JPH11185417A - スライダーおよびヘッドアッセンブリ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＨＤＤに用いるスライダーとサスペンション
の間にアクチュエータ部材を設けると、スライダーの重
心が高くなって特にシーク時の浮上特性が劣化する。 【解決手段】 スライダーの厚さを部分的に薄くして段
差を設け、その平面にアクチュエータ部材を接合するこ
とにより、スライダーとアクチュエータ部材を接合した
組立体の実質的な厚さを薄くして、浮上特性を安定させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は磁気記録などの分野
において使用するスライダーまたはヘッドアッセンブリ
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、磁気記録装置であるハードディス
クドライブ（以下、ＨＤＤと記す）の分野では記録密度
が急激に増加しており、より高い記録密度に対応するべ
く磁気ヘッドや記録媒体（以下、ディスクと記す）が開
発されつつある。高記録密度に対応した磁気抵抗効果型
磁気ヘッド（以下、ＭＲ複合ヘッドと記す）は、トラッ
ク幅が数μｍ程度のものが製造されている。また、記録
密度は５Ｇｂ／ｉｎ２に迫る勢いで増大されつつある。
このような状況において、 ＭＲ複合ヘッドを設けたス
ライダーをディスク上のトラックに移動させて磁気信号
を再生する動作すなわちトラッキングには、スライダー
を保持するサスペンションをボイスコイルモーターで駆
動する方法が用いられてきた。

【０００３】まず、従来のヘッドアッセンブリについて
説明する。ヘッドアッセンブリとは、ＭＲ複合ヘッドを
配設したスライダーにサスペンションを接合した組立体
である。ＨＤＤでは、このヘッドアッセンブリに接続し
たボイスコイルモーター（以下、ＶＣＭと記す）でスラ
イダーの位置を制御することにより、ディスクのトラッ
ク上にヘッドアッセンブリの磁気ヘッドを位置させる。
ディスクには、数μｍ以下の幅を有するトラックが規定
されており、トラック同士も互いに近接されている。一
方、スライダーには、浮上面とＭＲ複合ヘッドが配設さ
れている。浮上面とはディスクに対向する部位であり、
ディスクの回転により発生する空気の流れを受けてスラ
イダーをディスクから浮上させる力を発生させる部位で
ある。ＭＲ複合ヘッドは、ディスクに磁気的に情報を記
録したり、磁気的に記録された情報を再生する機能を備
えるものである。

【０００４】記録密度の増加に伴ってディスクのトラッ
ク幅がさらに狭くなると、ヘッドアッセンブリをＶＣＭ
のみで駆動する方法ではトラッキングの精度を十分に確
保することが困難となり、隣接するトラックの信号の影
響を受けてノイズレベルが上がり、正しく記録再生が行
えないという問題を生ずることが考えられる。

【０００５】また、ＶＣＭによるヘッドアッセンブリの
駆動速度が遅いと、記録／再生信号を処理する電子回路
の信号周波数を高くしても、ＨＤＤ全体の記録／再生動
作のスピードの向上が得られなくなる。つまり、ＭＲ複
合ヘッドを搭載したスライダーに、ジンバルまたはサス
ペンションを設けた構造で微小なトラック領域にＭＲ複
合ヘッドを移動させるトラッキング動作を、サスペンシ
ョンの付け根に設けたＶＣＭのみで行うことは、困難に
なりつつある。

【０００６】このような困難を解決しようと試みている
従来の発明について説明する。ＩＥＥＥ Ｃａｔａｌｏ
ｇ Ｎｕｍｂｅｒ ９７ＣＨ３６０２１の３７８〜３８
２頁「ＩＮＶＥＲ ＭＥＭＳ ＭＩＬＬＩＡＣＴＵＡＴ
ＯＲ ＦＯＲ ＨＡＲＤ ＤＩＳＫ ＤＲＩＶＥ ＡＰ
ＰＬＩＣＡＴＩＯＮ」、同４５４〜４５９頁「ＡＮＧＵ
ＬＡＲ ＭＩＣＲＯＰＯＳＩＴＩＯＮＥＲ ＦＯＲ Ｄ
ＩＳＫ ＤＲＩＶＥＳ」に開示されたヘッドアッセンブ
リの概略を図１４に示す。本図は、浮上面９１１を備え
るスライダー９０１と、アクチュエータ９０２と、サス
ペンション９０３を有するヘッドアッセンブリを示す立
体図である。図１４では詳細を省略したが、アクチュエ
ータ９０２は、基板の上に可動部を有するものであっ
て、可動部を回転もしくは直線移動させることによって
スライダーを回転もしくは直線移動させてトラッキング
を行う。この構造は、ボイスコイルモーターによるサス
ペンションの駆動精度の限界を、スライダーに設けたア
クチュエータで補うことを試みるものである。図１５に
図１４のＣ−Ｃ’断面図を示す。アクチュエータの駆動
部９２１はスライダー９０１に、可動部９２２はサスペ
ンション９０３側に固定される構造となっている。可動
部９２２が回転もしくは直線移動することにより、スラ
イダー９０１が回転もしくは直線移動し、ＭＲ複合ヘッ
ド１２を所定の位置に精度良くトラッキングするもので
ある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ここで、記録密度をさ
らに増加させる場合に、従来技術では対応することが困
難な問題点を説明する。スライダーに微動装置であるア
クチュエータを設けると、アクチュエータの厚さの分だ
けヘッドアッセンブリの先端部の重心が高くなる。ま
た、アクチュエータの重量だけヘッドアッセンブリの先
端の重さが増す。即ち、アクチュエータを接合されたス
ライダーに着目すると、実質的にスライダーの重心が高
くなり、且つスライダーの厚さと重量が増加されること
と実質的に同じ状態になる。

