JPH11186343A - インナーリード先端部細り防止パターン - Google Patents
インナーリード先端部細り防止パターンInfo
- Publication number
- JPH11186343A JPH11186343A JP35069697A JP35069697A JPH11186343A JP H11186343 A JPH11186343 A JP H11186343A JP 35069697 A JP35069697 A JP 35069697A JP 35069697 A JP35069697 A JP 35069697A JP H11186343 A JPH11186343 A JP H11186343A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner lead
- etching
- tip
- pattern
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】バックコート材の欠落により、インナーリード
の先端形状が先細りとなることを防止する。 【解決手段】金属箔をエッチングして配線パターンを製
造する工程において、インナーリードの前方にダミーパ
ターンを残すこととしている。
の先端形状が先細りとなることを防止する。 【解決手段】金属箔をエッチングして配線パターンを製
造する工程において、インナーリードの前方にダミーパ
ターンを残すこととしている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープすなわ
ちテープキャリアに関し、特にＴＡＢテープにおけるリ
ードの製造方法に関する。
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープすなわ
ちテープキャリアに関し、特にＴＡＢテープにおけるリ
ードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】インナーリードは求められる電気特性、
剛性等の観点から、その形状が均一であることが望まし
い。しかし、インナーリードはエッチングによって形成
するため、その先端部は中心部よりもエッチングが進み
やすく、このため先細りになりやすい。
剛性等の観点から、その形状が均一であることが望まし
い。しかし、インナーリードはエッチングによって形成
するため、その先端部は中心部よりもエッチングが進み
やすく、このため先細りになりやすい。
【０００３】図５、図６及び図７に、インナーリードの
製造工程を示す。すなわち、図５に示すように、ＴＡＢ
テープ５０上にはデバイスホール５２内のインナーリー
ドを形成する銅のコーティング層５６が形成されてお
り、銅のコーティング層５６の裏側には、樹脂によるバ
ックコート５４が塗布してある。さらに銅のコーティン
グ層５６の上には、インナーリードの所望の形状に合わ
せてレジスト５８を塗布してある。図６は、図５のＴＡ
Ｂテープをエッチングした後の状態を示している。図７
は、エッチング後のインナーリードの先端を示す平面図
である。エッチングは、レジスト５８の上方からエッチ
ング液を噴射する、もしくは、エッチング液に浸漬する
ことによって行う。銅のコーティング層５６はエッチン
グ液によって溶解される性質を有するため、銅のコーテ
ィング層５６の上にレジスト層５８が積層されていない
部分がエッチングによって除去される。しかし、エッチ
ングはエッチング液が接している部分については等方的
に進むため、インナーリードの先端のコーナー部６２は
エッチングが進みやすい。すなわち、インナーリードの
先端のコーナー部６２は先細りになりやすい。
製造工程を示す。すなわち、図５に示すように、ＴＡＢ
テープ５０上にはデバイスホール５２内のインナーリー
ドを形成する銅のコーティング層５６が形成されてお
り、銅のコーティング層５６の裏側には、樹脂によるバ
ックコート５４が塗布してある。さらに銅のコーティン
グ層５６の上には、インナーリードの所望の形状に合わ
せてレジスト５８を塗布してある。図６は、図５のＴＡ
Ｂテープをエッチングした後の状態を示している。図７
は、エッチング後のインナーリードの先端を示す平面図
である。エッチングは、レジスト５８の上方からエッチ
ング液を噴射する、もしくは、エッチング液に浸漬する
ことによって行う。銅のコーティング層５６はエッチン
グ液によって溶解される性質を有するため、銅のコーテ
ィング層５６の上にレジスト層５８が積層されていない
部分がエッチングによって除去される。しかし、エッチ
ングはエッチング液が接している部分については等方的
に進むため、インナーリードの先端のコーナー部６２は
エッチングが進みやすい。すなわち、インナーリードの
先端のコーナー部６２は先細りになりやすい。
【０００４】そこで、図８に示すように、インナーリー
ドのレジストパターン５８の先端部に角状部分６４を設
ける方法が考えられた。一方、デバイスホール５２の中
央付近では、インナーリードとなる銅のコーティング層
５６が残らないため、バックコート層５４は欠落しやす
い状態になる。このようなバックコート層５４が欠落す
ると、それに伴ってインナーリードの先端部６２が欠け
ることが多かった。
ドのレジストパターン５８の先端部に角状部分６４を設
ける方法が考えられた。一方、デバイスホール５２の中
央付近では、インナーリードとなる銅のコーティング層
５６が残らないため、バックコート層５４は欠落しやす
い状態になる。このようなバックコート層５４が欠落す
ると、それに伴ってインナーリードの先端部６２が欠け
ることが多かった。
【０００５】図９は、この例においてＴＡＢテープをエ
ッチングした後の状態を示している。図９に示すよう
に、この例においては、角状部６４を設けたことによっ
てインナーリードの先端部６２のエッチングによる先細
りは少なくなるが、バックコート層５４の欠落は依然と
して発生しやすく、これによりインナーリードの先端部
６２が先細りとなりやすかった。
ッチングした後の状態を示している。図９に示すよう
に、この例においては、角状部６４を設けたことによっ
てインナーリードの先端部６２のエッチングによる先細
りは少なくなるが、バックコート層５４の欠落は依然と
して発生しやすく、これによりインナーリードの先端部
６２が先細りとなりやすかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、バッ
クコート材の欠落により、インナーリードの先端形状が
先細りとなることを防止することにある。
クコート材の欠落により、インナーリードの先端形状が
