JPH11192574A - Laser processing method and apparatus - Google Patents
Laser processing method and apparatusInfo
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- JPH11192574A JPH11192574A JP10000583A JP58398A JPH11192574A JP H11192574 A JPH11192574 A JP H11192574A JP 10000583 A JP10000583 A JP 10000583A JP 58398 A JP58398 A JP 58398A JP H11192574 A JPH11192574 A JP H11192574A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被加工物に開口径が異なる穴を加工すること
ができるレーザー加工方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 レーザー発振器１０から出射されたレー
ザービーム２をビーム径整形部１に通すことによりビー
ム径が切り替えられ、Ｘ−Ｙ２軸のガルバノメータ６、
７で走査されるレーザービーム２はｆθレンズ８により
集束されて基板１２の所定位置に照射され、ビーム径に
対応した開口径で穴が加工される。前記ビーム径整形部
１は、レーザービーム２の光軸上に対向配置された一方
のレンズ４ａ、４ｂを、対向間の焦点位置を移動させな
いようにして焦点距離の異なるものに変更することによ
り出射するビーム径が切替えられる。
(57) [Problem] To provide a laser processing method and apparatus capable of processing holes having different opening diameters in a workpiece. A beam diameter is switched by passing a laser beam 2 emitted from a laser oscillator 10 through a beam diameter shaping unit 1, and a galvanometer 6 having two XY axes.
The laser beam 2 scanned by 7 is focused by the fθ lens 8 and irradiated to a predetermined position on the substrate 12, and a hole is formed with an opening diameter corresponding to the beam diameter. The beam diameter shaping unit 1 emits light by changing one of the lenses 4a and 4b disposed on the optical axis of the laser beam 2 to face each other so as not to move the focal position between the facing lenses 4a and 4b. Is switched.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板等の
基板上に異なる開口径の穴を穴開け加工するレーザー加
工方法及びその装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing method and apparatus for forming holes having different opening diameters on a substrate such as an electronic circuit substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４は、従来構成に係るレーザー加工装
置の構成を示すもので、レーザービームにより基板２７
上に微細穴を穴開け加工できるように構成されている。
レーザー発振器２１から出射されたレーザービーム２２
は反射鏡２３によりＸ−Ｙ２軸のガルバノメータ２４、
２５方向に導かれ、各ガルバノメータ２４、２５の掃引
動作による各ガルバノミラー２４ａ、２５ａの回動によ
りＸ−Ｙ軸方向に照射方向を変えてｆθレンズ２６に入
射され、このｆθレンズ２６により集束されてＸＹテー
ブル２９により位置決めされた基板２７の所定位置に照
射される。2. Description of the Related Art FIG. 4 shows a configuration of a laser processing apparatus according to a conventional configuration.
It is configured so that a fine hole can be formed on the top.
Laser beam 22 emitted from laser oscillator 21
Is a galvanometer 24 having two X-Y axes by a reflecting mirror 23,
The light is guided in the 25 direction, is changed in the XY axis direction by the rotation of each galvanometer mirror 24a, 25a by the sweeping operation of each galvanometer 24, 25, is incident on the fθ lens 26, and is focused by the fθ lens 26. Then, the light is irradiated onto a predetermined position of the substrate 27 positioned by the XY table 29.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
レーザー加工の構成では、被加工物に穴開け加工する開
口径を変更することができず、電子回路基板のように装
着する電子部品の種類に対応する開口径を得ることがで
きなかった。However, in the conventional laser processing configuration, the diameter of the opening for making a hole in a workpiece cannot be changed, and the type of electronic component to be mounted like an electronic circuit board cannot be changed. The corresponding opening diameter could not be obtained.
