JPH11186343A - Inner lead tip thinning prevention pattern - Google Patents
Inner lead tip thinning prevention patternInfo
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- JPH11186343A JPH11186343A JP35069697A JP35069697A JPH11186343A JP H11186343 A JPH11186343 A JP H11186343A JP 35069697 A JP35069697 A JP 35069697A JP 35069697 A JP35069697 A JP 35069697A JP H11186343 A JPH11186343 A JP H11186343A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】バックコート材の欠落により、インナーリード
の先端形状が先細りとなることを防止する。
【解決手段】金属箔をエッチングして配線パターンを製
造する工程において、インナーリードの前方にダミーパ
ターンを残すこととしている。
(57) [Problem] To prevent a leading end shape of an inner lead from being tapered due to a lack of a back coat material. In a process of manufacturing a wiring pattern by etching a metal foil, a dummy pattern is left in front of an inner lead.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープすなわ
ちテープキャリアに関し、特にＴＡＢテープにおけるリ
ードの製造方法に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a TAB (Tape)
The present invention relates to an automated bonding (tape) tape, that is, a tape carrier, and more particularly, to a method for manufacturing leads in a TAB tape.
【０００２】[0002]
【従来の技術】インナーリードは求められる電気特性、
剛性等の観点から、その形状が均一であることが望まし
い。しかし、インナーリードはエッチングによって形成
するため、その先端部は中心部よりもエッチングが進み
やすく、このため先細りになりやすい。2. Description of the Related Art Inner leads have required electrical characteristics,
From the viewpoint of rigidity and the like, it is desirable that the shape is uniform. However, since the inner lead is formed by etching, the tip of the inner lead is more likely to be etched than the center, and is therefore liable to be tapered.
【０００３】図５、図６及び図７に、インナーリードの
製造工程を示す。すなわち、図５に示すように、ＴＡＢ
テープ５０上にはデバイスホール５２内のインナーリー
ドを形成する銅のコーティング層５６が形成されてお
り、銅のコーティング層５６の裏側には、樹脂によるバ
ックコート５４が塗布してある。さらに銅のコーティン
グ層５６の上には、インナーリードの所望の形状に合わ
せてレジスト５８を塗布してある。図６は、図５のＴＡ
Ｂテープをエッチングした後の状態を示している。図７
は、エッチング後のインナーリードの先端を示す平面図
である。エッチングは、レジスト５８の上方からエッチ
ング液を噴射する、もしくは、エッチング液に浸漬する
ことによって行う。銅のコーティング層５６はエッチン
グ液によって溶解される性質を有するため、銅のコーテ
ィング層５６の上にレジスト層５８が積層されていない
部分がエッチングによって除去される。しかし、エッチ
ングはエッチング液が接している部分については等方的
に進むため、インナーリードの先端のコーナー部６２は
エッチングが進みやすい。すなわち、インナーリードの
先端のコーナー部６２は先細りになりやすい。FIGS. 5, 6 and 7 show a process of manufacturing an inner lead. That is, as shown in FIG.
A copper coating layer 56 for forming inner leads in the device hole 52 is formed on the tape 50, and a back coat 54 made of resin is applied to the back of the copper coating layer 56. Further, a resist 58 is applied on the copper coating layer 56 in accordance with a desired shape of the inner lead. FIG. 6 shows the TA of FIG.
The state after etching the B tape is shown. FIG.
FIG. 4 is a plan view showing a tip of an inner lead after etching. The etching is performed by spraying an etching solution from above the resist 58 or by immersing the etching solution in the etching solution. Since the copper coating layer 56 has a property of being dissolved by an etchant, a portion where the resist layer 58 is not laminated on the copper coating layer 56 is removed by etching. However, since the etching proceeds isotropically with respect to the portion in contact with the etchant, the corner portion 62 at the tip of the inner lead is easily etched. That is, the corner portion 62 at the tip of the inner lead tends to be tapered.
