JPH11192574A - レーザー加工方法及びその装置 - Google Patents
レーザー加工方法及びその装置Info
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- JPH11192574A JPH11192574A JP10000583A JP58398A JPH11192574A JP H11192574 A JPH11192574 A JP H11192574A JP 10000583 A JP10000583 A JP 10000583A JP 58398 A JP58398 A JP 58398A JP H11192574 A JPH11192574 A JP H11192574A
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- laser beam
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被加工物に開口径が異なる穴を加工すること
ができるレーザー加工方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 レーザー発振器１０から出射されたレー
ザービーム２をビーム径整形部１に通すことによりビー
ム径が切り替えられ、Ｘ−Ｙ２軸のガルバノメータ６、
７で走査されるレーザービーム２はｆθレンズ８により
集束されて基板１２の所定位置に照射され、ビーム径に
対応した開口径で穴が加工される。前記ビーム径整形部
１は、レーザービーム２の光軸上に対向配置された一方
のレンズ４ａ、４ｂを、対向間の焦点位置を移動させな
いようにして焦点距離の異なるものに変更することによ
り出射するビーム径が切替えられる。
ができるレーザー加工方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 レーザー発振器１０から出射されたレー
ザービーム２をビーム径整形部１に通すことによりビー
ム径が切り替えられ、Ｘ−Ｙ２軸のガルバノメータ６、
７で走査されるレーザービーム２はｆθレンズ８により
集束されて基板１２の所定位置に照射され、ビーム径に
対応した開口径で穴が加工される。前記ビーム径整形部
１は、レーザービーム２の光軸上に対向配置された一方
のレンズ４ａ、４ｂを、対向間の焦点位置を移動させな
いようにして焦点距離の異なるものに変更することによ
り出射するビーム径が切替えられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板等の
基板上に異なる開口径の穴を穴開け加工するレーザー加
工方法及びその装置に関するものである。
基板上に異なる開口径の穴を穴開け加工するレーザー加
工方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来構成に係るレーザー加工装
置の構成を示すもので、レーザービームにより基板２７
上に微細穴を穴開け加工できるように構成されている。
レーザー発振器２１から出射されたレーザービーム２２
は反射鏡２３によりＸ−Ｙ２軸のガルバノメータ２４、
２５方向に導かれ、各ガルバノメータ２４、２５の掃引
動作による各ガルバノミラー２４ａ、２５ａの回動によ
りＸ−Ｙ軸方向に照射方向を変えてｆθレンズ２６に入
射され、このｆθレンズ２６により集束されてＸＹテー
ブル２９により位置決めされた基板２７の所定位置に照
射される。
置の構成を示すもので、レーザービームにより基板２７
上に微細穴を穴開け加工できるように構成されている。
レーザー発振器２１から出射されたレーザービーム２２
は反射鏡２３によりＸ−Ｙ２軸のガルバノメータ２４、
２５方向に導かれ、各ガルバノメータ２４、２５の掃引
動作による各ガルバノミラー２４ａ、２５ａの回動によ
りＸ−Ｙ軸方向に照射方向を変えてｆθレンズ２６に入
射され、このｆθレンズ２６により集束されてＸＹテー
ブル２９により位置決めされた基板２７の所定位置に照
射される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
レーザー加工の構成では、被加工物に穴開け加工する開
口径を変更することができず、電子回路基板のように装
着する電子部品の種類に対応する開口径を得ることがで
きなかった。
レーザー加工の構成では、被加工物に穴開け加工する開
口径を変更することができず、電子回路基板のように装
着する電子部品の種類に対応する開口径を得ることがで
きなかった。
【０００４】本発明は上記従来技術の課題に鑑みて創案
されたもので、その目的とするところは、ビーム径が異
なるレーザービームにより開口径の異なる穴開け加工で
きるようにしたレーザー加工方法及びその装置を提供す
ることにある。
されたもので、その目的とするところは、ビーム径が異