【０００４】本発明は上記従来技術の課題に鑑みて創案
されたもので、その目的とするところは、ビーム径が異
なるレーザービームにより開口径の異なる穴開け加工で
きるようにしたレーザー加工方法及びその装置を提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and has as its object to provide a laser processing method and a laser processing method capable of forming holes having different opening diameters with laser beams having different beam diameters. It is to provide a device.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本願の第１発明は、レーザー発振器から出射されたレ
ーザービームを走査手段により被加工物上の所定位置に
導くと共に、集束手段により集束して被加工物上に照射
することにより、被加工物の所定位置に穴開け加工する
レーザー加工方法において、前記走査手段に入射させる
レーザービームの光軸上に、レーザービームのビーム径
を切り替えるビーム径切替手段を設け、走査手段に入射
させるレーザービームのビーム径を切り替えることによ
り、各ビーム径のレーザービームを用いて被加工物上に
開口径の異なる穴を加工することを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, a laser beam emitted from a laser oscillator is guided to a predetermined position on a workpiece by a scanning means, and focused by a focusing means. In the laser processing method of piercing a predetermined position of the workpiece by irradiating the laser beam onto the workpiece, the beam switching the beam diameter of the laser beam on the optical axis of the laser beam incident on the scanning means By providing a diameter switching means and switching the beam diameter of the laser beam to be incident on the scanning means, holes having different opening diameters are machined on the workpiece using laser beams of each beam diameter.
【０００６】上記レーザー加工方法によれば、走査手段
に入射されるレーザービームはビーム径変更手段により
ビーム径が切り替えられるので、各ビーム径のレーザー
ビームを用いて穴開け加工することにより、被加工物に
開口径の異なる穴を加工することができる。According to the laser processing method, the beam diameter of the laser beam incident on the scanning means is switched by the beam diameter changing means. Holes with different opening diameters can be machined on the object.
【０００７】また、本願の第２発明は、レーザー発振器
から出射されたレーザービームを走査手段により被加工
物上の所定位置に導くと共に、集束手段により集束して
被加工物上に照射することにより、被加工物の所定位置
に穴開け加工するレーザー加工装置において、前記走査
手段に入射させるレーザービームの光軸上にレンズを対
向配置したビーム径整形手段と、対向配置されたレンズ
間の焦点位置を移動させないようにしていずれか一方の
レンズを焦点距離が異なるものに切り替えるレンズ交換
手段とを具備してなることを特徴とする。In a second aspect of the present invention, a laser beam emitted from a laser oscillator is guided to a predetermined position on a workpiece by a scanning unit, and is focused by a focusing unit and irradiated on the workpiece. In a laser processing apparatus for punching a hole in a predetermined position of a workpiece, a beam diameter shaping unit in which a lens is arranged opposite to an optical axis of a laser beam to be incident on the scanning unit, and a focal position between the opposedly arranged lenses. Lens switching means for switching one of the lenses to a lens having a different focal length without moving the lens.
【０００８】上記構成によれば、走査手段に入射される
レーザービームの光軸上に配設されたビーム径整形手段
の一方のレンズを、対向間の焦点位置を移動させないよ
うにして焦点距離の異なるレンズに切り替えることによ
り、走査手段に入射するビーム径は切り替えられる。従
って、切り替えられた各ビーム径のレーザービームを用
いて穴開け加工することにより、開口径の異なる穴を被
加工物に加工することができる。According to the above arrangement, one of the lenses of the beam diameter shaping means provided on the optical axis of the laser beam incident on the scanning means is moved so that the focal position between the opposite faces is not moved. By switching to a different lens, the beam diameter incident on the scanning means can be switched. Therefore, holes having different opening diameters can be formed in the workpiece by performing the drilling using the switched laser beams having the respective beam diameters.
【０００９】上記構成において、レンズ交換手段は、焦
点距離が異なるレンズをそれぞれに搭載した複数の移動
機構が、対向レンズ間の焦点位置から焦点距離だけ離れ
たレーザービーム光軸上の位置に交換するレンズを選択
的に移動させるように構成することができる。レーザー
ビームの光軸上に対向配置されるレンズ間の焦点位置は
固定して、焦点距離が異なるレンズをその焦点距離だけ
離れた位置に移動機構により選択的に移動させることに
より、走査手段に入射させるレーザービームのビーム径
を切り替えることができる。In the above structure, the lens exchange means exchanges a plurality of moving mechanisms each equipped with a lens having a different focal length to a position on the optical axis of the laser beam which is separated by a focal distance from a focal position between the opposing lenses. It can be configured to selectively move the lens. The focal position between the lenses disposed opposite to each other on the optical axis of the laser beam is fixed, and the lens having a different focal length is selectively moved to a position separated by the focal length by a moving mechanism, so that the light enters the scanning means. The beam diameter of the laser beam to be changed can be switched.
【００１０】また、本願の第３発明は、レーザー発振器
から出射されたレーザービームを走査手段により被加工
物上の所定位置に導くと共に、集束手段により集束して
被加工物上に照射することにより、被加工物の所定位置
に穴開け加工するレーザー加工装置において、前記集束
手段の焦点位置を被加工物から離れた位置に設定すると
共に、前記走査手段に入射させるレーザービームの光軸
上に光軸と開口中心とを一致させて開口径の異なるアパ
ーチャを切り替え配置するビーム径切替手段を設けたこ
とを特徴とする。In a third aspect of the present invention, a laser beam emitted from a laser oscillator is guided to a predetermined position on a workpiece by a scanning unit, and is focused by a focusing unit and irradiated on the workpiece. In a laser processing apparatus for boring a predetermined position of a workpiece, a focal position of the focusing means is set at a position distant from the workpiece, and light is projected on an optical axis of a laser beam to be incident on the scanning means. A beam diameter switching means is provided for switching and arranging apertures having different aperture diameters by matching the axis with the center of the aperture.
【００１１】上記構成によれば、走査手段に入射される
レーザービームは、ビーム径切替手段によりアパーチャ
が開口径の異なるものに切り替えられることにより、ビ
ーム径が切り替えられる。このレーザービームを集束手
段により被加工物に照射する焦点位置は被加工物から離
れた位置に設定しておくことによって、アパーチャの開
口像が投影される照射径がビーム径によって異なるの
で、被加工物に開口径の異なる穴を加工することができ
る。According to the above configuration, the beam diameter of the laser beam incident on the scanning means is switched by switching the aperture to one having a different aperture diameter by the beam diameter switching means. By setting the focal position of irradiating the laser beam on the workpiece by the focusing means at a position distant from the workpiece, the irradiation diameter at which the aperture image of the aperture is projected differs depending on the beam diameter. Holes with different opening diameters can be machined on the object.
【００１２】上記構成において、集束手段の焦点位置を
調整する焦点位置調整手段を設けて構成することによ
り、ビーム径を切り替えて被加工物に投影されたアパー
チャの開口径に対応する照射径を調整し、加工する穴の
形状を整えることができる。In the above configuration, by providing the focus position adjusting means for adjusting the focal position of the focusing means, the beam diameter is switched to adjust the irradiation diameter corresponding to the aperture diameter of the aperture projected on the workpiece. The shape of the hole to be machined can be adjusted.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings to provide an understanding of the present invention.
【００１４】図１は、本発明の第１の実施形態に係るレ
ーザー加工装置の構成を示すもので、レーザー発振器１
０から出射されたレーザービーム２は反射鏡３で方向変
換され、ビーム径整形部（ビーム径変更手段／ビーム径
整形手段）１でビーム径が整えられた後、Ｘ−Ｙ２軸に
レーザービーム２を走査する各ガルバノメータ（走査手
段）６、７それぞれのガルバノミラー６ａ、７ａからｆ
θレンズ（集束手段）８に入射され、ｆθレンズ８によ
り集束されてＸＹテーブル１１上により位置決めされた
基板（被加工物）１２の所定位置に照射され、照射位置
にビーム径に対応する開口径の穴が加工される。この基
板１２に加工される穴の開口径は、前記ビーム径整形部
１によりレーザービーム２のビーム径を切り替えること
により変更することができる。FIG. 1 shows the configuration of a laser processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
The laser beam 2 emitted from the laser beam 0 is changed in direction by a reflecting mirror 3 and the beam diameter is adjusted by a beam diameter shaping unit (beam diameter changing unit / beam diameter shaping unit) 1. Galvanometers (scanning means) 6 and 7 for scanning the respective mirrors 6a and 7a to f
to the predetermined position of the substrate (workpiece) 12, which is focused by the fθ lens 8 and positioned on the XY table 11, and the irradiation position corresponds to the aperture diameter corresponding to the beam diameter. Holes are machined. The opening diameter of the hole to be processed in the substrate 12 can be changed by switching the beam diameter of the laser beam 2 by the beam diameter shaping unit 1.
