JPH11192572A - レーザ加工機におけるピアス加工方法およびピアス加工開始位置制御装置 - Google Patents
レーザ加工機におけるピアス加工方法およびピアス加工開始位置制御装置Info
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- JPH11192572A JPH11192572A JP9361351A JP36135197A JPH11192572A JP H11192572 A JPH11192572 A JP H11192572A JP 9361351 A JP9361351 A JP 9361351A JP 36135197 A JP36135197 A JP 36135197A JP H11192572 A JPH11192572 A JP H11192572A
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワークテーブルの剣山の焼損を防止するピア
ス加工方法およびピアス加工開始位置制御装置の提供。 【解決手段】 ワークを支持する複数の剣山を有するス
キッドを複数列配置してなるワークテーブルを備えたレ
ーザ加工機において、加工プログラム部１３のピアス加
工位置データを取込むピアス加工位置データ部１５と、
スキッド形状データとスキッド配列データとを登録した
スキッドデータ部１７と、ピアス加工位置データとスキ
ッドデータとから剣山領域を演算する剣山領域演算部１
９と、前記ピアス加工位置データと剣山領域演算部で求
めた剣山領域とを比較する比較演算処理部２１と、該比
較演算処理部の処理データによりピアス位置を変更制御
するピアス位置変更制御処理部２３とからなることを特
徴とするピアス加工開始位置制御装置。
ス加工方法およびピアス加工開始位置制御装置の提供。 【解決手段】 ワークを支持する複数の剣山を有するス
キッドを複数列配置してなるワークテーブルを備えたレ
ーザ加工機において、加工プログラム部１３のピアス加
工位置データを取込むピアス加工位置データ部１５と、
スキッド形状データとスキッド配列データとを登録した
スキッドデータ部１７と、ピアス加工位置データとスキ
ッドデータとから剣山領域を演算する剣山領域演算部１
９と、前記ピアス加工位置データと剣山領域演算部で求
めた剣山領域とを比較する比較演算処理部２１と、該比
較演算処理部の処理データによりピアス位置を変更制御
するピアス位置変更制御処理部２３とからなることを特
徴とするピアス加工開始位置制御装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザ加工機におけ
るピアス加工方法およびピアス加工開始位置制御装置に
関する。
るピアス加工方法およびピアス加工開始位置制御装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】ピアス（Piercing）加工とは、レーザ切
断開始のための下穴をレーザによって実施するものであ
って、例えば、被加工材に円形の穴を切断するときは、
この穴の内側の中心に微小な貫通穴を下穴としてレーザ
加工し、その下穴の中心位置をスタートポイントにして
円形の切断経路までの間をアプローチ経路として切断し
ながら進行し、切断経路に到達したら切断経路を一周し
て円形穴の切断を行うのである。なお、レーザ切断で繰
り抜いたものが製品となる場合には、前述のスタートポ
イントを製品の外側に設ける。
断開始のための下穴をレーザによって実施するものであ
って、例えば、被加工材に円形の穴を切断するときは、
この穴の内側の中心に微小な貫通穴を下穴としてレーザ
加工し、その下穴の中心位置をスタートポイントにして
円形の切断経路までの間をアプローチ経路として切断し
ながら進行し、切断経路に到達したら切断経路を一周し
て円形穴の切断を行うのである。なお、レーザ切断で繰
り抜いたものが製品となる場合には、前述のスタートポ
イントを製品の外側に設ける。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のピアス（Pierci
ng）加工を、例えば、特開平６−３１４７７号に開示さ
れるレーザ加工機の様に多数の剣山を有するスキッド
（２７）でワークを支持する、謂ゆる、剣山支持タイプ
