JPH11194720A - インタ−フェイス装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】インタ−フェイス装置を小形でかつ一体に構成
する。 【解決手段】インタ−フェイス部品を電気的に結線した
り外部引き出し端子部７ａ〜７ｎに導くための電気的な
導体部を持ったプリント基板３上に面実装ＬＥＤを装着
し、ＬＥＤやスイッチなどのインタフェイス部品に対し
て、表面積に対してわずか大きめに穿孔した一体構造の
プラスッチク枠体ブロック２を有し、ＬＥＤを始めとし
たインタ−フェイス部品は、枠体ブロックの個々の穿孔
部５に挿入するよう基板上に実装する。また、人間がタ
ッチする面に目視情報を印刷すると共に、面実装ＬＥＤ
に対しては光緩和機能を有するオ−バレイ層とを一体に
してインタ−フェイス装置を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】各種電気機器にはＥＬ素子，
液晶パネル，ＬＥＤのような表示部品や情報を入力する
ためのスイッチと呼ばれる種々な形態をもつ一連の入力
部品は多用されると共に小形化が進められ、これら部品
の利用態様には、表示部と入力手段が離れた位置に設置
されたり、ほぼ近接して配置たりなど種々なものなどが
ある。また、表示部品にはブラウン管のような大形もの
から、移動電話に用いられているＬＣＤやＥＬのように
小形であったり、ただ単にＬＥＤ素子を１個点灯し装置
の動作状態を示すものなどもある。しかしながら最近の
趨勢として、微弱電波の利用や、俗称リモコンと呼ばれ
る装置になどでも遠隔距離が長くなると、人間がスイッ
チを押圧した状態を手元で確認することが必要となり、
人間がスイッチを押圧した時すぐさまインプットした状
態を、手元で確認できるインタ−フェイス装置が切望さ
れている。また、冷暖房装置や電灯などのリモコンで
は、暗がりで操作することも多いので液晶パネルではバ
ックライトが必要になったりする。以上のような背景か
ら、本発明は、電気装置などに人間が指示を与えたりす
る入力部と、その指示結果をすぐさま目視し、かつ、確
認ができる輝度の大きいＬＥＤ表示部とを一体化するこ
とで厚みが２ｍｍ以下の小形なインタフェイス装置を提
供するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から多用されているこの種装置で
は、プリント基板の上に高さが違うＬＥＤなどの表示部
品やスイッチなどの入力部品を実装するが、実装する部
品の高さが異なり、表面パネルを平坦に構成することが
非常に困難である。そこでプリント基板上にさらに高さ
をそれえるために種々な高さや形状のスペ−サを取り付
け、このスペサ−上面にパネル面を装着することで、パ
ネル面が平胆になるようにインタ−フェイス装置を構成
している。さらに、各ＬＥＤ間には薄い鉄板などを用
い、遮蔽板を設置することでＬＥＤの光路が強制的にパ
ネル面に向くように構成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このような構造のイン
タ−フェイス装置では、構造も複雑で加工度も高く、コ
スト高になることはいなめない。なおかつ、精度も得ら
れず、特にスペ−サのありかたなどの欠点があり、本願
が目標とする２ｍｍ以下のインタ−フェイス装置を構成
することは、はなはだ難しい。

【０００５】

【課題を解決するための手段】インタ−フェイス部品を
電気的に結線したり外部引き出し端子部に導くための電
的な導体部を持ったプリント基板上に面実装ＬＥＤを装
着し、当該ＬＥＤやスイッチなどの表面積に対して大き
めに穿孔した一体構造のプラスッチク枠体ブロックを有
し、かつ、ＬＥＤを始めとしたインタ−フェイス部品
は、当該枠体ブロックの穿孔部に挿入するよう上記基板
上に面実装する。また、人間がタッチする面に目視情報
を印刷すると共に、面実装ＬＥＤに対しては光緩和機能
を有するオ−バレイ層とを一体で構成したインタ−フェ
イス装置である。さらに、本発明では、枠体ブロックに
アクリル系や一連のプラスッチクスを用い、かつ、枠体
ブロックの穿孔部分の開口面積比をＬＥＤの表面積に対
して１．４から１．８に設定することで、ＬＥＤが発す
る光束をパネル表面に効率良く導くものである。前記Ｌ
ＥＤばかりでなく、枠体ブロックの穿孔中には、プリン
ト基板上の電気的導体部に接点機能を持ったスイッチな
どを構成することによって、小形なインタ−フェイス装
置が得られるばかりでなく、枠体ブロックのスイッチ部
分を穿孔するに際に得られる切り落とし材を、スイッチ
機能の押圧伝達部として再利用することによって穿孔に
対してスム−スに接点が可動するようにした。

【０００６】

【実施の形態】面実装ＬＥＤは、小形化できるが発光状
態強度がＬＥＤの表面の中心部分に集中する特性があ
る。そのためこのＬＥＤを近接して多数平面上に配置し
て書画状に発光させると点発光の集合となり、はなはだ
目視しづらいものとなる。本発明は、レ−ザ加工機がプ
ラスッチクに対しても微細加工できる点に着目して、一
連の素材からなるプラッスチック枠体ブロックに入力手
段やＬＥＤを装着する部分を穿孔し、この穿孔が、光を
導く為の一種の光塔を構成することを見いだした。ま
た、表面層、俗称オ−バレイとも呼ばれる、の少なくと
も１面に曇りガラス状の微少な凹凸面を構成すること
や、顔料系インクを印刷し凹凸面を構成したり、また、
当該層に半透明な紙のような繊維状材料を用いるなどし
てＬＥＤの部分発光を緩和し、発光する字体をオ−バレ
イ上に投影して自然な形に表現できる装置を得た。

【０００７】

【実施例１】図１は本発明によるインタ−フェイス装置
の鳥瞰図で、１は、少なくても表裏面の何れか一方、或
いは両面に磨りガラス状の微少な凹凸面を構成するか、
紙のような繊維質状の光散乱による光緩和機能を持つ
０．１から０．２ｍｍの厚みのオ−バレイである。ま
た、図中２は、後に、図２、図３（ａ）、図４、図５で
詳述するレ−ザ加工機による穿孔部を持つ厚みが０．５
から１．５ｍｍの一体構造の枠体ブロックである。さら
に、図中３は、絶縁体板に銀ぺ−ストをスクリ−ン印刷
で構成した基板、絶縁体板上の銅張り板をフォトファブ
リケ−ションによって加工したり、フレキシブル状や、
両面はもとより多層状に構成されているなどの一連のプ
リント基板を図示したもので、当該基板の表面や裏面に
は、図示していない電気信号を導いたりあるいは送出し
たりする導体や，また、必要に応じ、Ｃ、Ｒ、やＩＣな
どの部品を実装するが、裏面は平坦に構成する。当該装
置の表面には、押圧面４でのキ−信号を得たり表示面６
に数字等を表示するための目視情報を印刷する。。ま
た、当該プリント基板３には図示していない内部回路
と、これもまた図示してない外部信号処理回路や、処理
装置からの信号を受けＬＥＤを発光させたり、キ−信号
を送出するためのリ−ド端子や線、７ａ、７ｂ、７ｎが
接続されている。以上述べた１のオ−バレイと、２の枠
体ブロックと、３のプリント基板とは、図１に図示した
ように各部を周知な方法によって固着または粘着し、一
体構造に構成した。図中４は、キ−押圧面位置を示すた
めにオ−バレイの表面に印刷したマ−クを図示したもの
で、オ−バレイ表面には、このマ−クのほか絵柄や記号
を発光投影面５、或いは数字の８で図示した発光部投影
部分６を除き、部分印刷や全面印刷するなどして、イン
タ−フェイス装置としてのパネル面を構成する。

【０００８】図２は、図１に示したオ−バレイ１、枠体
ブロック２、プリント基板３の関係を明らからかにする
ための分解鳥瞰図である。図２において、すでに図１に
述べた符号と同一内容のものは省略し、同一番号を用い
るが、図２において、１０ａ、ｂは、枠体ブロック２の
表面と裏面に装着した固着剤や粘着剤を示し、２１は、
２５を穿孔する時に得られる切り落とし材、つまり端材
を押圧補助体として用いた態様を示したもので、このよ
うに構成することで４の押圧面を押圧すると、この押圧
力が接点材料２６に伝達される。２５’はＬＥＤ群２４
を構成する個々の発光体に対応して作られた微少穿孔部
の１個を示したもので、したがって、当該穿孔部の寸法
は、当然、ＬＥＤが挿入できるものでなければならぬ
が、この穿孔と発光体との寸法関係は後に図３（ａ）、
（ｂ）で詳述する。また、当該穿孔がＬＥＤのそれぞれ
に対応している状態を図中に示した。すなわち、２５ｇ
はＬＥＤ発光体９ｇに対応した微少穿孔である。さら
に、図２では１のオ−バレイの表示面５に９ｇのＬＥＤ
発光による投影像６を図示した。なお、現在入手できる
小形な発光体の寸法は、厚み０．８ｍｍ、巾、０．５ｍ
ｍ、長さ２ｍｍである。

【０００９】図３（ａ）は、プリント基板３上に面実装
した発光体群２５’がＬＥＤを９ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、
ｆ、ｇのように周知な７セグメント状に配置した態様を
示し、このセグメントとに対応した枠体ブロック２に構
成した、図では煩雑さを避けるため個々の記号を省略し
た、微少穿孔２５ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆが、それぞれ
の独立してＬＥＤの挿入部となる。図ではこの関係を平
面状に表示したものである。このような微少穿孔部を構
成すると、アンカ−３０の残存巾が０．１ｍｍから０．
５ｍｍと非常に短いものとなり、周知なプラスッチクス
用成形技術では、とうてい加工できないものとなる。そ
こで本発明では、容易に入手できるプラスッチクブロッ
クにレ−ザ加工方法を用いることによって穿孔し、イン
タ−フェイス部品が個々の穿孔中に挿入可能で、かつ、
一体構造の枠体ブロックを得た。なお、図３（ａ）には
図示してないが、本発明では、レ−ザ加工時、枠体ブロ
ックの上面や裏面に加工補助層を設けることで、厚み８
ｍｍ以下の厚みのプラスッチクスに０．１ｍｍ程度の梁
が加工できた。またこのような処置を講じることにっよ
て、アクリル、ポリカ−ボネイトなどにフィラ−を混入
した不透明な樹脂は無論のこと、透明あるいは半透明か
らなる一連の樹脂であっても、図３０（ａ）に示した
０．１ｍｍ巾のアンカ−３０の微細加工が可能となっ
た。さらに、穿孔部の加工に際して、レ−ザの加工表面
と裏面で構成される側壁にテ−パ−を持たせ、投影効率
を向上することも可能になった。なを、図３（ａ）中に
示した枠体ブロック２のアンカ−３０によって結合され
ている加工残存部３１の意義については、図３（ｂ）に
て詳述する。図３（ｂ）は、ＬＥＤに対応して設けられ
た微少穿孔部２５’とＬＥＤ９との関係を模式的な側破
断面として図示したものである。図３ｂにおいて、２
ａ、２ｂは、穿孔の側壁を示すもので、側壁２ｂがａに
比べＬＥＤ９の近傍に位置するものと仮定して、その片
面のみを図示したものである。図３（ｂ）では光路を比
較対照するために片側壁を２ヶ所に示したが、実際の装
置では、ＬＥＤの１側辺に対して２ａ、２ｂのいずれか
１ヶ所のみに側壁が存在するものである。所で、今、穿
孔部で作られた光塔２５’中に挿入したＬＥＤ９が発光
すると、ＬＥＤ９の面から光が四方に放射されその大半
の光は、２点波線で示すように、オ−バレイ１の裏面に
構成した光緩和機能、ここでは散乱面３１に直接到達
し、Ｓ1、Ｓ2に示すように散乱しＬＥＤの発光を投影す
る。しかし、実線矢印で図示した斜光は、２ａで示す側
壁では、Ｐ1’’点で、散乱面３１でＳ1のように散乱し
ＬＥＤの発光を投影する。また、２ｂで示す側壁では、
実線矢印のようにＰ1点から側壁中に進み、この光は吸
収される。ここで、ＬＥＤに近い位置に配置した側壁２
ｂと少し離れて配置した側壁２ａとの差は、光の屈折の
臨界角の差として捉えることができ、２ａのように配置
した側壁では、側壁２ａ中の実線で示す光路をたどり、
臨界角を越えた光はＰ1,Ｐ2,Ｐ3から実線で示すように
プラッスチック中を走行し吸収される。つまり、このよ
うな状態では、ロスが大きい。もし、ＬＥＤを７セグメ
ントで構成し図３（ａ）中３１の残存部が存在しない
と、残存部をはさんで対向するＬＥＤ、９Ｃと９ｅが相
互に光干渉するばかりでなく投影効率も低下する。この
状態を除くには側壁全面にメッキなどで金属を側壁全面
に施すことが容易に考えつくが、この穿孔の開口面の１
辺は、３ｍｍ以下と非常に小さく、このような微少な光
筒の内部にメッキを施すことは、技術的に難しく、可能
としても所詮コスト高になる。本発明では、透明体や物
質が光に対して反射に対する臨界角をもつことに着目し
て、ＬＥＤの面積に対して挿入可能な面積の開口面を持
つ穿孔を枠体ブロックに加工して効率のよい投影状態を
得た。以上詳述したように穿孔の開口面は、ＬＥＤが挿
入できる程度の大きさで、側壁がＬＥＤの側面に近接す
ればするほど投影効率が向上する。つまり、述上のこと
からすればＬＥＤは、側壁に密着させることが好まし
い。しかし、実際にはＬＥＤをプリント基板上に実装す
るための固着作業が必要となる。そこでこのような時に
必要な穿孔のあり方を図４に示した。図４は、枠体ブロ
ック２に作られた穿孔２５とＬＥＤ９との関係と、さら
にＬＥＤをプリント基板上に実装した状態とを模式的に
示す部分破断面図である。図４中４０は、ＬＥＤ９に信
号を送るための電気的導体を示し、ＬＥＤは、枠体ブロ
ックとプリント基板を固着する前に、当該導体４０に半
田や導電性固着材４１によって固着される。つまり、こ
のような固着作業によってＬＥＤが導体４１に電気的に
も機械的にも安定に固着されるための面積を必要とす
る。また、当然枠体ブロックに設ける穿孔の大きさもこ
の面積より大きくなる、さらに、必要によって側壁にテ
−パをもたせることもできる。本発明では、図３（ａ）
に図示したように、７セグメントを構成する個々のＬＥ
Ｄを挿入するための穿孔の開口面を６角形に構成するこ
とで、固着作業による側壁の離れを極力低減し、投影効
率の向上を計ると共に、ＬＥＤの実装を容易にした。ま
た、述上の条件を備えた開口面は、ＬＥＤの表面積に対
して１．４倍から１．８倍で有った。