先細りとなることを防止することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】金属箔をエッチングして
配線パターンを製造する工程において、インナーリード
の前方にダミーパターンを残すこととしている。
配線パターンを製造する工程において、インナーリード
の前方にダミーパターンを残すこととしている。
【０００８】
【実施例】図１および図２に本発明の第１実施例を示
す。図１は本実施例のＴＡＢテープの断面図、図２は、
本実施例のインナーリード形成用のレジストパターンの
上面図である。 図１において、ＴＡＢテープ１のデバ
イスホール２上には、インナーリードを形成する銅をコ
ーティング６してあり、その銅のコーティング層６の裏
側に樹脂によるバックコート層４が塗布されている。さ
らに銅のコーティング層６の上には、インナーリードの
所望の形状に合わせてレジスト８を塗布してある。さら
に、本実施例においては、インナーリードのレジストパ
ターン８の先端部に角状部分１０を設けてあるととも
に、銅のコーティング層６の平面上において角状部分１
０のデバイスホール２中央側部分に長方形形状のパター
ン１２（ダミーパターン）を設けてある。
す。図１は本実施例のＴＡＢテープの断面図、図２は、
本実施例のインナーリード形成用のレジストパターンの
上面図である。 図１において、ＴＡＢテープ１のデバ
イスホール２上には、インナーリードを形成する銅をコ
ーティング６してあり、その銅のコーティング層６の裏
側に樹脂によるバックコート層４が塗布されている。さ
らに銅のコーティング層６の上には、インナーリードの
所望の形状に合わせてレジスト８を塗布してある。さら
に、本実施例においては、インナーリードのレジストパ
ターン８の先端部に角状部分１０を設けてあるととも
に、銅のコーティング層６の平面上において角状部分１
０のデバイスホール２中央側部分に長方形形状のパター
ン１２（ダミーパターン）を設けてある。
【０００９】図３は、第１実施例のＴＡＢテープをエッ
チングした後の状態を示す。図３に示すように、本実施
例の構成においてはダミーパターン１２を設けているた
め、エッチング後のバックコーティング層４はダミーパ
ターン１２の下方まで連続しており、バックコート層４
の欠落によるインナーリード先端部１４の先細りは発生
しづらい。また、角部１０を有しているため、エッチン
グによるインナーリード先端部１４の先細りは発生しづ
らい。
チングした後の状態を示す。図３に示すように、本実施
例の構成においてはダミーパターン１２を設けているた
め、エッチング後のバックコーティング層４はダミーパ
ターン１２の下方まで連続しており、バックコート層４
の欠落によるインナーリード先端部１４の先細りは発生
しづらい。また、角部１０を有しているため、エッチン
グによるインナーリード先端部１４の先細りは発生しづ
らい。
【００１０】図４に本発明の第２実施例を示す。図４
は、本実施例のインナーリード形成用のレジストパター
ンの上面図である。本実施例においては、第１実施例の
ダミーパターン１２に加えて、銅のコーティング層４の
平面上のデバイスホール２中央側部分に長方形形状のパ
ターン１６（ダミーパターン）を設けてある。
は、本実施例のインナーリード形成用のレジストパター
ンの上面図である。本実施例においては、第１実施例の
ダミーパターン１２に加えて、銅のコーティング層４の
平面上のデバイスホール２中央側部分に長方形形状のパ
ターン１６（ダミーパターン）を設けてある。
【００１１】効果は、第１の実施例と同様であるが、ダ
ミーパターンが二重に設けられているため、バックコー
ト層の欠落はさらに発生しづらくなっている。
ミーパターンが二重に設けられているため、バックコー
ト層の欠落はさらに発生しづらくなっている。
【発明の効果】本発明により、バックコート材の欠落に
よりインナーリードの先端形状が先細りとなることを防
止することができ、より高品質のＴＡＢテープを提供す
ることが可能となる。
よりインナーリードの先端形状が先細りとなることを防
止することができ、より高品質のＴＡＢテープを提供す
ることが可能となる。
【図１】本発明の第１実施例のレジストパターンの断面
図である。
図である。
【図２】本発明の第１実施例のレジストパターンの上面
図である。
図である。
【図３】本発明の第１実施例のエッチング後の状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】本発明の第２実施例のレジストパターンの上面
図である。
図である。
【図５】従来のレジストパターンの断面図である。
【図６】従来のエッチング後の状態を示す断面図であ
る。
る。
【図７】従来のエッチング後のインナーリードの先端を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図８】従来のレジストパターンの上面図である。
【図９】従来のエッチング後の状態を示す断面図であ
る。
る。
１ ＴＡＢテープ ２ デバイスホール ４ バックアップ層 ６ インナーリード ８ レジスト １０ 角状部分 １２ ダミーパターン １４ 先端部 １６ ダミーパターン
Claims (1)
- 【請求項１】 金属箔をエッチングして配線パターンを
製造する工程において、インナーリードの前方にダミー
パターンを残すことを特徴とするＴＡＢテープの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35069697A JP3550491B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | インナーリード先端部細り防止パターン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35069697A JP3550491B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | インナーリード先端部細り防止パターン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186343A true JPH11186343A (ja) | 1999-07-09 |
| JP3550491B2 JP3550491B2 (ja) | 2004-08-04 |
Family