のレーザ加工機において行うときには、図４（ａ，ｂ）
に示す如く、ピアス位置が丁度スキッド（２７）の剣山
部分に合致する場合（図４（ａ））には、ピアス加工後
には剣山部分が焼損（図４（ｂ））するという問題があ
る。また、スキッド（２７）の剣山部分の焼損が多くな
ると、ワークの支持状態が不安定になり加工精度を悪く
する原因の一つとなる。
ng）加工を、例えば、特開平６−３１４７７号に開示さ
れるレーザ加工機の様に多数の剣山を有するスキッド
（２７）でワークを支持する、謂ゆる、剣山支持タイプ
のレーザ加工機において行うときには、図４（ａ，ｂ）
に示す如く、ピアス位置が丁度スキッド（２７）の剣山
部分に合致する場合（図４（ａ））には、ピアス加工後
には剣山部分が焼損（図４（ｂ））するという問題があ
る。また、スキッド（２７）の剣山部分の焼損が多くな
ると、ワークの支持状態が不安定になり加工精度を悪く
する原因の一つとなる。
【０００４】本発明は上述の如き問題を解決するために
成されたものであり、本発明の課題は、ワークテーブル
に設けたスキッドの剣山部分の焼損を防止するピアス加
工方法およびピアス加工開始位置制御装置を提供するも
のである。
成されたものであり、本発明の課題は、ワークテーブル
に設けたスキッドの剣山部分の焼損を防止するピアス加
工方法およびピアス加工開始位置制御装置を提供するも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する手段
として、請求項１に記載のレーザ加工機におけるピアス
加工方法は、ワークを支持する複数の剣山を有するスキ
ッドを複数列配置してなるワークテーブルを備えたレー
ザ加工機のピアス加工方法にして、前記スキッドのスキ
ッド形状データとスキッド配列データとを予め前記レー
ザ加工機の制御装置のスキッドデータ部に登録し、ピア
ス加工時には該スキッドの形状データと配列データとか
ら複数の剣山領域を剣山領域演算部で演算して求め、該
複数の剣山領域と前記ピアス加工指令時のピアス加工開
始位置とを比較演算処理部において比較して、前記ピア
ス加工開始位置が前記複数の剣山領域のいずれかの領域
内にある時は、該ピアス加工開始位置を領域外に変更す
ることを要旨とするものである。
として、請求項１に記載のレーザ加工機におけるピアス
加工方法は、ワークを支持する複数の剣山を有するスキ
ッドを複数列配置してなるワークテーブルを備えたレー
ザ加工機のピアス加工方法にして、前記スキッドのスキ
ッド形状データとスキッド配列データとを予め前記レー
ザ加工機の制御装置のスキッドデータ部に登録し、ピア
ス加工時には該スキッドの形状データと配列データとか
ら複数の剣山領域を剣山領域演算部で演算して求め、該
複数の剣山領域と前記ピアス加工指令時のピアス加工開
始位置とを比較演算処理部において比較して、前記ピア
ス加工開始位置が前記複数の剣山領域のいずれかの領域
内にある時は、該ピアス加工開始位置を領域外に変更す
ることを要旨とするものである。
【０００６】したがって、ピアス加工開始位置がワーク
テーブルに配置したスキッドの剣山領域内にある場合
は、ピアス加工開始位置を領域外に変更するので剣山が
焼損することを防止することができる。
テーブルに配置したスキッドの剣山領域内にある場合
は、ピアス加工開始位置を領域外に変更するので剣山が
焼損することを防止することができる。
【０００７】請求項２に記載のピアス加工開始位置制御
装置は、ワークを支持する複数の剣山を有するスキッド
を複数列配置してなるワークテーブルを備えたレーザ加
工機において、加工プログラムのピアス加工位置データ
を取込むピアス加工位置データ部と、スキッド形状デー
タとスキッド配列データとを登録したスキッドデータ部
と、ピアス加工位置データとスキッドデータとから剣山
領域を演算する剣山領域演算部と、前記ピアス加工位置
データと剣山領域演算部で求めた剣山領域とを比較する
比較演算処理部と、該比較演算処理部の処理データによ
りピアス位置を変更制御するピアス位置変更制御処理部
とからなることを要旨とするものである。
装置は、ワークを支持する複数の剣山を有するスキッド
を複数列配置してなるワークテーブルを備えたレーザ加
工機において、加工プログラムのピアス加工位置データ
を取込むピアス加工位置データ部と、スキッド形状デー