【０００８】スライダーの重心が高くなると、回転する
ディスクの上で浮上するスライダーの位置を再生したい
トラックの上に高速で移動（以下、シークと記す）させ
てセンサーで記録された信号を再生するときに、スライ
ダーの沈み込みが大きくなりスライダーに搭載したセン
サーとディスクの間の距離である浮上量を一定に制御す
ることが困難になる。シーク時浮上量が変化すると、ス
ライダーとディスクが接触しディスクに傷を付けたり、
再生時にノイズが発生するという問題がある。また、重
量が増すことにより、シーク時にヘッドアッセンブリの
先端に加わる慣性力が大きくなりトラッキングが難しく
なると言う問題も生じる。ここで、沈み込みが大きくな
るということは、ディスクの表面に対向するスライダー
の浮上面の傾斜角度が大きくなることを示す。

【０００９】また、複数のディスクおよびヘッドサスペ
ンションを積み重ねるディスクアレイ型のＨＤＤでは、
スライダーの浮上面からサスペンションまでの距離すな
わち厚さが増加されると、ディスク同士の間隔およびＨ
ＤＤの厚さも増加される。また、ノートパソコンのよう
に全体の厚さを薄くする傾向にある装置では、厚さの増
加したＨＤＤを搭載することが困難になるという問題が
ある。そこで、本発明はこれらの問題の少なくとも１つ
を解決することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明はスライダーの厚
さを部分的に薄くして、段差または平面を設け、その平
面にアクチュエータ部材を接合することにより、スライ
ダーとアクチュエータ部材を接合した組立体の実質的な
厚さを薄くして、ヘッドアッセンブリ先端の厚さと重量
の増加を防ぎ、浮上特性を安定させることができる。

【００１１】また、本発明はスライダーの反浮上面側
に、凸部と平坦面を設けて、平坦面とアクチュエータ部
材を接合する際の位置決め部材として凸部を使用するこ
とで、スライダーに対して正確にアクチュエータ部材を
接合し、アクチュエータ部材の駆動量とスライダーに設
けたセンサーの移動量の相対的な関係が製品によってば
らつくことを防止できる。

【００１２】本発明に係る第１のスライダーは、浮上面
と、この浮上面に近接して設けたセンサー部と、前記セ
ンサー部を包む保護部材と、反浮上面側に設けた段差部
を備えるスライダーであって、前記センサー部を包む保
護部材と前記段差部が分離されており、段差部にはアク
チュエータ部材が設けられていることを特徴とするもの
である。ここで、段差部はスライダーの浮上面とは反対
の面に形成したステップまたは凹み、溝、切り欠け等で
あり、アクチュエータ部材を接合するための底面または
平面を備えることが好ましい。また、この段差部にアク
チュエータ部材を接合したときのスライダー／アクチュ
エータ組立体の厚さが、スライダーとアクチュエータ部
材の各々の厚さを足した寸法より薄いことが望ましい。
さらに、保護部材と段差部を分離することで段差部を切
削加工で形成した場合に保護部材の強度を損なわない効
果を期待できると共に、スライダーの強度を保持し、か
つ歪みを緩和させることも可能である。

【００１３】本発明に係る第２のスライダーは、浮上面
と、この浮上面に近接して設けたセンサー部と、反浮上
面側に形成した平坦面および位置決め部材を備えてお
り、この平坦面にはアクチュエータ部材が設けられてい
ることを特徴とするスライダーである。アクチュエータ
部材を配置することで薄くしたスライダーの強度を補強
することができる。ここで、位置決め部材はアクチュエ
ータ部材を接触させ固定する突起または凸部である。ア
クチュエータ部材を前記平坦面と位置決め部材の両方に
接合して、スライダーとアクチュエータ部材の組立体の
機械的な強度を保持することが望ましい。また、位置決
め部材はスライダーに対するアクチュエータ部材の相対
的な位置を測るためのマークとして用いることができ
る。位置決め部材は、スライダーと一体であっても、別
個の部材をスライダーに接合したものであってもよい。

【００１４】本発明では、スライダーとアクチュエータ
部材の間に導電性接着剤を使用することが好ましい。こ
のように導電性接着剤を使用することで、スライダーま
たはアクチュエータ部材に帯電した静電気をサスペンシ
ョンを経由して逃がすことができ、ＭＲ複合ヘッドの絶
縁破壊を防止することが可能である。

【００１５】また、本発明ではアクチュエータ部材とし
て、基板上に可動部と駆動部を備え、前記駆動部の発生
する静電力または電磁力で前記可動部を動かすものが好
ましい。さらにアクチュエータ部材の基板は、その縦ま
たは横の寸法が０．３〜１．５ｍｍ程度であることが好
ましい。

【００１６】さらに、本発明では、スライダーとアクチ
ュエータ部材の組立体の厚さが０．２〜０．６５ｍｍの
範囲であることが望ましい。ここで、組立体の厚さと
は、スライダーとアクチュエータ部材を接合した領域に
おける両者の厚さと接着剤の厚みの和を指す。

【００１７】本発明では、センサー部としてＭＲ複合ヘ
ッドまたは光ヘッド、光磁気ヘッドを用いることができ
る。センサー部は浮上面に近接して設けられる。なお、
この近接という語彙の意味は、センサー部の少なくとも
一部が浮上面と同一面であること、センサー部の少なく
とも一部が浮上面に被覆するオーバーコート膜を介して
浮上面と同一面であること、またはセンサー部がディス
クの信号を読みとることができる範囲でセンサー部と浮
上面が離れていることを含むものとする。

【００１８】本発明は、前記スライダーに接合したアク
チュエータ部材の反スライダー側に、サスペンション部
材を接続したことを特徴とするヘッドアッセンブリであ
る。好ましくは、前記スライダーの段差部または平坦面
に、アクチュエータ部材の基板を接合し、アクチュエー
タ部材の可動部をサスペンション部材に接合したヘッド
アッセンブリである。さらに好ましくは、アクチュエー
タ部材における２カ所の接合領域に導電性接着剤を介在
させることで、アクチュエータ部材とサスペンション部
材またはスライダーの間に発生する電荷の帯電を防止で
きると推定される。

【００１９】また、本発明では、センサー部およびアク
チュエータ部材が電極部を有し、サスペンション部材が
配線部を有し、前記電極部の各々が対応する前記配線部
にボンディングワイヤーで導通されていることを特徴と
するものである。ここで、電極部としては金属パッドま
たは金属端子、導体膜の端部などが挙げられる。一方、
配線部としては、被覆導線またはフレキシブルプリント
配線などが挙げられる。

【００２０】

【発明の実施の形態】まず、本発明の構成をさらに詳細
に説明する。構成は、スライダーにアクチュエータを設
けたものと、スライダーとアクチュエータとサスペンシ
ョンの組立体であるヘッドアッセンブリの３通りの形態
がある。

【００２１】図１に本発明のヘッドアッセンブリの一実
施形態を立体図で示す。スライダー１と、アクチュエー
タ部材２と、サスペンション３を接合させるヘッドアッ
センブリである。まず、各部品の構成を説明する。スラ
イダー１は、浮上面１１、保護部材１４に覆われたＭＲ
ヘッド１２と、その電極であるパッド１５、浮上面とは
反対の側（反浮上面側）に設けた溝１３を有する。アク
チュエータ部材２は、基板を主体とし、基板の上に駆動
部２１、可動部２２、駆動部に電流を供給する電極であ
る端子２３を有する。サスペンション３は、電極である
端子３１と、この端子に接続されたプリント配線３２を
有する。

【００２２】図１では、構造を分かり易く示すために各
部品を離して記載しているが、実際のヘッドアッセンブ
リとしては、三つの部品を接合して用いる。接合の前に
スライダー１とアクチュエータ部材２間、およびアクチ
ュエータ部材２とサスペンション３間には各々接着剤４
１、４２を部分的に塗布しておく。このように接合した
本発明の一実施形態であるヘッドアッセンブリの断面図
を図２に示す。図２は、図１に鎖線で示したＡ−Ａ’に
沿った断面を表す。接着剤の記載は省略したが、端子と
パッドをワイヤーで電気的に接続する様子を示すために
ワイヤー３３の一部を記載した。

【００２３】図３に本発明の一実施形態であるスライダ
ーを立体図を示す。保護部材１４に覆われたＭＲヘッド
１２と浮上面１１を有するスライダー１に、段差１３１
を作製し、さらに段差の形成によって厚さの薄くなった
領域に接着層４３（図面上は省略してある）とアクチュ
エータ部材２を設けたスライダーである。スライダーと
アクチュエータを接合した領域の厚さは０．４ｍｍとし
た。なお、図３のアクチュエータ部材２にサスペンショ
ンを接合したヘッドアッセンブリも本発明の実施形態に
該当する。

【００２４】図４は本発明の他の実施形態であるスライ
ダーを示す。図４（ａ）は、ＭＲヘッド１２を含む保護
部材１４と浮上面１１と段差部を形成したスライダーの
立体図である。ここで段差部は段差１３１と曲面１３２
からなる。図４（ｂ）は、（ａ）にアクチュエータ２を
設けたスライダーの側面図である。曲面部１３２を避け
段差１３１の平面部にアクチュエータ２を、導電性接着
剤を用いて固定したものである。なお、（ｂ）のスライ
ダーに図１のようなサスペンションを設けたものも本発
明の実施形態に該当する。

【００２５】図５に本発明の一実施形態であるヘッドア
ッセンブリの平面図を示す。ＭＲヘッド１２と浮上面１
１を有するスライダー１に段差１３１を作製し、この段
差にアクチュエータ２とサスペンション３を順に接合し
たものである。なお、図５から図９まではスライダーを
反浮上面側から見た平面図であり、浮上面１１は隠れる
ために、記載を省略した。また、図６から図９はサスペ
ンションの記載を省略した。

【００２６】図６、図７、図８は本発明の他の実施形態
であるスライダーの平面図であり、図５のスライダーと
ほぼ同様の構成であるが、以下に述べる点で異なる。図
５ではスライダー１の横寸法に比べアクチュエータ２の
横寸法を小さく、また段差部１３１の縦方向の寸法より
アクチュエータ２の縦方向の寸法を小さくしている。図
６では、スライダー１の横の寸法に比べてアクチュエー
タ２の横の寸法の方を大きくした。これは、小型化がさ
らに進行した場合、アクチュエータの寸法が１．０ｍｍ
２未満になると、ピンセット等で掴むことが困難になる
ため、スライダーのみを小型化するものである。

【００２７】図７は、スライダーの横方向にアクチュエ
ータをずらして接合したものである。スライダーの横方
向の傾き調整を要する場合に利用できる。図８は、スラ
イダーの段差を設けない領域と段差１３１の境界線を、
スライダーの横方向に対して傾斜させたものである。ス
ライダーの縦方向とＨＤＤのディスクの回転方向との関
係からアクチュエータをスライダーに斜めに取り付ける
構成として利用できる。

【００２８】図９に本発明の他の実施形態であるスライ
ダーの平面図を示す。ＭＲヘッド１２と保護部材１４を
有するスライダー１に切り欠け１３５を設け、この切り
欠けにアクチュエータ２を接合したスライダーである。
なお、図５から図９までは、アクチュエータを設けたス
ライダー、サスペンションをアクチュエータに接合した
ヘッドアッセンブリのいずれであっても、本発明の実施
形態に該当する。

【００２９】スライダーの材料としてはセラミックスを
用いる。具体的にはアルミナチタンカーバイド系の材
料、αヘマタイトなどが挙げられる。一方、アクチュエ
ータを構成する基板の材料としては、アクチュエータの
製造工程中で可動部と駆動部を分離する必要があるた
め、エッチングがし易いシリコン基板を用いることが望
ましい。特に、導電性を有するセラミックスをスライダ
ーとアクチュエータの双方に用いることが静電気の帯電
を防止する上で好ましい。

【００３０】アクチュエータを設けるスライダーの形態
としては、浮上型、半接触型、接触型のいずれのタイプ
にも用いることが可能である。ここで、浮上型は非接触
型ともいう。また、半接触型はニアコンタクト型とも言
い、トラッキングまたは信号再生のときに、スライダー
がディスクと接触状態あるいは非接触状態である。接触
型は、スライダーの一部がディスクと接触するものであ
る。ただし、これらの中でも特に浮上型スライダーとし
て用いることが望ましい。