なるレーザービームにより開口径の異なる穴開け加工で
きるようにしたレーザー加工方法及びその装置を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本願の第１発明は、レーザー発振器から出射されたレ
ーザービームを走査手段により被加工物上の所定位置に
導くと共に、集束手段により集束して被加工物上に照射
することにより、被加工物の所定位置に穴開け加工する
レーザー加工方法において、前記走査手段に入射させる
レーザービームの光軸上に、レーザービームのビーム径
を切り替えるビーム径切替手段を設け、走査手段に入射
させるレーザービームのビーム径を切り替えることによ
り、各ビーム径のレーザービームを用いて被加工物上に
開口径の異なる穴を加工することを特徴とする。
の本願の第１発明は、レーザー発振器から出射されたレ
ーザービームを走査手段により被加工物上の所定位置に
導くと共に、集束手段により集束して被加工物上に照射
することにより、被加工物の所定位置に穴開け加工する
レーザー加工方法において、前記走査手段に入射させる
レーザービームの光軸上に、レーザービームのビーム径
を切り替えるビーム径切替手段を設け、走査手段に入射
させるレーザービームのビーム径を切り替えることによ
り、各ビーム径のレーザービームを用いて被加工物上に
開口径の異なる穴を加工することを特徴とする。
【０００６】上記レーザー加工方法によれば、走査手段
に入射されるレーザービームはビーム径変更手段により
ビーム径が切り替えられるので、各ビーム径のレーザー
ビームを用いて穴開け加工することにより、被加工物に
開口径の異なる穴を加工することができる。
に入射されるレーザービームはビーム径変更手段により
ビーム径が切り替えられるので、各ビーム径のレーザー
ビームを用いて穴開け加工することにより、被加工物に
開口径の異なる穴を加工することができる。
【０００７】また、本願の第２発明は、レーザー発振器
から出射されたレーザービームを走査手段により被加工
物上の所定位置に導くと共に、集束手段により集束して
被加工物上に照射することにより、被加工物の所定位置
に穴開け加工するレーザー加工装置において、前記走査
手段に入射させるレーザービームの光軸上にレンズを対
向配置したビーム径整形手段と、対向配置されたレンズ
間の焦点位置を移動させないようにしていずれか一方の
レンズを焦点距離が異なるものに切り替えるレンズ交換
手段とを具備してなることを特徴とする。
から出射されたレーザービームを走査手段により被加工
物上の所定位置に導くと共に、集束手段により集束して
被加工物上に照射することにより、被加工物の所定位置
に穴開け加工するレーザー加工装置において、前記走査
手段に入射させるレーザービームの光軸上にレンズを対
向配置したビーム径整形手段と、対向配置されたレンズ
間の焦点位置を移動させないようにしていずれか一方の
レンズを焦点距離が異なるものに切り替えるレンズ交換
手段とを具備してなることを特徴とする。
【０００８】上記構成によれば、走査手段に入射される
レーザービームの光軸上に配設されたビーム径整形手段
の一方のレンズを、対向間の焦点位置を移動させないよ
うにして焦点距離の異なるレンズに切り替えることによ
り、走査手段に入射するビーム径は切り替えられる。従
って、切り替えられた各ビーム径のレーザービームを用
いて穴開け加工することにより、開口径の異なる穴を被
加工物に加工することができる。
レーザービームの光軸上に配設されたビーム径整形手段
の一方のレンズを、対向間の焦点位置を移動させないよ
うにして焦点距離の異なるレンズに切り替えることによ
り、走査手段に入射するビーム径は切り替えられる。従
って、切り替えられた各ビーム径のレーザービームを用
いて穴開け加工することにより、開口径の異なる穴を被
加工物に加工することができる。
【０００９】上記構成において、レンズ交換手段は、焦
点距離が異なるレンズをそれぞれに搭載した複数の移動
機構が、対向レンズ間の焦点位置から焦点距離だけ離れ
たレーザービーム光軸上の位置に交換するレンズを選択
的に移動させるように構成することができる。レーザー
ビームの光軸上に対向配置されるレンズ間の焦点位置は
固定して、焦点距離が異なるレンズをその焦点距離だけ
離れた位置に移動機構により選択的に移動させることに
より、走査手段に入射させるレーザービームのビーム径
を切り替えることができる。
点距離が異なるレンズをそれぞれに搭載した複数の移動
機構が、対向レンズ間の焦点位置から焦点距離だけ離れ
たレーザービーム光軸上の位置に交換するレンズを選択
的に移動させるように構成することができる。レーザー
ビームの光軸上に対向配置されるレンズ間の焦点位置は
固定して、焦点距離が異なるレンズをその焦点距離だけ
離れた位置に移動機構により選択的に移動させることに
より、走査手段に入射させるレーザービームのビーム径
を切り替えることができる。
【００１０】また、本願の第３発明は、レーザー発振器
から出射されたレーザービームを走査手段により被加工
物上の所定位置に導くと共に、集束手段により集束して
被加工物上に照射することにより、被加工物の所定位置
に穴開け加工するレーザー加工装置において、前記集束
手段の焦点位置を被加工物から離れた位置に設定すると
共に、前記走査手段に入射させるレーザービームの光軸
上に光軸と開口中心とを一致させて開口径の異なるアパ
ーチャを切り替え配置するビーム径切替手段を設けたこ
とを特徴とする。
から出射されたレーザービームを走査手段により被加工
物上の所定位置に導くと共に、集束手段により集束して
被加工物上に照射することにより、被加工物の所定位置
に穴開け加工するレーザー加工装置において、前記集束
手段の焦点位置を被加工物から離れた位置に設定すると
共に、前記走査手段に入射させるレーザービームの光軸
上に光軸と開口中心とを一致させて開口径の異なるアパ
ーチャを切り替え配置するビーム径切替手段を設けたこ
とを特徴とする。
【００１１】上記構成によれば、走査手段に入射される
レーザービームは、ビーム径切替手段によりアパーチャ
が開口径の異なるものに切り替えられることにより、ビ
ーム径が切り替えられる。このレーザービームを集束手
段により被加工物に照射する焦点位置は被加工物から離
れた位置に設定しておくことによって、アパーチャの開
口像が投影される照射径がビーム径によって異なるの
で、被加工物に開口径の異なる穴を加工することができ
る。
レーザービームは、ビーム径切替手段によりアパーチャ
が開口径の異なるものに切り替えられることにより、ビ
ーム径が切り替えられる。このレーザービームを集束手
段により被加工物に照射する焦点位置は被加工物から離
れた位置に設定しておくことによって、アパーチャの開
口像が投影される照射径がビーム径によって異なるの
で、被加工物に開口径の異なる穴を加工することができ
る。
【００１２】上記構成において、集束手段の焦点位置を
調整する焦点位置調整手段を設けて構成することによ
り、ビーム径を切り替えて被加工物に投影されたアパー
チャの開口径に対応する照射径を調整し、加工する穴の
形状を整えることができる。
調整する焦点位置調整手段を設けて構成することによ
り、ビーム径を切り替えて被加工物に投影されたアパー
チャの開口径に対応する照射径を調整し、加工する穴の
形状を整えることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
【００１４】図１は、本発明の第１の実施形態に係るレ
ーザー加工装置の構成を示すもので、レーザー発振器１
０から出射されたレーザービーム２は反射鏡３で方向変
換され、ビーム径整形部（ビーム径変更手段／ビーム径
整形手段）１でビーム径が整えられた後、Ｘ−Ｙ２軸に
レーザービーム２を走査する各ガルバノメータ（走査手
段）６、７それぞれのガルバノミラー６ａ、７ａからｆ
θレンズ（集束手段）８に入射され、ｆθレンズ８によ
り集束されてＸＹテーブル１１上により位置決めされた
基板（被加工物）１２の所定位置に照射され、照射位置
にビーム径に対応する開口径の穴が加工される。この基
板１２に加工される穴の開口径は、前記ビーム径整形部
１によりレーザービーム２のビーム径を切り替えること
により変更することができる。
ーザー加工装置の構成を示すもので、レーザー発振器１
０から出射されたレーザービーム２は反射鏡３で方向変
換され、ビーム径整形部（ビーム径変更手段／ビーム径
整形手段）１でビーム径が整えられた後、Ｘ−Ｙ２軸に
レーザービーム２を走査する各ガルバノメータ（走査手
段）６、７それぞれのガルバノミラー６ａ、７ａからｆ
θレンズ（集束手段）８に入射され、ｆθレンズ８によ
り集束されてＸＹテーブル１１上により位置決めされた
基板（被加工物）１２の所定位置に照射され、照射位置
にビーム径に対応する開口径の穴が加工される。この基
板１２に加工される穴の開口径は、前記ビーム径整形部
１によりレーザービーム２のビーム径を切り替えること
により変更することができる。
【００１５】前記ビーム径整形部１は、ガルバノミラー
６ａに入射されるレーザービーム２の光軸上にレンズを
対向配置して構成され、対向配置される一方のレンズは
固定レンズ５で、他方のレンズは移動短焦点レンズ４ａ
または移動長焦点レンズ４ｂがレンズ交換機構（レンズ
交換手段）９により入れ替えられる。レンズ交換機構９
は、前記移動短焦点レンズ４ａ及び移動長焦点レンズ４
ｂをそれぞれ搭載した保持台９ａ、９ｂをそれぞれスラ
イド機構９ｃ上で移動させ、図示するようにレンズ保持
台９ａを移動させて移動短焦点レンズ４ａをレーザービ
ーム２の光軸上に配置して固定レンズ５に対向配置した
場合と、移動短焦点レンズ４ａに代えて移動長焦点レン
ズ４ｂをレーザービーム２の光軸上に配置して固定レン
