JPH11193458A - スパッタ装置 - Google Patents
スパッタ装置Info
- Publication number
- JPH11193458A JPH11193458A JP10000029A JP2998A JPH11193458A JP H11193458 A JPH11193458 A JP H11193458A JP 10000029 A JP10000029 A JP 10000029A JP 2998 A JP2998 A JP 2998A JP H11193458 A JPH11193458 A JP H11193458A
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- JP
- Japan
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- gas
- reactive gas
- pipe
- reactive
- vacuum chamber
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/0021—Reactive sputtering or evaporation
- C23C14/0036—Reactive sputtering
- C23C14/0063—Reactive sputtering characterised by means for introducing or removing gases
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガス流量の調節が容易でその調節に時間のか
からないスパッタ装置を提供する。 【解決手段】 真空チャンバー内に設けられる複数のガ
スノズル１２を有するガスディストリビューター９内に
反応性ガスを供給し、この反応性ガスを該ガスノズル１
２から噴射させるスパッタ装置であって、ガスディスト
リビューター９を取り外すためのゲージポートタイプの
コネクタ１３が該真空チャンバー内に設けられているこ
とを特徴とする。ガスノズル１２が、該チャンバーの外
向きに設けられている。ガスノズル１２は、該反応性ガ
スを吹き出す穴を有するネジにより形成されている。従
って、ガス流量の調節が容易でその調節に時間がかから
ない。
からないスパッタ装置を提供する。 【解決手段】 真空チャンバー内に設けられる複数のガ
スノズル１２を有するガスディストリビューター９内に
反応性ガスを供給し、この反応性ガスを該ガスノズル１
２から噴射させるスパッタ装置であって、ガスディスト
リビューター９を取り外すためのゲージポートタイプの
コネクタ１３が該真空チャンバー内に設けられているこ
とを特徴とする。ガスノズル１２が、該チャンバーの外
向きに設けられている。ガスノズル１２は、該反応性ガ
スを吹き出す穴を有するネジにより形成されている。従
って、ガス流量の調節が容易でその調節に時間がかから
ない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チャンバー内に設
けられる複数のガスノズルを有するパイプ内に反応性ガ
スを供給し、この反応性ガスを該ガスノズルから噴射さ
せる反応性ガス噴射パイプを備えたスパッタ装置に関す
る。
けられる複数のガスノズルを有するパイプ内に反応性ガ
スを供給し、この反応性ガスを該ガスノズルから噴射さ
せる反応性ガス噴射パイプを備えたスパッタ装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図４（ａ）は、従来のスパッタ装置にお
ける反応性ガス噴射パイプを模式的に示す平面図であ
り、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す４ｂ−４ｂ線に沿
った断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ｂ）に示すガ
スノズルを拡大した斜視図である。
ける反応性ガス噴射パイプを模式的に示す平面図であ
り、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す４ｂ−４ｂ線に沿
った断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ｂ）に示すガ
スノズルを拡大した斜視図である。
【０００３】図４（ａ），（ｂ）に示すように、反応性