【００３１】浮上型が望ましい理由としては、接触型に
比べてディスクと接触していない方がスライダーをトラ
ッキングする際にアクチュエータに係る摩擦力の負荷が
小さいことが挙げられ、接触型よりも高速で正確にトラ
ッキングすることが可能である。また、摩擦力が加わら
ない分、より小さい力でスライダーを回転または直進運
動させることができるために、アクチュエータを小型化
しやすいという長所がある。

【００３２】アクチュエータとスライダーの組立体の厚
さは０．２〜０．６５ｍｍ程度とすることができる。ス
ライダー単体またはアクチュエータ単体の厚さを薄くし
た場合、各々の機械的な強度は著しく小さいものとな
り、スライダーの浮上特性を劣化させる要因になり得
る。取り扱い中の破損や、接着剤でスライダーやアクチ
ュエータ、サスペンションを接合した時、スライダーや
アクチュエータに反りやうねりが生じ、浮上特性やアク
チュエータ機能を低下させてしまう恐れがある。

【００３３】例えば、スライダーの寸法を縦＝２．８５
ｍｍ 、横＝２．２４ｍｍ 、厚さ＝０．６１ｍｍ程度と
する場合、スライダーの厚さを切削加工等で更に薄くす
ると、浮上面の平坦度が悪くなり浮上特性を劣化させ
る。さらにスライダーの寸法が縦＝２．０１ｍｍ、横＝
１．６０ｍｍ、厚さ＝０．４６ｍｍ程度とする場合、こ
れを切削加工で薄くしたものは浮上面の平坦度のみなら
ず、機械的な強度が十分ではなくなる。そこで、スライ
ダーの反浮上面側に切削しない領域を残して、さらに切
削した領域にアクチュエータを結合して、両者を一体に
することで、サスペンションを設けてＨＤＤで用いるヘ
ッドアッセンブリとしての強度を確保できる。切削しな
いで残された領域は、梁の機能を有する。

【００３４】ＭＲ複合ヘッドとしては、ＳＡＬバイアス
型ＭＲヘッドまたはスピンバルブヘッド、ＧＭＲヘッ
ド、トンネル効果型ＭＲヘッドなどのように、磁気抵抗
効果を利用したヘッドを用いることができる。また、光
ヘッドあるいは光磁気ヘッドとしては、カー効果型光磁
気ディスク装置または相変化型光ディスク装置、近接場
記録（ＮＦＲ）方式の光磁気ディスク装置などに用いる
ものが挙げられる。さらに、記録密度の向上に伴って記
録再生のトラック幅を狭くする記録装置ならば、本発明
のスライダーまたはヘッドアッセンブリを用いることが
可能である。

【００３５】スライダーとアクチュエータの間に設ける
接着部材には、接着剤、樹脂、接着剤を塗布したシート
材料、または接着性を有するプリントなどを用いること
ができる。さらに導電性、熱硬化性、紫外線硬化性など
の性質のうち、少なくとも一つの性質を備えることが好
ましい。

【００３６】次に、本発明のヘッドアッセンブリの製造
方法の第１の製造方法を、ＭＲヘッドを備えたスライダ
ーの加工方法で説明する。まず、多数のＭＲヘッドをウ
ェハと呼ばれる円盤状の基板の上に形成した。この基板
をＭＲヘッドの配列に沿って、ロー（Ｒｏｗ）と呼ばれ
る短冊状に切り分けた後、スライダーの浮上面に相当す
る面を形成した。さらにローの状態のときに、浮上面を
形成する側とは反対の面に溝を形成した。ここで、ウエ
ハと呼ばれる円盤状の基板の厚さ方向と図３で示すスラ
イダー縦方向が一致する。切削で溝を形成した向きとほ
ぼ垂直な向きに沿って、このローを個々のスライダーに
切り分けた。

【００３７】切り分けられたスライダーには、段差部の
一形態として両端部を開口した溝が残る。この溝に、導
電性の接着剤を介在させてアクチュエータを接合した。
さらに、このアクチュエータ上に形成された可動部に導
電性の接着材を介在させてサスペンションを接合しヘッ
ドアッセンブリを形成した。なお、溝を切削するプロセ
スをローの段階ではなく、ローから更に切断したスライ
ダー単体で行ってもよい。

【００３８】なお、上記のローに溝を形成する第１の製
造方法に代えて下記の方法が適用可能である。第２の製
造方法は、ローの反浮上面側の端部をグラインダーで切
削して段差を形成する方法である。ただし、段差の底面
は浮上面と略平行な面とする。段差を設けるプロセス以
外は、上記の製造方法と同様である。

【００３９】第３の製造方法は、ローの状態で浮上面を
形成した側と反対面に、フォトリソグラフィーを用いた
エッチング処理で凹部を形成するものである。ここで、
フォトリソグラフィーとは、凹部に対応する穴を有する
マスク層を被加工面に被覆して、その上からエッチング
処理を行ってマスク層の穴に開口した領域を穿ち、さら
にマスク層を取り除くプロセスを指す。

【００４０】第４の製造方法として、位置決め部を形成
したスライダーの製造方法を説明する。ローの状態で浮
上面を形成した側と反対面に、フォトリソグラフィーを
用いて、位置決め部の一形態である凸部を残して裏面を
エッチング処理した。前記凸部が形成された面には、少
なくともアクチュエータ部材を接合するのに十分な広さ
を有す平坦面を残した。この後、ローをスライダーに切
り分けた。

【００４１】このようにして形成した本発明の一実施形
態であるスライダーの立体図を図１０に示す。図１０
（ａ）は、浮上面１１とＭＲヘッド１２を有するスライ
ダー１に位置決め部１３３と平坦面１３４を設けたスラ
イダーの立体図である。（ｂ）は、（ａ）のスライダー
において、平坦面１３４に、接着層４３（図面には表示
していない）を介在させてアクチュエータ部材２を接合
したスライダーの側面図である。このスライダーに接着
剤を介在させアクチュエータを接合する際に、前記凸部
を基準としてスライダーとアクチュエータの相対的な位
置を調整した。

【００４２】ここで用いたアクチュエータ部材は、基板
と、基板上に設けた駆動部と可動部を備えるものであ
る。前記駆動部は可動部を動かすための磁場を発生する
コイルと、コイルに電流を流す電極を備える。前記可動
部は、駆動部の発生する磁場を受けて直線または回転の
往復運動を行うコアと、コアと基板を結ぶ振動あるいは
伸縮自在なブリッジを備える。

【００４３】スライダーにアクチュエータを接合した手
順を追って説明する。治具の上に浮上面を下にしてスラ
イダーを固定し、この治具を、視野に目盛りを有する実
体顕微鏡のテーブル上に配置し、スライダーの平坦面に
紫外線硬化性を有する樹脂を塗布して、この塗布領域に
覆い被せるようにアクチュエータの基板側を貼り付け
た。この際、樹脂は貼り付けによる力で広がって接着層
４３を形成する。このとき、前記凸部の上にはアクチュ
エータを貼り付けないこととした。前記凸部を基準とし
て顕微鏡のスケールに沿って、スライダーの平坦面に合
わせてアクチュエータの位置をピンセットで押して調整
した。アクチュエータおよびスライダーが縦長の直方体
である場合、両者の長手方向の中心線を一致させた。続
けて、これらを治具に一時的に固定し、紫外線を照射し
て固化、仮止めを行った。

【００４４】次に、スライダーに仮止めしたアクチュエ
ータの可動部側、すなわち反スライダー側に紫外線硬化
性を有する樹脂を塗布し、その上からサスペンションを
貼り付けた後、これらを治具に固定し、再度紫外線を照
射して樹脂を硬化させ仮止めを行った。さらに、このヘ
ッドアッセンブリを熱処理装置に入れて接着材を硬化さ
せ、スライダーとアクチュエータとサスペンションの接
触箇所を強固に接合した。熱処理の条件は、温度が１２
０℃で、時間は４５〜９０分間の範囲で、雰囲気は空気
中で行った。

【００４５】熱処理が終了した後に、治具からヘッドア
ッセンブリを外して、各々の電極と配線をワイヤーを介
して電気的に結合した。即ち、ＭＲヘッドの電極である
４個のパッドと、アクチュエータの電極である２ないし
３個の端子について、各々に対応したサスペンションに
設けたプリント配線上の端子との間を、ワイヤーボンデ
ィングの手法を用いて、ＡｕまたはＡｌ等の金属の細線
で電気的に接続した。以上の工程によって、本発明のヘ
ッドアッセンブリを得ることができた。なお、サスペン
ションに設けるプリント配線に、伸縮または振動自在な
材料を用いることによって、上記ワイヤーボンディング
に代えて、ボールボンディングの手法を用いることも可
能である。

【００４６】以上で述べた製造方法以外の方法であって
も、浮上面と、この浮上面に接して設けたＭＲヘッド
と、浮上面と反対の面に設けた段差部を備えるスライダ
ーを形成するプロセス、この段差部にアクチュエータを
接合するプロセスを備えるスライダーの製造方法を選択
することが可能である。

【００４７】また、浮上面と、この浮上面に近接して設
けたセンサー部を備えるスライダーであって、このスラ
イダーの反浮上面側に位置決め部を形成するプロセス、
この位置決め部に沿ってアクチュエータの基板側をスラ
イダーに接合するプロセス、このアクチュエータの可動
部をサスペンションに接合するプロセスを備えることを
特徴とするヘッドアッセンブリの製造方法を選択するこ
とができる。

【００４８】次に、本発明の一実施形態である、段差を
設けたスライダーを用いたヘッドアッセンブリをＶＣＭ
に接続してＨＤＤに搭載した結果を説明する。段差部の
一形態である段差を設ける前のスライダーの寸法は縦＝
１．８ｍｍ、横＝１．５ｍｍ、厚さ＝０．４６ｍｍであ
り、このスライダーの反浮上面側でかつＭＲヘッドを設
けていない方に段差を設けた。段差を設けることで除去
した体積の寸法は、縦＝１．４ｍｍ、横＝１．５ｍｍ、
厚さ＝０．２ｍｍとした。段差部に接合したアクチュエ
ータ部材の寸法は、縦＝１．４ｍｍ、横＝１．５ｍｍ
、厚さ＝０．２０ｍｍとした。アクチュエータ部材に
接合するサスペンションには、従来のものを用いてヘッ
ドアッセンブリを構成した。

【００４９】このヘッドアッセンブリを用いてスライダ
ーの浮上特性を検討した。ディスクの回転数は５４００
ｒｐｍ（ｒｏｔａｔｉｏｎ ｐｅｒ ｍｉｎｕｔｅ）と
してシーク試験を行ったが、スライダーの沈み込みは比
較の為に同条件で試験した段差を設ける前の形状のスラ
イダーと同程度であり、浮上量は５０ｎｍでほぼ一定と
なった。

【００５０】上記の実施例では、段差すなわちスライダ
ーの欠損部に、ほぼ収まるようにアクチュエータの寸法
を規定した。本発明はこれ以外にも、スライダーの段差
部にアクチュエータ部材を設けたとき、アクチュエータ
の体積が前記スライダーの欠損部の体積より大きくても
小さくてもよい。また、アクチュエータがスライダーの
段差部からはみ出してもよいし、凹ませてもよい。

【００５１】これらの実施形態を図１１の本発明のヘッ
ドアッセンブリの側面図に示す。図１１（ａ）はＭＲヘ
ッド１２と浮上面１１を有するスライダーの反浮上面側
に段差を作製して、この段差にアクチュエータ２を設
け、さらにアクチュエータ２にサスペンション３を設け
たヘッドアッセンブリである。これを変形した実施形態
を図１１（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）の各々に示
す。なお、サスペンションを除外したアクチュエータの
みを設けたスライダーの構成でも、本発明の一実施形態
に該当する。

【００５２】これまではアクチュエータとサスペンショ
ンが個別に作製され接着剤により接合する方法を述べて
きたが、アクチュエータとサスペンションが一体に作製
されたものを用いることもできる。図１２（ａ）にこの
一実施例を示す。スライダー１の反浮上面側に段差１３
を作製し、段差平坦面にアクチュエータとサスペンショ
ンが一体化された部材２５を接着剤を用いて固定する。
図１２（ｂ）の断面図で明らかな様に、アクチュエータ
の可動部２２が段差部に接合されることが、アクチュエ
ータとサスペンション一体型の特長である。

【００５３】本発明を参考にすると、今後、本発明のス
ライダーに、アクチュエータ部材以外のものを搭載する
ことも考えられる。アクチュエータ部材以外のものとし
ては、レンズあるいは反射ミラーなどの光学系のマウン
トもしくはその一部、またはレーザー光源ユニットなど
の発光装置もしくはその一部、またはプリント配線など
の送電／信号伝達手段もしくはその一部が挙げられる。

【００５４】図１３に、本発明の一実施形態であるヘッ
ドスライダーの断面図を示す。スライダー１を浮上面１
１側から反浮上面側に貫通する孔部５３を作成して、こ
の孔部５３に、集光レンズ５２からレーザー光を照射す
る対物レンズ５１を、固定したものである。スライダー
の段差部には、サスペンション３を有するアクチュエー
タ２を接合したものである。このヘッドアッセンブリ
は、光の近接場効果を利用したＳＩＬヘッドを用いる光
ディスク装置または、光磁気ディスク装置等に利用可能
である。なお、サスペンションを除外したアクチュエー
タのみを設けたスライダーの構成でも、本発明の一実施
形態に該当する。

【００５５】

【発明の効果】以上で説明したように、本発明のスライ
ダーまたはヘッドアッセンブリを用いることで、スライ
ダーまたはアクチュエータの組立体の重心を高くするこ
となく、またヘッドアッセンブリの先端の重量の増加を
抑え、高速で正確なトラッキング動作が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態であるヘッドアッセンブリ
の立体図。

【図２】本発明の一実施形態であるヘッドアッセンブリ
の断面図。

【図３】本発明の一実施形態であるスライダーの立体
図。

【図４】本発明の実施形態であるスライダーを説明する
図。

【図５】本発明の一実施形態であるヘッドアッセンブリ
の平面図。

【図６】本発明の一実施形態であるスライダーの平面
図。

【図７】本発明の一実施形態であるスライダーの平面
図。

【図８】本発明の一実施形態であるスライダーの平面
図。

【図９】本発明の一実施形態であるスライダーの平面
図。

【図１０】本発明の実施形態であるのスライダーを説明
する図。

【図１１】本発明の実施形態であるヘッドアッセンブリ
の側面図。

【図１２】本発明の一実施形態であるヘッドアッセンブ
リの立体図と断面図。

【図１３】本発明の一実施形態であるヘッドアッセンブ
リの断面図。

【図１４】従来のヘッドアッセンブリの立体図。

【図１５】従来のヘッドアッセンブリの断面図。

【符号の説明】

１ スライダー、２ アクチュエータ部材、３ サスペ
ンション、１１ 浮上面、１２ ＭＲ複合ヘッド、１３
溝、１４ 保護部材、１５ パッド、２１駆動部、２
２ 可動部、２３ 端子、３１ 端子、３２ プリント
配線、３３ワイヤー、４１ 接着剤、４２接着材、５１
対物レンズ、５２ 集光レンズ、５３ 孔部、１３１
段差、１３２ 曲面、１３３ 位置決め部、１３４
平坦面、１３５ 切り欠け、９０１ スライダー、、９
０２ アクチュエータ、９０３ サスペンション、９１
１ 浮上面、９２１ 駆動部、９２２ 可動部

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 浮上面と、この浮上面に近接して設けた
   センサーと、前記センサーを包む保護部材と、反浮上面
   側に設けた段差部を備えるスライダーであって、前記セ
   ンサーを包む保護部材と前記段差部が分離されており、
   前記段差部にはアクチュエータ部材が設けられているこ
   とを特徴とするスライダー。
2. 【請求項２】 浮上面と、この浮上面に近接して設けた
   センサー部と、反浮上面側に形成した平坦面および位置
   決め部材を備えており、前記平坦面にはアクチュエータ
   部材が設けられていることを特徴とするスライダー。
3. 【請求項３】 前記アクチュエータ部材と前記スライダ
   ーの間に導電性接着材を設けることを特徴とする請求項
   １または２に記載のスライダー。
4. 【請求項４】 前記アクチュエータ部材が、静電力もし
   くは電磁力で駆動することを特徴とする請求項１、２ま
   たは３に記載のスライダー。
5. 【請求項５】 前記段差部と前記アクチュエータ部材を
   接合した領域におけるスライダーの厚さが０．２〜０．
   ６５ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１、２、
   ３または４に記載のスライダー。
6. 【請求項６】 前記センサーがＭＲ複合ヘッドであるこ
   とを特徴とする請求項１、２、３、４または５に記載の
   スライダー。
7. 【請求項７】 前記センサーが光ヘッドまたは光磁気ヘ
   ッドであることを特徴とする請求項１、２、３、４また
   は５に記載のスライダー。
8. 【請求項８】 請求項１、２、３、４または５に記載の
   スライダーの前記アクチュエータ部材の反スライダー側
   にサスペンション部材を接続したことを特徴とするヘッ
   ドアッセンブリ。
9. 【請求項９】 前記アクチュエータ部材と前記スライダ
   ーの間に導電性接着剤を設けることを特徴とする請求項
   ８に記載のヘッドアッセンブリ。
10. 【請求項１０】 前記センサーがＭＲ複合ヘッドである
    ことを特徴とする請求項８または９に記載のヘッドアッ
    センブリ。
11. 【請求項１１】 前記センサが光ヘッドまたは光磁気ヘ
    ッドであることを特徴とする請求項８または９に記載の
    ヘッドアッセンブリ。
12. 【請求項１２】 前記センサーが電極部を有し、前記サ
    スペンションが配線部を有し、前記電極部を前記配線部
    がボンディングワイヤーで導通されていることを特徴と
    する請求項８、９、１０または１１に記載のヘッドアッ
    センブリ。