ズ５に対向配置した場合とで、ガルバノミラー６ａに入
射されるレーザービーム２のビーム径を変更することが
できる。この移動短焦点レンズ４ａと移動長焦点レンズ
４ｂとを入れ替えることにより、レーザービーム２のビ
ーム径を変更する仕組みについて、図２を参照して説明
する。
６ａに入射されるレーザービーム２の光軸上にレンズを
対向配置して構成され、対向配置される一方のレンズは
固定レンズ５で、他方のレンズは移動短焦点レンズ４ａ
または移動長焦点レンズ４ｂがレンズ交換機構（レンズ
交換手段）９により入れ替えられる。レンズ交換機構９
は、前記移動短焦点レンズ４ａ及び移動長焦点レンズ４
ｂをそれぞれ搭載した保持台９ａ、９ｂをそれぞれスラ
イド機構９ｃ上で移動させ、図示するようにレンズ保持
台９ａを移動させて移動短焦点レンズ４ａをレーザービ
ーム２の光軸上に配置して固定レンズ５に対向配置した
場合と、移動短焦点レンズ４ａに代えて移動長焦点レン
ズ４ｂをレーザービーム２の光軸上に配置して固定レン
ズ５に対向配置した場合とで、ガルバノミラー６ａに入
射されるレーザービーム２のビーム径を変更することが
できる。この移動短焦点レンズ４ａと移動長焦点レンズ
４ｂとを入れ替えることにより、レーザービーム２のビ
ーム径を変更する仕組みについて、図２を参照して説明
する。
【００１６】基板１２に開口径の小さな穴を加工すると
きには、移動短焦点レンズ４ａをレーザービーム２の光
軸上に固定レンズ５に対向させて配置する。図２に示す
ように、移動短焦点レンズ４ａに入射したレーザービー
ム２は、移動短焦点レンズ４ａの焦点距離ｆa で焦点Ｆ
に集光し、固定レンズ５により大きなビーム径Ｂa のほ
ぼ平行なレーザービーム２としてガルバノミラー６ａに
入射される。大きなビーム径Ｂaではレーザービーム２
の拡がり角が小さくなり、集光性が良くなるため、小さ
な穴を加工することができる。
きには、移動短焦点レンズ４ａをレーザービーム２の光
軸上に固定レンズ５に対向させて配置する。図２に示す
ように、移動短焦点レンズ４ａに入射したレーザービー
ム２は、移動短焦点レンズ４ａの焦点距離ｆa で焦点Ｆ
に集光し、固定レンズ５により大きなビーム径Ｂa のほ
ぼ平行なレーザービーム２としてガルバノミラー６ａに
入射される。大きなビーム径Ｂaではレーザービーム２
の拡がり角が小さくなり、集光性が良くなるため、小さ
な穴を加工することができる。
【００１７】一方、基板１２に開口径の大きな穴を加工
するときには、移動短焦点レンズ４ａに代えて移動長焦
点レンズ４ｂをレーザービーム２の光軸上に固定レンズ
５に対向させて配置する。図２に示すように、移動長焦
点レンズ４ｂは、焦点Ｆの位置が移動しないように焦点
Ｆから移動長焦点レンズ４ｂの焦点距離ｆb の位置に配
置する。この移動長焦点レンズ４ｂの配置により、移動
長焦点レンズ４ｂに入射したレーザービーム２は、移動
長焦点レンズ４ｂの焦点距離ｆb で焦点Ｆに集光し、固
定レンズ５により小さなビーム径Ｂb のほぼ平行なレー
ザービーム２としてガルバノミラー６ａに入射される。
小さなビーム径Ｂbでは、大きなビーム径Ｂaと比べて拡
がり角が大きくなり、集光性が低下するため、加工穴は
大きくなる。
するときには、移動短焦点レンズ４ａに代えて移動長焦
点レンズ４ｂをレーザービーム２の光軸上に固定レンズ
５に対向させて配置する。図２に示すように、移動長焦
点レンズ４ｂは、焦点Ｆの位置が移動しないように焦点
Ｆから移動長焦点レンズ４ｂの焦点距離ｆb の位置に配
置する。この移動長焦点レンズ４ｂの配置により、移動
長焦点レンズ４ｂに入射したレーザービーム２は、移動
長焦点レンズ４ｂの焦点距離ｆb で焦点Ｆに集光し、固
定レンズ５により小さなビーム径Ｂb のほぼ平行なレー
ザービーム２としてガルバノミラー６ａに入射される。
小さなビーム径Ｂbでは、大きなビーム径Ｂaと比べて拡
がり角が大きくなり、集光性が低下するため、加工穴は
大きくなる。
【００１８】上記構成ではレーザービーム２の上流側の
レンズを切り替えてビーム径を変更しているが、下流側
でレンズを切り替えるように構成しても同様にビーム径
を変更することができる。また、焦点距離の異なる３個
以上のレンズを入れ替えることにより加工する穴の径を
３種類以上に設定することもできる。
レンズを切り替えてビーム径を変更しているが、下流側
でレンズを切り替えるように構成しても同様にビーム径
を変更することができる。また、焦点距離の異なる３個
以上のレンズを入れ替えることにより加工する穴の径を
３種類以上に設定することもできる。
【００１９】次に、本発明の第２の実施形態について図
３を参照して説明する。尚、第１の実施形態の構成と共
通する要素には同一の符号を付し、その説明は省略す
る。
３を参照して説明する。尚、第１の実施形態の構成と共
通する要素には同一の符号を付し、その説明は省略す
る。
【００２０】図３において、レーザー発振器１０から出
射されたレーザービーム２は反射鏡３で方向変換され、
ビーム径切替部（ビーム径変更手段／ビーム径切替手
段）１４でビーム径が整えられた後、Ｘ−Ｙ２軸にレー
ザービーム２を走査する各ガルバノメータ６、７それぞ
れのガルバノミラー６ａ、７ａからｆθレンズ８に入射
され、ｆθレンズ８により集束されてＸＹテーブル１１
上により位置決めされた基板（被加工物）１２の所定位
置に投射され、投射位置にビーム径に対応する開口径の
穴が加工される。この基板１２に加工される穴の開口径
は、前記ビーム径切替部１４によりレーザービーム２の
ビーム径を切り替えることにより変更することができ
る。
射されたレーザービーム２は反射鏡３で方向変換され、
ビーム径切替部（ビーム径変更手段／ビーム径切替手
段）１４でビーム径が整えられた後、Ｘ−Ｙ２軸にレー
ザービーム２を走査する各ガルバノメータ６、７それぞ
れのガルバノミラー６ａ、７ａからｆθレンズ８に入射
され、ｆθレンズ８により集束されてＸＹテーブル１１
上により位置決めされた基板（被加工物）１２の所定位
置に投射され、投射位置にビーム径に対応する開口径の
穴が加工される。この基板１２に加工される穴の開口径
は、前記ビーム径切替部１４によりレーザービーム２の
ビーム径を切り替えることにより変更することができ
る。
【００２１】前記ビーム径切替部１４は、開口径が異な
るアパーチャ１３ａ、１３ｂを直線移動機構１６により
直線移動させ、レーザービーム２の光軸に開口穴の中心
を一致させてアパーチャ１３ａもしくはアパーチャ１３
ｂをレーザービーム２の光路上に配置する。基板１２に
大きい穴を加工するときには、直線移動機構１６により
大きい開口径を有するアパーチャ１３ａをレーザービー
ム２の光路上に配置する。一方、基板１２に小さい穴を
加工するときには、直線移動機構１６により小さい開口
径を有するアパーチャ１３ｂをレーザービーム２の光路
上に配置する。
るアパーチャ１３ａ、１３ｂを直線移動機構１６により
直線移動させ、レーザービーム２の光軸に開口穴の中心
を一致させてアパーチャ１３ａもしくはアパーチャ１３
ｂをレーザービーム２の光路上に配置する。基板１２に
大きい穴を加工するときには、直線移動機構１６により
大きい開口径を有するアパーチャ１３ａをレーザービー
ム２の光路上に配置する。一方、基板１２に小さい穴を
加工するときには、直線移動機構１６により小さい開口
径を有するアパーチャ１３ｂをレーザービーム２の光路
上に配置する。
【００２２】この開口径の異なるアパーチャ１３ａ、１
３ｂを切り替えてビーム径が変更されたレーザービーム
２を基板１２の所定位置に照射することにより、ビーム
径に対応する開口径の穴を加工することができる。
３ｂを切り替えてビーム径が変更されたレーザービーム
２を基板１２の所定位置に照射することにより、ビーム
径に対応する開口径の穴を加工することができる。
【００２３】本構成によるレーザー加工方法は、アパー
チャ１３ａ、１３ｂの開口穴の形状を基板１２上に縮小
投影するため、ｆθレンズ８の焦点位置は基板１２から
離れた位置に設定される。ビーム径切替部１４によりビ
ーム径を変更したときには、加工される穴の形状を精密
に整えるため、ｆθレンズ８を図示Ｚ軸方向に移動する
ことができるように、焦点移動機構（焦点位置調整手
段）１５を設けることができる。
チャ１３ａ、１３ｂの開口穴の形状を基板１２上に縮小
投影するため、ｆθレンズ８の焦点位置は基板１２から
離れた位置に設定される。ビーム径切替部１４によりビ
ーム径を変更したときには、加工される穴の形状を精密
に整えるため、ｆθレンズ８を図示Ｚ軸方向に移動する
ことができるように、焦点移動機構（焦点位置調整手
段）１５を設けることができる。
【００２４】上記構成においては、レーザービーム２の
ビーム径の切り替えは２種類としているが、開口径の異
なる３枚以上のアパーチャ１３を切り替えることによ
り、３種類以上の開口径で穴を加工することもできる。
ビーム径の切り替えは２種類としているが、開口径の異
なる３枚以上のアパーチャ１３を切り替えることによ
り、３種類以上の開口径で穴を加工することもできる。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、被加
工物に照射されるレーザービームのビーム径を切り替え
ることができるので、被加工物に開口径が異なる穴を加
工することができ、電子回路基板に実装する電子部品の
種類に対応させて適合する開口径で穴を加工するような
場合に効果的である。
工物に照射されるレーザービームのビーム径を切り替え
ることができるので、被加工物に開口径が異なる穴を加
工することができ、電子回路基板に実装する電子部品の
種類に対応させて適合する開口径で穴を加工するような
場合に効果的である。
【図１】第１の実施形態に係るレーザー加工装置の構成
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図２】第１の実施形態によるビーム径切り替えの仕組
みを説明する説明図。
みを説明する説明図。
【図３】第２の実施形態に係るレーザー加工装置の構成
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図４】従来技術に係るレーザー加工装置の構成を示す
斜視図。
斜視図。
１ ビーム径整形部（ビーム径変更手段／ビーム径整形
手段） ２ レーザービーム ４ａ 移動短焦点レンズ ４ｂ 移動長焦点レンズ ５ 固定レンズ ６、７ ガルバノメータ（走査手段） ８ ｆθレンズ（集束手段） ９ レンズ交換機構（レンズ交換手段） １０ レーザー発振器 １２ 基板（被加工物） １３ａ、１３ｂ アパーチャ １４ ビーム径切替部（ビーム径変更手段／ビーム径切
替手段） １５ 焦点移動機構（焦点位置調整手段）
手段） ２ レーザービーム ４ａ 移動短焦点レンズ ４ｂ 移動長焦点レンズ ５ 固定レンズ ６、７ ガルバノメータ（走査手段） ８ ｆθレンズ（集束手段） ９ レンズ交換機構（レンズ交換手段） １０ レーザー発振器 １２ 基板（被加工物） １３ａ、１３ｂ アパーチャ １４ ビーム径切替部（ビーム径変更手段／ビーム径切
替手段） １５ 焦点移動機構（焦点位置調整手段）
フロントページの続き (72)発明者 中井 出 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 岡田 俊治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 河西 研二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 レーザー発振器から出射されたレーザー
ビームを走査手段により被加工物上の所定位置に導くと
共に、集束手段により集束して被加工物上に照射するこ
とにより、被加工物の所定位置に穴開け加工するレーザ
ー加工方法において、 前記走査手段に入射させるレーザービームの光軸上に、
レーザービームのビーム径を切り替えるビーム径変更手
段を設け、走査手段に入射させるレーザービームのビー
ム径を切り替えることにより、各ビーム径のレーザービ
ームを用いて被加工物上に開口径の異なる穴を加工する
ことを特徴とするレーザー加工方法。 - 【請求項２】 レーザー発振器から出射されたレーザー
ビームを走査手段により被加工物上の所定位置に導くと
共に、集束手段により集束して被加工物上に照射するこ
とにより、被加工物の所定位置に穴開け加工するレーザ
ー加工装置において、 前記走査手段に入射させるレーザービームの光軸上にレ
ンズを対向配置したビーム径整形手段と、対向配置され
たレンズ間の焦点位置を移動させないようにしていずれ
か一方のレンズを焦点距離が異なるものに切り替えるレ
ンズ交換手段とを具備してなることを特徴とするレーザ
ー加工装置。 - 【請求項３】 レンズ交換手段は、交換するレンズをそ
れぞれに搭載した複数の移動機構が、対向レンズ間の焦
点位置から焦点距離だけ離れたレーザービーム光軸上の
位置に交換するレンズを選択的に移動させるように構成
されてなる請求項２記載のレーザー加工装置。 - 【請求項４】 レーザー発振器から出射されたレーザー
ビームを走査手段により被加工物上の所定位置に導くと
共に、集束手段により集束して被加工物上に照射するこ
とにより、被加工物の所定位置に穴開け加工するレーザ
ー加工装置において、 前記集束手段の焦点位置を被加工物から離れた位置に設
定すると共に、前記走査手段に入射させるレーザービー
ムの光軸上に光軸と開口中心とを一致させて開口径の異
なるアパーチャを切り替え配置するビーム径切替手段を
設けたことを特徴とするレーザー加工装置。 - 【請求項５】 集束手段の焦点位置を調整する焦点位置
調整手段を設けた請求項３記載のレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10000583A JPH11192574A (ja) | 1998-01-06 | 1998-01-06 | レーザー加工方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10000583A JPH11192574A (ja) | 1998-01-06 | 1998-01-06 | レーザー加工方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11192574A true JPH11192574A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=11477746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10000583A Pending JPH11192574A (ja) | 1998-01-06 | 1998-01-06 | レーザー加工方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11192574A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002316290A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-29 | Takeuchi Seisakusho:Kk | レーザ光による加工方法 |
| KR100824494B1 (ko) | 2006-08-30 | 2008-04-22 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치 |
| DE102007051408A1 (de) * | 2007-10-25 | 2009-05-28 | Prelatec Gmbh | Verfahren zum Bohren von Löchern definierter Geometrien mittels Laserstrahlung |
| WO2010112449A1 (de) * | 2009-04-03 | 2010-10-07 | Adval Tech Holding Ag | Herstellunsverfahreng von filtern unter verwendung eines laserstrahles mit einstellung des durchmessers des laserstrahles; hergestellter filter; anlage zur durchführung des herstellungsverfahrens |
| DE102009024117A1 (de) * | 2009-06-06 | 2010-12-09 | Mtu Aero Engines Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen eines Lochs in einem Gegenstand |
| CN113579518A (zh) * | 2021-07-27 | 2021-11-02 | 江苏先河激光技术有限公司 | 一种六振镜群孔加工装置及加工方法 |
| CN113649691A (zh) * | 2020-05-12 | 2021-11-16 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
-
1998
- 1998-01-06 JP JP10000583A patent/JPH11192574A/ja active Pending
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| US8237083B2 (en) | 2007-10-25 | 2012-08-07 | Prelatec Gmbh | Method for boring bottle-like holes having a defined geometry by means of pulsed laser radiation |
| WO2010112449A1 (de) * | 2009-04-03 | 2010-10-07 | Adval Tech Holding Ag | Herstellunsverfahreng von filtern unter verwendung eines laserstrahles mit einstellung des durchmessers des laserstrahles; hergestellter filter; anlage zur durchführung des herstellungsverfahrens |
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| US9364916B2 (en) | 2009-06-06 | 2016-06-14 | Mtu Aero Engines Gmbh | Method and device for producing a hole in an object |
| CN113649691A (zh) * | 2020-05-12 | 2021-11-16 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
| CN113579518A (zh) * | 2021-07-27 | 2021-11-02 | 江苏先河激光技术有限公司 | 一种六振镜群孔加工装置及加工方法 |
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