ガス噴射パイプ１は真空チャンバー内接続部３を介して
真空チャンバー外壁４に接続されている。真空チャンバ
ー内接続部３は真空チャンバー外ガスパイプ接続部５ａ
を介してガスパイプ５に接続されており、このガスパイ
プ５は反応性ガス流量調節バルブ６を介して反応性ガス
ボンベ７に接続されている。
ガス噴射パイプ１は真空チャンバー内接続部３を介して
真空チャンバー外壁４に接続されている。真空チャンバ
ー内接続部３は真空チャンバー外ガスパイプ接続部５ａ
を介してガスパイプ５に接続されており、このガスパイ
プ５は反応性ガス流量調節バルブ６を介して反応性ガス
ボンベ７に接続されている。
【０００４】この反応性ガスパイプ１は、ターゲット２
の相互間に位置しており、パイプに対して下向き（ター
ゲット表面側と逆向き）に３０か所、金属製のガスノズ
ル８が配置されている。このガスノズル８は、図４
（ｃ）に示すようにネジの形状をしており、そのネジの
基端から先端にかけてガスを導く穴８ａが設けられてい
る。この穴８ａを適当な大きさに随時変更することで該
穴８ａから噴射されるガスの流量を調節することができ
る。それにより、反応性ガスパイプ１の長手方向のガス
流量を調節し、スパッタ膜の膜厚の均一性を確保するが
できる。
の相互間に位置しており、パイプに対して下向き（ター
ゲット表面側と逆向き）に３０か所、金属製のガスノズ
ル８が配置されている。このガスノズル８は、図４
（ｃ）に示すようにネジの形状をしており、そのネジの
基端から先端にかけてガスを導く穴８ａが設けられてい
る。この穴８ａを適当な大きさに随時変更することで該
穴８ａから噴射されるガスの流量を調節することができ
る。それにより、反応性ガスパイプ１の長手方向のガス
流量を調節し、スパッタ膜の膜厚の均一性を確保するが
できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
反応性ガス噴射パイプ１では、図４（ｂ）に示すように
ガスノズル８が下向きに配置されている。即ち、反応性
ガスパイプ１の背面にガスノズル８が配置されている。
これに加えて反応性ガスパイプ１は真空チャンバー内接
続部３と真空チャンバー外ガスパイプ接続部５ａとによ
りチャンバー外壁４に固定されている。このため、ガス
ノズル８の交換や調整を行うには、反応性ガスパイプ１
はそれを固定しているベースと一体型となっていること
から、真空チャンバー内接続部３と真空チャンバー外ガ
スパイプ接続部５ａとを取り外し、反応性ガスパイプ１
を真空チャンバーの外に完全に取り出す必要がある。し
たがって、ガスノズル８の調節に非常に時間がかかって
しまう。
反応性ガス噴射パイプ１では、図４（ｂ）に示すように
ガスノズル８が下向きに配置されている。即ち、反応性
ガスパイプ１の背面にガスノズル８が配置されている。
これに加えて反応性ガスパイプ１は真空チャンバー内接
続部３と真空チャンバー外ガスパイプ接続部５ａとによ
りチャンバー外壁４に固定されている。このため、ガス
ノズル８の交換や調整を行うには、反応性ガスパイプ１
はそれを固定しているベースと一体型となっていること
から、真空チャンバー内接続部３と真空チャンバー外ガ
スパイプ接続部５ａとを取り外し、反応性ガスパイプ１
を真空チャンバーの外に完全に取り出す必要がある。し
たがって、ガスノズル８の調節に非常に時間がかかって
しまう。
【０００６】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、ガス流量の調節が容易で
その調節に時間のかからないスパッタ装置を提供するこ
とにある。
れたものであり、その目的は、ガス流量の調節が容易で
その調節に時間のかからないスパッタ装置を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るスパッタ装置は、チャンバー内に設け
られる複数のガスノズルを有するパイプ内に反応性ガス
を供給し、この反応性ガスを該ガスノズルから噴射させ
るスパッタ装置であって、該パイプを取り外すための接
続部が該チャンバー内に設けられていることを特徴とす
る。また、上記ガスノズルは、該反応性ガスを吹き出す
穴を有するネジにより形成されていることが好ましい。
め、本発明に係るスパッタ装置は、チャンバー内に設け
られる複数のガスノズルを有するパイプ内に反応性ガス
を供給し、この反応性ガスを該ガスノズルから噴射させ
るスパッタ装置であって、該パイプを取り外すための接
続部が該チャンバー内に設けられていることを特徴とす
