JPH11186679A - 絶縁基板およびその製造方法 - Google Patents
絶縁基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH11186679A JPH11186679A JP34891197A JP34891197A JPH11186679A JP H11186679 A JPH11186679 A JP H11186679A JP 34891197 A JP34891197 A JP 34891197A JP 34891197 A JP34891197 A JP 34891197A JP H11186679 A JPH11186679 A JP H11186679A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- power circuit
- bonding
- circuit conductor
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】厚さの厚いパワー回路導体を持ち、絶縁耐圧の
高い絶縁基板とそのような絶縁基板を容易に実現できる
製造方法を提供する。 【解決手段】厚さ２ｍｍのアルミニウム合金のベース金
属１の表面上に、厚さ１５０μｍのフィラー入りエポキ
シ樹脂のベース絶縁層２および厚さ３０μｍのフィラー
入りエポキシ樹脂の接着絶縁層３を介して、例えばプレ
ス加工によりパターニングされた厚さ３００μｍの銅板
のパワー回路導体４が接合される。ベース絶縁層と接着
用絶縁層とは、同一の絶縁材料で構成されていても、異
種の絶縁材料で構成されていてもよく、また、接着用絶
縁層がパワー回路導体の直下にのみ形成されていてもよ
い。
高い絶縁基板とそのような絶縁基板を容易に実現できる
製造方法を提供する。 【解決手段】厚さ２ｍｍのアルミニウム合金のベース金
属１の表面上に、厚さ１５０μｍのフィラー入りエポキ
シ樹脂のベース絶縁層２および厚さ３０μｍのフィラー
入りエポキシ樹脂の接着絶縁層３を介して、例えばプレ
ス加工によりパターニングされた厚さ３００μｍの銅板
のパワー回路導体４が接合される。ベース絶縁層と接着
用絶縁層とは、同一の絶縁材料で構成されていても、異
種の絶縁材料で構成されていてもよく、また、接着用絶
縁層がパワー回路導体の直下にのみ形成されていてもよ
い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電動機の制御装
置などのような比較的通電電流の大きい回路を持ち、ベ
ース金属と絶縁層と導体部とを積層して形成する金属基
板およびその製造方法に関する。
置などのような比較的通電電流の大きい回路を持ち、ベ
ース金属と絶縁層と導体部とを積層して形成する金属基
板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】例えば、電動機の制御装置は、通電電流の
大きいパワー回路と、通電電流の小さい制御回路からな
り、そのための半導体、抵抗等の部品を搭載した回路基
板を有している。これらの回路基板の通電用導体配線
は、印刷や金属薄膜のエッチングによって形成される。
特にパワー回路用導体は通電電流が大きいため導体断面
積を大きくとる必要がある。ただし、基板面積を有効に
使うためには、導体の幅をむやみに大きくすることはで
きない。
大きいパワー回路と、通電電流の小さい制御回路からな
り、そのための半導体、抵抗等の部品を搭載した回路基
板を有している。これらの回路基板の通電用導体配線
は、印刷や金属薄膜のエッチングによって形成される。
特にパワー回路用導体は通電電流が大きいため導体断面
積を大きくとる必要がある。ただし、基板面積を有効に
使うためには、導体の幅をむやみに大きくすることはで
きない。
【０００３】導体断面積を大きくとるための方法の一つ
としては、パワー回路導体の通電電流に耐えるように制
御回路導体も含めて全体の導体部の厚さを、例えば１４
０〜３００μｍと厚くする方法が取られている。別の方
法としては、最初パワー回路導体の厚さを制御回路導体
にあわせて薄くしておき、その後にパワー回路導体とし
て必要な厚さ分だけ銅板をはんだ付けする方法がある。
としては、パワー回路導体の通電電流に耐えるように制
御回路導体も含めて全体の導体部の厚さを、例えば１４
０〜３００μｍと厚くする方法が取られている。別の方
法としては、最初パワー回路導体の厚さを制御回路導体
にあわせて薄くしておき、その後にパワー回路導体とし
て必要な厚さ分だけ銅板をはんだ付けする方法がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、金属薄膜のエ
ッチングによって形成される通電用導体配線では、厚い
導体パターンを形成するためには、導体の厚さ分エッチ
ングを行わねばならないため、エッチングに要する時間
が長くなる。例えば、１４０μｍの銅薄膜のエッチング
およびその後の後処理には、１日以上を要する。またエ
ッチングに要するコストも多大になる。更に、導体厚さ
が例えば５００、１０００μｍと厚くなると、マスク形
成とエッチングを繰り返さねばならず、エッチングによ
るパターン形成という方法そのものが、実際的には殆ど
不可能になる。
ッチングによって形成される通電用導体配線では、厚い
導体パターンを形成するためには、導体の厚さ分エッチ
ングを行わねばならないため、エッチングに要する時間
が長くなる。例えば、１４０μｍの銅薄膜のエッチング
およびその後の後処理には、１日以上を要する。またエ
ッチングに要するコストも多大になる。更に、導体厚さ
が例えば５００、１０００μｍと厚くなると、マスク形
成とエッチングを繰り返さねばならず、エッチングによ
るパターン形成という方法そのものが、実際的には殆ど
不可能になる。
【０００５】一方、薄い導体パターンの上に、厚い銅板
をはんだ付けする方法では、銅板の熱容量が大きく、は
んだ付け作業に手数と時間がかかり、やはりコストが多
大になる。この発明の目的は、厚い導体パターンを持つ
回路基板を容易に実現できる製造方法を提供することに
ある。
をはんだ付けする方法では、銅板の熱容量が大きく、は
んだ付け作業に手数と時間がかかり、やはりコストが多
大になる。この発明の目的は、厚い導体パターンを持つ
回路基板を容易に実現できる製造方法を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題解決のため本発
明の絶縁基板においては、ベース金属の表面上に、少な
くともベース絶縁層とベース絶縁層より薄い接着用絶縁
層とを積層し、その接着用絶縁層上にパターン形成した
パワー回路導体を接合したものとする。そのようにすれ
ば、従来エッチングでは困難であった厚いパワー回路導
体をもつ絶縁基板とすることができる。また絶縁層を二
層構造とするすることによって、少なくとも所定の絶縁
層厚さを持ったベース絶縁層で絶縁耐圧を確保すること
ができる。
明の絶縁基板においては、ベース金属の表面上に、少な
くともベース絶縁層とベース絶縁層より薄い接着用絶縁
層とを積層し、その接着用絶縁層上にパターン形成した
パワー回路導体を接合したものとする。そのようにすれ
ば、従来エッチングでは困難であった厚いパワー回路導
体をもつ絶縁基板とすることができる。また絶縁層を二
層構造とするすることによって、少なくとも所定の絶縁
層厚さを持ったベース絶縁層で絶縁耐圧を確保すること
ができる。
【０００７】特に、ベース絶縁層と接着用絶縁層とが同
一の絶縁材料で構成されているものとすれば、ベース絶
縁層と接着用絶縁層との密着性がよく、熱膨張の不均一
がなく、剥離しにくい。また、ベース絶縁層と接着用絶
縁層とが異種の絶縁材料で構成されているものとすれ
ば、接着力、熱抵抗や誘電率，誘電正接など優れた材料
を目的によって選択し、特性を向上させられる。
一の絶縁材料で構成されているものとすれば、ベース絶
縁層と接着用絶縁層との密着性がよく、熱膨張の不均一
がなく、剥離しにくい。また、ベース絶縁層と接着用絶
縁層とが異種の絶縁材料で構成されているものとすれ
ば、接着力、熱抵抗や誘電率，誘電正接など優れた材料
を目的によって選択し、特性を向上させられる。
【０００８】更に、接着用絶縁層がパワー回路導体の直
下にのみ形成されているものとすることができる。その
ようにすれば、接着用絶縁層として使用する絶縁材料の
量を低減できる。本発明の絶縁基板の製造方法として
は、ベース金属の表面上にベース絶縁層を形成し硬化さ
せた後、そのベース絶縁層の上に接着用絶縁層を形成
し、その接着用絶縁層の上にパワー回路導体を接合する
ものとする。
下にのみ形成されているものとすることができる。その
ようにすれば、接着用絶縁層として使用する絶縁材料の
量を低減できる。本発明の絶縁基板の製造方法として
は、ベース金属の表面上にベース絶縁層を形成し硬化さ
せた後、そのベース絶縁層の上に接着用絶縁層を形成
し、その接着用絶縁層の上にパワー回路導体を接合する
ものとする。
【０００９】そのようにすれば、厚いパワー回路導体を
有し、絶縁耐圧が確保できる絶縁基板が短い工期と低い
コストで実現できる。特に、ベース金属の表面上にベー
ス絶縁層を形成し硬化させた後、そのベース絶縁層の上
にパワー回路導体の形状に選択的に接着用絶縁層を形成
し、その接着用絶縁層の上にパワー回路導体を接合する
とよい。
有し、絶縁耐圧が確保できる絶縁基板が短い工期と低い
コストで実現できる。特に、ベース金属の表面上にベー
ス絶縁層を形成し硬化させた後、そのベース絶縁層の上
にパワー回路導体の形状に選択的に接着用絶縁層を形成
し、その接着用絶縁層の上にパワー回路導体を接合する
とよい。
【００１０】そのようにすれば、接着用絶縁層として使
用する絶縁材料の量を低減することができる。また、ベ
ース金属の表面上にベース絶縁層を形成し硬化させ、パ
ターン形成したパワー回路導体とほぼ同じ形状にパター
ン形成した接着用絶縁層とを仮接合したものを前記硬化
したベース絶縁層上に接合してもよい。
用する絶縁材料の量を低減することができる。また、ベ
ース金属の表面上にベース絶縁層を形成し硬化させ、パ
ターン形成したパワー回路導体とほぼ同じ形状にパター
ン形成した接着用絶縁層とを仮接合したものを前記硬化
したベース絶縁層上に接合してもよい。
【００１１】そのような方法によっても、厚いパワー回
路導体を有し、絶縁耐圧が確保できる絶縁基板が短い工
期と低いコストで実現できる。特に、パワー回路導体の
材料に接着用絶縁層を仮接合した後、両者を一度にパワ
ー回路導体のパターンにパターン形成し、またはパター
ン形成したパワー回路導体上に接着用絶縁層を形成して
パワー回路導体とほぼ同じ形状にパターン形成された接
着用絶縁層を得て、その仮接合したものを前記硬化した
ベース絶縁層上に接合するものとすれば、パワー回路導
体と接着用絶縁層がずれたり、パワー回路導体直下にボ
イドが発生することが無い。
路導体を有し、絶縁耐圧が確保できる絶縁基板が短い工
期と低いコストで実現できる。特に、パワー回路導体の
材料に接着用絶縁層を仮接合した後、両者を一度にパワ
ー回路導体のパターンにパターン形成し、またはパター
ン形成したパワー回路導体上に接着用絶縁層を形成して
パワー回路導体とほぼ同じ形状にパターン形成された接
着用絶縁層を得て、その仮接合したものを前記硬化した
ベース絶縁層上に接合するものとすれば、パワー回路導
体と接着用絶縁層がずれたり、パワー回路導体直下にボ
イドが発生することが無い。
【００１２】パワー回路導体のパターン形成方法として
は、プレス打ち抜きでパターン形成するものとする。プ
レス打ち抜きであれば、厚さの厚いパワー回路導体のパ
ターンを再現性良く短い工期で多量に作ることができ
る。
は、プレス打ち抜きでパターン形成するものとする。プ
レス打ち抜きであれば、厚さの厚いパワー回路導体のパ
ターンを再現性良く短い工期で多量に作ることができ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】［実施例１］図１は本発明の方法
にかかる実施例１の金属基板の断面図である。図１にお
いて、ベース金属１の表面上にベース絶縁層２および接
着用絶縁層３を介して、パターニングした厚さの厚いパ
ワー回路導体４が形成されている。例えば各部は次のよ
うなものである。ベース金属１は厚さ２ｍｍのアルミニ
ウム合金であり、ベース絶縁層２および接着用絶縁層３
はともに熱伝導率の大きいフィラー入りエポキシ樹脂で
ある。ベース絶縁層２、接着用絶縁層３の厚さはそれぞ
れ１５０μｍ、３０μｍである。パワー回路導体４は、
厚さ３００μｍの銅板をパターニングしたものである。
にかかる実施例１の金属基板の断面図である。図１にお
いて、ベース金属１の表面上にベース絶縁層２および接
着用絶縁層３を介して、パターニングした厚さの厚いパ
ワー回路導体４が形成されている。例えば各部は次のよ
うなものである。ベース金属１は厚さ２ｍｍのアルミニ
ウム合金であり、ベース絶縁層２および接着用絶縁層３
はともに熱伝導率の大きいフィラー入りエポキシ樹脂で
ある。ベース絶縁層２、接着用絶縁層３の厚さはそれぞ
れ１５０μｍ、３０μｍである。パワー回路導体４は、
厚さ３００μｍの銅板をパターニングしたものである。
【００１４】図２（ａ）から（ｄ）は実施例１の基板を
製造方法を説明するための工程順の断面図である。ま
ず、接着前のベース絶縁層２を、例えば次のような方法
で作製する。型枠にエポキシ樹脂を流し、約１５０℃で
３分間程度硬化させて流動性の無い半硬化状態（プリプ
レグ状態ともいう）にする。そのベース絶縁層２をベー
ス金属１上に載せ、真空加圧プレスで、接着と樹脂の硬
化とを同時に行う［図２（ａ）］。条件は、１８０℃
で、約５×１０6 Ｐａに加圧し、２時間程度硬化させ
る。硬化済みのベース絶縁層２を接着剤でベース金属１
に接着してもよい。
製造方法を説明するための工程順の断面図である。ま
ず、接着前のベース絶縁層２を、例えば次のような方法
で作製する。型枠にエポキシ樹脂を流し、約１５０℃で
３分間程度硬化させて流動性の無い半硬化状態（プリプ
レグ状態ともいう）にする。そのベース絶縁層２をベー
ス金属１上に載せ、真空加圧プレスで、接着と樹脂の硬
化とを同時に行う［図２（ａ）］。条件は、１８０℃
で、約５×１０6 Ｐａに加圧し、２時間程度硬化させ
る。硬化済みのベース絶縁層２を接着剤でベース金属１
に接着してもよい。
【００１５】次に、ベース絶縁層２の表面全面に接着用
絶縁層３を形成し、少し硬化させてベタベタしない状態
（Ｂステージ状態ともいう）にする［同図（ｂ）］。パ
ワー回路導体４を金属板のプレス打ち抜きによってパタ
ーン状に形成する［同図（ｃ）］。銅板などの金属板を
ワイヤカット加工してもよい。その後パターニングした
パワー回路導体４を、接着用絶縁層３の上に接合する
［同図（ｄ）］。接合は真空加圧プレスで接着用絶縁層
３の硬化によって行う。
絶縁層３を形成し、少し硬化させてベタベタしない状態
（Ｂステージ状態ともいう）にする［同図（ｂ）］。パ
ワー回路導体４を金属板のプレス打ち抜きによってパタ
ーン状に形成する［同図（ｃ）］。銅板などの金属板を
ワイヤカット加工してもよい。その後パターニングした
パワー回路導体４を、接着用絶縁層３の上に接合する
［同図（ｄ）］。接合は真空加圧プレスで接着用絶縁層
３の硬化によって行う。
【００１６】このようなエッチングを用いない製造方法
とした結果、この実施例では７５Ａの大電流を通電でき
る厚い導体をもつ基板が容易に形成できた。従来のエッ
チング法ではエッチングを繰り返すため二日以上要した
工期が、数時間に短縮されるとともにコストの低減が可
能になった。そして絶縁層をベース絶縁層２と接着用絶
縁層３の２層構造として、最初にベース絶縁層２を硬化
させた後に、パワー回路導体４を接着しているので、少
なくともベース絶縁層２の厚さによって、必要な絶縁厚
さが確保されている。この実施例１では、厚さ１５０μ
ｍのベース絶縁層２で、１０ｋＶ以上の絶縁耐圧を確保
することができた。
とした結果、この実施例では７５Ａの大電流を通電でき
る厚い導体をもつ基板が容易に形成できた。従来のエッ
チング法ではエッチングを繰り返すため二日以上要した
工期が、数時間に短縮されるとともにコストの低減が可
能になった。そして絶縁層をベース絶縁層２と接着用絶
縁層３の２層構造として、最初にベース絶縁層２を硬化
させた後に、パワー回路導体４を接着しているので、少
なくともベース絶縁層２の厚さによって、必要な絶縁厚
さが確保されている。この実施例１では、厚さ１５０μ
ｍのベース絶縁層２で、１０ｋＶ以上の絶縁耐圧を確保
することができた。
【００１７】この例では、ベース絶縁層２と接着用絶縁
層３はともにエポキシ樹脂で同一の絶縁材料としたが、
熱抵抗を低減するためフィラーの含有量を変えたり、あ
るいは接着力増加や誘電率，誘電正接などの特性によっ
て例えば、エポキシ樹脂とフェノール樹脂など別の材料
の組み合わせとしても良い。 ［実施例２］図３は本発明の別の方法にかかる実施例２
の金属基板の断面図である。
層３はともにエポキシ樹脂で同一の絶縁材料としたが、
熱抵抗を低減するためフィラーの含有量を変えたり、あ
るいは接着力増加や誘電率，誘電正接などの特性によっ
て例えば、エポキシ樹脂とフェノール樹脂など別の材料
の組み合わせとしても良い。 ［実施例２］図３は本発明の別の方法にかかる実施例２
の金属基板の断面図である。
【００１８】図３において、ベース金属１の表面上にベ
ース絶縁層２および接着用絶縁層３を介して、パターニ
ングした厚さの厚いパワー回路導体４が形成されている
のは、図１の実施例１と同じであるが、接着用絶縁層３
がパワー回路導体４の下部にのみ形成されている点が違
っている。各部の材料としては実施例１と同じで良い。
ース絶縁層２および接着用絶縁層３を介して、パターニ
ングした厚さの厚いパワー回路導体４が形成されている
のは、図１の実施例１と同じであるが、接着用絶縁層３
がパワー回路導体４の下部にのみ形成されている点が違
っている。各部の材料としては実施例１と同じで良い。
【００１９】図４（ａ）から（ｄ）は図２の工程（ａ）
〜（ｄ）と対応しており、実施例２の基板を製造方法を
説明するための工程順の断面図である。まず、接着前の
ベース絶縁層２をプリプレグ状態にしておき、ベース金
属１上にベース絶縁層２を接着する［図４（ａ）］。真
空加圧プレスで、樹脂の接着と硬化とを同時に行うのが
よい。条件は、１８０℃で、約５×１０6 Ｐａに加圧
し、２時間程度硬化させる。
〜（ｄ）と対応しており、実施例２の基板を製造方法を
説明するための工程順の断面図である。まず、接着前の
ベース絶縁層２をプリプレグ状態にしておき、ベース金
属１上にベース絶縁層２を接着する［図４（ａ）］。真
空加圧プレスで、樹脂の接着と硬化とを同時に行うのが
よい。条件は、１８０℃で、約５×１０6 Ｐａに加圧
し、２時間程度硬化させる。
【００２０】次に、ベース絶縁層２の表面に、例えばス
クリーン印刷により選択的に接着用絶縁層３を形成し、
Ｂステージ状態にする［同図（ｂ）］。ベース絶縁層２
と同様に型枠に流し込んでパターンを形成しても良い。
パワー回路導体４を金属板のプレス打ち抜きによってパ
ターン状に形成する［同図（ｃ）］。銅板などの金属板
をワイヤカット加工してもよい。
クリーン印刷により選択的に接着用絶縁層３を形成し、
Ｂステージ状態にする［同図（ｂ）］。ベース絶縁層２
と同様に型枠に流し込んでパターンを形成しても良い。
パワー回路導体４を金属板のプレス打ち抜きによってパ
ターン状に形成する［同図（ｃ）］。銅板などの金属板
をワイヤカット加工してもよい。
【００２１】その後パターニングしたパワー回路導体４
を、接着用絶縁層３がある部分の上に接合する［同図
（ｄ）］。接合は真空加圧プレスで接着用絶縁層３の硬
化によって行う。このような製造方法とすれば、実施例
１と同様に大幅な工期の短縮およびコストの低減が可能
になるだけでなく、更に接着用絶縁層３の材料が節約で
きる。
を、接着用絶縁層３がある部分の上に接合する［同図
（ｄ）］。接合は真空加圧プレスで接着用絶縁層３の硬
化によって行う。このような製造方法とすれば、実施例
１と同様に大幅な工期の短縮およびコストの低減が可能
になるだけでなく、更に接着用絶縁層３の材料が節約で
きる。
【００２２】ベース絶縁層２と接着用絶縁層３とは同一
の絶縁材料としても、あるいは別の材料としても良い。
［実施例３］図５（ａ）から（ｄ）は実施例２の金属基
板を製造する別の製造方法による工程順の断面図であ
る。
の絶縁材料としても、あるいは別の材料としても良い。
［実施例３］図５（ａ）から（ｄ）は実施例２の金属基
板を製造する別の製造方法による工程順の断面図であ
る。
【００２３】ベース金属１とベース絶縁層２との接着を
実施例１、２と同様におこなう［図５（ａ）］。パワー
回路導体４の板材４ａに全面に接着用絶縁層３ａを塗布
し、Ｂステージ状態にする［同図（ｂ）］。仮接着した
両者をプレス打ち抜きによってパターン状に形成する
［同図（ｃ）］。ワイヤカット加工してもよい。
実施例１、２と同様におこなう［図５（ａ）］。パワー
回路導体４の板材４ａに全面に接着用絶縁層３ａを塗布
し、Ｂステージ状態にする［同図（ｂ）］。仮接着した
両者をプレス打ち抜きによってパターン状に形成する
［同図（ｃ）］。ワイヤカット加工してもよい。
【００２４】最後にベース絶縁層２上ににパターニング
した接着用絶縁層３とパワー回路導体４とを接合する
［同図（ｄ）］。この接合は真空加圧プレスで接着用絶
縁層３の硬化によって行う。このような製造方法とすれ
ば、パワー回路導体４と接着用絶縁層３ａとを同時にパ
ターニングするので、別々のパターニングするより工程
を短縮でき、しかもパワー回路導体と接着用絶縁層がず
れたり、パワー回路導体直下にボイドが発生することが
無い。勿論、実施例１と同様に大幅な工期の短縮および
コストの低減が可能になる。
した接着用絶縁層３とパワー回路導体４とを接合する
［同図（ｄ）］。この接合は真空加圧プレスで接着用絶
縁層３の硬化によって行う。このような製造方法とすれ
ば、パワー回路導体４と接着用絶縁層３ａとを同時にパ
ターニングするので、別々のパターニングするより工程
を短縮でき、しかもパワー回路導体と接着用絶縁層がず
れたり、パワー回路導体直下にボイドが発生することが
無い。勿論、実施例１と同様に大幅な工期の短縮および
コストの低減が可能になる。
【００２５】［実施例４］図６（ａ）から（ｄ）は実施
例２の金属基板を製造する更に別の製造方法による工程
順の断面図である。ベース金属１とベース絶縁層２との
接着を実施例１、２と同様におこなう［図６（ａ）］。
例２の金属基板を製造する更に別の製造方法による工程
順の断面図である。ベース金属１とベース絶縁層２との
接着を実施例１、２と同様におこなう［図６（ａ）］。
【００２６】パワー回路導体４を金属板のプレス打ち抜
きによってパターン状に形成する［同図（ｂ）］。銅板
などの金属板をワイヤカット加工してもよい。パターニ
ングしたパワー回路導体４に接着用絶縁層３を塗布し、
Ｂステージ状態にする［同図（ｃ）］。最後にベース絶
縁層２と接着用絶縁層３とパワー回路導体４を接合する
［同図（ｄ）］。この接合は真空加圧プレスで接着用絶
縁層３の硬化によって行う。
きによってパターン状に形成する［同図（ｂ）］。銅板
などの金属板をワイヤカット加工してもよい。パターニ
ングしたパワー回路導体４に接着用絶縁層３を塗布し、
Ｂステージ状態にする［同図（ｃ）］。最後にベース絶
縁層２と接着用絶縁層３とパワー回路導体４を接合する
［同図（ｄ）］。この接合は真空加圧プレスで接着用絶
縁層３の硬化によって行う。
【００２７】このような製造方法でも、実施例１と同様
に大幅な工期の短縮およびコストの低減が可能になるだ
けでなく、更に接着用絶縁層３の材料が節約できる。し
かも、実施例３の方法ではパワー回路導体と接着用絶縁
層の同時パターン化の時に接着着用絶縁層３とパワー回
路導体４との剥離が起こる場合があったが、この方法で
は剥離を防止できるという効果がある。
に大幅な工期の短縮およびコストの低減が可能になるだ
けでなく、更に接着用絶縁層３の材料が節約できる。し
かも、実施例３の方法ではパワー回路導体と接着用絶縁
層の同時パターン化の時に接着着用絶縁層３とパワー回
路導体４との剥離が起こる場合があったが、この方法で
は剥離を防止できるという効果がある。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明の絶縁基板
は、ベース金属の表面上に、少なくともベース絶縁層と
ベース絶縁層より薄い接着用絶縁層とを積層し、その接
着用絶縁層上にパターン形成したパワー回路導体を接合
することによって、従来法のエッチングでは困難であっ
た厚さの厚いパワー導体をもつ絶縁基板が容易に実現で
き、工期も短縮されて、コストが低減される。絶縁層を
二層としたことによって、絶縁耐圧が確保されるように
なる。
は、ベース金属の表面上に、少なくともベース絶縁層と
ベース絶縁層より薄い接着用絶縁層とを積層し、その接
着用絶縁層上にパターン形成したパワー回路導体を接合
することによって、従来法のエッチングでは困難であっ
た厚さの厚いパワー導体をもつ絶縁基板が容易に実現で
き、工期も短縮されて、コストが低減される。絶縁層を
二層としたことによって、絶縁耐圧が確保されるように
なる。
【００２９】ベース絶縁層と接着用絶縁層とは、同一の
絶縁材料で構成されていても、異種の絶縁材料で構成さ
れていてもよく、また、接着用絶縁層がパワー回路導体
の直下にのみ形成されていてもよい。そのような絶縁基
板の製造方法としては、ベース金属の表面上にベース絶
縁層を形成し硬化させた後、そのベース絶縁層の上に全
面に接着用絶縁層を形成し、その接着用絶縁層の上に、
例えばプレスによりパターン形成されたパワー回路導体
を接合する。パターン形成したパワー回路導体とほぼ同
じ形状にパターン形成した接着用絶縁層とを仮接合した
ものを、硬化したベース絶縁層上に接合してもよい。
絶縁材料で構成されていても、異種の絶縁材料で構成さ
れていてもよく、また、接着用絶縁層がパワー回路導体
の直下にのみ形成されていてもよい。そのような絶縁基
板の製造方法としては、ベース金属の表面上にベース絶
縁層を形成し硬化させた後、そのベース絶縁層の上に全
面に接着用絶縁層を形成し、その接着用絶縁層の上に、
例えばプレスによりパターン形成されたパワー回路導体
を接合する。パターン形成したパワー回路導体とほぼ同
じ形状にパターン形成した接着用絶縁層とを仮接合した
ものを、硬化したベース絶縁層上に接合してもよい。
【００３０】いずれの方法でも厚さの厚いパワー導体を
もつ絶縁基板が容易に実現できるが、特に後者の方法に
よれば、パワー回路導体と接着用絶縁層の間に位置ずれ
が起きない。パワー回路で扱う電流が次第に大きくなる
傾向にあり、パワー回路用の絶縁基板として、極めて有
効である。
もつ絶縁基板が容易に実現できるが、特に後者の方法に
よれば、パワー回路導体と接着用絶縁層の間に位置ずれ
が起きない。パワー回路で扱う電流が次第に大きくなる
傾向にあり、パワー回路用の絶縁基板として、極めて有
効である。
【図１】本発明実施例１の絶縁基板の断面図
【図２】（ａ）から（ｄ）は図１の金属基板の製造方法
を説明するための工程順の断面図
を説明するための工程順の断面図
【図３】実施例２の金属基板の断面図
【図４】（ａ）から（ｄ）は図３の金属基板の製造方法
を説明するための工程順の断面図
を説明するための工程順の断面図
【図５】（ａ）から（ｄ）は図３の金属基板の別の製造
方法を説明するための工程順の断面図
方法を説明するための工程順の断面図
【図６】（ａ）から（ｄ）は図３の金属基板の更に別の
製造方法を説明するための工程順の断面図
製造方法を説明するための工程順の断面図
１ ベース金属 ２ ベース絶縁層 ３、３ａ 接着用絶縁層 ４ パワー回路導体 ４ａ 導体板材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹内 優一 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内
Claims (10)
- 【請求項１】ベース金属の表面上に、少なくともベース
絶縁層とベース絶縁層より薄い接着用絶縁層とを積層
し、その接着用絶縁層上にパターン形成したパワー回路
導体を接合したことを特徴とする絶縁基板。 - 【請求項２】ベース絶縁層と接着用絶縁層とが同一の絶
縁材料で構成されていることを特徴とする請求項１記載
の絶縁基板。 - 【請求項３】ベース絶縁層と接着用絶縁層とが異種の絶
縁材料で構成されていることを特徴とする請求項１記載
の絶縁基板。 - 【請求項４】接着用絶縁層がパワー回路導体の直下にの
み形成されていることを特徴とする請求項２または３に
記載の絶縁基板。 - 【請求項５】ベース金属の表面上に、少なくともベース
絶縁層とベース絶縁層より薄い接着用絶縁層とを積層
し、その接着用絶縁層上にパターン形成したパワー回路
導体を接合した絶縁基板の製造方法において、ベース金
属の表面上にベース絶縁層を形成し硬化させた後、その
ベース絶縁層の上に接着用絶縁層を形成し、その接着用
絶縁層の上にパワー回路導体を接合することを特徴とす
る絶縁基板の製造方法。 - 【請求項６】ベース絶縁層の上に、ほぼパワー回路導体
の形状に選択的に接着用絶縁層を形成し、その接着用絶
縁層の上にパワー回路導体を接合することを特徴とする
請求項５記載の絶縁基板の製造方法。 - 【請求項７】ベース金属の表面上に、少なくともベース
絶縁層とベース絶縁層より薄い接着用絶縁層とを積層
し、その接着用絶縁層上にパターン形成したパワー回路
導体を接合した絶縁基板の製造方法において、ベース金
属の表面上にベース絶縁層を形成し硬化させ、パターン
形成したパワー回路導体とほぼ同じ形状にパターン形成
した接着用絶縁層とを仮接合したものを前記硬化したベ
ース絶縁層上に接合することを特徴とする絶縁基板の製
造方法。 - 【請求項８】パワー回路導体の材料に接着用絶縁層を仮
接合した後、両者を一度にパワー回路導体のパターンに
パターン形成することを特徴とする請求項７記載の絶縁
基板の製造方法。 - 【請求項９】パターン形成したパワー回路導体上に接着
用絶縁層を形成してパワー回路導体とほぼ同じ形状にパ
ターン形成された接着用絶縁層を得ることを特徴とする
請求項７記載の絶縁基板の製造方法。 - 【請求項１０】パワー回路導体をプレス打ち抜きにより
パターン形成することを特徴とする請求項５ないし９の
いずれかに記載の絶縁基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34891197A JPH11186679A (ja) | 1997-12-18 | 1997-12-18 | 絶縁基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34891197A JPH11186679A (ja) | 1997-12-18 | 1997-12-18 | 絶縁基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186679A true JPH11186679A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18400222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34891197A Withdrawn JPH11186679A (ja) | 1997-12-18 | 1997-12-18 | 絶縁基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11186679A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002335056A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Nitto Shinko Kk | 金属ベース基板及びその製造方法 |
| KR100481227B1 (ko) * | 2002-05-06 | 2005-04-07 | 한국전기연구원 | 금속배선층 패턴을 가진 회로기판의 제조방법 |
| US8001682B2 (en) | 2004-08-17 | 2011-08-23 | Mitsubishi Materials Corporation | Insulation substrate, power module substrate, manufacturing method thereof, and power module using the same |
| KR101307273B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2013-09-11 | 엘아이지넥스원 주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 하우징 |
| JP2017022265A (ja) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | 日清紡ケミカル株式会社 | 金属回路基板及びその製造方法 |
| CN107667419A (zh) * | 2015-05-18 | 2018-02-06 | 丹佛斯硅动力有限责任公司 | 用于制造电路载体的方法 |
| JP2019169540A (ja) * | 2018-03-22 | 2019-10-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 絶縁回路基板、および、絶縁回路基板の製造方法 |
| CN111615266A (zh) * | 2019-02-26 | 2020-09-01 | 日本发条株式会社 | 电路基板用半制品板材的制造方法、电路基板用半制品板材及金属基体电路基板的制造方法 |
| US12469792B2 (en) | 2020-08-28 | 2025-11-11 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
-
1997
- 1997-12-18 JP JP34891197A patent/JPH11186679A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002335056A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Nitto Shinko Kk | 金属ベース基板及びその製造方法 |
| KR100481227B1 (ko) * | 2002-05-06 | 2005-04-07 | 한국전기연구원 | 금속배선층 패턴을 가진 회로기판의 제조방법 |
| US8001682B2 (en) | 2004-08-17 | 2011-08-23 | Mitsubishi Materials Corporation | Insulation substrate, power module substrate, manufacturing method thereof, and power module using the same |
| US8188376B2 (en) | 2004-08-17 | 2012-05-29 | Mitsubishi Materials Corporation | Insulation substrate, power module substrate, manufacturing method thereof, and power module using the same |