【００１５】前記ビーム径整形部１は、ガルバノミラー
６ａに入射されるレーザービーム２の光軸上にレンズを
対向配置して構成され、対向配置される一方のレンズは
固定レンズ５で、他方のレンズは移動短焦点レンズ４ａ
または移動長焦点レンズ４ｂがレンズ交換機構（レンズ
交換手段）９により入れ替えられる。レンズ交換機構９
は、前記移動短焦点レンズ４ａ及び移動長焦点レンズ４
ｂをそれぞれ搭載した保持台９ａ、９ｂをそれぞれスラ
イド機構９ｃ上で移動させ、図示するようにレンズ保持
台９ａを移動させて移動短焦点レンズ４ａをレーザービ
ーム２の光軸上に配置して固定レンズ５に対向配置した
場合と、移動短焦点レンズ４ａに代えて移動長焦点レン
ズ４ｂをレーザービーム２の光軸上に配置して固定レン
ズ５に対向配置した場合とで、ガルバノミラー６ａに入
射されるレーザービーム２のビーム径を変更することが
できる。この移動短焦点レンズ４ａと移動長焦点レンズ
４ｂとを入れ替えることにより、レーザービーム２のビ
ーム径を変更する仕組みについて、図２を参照して説明
する。The beam diameter shaping unit 1 is configured by arranging lenses opposite to each other on the optical axis of the laser beam 2 incident on the galvanometer mirror 6a. The lens is a moving short focus lens 4a
Alternatively, the moving long focal length lens 4b is exchanged by the lens exchange mechanism (lens exchange means) 9. Lens exchange mechanism 9
Are the moving short focal length lens 4a and the moving long focal length lens 4
The holding tables 9a and 9b each having the b mounted thereon are moved on a slide mechanism 9c, and the lens holding table 9a is moved as shown in the figure, and the movable short focus lens 4a is arranged and fixed on the optical axis of the laser beam 2. The light enters the galvanometer mirror 6a when the lens is arranged to face the lens 5 and when the moving long focus lens 4b is arranged on the optical axis of the laser beam 2 instead of the moving short focus lens 4a and is arranged to face the fixed lens 5. The beam diameter of the laser beam 2 can be changed. A mechanism for changing the beam diameter of the laser beam 2 by exchanging the moving short focus lens 4a and the moving long focus lens 4b will be described with reference to FIG.
【００１６】基板１２に開口径の小さな穴を加工すると
きには、移動短焦点レンズ４ａをレーザービーム２の光
軸上に固定レンズ５に対向させて配置する。図２に示す
ように、移動短焦点レンズ４ａに入射したレーザービー
ム２は、移動短焦点レンズ４ａの焦点距離ｆa で焦点Ｆ
に集光し、固定レンズ５により大きなビーム径Ｂa のほ
ぼ平行なレーザービーム２としてガルバノミラー６ａに
入射される。大きなビーム径Ｂaではレーザービーム２
の拡がり角が小さくなり、集光性が良くなるため、小さ
な穴を加工することができる。When a hole having a small opening diameter is formed in the substrate 12, the movable short focus lens 4a is disposed on the optical axis of the laser beam 2 so as to face the fixed lens 5. As shown in FIG. 2, the laser beam 2 incident on the moving short focal length lens 4a is focused on the focal length F a of the moving short focal length lens 4a.
And is incident on the galvano mirror 6a by the fixed lens 5 as a substantially parallel laser beam 2 having a large beam diameter Ba. Large beam diameter B a the laser beam 2
Since the divergence angle becomes smaller and the light collecting property is improved, a small hole can be machined.
【００１７】一方、基板１２に開口径の大きな穴を加工
するときには、移動短焦点レンズ４ａに代えて移動長焦
点レンズ４ｂをレーザービーム２の光軸上に固定レンズ
５に対向させて配置する。図２に示すように、移動長焦
点レンズ４ｂは、焦点Ｆの位置が移動しないように焦点
Ｆから移動長焦点レンズ４ｂの焦点距離ｆb の位置に配
置する。この移動長焦点レンズ４ｂの配置により、移動
長焦点レンズ４ｂに入射したレーザービーム２は、移動
長焦点レンズ４ｂの焦点距離ｆb で焦点Ｆに集光し、固
定レンズ５により小さなビーム径Ｂb のほぼ平行なレー
ザービーム２としてガルバノミラー６ａに入射される。
小さなビーム径Ｂbでは、大きなビーム径Ｂaと比べて拡
がり角が大きくなり、集光性が低下するため、加工穴は
大きくなる。On the other hand, when a hole having a large opening diameter is formed in the substrate 12, a moving long focus lens 4b is disposed on the optical axis of the laser beam 2 in opposition to the fixed lens 5 instead of the moving short focus lens 4a. 2, the mobile length lens 4b is the position of the focus F is disposed at a position of the focal length f b of the moving length lens 4b from the focus F so as not to move. The arrangement of the moving length lens 4b, the laser beam 2 incident to the movement length lens 4b is condensed at the focal point F in the focal length f b of the moving length lens 4b, small beam diameter B b by the fixed lens 5 Are incident on the galvanomirror 6a as a substantially parallel laser beam 2.
When the beam diameter Bb is small, the divergence angle becomes large compared to the beam diameter Ba having a large diameter, and the light-collecting property is reduced.
【００１８】上記構成ではレーザービーム２の上流側の
レンズを切り替えてビーム径を変更しているが、下流側
でレンズを切り替えるように構成しても同様にビーム径
を変更することができる。また、焦点距離の異なる３個
以上のレンズを入れ替えることにより加工する穴の径を
３種類以上に設定することもできる。In the above configuration, the beam diameter is changed by switching the lens on the upstream side of the laser beam 2, but the beam diameter can be similarly changed by switching the lens on the downstream side. Also, by exchanging three or more lenses having different focal lengths, the diameter of the hole to be processed can be set to three or more types.
【００１９】次に、本発明の第２の実施形態について図
３を参照して説明する。尚、第１の実施形態の構成と共
通する要素には同一の符号を付し、その説明は省略す
る。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Elements common to those in the configuration of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
【００２０】図３において、レーザー発振器１０から出
射されたレーザービーム２は反射鏡３で方向変換され、
ビーム径切替部（ビーム径変更手段／ビーム径切替手
段）１４でビーム径が整えられた後、Ｘ−Ｙ２軸にレー
ザービーム２を走査する各ガルバノメータ６、７それぞ
れのガルバノミラー６ａ、７ａからｆθレンズ８に入射
され、ｆθレンズ８により集束されてＸＹテーブル１１
上により位置決めされた基板（被加工物）１２の所定位
置に投射され、投射位置にビーム径に対応する開口径の
穴が加工される。この基板１２に加工される穴の開口径
は、前記ビーム径切替部１４によりレーザービーム２の
ビーム径を切り替えることにより変更することができ
る。In FIG. 3, a laser beam 2 emitted from a laser oscillator 10 is changed in direction by a reflecting mirror 3, and
After the beam diameter is adjusted by the beam diameter switching unit (beam diameter changing unit / beam diameter switching unit) 14, the galvanometers 6 and 7 that scan the laser beam 2 in the X-Y2 axis have respective galvanometer mirrors 6a and 7a to fθ. The XY table 11 enters the lens 8 and is focused by the fθ lens 8.
The light is projected onto a predetermined position of the substrate (workpiece) 12 positioned above, and a hole having an opening diameter corresponding to the beam diameter is formed at the projection position. The opening diameter of the hole formed in the substrate 12 can be changed by switching the beam diameter of the laser beam 2 by the beam diameter switching unit 14.
【００２１】前記ビーム径切替部１４は、開口径が異な
るアパーチャ１３ａ、１３ｂを直線移動機構１６により
直線移動させ、レーザービーム２の光軸に開口穴の中心
を一致させてアパーチャ１３ａもしくはアパーチャ１３
ｂをレーザービーム２の光路上に配置する。基板１２に
大きい穴を加工するときには、直線移動機構１６により
大きい開口径を有するアパーチャ１３ａをレーザービー
ム２の光路上に配置する。一方、基板１２に小さい穴を
加工するときには、直線移動機構１６により小さい開口
径を有するアパーチャ１３ｂをレーザービーム２の光路
上に配置する。The beam diameter switching section 14 linearly moves the apertures 13a and 13b having different aperture diameters by the linear movement mechanism 16, and aligns the center of the aperture with the optical axis of the laser beam 2 or the aperture 13a or the aperture 13a.
b is arranged on the optical path of the laser beam 2. When processing a large hole in the substrate 12, an aperture 13 a having a larger opening diameter is arranged on the optical path of the laser beam 2 in the linear movement mechanism 16. On the other hand, when processing a small hole in the substrate 12, an aperture 13 b having a smaller opening diameter is arranged on the optical path of the laser beam 2 in the linear moving mechanism 16.