【０００４】そこで、図８に示すように、インナーリー
ドのレジストパターン５８の先端部に角状部分６４を設
ける方法が考えられた。一方、デバイスホール５２の中
央付近では、インナーリードとなる銅のコーティング層
５６が残らないため、バックコート層５４は欠落しやす
い状態になる。このようなバックコート層５４が欠落す
ると、それに伴ってインナーリードの先端部６２が欠け
ることが多かった。Therefore, as shown in FIG. 8, a method of providing a square portion 64 at the tip of the resist pattern 58 of the inner lead has been considered. On the other hand, in the vicinity of the center of the device hole 52, since the copper coating layer 56 serving as the inner lead does not remain, the back coat layer 54 tends to be missing. When such a back coat layer 54 is missing, the leading end portion 62 of the inner lead is often missing.
【０００５】図９は、この例においてＴＡＢテープをエ
ッチングした後の状態を示している。図９に示すよう
に、この例においては、角状部６４を設けたことによっ
てインナーリードの先端部６２のエッチングによる先細
りは少なくなるが、バックコート層５４の欠落は依然と
して発生しやすく、これによりインナーリードの先端部
６２が先細りとなりやすかった。FIG. 9 shows a state after etching the TAB tape in this example. As shown in FIG. 9, in this example, although the tapered portion due to the etching of the tip portion 62 of the inner lead is reduced by providing the angular portion 64, the back coat layer 54 is still liable to be missing. The tip 62 of the inner lead was easily tapered.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、バッ
クコート材の欠落により、インナーリードの先端形状が
先細りとなることを防止することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to prevent the tip of the inner lead from being tapered due to the lack of the back coat material.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】金属箔をエッチングして
配線パターンを製造する工程において、インナーリード
の前方にダミーパターンを残すこととしている。In the process of manufacturing a wiring pattern by etching a metal foil, a dummy pattern is left in front of an inner lead.
【０００８】[0008]
【実施例】図１および図２に本発明の第１実施例を示
す。図１は本実施例のＴＡＢテープの断面図、図２は、
本実施例のインナーリード形成用のレジストパターンの
上面図である。 図１において、ＴＡＢテープ１のデバ
イスホール２上には、インナーリードを形成する銅をコ
ーティング６してあり、その銅のコーティング層６の裏
側に樹脂によるバックコート層４が塗布されている。さ
らに銅のコーティング層６の上には、インナーリードの
所望の形状に合わせてレジスト８を塗布してある。さら
に、本実施例においては、インナーリードのレジストパ
ターン８の先端部に角状部分１０を設けてあるととも
に、銅のコーティング層６の平面上において角状部分１
０のデバイスホール２中央側部分に長方形形状のパター
ン１２（ダミーパターン）を設けてある。1 and 2 show a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a cross-sectional view of the TAB tape of this embodiment, and FIG.
FIG. 4 is a top view of a resist pattern for forming inner leads according to the present embodiment. In FIG. 1, copper forming an inner lead is coated 6 on the device hole 2 of the TAB tape 1, and a back coat layer 4 made of resin is applied to the back side of the copper coating layer 6. Further, a resist 8 is applied on the copper coating layer 6 according to a desired shape of the inner lead. Further, in this embodiment, the corner portion 10 is provided at the tip of the resist pattern 8 of the inner lead, and the corner portion 1 is formed on the plane of the copper coating layer 6.
A rectangular pattern 12 (dummy pattern) is provided at the center of the device hole 2 of the device 0.
【０００９】図３は、第１実施例のＴＡＢテープをエッ
チングした後の状態を示す。図３に示すように、本実施
例の構成においてはダミーパターン１２を設けているた
め、エッチング後のバックコーティング層４はダミーパ
ターン１２の下方まで連続しており、バックコート層４
の欠落によるインナーリード先端部１４の先細りは発生
しづらい。また、角部１０を有しているため、エッチン
グによるインナーリード先端部１４の先細りは発生しづ
らい。FIG. 3 shows a state after etching the TAB tape of the first embodiment. As shown in FIG. 3, since the dummy pattern 12 is provided in the configuration of the present embodiment, the back coating layer 4 after the etching is continuous below the dummy pattern 12 and
The tip of the inner lead tip 14 due to the lack of the tip is hardly generated. In addition, since the corner portion 10 is provided, the tip end portion 14 of the inner lead is not easily tapered by etching.