る。また、上記ガスノズルは、該反応性ガスを吹き出す
穴を有するネジにより形成されていることが好ましい。
【０００８】上記スパッタ装置では、パイプを取り外す
ための接続部が該チャンバー内に設けられているため、
該パイプ自体をチャンバー内から容易に取り外すことが
できる。したがって、予め穴の径の分布を変化させたガ
スノズルを備えたパイプを準備しておき、このパイプご
と交換することができる。その結果、ガス流量の調節が
容易で時間も少なくてすむ。
ための接続部が該チャンバー内に設けられているため、
該パイプ自体をチャンバー内から容易に取り外すことが
できる。したがって、予め穴の径の分布を変化させたガ
スノズルを備えたパイプを準備しておき、このパイプご
と交換することができる。その結果、ガス流量の調節が
容易で時間も少なくてすむ。
【０００９】また、上記ガスノズルは、該チャンバーの
外向きに設けられていることが好ましい。これにより、
ガスノズルを取り外して他のガスノズルに変更すること
が容易となる。
外向きに設けられていることが好ましい。これにより、
ガスノズルを取り外して他のガスノズルに変更すること
が容易となる。
【００１０】また、上記ガスノズルが、その径を変更す
る手段を有することが好ましい。これにより、ガスノズ
ルから噴射される反応性ガスの流量を調節できる。
る手段を有することが好ましい。これにより、ガスノズ
ルから噴射される反応性ガスの流量を調節できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態について説明する。図１（ａ）は、本発明の
実施の形態による反応性ガス噴射パイプを備えたスパッ
タ装置（ロールフィルム・スパッタ機）を前面から視た
模式図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すスパッ
タ装置を側面から視た模式図である。
実施の形態について説明する。図１（ａ）は、本発明の
実施の形態による反応性ガス噴射パイプを備えたスパッ
タ装置（ロールフィルム・スパッタ機）を前面から視た
模式図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すスパッ
タ装置を側面から視た模式図である。
【００１２】図１（ａ）に示すように、スパッタ装置は
真空チャンバー２４を有しており、この真空チャンバー
２４の外部にはチャンバー内部のガスを排気する排気装
置２５が配置されている。真空チャンバー２４内には巻
き出しローラー２０、成膜用ローラー２２、巻き取りロ
ーラー２３及びデュアル・マグネトロンカソード１８が
収納されている。デュアル・マグネトロンカソード１８
には反応性ガスパイプ２６が取り付けられている。
真空チャンバー２４を有しており、この真空チャンバー
２４の外部にはチャンバー内部のガスを排気する排気装
置２５が配置されている。真空チャンバー２４内には巻
き出しローラー２０、成膜用ローラー２２、巻き取りロ
ーラー２３及びデュアル・マグネトロンカソード１８が
収納されている。デュアル・マグネトロンカソード１８
には反応性ガスパイプ２６が取り付けられている。
【００１３】巻き出しローラー２０にセットされたロー
ルフィルム２１は、成膜用ローラー２２上でデュアル・
マグネトロンカソード１８によりスパッタ処理される。
この処理されたロールフィルム２１は巻き取りローラー
２３に巻き取られて製品となる。
ルフィルム２１は、成膜用ローラー２２上でデュアル・
マグネトロンカソード１８によりスパッタ処理される。
この処理されたロールフィルム２１は巻き取りローラー
２３に巻き取られて製品となる。
【００１４】反応性ガスパイプ２６は、その基端の近傍
（後述する反応性ガス噴射ベース１１）が図１（ｂ）に
示すように真空チャンバー２４内に設けたパイプ接続部
（真空チャンバー内接続部）１９に従来と同様の方法で
接続されている。反応性ガス噴射ベース１１の基端が真
空チャンバー外ガスパイプ接続部５ａに接続されてい
る。このガスパイプ接続部５ａは反応性ガス流量調節バ
ルブ６に接続されている。反応性ガス流量調節バルブ６
は反応性ガスボンベ７に接続されており、この反応性ガ
スボンベ７は反応性ガスパイプ２６へ反応性ガスを供給
するものである。この反応性ガスは例えば酸素である。
（後述する反応性ガス噴射ベース１１）が図１（ｂ）に
示すように真空チャンバー２４内に設けたパイプ接続部
（真空チャンバー内接続部）１９に従来と同様の方法で
接続されている。反応性ガス噴射ベース１１の基端が真
空チャンバー外ガスパイプ接続部５ａに接続されてい
る。このガスパイプ接続部５ａは反応性ガス流量調節バ
ルブ６に接続されている。反応性ガス流量調節バルブ６
は反応性ガスボンベ７に接続されており、この反応性ガ
スボンベ７は反応性ガスパイプ２６へ反応性ガスを供給
するものである。この反応性ガスは例えば酸素である。
【００１５】図２（ａ）は、図１（ａ）に示すスパッタ
装置用反応性ガス噴射パイプの平面図であり、図２
（ｂ）は、図２（ａ）に示す２ｂ−２ｂ線に沿った断面
図であり、図２（ｃ）は、図２（ａ）に示す２ｃ−２ｃ
線に沿った断面図であり、図２（ｄ）は、図２（ｃ）に
示すゲージポートタイプのコネクタを拡大した断面図で
ある。
装置用反応性ガス噴射パイプの平面図であり、図２
（ｂ）は、図２（ａ）に示す２ｂ−２ｂ線に沿った断面
図であり、図２（ｃ）は、図２（ａ）に示す２ｃ−２ｃ
線に沿った断面図であり、図２（ｄ）は、図２（ｃ）に
示すゲージポートタイプのコネクタを拡大した断面図で
ある。
【００１６】図２（ａ）に示すように、反応性ガスパイ
プ２６は、一対のターゲット１０からなるデュアル・マ
グネトロンカソード１８の一部品であり、この一対のタ
ーゲット１０の中央部に配置されている。反応性ガスパ
イプ２６は、図２（ｂ）に示すようにガスディストリビ
ューター９を反応性ガス噴射ベース１１の２か所のゲー
ジポートタイプのコネクタ１３に接続した構成とされて
いる。
プ２６は、一対のターゲット１０からなるデュアル・マ
グネトロンカソード１８の一部品であり、この一対のタ
ーゲット１０の中央部に配置されている。反応性ガスパ
イプ２６は、図２（ｂ）に示すようにガスディストリビ
ューター９を反応性ガス噴射ベース１１の２か所のゲー
ジポートタイプのコネクタ１３に接続した構成とされて
いる。
【００１７】反応性ガス噴射ベース１１は、図２（ｄ）
に示すアダプタパイプ１６、Ｏリング１７、Ｏリング押
え１５及びネジ１４から構成されている。つまり、アダ
プタパイプ１６にＯリング１７、Ｏリング押さえ１５、
ネジ１４を順にはめ込むことによりゲージポートタイプ
のコネクタ１３を有する反応性ガス噴射ベース１１とな
る。
に示すアダプタパイプ１６、Ｏリング１７、Ｏリング押
え１５及びネジ１４から構成されている。つまり、アダ
プタパイプ１６にＯリング１７、Ｏリング押さえ１５、
ネジ１４を順にはめ込むことによりゲージポートタイプ
のコネクタ１３を有する反応性ガス噴射ベース１１とな
る。
【００１８】この反応性ガス噴射ベース１１にガスディ
ストリビューター９の基端を差し込み、ネジ１４をねじ
込む。これにより、Ｏリング押さえ１５がＯリング１７
を締め込むように作用し、その結果、反応性ガス噴射ベ
ース１１にガスディストリビューター９が接続され、反
応性ガスパイプ２６となる。また、逆にネジ１４をゆる
めることでガスディストリビューター９を反応性ガス噴
射ベース１１から図３に示すように容易に取り外すこと
ができる。
ストリビューター９の基端を差し込み、ネジ１４をねじ
込む。これにより、Ｏリング押さえ１５がＯリング１７
を締め込むように作用し、その結果、反応性ガス噴射ベ
ース１１にガスディストリビューター９が接続され、反
応性ガスパイプ２６となる。また、逆にネジ１４をゆる
めることでガスディストリビューター９を反応性ガス噴
射ベース１１から図３に示すように容易に取り外すこと
ができる。
【００１９】また、Ｏリング押さえ１５及びネジ１４
は、ゲージポートタイプコネクタ１３が２か所あるた
め、それぞれ２種類ある。また、ガスディストリビュー
ター９にはパイプに対して上向き（ターゲット表面側と
同じ向き又は外向き）に例えば３０か所、金属製のガス
ノズル１２が配置されている。このガスノズル１２は、
図４（ｃ）に示す従来のネジと同様の形状からなるネジ
であり、そのネジの基端から先端にかけてガスを導く穴
が設けられている。この穴の径を適当な大きさに随時変
更することで該穴から噴射されるガスの流量を調節する
ことができる。それにより、反応性ガスパイプ２６の長
手方向のガス流量を調節し、ロールフィルム２１に成膜
されるスパッタ薄膜の幅方向の膜厚分布をコントロール
することができ、スパッタ薄膜の膜厚の均一性を確保す
ることができる。
は、ゲージポートタイプコネクタ１３が２か所あるた
め、それぞれ２種類ある。また、ガスディストリビュー
ター９にはパイプに対して上向き（ターゲット表面側と
同じ向き又は外向き）に例えば３０か所、金属製のガス