【００２２】この開口径の異なるアパーチャ１３ａ、１
３ｂを切り替えてビーム径が変更されたレーザービーム
２を基板１２の所定位置に照射することにより、ビーム
径に対応する開口径の穴を加工することができる。The apertures 13a, 1a, 1a,
By irradiating a predetermined position on the substrate 12 with the laser beam 2 whose beam diameter has been changed by switching 3b, a hole having an opening diameter corresponding to the beam diameter can be processed.
【００２３】本構成によるレーザー加工方法は、アパー
チャ１３ａ、１３ｂの開口穴の形状を基板１２上に縮小
投影するため、ｆθレンズ８の焦点位置は基板１２から
離れた位置に設定される。ビーム径切替部１４によりビ
ーム径を変更したときには、加工される穴の形状を精密
に整えるため、ｆθレンズ８を図示Ｚ軸方向に移動する
ことができるように、焦点移動機構（焦点位置調整手
段）１５を設けることができる。In the laser processing method according to the present configuration, the focal position of the fθ lens 8 is set at a position away from the substrate 12 in order to reduce and project the shape of the apertures of the apertures 13a and 13b onto the substrate 12. When the beam diameter is changed by the beam diameter switching unit 14, in order to precisely adjust the shape of the hole to be machined, a focus moving mechanism (focal position adjusting means) is provided so that the fθ lens 8 can be moved in the illustrated Z-axis direction. ) 15 can be provided.
【００２４】上記構成においては、レーザービーム２の
ビーム径の切り替えは２種類としているが、開口径の異
なる３枚以上のアパーチャ１３を切り替えることによ
り、３種類以上の開口径で穴を加工することもできる。In the above-described configuration, the beam diameter of the laser beam 2 is switched between two types. However, by switching three or more apertures 13 having different aperture diameters, holes can be machined with three or more types of aperture diameters. Can also.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、被加
工物に照射されるレーザービームのビーム径を切り替え
ることができるので、被加工物に開口径が異なる穴を加
工することができ、電子回路基板に実装する電子部品の
種類に対応させて適合する開口径で穴を加工するような
場合に効果的である。As described above, according to the present invention, the diameter of the laser beam applied to the workpiece can be switched, so that holes having different opening diameters can be machined in the workpiece. This is effective when a hole is formed with an opening diameter suitable for the type of electronic component mounted on the electronic circuit board.
【図１】第１の実施形態に係るレーザー加工装置の構成
を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a laser processing apparatus according to a first embodiment.
【図２】第１の実施形態によるビーム径切り替えの仕組
みを説明する説明図。FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a mechanism of beam diameter switching according to the first embodiment.
【図３】第２の実施形態に係るレーザー加工装置の構成
を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing a configuration of a laser processing apparatus according to a second embodiment.
【図４】従来技術に係るレーザー加工装置の構成を示す
斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing a configuration of a laser processing apparatus according to a conventional technique.
１ ビーム径整形部（ビーム径変更手段／ビーム径整形
手段） ２ レーザービーム ４ａ 移動短焦点レンズ ４ｂ 移動長焦点レンズ ５ 固定レンズ ６、７ ガルバノメータ（走査手段） ８ ｆθレンズ（集束手段） ９ レンズ交換機構（レンズ交換手段） １０ レーザー発振器 １２ 基板（被加工物） １３ａ、１３ｂ アパーチャ １４ ビーム径切替部（ビーム径変更手段／ビーム径切
替手段） １５ 焦点移動機構（焦点位置調整手段）Reference Signs List 1 beam diameter shaping section (beam diameter changing means / beam diameter shaping means) 2 laser beam 4a moving short focus lens 4b moving long focus lens 5 fixed lens 6, 7 galvanometer (scanning means) 8 fθ lens (focusing means) 9 lens exchange Mechanism (lens changing means) 10 Laser oscillator 12 Substrate (workpiece) 13a, 13b Aperture 14 Beam diameter switching unit (beam diameter changing means / beam diameter switching means) 15 Focus moving mechanism (focus position adjusting means)
フロントページの続き (72)発明者 中井 出 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 岡田 俊治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 河西 研二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内Continuing on the front page (72) Inventor Izumi Nakai 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Shunji Okada 1006 Oji Kadoma Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Kenji Kasai 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Claims (5)
ビームを走査手段により被加工物上の所定位置に導くと
共に、集束手段により集束して被加工物上に照射するこ
とにより、被加工物の所定位置に穴開け加工するレーザ
ー加工方法において、 前記走査手段に入射させるレーザービームの光軸上に、
レーザービームのビーム径を切り替えるビーム径変更手
段を設け、走査手段に入射させるレーザービームのビー
ム径を切り替えることにより、各ビーム径のレーザービ
ームを用いて被加工物上に開口径の異なる穴を加工する
ことを特徴とするレーザー加工方法。1. A laser beam emitted from a laser oscillator is guided to a predetermined position on a workpiece by a scanning unit, and is focused by a focusing unit and irradiated on the workpiece, thereby setting a predetermined position on the workpiece. In the laser processing method of drilling holes on the optical axis of the laser beam to be incident on the scanning means,
By providing a beam diameter changing means for switching the beam diameter of the laser beam, and by switching the beam diameter of the laser beam to be incident on the scanning means, a hole having a different opening diameter is formed on the workpiece using the laser beam of each beam diameter. Laser processing method characterized by performing.