ID=18412232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35069697A Expired - Fee Related JP3550491B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | インナーリード先端部細り防止パターン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3550491B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060045206A (ko) * | 2004-11-12 | 2006-05-17 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체기판 제조방법 |
| JP2008091706A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂテープの製造方法 |
| US7847909B2 (en) | 2007-04-03 | 2010-12-07 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device having particular dummy pattern |
-
1997
- 1997-12-19 JP JP35069697A patent/JP3550491B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060045206A (ko) * | 2004-11-12 | 2006-05-17 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체기판 제조방법 |
| JP2008091706A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂテープの製造方法 |
| US7847909B2 (en) | 2007-04-03 | 2010-12-07 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device having particular dummy pattern |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3550491B2 (ja) | 2004-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000195984A (ja) | 半導体装置用キャリア基板及びその製造方法及び半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2000244100A (ja) | 溶射回路体及びその製造方法 | |
| JP3550491B2 (ja) | インナーリード先端部細り防止パターン | |
| JP3519256B2 (ja) | デバイスホール内ダミーパターンの改善 | |
| JP2003264360A (ja) | プリント配線基板の作製方法 | |
| JP2004140085A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JP2625203B2 (ja) | プリント基板におけるソルダーコートの形成方法 | |
| JP3255715B2 (ja) | ターミナルテープの打ち抜き方法及びその打ち抜き金型 | |
| JP3095857B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH073663Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2976060B2 (ja) | 電子部品搭載用フィルムキャリア | |
| JPH0223004Y2 (ja) | ||
| JPH02114693A (ja) | 回路基板および回路基板の製造方法 | |
| JP2739123B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPH0629351A (ja) | Ｔａｂテープの製造方法 | |
| JP3707391B2 (ja) | 両面配線ｔａｂテープキャリアの製造方法 | |
| JP2002064160A (ja) | 導体パターンの形成方法 | |
| JP3400962B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2568606Y2 (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JP2699129B2 (ja) | 連結タブ端子の製造方法 | |
| JP2001168484A (ja) | 配線構体及びその形成法 | |
| JPH07162131A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0149037B2 (ja) | ||
| JPH04162466A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0574862A (ja) | フレキシブル基板の構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040419 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040426 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080430 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090430 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100430 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100430 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110430 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110430 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120430 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |