ら良好にエッチングできることを確認した。また、膜構
造がアモルファスであるため、エッチングパターンの側
壁も滑らかであった。
ッチングは、反応性イオンエッチングにより行った。こ
の際、エッチングガスとして塩素と酸素を流量比にて1
7対1の割合で混合したガスを用いた。この結果、石英
基板に対して約7.8倍のエッチング選択比を有しなが
ら良好にエッチングできることを確認した。また、膜構
造がアモルファスであるため、エッチングパターンの側
壁も滑らかであった。
【0129】以上の実施例10に示したごとく、ハーフ
トーン位相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を
兼ね備えた薄膜の作製が容易に可能であった。また、S
iとCrの窒化物、酸窒化物を含むターゲットを使用
し、Arをスパッタガスとして作製した膜についても上
記と同様に評価した結果、良好な特性を有するハーフト
ーン位相シフター膜を作製できることを確認した。さら
に、スパッタガスとしてArとN2に加えて、H2を添加
して作製した膜(ArとN2とH2の流量比は約3対6対
1とした)についても上記と同様に評価した結果、膜厚
は980オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透
過率は4.9%、屈折率(n)の値は1.99であり、
膜厚980オンク゛ストロームにおいて193nmの波長の光の
位相を180°シフトさせるのに十分であることを確認
した。さらに、検査光波長(364nm)における分光
透過率を同様にして測定したところ40.7%であっ
た。
トーン位相シフター膜として良好な膜質と、光学特性を
兼ね備えた薄膜の作製が容易に可能であった。また、S
iとCrの窒化物、酸窒化物を含むターゲットを使用
し、Arをスパッタガスとして作製した膜についても上
記と同様に評価した結果、良好な特性を有するハーフト
ーン位相シフター膜を作製できることを確認した。さら
に、スパッタガスとしてArとN2に加えて、H2を添加
して作製した膜(ArとN2とH2の流量比は約3対6対
1とした)についても上記と同様に評価した結果、膜厚
は980オンク゛ストロームであり、193nmにおける分光透
過率は4.9%、屈折率(n)の値は1.99であり、
膜厚980オンク゛ストロームにおいて193nmの波長の光の
位相を180°シフトさせるのに十分であることを確認
した。さらに、検査光波長(364nm)における分光
透過率を同様にして測定したところ40.7%であっ
た。
【0130】なお、比較のため、ターゲット中に酸素を
添加せず、スパッタガスとしてArとN2に加えて、O2
を添加して作製した膜についても上記と同様に評価した
結果、膜厚は1010オンク゛ストロームであり、193nmに
おける分光透過率は3.8%であった。また、同じく、
分光光度計を用いて測定した膜の反射率、透過率、膜厚
から屈折率(n)を計算したところ、屈折率(n)の値
は1.95であり、ハーフトーン位相シフター膜として
ほぼ満足する特性値は達成されたものの、酸素ガス添加
の際に生ずる異常放電とこれによる膜中欠陥の発生、再
現性の低下などの点で本発明が勝っていた。
添加せず、スパッタガスとしてArとN2に加えて、O2
を添加して作製した膜についても上記と同様に評価した
結果、膜厚は1010オンク゛ストロームであり、193nmに
おける分光透過率は3.8%であった。また、同じく、
分光光度計を用いて測定した膜の反射率、透過率、膜厚
から屈折率(n)を計算したところ、屈折率(n)の値
は1.95であり、ハーフトーン位相シフター膜として
ほぼ満足する特性値は達成されたものの、酸素ガス添加
の際に生ずる異常放電とこれによる膜中欠陥の発生、再
現性の低下などの点で本発明が勝っていた。
【0131】以上実施例をあげて本発明を説明したが、
上記で示した実施例は本発明を具体化する一例であり、
その条件及び実施内容によって本発明を制限するもので
はない。
上記で示した実施例は本発明を具体化する一例であり、
その条件及び実施内容によって本発明を制限するもので
はない。
【0132】例えば、実施例において、直流スパッタを
実施するためには、スパッタターゲットがある程度の導
電性を有することが必要条件であるが、ターゲットを構
成する材料が半絶縁体、あるいは不導体(非導電体)の
ように直流放電が難しい場合には、最終的に形成された
膜のハーフトーン位相シフターとしての特性に支障のな
い範囲で、ターゲットに導電性を付与するような材料、
例えば硼素などを若干量添加してもよい。逆に、ターゲ
ット材料が優れた導電性を有する有するような場合に
は、放電と膜特性を阻害しない範囲で、絶縁体、半導体
材料をターゲットに添加してもよい。放電方式に関して
は、直流放電方式以外にも、プラズマ放電がターゲット
の導電性に影響されにくい高周波放電方式や、交流放電
方式を用いることも実質的に可能である。ただし、いず
れの場合においても、所望する膜を作製するにあたり膜
中の欠陥を極力低減させることが重要である。
実施するためには、スパッタターゲットがある程度の導
電性を有することが必要条件であるが、ターゲットを構
成する材料が半絶縁体、あるいは不導体(非導電体)の
ように直流放電が難しい場合には、最終的に形成された
膜のハーフトーン位相シフターとしての特性に支障のな
い範囲で、ターゲットに導電性を付与するような材料、
例えば硼素などを若干量添加してもよい。逆に、ターゲ
ット材料が優れた導電性を有する有するような場合に
は、放電と膜特性を阻害しない範囲で、絶縁体、半導体
材料をターゲットに添加してもよい。放電方式に関して
は、直流放電方式以外にも、プラズマ放電がターゲット
の導電性に影響されにくい高周波放電方式や、交流放電
方式を用いることも実質的に可能である。ただし、いず
れの場合においても、所望する膜を作製するにあたり膜
中の欠陥を極力低減させることが重要である。
【0133】また、スパッタに用いるガスとしては、実
施例で示した物質及び混合比率に限定されるものではな