ビームを走査手段により被加工物上の所定位置に導くと
共に、集束手段により集束して被加工物上に照射するこ
とにより、被加工物の所定位置に穴開け加工するレーザ
ー加工装置において、 前記走査手段に入射させるレーザービームの光軸上にレ
ンズを対向配置したビーム径整形手段と、対向配置され
たレンズ間の焦点位置を移動させないようにしていずれ
か一方のレンズを焦点距離が異なるものに切り替えるレ
ンズ交換手段とを具備してなることを特徴とするレーザ
ー加工装置。2. A laser beam emitted from a laser oscillator is guided to a predetermined position on a workpiece by a scanning unit, and is focused by a focusing unit and irradiated on the workpiece, thereby setting a predetermined position on the workpiece. In a laser processing apparatus for punching a hole, a beam diameter shaping unit in which a lens is arranged opposite to an optical axis of a laser beam to be incident on the scanning unit, and a focal position between the opposed lens is not moved. A laser processing apparatus comprising: a lens exchange unit that switches one of the lenses to one having a different focal length.
れぞれに搭載した複数の移動機構が、対向レンズ間の焦
点位置から焦点距離だけ離れたレーザービーム光軸上の
位置に交換するレンズを選択的に移動させるように構成
されてなる請求項２記載のレーザー加工装置。3. A lens changing means, wherein a plurality of moving mechanisms each mounted with a lens to be changed selectively select a lens to be changed to a position on a laser beam optical axis separated by a focal distance from a focal position between opposing lenses. The laser processing apparatus according to claim 2, wherein the laser processing apparatus is configured to move the laser processing apparatus.
ビームを走査手段により被加工物上の所定位置に導くと
共に、集束手段により集束して被加工物上に照射するこ
とにより、被加工物の所定位置に穴開け加工するレーザ
ー加工装置において、 前記集束手段の焦点位置を被加工物から離れた位置に設
定すると共に、前記走査手段に入射させるレーザービー
ムの光軸上に光軸と開口中心とを一致させて開口径の異
なるアパーチャを切り替え配置するビーム径切替手段を
設けたことを特徴とするレーザー加工装置。4. A laser beam emitted from a laser oscillator is guided to a predetermined position on a workpiece by a scanning unit, and is focused by a focusing unit and irradiated on the workpiece, thereby setting a predetermined position on the workpiece. In the laser processing apparatus, the focal position of the focusing means is set at a position distant from the workpiece, and the optical axis coincides with the center of the aperture on the optical axis of the laser beam to be incident on the scanning means. A laser processing apparatus comprising a beam diameter switching means for switching and disposing apertures having different aperture diameters.
調整手段を設けた請求項３記載のレーザー加工装置。5. The laser processing apparatus according to claim 3, further comprising a focus position adjusting means for adjusting a focus position of the focusing means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10000583A JPH11192574A (en) | 1998-01-06 | 1998-01-06 | Laser processing method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10000583A JPH11192574A (en) | 1998-01-06 | 1998-01-06 | Laser processing method and apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11192574A true JPH11192574A (en) | 1999-07-21 |
Family
ID=11477746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10000583A Pending JPH11192574A (en) | 1998-01-06 | 1998-01-06 | Laser processing method and apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11192574A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1998
- 1998-01-06 JP JP10000583A patent/JPH11192574A/en active Pending
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