【００１０】図４に本発明の第２実施例を示す。図４
は、本実施例のインナーリード形成用のレジストパター
ンの上面図である。本実施例においては、第１実施例の
ダミーパターン１２に加えて、銅のコーティング層４の
平面上のデバイスホール２中央側部分に長方形形状のパ
ターン１６（ダミーパターン）を設けてある。FIG. 4 shows a second embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 3 is a top view of a resist pattern for forming inner leads according to the present embodiment. In the present embodiment, in addition to the dummy pattern 12 of the first embodiment, a rectangular pattern 16 (dummy pattern) is provided at the center of the device hole 2 on the plane of the copper coating layer 4.
【００１１】効果は、第１の実施例と同様であるが、ダ
ミーパターンが二重に設けられているため、バックコー
ト層の欠落はさらに発生しづらくなっている。The effect is the same as that of the first embodiment. However, since the dummy pattern is provided twice, the back coat layer is less likely to be lost.
【発明の効果】本発明により、バックコート材の欠落に
よりインナーリードの先端形状が先細りとなることを防
止することができ、より高品質のＴＡＢテープを提供す
ることが可能となる。According to the present invention, the tip of the inner lead can be prevented from being tapered due to the lack of the back coat material, and a higher quality TAB tape can be provided.
【図１】本発明の第１実施例のレジストパターンの断面
図である。FIG. 1 is a sectional view of a resist pattern according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１実施例のレジストパターンの上面
図である。FIG. 2 is a top view of a resist pattern according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第１実施例のエッチング後の状態を示
す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a state after etching in the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第２実施例のレジストパターンの上面
図である。FIG. 4 is a top view of a resist pattern according to a second embodiment of the present invention.
【図５】従来のレジストパターンの断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional resist pattern.
【図６】従来のエッチング後の状態を示す断面図であ
る。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state after a conventional etching.
【図７】従来のエッチング後のインナーリードの先端を
示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a tip of an inner lead after a conventional etching.
【図８】従来のレジストパターンの上面図である。FIG. 8 is a top view of a conventional resist pattern.
【図９】従来のエッチング後の状態を示す断面図であ
る。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state after conventional etching.
１ ＴＡＢテープ ２ デバイスホール ４ バックアップ層 ６ インナーリード ８ レジスト １０ 角状部分 １２ ダミーパターン １４ 先端部 １６ ダミーパターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 TAB tape 2 Device hole 4 Backup layer 6 Inner lead 8 Resist 10 Square part 12 Dummy pattern 14 Tip 16 Dummy pattern
Claims (1)
製造する工程において、インナーリードの前方にダミー
パターンを残すことを特徴とするＴＡＢテープの製造方
法。1. A method of manufacturing a TAB tape, wherein a dummy pattern is left in front of an inner lead in a step of manufacturing a wiring pattern by etching a metal foil.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35069697A JP3550491B2 (en) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | Inner lead tip thinning prevention pattern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35069697A JP3550491B2 (en) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | Inner lead tip thinning prevention pattern |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186343A true JPH11186343A (en) | 1999-07-09 |
| JP3550491B2 JP3550491B2 (en) | 2004-08-04 |
Family
ID=18412232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35069697A Expired - Fee Related JP3550491B2 (en) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | Inner lead tip thinning prevention pattern |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3550491B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060045206A (en) * | 2004-11-12 | 2006-05-17 | 삼성테크윈 주식회사 | Semiconductor substrate manufacturing method |
| JP2008091706A (en) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Hitachi Cable Ltd | TAB tape manufacturing method |
| US7847909B2 (en) | 2007-04-03 | 2010-12-07 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device having particular dummy pattern |
-
1997
- 1997-12-19 JP JP35069697A patent/JP3550491B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060045206A (en) * | 2004-11-12 | 2006-05-17 | 삼성테크윈 주식회사 | Semiconductor substrate manufacturing method |
| JP2008091706A (en) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Hitachi Cable Ltd | TAB tape manufacturing method |
| US7847909B2 (en) | 2007-04-03 | 2010-12-07 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device having particular dummy pattern |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3550491B2 (en) | 2004-08-04 |
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