ノズル１２が配置されている。このガスノズル１２は、
図４（ｃ）に示す従来のネジと同様の形状からなるネジ
であり、そのネジの基端から先端にかけてガスを導く穴
が設けられている。この穴の径を適当な大きさに随時変
更することで該穴から噴射されるガスの流量を調節する
ことができる。それにより、反応性ガスパイプ２６の長
手方向のガス流量を調節し、ロールフィルム２１に成膜
されるスパッタ薄膜の幅方向の膜厚分布をコントロール
することができ、スパッタ薄膜の膜厚の均一性を確保す
ることができる。
【００２０】上記構成において、反応性ガス噴射パイプ
ベース１１は外部の反応性ガス流量調節バルブ６に接続
されることでガスディストリビューター９に反応性ガス
を送り込むことが可能となる。この送り込まれたガスは
３０か所のガスノズル１２よりカソードへ供給される。
ベース１１は外部の反応性ガス流量調節バルブ６に接続
されることでガスディストリビューター９に反応性ガス
を送り込むことが可能となる。この送り込まれたガスは
３０か所のガスノズル１２よりカソードへ供給される。
【００２１】上記実施の形態によれば、ガスディストリ
ビューター９にガスノズル１２をターゲット表面側と同
じ向き（作業者の向き）に取り付けているため、図１に
示す真空チャンバー２４を大気解放すれば、ガスディス
トリビューター９を取り外すことなく、ガスノズル１２
のみを取り外して他のガスノズルに変更することができ
る。したがって、従来の反応性ガスパイプに比べてガス
流量の調節が容易でかかる時間も少なくすることができ
る。
ビューター９にガスノズル１２をターゲット表面側と同
じ向き（作業者の向き）に取り付けているため、図１に
示す真空チャンバー２４を大気解放すれば、ガスディス
トリビューター９を取り外すことなく、ガスノズル１２
のみを取り外して他のガスノズルに変更することができ
る。したがって、従来の反応性ガスパイプに比べてガス
流量の調節が容易でかかる時間も少なくすることができ
る。
【００２２】また、反応性ガス噴射ベース１１とガスデ
ィストリビューター９とにより反応性ガスパイプ２６を
構成し、反応性ガス噴射ベース１１とガスディストリビ
ューター９とをネジ１４、Ｏリング押さえ１５、Ｏリン
グ１７により接続している。このため、ネジ１４をゆる
めることでガスディストリビューター９自体を反応性ガ
ス噴射ベース１１から容易に取り外すことができる。つ
まり、スパッタ装置の外部の機構を取り外すことなく、
内部の反応性ガス噴射パイプの構成部品であるガスディ
ストリビューター９のみを容易に取り外すことが可能で
ある。したがって、予め穴の径の分布を変化させたガス
ノズル１２を備えたガスディストリビューターを準備し
ておき、ガスディストリビューターごと交換することが
可能である。よって、従来の反応性ガスパイプに比べて
ガス流量の調節が容易でかかる時間も少なくすることが
できる。つまり、スパッタ装置の幅方向の膜厚の分布の
調整を非常に簡便に行うことができる。
ィストリビューター９とにより反応性ガスパイプ２６を
構成し、反応性ガス噴射ベース１１とガスディストリビ
ューター９とをネジ１４、Ｏリング押さえ１５、Ｏリン
グ１７により接続している。このため、ネジ１４をゆる
めることでガスディストリビューター９自体を反応性ガ
ス噴射ベース１１から容易に取り外すことができる。つ
まり、スパッタ装置の外部の機構を取り外すことなく、
内部の反応性ガス噴射パイプの構成部品であるガスディ
ストリビューター９のみを容易に取り外すことが可能で
ある。したがって、予め穴の径の分布を変化させたガス
ノズル１２を備えたガスディストリビューターを準備し
ておき、ガスディストリビューターごと交換することが
可能である。よって、従来の反応性ガスパイプに比べて
ガス流量の調節が容易でかかる時間も少なくすることが
できる。つまり、スパッタ装置の幅方向の膜厚の分布の
調整を非常に簡便に行うことができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、パ
イプを取り外すための接続部がチャンバー内に設けられ
ている。したがって、ガス流量の調節が容易でその調節
に時間のかからないスパッタ装置を提供することができ
る。
イプを取り外すための接続部がチャンバー内に設けられ
ている。したがって、ガス流量の調節が容易でその調節
に時間のかからないスパッタ装置を提供することができ
る。
【図１】図１（ａ）は、本発明の実施の形態による反応
性ガス噴射パイプを備えたスパッタ装置を前面から視た