く、例えば、Arの代わりにXeガスやHeガスを、N
2の代わりにNH3、N2O、NO2、NOなどの窒素を含
むガスを、あるいは、これらの成分を含むガスを適宜選
択し、混合して用いることが可能である。
施例で示した物質及び混合比率に限定されるものではな
く、例えば、Arの代わりにXeガスやHeガスを、N
2の代わりにNH3、N2O、NO2、NOなどの窒素を含
むガスを、あるいは、これらの成分を含むガスを適宜選
択し、混合して用いることが可能である。
【0134】さらに、位相シフター膜のエッチングは、
実施例で示した方法に限定されず、エッチング方式や、
エッチングガス、さらには詳細なエッチング条件等を最
適に選択設定できる。
実施例で示した方法に限定されず、エッチング方式や、
エッチングガス、さらには詳細なエッチング条件等を最
適に選択設定できる。
【0135】また、透明基板として、石英基板の代わり
に、蛍石、その他各種ガラス基板(例えば、フッリン酸
系ガラス、フッホウ酸系ガラス等)などを用いてもよ
い。
に、蛍石、その他各種ガラス基板(例えば、フッリン酸
系ガラス、フッホウ酸系ガラス等)などを用いてもよ
い。
【0136】
【発明の効果】以上説明したように本発明のハーフトー
ン型位相シフトマスクブランクの製造方法によれば、M
Si系半透明膜の組成を正確かつ容易に制御することが
でき、したがって特定組成の所望の要求特性を有するM
Si系半透明膜を容易に得ることができるとともに、成
膜がしやすく、成膜の再現性が良く、膜中欠陥を低減で
きる。
ン型位相シフトマスクブランクの製造方法によれば、M
Si系半透明膜の組成を正確かつ容易に制御することが
でき、したがって特定組成の所望の要求特性を有するM
Si系半透明膜を容易に得ることができるとともに、成
膜がしやすく、成膜の再現性が良く、膜中欠陥を低減で
きる。
【図1】ハーフトーン型位相シフトマスクブランクを示
す模式的断面図である。
す模式的断面図である。
【図2】ハーフトーン型位相シフトマスクを示す模式的
断面図である。
断面図である。
【図3】実施例3における半透明膜の紫外から可視光領
域における分光透過率を示す図である。
域における分光透過率を示す図である。
1 透明性基板 2 半透明膜(ハーフトーン位相シフター膜) 3 位相シフター部 4 非パターン部
Claims (13)
- 【請求項1】 位相シフトマスクを作製するための位相
シフトマスクブランクであって、透明性基板を直接透過
する光に対して半透明膜を透過する光に所定量の位相差
を生じさせる機能と光の強度を減衰させる機能とを有す
る半透明膜を透明性基板上に形成したハーフトーン型位
相シフトマスクブランクの製造方法において、 金属及び遷移金属から選ばれる少なくとも一つの元素
と、珪素と、これらの元素の酸化物、窒化物及び酸窒化
物から選ばれる少なくとも一つの化合物とを含有してな
るスパッタリングターゲットを用いて前記半透明膜を形
成することを特徴とするハーフトーン型位相シフトマス
クブランクの製造方法。 - 【請求項2】 位相シフトマスクを作製するための位相
シフトマスクブランクであって、透明性基板を直接透過
する光に対して半透明膜を透過する光に所定量の位相差
を生じさせる機能と光の強度を減衰させる機能とを有す
る半透明膜を透明性基板上に形成したハーフトーン型位
相シフトマスクブランクの製造方法において、 ニッケルと、珪素と、これらの元素の酸化物、窒化物及
び酸窒化物から選ばれる少なくとも一つの化合物とを含
有してなるスパッタリングターゲットを用いて前記半透
明膜を形成することを特徴とするハーフトーン型位相シ
フトマスクブランクの製造方法。 - 【請求項3】 位相シフトマスクを作製するための位相
シフトマスクブランクであって、透明性基板を直接透過
する光に対して半透明膜を透過する光に所定量の位相差
を生じさせる機能と光の強度を減衰させる機能とを有す
る半透明膜を透明性基板上に形成したハーフトーン型位
相シフトマスクブランクの製造方法において、 金属及び遷移金属から選ばれる少なくとも一つの元素
と、ニッケルと、珪素と、これらの元素の酸化物、窒化
物及び酸窒化物から選ばれる少なくとも一つの化合物と
を含有してなるスパッタリングターゲットを用いて前記
半透明膜を形成することを特徴とするハーフトーン型位
相シフトマスクブランクの製造方法。 - 【請求項4】 位相シフトマスクを作製するための位相
シフトマスクブランクであって、透明性基板を直接透過
する光に対して半透明膜を透過する光に所定量の位相差
を生じさせる機能と光の強度を減衰させる機能とを有す
る半透明膜を透明性基板上に形成したハーフトーン型位
相シフトマスクブランクの製造方法において、 金属及び遷移金属から選ばれる少なくとも一つの元素
と、珪素と、アルミニウムと、これらの元素の酸化物、
窒化物及び酸窒化物から選ばれる少なくとも一つの化合
物とを含有してなるスパッタリングターゲットを用いて
前記半透明膜を形成することを特徴とするハーフトーン
型位相シフトマスクブランクの製造方法。 - 【請求項5】 位相シフトマスクを作製するための位相
シフトマスクブランクであって、透明性基板を直接透過
する光に対して半透明膜を透過する光に所定量の位相差
を生じさせる機能と光の強度を減衰させる機能とを有す
る半透明膜を透明性基板上に形成したハーフトーン型位
相シフトマスクブランクの製造方法において、 ニッケルと、珪素と、アルミニウムと、これらの元素の
酸化物、窒化物及び酸窒化物から選ばれる少なくとも一
つの化合物とを含有してなるスパッタリングターゲット
を用いて前記半透明膜を形成することを特徴とするハー
フトーン型位相シフトマスクブランクの製造方法。 - 【請求項6】 前記金属又は遷移金属が、モリブデン、
クロム、タングステン、タンタル、コバルト、バナジウ
ム、パラジウム、チタニウム、ニオブ、亜鉛、ジルコニ
ウム、ハフニウム、ゲルマニウムから選ばれる少なくと
も一つの元素であることを特徴とする請求項1、3又は
4記載のハーフトーン型位相シフトマスクブランクの製
造方法。 - 【請求項7】 請求項1乃至6において、アルゴン、窒
素、水素及び酸素から選ばれる少なくとも一つの元素を
含むガスをスパッタリングガスとして用いて、前記半透
明膜を形成することを特徴とするハーフトーン型位相シ
フトマスクブランクの製造方法。 - 【請求項8】 請求項1乃至7において、使用するスパ
ッタリングターゲット中における実質的な酸素の含有率
が0〜70原子%であり、窒素の含有率が0〜65原子
%であり、さらに、このターゲットを用いて作製した半
透明膜中における酸素の含有率が0〜65原子%であ
り、窒素の含有率が0〜60原子%であることを特徴と
するハーフトーン型位相シフトマスクブランクの製造方
法。 - 【請求項9】 請求項1乃至8において、スパッタリン
グターゲットに印加して生じるプラズマ放電の方式が、
直流放電、周波数が500kHz以下の交流放電、1
3.56MHzの高周波放電のうちのいずれかであるこ
とを特徴とするハーフトーン型位相シフトマスクブラン
クの製造方法。 - 【請求項10】 請求項1乃至9のいずれかに記載の方
法で作製したハーフトーン型位相シフトマスクブランク
を用い、ウェハーに転写すべき半透明マスクパターンを
透明性基板上に形成したことを特徴とするハーフトーン
型位相シフトマスクの製造方法。 - 【請求項11】 請求項1乃至9記載のいずれかの方法
で透明性基板上に作製した半透明膜を、塩素を含むガス
及び/又はフッ素を含むガスを用いたドライエッチング
にてエッチング加工を行うことを特徴とするハーフトー
ン型位相シフトマスクの製造方法。 - 【請求項12】 請求項10又は11記載の方法を用い
て作製されたハーフトーン型位相シフトマスクであっ
て、 半透明膜からなる位相シフターが150nm〜370n
mの範囲の波長領域における所望の露光光に対して、3
%〜20%の透過率を有し、かつ、位相シフトマスクと
して機能すべく設計が施されていることを特徴とするハ
ーフトーン型位相シフトマスク。 - 【請求項13】 請求項12記載のハーフトーン型位相
シフトマスクを用いてパターン転写を行うことを特徴と
するパターン転写方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36532597A JPH11184067A (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | 位相シフトマスク及び位相シフトマスクブランク |
| US09/212,855 US6335124B1 (en) | 1997-12-19 | 1998-12-17 | Phase shift mask and phase shift mask blank |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36532597A JPH11184067A (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | 位相シフトマスク及び位相シフトマスクブランク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11184067A true JPH11184067A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18483983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36532597A Pending JPH11184067A (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | 位相シフトマスク及び位相シフトマスクブランク |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6335124B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11184067A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1116999A1 (en) * | 2000-01-05 | 2001-07-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Phase shift mask blank, phase shift mask and method of manufacture |
| JP2002082423A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | ハーフトーン型位相シフトマスクブランクス及びその製造方法、ハーフトーン型位相シフトマスク及びその製造方法、ハーフトーン型位相シフトマスクを用いたレジストパターン形成方法、並びに半導体装置の製造方法。 |
| JP2003066587A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | スパッタターゲット、並びに該スパッタターゲットを用いた位相シフトマスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 |
| JP2005208282A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Hoya Corp | ハーフトーン型位相シフトマスクブランクの製造方法、及びハーフトーン型位相シフトマスクの製造方法 |
| JPWO2004017140A1 (ja) * | 2002-08-19 | 2005-12-08 | Hoya株式会社 | マスクブランクの製造方法、転写マスクの製造方法、マスクブランク製造用スパッタリングターゲット |
| JP2007241060A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フォトマスクブランク及びフォトマスクの製造方法 |
| JP2008116949A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-22 | Applied Materials Inc | マスクエッチングプロセス |
| JP2009092840A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Dainippon Printing Co Ltd | フォトマスクおよびフォトマスクブランクス |
| JP2010237692A (ja) * | 2010-05-28 | 2010-10-21 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | フォトマスクブランク及びフォトマスクの製造方法 |
| JP2012003287A (ja) * | 2011-09-21 | 2012-01-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フォトマスクの製造方法及びフォトマスク |
| JP2012032823A (ja) * | 2011-09-21 | 2012-02-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フォトマスクブランク及びバイナリーマスクの製造方法 |
| JP5313401B2 (ja) * | 2010-04-09 | 2013-10-09 | Hoya株式会社 | 位相シフトマスクブランク及びその製造方法、並びに位相シフトマスク |
| JP2014199435A (ja) * | 2013-03-13 | 2014-10-23 | Hoya株式会社 | ハーフトーン型位相シフトマスクブランクの製造方法 |
| JP2017223890A (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | Hoya株式会社 | マスクブランク、転写用マスク、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法および半導体デバイスの製造方法 |
| JP2019105858A (ja) * | 2016-08-26 | 2019-06-27 | Hoya株式会社 | マスクブランク、転写用マスク及び半導体デバイスの製造方法 |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6891236B1 (en) * | 1999-01-14 | 2005-05-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| JP4073569B2 (ja) * | 1999-02-03 | 2008-04-09 | セイコーインスツル株式会社 | 近視野光を利用して再生可能な記録媒体 |
| WO2000058456A2 (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-05 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Compositions and methods for modifying toxic effects of proteinacious compounds |
| KR100725214B1 (ko) * | 1999-12-15 | 2007-06-07 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 하프톤 위상 시프트 포토 마스크용 블랭크, 및 하프톤위상 시프트 포토 마스크 |
| US6664030B1 (en) * | 2000-11-17 | 2003-12-16 | Advanced Micro Devices, Inc. | System for and method of constructing an alternating phase-shifting mask |
| US6653027B2 (en) * | 2001-02-26 | 2003-11-25 | International Business Machines Corporation | Attenuated embedded phase shift photomask blanks |
| US20020197509A1 (en) * | 2001-04-19 | 2002-12-26 | Carcia Peter Francis | Ion-beam deposition process for manufacturing multi-layered attenuated phase shift photomask blanks |
| US6756160B2 (en) * | 2001-04-19 | 2004-06-29 | E.I. Du Pont De Nemours. And Company | Ion-beam deposition process for manufacturing attenuated phase shift photomask blanks |
| US6562466B2 (en) * | 2001-07-02 | 2003-05-13 | Essilor International Compagnie Generale D'optique | Process for transferring a coating onto a surface of a lens blank |
| US6756161B2 (en) * | 2002-04-16 | 2004-06-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Ion-beam deposition process for manufacture of binary photomask blanks |
| US20040115537A1 (en) * | 2002-04-19 | 2004-06-17 | Carcia Peter Francis | Ion-beam deposition process for manufacturing attenuated phase shift photomask blanks |
| US20040115343A1 (en) * | 2002-04-19 | 2004-06-17 | Carcia Peter Francis | Ion-beam deposition process for manufacturing multi-layered attenuated phase shift photomask blanks |
| JP3988041B2 (ja) * | 2002-10-08 | 2007-10-10 | 信越化学工業株式会社 | ハーフトーン位相シフトマスクブランク及びその製造方法 |
| CA2550446A1 (en) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Afg Industries, Inc. | Protective layer for optical coatings with enhanced corrosion and scratch resistance |
| TWI480675B (zh) * | 2004-03-31 | 2015-04-11 | Shinetsu Chemical Co | 半色調相移空白光罩,半色調相移光罩,以及圖案轉移方法 |
| JP2005284216A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 成膜用ターゲット及び位相シフトマスクブランクの製造方法 |
| US20080006368A9 (en) * | 2005-02-01 | 2008-01-10 | Peiqi Jiang | Process for applying a coating onto a surface of a lens substrate |
| US20060219347A1 (en) * | 2005-04-04 | 2006-10-05 | Essilor International Compagnie Generale D'optique | Process for transferring coatings onto a surface of a lens substrate with most precise optical quality |
| AU2006247708A1 (en) * | 2005-05-12 | 2006-11-23 | Agc Flat Glass North America, Inc. | Low emissivity coating with low solar heat gain coefficient, enhanced chemical and mechanical properties and method of making the same |
| US20070034322A1 (en) * | 2005-08-15 | 2007-02-15 | Essilor International Compagnie Generale D'optique | System and process for making a coated article |
| US20070034321A1 (en) * | 2005-08-15 | 2007-02-15 | Essilor International Compagnie Generale D'optique | System and process for making a coated article |
| US20070035070A1 (en) * | 2005-08-15 | 2007-02-15 | Essilor International Compagnie Generale D'optique | Inflatable membrane pressing apparatus for a film or coating application or lamination process |
| KR100818676B1 (ko) | 2006-01-20 | 2008-04-01 | 주식회사 에스앤에스텍 | 하프톤형 위상반전 블랭크 마스크용 스퍼터링 타겟, 이를이용한 하프톤형 위상반전 블랭크 마스크 및 포토마스크,그리고 그 제조방법 |
| JP4509050B2 (ja) * | 2006-03-10 | 2010-07-21 | 信越化学工業株式会社 | フォトマスクブランク及びフォトマスク |
| JP4737426B2 (ja) | 2006-04-21 | 2011-08-03 | 信越化学工業株式会社 | フォトマスクブランク |
| US7901781B2 (en) * | 2007-11-23 | 2011-03-08 | Agc Flat Glass North America, Inc. | Low emissivity coating with low solar heat gain coefficient, enhanced chemical and mechanical properties and method of making the same |
| KR101621985B1 (ko) * | 2008-03-31 | 2016-05-17 | 호야 가부시키가이샤 | 포토마스크 블랭크 및 그 제조 방법 |
| JP5356784B2 (ja) * | 2008-11-19 | 2013-12-04 | Hoya株式会社 | フォトマスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0740569B2 (ja) * | 1990-02-27 | 1995-05-01 | エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション | Ecrプラズマ堆積方法 |
| JP3160332B2 (ja) | 1991-11-01 | 2001-04-25 | 大日本印刷株式会社 | ハーフトーン位相シフトフォトマスク |
| JPH06250375A (ja) | 1993-02-23 | 1994-09-09 | Nec Corp | フォトマスクおよびその製造方法 |
| JP2837803B2 (ja) | 1993-03-26 | 1998-12-16 | ホーヤ株式会社 | 位相シフトマスク及び位相シフトマスクブランク |
| JP2878143B2 (ja) * | 1994-02-22 | 1999-04-05 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 減衰位相シフト・マスク作成用の薄膜材料及びその作成方法 |
| US5897977A (en) * | 1996-05-20 | 1999-04-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Attenuating embedded phase shift photomask blanks |
| US5897976A (en) * | 1996-05-20 | 1999-04-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Attenuating embedded phase shift photomask blanks |
-
1997
- 1997-12-19 JP JP36532597A patent/JPH11184067A/ja active Pending
-
1998
- 1998-12-17 US US09/212,855 patent/US6335124B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6511778B2 (en) | 2000-01-05 | 2003-01-28 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Phase shift mask blank, phase shift mask and method of manufacture |
| EP1116999A1 (en) * | 2000-01-05 | 2001-07-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Phase shift mask blank, phase shift mask and method of manufacture |
| JP2002082423A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | ハーフトーン型位相シフトマスクブランクス及びその製造方法、ハーフトーン型位相シフトマスク及びその製造方法、ハーフトーン型位相シフトマスクを用いたレジストパターン形成方法、並びに半導体装置の製造方法。 |
| JP2003066587A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | スパッタターゲット、並びに該スパッタターゲットを用いた位相シフトマスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 |
| JP4488892B2 (ja) * | 2002-08-19 | 2010-06-23 | Hoya株式会社 | ハーフトーン型位相シフトマスクブランクの製造方法、位相シフトマスクブランク製造用スパッタリングターゲット、及び、位相シフトマスクの製造方法 |
| JPWO2004017140A1 (ja) * | 2002-08-19 | 2005-12-08 | Hoya株式会社 | マスクブランクの製造方法、転写マスクの製造方法、マスクブランク製造用スパッタリングターゲット |
| JP2010020335A (ja) * | 2002-08-19 | 2010-01-28 | Hoya Corp | マスクブランクの製造方法および転写マスクの製造方法 |
| JP2005208282A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Hoya Corp | ハーフトーン型位相シフトマスクブランクの製造方法、及びハーフトーン型位相シフトマスクの製造方法 |
| JP2007241060A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フォトマスクブランク及びフォトマスクの製造方法 |
| JP2008116949A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-22 | Applied Materials Inc | マスクエッチングプロセス |
| JP2009092840A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Dainippon Printing Co Ltd | フォトマスクおよびフォトマスクブランクス |
| JP5313401B2 (ja) * | 2010-04-09 | 2013-10-09 | Hoya株式会社 | 位相シフトマスクブランク及びその製造方法、並びに位相シフトマスク |
| JP2013254206A (ja) * | 2010-04-09 | 2013-12-19 | Hoya Corp | 位相シフトマスクブランク及びその製造方法、並びに位相シフトマスク |
| JP2010237692A (ja) * | 2010-05-28 | 2010-10-21 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | フォトマスクブランク及びフォトマスクの製造方法 |
| JP2012003287A (ja) * | 2011-09-21 | 2012-01-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フォトマスクの製造方法及びフォトマスク |
| JP2012032823A (ja) * | 2011-09-21 | 2012-02-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フォトマスクブランク及びバイナリーマスクの製造方法 |
| JP2014199435A (ja) * | 2013-03-13 | 2014-10-23 | Hoya株式会社 | ハーフトーン型位相シフトマスクブランクの製造方法 |
| JP2017223890A (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | Hoya株式会社 | マスクブランク、転写用マスク、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法および半導体デバイスの製造方法 |
| JP2019105858A (ja) * | 2016-08-26 | 2019-06-27 | Hoya株式会社 | マスクブランク、転写用マスク及び半導体デバイスの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6335124B1 (en) | 2002-01-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6335124B1 (en) | Phase shift mask and phase shift mask blank | |
| JP3262529B2 (ja) | 位相シフトマスク及び位相シフトマスクブランク | |
| JP3722029B2 (ja) | 位相シフトマスクブランクの製造方法、及び位相シフトマスクの製造方法 | |
| TWI519888B (zh) | Phase shift mask substrate and its manufacturing method, with phase shift mask | |
| JP4711317B2 (ja) | 位相シフトマスクブランクの製造方法、位相シフトマスクの製造方法、及びパターン転写方法 | |
| JP4163331B2 (ja) | 位相シフタ膜の製造方法、位相シフトマスク用ブランクスの製造方法、および、位相シフトマスクの製造方法 | |
| JP3249948B2 (ja) | 位相シフトマスクブランクおよび位相シフトマスク | |
| US7344806B2 (en) | Method of producing phase shift mask blank, method of producing phase shift mask, phase shift mask blank, and phase shift mask | |
| JP3472528B2 (ja) | 位相シフトマスク及び位相シフトマスクブランク | |
| KR20040048833A (ko) | 포토마스크 블랭크 및 포토마스크의 제조 방법 | |
| JP2016191885A (ja) | ハーフトーン位相シフト型フォトマスクブランクの製造方法 | |
| JP2010020335A (ja) | マスクブランクの製造方法および転写マスクの製造方法 | |
| TW544549B (en) | Half-tone type phase shift mask blank, process for prodncing half-tone type phase shift mask, pattern transfer method, laminate and method of forming pattern | |
| JP2719493B2 (ja) | 位相シフトマスクブランク及び位相シフトマスク | |
| JPH10171096A (ja) | 位相シフトマスク及び位相シフトマスクブランク | |
| US6395434B1 (en) | Phase shift mask and phase shift mask blank | |
| JP4021237B2 (ja) | リソグラフィーマスクブランクの製造方法及びリソグラフィーマスク並びにハーフトーン型位相シフトマスクブランク | |
| JP2004085760A (ja) | ハーフトーン型位相シフトマスク用ブランク及びそれを用いたハーフトーン型位相シフトマスク、並びにパターン転写法 | |
| JPH11223931A (ja) | 位相シフトマスク及び位相シフトマスクブランク | |
| JPH1073913A (ja) | スパッタターゲット、該スパッタターゲットを用いた位相シフトマスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 | |
| JP4497263B2 (ja) | フォトマスクブランクス及びその製造方法 | |
| JP2005292164A (ja) | ハーフトーン型位相シフトマスク用ブランク、ハーフトーン型位相シフトマスク及びパターン転写方法 | |
| JP4695732B2 (ja) | ハーフトーン型位相シフトマスクブランク及びハーフトーン型位相シフトマスクの製造方法 | |
| JP2005316512A (ja) | 位相シフトマスクブランクの製造方法、位相シフトマスクの製造方法、及びパターン転写方法 | |
| JP2002341515A (ja) | 位相シフトマスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 |