【００１０】図５、６、７、８、９は、入力手段の構成
を説明するための拡大図である。図５は、すでに述べた
ような押圧補助体を付加してないスイッチ用板バネ２６
と押圧面４と、枠体ブロック２と、プリント基板３との
関係を図示した側断面で、図中１１、１３は、プリント
基板上に構成した電気的導体を示している。また、厚み
約０．０８ｍｍの板バネ２６は、電気伝導性を有する金
属板で構成され、図８で後述する構造を持つ。こように
構成した入力部の押圧面４が図示したように押圧されて
ない状態では、電気的導体１１と１３は電気的に断の状
態を保持しているが、ひとたび押圧面４が、図では下方
に押圧されると、導体１１と１３は接触し電気的な信号
を発生する。而して、当該信号は、図１の端子群７のい
ずれかの端子に図示してない電気的導体を介して接続さ
れ、さらに外部装置に押圧信号を送出するか、これもま
た図示していない内部信号処理回路に送出され、図１０
で後述する所用の処理がおこなわれた後、端子群７の何
れかに発光信号を帰還するか、直接、当該信号を図示し
てない導体を介してＬＥＤに導き、信号に従った態様で
ＬＥＤを発光させる。図６は押圧補助体を付加したとき
の構成図を示したもので、２１は押圧補助体である。当
該押圧補助体は、枠体ブロック２にレザ−光を用いて穿
孔する際の残差で、当該残差を補助体に用いると穿孔と
のなじみが良く押圧に対してスム−スな動作が得られ
た。また、図６に示した構造のインタ−フェイス装置
は、厚みに余裕が有ったり図示していない大形な制御装
置に用いられたり、それらの装置に適合させるための、
任意な厚みのインタ−フェイス装置を構成する上で重要
な役割を持つものである。図７は，板バネ６と穿孔２５
との関係を平面的に示したもので、同図では穿孔の形状
を角形で示したが、当該穿孔は円形であっても楕円であ
っても、また、他の形状であっても、押圧状態に支障が
ない形状であれば一向にさしつかえない。図７（ａ）と
（ｂ）は、板バネ２６の正面図と側面図を対比して図示
したもので、８１は、すでに述べたプリント基板上の導
体と接点を作る凸部であって、当該凸部は２６の板バネ
の外形をプレス加工する時に同時に加工される。さら
に、図示した板バネ２６は、中心部をお椀状にわずか湾
曲し、その中心部に接点８２が述上したように、加工時
にこれもまた同時に加工される。したがって、このよう
な構造の板バネは、すでに周知なように、押圧に対して
クリックアクションが得られることである。しかしなが
ら、本発明では、良好なクリックアクションを持ち、寸
法的に制約された条件下で、図５に示したように押圧面
をわずか湾曲したり、押圧補助体を用いるなどして、種
々な厚みの小形で、かつ、良好な板バネを得た。又、接
点部のセルフクリ−ン作用を持たせるに、押圧時接点が
わずかすべるように板バネに対して枠体ブロック２に設
けた穿孔２５は、少し大きめに構成することがが好まし
い。図９は、板バネ上の凸状接点８１’と接点８２’を
ただ単に円で示し、その関係を模式的に強調して、プリ
ント基板３上に構成した電気的導体４０、４１との関係
を図示したものである。すでに述べたように電気的導体
４１と接点８１’は、押圧しない状態でもわずか接して
いるが、８２’’が押圧されないていない状態では、導
体４０の面からわずか浮き上がっているため導体４０と
板バネに構成した接点８２’’は、全く接触していな
い。ところが図８（ａ）で示したお椀状に構成した板バ
ネのほぼ頂点で、かつ、中心部に押圧力が加わると、当
該板バネは、湾曲し接点８２’’が導体４０に接触す
る。つまり、導体４１と４０は電気的な導通状態とな
る。また、前述したような湾曲状に板バネ２６を構成す
れば、押圧されることで、お椀が歪み、接点８１’が配
設されている板バネの先端部が図９中に示した矢印方向
にわずか伸びる。つまり、接点と導体部がスリップしな
がら接触状態を構成することになり、接点の自己清浄作
用を付与することができる。板バネは、すでに周知な隣
青銅やステンレスなどの電気的導体でスプリング性を有
する素材を適宜選定使用することで、押圧解除と共に押
圧前の現状に良好に復帰し、数万回の使用に耐えるもの
が得られた。

【００１１】図１１は本発明による動作状態を説明する
ための説明図で、空調用装置に適合するインタ−フェイ
ス装置を例示したものである。また、１１図では、押圧
補助体２１を穿孔２５中に付加しない超薄形装置を示し
た。まず、図示していない空調装置の一部に本発明によ
るインタ−フェイス装置が装填されているものとして、
その動作態様を以下述べる。本願インタ−フェイス装置
では、入力部と表示部が一体構造で構成され、当該イン
タ−フェイス装置のパネル面には、前記入出力部が人間
に相対して外部装置の操作機能を満足するように配置さ
れることは、ここで改めて言及するまでもないが、この
パネル面には、キ−操作指示用目視情報８が印刷されて
いる。まず、空調装置では、図９中にｏｎ，ＯＦＦと印
刷してある機能キ−が押圧されると共に、端子７ａから
７ｎの端子から接点信号が空調装置に配出され、空調装
置が動作状態に入る。而して、装置が動作状態にはいる
と、空調の制御検出部から温度情報が本発明によるイン
タフェイス装置の端子７ａから７ｎまでのあらかじめ設
定されたいづれかの端子に配入され１２’で示した投影
ＬＥＤ像をフリッカさせると共に、５の表示面の７セグ
メントＬＥＤの何れかを点灯投影させる。図では２０度
Ｃの室温状態を表示している。もし、設定温度の２０度
Ｃ以下の室温であれば１２’の投影像の下部が点灯し、
もし２０度Ｃ以上であれば上部が点灯する。また、温度
の設定状態が低く過ぎれば上昇を示す黒三角印の印刷が
施されているキ−を押圧することで空調装置の設定が完
了し、恒常運転が開始される。以上のべた動作状態は、
本発明の利用態様のごく一例に過ぎず、ＬＥＤの配置や
その桁数は、述上したものに止まることなく、当該イン
タ−フェイス装置を設置する機器に合わせて構成するこ
とはその言を待たない。

【００１２】図１１はプリント基板と端子部７の関係を
図示した断面図である。本発明により得られたインタ−
フェイス装置の寸法の１例は、厚み２ｍｍ以下、４桁の
７セグメント表示、３入力での全巾が、４０ｍｍ以下、
高さ３０ｍｍ以下と、非常に小形化された。このような
小形装置を量産する場合には、プリント基板は、定尺の
ものを使用し、この定尺基板に述上したインタ−フェイ
ス装置用の個々の基板が多面付けされ、かつ、枠体ブロ
ックは独立した個体であるので、自動化組立に際して、
プリント基板と枠体ブロックとの位置出しの問題が生じ
る。この問題点を除去するため、図１１では、端子部７
とこの端子の凸部７０を避ける穿孔５によって枠体ブロ
ック２とプリント基板３とを位置出しを行うたものであ
る。また位置出しは、端子ピンの他、図２、２７に示す
ように基板上に半田ボ−ルを構成することによっても行
うことができる。

【００１３】

【発明の効果】以上のように構成した本発明によるイン
タ−フェイス装置は、厚みが２ｍｍ以下に構成できるば
かりでなく、表示と入力部が集積され、かつ、一体に構
成されるので、他装置への設置が容易になる。また、枠
体ブロックの穿孔部やアンカ−を微細に加工すること
で、ＬＥＤが７セグメントで構成できるばかりでなく、
さらに、ＬＥＤを密度高く配置しても、光干渉が生ぜず
投影効率が向上した。光緩和機能を持ったオ−バレイを
用いることによって、ＬＥＤの投影像が美しく表現でき
た。また、位置合わせ点を設定することで良い量産性が
得られたなどの効果を有するインタ−フェイス装置であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明によるインタ−フェイス装置の鳥瞰
図、

【図２】 分解鳥瞰図、

【図３】 ＬＥＤの配置例、 （ａ）はＬＥＤと穿孔との配置関係を示す平面的な模式
図 （ｂ）は穿孔の側壁の位置とＬＥＤの位置関係と光路の
関係図

【図４】 ＬＥＤに対する穿孔部模式例図

【図５】 入力部の破断面図

【図６】 押圧補助体を用いた入力部の破断面図

【図７】 板バネと穿孔部の関係図

【図８】 板バネの形状図 （ａ）板バネの正面図 （ｂ）板バネの側面図

【図９】 板バネの接点とプリント基板と関係図

【図１０】 インタ−フェイス装置の動作説明の為の図

【図１１】 プリント基板と枠体ブロックの位置出しの
ための説明図

【符号の説明】

１ パネル面 ２ 一体構造の枠体ブロック ３ ＬＥＤやインタ−フェイス部品を取り付けるプリン
ト基板 ４ き−押圧面 ５、２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｆ、２５ｇ
穿孔 ６ ＬＥＤ発光の投影状態 ７ ７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｎ 引き出しリ−ド線や端子 ８ パネル面の印刷文字や絵柄からなる目視情報 ９ ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ、９ｆ、９ｇ ＬＥＤ １０ａ、１０ｂ 接着層や粘着層 １１、１３、１３ａ、１３ｂ 電気的導体 １２、１２’投影像 ２５’ 光塔 ２６ 板バネ ２７ プリント基板上の位置出し凸部 ３０ アンカ− ３１ 枠体ブロックの一部 ４０、４０’、４０’’、４１ 電気的導体層 ８１、８２、８１’、８２’’ 板バネ上の接点凸部 Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３ 光の屈折点 ＬＥＤ 発光ダイオ−ド ＬＣＤ 液晶 ＥＬ エレクトロルミネッセンス Ｃ コンデンサ Ｒ 抵抗器 ＩＣ 集積回路

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】インタ−フェイス部品を電気的に結線した
   り外部引き出し端子部に導くための電的な導体部を持っ
   たプリント基板と、少なくとも１個以上の面実装ＬＥＤ
   の個々の表面積に対してやや大きく穿孔したプラスッチ
   ク枠体ブロックと、人間がタッチする面に目視情報を印
   刷すると共に面実装ＬＥＤに対しては光緩和機能を持つ
   オ−バレイ層と、当該枠体ブロックの穿孔部に上記プリ
   ント基板上に固着した面実装ＬＥＤを挿入するようにし
   て一体構造に構成したことを特長としたインタ−フェイ
   ス装置。
2. 【請求項２】接点機能を有するインタ−フェイス部品を
   さらに付加したことを特長とした請求項１記載のインタ
   −フェイス装置。
3. 【請求項３】枠体ブロックにアクリル系プラスッチクス
   を用いたことを特長とした請求項１記載のインタ−フェ
   イス装置。
4. 【請求項４】枠体ブロックのＬＥＤに対応する穿孔部分
   の開口面積比をＬＥＤの表面積に対して１．４から１．
   ８に設定したことを特長とした請求項１記載のインタ−
   フェイス装置。
5. 【請求項５】枠体ブロックを穿孔するに際して得られた
   切り落とし部分を、スイッチ機能の押圧伝達部として再
   利用することを特長とした請求項１記載のインタ−フェ
   イス装置。