模式図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すスパッ
タ装置を側面から視た模式図である。
性ガス噴射パイプを備えたスパッタ装置を前面から視た
模式図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すスパッ
タ装置を側面から視た模式図である。
【図２】図２（ａ）は、図１（ａ）に示すスパッタ装置
用反応性ガス噴射パイプの平面図であり、図２（ｂ）
は、図２（ａ）に示す２ｂ−２ｂ線に沿った断面図であ
り、図２（ｃ）は、図２（ａ）に示す２ｃ−２ｃ線に沿
った断面図であり、図２（ｄ）は、図２（ｃ）に示すゲ
ージポートタイプのコネクタを拡大した断面図である。
用反応性ガス噴射パイプの平面図であり、図２（ｂ）
は、図２（ａ）に示す２ｂ−２ｂ線に沿った断面図であ
り、図２（ｃ）は、図２（ａ）に示す２ｃ−２ｃ線に沿
った断面図であり、図２（ｄ）は、図２（ｃ）に示すゲ
ージポートタイプのコネクタを拡大した断面図である。
【図３】本発明の実施の形態によるスパッタ装置用反応
性ガス噴射パイプにおいてガスディストリビューターを
反応性ガス噴射ベースから取り外した状態を示す断面図
である。
性ガス噴射パイプにおいてガスディストリビューターを
反応性ガス噴射ベースから取り外した状態を示す断面図
である。
【図４】図４（ａ）は、従来のスパッタ装置における反
応性ガス噴射パイプを模式的に示す平面図であり、図４
（ｂ）は、図４（ａ）に示す４ｂ−４ｂ線に沿った断面
図であり、図４（ｃ）は、図４（ｂ）に示すガスノズル
を拡大した斜視図である。
応性ガス噴射パイプを模式的に示す平面図であり、図４
（ｂ）は、図４（ａ）に示す４ｂ−４ｂ線に沿った断面
図であり、図４（ｃ）は、図４（ｂ）に示すガスノズル
を拡大した斜視図である。
１…反応性ガス噴射パイプ、２…ターゲット、３…真空
チャンバー内接続部、４…真空チャンバー外壁、５…ガ
スパイプ、５ａ…真空チャンバー外ガスパイプ接続部、
６…反応性ガス流量調節バルブ、７…反応性ガスボン
ベ、８…ガスノズル、８ａ…穴、９…ガスディストリビ
ューター、１０…ターゲット、１１…反応性ガス噴射ベ
ース、１３…ゲージポートタイプのコネクタ、１４…ネ
ジ、１５…Ｏリング押え、１６…アダプタパイプ、１７
…Ｏリング、１８…デュアル・マグネトロンカソード、
１９…パイプ接続部（真空チャンバー内接続部）、２０
…巻き出しローラー、２１…ロールフィルム、２２…成
膜用ローラー、２３…巻き取りローラー、２４…真空チ
ャンバー、２６…反応性ガスパイプ。
チャンバー内接続部、４…真空チャンバー外壁、５…ガ
スパイプ、５ａ…真空チャンバー外ガスパイプ接続部、
６…反応性ガス流量調節バルブ、７…反応性ガスボン
ベ、８…ガスノズル、８ａ…穴、９…ガスディストリビ
ューター、１０…ターゲット、１１…反応性ガス噴射ベ
ース、１３…ゲージポートタイプのコネクタ、１４…ネ
ジ、１５…Ｏリング押え、１６…アダプタパイプ、１７
…Ｏリング、１８…デュアル・マグネトロンカソード、
１９…パイプ接続部（真空チャンバー内接続部）、２０
…巻き出しローラー、２１…ロールフィルム、２２…成
膜用ローラー、２３…巻き取りローラー、２４…真空チ
ャンバー、２６…反応性ガスパイプ。
Claims (4)
- 【請求項１】 チャンバー内に設けられる複数のガスノ
ズルを有するパイプ内に反応性ガスを供給し、この反応
性ガスを該ガスノズルから噴射させるスパッタ装置であ
って、 該パイプを取り外すための接続部が該チャンバー内に設
けられていることを特徴とするスパッタ装置。 - 【請求項２】 上記ガスノズルが、該チャンバーの外向
きに設けられていることを特徴とする請求項１記載のス
パッタ装置。 - 【請求項３】 上記ガスノズルが、その径を変更する手
段を有することを特徴とする請求項１記載のスパッタ装
置。 - 【請求項４】 上記ガスノズルは、該反応性ガスを吹き
出す穴を有するネジにより形成されていることを特徴と
する請求項１記載のスパッタ装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10000029A JPH11193458A (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | スパッタ装置 |
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