タとスキッド配列データとを登録したスキッドデータ部
と、ピアス加工位置データとスキッドデータとから剣山
領域を演算する剣山領域演算部と、前記ピアス加工位置
データと剣山領域演算部で求めた剣山領域とを比較する
比較演算処理部と、該比較演算処理部の処理データによ
りピアス位置を変更制御するピアス位置変更制御処理部
とからなることを要旨とするものである。
【０００８】したがって、ピアス加工開始位置がワーク
テーブルに配置したスキッドの剣山領域内にある場合
は、自動的にピアス加工開始位置を領域外に変更するこ
とができる。
テーブルに配置したスキッドの剣山領域内にある場合
は、自動的にピアス加工開始位置を領域外に変更するこ
とができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
によって説明する。図１は複数の剣山を有するスキッド
を複数列配置したレーザ加工機のワークテーブルの模式
的平面図である。
によって説明する。図１は複数の剣山を有するスキッド
を複数列配置したレーザ加工機のワークテーブルの模式
的平面図である。
【００１０】図１（ａ）に示す様に、ワークテーブル１
上には、ｙ軸方向に延伸する板厚がｌの鋼板製のスキッ
ド３がｘ軸方向にピッチｘp でｍ個が平行に配列してあ
る。また、図１（ｂ）に示す様に、このスキッド３には
ワーク（図示省略）を支持する複数の剣山部５がｙ軸方
向にピッチｙp で一体的に形成してある。したがって、
全部でｍ×ｎ個の剣山部５が格子状に配列されている。
上には、ｙ軸方向に延伸する板厚がｌの鋼板製のスキッ
ド３がｘ軸方向にピッチｘp でｍ個が平行に配列してあ
る。また、図１（ｂ）に示す様に、このスキッド３には
ワーク（図示省略）を支持する複数の剣山部５がｙ軸方
向にピッチｙp で一体的に形成してある。したがって、
全部でｍ×ｎ個の剣山部５が格子状に配列されている。
【００１１】前記スキッドの複数の剣山部の座標を数式
で表わすために、図１（ａ）において、一番右側のスキ
ッドの右上の剣山部を基準位置として、その点をＰ
c （ｘc，ｙc ）とし、ピアス加工位置の座標をＰ
p （ｘ，ｙ）とする。また、前記格子状に配列されたｍ
×ｎ個の剣山部において、ｙ軸方向にｉ行目、ｘ軸方向
にｊ列目の剣山部の中心座標をＰk （ｘi ，ｙj ）とす
れば、剣山部Ｐk の中心の座標は、次の式で表わされ
る。
で表わすために、図１（ａ）において、一番右側のスキ
ッドの右上の剣山部を基準位置として、その点をＰ
c （ｘc，ｙc ）とし、ピアス加工位置の座標をＰ
p （ｘ，ｙ）とする。また、前記格子状に配列されたｍ
×ｎ個の剣山部において、ｙ軸方向にｉ行目、ｘ軸方向
にｊ列目の剣山部の中心座標をＰk （ｘi ，ｙj ）とす
れば、剣山部Ｐk の中心の座標は、次の式で表わされ
る。
【００１２】
【数１】 ｘi ＝ｘc −（ｍ−ｉ）＊ｘp ，ｉ＝1,2,3 …m ，……………（１）
【数２】 ｙj ＝ｙc −（ｎ−ｊ）＊ｙp ，ｊ＝1,2,3 …n ，……………（２） したがって、ピアス加工位置Ｐp （ｘ，ｙ）の領域が次
の３、４式の領域内でなければピアス加工時に剣山部を
焼損することがない。
の３、４式の領域内でなければピアス加工時に剣山部を
焼損することがない。
【００１３】
【数３】 ｘi −ｌ／２＜ｘ＜ｘi ＋ｌ／２，ｉ＝1,2,3 …m ，…………（３）
【数４】 ｙj −ｌ／２＜ｙ＜ｙj ＋ｌ／２，ｊ＝1,2,3 …n ，…………（４） 図２は、本発明に係わるピアス加工開始位置制御装置の
一例を示すシステムブロック図である。
一例を示すシステムブロック図である。
【００１４】ピアス加工開始位置制御装置１１は、加工
プログラム部１３からピアス加工位置データＰp （ｘ，
ｙ）を取込むピアス加工位置データ部１５と、スキッド
形状データ（スキッド板厚ｌ，剣山数ｎ，剣山ピッチｙ
p ）と、スキッド配列データ（スキッド枚数ｍ，配列ピ
ッチｘp ）とを登録したスキッドデータ部１７と、剣山
領域（ｘi ±ｌ／２，ｙj ±ｌ／２）を演算する剣山領
域演算部１９とを備えている。
プログラム部１３からピアス加工位置データＰp （ｘ，
ｙ）を取込むピアス加工位置データ部１５と、スキッド
形状データ（スキッド板厚ｌ，剣山数ｎ，剣山ピッチｙ
p ）と、スキッド配列データ（スキッド枚数ｍ，配列ピ
ッチｘp ）とを登録したスキッドデータ部１７と、剣山
領域（ｘi ±ｌ／２，ｙj ±ｌ／２）を演算する剣山領
域演算部１９とを備えている。
【００１５】上記ピアス加工位置データ部１５と、剣山
領域演算部１９からのデータをもとにピアス加工位置Ｐ
p が剣山領域内に在るか否かを比較する比較演算処理部
２１と、この比較演算処理部２１の処理データに基づい
てサーボアンプ２５に指令値を出力するピアス位置制御
処理部２３とが設けてあり、レーザ加工ヘッドのＸ、Ｙ
軸サーボモータ２７，２９が前記サーボアンプ２５に接
続してある。
領域演算部１９からのデータをもとにピアス加工位置Ｐ
p が剣山領域内に在るか否かを比較する比較演算処理部
２１と、この比較演算処理部２１の処理データに基づい
てサーボアンプ２５に指令値を出力するピアス位置制御
処理部２３とが設けてあり、レーザ加工ヘッドのＸ、Ｙ
軸サーボモータ２７，２９が前記サーボアンプ２５に接
続してある。
【００１６】上記剣山領域演算部１９は、加工プログラ
ム部１３からのピアス加工位置データＰp （ｘ，ｙ）
と、スキッドデータ部１７からのスキッド形状データ
（スキッド板厚ｌ，剣山数ｎ，剣山ピッチｙp ）と、ス
キッド配列データ（スキッド枚数ｍ，配列ピッチｘp ）
とを読込んで、前記式（１）と（２）から剣山部Ｐk の
中心座標（ｘi ，ｙj ）を求め、剣山領域（ｘi ±ｌ／
２，ｙj ±ｌ／２）を演算によって求める。
ム部１３からのピアス加工位置データＰp （ｘ，ｙ）
と、スキッドデータ部１７からのスキッド形状データ
（スキッド板厚ｌ，剣山数ｎ，剣山ピッチｙp ）と、ス
キッド配列データ（スキッド枚数ｍ，配列ピッチｘp ）
とを読込んで、前記式（１）と（２）から剣山部Ｐk の
中心座標（ｘi ，ｙj ）を求め、剣山領域（ｘi ±ｌ／
２，ｙj ±ｌ／２）を演算によって求める。
【００１７】剣山領域演算部１９で求めた、剣山領域
（ｘi ±ｌ／２，ｙj ±ｌ／２）と、加工位置データ部
１５から入力されたピアス加工位置データＰp （ｘ，
ｙ）とを、比較演算処理部２１において前記式（３）、
（４）によって比較演算し、ピアス加工位置Ｐp （ｘ，
ｙ）が式（３）、（４）の領域内にある場合には、Ｐp
（ｘ，ｙ）点を予め設定したピアス位置変更移動量（Δ
ｘ、Δｙ）だけ移動させるためのデータ処理を行う。
（ｘi ±ｌ／２，ｙj ±ｌ／２）と、加工位置データ部
１５から入力されたピアス加工位置データＰp （ｘ，
ｙ）とを、比較演算処理部２１において前記式（３）、
（４）によって比較演算し、ピアス加工位置Ｐp （ｘ，
ｙ）が式（３）、（４）の領域内にある場合には、Ｐp
（ｘ，ｙ）点を予め設定したピアス位置変更移動量（Δ
ｘ、Δｙ）だけ移動させるためのデータ処理を行う。
【００１８】ピアス位置制御処理部２３は、ピアス加工
位置Ｐp （ｘ，ｙ）を、Ｐp ’（ｘ＋Δｘ，ｙ＋Δｙ）
点に移動させる制御を行い、サーボアンプ２５を介して
レーザ加工ヘッドを駆動してＰp ’位置に移動させる。
位置Ｐp （ｘ，ｙ）を、Ｐp ’（ｘ＋Δｘ，ｙ＋Δｙ）
点に移動させる制御を行い、サーボアンプ２５を介して
レーザ加工ヘッドを駆動してＰp ’位置に移動させる。
【００１９】また、比較演算処理部２１における比較の
結果、ピアス加工位置Ｐp （ｘ，ｙ）が式（３）、
（４）の領域外にある場合には、その加工位置Ｐ
p （ｘ，ｙ）でピアス加工を実施する。なお、上記ピア
ス位置変更移動量Δｘ、Δｙは、Ｐp ’の位置が剣山領
域以外になるような適宜な値が設定してある。
結果、ピアス加工位置Ｐp （ｘ，ｙ）が式（３）、
（４）の領域外にある場合には、その加工位置Ｐ
p （ｘ，ｙ）でピアス加工を実施する。なお、上記ピア
ス位置変更移動量Δｘ、Δｙは、Ｐp ’の位置が剣山領
域以外になるような適宜な値が設定してある。
【００２０】図３は前記ピアス加工開始位置制御装置１
１を使用したピアス加工方法のフローチャートである。
ステップ１でピアス加工座標（位置）を読取り、ステッ
プ２で剣山領域を演算して求める。なお、この剣山領域
の演算には前述のスキッド形状データとスキッド配列デ
ータをもとにして行われるものである。
１を使用したピアス加工方法のフローチャートである。
ステップ１でピアス加工座標（位置）を読取り、ステッ
プ２で剣山領域を演算して求める。なお、この剣山領域
の演算には前述のスキッド形状データとスキッド配列デ
ータをもとにして行われるものである。
【００２１】ステップ３で、ピアス加工座標（位置）
が、剣山領域内に在るか否かの判断をおこない、ＹＥＳ
ならば、ステップ４でレーザ加工ヘッドを前述のピアス
位置変更移動量（Δｘ）だけ移動させ、ＮＯならば、そ
のピアス加工座標（位置）においてピアス加工を実施す
る。
が、剣山領域内に在るか否かの判断をおこない、ＹＥＳ
ならば、ステップ４でレーザ加工ヘッドを前述のピアス
位置変更移動量（Δｘ）だけ移動させ、ＮＯならば、そ
のピアス加工座標（位置）においてピアス加工を実施す
る。
【００２２】ピアス加工座標（位置）が剣山領域内に在
る場合、切断穴の形状またはサイズによっては、ピアス
位置変更移動量を固定できない場合がある。例えば、変
更したピアス加工座標（位置）が切断穴の外側に来る場
合には製品不良となるので、その場合は、前記図３のフ
ローチャートのステップ４を実行する前にピアス加工位
置において、プログラムを中断するとともにメッセージ
を表示して、作業者にピアス加工位置を移動するか否か
を確認させることで対応することが可能である。
る場合、切断穴の形状またはサイズによっては、ピアス
位置変更移動量を固定できない場合がある。例えば、変
更したピアス加工座標（位置）が切断穴の外側に来る場
合には製品不良となるので、その場合は、前記図３のフ
ローチャートのステップ４を実行する前にピアス加工位
置において、プログラムを中断するとともにメッセージ
を表示して、作業者にピアス加工位置を移動するか否か
を確認させることで対応することが可能である。
【００２３】また、ピアス位置変更移動量を複数設定
し、加工プログラムにより移動量を選択させる様にする
ことも可能である。
し、加工プログラムにより移動量を選択させる様にする
ことも可能である。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から理解されるように、請求
項１または請求項２に記載の発明によれば、ピアス加工
開始位置がワークテーブルに配置したスキッドの剣山領
域内にある場合は、ピアス加工開始位置を自動的に領域
外に変更して剣山が焼損することを防止するのでスキッ
ドのメンテナンス作業が削減される。
項１または請求項２に記載の発明によれば、ピアス加工
開始位置がワークテーブルに配置したスキッドの剣山領
域内にある場合は、ピアス加工開始位置を自動的に領域
外に変更して剣山が焼損することを防止するのでスキッ
ドのメンテナンス作業が削減される。
【００２５】また、剣山の焼損でワークの支持が不安定
にならないため、ワークの支持不良によって切断精度を
低下させることがない。
にならないため、ワークの支持不良によって切断精度を
低下させることがない。
【図１】本発明に係わるピアス加工方法を実施したレー
ザ加工機のワークテーブルの模式図。なお、図１（ａ）
は平面図、図１（ｂ）は右側面図。
ザ加工機のワークテーブルの模式図。なお、図１（ａ）
は平面図、図１（ｂ）は右側面図。
【図２】本発明に係わるピアス加工開始位置制御装置の
一例を示すシステムブロック図。
一例を示すシステムブロック図。
【図３】本発明に係わるピアス加工方法のフローチャー
ト。
ト。
【図４】剣山支持タイプのレーザ加工機におけるピアス
加工時の剣山の焼損を説明する図。
加工時の剣山の焼損を説明する図。
１ ワークテーブル ３ スキッド ５ 剣山部 １１ ピアス加工開始位置制御装置 １３ 加工プログラム部 １５ ピアス加工位置データ部 １７ スキッドデータ部 １９ 剣山領域演算部 ２１ 比較演算処理部 ２３ ピアス位置制御処理部 ２５ サーボアンプ ２７ Ｘ軸サーボモータ ２９ Ｙ軸サーボモータ Ｐc 剣山部の基準位置 Ｐp ピアス加工位置 Ｐk ｉ行ｊ列目の剣山部の中心座標
Claims (2)
- 【請求項１】 ワークを支持する複数の剣山を有するス
キッドを複数列配置してなるワークテーブルを備えたレ
ーザ加工機のピアス加工方法にして、前記スキッドのス
キッド形状データとスキッド配列データとを予め前記レ
ーザ加工機の制御装置のスキッドデータ部に登録し、ピ
アス加工時には該スキッドの形状データと配列データと
から複数の剣山領域を剣山領域演算部で演算して求め、
該複数の剣山領域と前記ピアス加工指令時のピアス加工
開始位置とを比較演算処理部において比較して、前記ピ
アス加工開始位置が前記複数の剣山領域のいずれかの領
域内にある時は、該ピアス加工開始位置を領域外に変更
することを特徴とするレーザ加工機におけるピアス加工
方法。 - 【請求項２】 ワークを支持する複数の剣山を有するス
キッドを複数列配置してなるワークテーブルを備えたレ
ーザ加工機において、加工プログラム部のピアス加工位
置データを取込むピアス加工位置データ部と、スキッド
形状データとスキッド配列データとを登録したスキッド
データ部と、ピアス加工位置データとスキッドデータと
から剣山領域を演算する剣山領域演算部と、前記ピアス
加工位置データと剣山領域演算部で求めた剣山領域とを
比較する比較演算処理部と、該比較演算処理部の処理デ
ータによりピアス位置を変更制御するピアス位置変更制
御処理部とからなることを特徴とするピアス加工開始位
置制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9361351A JPH11192572A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | レーザ加工機におけるピアス加工方法およびピアス加工開始位置制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9361351A JPH11192572A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | レーザ加工機におけるピアス加工方法およびピアス加工開始位置制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11192572A true JPH11192572A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=18473232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9361351A Pending JPH11192572A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | レーザ加工機におけるピアス加工方法およびピアス加工開始位置制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11192572A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102489885A (zh) * | 2011-12-20 | 2012-06-13 | 深圳市木森科技有限公司 | 一种激光钻开锥孔的方法和装置 |
| JP2015071177A (ja) * | 2013-10-03 | 2015-04-16 | 株式会社アマダ | ワーク支持部材の保守支援装置及び保守支援方法、並びに、レーザ加工機 |
| JP2019042792A (ja) * | 2017-09-07 | 2019-03-22 | 株式会社アマダホールディングス | 熱切断加工機及び熱切断加工方法 |
| WO2019188694A1 (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-03 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機、レーザ加工方法、及び加工プログラム作成装置 |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP9361351A patent/JPH11192572A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102489885A (zh) * | 2011-12-20 | 2012-06-13 | 深圳市木森科技有限公司 | 一种激光钻开锥孔的方法和装置 |
| JP2015071177A (ja) * | 2013-10-03 | 2015-04-16 | 株式会社アマダ | ワーク支持部材の保守支援装置及び保守支援方法、並びに、レーザ加工機 |
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