| KR101307273B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2013-09-11 | 엘아이지넥스원 주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 하우징 |
| CN107667419A (zh) * | 2015-05-18 | 2018-02-06 | 丹佛斯硅动力有限责任公司 | 用于制造电路载体的方法 |
| JP2017022265A (ja) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | 日清紡ケミカル株式会社 | 金属回路基板及びその製造方法 |
| JP2019169540A (ja) * | 2018-03-22 | 2019-10-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 絶縁回路基板、および、絶縁回路基板の製造方法 |
| CN111615266A (zh) * | 2019-02-26 | 2020-09-01 | 日本发条株式会社 | 电路基板用半制品板材的制造方法、电路基板用半制品板材及金属基体电路基板的制造方法 |
| US12469792B2 (en) | 2020-08-28 | 2025-11-11 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2059020C (en) | Polyimide multilayer wiring board and method of producing same | |
| WO2007046459A1 (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
| EP0430157A2 (en) | Composite circuit board and manufacturing method of the same | |
| EP1229772A1 (en) | Circuit board and method for manufacturing the same, and electronic apparatus comprising it | |
| JPH11186698A (ja) | 回路基板の製造方法および回路基板 | |
| JPH10149901A (ja) | 電気抵抗器および電気抵抗器の製造方法 | |
| JP2002076578A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3724061B2 (ja) | 金属基板及びその製造方法 | |
| JP3428070B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3167840B2 (ja) | 印刷配線板および印刷配線板の製造方法 | |
| JP2005045228A (ja) | 光学情報記録媒体とその製造方法 | |
| JPH1070363A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3879291B2 (ja) | パワー半導体デバイス用金属絶縁基板の製造方法 | |
| JPH08264939A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2000269642A (ja) | 多層配線板とその製造方法 | |
| JP4200664B2 (ja) | 積層基板およびその製造方法 | |
| JP4021501B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2000133943A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JP2000307246A (ja) | 回路形成基板の製造方法および回路形成基板材料 | |
| JPH0129078B2 (ja) | ||
| JP2003347705A (ja) | 回路部品モジュールおよびその製造方法 | |
| JPH01290279A (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
| JP2000216546A (ja) | 有底ビアホ―ルを有する積層板 | |
| JP3854131B2 (ja) | 放熱板付き配線基板 | |
| JPH09283931A (ja) | 多層配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060314 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20060515 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |